BAW56 Rev.E Mar.-2016 描述 / DATA SHEET Descriptions SOT-23 塑封封装 硅半导体二极管。 Silicon Diode in a SOT-23 Plastic Package. 特征 / Features 封装小，双二极管，开关速度快，反向峰值电压高，正向电流高达 450mA。 Small package, double diode, high switching speed, high repetitive peak reverse voltage, repetitive peak forward current up to 450mA. 用途 / Applications 主要用于高速开关电路。 High-speed switching in thick and thin-film circuits.. 内部等效电路 引脚排列 / Equivalent Circuit / Pinning 3 1 2 PIN: See Equivalent Circuit. 放大及印章代码 / hFE Classifications & Marking Marking http://www.fsbrec.com HA1 1/6 BAW56 Rev.E Mar.-2016 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit VRRM 85 V VR 75 V IF(single diode loaded) 215 mA IF(double diode loaded) 125 mA IFRM 450 mA IFSM(1)(t=1μS) 4.0 A IFSM(2)(t=1mS) 1.0 A IFSM(3)(t=1S) 0.5 A Ptot 250 mW Tj 150 ℃ Tstg -55～150 ℃ Repetitive Reverse Voltage Continuous Reverse Voltage Average Rectified Forward Current Repetitive Peak Forward Current Non-repetitive Peak Forward Surge Current Power Dissipation Junction Temperature Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Forward Voltage Instantaneous Reverse Current 符号 Symbol VF IR 测试条件 Test Conditions 最小值 典型值 最大值 单位 Min Typ Max Unit IF=1.0mA 715 mV IF=10mA 855 mV IF=50mA 1.0 V IF=150mA 1.25 V VR=25V 30 nA VR=75V 1.0 μA VR=25V TA=150℃ 30 μA VR=75V TA=150℃ 50 μA Total Capacitance CT VR=0 f=1.0MHz 2.0 pF Reverse Recovery Time trr IF=1R=10mA IRR=1.0mA RL=100Ω 4.0 ns Forward recovery voltage Vft IF=10mA 1.75 V http://www.fsbrec.com tr=20ns 2/6 BAW56 Rev.E Mar.-2016 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 BAW56 Rev.E Mar.-2016 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 BAW56 Rev.E Mar.-2016 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions HA1 说明： H： 为公司代码 A1： 为型号代码 Note: H: Company Code. A1: Product Type. http://www.fsbrec.com 5/6 BAW56 Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SOT-23 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 3,000 10 30,000 8 240,000 包装尺寸 3 (unit：mm ) Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 7〞×8 180×120×180 385×257×392 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6