MBR2045PT Rev.E Mar.-2016 描述 / DATA SHEET Descriptions TO-3P 塑封封装 肖特基二极管。 TO-3P Plastic package Schottky diode . 特征 / Features 低正向压降，低功耗，效率高。 Low forward voltage drop,low power losses,High efficiency operation. 用途 / Applications 用于高频、低压、大电流整流二极管，续流二极管，保护二极管。 For use in low voltage,high frequency inverters,free wheeling,and polarity protection applications. 内部等效电路 引脚排列 / Equivalent Circuit / Pinning PIN1：Anode 放大及印章代码 PIN 2：Cathode PIN 3：Anode / hFE Classifications & Marking 见印章说明。See Marking Instructions. http://www.fsbrec.com 1/6 MBR2045PT Rev.E Mar.-2016 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter Peak Repetitive Reverse Voltage Working Peak Reverse Voltage DC Reverse Voltage 符号 Symbol VRRM VRWM VDC 数值 Rating 单位 Unit 45 V RMS Reverse Voltage VRMS 31.5 V Average forward rectified Current IF(AV) 2×10 A Non Repetitive Peak Surge Current IFSM 200 A Thermal Resistance Junction to Case RθJc 1.4 ℃/W Tj Tstg -55~+150 ℃ Junction and Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Reverse Voltage Peak Forward Voltage Instantaneous Reverse Current 符号 Symbol V(BR)R VFM IR （Note 1） 测试条件 Test Conditions IR =1mA Ta=25℃ 最小值 典型值 最大值 Min Typ Max 45 单位 Unit V IF =5.0A Ta=25℃ 0.60 V IF =5.0A Ta=125℃ 0.50 V IF =10A Ta=25℃ 0.70 V IF =10A Ta=125℃ 0.60 V VR=45V Ta=25℃ 100 uA VR=45V Ta=125℃ 15 mA 注/Notes： 1. 使用极短的测试时间，以尽量减少自热效应。/Short duration pulse test used to minimize self-heating effect. 2. 除非特别注明，数值为一个芯片的参数。/ Unless otherwise noted, values for the parameters of a single chip. http://www.fsbrec.com 2/6 MBR2045PT Rev.E Mar.-2016 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 MBR2045PT Rev.E Mar.-2016 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 MBR2045PT Rev.E Mar.-2016 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions BR MBR2045PT **** 说明： 为公司代码 MBR2045PT： 为产品型号 ****： 为生产批号代码，随生产批号变化。 BR： Note: BR: Company Code MBR2045PT: Product Type. ****: Lot No. Code, code change with Lot No. http://www.fsbrec.com 5/6 MBR2045PT Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET 波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 255±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:255±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：270±5℃ 包装规格 Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:270±5℃ Time:10±1 sec / Packaging SPEC. 套管包装 TO-3P 时间：10±1 sec. / TUBE Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Units/Tube 只/套管 Tubes/Inner Box 套管/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Tube 套管 Inner Box 盒 Outer Box 箱 30 15 450 5 2250 497.5×46×8 555×164×50 575×290×180 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6