MULTILED
Enhanced optical Power LED (ThinGaN)
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
LWWW G6SG
Discontinued acc. OS-PD-2017-060
Besondere Merkmale
• Gehäusetyp: weißes PLCC-6 Gehäuse,
farbiger diffuser Silikon - Verguss
• Besonderheit des Bauteils: mehr Licht durch
die Verwendung von 3 Chips; erhöhte
Lebensdauer bis zu 50 000 Stunden bei 25°C
durch verbesserten Verguss
• Farbort: x = 0,33, y = 0,33 nach
CIE 1931 (weiß)
• typische Farbtemperatur: 5600 K
• Farbwiedergabeindex: 80
• Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)
• Technologie: ThinGaN
• optischer Wirkungsgrad: 26 lm/W
• Gruppierungsparameter: Lichtstärke, Farbort
• Verarbeitungsmethode: für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
• Lötmethode: Reflow Löten
• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 4
• Gurtung: 12-mm Gurt mit 1000/Rolle,
ø180 mm oder 4000/Rolle, ø330 mm
• ESD-Festigkeit: ESD empfindliches Bauteil
Features
• package: white PLCC-6 package, colored
diffused silicone resin
• feature of the device: more brightness by
using 3 Chips; long life time up to 50.000 hours
at 25°C due to enhanced resin material
• color coordinates: x = 0.33, y = 0.33 acc. to
CIE 1931 (white)
• typ. color temperature: 5600 K
• color reproduction index: 80
• viewing angle: Lambertian Emitter (120°)
• technology: ThinGaN
• optical efficiency: 26 lm/W
• grouping parameter: luminous intensity,
color coordinates
• assembly methods: suitable for all
SMT assembly methods
• soldering methods: reflow soldering
• preconditioning: acc. to JEDEC Level 4
• taping: 12 mm tape with 1000/reel, ø180 mm
or 4000/reel, ø330 mm
• ESD-withstand voltage: ESD sensitive Device
Anwendungen
• Blitzlicht für Digitalkameras
• Hinterleuchtung (Schalter, Tasten, Displays,
Werbebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung)
• Hinterleuchtung von LC-Displays
• Ersatz von Kleinst-Glühlampen
• Taschenlampen, Fahrradbeleuchtung
• Leselampen
• Signal- und Symbolleuchten
Applications
• photoflash for digital cameras
• backlighting (switches, keys, displays,
illuminated advertising, general lighting)
• backlighting of LC-Displays
• substitution of micro incandescent lamps
• torchlights, lighting for bicycles
• reading lamps
• signal and symbol luminaire
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1
LWWW G6SG
Bestellinformation
Ordering Information
Typ
Type
Emissions-
farbe
Color of
Emission
LWWW G6SG-CBEA-5K8L white
Lichtstärke1) 4)
Seite 20
Lichtstrom2) 4)
Seite 20
Luminous
Luminous
1) 4) page 20
Intensity
Flux2) 4) page 20
IF = 30 mA per
chip
IV (mcd)
IF = 30 mA per
chip
V (mlm)
3550 ... 9000
18800 (typ.)
Bestellnummer
Ordering Code
Q65110A8778
Anm.: -5K8L Farbselektiert nach Farbortgruppen (siehe Seite 5)
Die angegebene Helligkeit ist die Summe der Helligkeit aus 3 Chips bei einem Strom von 30 mA
je Chip. Einzelne Chiphelligkeiten werden nicht getestet.
Note: -5K8L Color selection acc. to chromaticity coordinate groups (siehe page 5)
The stated brightness is a addition of the brightness of 3 chips at a driving current of 30 mA per
chip. The brightness of each single chip will not be tested.
