進一步瞭解 AMD G-SERIES I FAMILY SOC

AMD 產品簡介:
第三代 AMD Embedded G 系列 SoC I 產品系列
卓越的處理效能以及進階的多媒體和顯示功能
產品概觀
AMD Embedded G 系列 I 產品系列 SOC 是 G 系列 SOC 組合中處理效能最高的產品,且
已針對需求龐大的繪圖與運算應用程式最佳化。支援 4K 多媒體與多顯示器配置,且
提供雙通道 DDR4 記憶體與錯誤修正碼 (ECC) 等功能的 AMD Embedded G 系列 I 產品系
列 SOC 擁有高速處理效能,可滿足新一代內嵌系統設計的需求。
主要優點
可擴充性 — 相容性與高效能兼具的 AMD Embedded R 系列 SoC 裝置可確保設計永續性
以及規劃規模適當解決方案的能力。
高效能多媒體 — 4K 硬體視訊解碼支援確保 AMD Embedded G 系列 I 產品系列 SOC 可提
供優異的多媒體效能以及令人驚豔的視覺體驗。
多顯示器配置能力 — AMD Embedded G 系列 I 產品系列 SOC 的雙顯示器支援可提供有
如身歷其境的顯示器配置。
彈性、高效能記憶體 — 雙通道 DDR4/DDR3 和 ECC 支援能力使 AMD Embedded G 系列
I 產品系列 SOC 能夠提供高頻寬記憶體存取能力和完整性。
突破性的整合 — AMD Embedded G 系列 I 產品系列 SOC 將兩個 x86 “Excavator” CPU
核心與 1 MB 的共用 L2 快取、最多四個 Radeon™ R6E GPU 運算元件1,以及一個 I/O 控
制器全部整合在單一的晶粒上。
節能 — AMD Embedded G 系列 I 產品系列 SOC 提供可設定的 TDP (cTDP),範圍從 12 W
至 15 W,以符合各種散熱設計功率 (TDP) 的需求。
提供超長的使用壽命 — AMD Embedded G 系列 I SOC 預計的使用壽命長達 10 年,並且
提供極長的生命週期支援藍圖。
第三代  AMD Embedded
G  系列  SOC 提供與高階
AMD Embedded R  系列  SOC
的針腳與軟體堆疊相容
性,可確保您設計的永
續性、簡化開發週期,
也可讓您的設計從低階
擴充至高階方案。請與
您的  AMD  代表討論所有
選項。
AMD 產品簡介:
第三代 AMD Embedded G 系列 SoC I 產品系列
主要用途
AMD Embedded G 系列 I 產品系列 SOC 的設計是為了滿足廣泛內
嵌式應用程式的處理需求,包含精簡型用戶端、電子看板、數
位遊戲、零售 POS、工業/自動化、軍用/航太、智慧相機、機
上盒,以及網路/通訊應用程式。
• 雙通道 64 位元 DDR4 或 DDR3 記憶體和錯誤修正碼
• 4K x 2K H.265 解碼能力和多格式編碼與解碼
oo
• AMD 安全處理器
oo
oo
AMD Radeon™ R6E
PCIe® 第 3 代 1x4
PCIe® 第 2/3 代 4x1
SATA HDD
SATA
SD 卡
SD
AMD 安全處理器
2x USB 2.0
USB 2.0
• 高效能、整合式控制器中樞支援:
oo
顯示器輸出 2
AMD G 系列“Brown Falcon”SOC
oo
• 與異質系統架構 1.0 規格相容的設計
PCI Express®/顯示器
• AMD Radeon™ R6E 顯示卡 (多達 4 CU) 且支援 DirectX® 12
UVD v6 通用視訊解碼引擎 — H.265, H.264 解碼
VCE v3.1 視訊壓縮引擎 — H.264 編碼
• 透過 HDMI® 2.0、DisplayPort 1.2、內嵌 DisplayPort 1.4 可支援
多達兩個顯示介面
CPU 1
記憶體
CPU 0
• 2X“Excavator”x86 核心和 1 MB 共用 L2 快取
記憶體
DDR3/4 ECC
• 彈性擴充能力跨 AMD FP4 等級的方案包含與 AMD Embedded
R 系列 SOC 和 AMD Embedded G 系列 J 產品系列 SOC 的封包尺
寸與軟體相容性
顯示器輸出 1
DDR3/4 ECC
主要功能
G 系列 I 產品系列 SOC (BROWN FALCON)
2x USB 3.0
BOOT FLASH
功能
PCIe® 第 3 代 1x4、PCIe 第 2/3 代 4x1
2 個 USB3、2 個 USB2 連接埠
SPI
USB 3.0
2 個 SATA 2.0/3.0 連接埠
G 系列 I 產品系列 SOC (BROWN FALCON)
型號
OPN
x86 核心數
目標 TDPP
共用 L2 快取
目標 CPU 基礎/
最大頻率
GPU CU
目標 GPU 頻率
目標 DDR 頻率
目標範圍 Tj °C
ECC
I 產品系列
AMD Embedded G 系列 I 產品系列 SOC
GX-217GI
GE217GAAY23KA
2
15 W
1 MB
1.7/2.0 GHz
4 CU
758 MHz
DDR4/DDR3 1600
0-90 °C
NPU
TBD
2
TBD
TBD
TBD
不適用
不適用
是
TBD
0-90 °C
iTemp
TBD
2
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
TBD
AMD.COM/EMBEDDED/G-SERIES
以 Graphics Core Next 架構為基礎的分離式 AMD Radeon™ 和 FirePro™ GPU 係由多個名為「運算元件」(「CU」) 的分離式執行引擎組成。每個 CU 包含 64 個共同運作的著色器 (「串流處理器」)。
1
© 2016 Advanced Micro Devices, Inc. 版權所有。AMD、AMD 箭頭標誌、Radeon 及前述各項的組合為 Advanced Micro Devices, Inc. 的商標。PCIe 是 PCI-SIG Corporation 在美國及其他國家的註冊商標。HDMI、HDMI 標
誌和 High-Definition Multimedia Interface 是 HDMI Licensing, LLC 在美國和其他國家的商標或註冊商標。其他用於此出版物的產品名稱僅適用於辨識,且可能是其個別公司的商標。新增 AMD 版權和商
標歸屬權。PID 168697-A
是
是