AN1155

AN1155
时钟晶振的实时校准
作者：
导致晶振源中振荡器误差的最常见因素如下：
Kantesh Kudapali
Microchip Technology Inc.
•
•
•
•
引言
精度接近 20 ppm 的 32.768 kHz 晶振常用于时钟和计时
应用，但 20 ppm 对应着 ±0.65536 Hz 的频率偏移，或
者说每月 51.8 秒的巨大误差。这种误差仅与晶振的个体
差异有关。其他重要的误差源包括温度、老化、元件选
择及布线。
机械振动
负载电容
温度
老化
为了最小化晶振误差，应避免机械振动。如果可能，我
们应使所有振动源远离晶振。潜在的振动源包括蜂鸣
器、扬声器、电机，等等。
要使谐振发生在正确的频率，晶振应加载其规定的负载
电容，即与晶振单元一道使用的电容值。负载电容是晶
振制造商规定的参数，通常以 pF 为单位。匹配不当的
负载电容可能导致高达 400 ppm 的误差，如图 1 所示。
重要的是要考虑由于 PCB 走线和晶振的其他引线所引
起的寄生电容。确定最优电容值不在本应用笔记的讨论
范围之内，不过，更多信息可见 Microchip 网站
（www.microchip.com）上的 AN826“Crystal Oscillator
Basics and Crystal Selection for rfPIC™ and PICmicro®
Devices”、 AN849“Basic PICmicro® Oscillator
Design”、 AN943“Practical PICmicro® Oscillator
Analysis and Design” 以及 AN949“Making Your
Oscillator Work”。
在本应用笔记中，我们将讨论与低成本时钟晶振 —— 用
在实时时钟及日历 （Real-Time Clock and Calendar，
RTCC）应用中 —— 关联的误差以及克服这些误差的方
法。我们还将讨论在 Microchip 实时时钟及日历电路中独
特的内置校准功能，它将在运行时最小化这些关联的误
差。
晶振误差源
横向切割 （X-Cut）晶振是在 （RTCC）电路中最经常
使用的类型。这类晶振并不昂贵，容易获得，同时还具
有相当的精度。
图 1： 晶振误差 — 负载电容 （与 22 pF 匹配的晶振）
500
频率误差（ppm）
400
300
200
100
0
-100
5
8
12
15
18
20
22
24
27
33
39
45
50
59
-200
-300
负载电容（pF）
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温度影响晶振频率，且对晶振误差的影响很大。许多晶
振在设计时围绕的中心是接近室温下的误差变化。图 2
所示是典型的 32.768 kHz X-Cut 晶振误差 — 温度曲线。
从图中我们可以看到，即便温度变化小到 20°C，典型的
晶振误差也将翻倍。
图 2：
晶振误差 — 温度曲线
温度（°C）
-40
-20
0
20
40
60
80
100
-40
-60
-80
-100
晶振误差（ppm）
-20
-120
-140
X-Cut 晶振温度曲线
-160
所有元件的特性都随着其老化程度而改变。尽管经常被
忽视，但元件老化程度可能对晶振误差有显著影响，可
高达 50 ppm。
图 3 中的 RTCC 框图图示了 PIC24F RTCC 外设的各种
功能特性。
RTCC 模块由下列功能特性构成：
• 硬件实时时钟及日历
• 2000 至 2099 的年历，带闰年校正
• 提供时间 —— 小时、分钟以及秒，使用 24 小时格
式
• 提供日历 —— 星期、日期、月和年
• 针对长期电池供电进行了优化
• 提供可配置的闹钟
• 闹钟可配置为半秒、 1 秒、 10 秒、 1 分、 10 分、
1 小时、 1 天、 1 周或 1 月
- 使用递减计数器进行闹钟重复
- 无限重复的闹钟 —— 钟鸣
• 在输出端口上提供秒脉冲输出，如果已配置的话
• 提供在每次闹钟事件时向 CPU 发送中断请求
