チップ半固定ボリューム ３形（薄形）チップ半固定ボリューム （サーメット系, 開放タイプ） Type : EVM3W 特 長 薄形0.95 mm（1.1 mm max.） サーメット素子の採用で高信頼性 安定した吸着面で, 優れた実装性 JIS C5260-1:1999 準拠品 RoHS指令対応 主な用途 映像機器，音響機器，通信機器 その他一般電子機器 品番構成 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 E V M 3 W S X 8 0 B 5 2 品目記号 形 状 包装仕様等 抵抗変化特性及び抵抗値 (例) B52=500 Ω 主な仕様 100 Ω ~ 1 MΩ ±25 % 0.15 W 50 V 全抵抗値及び許容差 定格電力及び素子最高電圧 2 ~ 20 mN·m 回転トルク ±250 × 10 –6/°C 抵抗温度係数 最少包装数量 テーピング品 品 番 1 リール数量 梱包数量 リール径 (mm) 3,000 15,000 f178 EVM3W 包装方法は， f178 リール巻包装を標準仕様とします。その他の包装形態 （バルク包装， f330 リール巻， f380 リール巻 等） をご要望の場合は， 別途ご相談ください。 形状寸法 (mm) ３端子タイプ / 薄形 0.95 3.1 1.6 1.2 抵抗値表示 質量 : 31 mg/ 個 c ドライバ溝 幅さ 0.5 長さ 2.0 深さ 0.25 2.4 0.9 1.0 1.0 2.8 2.2 1.9 a 1.25 0.9 1.85 4 1.55 樹脂 1.9 2 3.75 b a c 0.8 3.2 b 〈参考パターン図〉 〈回路構成〉 設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 02 Jul. 2014