MMBTA06 Rev.FApr.-2017 描述 / DATA SHEET Descriptions SOT-23 塑封封装 NPN 半导体三极管。Silicon NPN transistor in a SOT-23 Plastic Package. 特征 / Features 与 MMBTA56 互补。 Complementary to MMBTA56. 用途 / Applications 用于中功率放大和开关。 Ideal for medium power amplification and switching. 内部等效电路 引脚排列 / Equivalent Circuit / Pinning 3 1 2 PIN1：Base 印章代码 PIN 2： Emitter PIN 3：Collector / Marking hFE Range Marking http://www.fsbrec.com 100～300 HK1G 1/6 MMBTA06 Rev.FApr.-2017 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Collector to Base Voltage VCBO 80 V Collector to Emitter Voltage VCEO 80 V Emitter to Base Voltage VEBO 4.0 V Collector Current - Continuous IC 500 mA Collector Power Dissipation PC 300 mW Junction Temperature Tj 150 ℃ Tstg -55～150 ℃ Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Collector to Base Breakdown Voltage Collector to Emitter Breakdown Voltage 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions 最小值 典型值 最大值 单位 Min Typ Max Unit VCBO IC=100μA IE=0 80 V VCEO IC=1.0mA IB=0 80 V Emitter to Base Breakdown Voltage VEBO IE=100μA IC=0 4.0 V Collector Cut-Off Current ICBO VCB=80 V IE=0 0.1 μA Collector Cut-Off Current ICES VCE=80V IE=0 0.1 μA hFE(1) VCE=1.0V IC=100mA 100 300 hFE(2) VCE=1.0V IC=10mA 100 300 Collector to Emitter Saturation Voltage VCE(sat) IC=100mA IB=10mA 0.25 V Base to Emitter Saturation Voltage VBE(sat) IC=100mA IB=10mA 1.2 V fT IC=10mA f=100MHz VCE=2V DC Current Gain Transition Frequency http://www.fsbrec.com 100 MHz 2/6 MMBTA06 Rev.FApr.-2017 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 MMBTA06 Rev.FApr.-2017 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 MMBTA06 Rev.FApr.-2017 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions HK1G 说明： H： 为公司代码 K1G： 为型号代码 Note: H: Company Code. K1G: Product Type Code. http://www.fsbrec.com 5/6 MMBTA06 Rev.FApr.-2017 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SOT-23 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 3,000 10 30,000 6 180,000 7〞×8 180×120×180 390×385×205 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6