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OSU 250
Telekom Sicherungen
www.schurter.ch/PG01_3
SMD-Sicherung, 11 x 4.6 mm, Flink F, Telekom
IEC 60127-4 · 250 VAC · 250 VDC · Flink F
Beschreibung
Anwendungen
Standards
Referenzen
-Direkt lötbar auf Leiterplatte
-xDSL und ADSL Produkte und Modems
Verpackungsdetails
Letzte Bestellmöglichkeit: 31.12.2016
Für neue Anwendungen empfehlen wir den Typ OMF 250 OMF 250 ist vollständig kompatibel zu OSU 250
-IEC 60127-4/2
-UL 248-14
-CSA C22.2 no. 248.14
-Telcordia GR-1089
-UL 60950 / IEC 60950
-ITU-T K.20 und K.21
-TIA-968-A
Weblinks
Zulassungen
-VDE Ausweisnummer: 106328
-UL Ausweisnummer: E41599
Technische Daten
Nennspannung
Nennstrom
Ausschaltvermögen
Charakteristik
Montage
Zulässige Umgebungstemp.
Klimakategorie
Material: Gehäuse
Material: Anschlüsse
Einzelgewicht
Lagerbedingungen
Stempelung
pdf-Datenblatt, html-Datenblatt, Allgemeine Produktinformationen,
Zulassungen, CE-Konformitätserklärung, RoHS, CHINA-RoHS, REACH,
SCHURTER-Stock-Check, Distributor-Stock-Check, Detailanfrage zu
Typ
250 VAC, 250 VDC
0.25 - 3.15 A
100 A
Flink F
Leiterplatte,SMT
-40 °C bis 125 °C
40/085/21 gemäss IEC 60068-1
Thermoplast, UL 94V-0
Kupferlegierung, verzinnt
0.36 g
0 °C bis 60 °C, max. 70% r.F.
, Typ, Nennstrom, Charakteristik,
Schaltvermögen, Prüfzeichen
Lötverfahren
Lötbarkeit
Lötwärmebeständigkeit
Stromfestigkeit
Last-/Feuchtigkeitstest
Nässe-/Widerstandstest
Festigkeit der Anschlüsse
Thermischer Schock
Gehäusewiderstand
Mechanischer Schock
Hochfrequente Vibration
Widerstandsfähigkeit gegen
Lösungsmittel
Entflammbarkeit
Reflow, Welle
Lötprofil
245 °C / 3 sec gemäss IEC 60068-2-58,
Test Td
260 °C / 10 sec gemäss IEC 60068-258, Test Td
nach EIA/IS-722, Test 4.3.3
MIL-STD-202, Methode 103B
0.1*In @ 0.85 r.F. @ 85°C
MIL-STD-202, Methode 106E
(50 Zyklen in Wärmekammer)
MIL-STD-202, Methode 211A
(Biegung auf Platte, 1 mm, 1 Minute)
MIL-STD-202, Methode 107D
(Luft Luft, 200 Zyk. von -55 bis +125°C)
nach EIA/IS-722, Test 4.7
>100 MΩ (zw. Anschlüssen und Körper)
MIL-STD-202, Methode 213B
(Schock 50 g, halbe Sinus-Welle, 11
ms)
MIL-STD-202, Methode 204D
Schock 20 gn,20 min,10-2 kHz,12 Zyk.
MIL-STD-202, Methode 215A
min. UL 94V-1
(nach EIA/IS-722, Test 4.12)
Gerätesicherungen
1
OSU 250
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Dimension
11 mm
4.6
7.5
1.1
1.75
4.4
11
6
0.15
0
- 0.05
3.2
3.9
2.2
5.5
±0.1
3.6
Lötflächen
Schmelzzeiten
Nennstrom In
1.25 x In min.
2.0 x In max.
0.25 A - 3.15 A
60 min
120 s
10.0 x In min. 10.0 x In max.
1 ms
10 ms
[Kennlinien]
100000
10000
1000
Zeit in Sekunden
100
10
1
0.1
0.01
0.001
10
1
Vielfaches des Nennstromes In
Alle Varianten
Nennstrom
[A]
Nennspannung [VAC]
0.25
250
Nennspan- Spannungsabnung [VDC] fall 1.0 In typ.
[mV]
250
1100
Verlustlei- Schmelzintestung 1.25 In gral 10.0 Intyp.
typ. [mW]
[A²s]
GR-1089CORE [A]
480
0.012
< 1.9
UL60950
ITU - Light- ITU ning Surge Power
[A] Induc-
l
3.9
ITU - Power Bestell-Nummer
Contact [A]
100.0 2070.0010.xx
0.315
250
250
1000
430
0.019
< 1.9
l
4.3
l
100.0 2070.0011.xx
0.4
250
250
230
190
0.02
3.1
l
5
l
100.0 2070.0012.xx
l
2
0.5
250
250
190
190
0.03
5.1
10
l
100.0 2070.0013.xx
0.63
250
250
170
230
0.07
9.2
16
l
100.0 2070.0014.xx
0.8
250
250
200
330
0.12
13.15
22
l
100.0 2070.0015.xx
1
250
250
170
390
0.23
13.15
27
l
100.0 2070.0016.xx
Gerätesicherungen
OSU 250
Telekom Sicherungen
www.schurter.ch/PG01_3
1.25
250
250
150
390
0.47
13.15
43
l
100.0 2070.0017.xx
1.6
250
250
150
490
0.84
13.15
67
l
100.0 2070.0018.xx
2
250
250
140
600
1.4
13.15
67
l
100.0 2070.0019.xx
2.5
250
250
130
670
2.6
13.15
67
l
100.0 2070.0020.xx
3.15
250
250
130
870
4.8
13.15
67
l
100.0 2070.0021.xx
Sie können die Verfügbarkeit all unserer Produkte in Echtzeit prüfen:http://www.schurter.com/Stock-Check/Produktverfuegbarkeit-SCHURTER
1) 100 A @ 250 VAC/DC
Verpackungseinheit .xx = .11Plastiktüte (100 St.)
09.06.2016
.xx = .24Blistergurt 33 cm Spule (2000 St.)
Die im Dokument aufgeführten Spezifikationen, Beschreibungen und Darstellungen basieren auf aktuellen
Informationen. Änderungen sind vorbehalten. Die dargestellten Angaben werden als korrekt und
zuverlässig angesehen. Allerdings sollten Anwender jedes ausgewählte Produkt unabhängig davon für ihre
eigenen Anwendungen beurteilen und testen.
Gerätesicherungen
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