MSP Datasheet - - Chinese (Simplified)

MSP
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Vishay Dale
厚膜电阻网络,单排,模压 SIP
Thick Film Resistor Networks, Dual-In-Line, Molded SIP
特性
• 可提供单个的、总体的以及双终端线路图
• 0.195"(4.95mm)“A” 或 0.350"(8.89 mm)“C” 最大
座高
• 厚膜电阻元件
• 低温系数 (-55°C 至 +125°C) ±100ppm/°C
• 坚固的模塑壳体结构
• 降低了整体的组装成本
• 与自动插入设备相兼容并且缩减了 PC 板空间
• 宽电阻范围 (10 至 2.2M)
• 可提供管式包装
• 符材料类别:了解合规性定义,敬请访问
www.vishay.com/doc?99912
Available
Available
注
* 本数据手册将提供产品是否符合 RoHS 指令的信息。例如采用含铅 (Pb)端子的产品不符合 RoHS 指令。请参见数据手册中的信息 / 表格,了
解详情。
标准电气规格
额定功耗元件
完整型号 / 原
理图
电阻范围
Ω
P70 °C
外形
W
0.20
0.25
0.30
0.40
0.20
0.25
温度系数
(-55 °C 至 +125 °C)
± ppm/°C
100
100
100
100
100
100
公差 (2)
±%
MSPxxx01
A
10 至 2.2M
MSPxxx01
C
10 至 2.2M
10 至 2.2M
MSPxxx03
A
MSPxxx03
C
10 至 2.2M
MSPxxx05
A
10 至 2.2M
MSPxxx05
C
10 至 2.2M
Notes
注
(1) 可采用更严格的 TCR 跟踪。
(2) ±2% 为标准公差,也可采用 ±1% 和 ±5%
(3) 持续工作电压应为 P x R 或最大工作电压,取其中较小的
1, 2, 5
1, 2, 5
1, 2, 5
1, 2, 5
1, 2, 5
1, 2, 5
TCR 跟踪 (1)
(-55 °C 至 +125 °C)
± ppm/°C
50
50
50
50
150
150
最大工作电压 (3)
VDC
100
100
100
100
100
100
完整部件编号信息
新的完整部件编号 : MSP06A031K00GDA (首选的部件编号格式)
M
S
P
0
6
A
0
3
1
K
完整编号
引脚数量
封装高度
原理图
电阻值
MSP
06 = 6 引脚
08 = 8 引脚
09 = 9 引脚
10 = 10 引脚
A = “A” 外形
C = “C” 外形
01 = 总线
03 = 绝缘
00 = 特定
R=Ω
K = kΩ
M = MΩ
10R0 = 10 Ω
3302 = 33 kΩ
1004 = 1 MΩ
0000 = 0 Ω 跨接线
以往的部件编号实例:MSP06A03102G (将被继续采用)
MSP
06
A
引脚数量
封装高度
0
S
P
0
8
C
0
完整编号
引脚数量
封装高度
原理图
MSP
06 = 6 引脚
08 = 8 引脚
09 = 9 引脚
10 = 10 引脚
A = “A” 外形
C = “C” 外形
05 = 双端子
5
G
D
公差代码
封装
专用位
空格 = 标准型
(零件编号)
( 最高 3 位数 )
1 至 999 的数字适
用
03
102
G
D03
原理图
电阻值
公差代码
封装
1
3
1
A
G
D
A
电阻值
公差代码
封装
专用位
3 位数字电阻代码后
面是一个阿尔法修
改器 (参见阻抗代
码表 )
F=±1%
G=±2%
J=±5%
EJ = 无铅 (Pb),管装
DA = 锡、铅,管装
空格 = 标准型
(零件编号)
( 最高 3 位数 )
1 至 999 的数字适
用
以往的部件编号实例: MSP08C05221331G (将被继续采用)
MSP
08
C
05
221
331
以往的编号
引脚数量
封装高度
原理图
电阻值 1
电阻值 2
Note
注
• 了解有关封装的更多信息,请参考 “ 通孔网络封装 ” 文档 (www.vishay.com/doc?31542)。
Revision: 12-Sep-13
A
EJ = 无铅 (Pb),管装
F=±1%
G=±2%
DA = 锡、铅,管装
J=±5%
S = 特定
Z = 0 Ω 跨接线
以往的编号
新的完整部件编号:MSP08C05131AGDA (首选的部件编号格式)
M
0
1
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G
D03
公差代码
封装
Document Number: 31504
本文如有变更,恕不另行通知。本文及本文所述产品附带具体免责声明,详情请参见 www.vishay.com/doc?99905。
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尺寸单位:英寸 (mm)
A
Max.
