スマートフォン/タブレット 電源回路の動向 セットトレンド ・CPU/GPU⾼性能化 ・フルHD解像度 ・薄型/軽量化 ・⾼精度LCDパネル ・⾼⾳質（Hi-Fi） キャパシタ 要求仕様 ・負荷電流の増加 ・MLCCの⾳鳴き対策 ⼤容量 低背 ①パワーアンプ回路 ②CPU/GPUコア ③⾳質改善 ⼩形化 推奨回路 ②CPU/GPU ③⾳質改善 15V DC/DC POSCAP/ SP-Cap ・⼩形化(2.0*1.25mm) ・低背(1.0mm〜) SP-Cap ・⼤容量 ・低背(1.0mm〜) 【MLCC】 POSCAP/SP-Cap CHAGER 4.2V POSCAP ⾳鳴き対策 ①Power Ampバックアップ Battery 推奨商品特⻑ 3.6V ⾳鳴き発⽣ LED Backlight RF-AMP 1.xV dc/dc MODEM 1.xV dc/dc CPU,GPU 1.8V dc/dc DDR 2.8V dc/dc SD,FLASH 3.3V dc/dc AUDIO,I/O,etc ① Piezo 効果により 素⼦が伸縮 （微細振動発⽣） 【POSCAP/SP-Cap】 無⾳ ② ③ Piezo 効果による 素⼦伸縮なし