磁性薄膜磁気抵抗素子 磁性薄膜磁気抵抗素子（MR素子） モールドMR EZMP タイプ パナソニックのMR素子は、磁性薄膜磁気抵抗素子 を使用した磁気センサです。 0.1 mm∼1.0 mmのファインピッチで着磁された マグネットの回転や位置を検出でき、様々な用途で 高精度制御が可能です。 特 長 フラット・サーフェイス （ギャップ・スペースの調整が高精度かつ容易） 一部形状・ピッチを標準化して短納期対応 高速高精度制御が可能 RoHS指令対応 主な用途 キャプスタンモータ（回転速度検出） カメラのオートフォーカス・ズームレンズユニット（位置検出） プリンタ（印字タイミング検出） カウンタ（回転数検出） HDDアクチュエータ（位置検出） 品番構成 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 E Z M P D 3 0 0 N 0 1 品目記号 磁性薄膜磁気抵抗素子 構 造 機能 S 設計No. □□□ 単相 設計No. MR特性 N バイアス磁石付 D,H 90 ﾟ位相二相 P 無バイアス R,Z 180 ﾟ位相二相 H 無バイアス･高感度 M 無バイアス･超高感度 形状 01 S8 SA 図 ブラケット バイアス磁石 MR モールドコアブロック 感磁部 設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 01 May. 2015 磁性薄膜磁気抵抗素子 形状寸法（mm） 01 Bracket Assembly ・ バイアス磁石付タイプ 無バイアスタイプ 両方対応可 Vcc GND Vo1 Vo2 4 3 6 (3-2.0) 8 6 1.9 5.8 8.5 Sensing element 2 f2 5 S8 Bracket Assembly “S Petit Mold MR” ・ 無バイアスタイプ (1.5) 2.2 3.9 (10.4) 12 17.6 Vcc GND Vo1 Vo2 1.85 / S8 2.2 / SA 2-R 0.7 3.5 5.8 0.85 1.9 1.35 SA Bracket Assembly “S Petit Mold MR” ・ バイアス磁石付タイプ 2-0.3 3.1 0.3 5 (3-1.5) 1.7 0.6 1.7 3.05 4.4 4.5 2.8 7.1 1.0 (0.7) (4.2) 性能及び仕様などの概要 項 目 抵抗値 磁界感度領域 ピッチ幅 カテゴリ温度範囲 印加電圧 磁気抵抗変化率 性 能 1 kΩ (standard) ±30 % 1600 A/m ~ 16000 A/m 0.1 mm min. –30 °C ~ +70 °C 5 V (standard) N: 3 % min. (at ±16000 A/m) P: 2 % min. (at ±16000 A/m) M: 6 % min. (at ±16000 A/m) 等価回路 RA RB = (50±0.6) % RA + RB RB 抵抗値のペアリング a b c 設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 01 May. 2015 磁性薄膜磁気抵抗素子 包 装 方 法 使 品 番 標準数量 包装形態 質 量 (g/ 個 ) EZMP□□□□□01 3,600 pcs. トレイ 0.58 EZMP□□□□□SA 15,000 pcs. トレイ 0.12 EZMP□□□□□S8 15,000 pcs. トレイ 0.09 用 例 回転体 出力 1. 磁性体の回転検出 (1) 回転体の位置検出 検出したい位置にあらかじめ磁化部分を 1 個 以上設置し，これを EZM で検出する方法。 w 磁化部分（又は磁石） S N EZM 0 90 180 270 360 一回転 S 出力 N N N S S N w S 外周着磁部分 S N S N S N (3) 回転数の検出 回転体 N S (2) 回転角度の検出 着磁を回転体外周に施し，EZM で検出した波形 を解析することにより，回転角を検出する方法。 EZM N S N S N S N S N S 角度 応 用 用 途 非接触で物の動きを測りたいとき ホール素子（IC）では感度が鈍いとき ホール素子（IC）では精度が出ないとき リングヘッドでは出力電圧が安定しないとき 光センサでは塵埃中で信号がひろえないとき 光センサでは高速に追従しないとき ステッピングモータより高速高精度制御したいとき（処理回路等が別途必要になります。） 安全上のご注意 以下の内容は，製品個別の注意事項ですが，本カタログに MR センサの共通注意事項を示しておりますので，その内容も十 分ご確認の上ご検討ください。 1. はんだ付けは端子先端で 260 ℃ 10 秒以下で行なってください。 2. 素子本体及び端子に落下衝撃などの強い力を加えないでください。 3. 接着剤には，酸・アルカリ・塩基等の腐蝕性のないもので，ストレスの加わらないものをご使用ください。 4. 有機溶剤による洗浄はさけてください。 設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 01 May. 2015 磁性薄膜磁気抵抗素子 M R 素 子 承 り 票 ご引合をいただくとき,下記の項目についてお知らせくださいますようお願い申しあげます。 御 芳 名 貴社名,お電話等は当社営業の者にお伝えください。 検 出 ジ ャ ン ル 1) 回転速度 2) 回転角度/方向 3) 直線速度 4) 直線位置 5) 近 接 6) 流 量 7) 方 角 8) 電 流 組 み 込 み セ ッ ト 1)ビデオ 2)カメラ 3)モータ 4)水量計 5)その他 企 画 台 数 企画総合台数 立 上 げ 時 期 E.S. , P.P. , M.P. 技術サンプル 量産 被検出体のピッチ (N極から隣接するN極まで) ご 要 望 サ ン プ ル 月産 ( ) /M 量産試作 μm or mm EZM x pcs. ご要望仕様の重要点を お書きください。 技術的ご質問を何なりと お書きください。 もしMR素子を使えない場合, 何でセンシングしますか? 1)ホール素子,ホールIC 2)磁気ヘッド 3)コイル 4)コイルパターン 5)光センサ 6)渦電流 7)その他 ( ) ご記入ありがとうございました。 設計 ･ 仕様について予告なく変更する場合があります。ご購入及びご使用前に当社の技術仕様書などをお求め願い，それらに基づいて購入及び使用していただきますようお願いします。 なお，本製品の安全性について疑義が生じたときは，速やかに当社へご通知をいただき，必ず技術検討をしてください。 01 May. 2015 安全上のご注意（MRセンサの共通注意事項） ・当製品をご使用の際には，用途の如何にかかわらず，事前に納入仕様書の取交しをお願いします。本カタログに記載 の設計・仕様については予告なく変更する場合があります。 ・本カタログの記載内容を逸脱して当製品をご使用しないでください。 ・ 本 カ タ ロ グ は 部 品 単 体 で の 品 質・ 性 能 を 示 す も の で す。 ご 使 用 に 際 し て は， 必 ず 貴 社 製 品 に 実 装 さ れ た 状 態 で ご評価，ご確認ください。 ・輸送機器（列車，自動車，船舶等） ，信号機器，医療機器，航空宇宙機器，電熱用品，燃焼・ガス機器，回転機器， 防災・防犯機器等の機器において，当製品の不具合により人命その他の重大な損害発生が予測される場合は，以下の ようなシステムによりフェールセーフ設計を行い，安全性の確保をお願いします。 ✽ 保護回路，保護装置を設けたシステム ✽ 冗長回路等を設けて単一故障では不安全とならないシステム 1) 使用上の注意事項 ・当製品は，一般電子機器（AV，家電，事務機器，情報・通信機器等）の汎用・標準的な用途のために設計・製造 されたものです。 ・当製品は，下記の特殊環境での使用を考慮した設計はしておりませんので，必ず事前に品質・性能への影響について 十分調査確認いただいた上でご使用の可否をご判断ください。 1. 水，油，薬液，有機溶剤等の液体中 2. 直射日光，屋外暴露，塵埃中 3. 潮風，Cl2，H2S，NH3，SO2，NO2 等の腐食性ガスの多い場所 4. 静電気の発生し易い環境 小形部品は静電気放電 (ESD) に敏感です。 静電気放電 (ESD) によって，損傷を受けます。 静電気放電 (ESD) 対策を行なってください。 5. 電磁波の環境 強い電磁波環境下でのご使用は避けてください。 6. 当製品が結露するような環境 7. 当製品又は当製品を取り付けたプリント基板を樹脂等で封止，コーティングしたもの ・当製品は，通電によりジュール熱が生じます。他の部品へ熱的な悪影響を与えないように，取り付け位置にご注意く ださい。 ・周辺の発熱部品により，当製品がカテゴリ温度範囲を越えないように，部品取り付け位置にご注意ください。また， 当製品に発熱部品やビニール被覆線等可燃物を近接して取り付けたり配置しないでください。 ・無洗浄はんだを使用する場合や，ハロゲン系の活性度の高いフラックス又は水溶性フラックスを使用する場合は， 性能・信頼性の劣化が考えられるためご注意ください。 ・はんだ付け後のフラックス洗浄剤等により性能・信頼性の劣化が考えられるため洗浄剤の選定にはご注意ください。 特に，水及び水溶性洗浄剤をご使用の場合は，水分の残留による絶縁性の劣化が考えられます。 2) 保管上の注意事項 はんだ付け性等の性能の保証期間は，温度（5 ℃∼ 35 ℃），湿度（45 % ∼ 85 %RH）の環境下において，当製品 納入時の包装状態で貴社到着日より 1 年です。 ただし、チップ形ＭＲの場合は、温度 (5 ℃∼ 35 ℃）、湿度（45 ％∼ 85 ％ RH）の環境下において、出荷日より ３ヶ月です。 しかしながら，上記の保証期間内であっても電気性能やはんだ付け性の劣化、包装材料（テーピング等）の変形・ 変質による実装不具合の発生につながる可能性がありますので下記のような環境では当製品を保管しないでください。 1. 潮風，Cl2，H2S，NH3，SO2，NO2 等の腐食性ガスの多い場所 2. 直射日光の当たる場所 ＜包装表示＞ 包装表示には，品番・数量・原産地などについて表示しております。 なお，原産地の表示は，原則として英文とします。 00 May. 2015