• 32.768 kHz 时钟晶振频率的用户校准，具有周期
性自动调整
- 校准后误差小于每月 ±2.59 秒，可校准误差高
达每月 ±11.23 分
- 校准最高 260 ppm 的晶振误差
注：
完整的功能特性，请参见具体器件的数据
手册。
温度及老化导致的误差，使系统设计人员面临严峻考
验。即便可以使用电容匹配得当的高品质晶振，且布线
最佳，也不能解决温度或老化问题。 这是因为，在设计
过程中，这些因素是未知的，从而必须在运行时执行期
间进行处理。
由于老化或温度变化而引起的计时误差对频率的影响通
常极为缓慢，它不会突然改变晶振频率。如果能够搞清
楚老化或温度变化的影响，就可以在软件中调整时间。
但这将可能使 RTCC 例程复杂化，因为要在正确的时刻
施加这样的调整，需要大计数器。
为了应对上述误差源导致的漂移，Microchip 的 PIC24F
RTCC 提供了自动校准功能。它有一个软件可写的寄存
器，能够补偿高达 260 ppm 的晶振误差，这足以应对由
于负载电容不匹配、温度变化等引起的典型晶振误差，
而不会在运行时增加明显的软件开销。这是独特的功
能，因为大部分现货供应的 RTCC 解决方案不支持运行
时校准。
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图 3： MICROCHIP RTCC 框图
CPU 总线
时钟计数器 / 预分频器
CAL
RCFGCAL(1)
32.768 kHz
0.5 Hz
RTCC 定时器
RTCOE
RTCPTR(1)
1 Hz
YEAR
MTH : DAY
ALRM
RTCIF
中断控制
及闹钟
重复计数器
WKDY : HR
RTCVAL(1)
MIN : SEC
比较器
ALRMPTR(1)
MTH : DAY
闹钟屏蔽
WKDY : HR
ALRMVAL(1)
MIN : SEC
注 1 ：是 CPU 可访问的特殊功能寄存器。
计算 PIC24F RTCC 的晶振校准常数
为了最小化计时误差， Microchip 引入了独创的思路：
根据装入到校准寄存器 RCFGCAL 中的误差值，自动修
正RTCC 计数器值。寄存器的值用来每分钟自动调整晶
振误差，不会产生软件开销。
为了确定正确的校准值，应找到每分钟的误差时钟脉冲
数，并把这个值存放在 RCFGCAL 寄存器的低半部分
中。 值以 8 位有符号数格式存放。外设把这个值乘以
四，然后每分钟把它从 RTCC 定时器中加上或者减去。
使用公式 1，根据晶振误差 （ppm）率，计算正确的校
准值。
在公式 1 中，误差时钟 / 分是一个有符号值，从而根据
其正负号来对 RCFGCAL 值进行加减。
公式 1： 计算晶振误差率，得到 RCFGCAL 值
误差时钟 / 分 = ( 理想频率 – 实际频率 ) x 60/4
注：
值乘以 60，得到每分钟的误差时钟，然后除以 4，这是因为在校准寄存器中每次计数的分辨率是 22。
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确定晶振误差校准值的方法
要校准实时时钟计数器，第一步是确定与振荡器关联的
误差。确定误差的方法很多，本文档重点讨论两类误差
估计和校准方法。
方法 1 – 基于查找表的途径
前面讨论过，温度和负载电容是导致振荡器误差的重要
来源。可以假定负载电容导致的误差是恒定的，而温度
导致的误差是可变的。基于这个假设，我们可以生成温
度 — 晶振误差查找表。然后，可在固定时间间隔更新
RCFGCAL 值，或者在温度发生变化时进行更新。
图 4 和图 5 所示是开发基于查找表的晶振校准软件的典
型流程图。
从 TC 曲线生成查找表
考虑图 2 所示的 X-Cut 时钟晶振 TC 曲线，曲线由公式 2
产生。
例 1A、例 1B 和例 2 说明了如何计算校准值，附录
A：“ 查找表 ” 给出了完整的查找表，针对的温度范围从
-25°C 至 85°C，考虑的是 10 ppm 的负载电容失配情形。
注：
32.768 kHz X-Cut 时钟晶振的查找表，请参
见附录 A：“ 查找表 ”。
