仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 P. 1/16 納 入 仕 様 書 Specification of Piezoelectric Ceramic Discriminator CDSCB10M7GA136-R0 決定年月日 Date June 21, 2004 承 認 Approved by 確 認 Checked by 担 当 Issued by 1. 適 用 Scope 当納入仕様書は、ＦＭ受信機のＦＭ復調回路に使用するセラミックディスクリミネータにつ いて規定します。この用途以外にご使用の場合は事前に当社へご連絡下さい。 This product specification is applied to the ceramic discriminator intended for use in FM detection circuits. Please contact us before using the product in any applications not described above. 2. 品番 及び 貴社関連事項 Part Number 当 社 品 番 Murata Part Number 貴 社 部 品 番 号 Customer's Part Number 貴 社 仕 様 書 番 号 Customer's Drawing Number CDSCB10M7GA136-R0 3. 定 格 Rating 項 目 Item 3-1 3-2 3-3 3-4 規 格 Specification 耐電圧 (各端子間) D.C. 50V, 1 分 以下 Withstanding Voltage (Between each Terminals) D.C. 50V, 1 minute max. 絶縁抵抗 (各端子間) 100MΩ 以上 (D.C. 100V) Insulation Resistance (Between each Terminals) 100MΩ min. (D.C. 100V) 動作温度範囲 -20 ～ +80°C Operating Temperature Range -20 to +80°C 保存温度範囲 -40 ～ +85°C Storage Temperature Range -40 to +85°C 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 P. 2/16 4. 電気的性能 Electrical Characteristics 項 目 Item 4-1 規 格 Specification ﾗﾝｸ : 周波数 Rank : Frequency 中心周波数 (fo) Center Frequency (fo) A:10.700MHz±30kHz 4-2 復調出力電圧 (foにて) Recovered Audio Output Voltage (at fo) 100mV 以上 / min. 4-3 復調3dB帯域幅 Recovered Audio 3dB Bandwidth 200kHz 以上 / min. 4-4 温度特性 -20°C ～ +80°Cの範囲内での 中心周波数 (fo) 変化 Temperature Characteristics Center Frequency (fo) Drift within -20°C to +80°C temperature range. 株式会社 村 田 製 作 所 +20°C時基準にて ±50ppm./°C 以内 ±50ppm./°C max. from initial value at +20°C Murata Manufacturing Co.,Ltd. 仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 P. 3/16 5. 測定方法 Measuring Method 5-1-1 入力信号条件 Input Signal 入力レベル : 100dBµV 音声変調周波数 : 1kHz 周波数偏移 : ±50kHz Input Level : 100dBµV Modulation Frequency : 1kHz Frequency Deviation : ±50kHz 5-1-2 中心周波数 (fo) foは、測定回路にて6番端子のD.C.出力電圧が2.05Vとなる点 とします。 Center Frequency (fo) Center frequency is defined as the frequency where D.C. output voltage at 6 pin shall correspond to 2.05V. 5-1-3 復調出力電圧 Recovered Audio Output Voltage 中心周波数 (fo) における復調出力電圧とします。 It is defined as the recovered audio output voltage at center frequency (fo). 5-1-4 復調3dB帯域幅 搬送周波数を変化させるとき、復調出力電圧が中心周波数 (fo) における値に対し3dB減少する上下2点の幅とします。 It is defined as the difference between the two frequencies where the recovered audio voltage gets 3dB down from the level at center frequency (fo). Recovered Audio 3dB Bandwidth 5-2 測定条件 Measuring Condition 温度+25±3°C、湿度65±5%R.H.を標準測定状態とし、特に疑義を生じない場合は、温度 +20±15°C、湿度65±20%R.H.の範囲内で測定します。 Standard conditions for the measurement shall be +25±3°C temperature and 65±5%R.H. humidity. The measurement shall be performed at the temperature of +20±15°C and the humidity of 65±20%R.H. unless otherwise the result is doubtful. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 P. 4/16 5-3 測定回路 Measuring Circuit Vcc(5.0V) 330p 0.1μ 24 0.01μ 23 20 19 17 18 16 26 15 27 14 28 TH7122 [ Internal AFC Enabled ] 13 29 0.01μ 21 22 25 330p 12 (MELEXIS) 30 11 31 10 0.01μ 9 32 1 2 3 4 5 6 7 8 330p 0.01μ FSK-OUT 0.1μ 3.3k S.G. C.D. 330p 100k AF-OUT 330p 100p 100k 18 17 16 15 14 13 12 11 10 7 8 9 PIC16F84 ( Control IC ) 1 2 3 5 4 6 1k 10k + 2.2μ 0.1μ C.D. : Ceramic Discriminator 単位 Unit R : [Ω] C : [F] Ceramic Discriminator：CDSCB10M7GA136-R0 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 P. 5/16 0.3±0.2 6. 