949 / 950 / 951 Sandwich-Stiftleisten RM 2,54mm, 1-/2-/3-reihig Dual Body Pin Headers, 2.54mm Pitch, 1/2/3 Rows Technische Daten / Technical Data Isolierkörper Thermoplastischer Kunststoff, nach UL94 V-0 Insulator Thermoplastic, rated UL94 V-0 Kontaktmaterial Vierkantstift 0,635mm, Kupferlegierung Contact Material 0.635mm square pin, copper alloy Kontaktoberfläche Lt. Oberflächenoptionen, über Ni (1,3 ... 2,5µm) Contact Surface Acc. to options (see below), over Ni (1.3 ... 2.5µm) Lötbarkeit IEC 60512-12A Solderability IEC 60512-12A Durchgangswiderstand < 20mΩ Contact Resistance < 20mΩ Isolationswiderstand > 1000MΩ Insulation Resistance > 1000MΩ Spannungsfestigkeit 1kVDC Test Voltage 1kVDC Nennspannung 250VAC Voltage Rating 250VAC Nennstrom 3A Current Rating 3A Temperaturbereich -40°C ... +125°C Temperature Range -40°C ... +125°C Verarbeitung Wellen- oder Reflow-Lötverfahren Processing Wave or reflow soldering © W+P PRODUCTS Passende Buchsenleisten: Compatible Female Headers: 153 154 157 159 160/162 349 624 etc. Weitere siehe Kapitel B Please see ch. B for more PCB Layouts und Detailzeichungen s. tech. Informationen / Seite A12 Please note tech. information / page A12 for PCB layouts and detailed drawings. Series * 949 Gestanzte/geprägte Kontakte Stamped/formed contacts 949 Einreihig Single row 950 Zweireihig Double row 951 Dreireihig Triple row Dimensions * 19 16 A=17,70 B=5,70 C=3,30 D=8,70mm 17 A=19,80 B=5,70 C=3,30 D=10,80mm 18 A=21,60 B=5,70 C=3,30 D=12,60mm 19 A=22,80 B=5,70 C=3,30 D=13,80mm 20 A=24,90 B=5,70 C=3,30 D=15,90mm 21 A=26,70 B=5,70 C=3,30 D=17,70mm 22 A=29,00 B=5,70 C=3,30 D=20,00mm 23 A=30,80 B=5,70 C=3,30 D=21,80mm 24 A=37,80 B=5,70 C=3,30 D=28,80mm 25 A=40,80 B=5,70 C=3,30 D=31,80mm 26 A=45,30 B=5,70 C=3,30 D=36,30mm Contacts * 010 Plating * 00 001-050 Einreihig Single row 004-100 Zweireihig Double row 006-120 Dreireihig Triple row 00 Vergoldet Gold plated 110 Sel. Au 0,25µm / flash 130 Sel. Au 0,75µm / flash 50 Verzinnt Tin plated 66 Sel. Au / Sn 610 Sel. Au 0,25µm / Sn 80 Sel. Au 0,75µm / Sn Au flash = min. 0,025um B, C, D nach Kundenwunsch variierbar. Wir fertigen die Stiftleisten in jeder gewünschten Polzahl. Raster 5,08mm, 7,62mm, etc. oder Sonderraster auf Anfrage. Bestellseite "Sonderbestückungen bei Stiftleisten" unter Techn. Informationen. * Dies ist ein Bestellbeispiel bitte durch Ihre Spezifikationen ersetzen. * This is an order example please replace by your specifications. wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX B, C, D variable acc. to customers' specifications. We will manufacture the pin headers in every desired number of contacts. 5.08mm, 7.62mm, etc. and varying pitches on request. Order page "Customer-specific Pin Configurations" in Technical Information. TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Stiftleistenmaße und PCB Layouts für 0,635mm Vierkantstifte Dimensions and PCB Layouts Gerade Stiftleisten / Straight Pin Headers A : Gesamtstiftlänge / Overall Pin Length B : Länge Steckseite / Mating Side Length C : Länge Lötseite / Solder Side Length H : Höhe Isolierkörper / Insulator Body Height s : Bereich der sel. Veredelung / Sel. Plated Area Messpunkt für s bei 2-4mm von der Stiftspitze. Test point for s at 2-4mm from contact tip. Gewinkelte Stiftleisten / Right-Angled Pin Headers B : Länge Steckseite / Mating Side Length C : Länge Lötseite / Solder Side Length D : Abstand zu Steckseite / Distance to Mating Side H : Höhe Isolierkörper / Insulator Body Height s : Bereich der sel. Veredelung / Sel. Plated Area Messpunkt für s bei 2-4mm von der Stiftspitze. Test point for s at 2-4mm from contact tip. PCB Layouts wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Informationen zum Wellen-Lötverfahren Wave Soldering Information Empfehlungen für das Wellenlötverfahren Recommendations for Wave Soldering Die Bauteile sollten bei einer Lötbadtemperatur von 260°C in max. 5 Sekunden verlötet werden. Items should be soldered at a solder temperature of 260°C in 5 seconds max. Empfohlenes Wellenlötprofil: Recommended wave soldering profile: wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected] Informationen zum Reflow-Lötverfahren Reflow Soldering Information Reflow-Lötempfehlung Reflow Soldering Recommendation Die Bauteile sollten gemäß folgendem TemperaturProfil in Anlehnung an die IPC/JEDEC J-STD-020C für bleifreies Löten im Reflow-Verfahren verarbeitet werden (Maximalwerte). Items should be soldered according to IPC/JEDEC JSTD-020C temperature profile for leadfree reflow soldering (maximum values). wppro.com/serie-XXX wppro.com/series-XXX Profileigenschaft Kennwert Temperatur Minimum TSmin 150°C Temperatur Maximum TSmax 200°C Dauer TSmin - TSmax 60-180s Temperatur Lötbereich TL 217°C Verweildauer oberhalb TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Höchsttemperatur TP 260°C ±5 Dauer Höchsttemperatur 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Dauer 25°C - Höchsttemperatur TP Max. 8 min Profile Feature Key Values Minimum Temperature TSmin 150°C Maximum Temperatur TSmax 200°C Duration TSmin - TSmax 60-180s Soldering Range Temperature TL 217°C Duration above TL 60-180s Ramp-Up Rate TSmax - TP max. 3°C / s Peak Temperature TP 260°C ±5 Duration Peak Temperature 20-40s Ramp-Down Rate TPmax - TSmin 6°C / s Duration 25°C - Peak Temp. TP Max. 8min TEL +49 5223 98507-0 E-MAIL [email protected]