ON MC74VHCT393ADTR2 Dual 4â bit binary ripple counter Datasheet

MC74VHCT393A
Advance Information
Dual 4−Bit Binary Ripple
Counter
The MC74VHCT393A is an advanced high speed CMOS dual 4−bit
binary ripple counter fabricated with silicon gate CMOS technology. It
achieves high speed operation similar to equivalent Bipolar Schottky TTL
while maintaining CMOS low power dissipation.
This device consists of two independent 4−bit binary ripple counters
with parallel outputs from each counter stage. A ÷256 counter can be
obtained by cascading the two binary counters.
Internal flip−flops are triggered by high−to−low transitions of the clock
input. Reset for the counters is asynchronous and active−high. State
changes of the Q outputs do not occur simultaneously because of internal
ripple delays. Therefore, decoded output signals are subject to decoding
spikes and should not be used as clocks or as strobes except when gated
with the Clock of the VHC393.
The VHCT inputs are compatible with TTL levels. This device can be
used as a level converter for interfacing 3.3 V to 5.0 V because it has full 5
V CMOS level output swings.
The VHCT393A input structures provide protection when voltages
between 0 V and 5.5 V are applied, regardless of the supply voltage. The
output structures also provide protection when VCC = 0 V. These input and
output structures help prevent device destruction caused by supply
voltage—input/output voltage mismatch, battery backup, hot insertion, etc.
The internal circuit is composed of three stages, including a buffer
output which provides high noise immunity and stable output., The inputs
tolerate voltages up to 7 V, allowing the interface of 5 V systems to 3 V
systems.
• High Speed: fmax = 170MHz (Typ) at VCC = 5V
• Low Power Dissipation: ICC = 4μA (Max) at TA = 25°C
• TTL−Compatible Inputs: VIL = 0.8 V; VIH = 2.0 V
• Power Down Protection Provided on Inputs and Outputs
• Balanced Propagation Delays
• Designed for 2V to 5.5V Operating Range
• Low Noise: VOLP = 0.8V (Max)
• Pin and Function Compatible with Other Standard Logic Families
• Latchup Performance Exceeds 300mA
• ESD Performance: HBM > 2000V; Machine Model > 200V
PIN ASSIGNMENT
CP1
1
14
RD1
2
13
1QA
3
12
RD2
1QB
4
11
2QA
1QC
5
10
2QB
1QD
6
9
GND
7
8
2Q
C
2QD
14
1
SOIC−14
D SUFFIX
CASE 751A
VHCT393A
AWLYWW
8
7
14
TSSOP−14
DT SUFFIX
CASE 948G
A
WL
Y
WW
8
VHCT
393A
AWLYWW
7
1
= Assembly Location
= Wafer Lot
= Year
= Work Week
14
SOIC EIAJ−14
M SUFFIX
CASE 965
A
L
Y
W
1
8
VHCT393A
ALYW
7
= Assembly Location
= Wafer Lot
= Year
= Work Week
ORDERING INFORMATION
MC74VHCT393AD
MC74VHCT393ADR2
MC74VHCT393ADT
Package
Shipping
SOIC−16
55 Units/Rail
SOIC−16 1000 Units/Reel
TSSOP−16
96 Units/Rail
MC74VHCT393ADTR2 TSSOP−16 2500 Units/Reel
This document contains information on a new product. Specifications and information
herein are subject to change without notice.
