PACKAGE MATERIALS INFORMATION www.ti.com 24-Jan-2015 TAPE AND REEL INFORMATION *All dimensions are nominal Device Package Package Pins Type Drawing SPQ Reel Reel A0 Diameter Width (mm) (mm) W1 (mm) B0 (mm) K0 (mm) P1 (mm) W Pin1 (mm) Quadrant TL061ACDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1 TL061CDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1 TL061CDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1 TL061CPSR SO PS 8 2000 330.0 16.4 8.2 6.6 2.5 12.0 16.0 Q1 TL061IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1 TL061IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1 TL062ACDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1 TL062ACPSR SO PS 8 2000 330.0 16.4 8.2 6.6 2.5 12.0 16.0 Q1 TL062BCDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1 TL062CDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1 TL062CDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1 TL062CPWR TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1 TL062IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1 TL062IDR SOIC D 8 2500 330.0 12.4 6.4 5.2 2.1 8.0 12.0 Q1 TL062IPWR TSSOP PW 8 2000 330.0 12.4 7.0 3.6 1.6 8.0 12.0 Q1 TL064ACDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1 TL064BCDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1 TL064CPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1 Pack Materials-Page 1 PACKAGE MATERIALS INFORMATION www.ti.com 24-Jan-2015 Device Package Package Pins Type Drawing SPQ Reel Reel A0 Diameter Width (mm) (mm) W1 (mm) B0 (mm) K0 (mm) P1 (mm) W Pin1 (mm) Quadrant TL064IDR SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1 TL064IDRG4 SOIC D 14 2500 330.0 16.4 6.5 9.0 2.1 8.0 16.0 Q1 TL064INSR SO NS 14 2000 330.0 16.4 8.2 10.5 2.5 12.0 16.0 Q1 TL064IPWR TSSOP PW 14 2000 330.0 12.4 6.9 5.6 1.6 8.0 12.0 Q1 *All dimensions are nominal Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length (mm) Width (mm) Height (mm) TL061ACDR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6 TL061CDR SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0 TL061CDR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6 TL061CPSR SO PS 8 2000 367.0 367.0 38.0 TL061IDR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6 TL061IDR SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0 TL062ACDR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6 TL062ACPSR SO PS 8 2000 367.0 367.0 38.0 TL062BCDR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6 TL062CDR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6 TL062CDR SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0 TL062CPWR TSSOP PW 8 2000 367.0 367.0 35.0 TL062IDR SOIC D 8 2500 367.0 367.0 35.0 Pack Materials-Page 2 PACKAGE MATERIALS INFORMATION www.ti.com 24-Jan-2015 Device Package Type Package Drawing Pins SPQ Length (mm) Width (mm) Height (mm) TL062IDR SOIC D 8 2500 340.5 338.1 20.6 TL062IPWR TSSOP PW 8 2000 367.0 367.0 35.0 TL064ACDR SOIC D 14 2500 367.0 367.0 38.0 TL064BCDR SOIC D 14 2500 367.0 367.0 38.0 TL064CPWR TSSOP PW 14 2000 367.0 367.0 35.0 TL064IDR SOIC D 14 2500 367.0 367.0 38.0 TL064IDRG4 SOIC D 14 2500 367.0 367.0 38.0 TL064INSR SO NS 14 2000 367.0 367.0 38.0 TL064IPWR TSSOP PW 14 2000 367.0 367.0 35.0 Pack Materials-Page 3