BSS84 Rev.D Nov.-2015 描述 / DATA SHEET Descriptions SOT-23 塑封封装 P 沟道 MOS 场效应管。P-CHANNEL MOSFET in a SOT-23 Plastic Package. 特征 / Features 低开启电压，C-MOS 和 TTL 等电路的直接接口，开关速度快。 Low threshold voltage, Direct interface to C-MOS, TTL etc, High-speed switching. 用途 / Applications 用于电话机中的线性电流断续器，继电器，高速线性变压器驱动。 Line current interrupter in telephone sets, Relay, High speed and line transformer drivers. 内部等效电路 引脚排列 / Equivalent Circuit / Pinning 3 2 1 PIN1：S 印章代码 PIN 2：G PIN 3：D / Marking Marking http://www.fsbrec.com HSP 1/6 BSS84 Rev.D Nov.-2015 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter Drain-Source Voltage 符号 Symbol VDSS 数值 Rating -50 单位 Unit V Drain Current – Continuous ID -130 mA Peak Drain Current IDM -520 mA Gate-Source Voltage VGSS ±20 V Thermal Resistance, Junction-to-Ambient 500 ℃/W Storage Temperature Range RθJA Tstg -65 to 150 ℃ Junction Temperature Range Tj 150 ℃ 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Drain–Source Breakdown Voltage Gate Threshold Voltage Zero Gate Voltage Drain Current Gate–Body Leakage. Static Drain–Source On–Resistance Forward Transconductance 符号 Symbol VDSS VGS(th) V VDS=-40V -100 nA VDS=-50V VDS=-50V -10 μA -60 μA IGSS VGS=0V VGS=0V Tj=125 °C VDS=0V VGS=±20V ±100 nA RDS(on) VGS=-10V ID=-130mA 10 Ω yFS VDS=-25V ID=-130mA VDS=-25V f=1.0MHz VGS=0V IDSS Ciss Output Capacitance Coss Reverse Transfer Capacitance Crss Turn–Off Time http://www.fsbrec.com ton toff VDS=VGS ID=-250μA VGS=0V 最小值 典型值 最大值 单位 Min Typ Max Unit -50 V -2.0 Input Capacitance Turn–On Time 测试条件 Test Conditions VGS=0V ID=-10μA VGS=0V~−10V VDD=−40V ID=−200mA VGS=-10V~0V VDD=−40V ID=−200mA -0.8 50 mS 25 45 15 25 3.5 12 pF 3 ns 7 2/6 BSS84 Rev.D Nov.-2015 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 BSS84 Rev.D Nov.-2015 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 BSS84 Rev.D Nov.-2015 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions HSP 说明： H： 为公司代码 SP： 为型号代码 Note: H: Company Code. SP: Product Type. http://www.fsbrec.com 5/6 BSS84 Rev.D Nov.-2015 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SOT-23 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 3,000 10 30,000 8 240,000 7〞×8 180×120×180 385×257×392 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6