June, 2006 − Rev. 1
MARKING DIAGRAMS
Device
VCC
© Semiconductor Components Industries, LLC, 2006
http://onsemi.com
1
MC74VHCT393AM
SOIC
EIAJ−16
50 Units/Rail
MC74VHCT393AMEL
SOIC
EIAJ−16
2000 Units/Reel
Publication Order Number:
MC74VHCT393A/D
MC74VHCT393A
LOGIC DIAGRAM
CPn
1, 13
FUNCTION TABLE
3, 11
BINARY
COUNTER
4, 10
5, 9
6, 8
RDn
Inputs
nQA
nQB
Clock
Reset
Outputs
X
H
L
↑
↓
H
L
L
L
L
L
No Change
No Change
No Change
Next State
nQC
nQD
2, 12
IEC LOGIC SYMBOL
CTRIV 16
RD1
CP1
1
2
0
CT = 0
CT
+
4
5
3
RD2 12
CP2
3
13
6
1QA
1QB
1QC
1QD
11
2QA
10
2QB
9
2QC
8
2QD
EXPANDED LOGIC DIAGRAM
CP
1, 13
C
D
Q
C
D
Q
Q
C
D
Q
Q
C
D
RD
Q
Q
Q
2, 12
http://onsemi.com
2
3, 11
4, 10
5, 9
6, 8
QA
QB
QC
QD
MC74VHCT393A
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
MAXIMUM RATINGS*
Symbol
Value
Unit
VCC
DC Supply Voltage
Parameter
– 0.5 to + 7.0
V
VIN
DC Input Voltage
– 0.5 to + 7.0
V
VOUT
DC Output Voltage
– 0.5 to VCC + 0.5
V
IIK
Input Diode Current
− 20
mA
IOK
Output Diode Current
± 20
mA
IOUT
DC Output Current, per Pin
± 25
mA
ICC
DC Supply Current, VCC and GND Pins
± 75
mA
PD
Power Dissipation in Still Air,
500
450
mW
Tstg
Storage Temperature
– 65 to + 150
_C
SOIC Packages†
TSSOP Package†
This device contains protection
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high−impedance circuit. For proper operation, Vin and
Vout should be constrained to the
range GND v (Vin or Vout) v VCC.
Unused inputs must always be
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or V CC ).
Unused outputs must be left open.
* Absolute maximum continuous ratings are those values beyond which damage to the device
may occur. Exposure to these conditions or conditions beyond those indicated may
adversely affect device reliability. Functional operation under absolute−maximum−rated
conditions is not implied.
†Derating — SOIC Packages: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
TSSOP Package: − 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C
ÎÎÎÎ
Î
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
Î
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
Î
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎ
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
Parameter
VCC
DC Supply Voltage
VIN
DC Input Voltage
VOUT
DC Output Voltage
TA
Operating Temperature
tr, tf
Input Rise and Fall Time
VCC = 5.0 V ± 0.5 V
Min
Max
Unit
2.0
5.5
V
0
5.5
V
0
VCC
V
− 55
+ 125
_C
0
20
ns/V
The qJA of the package is equal to 1/Derating. Higher junction temperatures may affect the expected lifetime of the device per the table and
figure below.
90
419,300
47.9
100
178,700
20.4
110
79,600
9.4
120
37,000
4.2
130
17,800
2.0
140
8,900
1.0
TJ = 80° C
117.8
TJ = 90 ° C
1,032,200
TJ = 100° C
80
FAILURE RATE OF PLASTIC = CERAMIC
UNTIL INTERMETALLICS OCCUR
TJ = 110° C
Time, Years
TJ = 120° C
Time, Hours
TJ = 130° C
Junction
Temperature °C
NORMALIZED FAILURE RATE
DEVICE JUNCTION TEMPERATURE VERSUS
TIME TO 0.1% BOND FAILURES
1
1
10
100
TIME, YEARS
Figure 1. Failure Rate vs. Time
Junction Temperature
http://onsemi.com
3
1000
MC74VHCT393A
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