公式 2： 温度 — 晶振误差
∆f/f0 (ppm) = -0.038(T – T0)2 ±10
其中 To = 20°C， T 是环境温度
公式 3： 总晶振误差
RCFGCAL = -((ppm/1000000 表示的总晶振误差 ) x (32.768 kHz 时每分钟的时钟数 )/4)
例 1A： 计算 -30 ppm 晶振误差的 RCFGCAL 值
如果在 40°C 时晶振有 -30 ppm 的误差，且存在由负载电容失配引起的 10 ppm 误差，则校准值将是：
RCFGCAL 值
= -(((-30 + 10)/1000000) x 1966080/4)
= 9.8304
= 10
= 0x0A
例 1B： 计算 -80 ppm 晶振误差的 RCFGCAL 值
如果在 50°C 时晶振有 -80 ppm 误差，且由于负载电容失配导致的误差为 10 ppm，则校准值将是：
RCFGCAL 值
= -(((-80 + 10)/1000000) x 1966080/4)
= 34.4064
= 34
= 0x22
例 2： 计算 +80 ppm 晶振误差的 RFGCAL 值
如果晶振有 -20 ppm 误差，且负载电容失配导致的误差是 +100 ppm，则时钟源的总误差将是 80 ppm（-20 + 100），
于是校准值将是：
RCFGCAL 值 =
=
=
=
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-((80/1000000) x 1966080/4)
-39.3216
-39
0xD9
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图 4： 示例应用的流程图：使用基于查找表的晶振校准方法
a) 主程序流程
Main
初始化 RTCC 外设；
使能 RTCC 闹钟中断，从而每一分钟
（或每 5 分钟）产生一个 Tick
否
是 alarm_tick？
是
清除 alarm_tick ；
从温度传感器中读取温度
否
温度值
改变了吗？
是
从查找表中读取
温度对应的 RCFGCAL 值；
把值写入 RCFGCAL 寄存器
图 5： 示例应用的流程图：使用基于查找表的晶振校准方法
b) 中断程序流程
闹钟中断
设置 alarm_tick
返 回
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方法 2 – 基于参考系统时钟的途径
方法 1 使用附录 A：“ 查找表 ” 中给出的事先计算好的
表。此表没有考虑诸如老化、器件与器件之间的差异性
或者环境变化这样的因素。
（0.1 ppm 至 4 ppm）且温度漂移更小。通过比较 RTCC
值与基于这些高频晶振的定时器值，可以最小化效应 /
误差，公式 4 说明了两种时钟源在一秒钟之内的误差。
在嵌入式系统中大部分高频晶振是 AT-Cut（条形切割）
晶振，与 X-Cut 晶振相比较， AT-Cut 晶振的精度更高
公式 4： 一秒内的误差
1 秒内的误差 = 每秒的误差时钟 x 时钟周期
例 3： 计算由于 20 ppm 以及 1 ppm 晶振误差导致的时间误差
计算 32.768 kHz 晶振以及 8.00 MHz 晶振在一秒钟之内的误差 / 秒，误差分别是 20 ppm 和 1 ppm：
32.768 kHz 晶振， 20 ppm，它在一秒内的误差是
= (20x32768/1000,000) x 1/32768
= 0.00002 秒
8.00 MHz 晶振， 1 ppm，它在一秒内的误差是
= (1x8000000/1000,000) x 1/8000000
= 0.000001 秒
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根据上述计算，显然，通过比较低频晶振与高频稳定的
系统振荡器，使用软件例程可改善频率较低晶振的精
度。使用这种方法校准晶振的所需步骤如下：
通过这种方法，我们可以克服方法 1 的所有局限；不
过，这需要高度稳定且精确的系统时钟和定时器。
1.
