BC847 Rev.FApr-2017 描述 / DATA SHEET Descriptions SOT-23 塑封封装 NPN 半导体三极管。Silicon NPN transistor in a SOT-23 Plastic Package. 特征 / Features 高电压,与 BC857 互补。 High voltage, complementary pair with BC857. 用途 / Applications 用于一般开关放大及转换。 General purpose application and switching application. 内部等效电路 引脚排列 / Equivalent Circuit / Pinning 3 1 2 PIN1：Base 放大及印章代码 PIN 2： Emitter PIN 3：Collector / hFE Classifications & Marking hFE Classifications Symbol A B C hFE Range 110～220 200～450 420～800 Marking H1E H1F H1G http://www.fsbrec.com 1/6 BC847 Rev.FApr-2017 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Collector to Base Voltage VCBO 50 V Collector to Emitter Voltage VCEO 45 V Emitter to Base Voltage VEBO 6.0 V Collector Current - Continuous IC 100 mA Collector Power Dissipation PC 350 mW Junction Temperature Tj 150 ℃ Tstg -55～150 ℃ Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Collector Cut-Off Current DC Current Gain 符号 Symbol ICBO 测试条件 Test Conditions VCB=30V IE=0 最小值 典型值 最大值 Min Typ Max 0.015 hFE VCE=5.0V IC=2.0mA Collector to Emitter Saturation Voltage VCE(sat)1 IC=10mA IB=0.5mA 0.09 0.25 V VCE(sat)2 IC=100mA IB=5.0mA 0.2 0.6 V Base to Emitter Saturation Voltage VBE(sat)1 IC=10mA IB=0.5mA 0.7 V VBE(sat)2 IC=100mA IB=5.0mA 0.9 V VBE(on)1 VCE=5.0V IC=2.0mA VBE(on)2 VCE=5.0V IC=10mA VCE=5.0V f=100MHz VCB=10V f=1.0MHz VCE=6.0V Rg=10KΩ IC=10mA Base to Emitter Voltage Transition Frequency fT Collector Output Capacitance Cob Noise Figure NF http://www.fsbrec.com IE=0 IC=0.1mA f=1.0KHz 110 单位 Unit μA 800 0.58 0.7 V 0.75 V MHz 300 2.5 4.5 pF 1.0 10 dB 2/6 BC847 Rev.FApr-2017 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 BC847 Rev.FApr-2017 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 BC847 Rev.FApr-2017 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions H1E 说明： H： 为公司代码 1E： 为型号代码 Note: H: Company Code 1E: Product Type Code http://www.fsbrec.com 5/6 BC847 Rev.FApr-2017 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SOT-23 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 3,000 10 30,000 6 180,000 包装尺寸 3 (unit：mm ) Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 7〞×8 180×120×180 39×385×205 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6