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陞特公司發佈用於先進通信系統的超高速 ADC 和 DAC
陞特公司利用 IBM 先進的 32nm SOI 技術開發出 5.8 有效位數的 64GSPS ADC 和 DAC 核
2014 年 3 月 3 日,加利福尼亞州卡馬里奧市——類比和混合信號半導體領域的領先供應商陞特公司
(納斯達克:SMTC)今天宣佈,其利用 IBM 的 32nm SOI 技術開發的 64GSPS ADC 和 DAC 初級核
現已上市,可用於高性能片上系統(SoC)集成解決方案。此類器件可用於包括光通信、雷射和電子
戰系統在內的先進通信系統;基於低功耗、小面積區域的大暫態頻寬,此類超高速資料轉換器可使
操作過程更加靈活,實現並行多波段/多波束運作,並可提供極高的動態性能,使之成為高度過採樣
系統的理想選擇。32nm 資料轉換器核是陞特公司資料轉換器核產品規劃中的首個產品,該規劃還包
括用於 14nm FinFET 的資料轉換器核系列產品,有望於 2015 年底上市。
陞特公司首席系統架構師 Craig Hornbuckle 表示:“我們認為,利用 IBM 公司 32nm SOI 制程及其獨
特功能集開發出的先進 ADC 和 DAC 核足以應對下一步高性能通信系統(如:400 Gb/s 光系統和先
進雷射系統)發展帶來的挑戰。同時,我們看到,現有無線電通信市場中出現的擴展應用:高速數
位邏輯電路正在替換那些傳統的靈活性欠佳的類比電路。”
ADC 核的面積為 4 mm2,DAC 核的面積為 2.2 mm2。此類器件中包含一個寬調諧毫米波合成器,可
以使 ADC 核或 DAC 核調整每個信道的採樣速率從 42 GS/s 到 68 GS/s,且保持 45 飛秒均方根抖動
值。一個完整的雙信道 2x64 GS/s ADC 核每秒可產生 1280 億次類比數位轉換,總功耗為 2.1 瓦,而
雙信道 DAC 核功耗為 1.7 瓦。此類器件可實現 5.8 有效位數,高達 10 GHz 及大於 43 dB 的 SFDR。
此外,此類器件具有必要的 BIST 和校準功能,因此用戶無需再進行複雜的生產測試或任務模式校準
運算。
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陞特公司發佈用於先進通信系統的超高速 ADC 和 DAC
價格與供貨
ADC 和 DAC 核 現 已 獲 得 相 關 許 可 , 可 作 為 IP 核 銷 售 。 欲 瞭 解 更 多 資 訊 , 請 發 送 郵 件 至
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關於陞特
陞特公司(Semtech)是為高端消費類、計算、通信和工業設備提供類比和混合信號半導體的領先供
應商。公司產品的設計宗旨是造福於工程界及全球社會。公司致力於降低自己及其產品對環境的影
響。公司內部的綠色項目努力通過材料和生產的控制、綠色技術的使用以及減少資源使用的設計來
減少產生廢物。公司的股票於 1967 年開始公開交易,目前以 SMTC 的標誌在納斯達克全球精選市場
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