2017-11-14
2
LWWW G6SG
Grenzwerte
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
Betriebstemperatur
Operating temperature range
Top
– 40 … + 100
°C
Lagertemperatur
Storage temperature range
Tstg
– 40 … + 100
°C
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
Tj
+ 125
°C
IF
30
5
mA
mA
Durchlassstrom je Chip
Forward current per chip
(TA=25°C)
(min.) IF
Stoßstrom je Chip
Surge current per chip
t 10 s, D = 0.1
IFM
300
mA
Sperrspannung je Chip5) Seite 20
Reverse voltage per chip5) page 20
VR
5
V
Leistungsaufnahme je Chip
Power consumption per chip
Ptot
120
mW
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Sperrschicht/Umgebung6) Seite 20
Junction/ambient6) page 20
Sperrschicht/Lötpad
Junction/solder point
340
600
180
180
K/W
K/W
K/W
K/W
2017-11-14
Rth JA
Rth JA
Rth JS
Rth JS
1 chip on
3 chips on
1 chip on
3 chips on
3
LWWW G6SG
Kennwerte
Characteristics
(TA = 25 °C)
Bezeichnung
Parameter
Wert
Value
Einheit
Unit
Farbkoordinate x nach CIE 19313) 7) Seite 20
(typ.) x
3) 7) page 20
Chromaticity coordinate x acc. to CIE 1931
IF = 30 mA
0.33
–
Farbkoordinate y nach CIE 19313) 7) Seite 20
(typ.) y
3) 7) page 20
Chromaticity coordinate y acc. to CIE 1931
IF = 30 mA
0.33
–
(typ.) 2
120
Grad
deg.
Durchlassspannung je Chip8) Seite 20
Forward voltage per chip8) page 20
IF = 30 mA
(min.) VF
(typ.) VF
(max.) VF
2.9
3.4
3.8
V
V
V
Sperrstrom je Chip
Reverse current per chip
VR = 5 V
(typ.) IR
(max.) IR
0.01
10
A
A
Abstrahlwinkel bei 50 % IV (Vollwinkel)
Viewing angle at 50 % IV
Symbol
Symbol
Temperaturkoeffizient von x je Chip
Temperature coefficient of x per chip
IF = 30 mA; –10°C T 100°C
(typ.) TCx
–0.2
10-3/K
Temperaturkoeffizient von y je Chip
Temperature coefficient of y per chip
IF = 30 mA; –10°C T 100°C
(typ.) TCy
–0.2
10-3/K
Temperaturkoeffizient von VF je Chip
Temperature coefficient of VF per chip
IF = 30 mA; –10°C T 100°C
(typ.) TCV
– 4.0
mV/K
Optischer Wirkungsgrad je Chip
Optical efficiency per chip
IF = 30 mA
(typ.) opt
26
lm/W
* Einzelgruppen siehe Seite 5
Individual groups on page 5
2017-11-14
4
LWWW G6SG
Farbortgruppen3) 7) Seite 20
3) 7) page 20
Chromaticity Coordinate Groups
0.42
0.41
0.40
Cy 0.39
0.38
0.37
0.36
0.35
0.34
0.33
0.32
0.31
0.30
0.29
0.28
0.27
0.26
0.25
0.24
0.23
0.22
0.21
0.20
0.9
520
530
0.8
540
Cy
510
550
0.7
560
0.6
570
500
0.5
580
590
600
610
620
630
0.4
+
0.3
490
0.2
480
470
460
450
0.1
0
E
0
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
0.6
0.7
0.8
0.9
8K
7L
6L
+
7K
6K
5L
5K
0.25
0.26
0.27
0.28
0.29
0.30
0.31
0.32
0.33
0.34
0.35
0.36
0.37
Cx
8L
Cx
OHA13327
Gruppe
Group
5K
5L
6K
6L
2017-11-14
Cx
Cy
0,296
0,259
0,291
0,310
Gruppe
Group
Cx
Cy
0,330
0,310
0,268
0,330
0,330
0,297
0,338
0,342
0,313
0,284
0,352
0,344
0,291
0,268
0,330
0,330
0,285
0,279
0,330
0,347
0,307
0,312
0,347
0,371
0,310
0,297
0,345
0,352
0,313
0,284
0,352
0,344
0,310
0,297
0,338
0,342
0,330
0,330
0,364
0,380
0,330
0,310
0,360
0,357
0,310
0,297
0,345
0,352
0,307
0,312
0,347
0,371
0,330
0,347
0,367
0,401
0,330
0,330
0,364
0,380
7K
7L
8K
8L
5
LWWW G6SG
Helligkeits-Gruppierungsschema
Brightness Groups
Helligkeitshalbgruppe
Brightness Half Group
Lichtstärke1) 4) Seite 20
Luminous Intensity1) 4) page 20
IV (mcd)
CB
DA
DB
EA
3550 ...