Î
ÎÎ
Î
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Min
1.2
2.0
2.0
Symbol
Parameter
VIH
Minimum High−Level
Input Voltage
3.0
4.5
5.5
VIL
Maximum Low−Level
Input Voltage
3.0
4.5
5.5
VOH
Minimum High−Level
Output Voltage
VIN = VIH or VIL
VOL
Maximum Low−Level
Output Voltage
VIN = VIH or VIL
Test Conditions
TA = 25°C
VCC
(V)
Typ
TA = ≤ 85°C
Max
Min
0.53
0.8
0.8
VIN = VIH or VIL
IOH = − 50 μA
3.0
4.5
2.9
4.4
VIN = VIH or VIL
IOH = −4 mA
IOH = −8 mA
3.0
4.5
2.58
3.94
VIN = VIH or VIL
IOL = 50 μA
3.0
4.5
VIN = VIH or VIL
IOL = 4 mA
IOL = 8 mA
Max
1.2
2.0
2.0
3.0
4.5
0.0
0.0
TA = ≤ 125°C
Min
Max
1.2
2.0
2.0
0.53
0.8
0.8
V
0.53
0.8
0.8
2.9
4.4
2.9
4.4
2.48
3.80
2.34
3.66
Unit
V
V
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
3.0
4.5
0.36
0.36
0.44
0.44
0.52
0.52
V
IIN
Maximum Input
Leakage Current
VIN = 5.5 V or GND
0 to
5.5
± 0.1
± 1.0
± 1.0
μA
ICC
Maximum Quiescent
Supply Current
VIN = VCC or GND
5.5
2.0
40.0
40.0
μA
ICCT
Quiescent Supply
Current
Input: VIN = 3.4 V
5.5
1.35
1.50
1.50
mA
IOPD
Output Leakage
Current
VOUT = 5.5 V
0.0
0.5
5.0
5.0
mA
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Input tr = tf = 3.0 ns)
TA = 25°C
Symbol
fmax
tPLH,
tPHL
tPLH,
tPHL
tPLH,
tPHL
tPLH,
tPHL
TA = ≤ 125°C
Min
Min
Min
Typ
Maximum Clock
Frequency (50%
Duty Cycle)
VCC = 3.3 ± 0.3 V
CL = 15pF
CL = 50pF
75
45
120
65
65
35
65
35
VCC = 5.0 ± 0.5 V
CL = 15pF
CL = 50pF
125
85
170
115
105
75
105
75
Maximum
Propagation Delay,
CP to QA
VCC = 3.3 ± 0.3 V
CL = 15pF
CL = 50pF
8.6
11.1
13.2
16.7
1.0
1.0
15.5
19.0
1.0
1.0
15.5
19.0
VCC = 5.0 ± 0.5 V
CL = 15pF
CL = 50pF
5.8
7.3
8.5
10.5
1.0
1.0
10.0
12.0
1.0
1.0
10.0
12.0
Maximum
Propagation Delay,
CP to QB
VCC = 3.3 ± 0.3 V
CL = 15pF
CL = 50pF
10.2
12.7
15.8
19.3
1.0
1.0
18.5
22.0
1.0
1.0
18.5
22.0
VCC = 5.0 ± 0.5 V
CL = 15pF
CL = 50pF
6.8
8.3
9.8
11.8
1.0
1.0
11.5
13.5
1.0
1.0
11.5
13.5
Maximum
Propagation Delay,
CP to QC
VCC = 3.3 ± 0.3 V
CL = 15pF
CL = 50pF
11.7
14.2
18.0
21.5
1.0
1.0
21.0
24.5
1.0
1.0
21.0
24.5
VCC = 5.0 ± 0.5 V
CL = 15pF
CL = 50pF
7.7
9.2
11.2
13.2
1.0
1.0
13.0
15.0
1.0
1.0
13.0
15.0
Maximum
Propagation Delay,
CP to QD
VCC = 3.3 ± 0.3 V
CL = 15pF
CL = 50pF
13.0
15.5
19.7
23.2
1.0
1.0
23.0
26.5
1.0
1.0
23.0
26.5
VCC = 5.0 ± 0.5 V
CL = 15pF
CL = 50pF
8.5
10.0
12.5
14.5
1.0
1.0
14.5
16.5
1.0
1.0
14.5
16.5
Parameter
Test Conditions
http://onsemi.com
4
Max
TA = ≤ 85°C
Max
Max
Unit
MHz
ns
ns
ns
ns
MC74VHCT393A
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Input tr = tf = 3.0 ns)
TA = 25°C
Symbol
tPHL
tOSLH,
tOSHL
CIN
Parameter
Min
Test Conditions
TA = ≤ 85°C
TA = ≤ 125°C
Typ
Max
Min
Max
Min
Max
Unit
Maximum
Propagation Delay,
RD to QN
VCC = 3.3 ± 0.3 V
CL = 15pF
CL = 50pF
7.9
10.4
12.3
15.8
1.0
1.0
14.5
18.0
1.0
1.0
14.5
18.0
ns
VCC = 5.0 ± 0.5 V
CL = 15pF
CL = 50pF
5.4
6.9
8.1
10.1
1.0
1.0
9.5
11.5
1.0
1.0
9.5
11.5
ns
Output to Output
Skew
VCC = 3.3 ± 0.3 V
(Note 1)
CL = 50pF
1.5
1.5
1.5
pF
VCC = 5.0 ± 0.5 V
(Note 1)
CL = 50pF
1.0
1.0
1.0
pF
10
10
10
pF
Maximum Input
Capacitance
4
Typical @ 25°C, VCC = 5.0V
23
CPD
Power Dissipation Capacitance (Note 2)
