BC636 Rev.E Mar.-2016 描述 / DATA SHEET Descriptions TO-92 塑封封装 PNP 半导体三极管。Silicon PNP transistor in a TO-92 Plastic Package. 特征 / Features 高电流,低电压。 High current, Low voltage. 用途 / Applications 用于音频、视频放大器驱动级。 Driver stages of audio or video amplifiers applications. 内部等效电路 引脚排列 12 / Equivalent Circuit / Pinning 3 PIN1：Bas PIN 2：Collector 放大及印章代码 / hFE Classifications & Marking hFE Classifications Symbol hFE Range http://www.fsbrec.com PIN 3：Emitter 10 16 63~160 100~250 1/6 BC636 Rev.E Mar.-2016 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Collector to Base Voltage VCBO -45 V Collector to Emitter Voltage VCEO -45 V Emitter to Base Voltage VEBO -5 V Collector Current - Continuous IC -1 A Peak Collector Current ICM -1.5 A Peak Base Current IBM -200 mA Total Power Dissipation Ptot 0.83 W Tj 150 ℃ Tstg -55～150 ℃ Junction Temperature Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 最小值 典型值 最大值 Min Typ Max 单位 Unit Collector Cut-Off Current ICBO VCB=-30V IE=0 -0.1 μA Emitter Cut-Off Current IEBO VEB=-5.0V IC=0 -0.1 μA hFE(1) VCE=-2.0V IC=-150mA 63 hFE(2) VCE=-2.0V IC=-5mA 40 hFE(3) VCE=-2.0V IC=-500mA 25 VCE(sat) IC=-500mA IB=-50mA -0.5 V VBE IC=-500mA VCE=-2.0V -1.0 V fT VCE=-5.0V f=100MHz IC=-50mA hFE1 hFE1 |IC|=150mA |VCE|=2V DC Current Gain Collector to Emitter Saturation Voltage Base to Emitter Voltage Transition Frequency Insertion Gain http://www.fsbrec.com 250 100 MHz 1.6 2/6 BC636 Rev.E Mar.-2016 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 BC636 Rev.E Mar.-2016 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 BC636 Rev.E Mar.-2016 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions BR BC636 16 **** 说明： BR: 为公司代码 BC636： 为产品型号 16: 为 hFE 分档代码 ****： 为生产批号代码，随生产批号变化。 Note: BR: Company Code. BC636: Product Type. 16: ****: http://www.fsbrec.com hFE Classifications Symbol Lot No. Code,code change with Lot No. 5/6 BC636 Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET 波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 255±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:255±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：270±5℃ 包装规格 散件包装 Units 包装数量 Units/Bag 只/袋 Bags/Inn】er Box 袋/盒 Units/Inner Box 只/盒 Dimension Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Bag 袋 包装尺寸 Inner Box 盒 (unit：mm3) Outer Box 箱 1,000 10 10,000 5 50,000 135×190 237×172×102 560×245×195 1,000 10 10,000 10 100,000 135×190 237×172×102 560×245×375 Units/tape 只/纸带 Tape/Inner Box 纸带/盒 Rows/Inner Box 纸带层/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Inner Box 盒 3,000 1 120 10 30,000 328×230×42 / AMMO Package Type 封装形式 使用说明 Time:10±1 sec / BULK TO-92 TO-92 Temp:270±5℃ / Packaging SPEC. Package Type 封装形式 编带包装 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 (unit：mm3) Outer Box 箱 小箱 480×346×235， 大箱 547×407×268 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6