MURF1060CT Rev.E Mar.-2016 描述 / DATA SHEET Descriptions TO-220F 塑封封装 超快恢复二极管。 Ultrafast Recovery Diode in a TO-220F Plastic Package. 特征 / Features 采用硅外延工艺生产的超快恢复二极管，具有较低的反向漏电和高可靠性。 Silicon epitaxial process to produce ultrafast recovery diode with low reverse leakage current and high reliability. 用途 / Applications 用于高频、高压、大电流整流二极管，续流二极管。 For high frequency, high voltage, high current rectifier diode, freewheeling diode。 内部等效电路 引脚排列 12 / Equivalent Circuit / Pinning 3 PIN1：Anode 放大及印章代码 PIN2：Cathode PIN 3：Anode / hFE Classifications & Marking 见印章说明。See Marking Instructions http://www.fsbrec.com 1/6 MURF1060CT Rev.E Mar.-2016 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Peak Repetitive Reverse Voltage VRRM 600 V RMS Reverse Voltage VRMS 420 V DC Blocking Voltage VDC 600 V IF 2×5 A Peak forward surge current IFSM 100 A Typical Thermal Resistance Junction to Case RθJc 4 ℃/W Junction Temperature Range Tj 150 ℃ Storage Temperature Range Tstg -55～150 ℃ Forward Current 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Reverse Voltage Forward Voltage Instantaneous Reverse Current Reverse Recovery Time 符号 测试条件 Symbol Test Conditions VR IR=1mA VF IR （Note trr 1） 最小值 典型值 最大值 Min Typ Max 600 IF=1A TC=25℃ 0.91 1.05 IF=1A TC=125℃ 0.74 0.95 IF=5A TC=25℃ 1.15 1.5 IF=5A TC=125℃ 1.0 1.2 VR=600V Ta=25℃ 10 VR=600V Ta=125℃ 500 IF=0.5A IRR=0.25A IR=1.0A 50 单位 Unit V V μA ns 注/Notes： 1. 使用极短的测试时间，以尽量减少自热效应。/Short duration pulse test used to minimize self-heating effect. 2. 除非特别注明，数值为一个芯片的参数。/ Unless otherwise noted, values for the parameters of a single chip http://www.fsbrec.com 2/6 MURF1060CT Rev.E Mar.-2016 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve IF - TA 10 8 IF(A) IFSM 150 PEAK FORWARD SURGE CURRENT-(A) 12 6 4 2 8.3ms Single Half Sine Wave Jedec Method 125 100 75 50 25 0 0 25 50 75 100 125 150 175 0 10 20 30 40 50 60 70 NO.OF CYCLES AT 60HZ 80 90 100 TC（℃） http://www.fsbrec.com 3/6 MURF1060CT Rev.E Mar.-2016 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 MURF1060CT Rev.E Mar.-2016 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions BR MURF1060 CT **** 说明： BR： 为公司代码 MURF1060： 为产品型号 CT: 为内部结构 ****： 为生产批号代码，随生产批号变化。 Company Code Note: BR: MURF1060： Product Type. CT: Internal Structure ****: Lot No. Code, code change with Lot No. http://www.fsbrec.com 5/6 MURF1060CT Rev.E Mar.-2016 DATA SHEET 波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 255±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:255±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：270±5℃ 包装规格 Temp.:270±5℃ Time:10±1 sec / Packaging SPEC. 散件包装 / BULK Units 包装数量 Package Type 封装形式 TO-220/F/AC/FAC 套管包装 Package Type 封装形式 TO-220/F/AC/FAC 使用说明 时间：10±1 sec. Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Units/Bag 只/袋 Bags/Inner Box 袋/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Bag 袋 Inner Box 盒 Outer Box 箱 200 10 2,000 5 10,000 135×190 237×172×102 560×245×195 Units/Tube 只/套管 Tubes/Inner Box 套管/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Tube 套管 Inner Box 盒 Outer Box 箱 50 20 1,000 5 5,000 532×31.4×5.5 555×164×50 575×290×180 / TUBE Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) / Notices http://www.fsbrec.com 6/6