Diotec BAT54 Surface mount schottky barrier single/dual diode Datasheet

BAT54
BAT54
Surface Mount Schottky Barrier Single/Dual Diodes
Schottky-Barrier Einzel-/Doppel-Dioden für die Oberflächenmontage
Version 2011-10-10
Power dissipation – Verlustleistung
0.4
Repetitive peak reverse voltage
Periodische Spitzensperrspannung
1.1
2.9 ±0.1
1
1.3±0.1
2.5 max
3
Type
Code
310 mW
2
30 V
Plastic case
Kunststoffgehäuse
SOT-23
(TO-236)
Weight approx. – Gewicht ca.
0.01 g
Plastic material has UL classification 94V-0
Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert
1.9
Dimensions - Maße [mm]
Standard packaging taped and reeled
Standard Lieferform gegurtet auf Rolle
Maximum ratings (TA = 25°C)
Grenzwerte (TA = 25°C)
per diode / pro Diode
BAT54-series
Power dissipation − Verlustleistung 1)
Ptot
310 mW 2)
Max. average forward current – Dauergrenzstrom (dc)
IFAV
200 mA 2)
Repetitive peak forward current – Periodischer Spitzenstrom
IFRM
300 mA 2)
IFSM
600 mA
VRRM
30 V
Tj
TS
-55...+150°C
-55…+150°C
Non repetitive peak forward surge current
Stoßstrom-Grenzwert
tp ≤ 1 s
Repetitive peak reverse voltage – Periodische Spitzensperrspannung
Junction temperature – Sperrschichttemperatur
Storage temperature – Lagerungstemperatur
Characteristics (Tj = 25°C)
Kennwerte (Tj = 25°C)
Forward voltage
Durchlass-Spannung
IF
IF
IF
IF
IF
=
=
=
=
=
VF
VF
VF
VF
VF
< 240 mV
< 320 mV
< 400 mV
< 500 mV
< 1000 mV
Leakage current – Sperrstrom 3)
VR = 25 V
IR
< 2 µA
Max. junction capacitance – Max. Sperrschichtkapazität
VR = 0 V, f = 1 MHz
CT
10 pF
Reverse recovery time – Sperrverzug
IF = 10 mA über/through IR = 10 mA bis/to IR = 1 mA
trr
< 5 ns
RthA
< 400 K/W 2)
Thermal resistance junction to ambient air
Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft
1
2
3
0.1 mA
1 mA
10 mA
30 mA
100 mA
Total power dissipation of both diodes − Summe der Verlustleistungen beider Dioden
Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
Tested with pulses tp = 300 µs, duty cycle ≤ 2% – Gemessen mit Impulsen tp = 300 µs, Schaltverhältnis ≤ 2%
© Diotec Semiconductor AG
http://www.diotec.com/
1
BAT54
Pinning – Anschlussbelegung
3
1
Single diode
einzelne Diode
1=A
2
3
1
1 = A1
3
3=C
2 = C2
1 = A1
3
1 = C1
2 = C2
BAT54A = L42
3 = A1/A2
120
1
[%]
[A]
100
BAT54C = L43
2 = A2 3 = C1/C2
Dual diode, common anode
Doppeldiode, gemeinsame Anode
2
BAT54S = L44
3 = C1/A2
Dual diode, common cathode
Doppeldiode, gemeinsame Kathode
2
1
2 = n.c.
BAT54 = L4
Dual diode, series connection
Doppeldiode, Reihenschaltung
2
1
Marking – Stempelung
-1
10
80
10-2
60
40
10-3
20
IF
Ptot
0
Tj = 25°C
-4
0
TA
50
100
150
[°C]
10
Power dissipation versus ambient temperature )
Verlustleistung in Abh. von d. Umgebungstemp.1)
1
Forward characteristics (typical values)
Durchlasskennlinien (typische Werte)
1
1
2
Mounted on P.C. board with 3 mm2 copper pad at each terminal
Montage auf Leiterplatte mit 3 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss
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