SMT MICS/SMD MICS/SMD RP Micromodul™-Messerleiste, stehend, in Surface-MountTechnik (SMT), Lötkontakte doppelreihig versetzt, mit Einpresszapfen MICS/SMD: lose, mit Haltekrallen MICS/SMD RP: auf Rolle, mit Bestückungskappe MICS/SMD 1. Temperaturbereich -40 °C/+105 °C 2. Werkstoffe Kontaktträger Kontaktmesser PA GF, V0 nach UL 94 CuZn, unternickelt und verzinnt, vergoldet auf Anfrage 3. Mechanische Daten Ausdrückkraft Kontaktmesser aus Kontaktträger Kontaktierung mit ≥ 7 N/Kontakt Steckverbinder MICA 4. Elektrische Daten 1 Bemessungsstrom Bemessungsspannung1 Kriechstrecke1 Luftstrecke1 Prüfspannung Isolationswiderstand nach DIN EN 60664/IEC 60664 1,2 A/Kontakt 32 V AC ≥ 0,97 mm ≥ 0,97 mm 750 V/60 s > 1 GΩ ® Reg.-Nr. B584 MICS/SMD RP *a Einpresszapfen press-fit spigot goujon à enfoncer *b Kontakt mit Haltekralle (ab 12-polig einmal, ab 18-polig zweimal) contact with retaining hook (12–16 pole one, 18–26 pole two) contact avec crochet de fixation (12–16 pôles un seul, 18–26 pôles deux) *c SMT-Lötbereich, Kontaktauflage 0,3 x 1,2 mm SMT solder area, contact bearing surface 0.3 x 1.2 mm partie des soudage SMT, surface d’appui de contact 0,3 x 1,2 mm *d Leiterplattenlayout, von der Bestückungsseite gesehen printed circuit board layout, components side view modèle de la carte imprimée, vue du côté à équiper *e Freiraum für Werkzeug (Abziehzange AZ30) space for tool (pull-off tongs AZ30) espace pour outil (pince de séparation AZ30) *f Bestückungsfläche (A x 7) component area (A x 7) espace à equiper (A x 7) *g Bohrung für Kontakt mit Haltekralle bore hole for contact with retaining hook perçage pour contact avec crochet de fixation *h Messerleiste mit Bestückungskappe tab header with pick-and-place top réglette à couteaux avec chapeau pour pose automatique *i Koplanarität coplanarity coplanairité www.lumberg.com *i *h *e *f 1 1 *d 11/2012 Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm MICS/SMD MICS/SMD RP MICS/SMD MICS/SMD RP Micromodul™ tab header, upright, in surface mount technology (SMT), solder contacts dual row staggered, with press-fit spigots MICS/SMD: in bulk, with retaining hooks MICS/SMD RP: on reel, with pick-and-place top 1. Temperature range Réglette à couteaux Micromodul™, droite, technologie des montages en surface (SMT), contacts à souder sur deux rangées espacées, avec goujons à enfoncer MICS/SMD: en vrac, avec crochets de fixation MICS/SMD RP: en bobine, avec chapeau pour pose automatique -40 °C/+105 °C 1. Température d’utilisation 2. Materials Insulating body Contact tab PA GF, V0 according to UL 94 CuZn, pre-nickeled and tinned, gilded on request -40 °C/+105 °C 2. Matériaux Corps isolant Contact à couteau PA GF, V0 suivant UL 94 CuZn, sous-nickelé et étamé, doré sur demande 3. Mechanical data Expression force contact tab from insulation body Mating with ≥ 7 N/contact connectors MICA 3. Caractéristiques mécaniques Force d’expression contact à couteau du corp isolant ≥ 7 N/contact Raccordement avec connecteurs MICA 4. Electrical data 1 Rated current 1.2 A/contact 32 V AC Rated voltage1 1 ≥ 0.97 mm Creepage distance ≥ 0.97 mm Clearance1 Test voltage 750 V/60 s Insulation resistance > 1 GΩ according to DIN EN 60664/IEC 60664 4. Caractéristiques électriques 1 Bestellbezeichnung Designation Désignation MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD MICS/SMD 04 06 08 10 12 14 16 18 20 26 04 06 08 10 12 14 16 18 20 26 RP RP RP RP RP RP RP RP RP RP Polzahl Poles Pôles Verpackungseinheit Package unit Unité d’emballage 4 6 8 10 12 14 16 18 20 26 4 6 8 10 12 14 16 18 20 26 1000 1000 1000 1000 500 500 500 500 500 500 3500 3500 3500 3500 3500 3500 3500 3500 3500 2400 Courant assigné Tension assignée1 Distance d’isolement1 Ligne de fuite1 Tension d’essai Résistance d’isolement suivant DIN EN 60664/CEI 60664 1,2 A/contact 32 V AC ≥ 0,97 mm ≥ 0,97 mm 750 V/60 s > 1 GΩ Abmessungen Dimensions Dimensions A (mm) B (mm) C (mm) 8,86 11,40 13,94 16,48 19,02 21,56 24,10 26,64 29,18 36,80 8,86 11,40 13,94 16,48 19,02 21,56 24,10 26,64 29,18 36,80 7,66 10,20 12,74 15,28 17,82 20,36 22,90 25,44 27,98 35,60 7,66 10,20 12,74 15,28 17,82 20,36 22,90 25,44 27,98 35,60 3,81 6,35 8,89 11,43 13,97 16,51 19,05 21,59 24,13 31,75 3,81 6,35 8,89 11,43 13,97 16,51 19,05 21,59 24,13 31,75 D (mm) 10,82 10,82 10,82 10,82 10,82 13,35 Verpackung: MICS/SMD lose im Karton, MICS/SMD RP auf Rolle Packaging: MICS/SMD in bulk, in a cardboard box, MICS/SMD RP on reel Emballage: MICS/SMD en vrac, dans un carton, MICS/SMD RP en bobine www.lumberg.com 11/2012