4500 ...
5600 ...
7100 ...
4500
5600
7100
9000
Lichtstrom2) 4) Seite 20
Luminous Flux2) 4) page 20
V (mlm)
12000 (typ.)
15000 (typ.)
19000 (typ.)
24100 (typ.)
Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet eine Familiengruppe, die aus nur
wenigen Helligkeitshalbgruppen besteht.
Einzelne Helligkeitshalbgruppen sind nicht bestellbar.
Note: The standard shipping format for serial types includes a family group of only a few individual
brightness half groups.
Individual brightness half groups cannot be ordered.
Gruppenbezeichnung auf Etikett
Group Name on Label
Beispiel: CB-6L
Example: CB-6L
Helligkeitshalbgruppe
Brightness Half Group
Farbortgruppe
Chromaticity Coordinate Group
CB
6L
Anm.: In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten.
Note: No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection.
2017-11-14
6
LWWW G6SG
Relative spektrale Emission je Chip2) Seite 20
Relative Spectral Emission per Chip2) page 20
V() = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve
Irel = f (), TA = 25 °C, IF = 30 mA
OHL01461
100
%
I rel
80
Vλ
60
40
20
0
400
450
500
550
600
650
700
nm 750
λ
Abstrahlcharakteristik2) Seite 20
Radiation Characteristic2) page 20
Irel = f (); TA = 25 °C
40˚
30˚
20˚
10˚
0˚
ϕ
50˚
OHL01660
1.0
0.8
0.6
60˚
0.4
70˚
0.2
80˚
0
90˚
100˚
1.0
2017-11-14
0.8
0.6
0.4
0˚
20˚
7
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
LWWW G6SG
Durchlassstrom je Chip2) Seite 20
Forward Current per Chip2) page 20
IF = f (VF); TA = 25 °C
Relative Lichtstärke je Chip2) 9)Seite 20
Relative Luminous Intensity per Chip2) 9) page 20
IV/IV(30 mA) = f (IF); TA = 25 °C
OHL02359
10 2
IV
I V (30 mA)
mA
IF
5
10 1
10 0
5
5
10 0
2.5
3
3.5
4
10 -1 0
10
4.5 V 5
Farbortverschiebung 3 Chips2) Seite 20
Chromaticity Coordinate Shift 3 Chips2) page 20
x, y = f (IF); TA = 25 °C
OHL02131
0.320
Cx/Cy
Cx
0.305
0.300
0.295
Cy
0.290
0.285
0 10 20 30 40 50 60 70 80 mA 100
IF
2017-11-14
5
10 1
mA 10 2
IF
VF
0.280
OHL02385
10 1
8
LWWW G6SG
Relative Lichtstärke je Chip2) Seite 20
Relative Luminous Intensity per Chip2) page 20
IV/IV(25 °C) = f (Tj); IF = 30 mA
Relative Vorwärtsspannung je Chip2) Seite 20
Relative Forward Voltage per Chip2) page 20
VF = VF - VF(25 °C) = f (Tj); IF = 30 mA
ΔVF
OHL02397
0.4
V
IV
I V (25 ˚C)
0.3
0.2
1.0
0.1
0.8
0
0.6
-0.1
0.4
-0.2
0.2
-0.3
-60 -40 -20 0
20 40 60
0
-60 -40 -20 0
˚C 100
Tj
2017-11-14
OHL02725
1.4
20 40 60
˚C 100
Tj
9
LWWW G6SG
Exemplarische mittlere Lebensdauer2) Seite 20
für Helligkeitsgruppe CA
Exemplary median Lifetime2) page 20
for Brightness Group CA
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
IF = f (T); 3 chips on
IF
OHL02415
35
mA
30
Bedingungen mittlere
Einheit
Lebensdauer
Conditions
median
Unit
Lifetime
TS
25
TA
20
IF = 15 mA/Chip
TA = 25°C
