LV10T150B Rev.E May.-2016 描述 / DATA SHEET Descriptions TO-263 塑封封装 肖特基二极管。 Schottky Diode in a TO-263 Plastic Package. 特征 / Features 高正向浪涌能力，超低正向压降，优异的高温稳定性。 High Forward Surge Capability, Ultra Low Forward Voltage Drop, Excellent High Temperature Stability. 用途 / Applications 用于高频、低压、大电流整流二极管，续流二极管，保护二极管。 For use in low voltage,high frequency inverters, free wheeling, and polarity protection applications. 内部等效电路 引脚排列 1 / Equivalent Circuit / Pinning 2 4 3 PIN1：Anode 放大及印章代码 PIN 2,4：Cathode PIN 3：Anode / hFE Classifications & Marking 见印章说明。See Marking Instructions. http://www.fsbrec.com 1/6 LV10T150B Rev.E May.-2016 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter Peak Repetitive Reverse Voltage Working Peak Reverse Voltage DC Blocking Voltage 符号 Symbol VRM VRSM VDC 数值 Rating 单位 Unit 150 V RMS Reverse Voltage VRMS 105 V Average forward rectified current IF(AV) 1×10 A Non Repetitive Peak Surge Current IFSM 200 A Thermal Resistance Junction to Case RθJc 2.8 ℃/W -40～+150 ℃ Tj Junction and Storage Temperature Range 电性能参数 Tstg / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Reverse Voltage Forward Voltage Instantaneous Reverse Current 符号 Symbol V(BR)R VF IR （Note 1） 测试条件 Test Conditions IR=1mA(Ta=25℃) 最小值 典型值 最大值 Min Typ Max 150 单位 Unit V IF =2A(Ta=25℃) 0.58 IF =10A(Ta=25℃) 0.81 IF =2A(Ta=125℃) 0.47 IF =10A(Ta=125℃) 0.69 75 V VR=150V(Ta=25℃) 5 50 μA 20 mA VR=150V(Ta=125℃) V 0.85 V V 注/Notes： 1. 使用极短的测试时间，以尽量减少自热效应。 Short duration pulse test used to minimize self-heating effect. 2. 除非特别注明，数值为一个芯片的参数。 Unless otherwise noted, values for the parameters of a single chip http://www.fsbrec.com 2/6 LV10T150B Rev.E May.-2016 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve IF - TA 12 PEAK FORWARD SURGE CURRENT-(A) 10 8 IF(A) IFSM 250 6 4 2 0 8.3ms Single Half Sine Wave Jedec Method 200 150 100 50 0 25 50 75 100 125 TC（℃） 150 0 175 10 20 30 40 50 60 70 NO.OF CYCLES AT 60HZ 80 90 100 IR - VR IF - VF 100 100 10 10 TA=125℃ 1 IR(mA) TA=125℃ IF(A) TA=100℃ TA=100℃ 1 0.1 0.01 TA=75℃ TA=75℃ TA=25℃ 0.001 TA=25℃ 0.0001 0.1 0 0.2 0.4 0.6 VF(V) http://www.fsbrec.com 0.8 1 0 30 60 90 120 150 VR(V) 3/6 LV10T150B Rev.E May.-2016 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 LV10T150B Rev.E May.-2016 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions BR **** 10T150 说明： 为公司代码 BR： 10T150： ****： 为型号代码 为生产批号代码，随生产批号变化。 Note: BR: Company Code 10T150： Product Type. ****: Lot No. Code, code change with Lot No. http://www.fsbrec.com 5/6 LV10T150B Rev.E May.-2016 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Package Type 封装形式 TO-263 套管包装 Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ Time:10±1 sec / Packaging SPEC. 卷盘包装 TO-263 时间：10±1 sec. / REEL Units 包装数量 Dimension Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 800 1 800 5 4,000 包装尺寸 3 (unit：mm ) Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 13〞×24 360×360×50 385×257×392 / TUBE Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Units/Tube 只/套管 Tubes/Inner Box 套管/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Tube 套管 Inner Box 盒 Outer Box 箱 50 20 1,000 5 5,000 532×33×7.0 555×164×50 575×290×180 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6