公式 5： 计算校准值
选择系统频率，系统频率应是 RTCC 定时器频率
的整数倍。这将简化计算，减少由于定时器异步
操作导致的误差。
2. 配置可用的定时器，使用系统时钟作为时钟源，
选择约 2 秒钟溢出对应的预分频值。
3. 初始化 RTCC。
4. 使能每秒钟的 RTCC 中断。
5. 在第一个中断中，清零定时器计数。
6. 在后续中断中，清除 RTCC 中断并读取定时器
值。
7. 使用下面的公式，计算晶振频率误差：
误差计数 = 32768 – 一秒内累积的定时器计数
8. 使用下面的公式，把频率误差转换为校准值：
校准值 = 误差计数 /4
9. 计算 1 分钟的平均校准值。把计算得到的平均值
载入 RCFGCAL 寄存器，每分钟载入一次。
10. 需要的话，重复 5 至 10, 补偿系统温度变化，通常
在 1 至 5 分钟之间。
让我们假设主振荡器的频率是 16.777 MHz，定时器
预分频值是 256：
FTMR
FTMR
=
FCY
预分频值
=
FOSC/2
预分频值
=
16.777/2
预分频值
=
8.388608
256
=
32.768 kHz
使用这个配置，每秒钟定时器应该有 32,768 次计数。如
果晶振的误差是 0 ppm，计数的任何变化都将导致计数
误差。
计数误差 = 32768 – 定时器计数值
RFGCAL 值 = 计数误差 /4
图 6 和图 7 给出了使用基于参考系统时钟的晶振校准方
法来实现软件的典型流程图。
图 6： 示例应用的流程图：使用基于参考系统时钟的晶振校准方法
a) 主程序流程
Main
初始化 RTCC 外设
初始化定时器 ：选择定时器预分频值，
使得定时器时钟尽可能接近 RTCC 时钟（32768 Hz）
使能每一秒钟的 RTCC 中断
OldTmrValu = 32768，TmrValu = 0
结束
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图 7： 示例应用的流程图：使用基于参考系统时钟的晶振校准方法
b) 中断程序流程
RTCC 中断例程
是第一个
RTCC 中断？
是
清零定时器值
否
/* 读 1 秒中累积的定时器计数值 */
TmrValue = TMRCNT
累积计数值 = TmrValue – OldTmrValu;
OldTmrValu = TmrValue
/* 计算误差 */
Error += (32786 – 累积计数值 );
/* 计算误差值的移动平均 */
Error = Error/2;
读 RTCC 分钟寄存器
上次配置之后
时间已经过去了
一分钟吗？
否
是
/* 更新校准值 */
RCFGCAL = (Error >> 2)
清除 RTCC 中断标志
返 回
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结论
参考文献
如果没有运行时误差校准，使用廉价的时钟晶振来设计
实时时钟及日历将充满挑战。现在，针对这一问题，
Microchip 提供了简便且廉价的解决方案。使用 Microchip
的 RTCC，您将能够实现误差小于 ±2.59 秒 / 月的实时时
钟。
• Microchip 的 《PIC24FJ128GA010 系列数据手》
（DS39747A_CN）
• Norman Bijano，“Choosing the Right Crystal for
Your Oscillator”，EDN，1998 年 2 月，pp 66-70
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附录 A：查找表
表 A-1： 32.768kHz X-CUT 时钟晶振的温度 — 校准值查找表
温度 （°C）
校准值 = -((ppm/1000000 表
X-Cut 晶振特性曲线，
X-Cut 晶振
RCFGCAL 值
示的总晶振误差 ) x (32.768
10 ppm 负载电容失配
特性曲线
舍入至最接近的整数
∆f/f0 (ppm) = -0.038(T – T0)2 ∆f/f0 (ppm) = -0.038(T – T0)2 ±10 kHz 时每分钟的时钟数 )/4)
-25
-95
-85
41.78
42
-24
-91.238
-81.238
39.93
40
-23
-87.552
-77.552
38.12
38
-22
-83.942
-73.942
36.34
36
-21
-80.408
-70.408
34.61
35
-20
-76.95
-66.95
32.91
33
-19
-73.568
-63.568
31.24
31
-18
-70.262
-60.262
29.62
30
-17
-67.032
-57.032
28.03
28
-16
-63.878
-53.878
26.48
26
-15
-60.8
-50.8
24.97
25
-14
-57.798
-47.798
23.49
23
-13
-54.872
-44.872
22.06
22
-12
-52.022
-42.022
20.65
21
-11
-49.248
-39.248
19.29
19
-10
-46.55
-36.55
17.97
18
-9
-43.928
-33.928
16.68
17
-8
-41.382
-31.382
15.42
15
-7
-38.912
-28.912
14.21
14
-6
-36.518
-26.518
13.03
13
-5
-34.2
-24.2
11.89
12
-4
-31.958
-21.958
10.79
11
-3
-29.792
-19.792
9.73
10
-2
-27.702
-17.702
8.7
9
-1
-25.688
-15.688
7.71
8
0
-23.75
-13.75
6.76
7
1
-21.888
-11.888
5.84
6
2
-20.102
-10.102
4.97
5
3
-18.392
-8.392
4.12
4
4
-16.758
-6.758
3.32
3
5
-15.2
-5.2
2.56
3
6
-13.718
-3.718
1.83
2
7
-12.312
-2.312