50.000
Betriebsstunden
operating hours
IF = 15 mA/Chip
TA = 85°C
5.000
Betriebsstunden
operating hours
15
10
5
0
TA temp. ambient
TS temp. solder point
0
20
40
60
80
˚C 120
T
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TA= 25 °C
OHL02413
0.35
IF A
0.25
0.20
0.15
0.10
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TA= 85 °C
t
D = TP
IF A
IF
T
0.25
D=
0.005
0.01
0.02
0.05
0.033
0.1
0.2
0.5
1
0.20
0.15
0.10
t
D = TP
tP
IF
T
D=
0.005
0.01
0.02
0.05
0.033
0.1
0.2
0.5
1
0.05
0.05
0
10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102
0
10-5 10-4 10-3 10-2 10-1 100 101 s 102
tp
tp
2017-11-14
OHL02414
0.35
tP
10
LWWW G6SG
Ausschließlich für Blitzlichtanwendungen mit erhöhter Leistung und reduzierter Lebensdauer
For strobe light applications with increased power and limited operating time only
Grenzwerte
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Durchlassstrom je Chip bei verkürzter Lebensdauer IF
Forward current per chip for limited lifetime
IFM
Stoßstrom je Chip für den Blitzlichtbetrieb
Surge current per chip for flash application
tpulse 400 ms, D = 0.2
Wert
Value
Einheit
Unit
50
mA
120
mA
Exemplarische mittlere Lebensdauer für Blitzlichtanwendungen2) Seite 20
Exemplary median Lifetime for Strobe Applications2) page 20
Bedingungen
Conditions
mögliche mittlere
Lebensdauer
target median Lifetime
IF = 50 mA/Chip / TA = 25°C
1.000
IP = 120 mA per Chip / tpulse 400 ms / D = 0.2 / TA = 25°C
Betriebsstunden
operating hours
> 100.000
Pulses
Zulässige Impulsbelastbarkeit IF = f (tp)
Permissible Pulse Handling Capability
Duty cycle D = parameter, TA= 25 °C
3 Chips on; Current per Chip
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
IF = f (T); 3 chips on
IF
Einheit
Unit
OHL02531
60
mA
OHL02406
0.16
IF A
D=
0.005
0.01
0.02
0.05
0.1
0.167
0.2
0.5
1
50
TA
0.12
TS
40
0.10
30
0.08
0.06
20
0.04
10
0.02
TA temp. ambient
TS temp. solder point
0
0
20
40
60
80
10-2
IF
T
10-1
100
101 s 102
tp
T
2017-11-14
tP
D= T
0 -3
10
˚C 120
tP
11
LWWW G6SG
Maßzeichnung10) Seite 20
Package Outlines10) page 20
2 (0.079)
3.5 (0.138)
3.1 (0.122)
2.8 (0.110)
1.6 (0.063)
0...0.15 (0.006)
2.6 (0.102)
A1
Package marking
C2
C1 C3
A3
A1 C2
A2
0.9 (0.035)
0.4 (0.016)
3.6 (0.142)
3.2 (0.126)
3.2 (0.126)
2.8 (0.110)
(2.5 (0.098))
C1 C3 A3
A2
0.6 (0.024)
0.4 (0.016)
0.7 (0.028)
0.5 (0.020)
0.5 (0.020)
0.3 (0.012)
0.7 (0.028)
0.5 (0.020)
GPLY6118
C1
Cathode
Chip 1
A1
Anode
Chip 1
C2
Cathode
Chip 2
A2
Anode
Chip 2
C3
Cathode
Chip 3
A3
Anode
Chip 3
Gewicht / Approx. weight:
40 mg
Gurtung / Polarität und Lage10) Seite 20
Verpackungseinheit 1000/Rolle, ø180 mm
oder 4000/Rolle, ø330 mm
Method of Taping / Polarity and Orientation10) page 20 Packing unit 1000/reel, ø180 mm
or 4000/reel, ø330 mm
0.3 (0.012) max.