pF
1. Parameter guaranteed by design. tOSLH = |tPLHm − tPLHn|, tOSHL = |tPHLm − tPHLn|.
2. CPD is defined as the value of the internal equivalent capacitance which is calculated from the operating current consumption without load.
Average operating current can be obtained by the equation: ICC(OPR) = CPD VCC fin + ICC. CPD is used to determine the no−load dynamic
power consumption; PD = CPD VCC2 fin + ICC VCC.
NOISE CHARACTERISTICS (Input tr = tf = 3.0ns, CL = 50pF, VCC = 5.0V)
TA = 25°C
Symbol
Parameter
Typ
Max
Unit
VOLP
Quiet Output Maximum Dynamic VOL
0.5
0.8
V
VOLV
Quiet Output Minimum Dynamic VOL
− 0.5
− 0.8
V
VIHD
Minimum High Level Dynamic Input Voltage
2.0
V
VILD
Maximum Low Level Dynamic Input Voltage
0.8
V
TIMING REQUIREMENTS (Input tr = tf = 3.0ns)
TA = 25°C
TA = ≤ 125°C
Limit
Limit
Limit
Unit
tw
Minimum Pulse Width, CP
VCC = 3.3 ± 0.3 V
VCC = 5.0 ± 0.5 V
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
ns
tw
Minimum Pulse Width, RD
VCC = 3.3 ± 0.3 V
VCC = 5.0 ± 0.5 V
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
ns
trec
Minimum Recovery Time, RD to CP
VCC = 3.3 ± 0.3 V
VCC = 5.0 ± 0.5 V
5.0
4.0
5.0
4.0
5.0
4.0
ns
tr, tf
Minimum Input Rise and Fall Times
VCC = 3.3 ± 0.3 V
VCC = 5.0 ± 0.5 V
330
100
330
100
330
100
ns
Symbol
Parameter
Test Conditions
Typ
TA = ≤ 85°C
http://onsemi.com
5
MC74VHCT393A
SWITCHING WAVEFORMS
tw
3.0 V
CP
1.5 V
RD
GND
tw
1/fmax
tPLH
Qn
3.0 V
1.5 V
GND
tPHL
tPHL
Qn
VOH
1.5 V
VOH
1.5 V
VOL
trec
VOL
CP
Figure 2.
Figure 3.
TEST
POINT
OUTPUT
DEVICE
UNDER
TEST
C L*
*Includes all probe and jig capacitance
Figure 4. Test Circuit
http://onsemi.com
6
3.0 V
1.5 V
GND
MC74VHCT393A
TIMING DIAGRAM
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
CP
RD
QA
QB
QC
QD
COUNT SEQUENCE
Outputs
Count
QD
QC
QB
QA
0
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
L
L
L
L
L
L
L
L
H
H
H
H
H
H
H
H
L
L
L
L
H
H
H
H
L
L
L
L
H
H
H
H
L
L
H
H
L
L
H
H
L
L
H
H
L
L
H
H
L
H
L
H
L
H
L
H
L
H
L
H
L
H
L
H
http://onsemi.com
7
13
14
15
0
MC74VHCT393A
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC−14
D SUFFIX
CASE 751A−03
ISSUE F
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
−A−
14
8
P 7 PL
−B−
1
0.25 (0.010)
7
G
D
0.25 (0.010)
T
M
F
J
M
K
14 PL
M
R X 45°
C
SEATING
PLANE
B
M
B
S
A
S
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MILLIMETERS
MIN
MAX
8.55
8.75
3.80
4.00
1.35
1.75
0.35
0.49
0.40
1.25
1.27 BSC
0.19
0.25
0.10
0.25
0°
7°
5.80
6.20
0.25
0.50
INCHES
MIN
MAX
0.337 0.344
0.150 0.157
0.054 0.068
0.014 0.019
0.016 0.049
0.050 BSC
0.008 0.009
0.004 0.009
0°
7° 0.228 0.244
0.010 0.019
TSSOP−14
DT SUFFIX
CASE 948G−01
ISSUE O
14X K REF
0.10 (0.004)
0.15 (0.006) T U
M
T U
V
S
S
S
N
2X
14
L/2
0.25 (0.010)
8
M
B
−U−
L
PIN 1
IDENT.