外形寸法図 Dimensions 0.2±0.2 1.4 max. ** * 2.0±0.1 4.5±0.1 0.4±0.05 1.0max. 4.1max. 0.4(ref.) 0.4(ref.) 0.8±0.1 0.8±0.1 1.5±0.1 1.5±0.1 ：中心周波数識別 Center Frequency Code ＊ ：製造年月度 EIAJ Monthly Code ：中心周波数ランク ＊＊ Center Frequency Rank Code 単位 Unit ：mm 1 (推奨ランド寸法) (Recommended Land Pattern) 2.6 3.0 1.0 2.0 1.0 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 P. 6/16 7. 機械的性能 Physical Characteristics 項 目 Item 7-1 試験後の規格 Specification After Test 試 験 条 件 Test Condition 基板たわみ強度 下図に示す様に加圧し、1回1秒の割合で5回加 圧する。プリント基板は第1図を使用します。 Bend Strength PCB After components soldered on PCB specified in Fig. 1, the load shall be applied to the PCB as shown in below figure for 5 times (1 second per 第１表を 1 time). 加圧治具 満足します。 Pressing rod 20 加圧 load 10 The measured value shall meet Table 1. PCB ø5 支持台 Supporting rod 45 試験部品 Sample under the test ±1.0 中心位置ずれ Off center 45 3 R10 基板厚み / PCB thickness : 0.8mm 単位 / unit : mm 7-2 はんだ付性 Solderability 7-3 耐振動性 Vibration Resistance 7-4 耐落下衝撃 Random Drop LFはんだ (Sn-3Ag-0.5Cu） PCT装置にて温度+105°C、湿度100%R.H.飽和 の条件で、4時間のエージングをした後、端子部 分をロジンメタノール液に5秒浸した後、 +245±5°Cの溶融はんだ中に3±0.5秒間浸す。 LF Solder (Sn-3Ag-0.5Cu） After being kept in pressure cooker at +105°C temperature and 100%R.H. for 4 hours, terminals of components shall be immersed in a soldering bath at temperature of +245±5°C for 3±0.5 seconds after being placed in a rosinmethanol for 5 seconds. 端 子 の 90% 以 上 に はんだが付着しま す。 The solder shall coat at least 90% of the surface of terminal. 振動周波数10 ～ 55Hz 全振幅1.5mmの振動を X.Y.Zの3方向に各2時間加えた後測定する。 第１表を Applying the vibration of amplitude 1.5mm and 満足します。 vibration frequency 10 to 55Hz in each of 3 perpendicular directions for 2 hours. 1.0mの高さから、木板上に3回自然落下させた The measured value shall meet 後測定する。 Shall be measured after 3 time random dropping Table 1. on the wooden plate from the height of 1.0m. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 P. 7/16 8. 耐候性能 Environmental Characteristics 項 目 Item 8-1 耐湿特性 Damp Heat (Storage) はんだ耐熱性 Resistance to Soldering Heat (1)リフロー方式 Re-flow Soldering 温度+60±2°C湿度90 +5 %R.H.の恒温恒湿槽中に −0 て1000時間保持した後、常温に取り出して1時 間後に測定する。 Components shall be left in a chamber (90 to 95% R.H. at +60±2°C) for 1000 hours, then measured after leaving in natural condition for 1 hour. 下記プロファイルのリフロー炉に2回通した後、 常温に取り出して4時間後に測定する。 Shall be measured after applying twice of the re-flow soldering with following temperature 第１表を profile and leaving in natural condition for 4 満足します。 hours. 温 度 Temperature (°C) 8-2 ピーク Peak (260°C 以下 / max.) 260 230 加熱部 Heating 予熱 Pre-heating 100 (150-180°C) 30 秒以上 60 – 120 秒 / sec. sec. min. (2)コテ付方式 Soldering Iron 試験後の規格 Specification After Test 試 験 条 件 Test Condition (230°C) The measured value shall meet Table 1. 徐冷 Gradual Cooling 40 秒以内 120 秒以上 sec. max. sec. min. 温度+300±5°Cで3.0±0.5秒間当て、常温に4時間 放置後に測定する。但し、はんだこて先は電極 部に直接接触しない事とする。 