1533 SMT-Präzisions-Buchsenleisten RM 2,54mm, liegend, 1-reihig SMT Precision Female Headers, 2.54mm Pitch, Horizontal, Single Row Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Hülse: Messing gedreht Feder: 6-Lamellen-Clip, Beryllium-Kupfer Contact Material Sleeve: screw machined brass Clip: 6-Finger-Clip, Beryllium-Copper Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm) Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 10mΩ Contact Resistance < 10mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 1kVRMS Test Voltage 1kVRMS Nennspannung 100VRMS / 150VDC Voltage Rating 100VRMS / 150VDC Nennstrom 3A Current Rating 3A Temperaturbereich -55°C ... +125°C Temperature Range -55°C ... +125°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series Contacts * 1533 007 Rows 1 003-050 * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 Sleeve Plating 50 Clip Plating * 00 50 Hülse verzinnt Tin plated sleeve 00 Feder vergoldet Gold plated clip 10 0,25µm Au (Option) 0.25µm Au (Option) 30 0,75µm Au 0.75µm Au 50 Feder verzinnt Tin plated clip © W+P PRODUCTS Einsetzbar für Rundstifte Ø0,65-0,85mm oder Vierkantstifte 0,635mm. Auf Anfrage für Rundstifte Ø0,40-0,56mm oder Vierkantstifte 0,40x0,25mm erhältlich. Accept round pins Ø0.65-0.85mm or 0.635mm square pins. Also available on request for Ø0.40-0.56mm round pins or 0.40x0.25mm rectangular pins. Loc. Pegs * 00 00 Ohne Pos.hilfen W/o loc. pegs 10 Mit Pos.hilfen (auf Anfrage) With loc. pegs (on request) Packaging * ST ST TR (Option) Body (opt.) * F [ ] Gerillt Grooved F Glatt Flat Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads TR (Option) Tape & Reel Verpackung / Tape & Reel packaging E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com 1 Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC J-STD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). TEL +49 5223 98507-0 FAX +49 5223 98507-50 2 Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min E-MAIL [email protected] WEBSITE www.wppro.com