1.14
1
8
-10.982
-0.982
0.48
0
9
-9.728
0.272
-0.13
0
10
-8.55
1.45
-0.71
-1
11
-7.448
2.552
-1.25
-1
12
-6.422
3.578
-1.76
-2
13
-5.472
4.528
-2.23
-2
14
-4.598
5.402
-2.66
-3
15
-3.8
6.2
-3.05
-3
16
-3.078
6.922
-3.4
-3
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表 A-1： 32.768kHz X-CUT 时钟晶振的温度 — 校准值查找表 （续）
温度 （°C）
校准值 = -((ppm/1000000 表
X-Cut 晶振特性曲线，
X-Cut 晶振
RCFGCAL 值
示的总晶振误差 ) x (32.768
10 ppm 负载电容失配
特性曲线
舍入至最接近的整数
2
2
∆f/f0 (ppm) = -0.038(T – T0) ∆f/f0 (ppm) = -0.038(T – T0) ±10 kHz 时每分钟的时钟数 )/4)
17
-2.432
7.568
-3.72
-4
18
-1.862
8.138
-4
-4
19
-1.368
8.632
-4.24
-4
20
-0.95
9.05
-4.45
-4
21
-0.608
9.392
-4.62
-5
22
-0.342
9.658
-4.75
-5
23
-0.152
9.848
-4.84
-5
24
-0.038
9.962
-4.9
-5
25
0
10
-4.92
-5
26
-0.038
9.962
-4.9
-5
27
-0.152
9.848
-4.84
-5
28
-0.342
9.658
-4.75
-5
29
-0.608
9.392
-4.62
-5
30
-0.95
9.05
-4.45
-4
-4
31
-1.368
8.632
-4.24
32
-1.862
8.138
-4
-4
33
-2.432
7.568
-3.72
-4
34
-3.078
6.922
-3.4
-3
35
-3.8
6.2
-3.05
-3
36
-4.598
5.402
-2.66
-3
37
-5.472
4.528
-2.23
-2
38
-6.422
3.578
-1.76
-2
39
-7.448
2.552
-1.25
-1
40
-8.55
1.45
-0.71
-1
41
-9.728
0.272
-0.13
0
42
-10.982
-0.982
0.48
0
43
-12.312
-2.312
1.14
1
44
-13.718
-3.718
1.83
2
45
-15.2
-5.2
2.56
3
46
-16.758
-6.758
3.32
3
47
-18.392
-8.392
4.12
4
48
-20.102
-10.102
4.97
5
49
-21.888
-11.888
5.84
6
50
-23.75
-13.75
6.76
7
51
-25.688
-15.688
7.71
8
52
-27.702
-17.702
8.7
9
53
-29.792
-19.792
9.73
10
54
-31.958
-21.958
10.79
11
55
-34.2
-24.2
11.89
12
56
-36.518
-26.518
13.03
13
57
-38.912
-28.912
14.21
14
58
-41.382
-31.382
15.42
15
59
-43.928
-33.928
16.68
17
60
-46.55
-36.55
17.97
18
61
-49.248
-39.248
19.29
19
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AN1155
表 A-1： 32.768kHz X-CUT 时钟晶振的温度 — 校准值查找表 （续）
温度 （°C）
校准值 = -((ppm/1000000 表
X-Cut 晶振特性曲线，
X-Cut 晶振
RCFGCAL 值
示的总晶振误差 ) x (32.768
10 ppm 负载电容失配
特性曲线
舍入至最接近的整数
2
2
∆f/f0 (ppm) = -0.038(T – T0) ∆f/f0 (ppm) = -0.038(T – T0) ±10 kHz 时每分钟的时钟数 )/4)
62
-52.022
-42.022
20.65
21
63
-54.872
-44.872
22.06
22
64
-57.798
-47.798
23.49
23
65
-60.8
-50.8
24.97
25
66
-63.878
-53.878
26.48
26
67
-67.032
-57.032
28.03
28
68
-70.262
-60.262
29.62
30
69
-73.568
-63.568
31.24
31
70
-76.95
-66.95
32.91
33
71
-80.408
-70.408
34.61
35
72
-83.942
-73.942
36.34
36
73
-87.552
-77.552
38.12
38
74
-91.238
-81.238
39.93
40
75
-95
-85
41.78
42
76
-98.838
-88.838
43.67
44
77
-102.752
-92.752
45.59
46
78
-106.742
-96.742
47.55
48
79
-110.808
-100.808
49.55
50
80
-114.95
-104.95
51.59
52
81
-119.168
-109.168
53.66
54
82
-123.462
-113.462
55.77
56
83
-127.832
-117.832
57.92
58
84
-132.278
-122.278
60.1
60
85
-136.8
-126.8
62.32
62
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 2009 Microchip Technology Inc.