8 (0.315)
2017-11-14
2˚...3˚
3.7 (0.146)
3.5 (0.138)
1.5 (0.059)
2.05 (0.081)
12 (0.472)
2 (0.079)
1.75 (0.069)
4 (0.157)
5.5 (0.217)
1.5 (0.059)
12
A2
C2
A1
A3
C3
C1
OHTY0042
LWWW G6SG
Empfohlenes Lötpaddesign10) 11) Seite 20
Recommended Solder Pad10) 11) page 20
Reflow Löten
Reflow Soldering
0.8 (0.031)
Gehäusemarkierung
Package marking
0.8 (0.031)
Gehäusemarkierung
Package marking
1.4 (0.055)
4.7 (0.185)
A2 C2 A1
A3 C3 C1
16 mm 2 per anode pad for
improved heat dissipation
0.35 (0.014)
0.35 (0.014)
0.6 (0.024)
Lötstopplack
Solder resist
Anm.: Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht geeignet
Note: Package not suitalbe for ultra sonic cleaning
2017-11-14
13
OHPY0031
LWWW G6SG
Empfohlenes Platinendesign für MULTILED
Recommended PCB-Design for MULTILED
in Serienschaltung
in Series Connection
in Parallelschaltung
in Parallel Connection
+
+
-
OHPY2399
OHPY2400
Empfohlenes Platinendesign für cluster mit MULTILED in Serienschaltung
Recommended PCB-Design for cluster with MULTILED in Series Connection
Anode 1
Cathode 2
Anode 2
Cathode 3
Anode 3
Cathode 1
2017-11-14
14
OHPY2398
LWWW G6SG
Lötbedingungen
Soldering Conditions
Reflow Lötprofil für bleifreies Löten
Reflow Soldering Profile for lead free soldering
Vorbehandlung nach JEDEC Level 4
Preconditioning acc. to JEDEC Level 4
(nach J-STD-020D.01)
(acc. to J-STD-020D.01)
OHA04525
300
˚C
T 250
Tp 245 ˚C
240 ˚C
tP
217 ˚C
200
tL
150
tS
100
50
25 ˚C
0
0
50
100
150
200
250
s 300
t
OHA04612
Profil-Charakteristik
Profile Feature
Symbol
Symbol
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum
Ramp-up Rate to Preheat*)
25 °C to 150 °C
Time tS
TSmin to TSmax
tS
60
Ramp-up Rate to Peak*)
TSmax to TP
Recommendation
Maximum
2
3
100
120
2
3
Einheit
Unit
K/s
s
K/s
Liquidus Temperature
TL
217
Time above Liquidus temperature
tL
80
100
s
Peak Temperature
TP
245
260
°C
Time within 5 °C of the specified peak
temperature TP - 5 K
tP
20
30
s
3
6
K/s
10
Ramp-down Rate*
TP to 100 °C
480
Time
25 °C to TP
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
2017-11-14
°C
15
s
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Barcode-Produkt-Etikett (BPL)
Barcode-Product-Label (BPL)
EX
AM
PL
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OSRAM Opto
po
BIN1: XX-XX-X-XXX-X
LX XXXX
Semiconductors
tors
ors
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RoHS Compliant
(6P) BATCH NO:
NO:: 1234567
1234567890
234 7890
890
ML Temp ST
X XXX °C X
(1T) LOT NO: 1234567890
((9D)
9D
D) D/
D)
D/C: 123
D/C:
1234
234
34
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Pack: RX
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X_X123_1234.1234
X_X123_1
12 _123
123
12
234.1234 X
(X) PROD NO: 123456789(Q)QTY:
9999
(G) GROUP:
XX-XX-X-X
XX-XX
XX
XXX-X-X
OHA04563
Gurtverpackung
Tape and Reel
W1
D0
P0
A
N
F
W
E
13.0 ±0.25
P2
Label
P1
Direction of unreeling
Direction of unreeling
W2
Leader: min. 400 mm *
Trailer: min. 160 mm *
*) Dimensions acc. to IEC 60286-3; EIA 481-D
OHAY0324
Tape dimensions in mm (inch)
W
P0
P1
P2
D0
E
F
12 + 0.3
– 0.1
4 0.1
8 0.1
2 0.05
1.5 0.1
1.75 0.1
5.5 0.05
(0.157 0.004) (0.315 0.004) (0.079 0.002) (0.059 0.004) (0.069 0.004) (0.217 0.002)
Reel dimensions in mm (inch)
A
W
Nmin
W1
W2 max
180 (7)
12 (0.472)
60 (2.362)
12.4 2 (0.488 0.079)
18.4 (0.724)
330 (13)
12 (0.472)
60 (2.362)
12.4 2 (0.488 0.079)
18.4 (0.724)
2017-11-14
16
LWWW G6SG
Trockenverpackung und Materialien
Dry Packing Process and Materials
Moisture-sensitive label or print
Barcode label
L
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Humidity indicator
Barcode label
Please check the HIC immidiately after
bag opening.