Shall be measured after soldering at +300±5°C for 3.0±0.5 seconds and leaving in natural condition for 4 hours. The soldering iron shall not touch the components while soldering. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 P. 8/16 項 目 Item 8-3 高温放置 Dry Heat (Storage) 8-4 低温放置 Cold (Storage) 8-5 熱衝撃特性 Thermal Shock 試験後の規格 Specification After Test 試 験 条 件 Test Condition 温度+85±2°Cの恒温槽中に1000時間保持し、常 温に取出して、1時間後に測定する。 Components shall be left in a chamber (Temperature: +85±2°C) for 1000 hours, then measured after leaving in natural condition for 1 hour. 温度-40±2°Cの恒温槽中に1000時間保持し、常 温に取出して、1時間後に測定する。 Components shall be left in a chamber (Temperature: -40±2°C) for 1000 hours, then measured after leaving in natural condition for 1 hour. 温 度 -55°C の 恒 温 槽 中 に 30 分 間 保 持 後 、 温 度 +85°Cの恒温槽中に直ちに移し、30分間保持す る。これを1サイクルとし、全200サイクル行 い、常温に取り出して1時間後に測定する｡ After performing 200 cycles of thermal test (-55°C 30 minutes to +85°C 30 minutes), components shall be left in natural condition for 1 hour. 第１表を 満足します。 The measured value shall meet Table 1. ※ 注意 : 製品はいずれの試験前後においても、チップ単体として測定します。 Note : Shall be measured without any additional components for each of the above mentioned tests. 第１表 Table 1 ※ ※ ※ ※ 項 目 Item 中心周波数の変化 Center Frequency Drift 復調出力電圧の変化 Recovered Audio Output Voltage Drift ※ 注意 Note 規 格 Specification After Test ±30kHz 以内 / max. ±2dB 以内 / max. : 各変化量は試験前の初期値を基準とします。 : The limits in the above table refer to the initial measurements. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 P. 9/16 第1図 7-1項及び8-2項 (はんだ耐熱性) 信頼性試験用プリント基板 Fig. 1 PCB for Item 7-1 and 8-2 (Resistance to Soldering Heat) Environmental Test 100 50 A ø6.5 40 1 25 ø4.5 20 4 1 1 2 4 1 4 8 12 50±0.2 A部詳細図 Wide view of A 5.5 4 2.6 1 4 単位 Unit：mm 指定なき公差：±0.1mm Tolerance unless otherwise specified ＊ 部はソルダーレジスト塗布部を示します。 It shows solder resist pattern. プリント基板材質 : ガラスエポキシ (t=0.8mm) PCB Material : Glass Epoxy (t=0.8mm) 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 P. 10/16 9. プラスチックテ－プ収納方法 Taping Method of Plastic Package +0.1 ø1.5-0 4.7±0.1 (9.0) 5.5±0.05 2.0±0.05 12.0±0.2 4.0±0.1 1.75±0.1 9-1 プラスチックテ－プ外形寸法図 Dimensions of Carrier Tape +0.1 ø1.5-0 4.0±0.1 10°max. Cover Film (1.7 max.) 3°max. カバーテープ Peel strength 1.1±0.1 引きはがし強度 (0.1to 0.7N) 0.3±0.05 2.2±0.1 テープ引き出し方向 User direction of Feed 単位 Unit：mm ・カバーテープ側に品番表示がきます。 Part Number marked side is always facing upside. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 P. 11/16 9-2 リール外形寸法図 Dimension of Reel 2.0±0.5 180 +0 -1.5 +1.0 60 - 0 ø13.0±0.5 17.0±1.0 13.0 +1.0 -0 単位 Unit：mm 9-3 テーピング方法 Taping Method 9-3-1 テープは右巻き（テープの端を手前に取り出した時、送り穴が右側になる）とします。 The carrier tape shall be wound clockwise. The feeding holes shall be to the right side as the tape is pulled toward the user. 9-3-2 トレーラー部には160 ～ 190mm、リーダテープ部には240 ～ 280mmのチップの入ってい ない部分を設けます。リーダ部のテープの長さはチップの入っていない部分を含み400 ～ 560mm 設けます。（第2図） Empty tape area of 160 to 190mm shall be kept at the end of the tape (Trailer Cavity) and 240 to 280mm at the beginning of the tape (Leader Cavity). Extended cover film shall be kept for 400 to 560mm long including leader cavity area. (Fig. 2) 9-3-3 テープの巻き終わりは、接着テープ（30 ～ 50mm）でカバーテープのリーダー部をリール 側面に貼りつけます。 