请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点：
•
Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标。
•
Microchip 确信：在正常使用的情况下， Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。
•
目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的
操作规范来使用 Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。
•
Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作。
•
Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是 “ 牢不可破 ” 的。
代码保护功能处于持续发展中。 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视
为违反了 《数字器件千年版权法案 （Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的
软件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。
提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含
的英文部分，因为其中提供了有关 Microchip 产品性能和使用
情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相
关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的
任何差错不承担任何责任。建议参考 Microchip Technology
Inc. 的英文原版文档。
本出版物中所述的器件应用信息及其他类似内容仅为您提供便
利，它们可能由更新之信息所替代。确保应用符合技术规范，
是您自身应负的责任。Microchip 对这些信息不作任何明示或
暗示、书面或口头、法定或其他形式的声明或担保，包括但不
限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用
性的声明或担保。 Microchip 对因这些信息及使用这些信息而
引起的后果不承担任何责任。如果将 Microchip 器件用于生命
维持和 / 或生命安全应用，一切风险由买方自负。买方同意在
由此引发任何一切伤害、索赔、诉讼或费用时，会维护和保障
Microchip 免于承担法律责任，并加以赔偿。在 Microchip 知识
产权保护下，不得暗中或以其他方式转让任何许可证。
商标
Microchip 的名称和徽标组合、 Microchip 徽标、 dsPIC、
KEELOQ、 KEELOQ 徽标、 MPLAB、 PIC、 PICmicro、
PICSTART、 rfPIC 和 UNI/O 均为 Microchip Technology Inc.
在美国和其他国家或地区的注册商标。
FilterLab、 Hampshire、 HI-TECH C、 Linear Active
Thermistor、MXDEV、MXLAB、SEEVAL 和 The Embedded
Control Solutions Company 均为 Microchip Technology Inc.
在美国的注册商标。
Analog-for-the-Digital Age、 Application Maestro、
CodeGuard、 dsPICDEM、 dsPICDEM.net、 dsPICworks、
dsSPEAK、 ECAN、 ECONOMONITOR、 FanSense、
HI-TIDE、 In-Circuit Serial Programming、 ICSP、 Mindi、
MiWi、MPASM、MPLAB Certified 徽标、MPLIB、MPLINK、
mTouch、 Octopus、 Omniscient Code Generation、 PICC、
PICC-18、 PICDEM、 PICDEM.net、 PICkit、 PICtail、 PIC32
徽标、 REAL ICE、 rfLAB、 Select Mode、 Total Endurance、
TSHARC、 UniWinDriver、 WiperLock 和 ZENA 均为
Microchip Technology Inc. 在美国和其他国家或地区的商标。
SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记。
在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。
© 2009, Microchip Technology Inc. 版权所有。
Microchip 位于美国亚利桑那州 Chandler 和 Tempe 与位于俄勒冈州
Gresham 的全球总部、设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和
印度的设计中心均通过了 ISO/TS-16949:2002 认证。公司在 PIC®
MCU 与 dsPIC® DSC、KEELOQ® 跳码器件、串行 EEPROM、单片机外
设、非易失性存储器和模拟产品方面的质量体系流程均符合 ISO/TS16949:2002。此外， Microchip 在开发系统的设计和生产方面的质量体
系也已通过了 ISO 9001:2000 认证。
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芝加哥 Chicago
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Fax: 1-630-285-0075
克里夫兰 Cleveland
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达拉斯 Dallas
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DS01155A_CN 第14 页
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03/26/09
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