0.090 (2.29)
Max.
Pin #1
0.015
(0.381)
Min.
0.040 ± 0.010
(1.02 ± 0.254)
0.100 ± 0.010
(2.54 ± 0.254)
Non-Accumulative
D Max.
0.016 ± 0.003
(0.406 ± 0.076)
B
C Equal Space
0.135 + 0.015
- 0.010
(3.43 + 0.381
- 0.254)
0.012 ± 0.003
(0.305 ± 0.076)
全球型号
MSP06
A ( 最大值 )
B
C
0.590 (14.99)
0.500 (12.70)
5
MSP08
0.790 (20.07)
0.700 (17.78)
7
MSP10
0.990 (25.15)
0.900 (22.86)
9
MSP09
0.890 (22.61)
0.800 (20.32)
8
D ( 最大值 )
MSPxxA = 0.195 (4.95)
MSPxxC = 0.350 (8.89)
仅 0.195 (4.95)
技术规格
参数
MSP 系列
单位
封装额定功耗
在 +25°C 和 +70°C 下的最大值
参见降额曲线
电阻的电压系数
Veff
< 50 ppm (典型值)
电介质强度
VAC
200
隔离电阻 (03 原理图 )
Ω
> 100 M
工作温度范围
°C
-55 至 +125
存储温度范围
°C
-55 至 +150
机械规格
采用 MIL-STD-202 的 215 方法测试持久性
标记的耐溶性
采用 MIL-STD-202 的 208E 方法 ,RMA 流焊
可焊性
主体
成型树脂
端子
铜合金,焊盘
MSP06C = 0.7 g
MSP08C = 0.9 g
MSP10C = 1.1 g
MSP06A = 0.4 g
MSP08A = 0.5 g
MSP09A = 0.55 g
MSP10A = 0.6 g
重量
阻抗代码
代码
R1 (Ω)
R2 (Ω)
代码
R1 (Ω)
R2 (Ω)
500B
82
130
141A
270
270
750B
120
200
181A
330
390
800C
130
210
191A
330
470
990A
160
260
221B
330
680
101C
180
240
281B
560
560
111C
180
270
381B
560
1.2K
121B
180
390
501C
620
2.7K
121C
220
270
102A
1.5K
3.3K
131A
220
330
202B
3K
6.2K
Note
注
• 了解更多阻抗代码,请参见 “ 双端子阻抗代码表 ” 文档 (www.vishay.com/doc?31530)。
Revision: 12-Sep-13
2
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电路应用
01 原理图
5, 7, 8 (1), 或 9 个电阻有一个公共引脚
MSPxxx01 电路包括 5、7、8 (1) 或 9 个名义等价电阻,每个电阻连接到
一个公共引脚(1 号引脚)与分立式 PC 板引脚之间。一般适用于以下场
合:
• “ 连接或门 ” 上拉
• MOS/ROM 上拉 / 下拉
• 电源门上拉
• 集电极开路上拉
• TTL 输入下拉
• TTL 空门上拉
注
Note
1
2
3
n-1
(1) 仅适用于 “A” 外形
有标准 E-24 电阻值产品库存。详情请咨询工厂。
n
03 原理图
3, 4 或 5 个绝缘电阻
MSPxxx03 采用紧凑开型封装,其中包括 3、4 或 5 个名义等价电阻。每
个电阻都与两个分立式 PC 引脚相连。
有标准 E-24 电阻值产品库存。详情请咨询工厂。
1
2 3
4
n-1
n
05 原理图
脉冲方波整形和 TTL 双线终端
MSPxxx05 电路包括 4、 6、 7 (2) 或 8 个系列电阻对。
每个系列电阻对通过两个共用线连接。这些电阻对的结点与输入终端相
连。
R2
R1
05 电路设计用于 TTL 双线终端和脉冲方波整形。
Note
注
(2) 仅适用于 “A” 外形
有标准 E-24 电阻值产品库存。详情请咨询工厂。