The tip of the cover film shall be adhered to the side of reel with adhesive tape (30 to 50mm). 9-3-4 カバーテープの170°反転引きはがし強度は0.1 ～ 0.7N（参考値）とします。 Peel strength shall be 0.1 to 0.7N (reference) for the cover film as it is pulled at angle of 170 degrees. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 P. 12/16 9-3-5 チップの向きは、裏表の反転のなきこととします。 The direction of components shall be fixed. 9-3-6 チップは端数を除いて1リール2,000個収納とします。 A reel shall contain 2,000pcs of components. 9-3-7 リール側面に表示ラベルを貼り、当社品番・貴社部品番号・数量及び、検査番号を記入しま す。 Part Number, Customer's Part Number, quantity and Outgoing Inspection Number shall be printed on the label of each reel. チップ実装部 Contain part +0 -1.5 トレ－ラー部 Trailer Cavity 160 to 190 180 リーダーテープ部 Leader Cavity 240 to 280 400 to 560 単位 Unit：mm 第2図 Fig. 2 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 10. ! P. 13/16 注意 Cautions 10-1 用途の限定 Limitation of Applications 当製品について、その故障や誤動作が人命または財産に危害を及ぼす恐れがある等の理由に より、高信頼性が要求される以下の用途でのご使用をご検討の場合は、必ず事前に当社まで ご連絡下さい。 ①航空機器 ②宇宙機器 ③海底機器 ④発電所制御機器 ⑤医療機器 ⑥輸送機器(自動車、列車、船舶等) ⑦交通用信号機器 ⑧防災／防犯機器 ⑨情報処理機器 ⑩その他上記機器と同等の機器 Please contact us before using our products for the applications listed below which require especially high reliability for the prevention of defects which might directly cause damage to the third party’s life, body or property . ①Aircraft equipment ②Aerospace equipment ③Undersea equipment ④Power plant control equipment ⑤Medical equipment ⑥Transportation equipment(vehicles, trains, ships, etc.) ⑦Traffic signal equipment ⑧Disaster prevention / crime prevention equipment ⑨Data-processing equipment ⑩Applications of similar complexity and/or with reliability requirements to the applications listed in the above 10-2 フェールセーフ機能の付加 Fail-safe 当製品に万が一異常や不具合が生じた場合でも、二次災害防止のために完成品に適切なフェ ールセーフ機能を必ず付加して下さい。 Be sure to provide an appropriate fail-safe function on your product to prevent a second damage that may be caused by the abnormal function or the failure of our product. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 P. 14/16 11. 使用上の注意 Caution for Use 11-1 基板に実装された状態で過度の力が加わると不具合を生じる事が有りますので取り扱いには 充分ご注意下さい。 The component may be damaged if excess mechanical stress is applied to it mounted on the printed circuit board. 11-2 基板設計の際には、基板のそり・たわみに対して極力ストレスが加わらない様な部品配置に して下さい。 Design layout of components on the PC board to minimize the stress imposed on the warp or flexure of the board. ［部品方向］ ［Component direction］ ストレスの作用する方向に対して横向きに部品を配置して下さい。 Put the component laterally to the direction in which stress acts. ［基板ブレイク近辺でのチップ配置］ ［Component layout close to board］ ミシン目 Perforation A Ａ＞Ｃ＞Ｂの順でストレスを受けやすくなります。 Susceptibility to stress is in the order of : A＞C＞B B スリット Slit C 11-3 ランド寸法により、部品実装時の機械的強度が異なります。基板設計時にはランド寸法、形 状について配慮願います。 After installing components, if solder is excessively applied to the circuit board, mechanical stress will cause destruction resistance characteristics to be lower. To prevent this, be extremely careful in determining shape and dimension before designing the circuit board diagram. 11-4 当製品を基板に実装する際、実装材の位置の爪や吸着ノズル材構部品が摩擦していると、チ ップ部品に異常な衝撃が加わり、チップ部品を破壊する事があります。