BCX54 Rev.E Mar.-2016 描述 / DATA SHEET Descriptions SOT-89 塑封封装 NPN 半导体三极管。Silicon NPN transistor in a SOT-89 Plastic Package. 特征 / Features 电流大，饱和电压低。 High current, Low saturation voltage. 用途 / Applications 用于音频和视频放大的驱动级。 Driver stages of audio and video amplifiers. 内部等效电路 / Equivalent Circuit 引脚排列 1 2 / Pinning 3 PIN1：Base 印章代码 PIN 2：Collector PIN 3：Emitter / Marking hFE(1) Classifications hFE(1) Range 63～160 100～250 HBC HBD ** http://www.fsbrec.com 16 ** Marking 10 1/6 BCX54 Rev.E Mar.-2016 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Collector to Base Voltage VCBO 45 V Collector to Emitter Voltage VCEO 45 V Emitter to Base Voltage VEBO 5 V Collector Current-Continuous IC 1.0 A Peak Collector Current ICM 1.5 A Peak Base Current IBM 0.2 A PC 0.5 W *PC 1.3 W Tstg -55～150 ℃ Collector Power Dissipation Storage Temperature Range *:Device mounted on a printed-circuit board, single side copper, mounting pad for collector 6cm2. *:将器件的 C 极装于印有 6cm2 的铜箔的线路板上。 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 最小值 典型值 最大值 单位 Min Typ Max Unit ICBO(1) VCb=30V IE=0 0.1 μA ICBO(2) VCb=30V Tj=125℃ IE=0 10 μA IEBO VEB=5V IC=0 0.1 μA hFE(1) VCE=2V IC=150mA 63 hFE(2) VCE=2V IC=5mA 63 hFE(3) VCE=2V IC=500mA 40 VCE(sat) IC=500mA IB=50mA 0.5 V VBE IC=500mA VCE=2V 1 V Transition Frequency fT IC=10mA f=100MHz VCE=5V 130 DC Current Gain Ratio Of The Complementary Pairs hFE1 hFE2 |IC|=150mA |VCE|=2V 1.3 Collector Cut-Off Current Emitter Base Cut-Off Current DC Current Gain Collector to Emitter Saturation Voltage Base to Emitter Voltage http://www.fsbrec.com 250 MHz 1.6 2/6 BCX54 Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET 电参数曲线图 / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 BCX54 Rev.E Mar.-2016 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 BCX54 Rev.E Mar.-2016 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions ** HBC 说明： H： 为公司代码 BC： 为型号代码 **： 为生产批号代码，随生产批号变化。 Note: H: Company Code. BC: Product Type. **: Lot No. Code, code change with Lot No. http://www.fsbrec.com 5/6 BCX54 Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SOT-89 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 1,000 7 7,000 8 56,000 包装尺寸 3 (unit：mm ) Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 7〞×12 180×120×180 385×257×392 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6