N
F
7
1
0.15 (0.006) T U
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,
PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH
OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED
0.25 (0.010) PER SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN
EXCESS OF THE K DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE DETERMINED
AT DATUM PLANE −W−.
S
DETAIL E
K
A
−V−
ÇÇÇ
ÉÉ
ÇÇÇ
ÉÉ
K1
J J1
SECTION N−N
−W−
C
0.10 (0.004)
−T− SEATING
PLANE
D
G
H
DETAIL E
http://onsemi.com
8
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
J1
K
K1
L
M
MILLIMETERS
MIN
MAX
4.90
5.10
4.30
4.50
−−−
1.20
0.05
0.15
0.50
0.75
0.65 BSC
0.50
0.60
0.09
0.20
0.09
0.16
0.19
0.30
0.19
0.25
6.40 BSC
0_
8_
INCHES
MIN
MAX
0.193
0.200
0.169
0.177
−−− 0.047
0.002
0.006
0.020
0.030
0.026 BSC
0.020
0.024
0.004
0.008
0.004
0.006
0.007
0.012
0.007
0.010
0.252 BSC
0_
8_
MC74VHCT393A
PACKAGE DIMENSIONS
SOIC EIAJ−14
M SUFFIX
CASE 965−01
ISSUE O
14
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE
MEASURED AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
4. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5. THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
LE
8
Q1
E HE
L
7
1
M_
DETAIL P
Z
D
VIEW P
A
e
A1
b
0.13 (0.005)
c
M
0.10 (0.004)
DIM
A
A1
b
c
D
E
e
HE
0.50
LE
M
Q1
Z
MILLIMETERS
MIN
MAX
−−−
2.05
0.05
0.20
0.35
0.50
0.18
0.27
9.90
10.50
5.10
5.45
1.27 BSC
7.40
8.20
0.50
0.85
1.10
1.50
10 _
0_
0.70
0.90
−−−
1.42
INCHES
MIN
MAX
−−− 0.081
0.002
0.008
0.014
0.020
0.007
0.011
0.390
0.413
0.201
0.215
0.050 BSC
0.291
0.323
0.020
0.033
0.043
0.059
10 _
0_
0.028
0.035
−−− 0.056
ON Semiconductor and
are registered trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes without further notice
to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability
arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages.
“Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All
operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights
nor the rights of others. SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications
intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or death may occur. Should
Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates,
and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death
associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal
Opportunity/Affirmative Action Employer. This literature is subject to all applicable copyright laws and is not for resale in any manner.
PUBLICATION ORDERING INFORMATION
LITERATURE FULFILLMENT:
Literature Distribution Center for ON Semiconductor
P.O. Box 5163, Denver, Colorado 80217 USA
Phone: 303−675−2175 or 800−344−3860 Toll Free USA/Canada
Fax: 303−675−2176 or 800−344−3867 Toll Free USA/Canada
Email: [email protected]
N. American Technical Support: 800−282−9855 Toll Free
USA/Canada
Europe, Middle East and Africa Technical Support:
Phone: 421 33 790 2910
Japan Customer Focus Center
Phone: 81−3−5773−3850
http://onsemi.com
9
ON Semiconductor Website: www.onsemi.com
Order Literature: http://www.onsemi.com/orderlit
For additional information, please contact your local
Sales Representative
MC74VHCT393A/D
Similar pages