Discard if circles overrun.
Avoid metal contact.
Do not eat.
Comparator
check dot
WET
If wet,
examine units, if necessary
bake units
15%
If wet,
examine units, if necessary
bake units
10%
5%
If wet,
parts still adequately dry.
change desiccant
Humidity Indicator
MIL-I-8835
AM
OS R
Desiccant
OHA00539
Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und
einer Feuchteindikatorkarte
Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im
Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter
anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten.
Note: Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card.
Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter
“Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC
Kartonverpackung und Materialien
Transportation Packing and Materials
Barcode label
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Barcode label
Packing
Sealing label
2017-11-14
17
OHA02044
LWWW G6SG
Revision History: 2017-11-14
Previous Version: 2015-04-09
Page
Subjects (major changes since last revision)
Date of change
1, 14
JEDEC Level 4
2004-08-13
all
designed for strobe light applications
2004-11-11
1, 4
due to simplification: changed values for Cx, Cy, color temperature
2004-11-18
10, 11
Derting / Pulsderating
2005-02-10
2, 6
Including brightness rank DA
2005-05-24
3
introduction of Forward current min.
2005-12-20
9
OS-IN-2007-021
2007-10-19
2, 6
Ordering code changed
2009-04-22
all
Not for new designs
2009-10-30
15
OS-IN-2012-005
2012-04-27
18, all
Eye safety advice added; general update
2014-08-26
16
Barcode Product Label corrected
2015-04-09
all
OS-PD-2017-060
2017-11-14
Augensicherheitsbewertung
Wegen der Streichung der LED aus der IEC 60825 erfolgt die Bewertung der Augensicherheit nach dem Standard IEC
62471:2006 ("photobiological safety of lamps and lamp systems")
Im Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die in diesem Datenblatt angegebenen LED die "exempt"- Gruppe
(die die sich im "sichtbaren" Spektralbereich auf eine Expositionsdauer von 10000 s bezieht). Unter realen Umständen
(für Expositionsdauer, Augenpupille, Betrachtungsabstand) geht damit von diesen Bauelementen keinerlei
Augengefährdung aus.
Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein hohes
sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen. Wie nach dem Blick in andere helle Lichtquellen (z.B. Autoscheinwerfer) auch,
können temporär eingeschränktes Sehvermögen und Nachbilder je nach Situation zu Irritationen, Belästigungen,
Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen.
Eye safety advice
Due to the cancellation of the LED from IEC 60825, the evaluation of eye safety occurs according to the standard IEC
62471:2006 ("photobiological safety of lamps and lamp systems").
Within the risk grouping system of this CIE standard, the LEDs specified in this data sheet fall into the "exempt" group
(relating to devices in the visible spectrum with an exposure time of 10000 s). Under real circumstances (for exposure
time, eye pupils, observation distance), it is assumed that no endangerment to the eye exists from these devices.
As a matter of principle, however, it should be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure
potential due to their blinding effect. As is also true when viewing other bright light sources (e.g. headlights), temporary
reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even
accidents, depending on the situation.
2017-11-14
18
LWWW G6SG
Disclaimer
Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component
and shall not be considered as assured
characteristics.
Terms of delivery and rights to change design
reserved. Due to technical requirements
components may contain dangerous substances.
For information on the types in question please
contact our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest
version in the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you.
We can also help you – get in touch with your
nearest sales office.
By agreement we will take packing material back,
if it is sorted. You must bear the costs of transport.
For packing material that is returned to us
unsorted or which we are not obliged to accept, we
shall have to invoice you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in
life-support devices** or systems with the
express written approval of OSRAM OS.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety
or the effectiveness of that device or system.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für
weitere Informationen zu gewünschten Bauteilen,
wenden Sie sich bitte an unseren Vertrieb.Falls
Sie
diese
Datenblatt
ausgedruckt
oder
heruntergeladen haben, finden Sie die aktuellste
Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten
Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein
sollten, wenden Sie sich bitte an das
nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen das
Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das
wir nicht annehmen müssen, stellen wir Ihnen die
anfallenden Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten
und Systemen eingesetzt werden, müssen für
diese Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich
zu einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden
Apparates oder Systems führen wird oder die
Scherheit oder Effektivität dieses Apparates oder
Systems beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind
für (a) die Implantierung in den menschlichen
Körper oder (b) für die Lebenserhaltung bestimmt.
