3970 SMT-Buchsenleisten RM 5,08/2,54mm – Power/Signal-Kontakte, durchsteckbar SMT Female Headers, 5.08/2.54mm Pitch – Power/Signal Contacts, Pass Through Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Kupferlegierung Contact Material Copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni Contact Surface Acc. to options, over Ni Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 500MΩ Insulation Resistance > 500MΩ Spannungsfestigkeit 850VAC Test Voltage 850VAC Nennstrom 3A / 8,2A Current Rating 3A / 8.2A Temperaturbereich -40°C ... +105°C Temperature Range -40°C ... +105°C Verarbeitung Reflow-Lötverfahren Processing Reflow soldering Series 3970 Signal Contacts * Power Contacts * 20 04 04-48 02-04 * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Board Locks * 10 00 Ohne Board Locks W/o board locks 10 Mit Board Locks With board locks © W+P PRODUCTS Passende Stiftleisten: Compatible Pin Headers: 987 9870 Plating (Signal) * 50 00 Vergoldet Gold plated 50 Verzinnt Tin plated 60 Sel. Au/Sn Duplex plating Plating (Power) 50 Packaging * ST 50 Verzinnt Tin plated ST PPST PPTR Lieferformen / Packaging Options: ST In Stangen ohne Pick&Place-Pads / In tubes w/o Pick&Place-Pads PPST In Stangen mit PP-Pads / In tubes with PP-Pads PPTR Tape & Reel mit P&P-Pads / Tape & Reel with P&P-Pads TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected]