产品简介 AMD 嵌入式 G 系列 系统级芯片 (SOC) 采用 x86 CPU、同一裸 片上的集成式离散级 GPU 以及 I/O 控制器的 嵌入式解决方案不断更新 产品概述 支持低功耗、创新型小尺寸设计 AMD 嵌入式 G 系列 SOC 平台采用高性能、低功耗的系统级 芯片 (SOC) 设计,提供企业级错误纠正代码 (ECC) 显存支持, 备有双核与四核不同版本,集成式离散级 GPU 与 I/O 控制器 设置在同一裸片上。 AMD G 系列 SOC 是小尺寸、低功耗解决方案,降低系统总成本。 AMD G 系列 SOC 在运行多个工业基准时借助低功耗 x86 微 处理器获得每瓦最佳性能。这有助于打造出色的高清多媒体体 验,提供并行处理的异构计算平台。小尺寸支持 ECC 的系统 级芯片 (SOC) 为内容丰富的多媒体处理和工作量处理的高效平 台奠定新基础;这种高效平台非常适用于各种嵌入式应用。 • 与 AMD G 系列 APU 双芯片平台相较,SOC 使外观尺寸减 小 33%1,让设计简化,使板层更少、电源配置简化。 • AMD G 系列 SOC 支持无风机设计,由于减少可移动的部件, 因此可帮助进一步降低系统成本,提高系统可靠性。 • 由于提供一系列性能选择方案,ADM G 系列 SOC 平台使各 个 OEM 可以利用单板设计支持入门级至高端各种解决方案。 • SOC 设计可在小型 SBC(单板计算机)上以及小尺寸 COM (模块电脑)上将性能提升至新水平。 超卓效能功耗比 AMD 嵌入式 G 系列 SOC 平台可提供出色的高分辨率视觉体 验,具备在维护低功耗设计时支持异构计算的优点。 • 在运行多个计算密集型工业标准时,AMD G 系列 SOC 新一 代基于 “Jaguar” 的 CPU 与 AMD G 系列 APU 相较性能提升 113% • AMD G 系列 SOC 高端 GPU 支持 DirectX® 11.1、OpenGL 4.2 与 OpenCL™ 1.29,可进行并行处理与高性能显卡处理,在运 行多个图形密集型工业标准时,与 AMD G 系列 APU 相比,性 能提升 20% • 优异的计算性能与图形性能加上硬件加速,在根运行多个计算 密集型与图形密集型工业标准时,在嵌入式应用中与 AMD G 系列 APU 相较实现性能总体提升 70% 实现最大商业价值。 AMD 嵌入式 G 系列 SOC 平台具有符合用户要求的功能,可 实现所需的性能与效率,降低总体拥有成本 (TCO),提升投资 回报率 (ROI)。 • 由于支持 ECC 显存,AMD G 系列 SOC 平台通过此类高效 封装与高性价比将助力进军之前 x86 产品未能打开的市场。 • AMD G 系列 SOC 有助力提升系统质量、可靠性和能效,这 相应地有利于降低总体拥有成本 (TCO)。 • 多性能等级支持不同更新路径,避免增加软件与硬件系统成本。 • AMD 标准嵌入式产品保持 5 年供货与技术支持(根据合约可 增加 2 年期限)使投资回报率 (ROI) 最大化。 • AMD G 系列 SOC 平台十分适用于各类市场的低功耗、高性 能设计产品,包括工业控制与自动化、数字化标识、瘦客户 端、电子游戏机与 SMB 存储设备。 产品简介:AMD 嵌入式 G 系列系统级芯片 (SOC) 第一代 SOC 设计 • 与 AMD G 系列 APU 相较,总体性能提升 70%2 • 集成控制器集线器功能块与 CPU+GPU+NB • 采用 28nm 工艺技术与 24.5mm x 24.5mm BGA 封装 支持的显存:单通道 DDR3 • 至 DDR3-1600 — 支持 1.35V 与 1.25V 电压等级 • 2 个 UDIMM 或 2 个 SO-DIMM 内存插槽 • 支持 ECC “Jaguar” CPU 核,提升性能 • 双核与四核,具有 2MB 共享型二级高速缓存 • 与 AMD G 系列 APU 相较,实现 CPU 性能提升 113%3 集成式显示输出端 • 支持两台显示器同步显示 • 支持 4 通道 DisplayPort 1.2、DVI、HDMI™ 1.4a • 集成式 VGA • 集成式 eDP 或 18bpp 单通道 LVDS 新一代图形核心使性能优于上一代产品 • 在根据多个图形密集型工业标准运行时,与 AMD G 系列 APU 相较计算性能提升 20% • 支持 DirectX® 11.1 显卡 省电性能提升 • 功率门控功能增添至多媒体引擎、显示控制器与 NB • DDR P-state — 降低功耗 输入/输出端更新(功能可能取决于 SKU) • 四个 PCIe® Gen 2 x1 链接,适用于 GPP • 单个 PCIe® Gen 2 x4 链接,适用于离散级 GPU • 8 USB 2.0 + 2 USB 3.0 • 2 SATA 2.x/3.x(高达 6Gb/s) • SD 卡阅读器 3.0 版本或 SDIO 控制器 TDP 共享二级高速 (CPU、 CPU FREQ. 缓存 GPU 及 SB) OPN # x86 核 心 GX-420CA GE420CIAJ44HM 4 25 W 2 MB GX-415GA GE415GIBJ44HM 4 15 W GX-217GA GE217GIBJ23HM 2 GX-210HA GE210HICJ23HM GX-210JA GPU FREQ. (显卡) DDR 速度 TjC 2.0 GHz 600 MHz (HD 8400E) DDR3-1600 0-90℃ 2 MB 1.5 GHz 500 MHz (HD 8330E) DDR3-1600 0-90℃ 15 W 1 MB 1.65 GHz 450 MHz (HD 8280E) DDR3-1600 0-90℃ 2 9W 1 MB 1.0 GHz 300 MHz (HD 8210E) DDR3-1333 0-90℃ GE210JIHJ23HM 2 6W 1 MB 1.0 GHz 225 MHz DDR3-1066 0-90℃ GX-411GA GE411GIRJ44HM 4 15 W 2 MB 1.0 GHz 300 MHz DDR3-1066 -40℃ 至 105℃ GX-209HA GE209HISJ23HM 2 9W 1 MB 1.0 GHz 225 MHz DDR3-1066 -40℃ 至 105℃ 不含 GPU GX-416RA GE416RIBJ44HM 4 15W 2MB 1.6GHz 无 型号 含 GPU DDR3-1600 0-90℃ 产品简介:AMD 嵌入式 G 系列系统级芯片 (SOC) DVI-I/HDMI™ 和/或 DP PCIe 1x4 CPU 3 CPU 2 CPU 1 CPU 0 ® PCIe® PCIe /显示器 DirectX® GPU DirectX®1111GPU 显存 PCIe x1 PCIe x1 x1 GbE GbE x1 启动闪存 视觉 隔离 ® IEEE 1588 (可选) IEEE 1588 (可选) 16X DI/16X DO 第 1 代 APU SOC 设计 • 集成控制器集线器功能块与 CPU+GPU+NB • 28nm 工艺技术,24.5mm x 24.5mm FT3 BGA 封装 • 双核或四核 “Jaguar” CPU 核,具有 2MB 共享 型二级高速缓存 新一代图形核心 • 计算性能 (GFLOP) 提高 • 支持 DirectX® 11.1 显卡 PCIe /显示器 AMD 嵌入式 G 系列 SOC SD 卡 USB 2.0/3.0 SATA 3.x 版本 高保真音频 PCIe® RS-232/485 UART RS-232/485 RS-232/485 SD USB 2.0/3.0 LPC,SPI 中间结果 SATA HDD 远程管理 RS-232/485 支持的显存:单通道 DDR3 • 2 个 UDIMM 或 2 个 SO-DIMM DDR3-1600 电压 1.35V 与 1.25V • 支持 ECC DIMM 集成式显示输出端 • 支持两台显示器同步显示 • 支持 4 通道 DisplayPort 1.2、DVI、HDMI™ 1.4a、集成式 VGA 以及集成式 eDP 或 18bpp 单通道 LVDS 集成式输入/输出端 • 四个 PCIe® Gen 2 x1 链接,适用于 GPP • 单个 PCIe Gen 2 x4 链接,适用于离散级 GPU (不用于 TDP 较低的显卡) • 8 USB 2.0 + 2 USB 3.0 • 2 SATA 2.x/3.x (高达 6Gb/s) • SD 卡阅读器 3.0 版本或 SDIO 控制器 * 与 AMD 嵌入式 G 系列 APU 相较 带 AMD G 系列 SOC 的高性能 BOX PC www.amd.com/embedded 1 AMD G 系列 SOC FT3 BGA 封装尺寸 24.5 mm x 24.5 mm = 600.25 mm2 SOC;AMD G 系列 APU FT1 与控制器集线器双芯片平台:19 mm x 19 mm + 23 mm x 23 mm = 890 mm2;提高 33% 2 基于 Sandra Engineering 2011 Dhrystone ALU、Sandra Engineering 2011 Whetstone iSSE3、3DMark® 06 (1280 x 1024)、PassMark Performance Test 7.0 2D Graphics Mark 与 EEMBC CoreMark Multi-thread 基准测试结果的平均值。AMD G-T56N 系 统配置使用搭配 4 GB DDR3 和集成显卡的 iBase MI958 主板。AMD GX-415GA 系统配置使用搭配 4GB DDR3 和集成显卡的 AMD “Larne” 参考设计板。在 Sandra Engineering、3DMark® 06 与 PassMark 测试中所有系统均运行 Windows® 7 Ultimate。 在 EEMBC CoreMark 测试中所有系统均运行 Ubuntu 11.10 版本。所有配置均使用 DirectX 11.0。 3 基于 Sandra Engineering 2011 Dhyrstone、Sandra Engineering 2011 Whetstone 与 EEMBC CoreMark Multi-thread 基准测试结果的平均值。AMD G-T56N 系统配置使用搭配 4GB DDR3 和集成显卡的 iBase MI958 主板。AMD GX-415GA 系统配置使 用搭配 4GB DDR3 和集成显卡的 AMD “Larne” 参考设计板。在 Sandra Engineering 测试中所有系统均运行 Windows® 7 Ultimate,在 EEMBC CoreMark 测试中所有系统均运行 Ubuntu 11.10 版本。 4 目前以下操作系统支持 OpenCL 1.2:Microsoft Windows 7;Microsoft Windows Embedded Standard 7;Microsoft Windows 8;Microsoft Windows Embedded Standard 8;Linux(Catalyst 驱动)。目前以下操作 系统支持 OpenCL 4.2:Microsoft Windows 7;Microsoft Windows Embedded Standard 7;Microsoft Windows 8;Microsoft Windows Embedded Standard 8;Linux(Catalyst 驱动)。目前提供的支持选择方案待告。 © 2013 Advanced Micro Devices,Inc. 保留所有权利。AMD、AMD 箭头徽标、Radeon 及其组合是 Advanced Micro Devices,Inc. 的商标。DirectX 与 Windows 是 Microsoft Corporation 在美国和/或其它国家/地区 的注册商标。HDMI 是 HDMI Licensing,LLC. 的商标。OpenCL 是 Khronos 允许使用的 Apple Inc.商标。PCIe 和 PCI Express 是 PCI-SIG 的注册商标。3DMark 是 Futuremark Corporation 的商标。本文中使用的 其他名称仅供参考,可能是属于各自所有者的商标。PID:53377B