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MLX90217
霍尔效应凸轮传感器
特性及优点
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齿轮旋转位置传感器
短路保护
片上 10 比特 A/D 转换
自适应调整磁场感应范围
高速操作
无斩波延迟
可检测零速度
无须考虑旋转方向
应用
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凸轮轴传感器
齿轮传感器
线性解码器
旋转解码器
方向检测
见应用举例
订购须知
产品号
MLX90217
温度范围
封装代码
L(-40ºC to 150ºC)
UA (TO-92 flat)
是一款自适应调整、数字输出的
旋转位置齿轮传感器,可应用于汽车凸轮轴
传感器以及其它速度传感器。在应用时需要
时磁铁的南极面向芯片的底部(没有标签的
面)。输出是一个集电极开路,带有短路保
护。
MLX90217 是一款高端芯片,具有一个片上
10 比特 AD 转换器和与数字采样、保持电路
类似的逻辑。一个独立的 4 比特的 AD 转换
器提供一定的滞后效应。MLX90217 没有斩
波延迟。MLX90217 使用单个霍尔,没有旋
转对齐问题。磁铁可以是 50 到 400mT.
信号采样时,会接收到增加或者减小的磁场
强度。输出会在场强到达最大和下降相当于
滞后量时开路。同样的,输出会在场强到达
最小和增加相当于滞后量时关闭。
功能框图
描述
MLX90217
Pin 1 - VDD (Supply)
Pin 2 - Vss (Ground)
Pin 3 – Output
注:静电敏感装置,请注意 ESD 保护
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霍尔效应凸轮传感器
MLX90217 电气规格
直流工作参数 T = -40ºC ~ 150ºC, V = 3.5V ~ 24V (除非另有说明)
参数
符号
测试条件
最小 典型
V
Operating
3.5
供电电压
I
V = 12V
1.5
3
供电电流
I
1
V = 3.5V 到 24V
供电电流
I
漏电流
V = 3.5V 到 24V
Operating
I
输出电流
V =12V, I =25mA
输出饱和电压 V
Fault
50
100
输出短路电流 I
Fault
100
输出短路关闭 T
f
Operating
300
500
时钟频率
输出上升沿时间 t V =12V, R =880W, C =20pf
输出下降沿时间 t V =12V, R =880W, C =20pf
BW
Operating
带宽
R
Operating
温度阻抗
A
DD
DD
DD
DD
DD
DD
LEAK
OUT
OUT
SAT
DD
OUT
FAULT
FAULT
CLK
r
DD
1
1
f
DD
1
1
TH
最大
24
4.5
6
10
25
600
150
200
800
400
400
15
200
单位
V
mA
mA
uA
mA
mV
mA
uS
KHz
nS
nS
KHz
ºC/Watt
MLX90217 磁场说明
直流工作参数 T = -40ºC ~ 150ºC, V = 3.5V ~ 24V (除非另有说明)
参数
符号
测试条件
最小 典型
Operating
-30
反偏置范围 B
V =12V
50
线性范围
B
1.8
3.5
滞后
V =3.5V 到 24V
注:1mT = 10 Gauss
A
DD
BIAS
DD
hys
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DD
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最大
400
500
10
单位
mT
mT
mT
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霍尔效应凸轮传感器
性能图
绝对最大等级
供电电压,V
供电电流,I
输出电流,I
输出电流,I
输出电压,V
能量消耗,P
工作温度范围,T
储存温度范围,T
最高结区温度,T
DD
DD
OUT
fault
OUT
D
A
S
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J
30V
50mA
30mA
50mA
30V
100mW
-40~150ºC
-65~150ºC
175ºC
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应用注释
场强最大的动态范围是 500mT。滞后量固定为 5mT。当芯片在场强最大的点附近,磁路提供最大
的磁场强度时,能够得到最佳的角度精度。推荐使用外部组件来提供 EMC 保护。下面的章节列举
了两种方法。一般的,磁铁南极面向没有商标的那面。北极可以用来做工厂内的测试。
特性
在芯片供电后,无论场强大小,输出都会被重置到高(输出驱动关闭)。只有探测到第一个最小值
时输出才会改变。重置的状态不包含任何场强的信息。如果供电端电压上升很慢,重置的状态会不
稳定。这种情况在场强为零时被观测到,但在小或大场强时也应该会发生。
齿轮传感器在组装后通常需要调整来使差分式霍尔盘平行于磁铁。然而,在应用中,MLX90217 是
一款在很大场强范围内“自适应调整”芯片,不需要任何改动。如果使用腈基丙烯酸酯粘合剂或者
合适的环氧基树脂,磁铁可以粘到没有标签的那一面。
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应用举例
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物理尺寸
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可靠性信息
我们的产品通过以下测试方法被分类并在焊接技术,可焊性和对于潮湿的敏感性方面合格:
IPC/JEDEC J-STD-020
/
EIA/JEDEC JESD22-A113
潮湿 回流敏感对于不密闭的固态表面安装器件分类(根据表格 5.2 分类回流描述)
非密闭表面安装器件的预先处理优于依赖性测试(根据表格 2 回流描述)
• CECC00802
表面贴片元件规格的标准方法
• EIA/JEDEC JESD22-B106
对于直插元件焊接温度的抵抗
• EN60749-15
电阻相对于焊接温度对于贯穿孔元件
• MIL 883 Method 2003 / EIA/JEDEC JESD22-B102
可焊性
对于所有偏离上面提及的标准条件的焊接技术(对于尖峰温度,温度倾斜度,温度轮廓等)额外的
分类和合格测试需要取得 Melexis 公司的同意。
波动焊接 SMD’s (表面安装器件)的使用只有在关于确保设备与板之间的粘合力方面咨询过 Melexis
公司之后才被允许。
更多制造/焊接方面的信息请参考我们的网站:
•
•
http://www.melexis.com/html/pdf/MLXleadfree-statement.pdf
ESD 预防措施
电子半导体产品对于静电放电(ESD)很敏感。
无论何时在处理半导体产品时候都需要遵守静电放电控制程序。
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声明
公司销售的设备都受它的销售条款里面出现的担保和专利赔偿条款的保护。Melexis 公司通
过关于对这里陈述的信息或者关于不受专利侵权约束的描述,没有做出任何明确的,暗示的和具有
法律效益的担保。Melexis 公司保有在任何时间没有通知的情况下改变规格和价格的权利。因此,
在系统中使用该产品之前,您必须从 Melexis 公司获得该产品的即时的消息。该产品适用于正常的
商业用途。对于扩展温度范围的需求,在非同寻常的使用环境下工作的需求或者高精度使用(例如
军队,医疗上生命维持设备)的需求,在没有经过 Melexis 公司对于每种用途进行专门地额外处理
的情况下,不推荐使用该产品。
Melexis 公司提供的信息是正确和准确的。但是,Melexis 公司不对用户或者任何第三方的任何损失
负责,包括但不局限于人身伤害,财产损失,利益丢失,使用损失,商业干扰或者间接的,偶然的
或结果严重的破坏等但凡与本说明书中提供的技术数据的使用,设备的安装以及设备性能相关联或
由之产生的损坏。Melexis 公司没有义务和责任对于使用者或者任何第三方提供技术或其他服务。
Melexis
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该文档的最新版本,请参阅我们的网站
www.melexis.com
或者可以直接联络 Melexis:
欧洲,非洲,亚洲:
美洲:
电话:+32 1367 0495
电话: +1 603 223 2362
Email:[email protected]
Email:[email protected]
ISO/TS16949 和 ISO14001 认证
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