1
2
3
n-1
n
降额
“A” Profile
1.90
Power Rating (Watts)
Power Rating (Watts)
“C” Profile
MSP10A Package
MSP08A Package
1.50
MSP06A Package
1.15
3.00
MSP10C Package
2.50
MSP08C Package
2.00
1.50
MSP06C Package
Single Resistor
03
0.45
01 and 05
0.30
0.60
0.38
- 50
Derating
Revision: 12-Sep-13
+ 25
+ 70
Single Resistor
03
01 and 05
+ 125 + 150
Ambient Temperature °C
- 50
Derating
3
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+ 25
+ 70
+ 125 + 150
Ambient Temperature C
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“C” 外形 +70°C 封装额定值
“A” 外形 +70°C 封装额定值
MSP10A
1.25 W
MSP10C
1.60 W
MSP09A
1.12 W
MSP08C
1.30 W
MSP08A
1.00 W
MSP06C
1.00 W
MSP06A
0.75 W
Note
注
•
已经推出高的额定电压,详情请咨询工厂。
性能
条件
最大值 R
(典型的批量测试)
1.5x 额定功率,采用 1.5 h “ON” 和 0.5h“OFF” 的方式工作 100h±4h,环境温
度 +25°C
± 0.50 % ΔR
在 -65°C 和 +125°C 下,循环 5 次
± 0.50 % ΔR
短时过载
2.5 倍额定工作电压下运行 5s
± 0.25 % ΔR
低温运行
在 -65°C 温度、全额定工作电压下运行 45 分钟
± 0.25 % ΔR
抗湿性
在 80%RH 至 98%RH 湿度范围下存放 240 小时
± 0.50 % ΔR
测试
功率条件
热冲击
将主体 1/16 部分引线浸入到 +260°C 的焊锡中持续 10 秒钟
± 0.25 % ΔR
冲击
以 100g's 的强度进行 18 次冲击
± 0.25 % ΔR
振动
在 10Hz 至 2000Hz 之间, 20g’s 下运行 20 个小时
± 0.25 % ΔR
负载寿命
1000h@+70°C,额定电压的应用为 1.5h“ON”,0.5h
“OFF”,持续满 1000 小时。根据曲线进行取降额。
± 1.00 % ΔR
4.5 磅拉伸 30 秒
10 000 MΩ ( 最小值 )
± 0.25 % ΔR
-
-
耐焊热性
终端强度
绝缘电阻
电介质耐压
Revision: 12-Sep-13
4
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-
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材料种类政策
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关于在电气和电子设备 (EEE) 中限制使用有害物质 Directive 2011/65/EU 所制定的各项定义和限制。除非特别注明不符合这两
项规定。
请注意,一些 Vishay 文档可能还参照 RoHS Directive 2002/95/EC。我们确认所有经认定符合 Directive 2002/95/EC 的产品都
符合 Directive 2011/65/EU。
Vishay 特此证实其所有通过无卤素认证的产品均遵守 JEDEC JS709A 标准的无卤素要求。请注意,一些 Vishay 文档可能还在
参照 IEC 61249-2-21 的定义。我们确认所有标注符合 IEC 61249-2-21 的产品均符合 JEDEC JS709A 标准。
Revision: 02-Oct-12
1
Document Number: 99905