Falls Sie versagen, kann davon ausgegangen
werden, dass die Gesundheit und das Leben des
Patienten in Gefahr ist.
2017-11-14
**) Life support devices or systems are intended(a)
to be implanted in the human body,or(b) to support
and/or maintain and sustain human life.If they fail,
it is reasonable to assume that the health and the
life of the user may be endangered.
19
LWWW G6SG
Remarks:
1)
Brightness groups are tested at a current pulse
duration of 25 ms and a tolerance of 11%.
2)
Due to the special conditions of the manufacturing
processes of LED, the typical data or calculated
correlations of technical parameters can only reflect
statistical figures. These do not necessarily correspond
to the actual parameters of each single product, which
could differ from the typical data and calculated
correlations or the typical characteristic line. If
requested, e.g. because of technical improvements,
these typ. data will be changed without any further
notice.
3)
The color coordinates results as a mixture of the color
coordinates of 3 chips at a driving current of 30 mA per
chip.
4)
The stated brightness is a addition of the brightness of
3 chips at a driving current of 30 mA per chip.
5)
Driving the LED in reverse direction is suitable for short
term application.
6)
RthJA results from mounting on PC board FR 4
(pad size 16 mm2 per pad), for further information
please find the application note on our web site
(www.osram-os.com).
7)
Chromaticity coordinate groups are tested at a current
pulse duration of 25 ms and a tolerance of ±0.01.
8)
Forward voltages are tested at a current pulse duration
of 1 ms and a tolerance of ±0.1 V.
Fußnoten:
1)
Helligkeitswerte werden mit einer Stromeinprägedauer
von 25 ms und einer Genauigkeit von 11% ermittelt.
2)
Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der
Herstellung von LED können typische oder abgeleitete
technische Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B. aufgrund
technischer Verbesserungen, werden diese typischen
Werte ohne weitere Ankündigung geändert.
3)
Der Farbort entsteht aus einer Mischung der Farborte
von 3 Chips bei einem Strom von 30 mA je Chip.
4)
5)
6)
7)
8)
9)
10)
11)
12)
13)
Die angegebene Helligkeit ist die Summe der Helligkeit
aus 3 Chips bei einem Strom von 30 mA je Chip.
Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben
werden.
RthJA ergibt sich bei Montage auf PC-Board FR 4
(Padgröße 16 mm2 je Pad), für weitere Informationen
siehe
Applikationsschrift
im
Internet
(www.osram-os.com).
Farbortgruppen werden mit einer Stromeinprägedauer
von 25 ms und einer Genauigkeit von ±0,01 ermittelt.
Spannungswerte
werden
mit
einer
Stromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeit
von ±0,1 V ermittelt.
Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit
erhöhten
Helligkeitsunterschieden
zwischen
Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit
gerechnet werden.
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch)
Gehäuse hält TTW-Löthitze aus nach CECC 00802.
Das Bauteil ist auf Grund der Beinchengeometrie nicht
für TTW - Löten empfohlen, da sich Lötbrücken bilden
können.
Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer
Fehlfunktion
dieses
lebenserhaltenden
Apparates oder Systems führen wird oder die
Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder
Systems beeinträchtigt.
Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper
oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt.
Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden,
dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in
Gefahr ist.
In the range where the line of the graph is broken, you
must expect higher brightness differences between
single LEDs within one packing unit.
10)
Dimensions are specified as follows: mm (inch)
Package able to withstand TTW-soldering heat acc. to
CECC 00802. The device is not recommended for
TTW soldering because a short cut between the
contacts can occur.
A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or
the effectiveness of that device or system.
11)
12)
13)
Published by
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
www.osram-os.com
© All Rights Reserved.
2017-11-14
9)
20
Life support devices or systems are intended
(a) to be implanted in the human body,
or
(b) to support and/or maintain and sustain human life.
If they fail, it is reasonable to assume that the health
and the life of the user may be endangered.