BD136 Rev.E Mar.-2016 描述 / DATA SHEET Descriptions TO-126F 塑封封装 PNP 半导体三极管。Silicon PNP transistor in a TO-126F Plastic Package. 特征 / Features 与 BD135 互补。 Complement to BD135. 用途 / Applications 用于中功率电路及开关电路。 Medium power linear and switching applications. 内部等效电路 引脚排列 12 / Equivalent Circuit / Pinning 3 PIN1：Emitter 放大及印章代码 PIN 2：Collector PIN 3：Base / hFE Classifications & Marking hFE Classifications Symbol hFE Range http://www.fsbrec.com 6 10 16 40～100 63～160 100～250 1/6 BD136 Rev.E Mar.-2016 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Collector to Base Voltage VCBO -45 V Collector to Emitter Voltage VCEO -45 V Emitter to Base Voltage VEBO -5.0 V Collector Current - Continuous IC -1.5 A Collector Current – Continuous ICP -3.0 A Base Current – Continuous IB -0.5 A Collector Power Dissipation PC 1.25 W Collector Power Dissipation PC(Tc=25℃) 12.5 W Tj 150 ℃ Tstg -55～150 ℃ Junction Temperature Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Collector to Emitter Breakdown Voltage 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 最小值 典型值 最大值 单位 Min Typ Max Unit VCEO IC=-30mA IB=0 Collector Cut-Off Current ICBO VCB=-30V IE=0 -0.1 μA Emitter Cut-Off Current IEBO VEB=-5.0V IC=0 -10 μA hFE(1) VCE=-2.0V IC=-150mA 40 hFE(2) VCE=-2.0V IC=-500mA 25 hFE(3) VCE=-2.0V IC=-5.0mA 25 Collector to Emitter Saturation Voltage VCE(sat) IC=-500mA IB=-50mA -0.5 V Base to Emitter On Voltage VBE(on) VCE=-2.0V IC=-500mA -1.0 V DC Current Gain http://www.fsbrec.com -45 V 250 2/6 BD136 Rev.E Mar.-2016 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 BD136 Rev.E Mar.-2016 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 BD136 Rev.E Mar.-2016 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions BR BD136 16 **** 说明： BR： 为公司代码 BD136： 为产品型号 16: 为 hFE 分档代码 ****： 为生产批号代码，随生产批号变化。 BR: Company Code BD136: Product Type. Note: hFE Classifications Symbol 16: ****: http://www.fsbrec.com Lot No. Code, code change with Lot No. 5/6 BD136 Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET 波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 255±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:255±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：270±5℃ 包装规格 Package Type 封装形式 TO-126/F 套管包装 Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:270±5℃ Time:10±1 sec / Packaging SPEC. 散件包装 TO-126/F 时间：10±1 sec. / BULK Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Units/Tube 只/套管 Tubes/Inner Box 套管/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Tube 套管 Inner Box 盒 Outer Box 箱 500 6 3,000 5 15,000 135×190 237×172×102 560×245×195 Units/Tube 只/套管 Tubes/Inner Box 套管/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 65 26 1,690 5 8,450 / TUBE Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Tube 套管 Inner Box 盒 Outer Box 箱 532×31×5.6 555×164×50 575×290×180 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6