MUR1060CT Rev.F Mar.-2016 描述 / DATA SHEET Descriptions TO-220 塑封封装 超快恢复二极管。 Ultrafast Recovery Diode in a TO-220 Plastic Package. 特征 / Features 采用硅外延工艺生产的超快恢复二极管，具有较低的反向漏电和高可靠性。 Silicon epitaxial process to produce ultrafast recovery diode with low reverse leakage current and high reliability. 用途 / Applications 用于高频、高压、大电流整流二极管，续流二极管。 For high frequency, high voltage, high current rectifier diode, freewheeling diode. 内部等效电路 引脚排列 1 2 / Equivalent Circuit / Pinning 3 PIN1：Anode 放大及印章代码 PIN 2：Cathode PIN 3：Anode / hFE Classifications & Marking 见印章说明。See Marking Instructions http://www.fsbrec.com 1/6 MUR1060CT Rev.F Mar.-2016 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Peak Repetitive Reverse Voltage VRRM 600 V RMS Voltage VRMS 420 V DC Blocking Voltage VDC 600 V IF 2×5 A Non Repetitive Peak Surge Current IFSM 60 A Thermal Resistance Junction to Case RθJc 4.0 ℃/W Tj，Tstg -55～150 ℃ Average Forward Current Operating and Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Forward Voltage Reverse Current Instantaneous Reverse Current 符号 Symbol VF IR （Note trr 1） 测试条件 Test Conditions IF=2A Tc=25℃ IF=2A Tc=150℃ IF=5A Tc=25℃ IF=5A Tc=150℃ VR=600V Ta=25℃ VR=600V Ta=150℃ IF=0.5A IR=1.0A IRR=0.25A IF=1A VR=30V diF/dt=-200A/μs 最小值 典型值 最大值 Min Typ Max 1.8 单位 Unit V 0.95 1.2 V 2.2 V 1.6 V 1.0 μA 100 μA 25 ns 35 ns 1.28 30 注/Notes： 1. 使用极短的测试时间，以尽量减少自热效应。/Short duration pulse test used to minimize self-heating effect. 2. 除非特别注明，数值为一个芯片的参数。/ Unless otherwise noted, values for the parameters of a single chip http://www.fsbrec.com 2/6 MUR1060CT Rev.F Mar.-2016 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve IF - TC 12 8.3ms Single Half Sine Wave Jedec Method 70 PEAK FORWARD SURGE CURRENT-(A) 10 8 IF(A) IFSM 80 6 4 2 60 50 40 30 20 10 0 0 0 25 50 75 0 100 125 150 175 200 10 20 30 40 50 60 70 NO.OF CYCLES AT 60HZ 80 90 100 TC（℃） IF - VF IR - VR 100 100 TA=150℃ TA=150℃ TA=125℃ 10 1 TA=125℃ IF(A) IR(uA) 10 0.1 TA=25℃ 1 0.01 TA=25℃ 0.001 0 100 0.1 200 300 400 VR(V) 500 0 600 0.5 1 1.5 2 2.5 3 VF(V) CJ - VR CJ(pF) 100 10 1 1 http://www.fsbrec.com 10 VR(V) 100 1000 3/6 MUR1060CT Rev.F Mar.-2016 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 MUR1060CT Rev.F Mar.-2016 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions BR CT **** MUR1060 说明： BR： 为公司代码 MUR1060： 为产品型号 CT: 为内部结构 ****： 为生产批号代码，随生产批号变化。 Note: BR: Company Code MUR1060： Product Type. CT: Internal Structure ****: Lot No. Code, code change with Lot No. http://www.fsbrec.com 5/6 MUR1060CT Rev.F Mar.-2016 DATA SHEET 波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 255±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:255±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：270±5℃ 包装规格 Package Type 封装形式 TO-220/F 套管包装 Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:270±5℃ Time:10±1 sec / Packaging SPEC. 散件包装 TO-220/F 时间：10±1 sec. / BULK Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Units/Bag 只/袋 Bags/Inner Box 袋/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Bag 袋 Inner Box 盒 Outer Box 箱 200 10 2,000 5 10,000 135×190 237×172×102 560×245×195 Units/Tube 只/套管 Tubes/Inner Box 套管/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Tube 套管 Inner Box 盒 Outer Box 箱 50 20 1,000 5 5,000 532×31.4×5.5 555×164×50 575×290×180 / TUBE Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) / Notices http://www.fsbrec.com 6/6