この種のトラブルを 事前に防止するためにも、実装機に推奨されている定期メンテナンスを実施して下さい。 When the positioning claws and pick up nozzle are worn, the load is applied to the components while positioning is concentrated to one positioning accuracy, etc. Careful checking and maintenance are necessary to prevent unexpected trouble. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 P. 15/16 11-5 当製品は、画像認識タイプの位置決め機構実装機に対応しています。但し、実装条件によっ ては過大な衝撃が加わり製品本体を破損する場合がありますので事前に使用される実装機で 必ず評価確認をして下さい。なお、メカチャック機構タイプの実装機での実装は避けて下さ い。詳細については事前に当社までお問い合わせ下さい。 The component is recommended with placement machines with employ optical placement capabilities. The component might be resulted in damage by excessive mechanical force. Please make sure that you have evaluated by using placement machines before going into mass production. Do not use placement machines which utilize mechanical positioning. Please contact Murata for details beforehand. 11-6 はんだごてを使用してチップ修正をする場合、こてが直接製品にあたらないよう配慮して下 さい。 When correcting components with a soldering iron, the tip of the soldering iron should not directly touch the component. 11-7 当製品は密閉構造ではありませんので洗浄しないで下さい。 Do not clean or wash the component as it is not hermetically sealed. 11-8 本体を外装樹脂等でコーティングする場合は、条件を充分ご確認の上ご使用下さい。 In case of overcoating the component, conditions such as material of resin, cure temperature, and so on should be evaluated well. 11-9 製品の測定に際しては、正しくマッチングをとって下さい。浮遊容量の影響等により、マッ チングが正しく取られていない場合、規格通りの性能が得られない事があります。 Accurate test circuit values are required to measure electrical characteristics. It may be a cause of mis-correlation if there is any deviation, especially stray capacitance, from the test circuit in the specification. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd. 仕様書番号 Drawing No. JGM40-2636 12. ! P. 16/16 お願い Note 12-1 ご使用に際しましては、貴社製品に実装された状態で必ず評価して下さい。 Please make sure that your product has been evaluated In view of your specifications with our product being mounted to your product. 12-2 当製品を当納入仕様書の記載内容を逸脱して使用しないで下さい。 You are requested not to use our product deviating from this product specification. 12-3 お手数ですが、当納入仕様書に貴社受領印を押印の上、1部を弊社へご返却下さい。 ３ヶ月以内にご返却いただけない場合、又は、当納入仕様書をご返却いただく前にご注文を いただいた場合は、当納入仕様書は、その時点で受領されたものとさせていただきます。 Please return one duplicate of this product specification to us with your signature to acknowledge your receipt . In case of no return within three months from submission date, or if we receive order before the duplicate is returned, this product specification will be deemed to have been received by you. 12-4 弊社は、仕様書、図面その他の技術資料には、取引に関する契約事項を記載することは適切 ではないものと存じております。従って、もし、貴社が作成されたこれら技術資料に、品質 保証、ＰＬ、工業所有権等にかかる弊社の責任の範囲に関する記載がある場合は、当該記載 は無効とさせていただきます。これらの事項につきましては、別途取引基本契約書等におい てお申し越しいただきたくお願いします。 We consider it not appropriate to include any terms and conditions with regard to the business transaction in the product specifications, drawings or other technical documents. Therefore, if your technical documents as above include such terms and conditions such as warranty clause, product liability clause, or intellectual property infringement liability clause, they will be deemed to be invalid. 株式会社 村 田 製 作 所 Murata Manufacturing Co.,Ltd.