PINフォトダイオード HPI610A PIN PHOTODIODE 外形寸法 DIMENSIONS （Unit : mm） ＊1 HPI610Aは、２つの受光面が１チップ上に形成された表面実装に 対応したシリコンPIN形フォトダイオードです。 HPI610A is a surface mount type silicon PIN photodiode with two active areas (photodiodes) integrated in one chip. 特長 FEATURES ● 小型・薄型面実装パッケージ 4.1(L)×5.4(W)×1.1(H)mm ＊1. スクリーン印刷のメタルマスクとしては、0.2mm～0.3mm厚を推奨します。 但し、リフロー条件・半田ペースト･基板材料等により半田付け性が変動する事がありますので実使用条件 にて確認のうえご使用下さい。 As the metal mask of the screen process printing, 0.2mm~ 0.3mm thickness is recommended. However, there is a thing that soldering changes with the reflow condition solder paste substrate material etc. Please use it after it confirms it by real use conditions. Small thin SMD package, 4.1(L)×5.4(W)×1.1(H)mm ● 鉛フリー半田リフロー実装対応 最大定格 MAXIMUM RATINGS Pb free, reflow soldering available Item 用途 APPLICATIONS 逆 オートフォーカス、位置検出用 Auto focus, Position sensor 電 圧 Reverse Voltage ＊2 （Ta＝25℃） Symbol Rating Unit VR 30 V 動 作 温 度 Operating Temp. Topr. -20～+80 ℃ 保 存 温 度 Storage Temp. Tstg. -30～+90 ℃ 半田付温度 Soldering Temp. Tsol. 260 ℃ ＊2. 結露無きこと No icebound or dew 電気的光学的特性 ELECTRO-OPTICAL CHARACTERISTICS （Ta＝25℃） Item 短 絡 電 流 Short Circuit Current 受 光 感 度 Sensitivity Symbol Conditions Min. EV＝1,000Lx ─ 17 ─ S λ = 680nm ─ (0.37) ─ A/W ─ 20 nA 10 ─ pF Dark Current Id VR＝10V Capacitance Ct V＝10V, f＝1MHz ─ 分 Spectral Sensitivity 光 流 感 度 ピーク感度波長 Peak Wavelength 半 Half Angle 値 角 ＊3. 色温度＝2856K標準タングステン電球 Color Temp.=2856K standard Tungsten lamp Unit ISC 端 子 間 容 量 電 Max. μA *3 ─ 暗 Typ. 450～1050 λ ─ λp ─ ─ Δθ ─ ─ nm (740) ─ nm ±65 ─ deg VR 測定回路は右図参照 特性は、各受光面の値とする。 Please ｒefer to the drawing of measurement circuit as light. Please note the above characteristics as value of each detecter. R1 R2 A R1=R2 本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、内容の確認をお願い致します。 The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product, please refer to the latest specifications. Jul.2014 HPI610A PIN PHOTODIODE PINフォトダイオード ■暗電流/逆電圧特性 Id/VR ■指向性 ■分光感度特性 (Ta=25℃) （%）120 (Ta=25℃) 0° - 30 ° 80 100 30 ° 90 102 80 70 60 60 - 60 ° 60 ° 50 40 40 暗電流 Id Dark Current 100 相対光出力 Relative Intensity (Ta=25℃) （pA）103 角度（ °） Angle 101 30 20 20 - 90 ° 100 0 400 500 600 700 800 900 1000 0 50 90 ° 100 100 1100 （nm） 波長 λ Wavelength ■短絡電流/照度特性 10 50 相対感度（%） Relative Sensitivity 0 5 10 15 20 25 30 （V） 逆電圧 VR Reverse Voltage ISC /E V (Ta=25℃) （μA）1,000 短絡電流 ISC Short Circuit Current 100 10 1 0 10 100 1000 照度 Ev Illuminance 10000 （lx） 本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、内容の確認をお願い致します。 The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product, please refer to the latest specifications. Jul.2014 HPI610A PIN PHOTODIODE PINフォトダイオード リフローはんだ条件 REFLOW SOLDERING PROFILES ■リフロー条件 Reflow profile 10 sec.max. 250℃ max. 240 230℃ 220 1-4℃/sec Temperature(℃) 200 40 sec max. 180 150℃-180℃ 160 140 120 1. 左グラフに示したリフロー条件内であって も、基板の反り・曲がり等によりパッケージ に応力が加わった場合、パッケージﾞ内部の 金線断線を誘発する恐れがありますので、 ご使用になられるリフロー装置において十 分製造条件を確認の上、ご使用下さい。 2. リフロー時、製品上に物が重なった場合、 パッケージ樹脂の変形を誘発する恐れがあ りますのでご注意願います。 1-4℃/sec 60-120 sec. 3. リフローはんだを2回行う場合、1回目が 終了して8時間以内に2回目の処理を行って 下さい。リフローはんだは2回までとして下さ い。 100 80 60 40 20 0 Time(sec) ■手はんだ条件 1. Though reflow under the conditons of the reflow profile, it is recommended to check thoroughly the actual conditions of the reflow machine when using, since the stresses occurred inside the package, caused by the PCB's curving or bending, may provoke the disconnection of the internal gold wires. 2. Do not pile anything on the product during soldering as it may cause the deformation of the package resin. 3. When soldering twice, please process the second reflow within 8 hours after first reflow. Reflow should be performed twice or less. Hand soldering profiles はんだ付けは260℃、3秒以内で行って下さ い。製品の変形、故障防止のため、はんだ 付け時、及び、はんだ付け直後は製品に外 力が加わらないようにご注意下さい。 Please solder under 260 degrees within 3 seconds. Do not subject the product to external force during soldering, or just after soldering, as it may cause deformation or defects of the product. 梱包仕様 PACKING SPECIFICATION 本製品の輸送中及び保管中の吸湿をさけるため、防湿袋へ乾燥剤投入後シーラーにて密閉し包装を行います。プラスチックリール・防湿袋には 表示シールを貼り付けます。 最小梱包単位 ： 1,000個/1リール To prevent the product from moisture absorption during transportation or storage, it is sealed up in a moisture-proof bag with a desiccant. A display seal is stuck on a plastic reel and a moisture-proof bag. The minimum packing quantity ： 1,000pcs/reel 保管上の注意 CAUTION ON STORAGE 1. 本製品の吸湿をさけるため、開封前の保管環境としてはドライボックス保管が望ましいですが、ドライボックス保管が出来ない場合は下記条件を 推奨します。 温度 ： 10 ～ 30℃ 湿度 ： 60%RH以下 2. 本製品は防湿梱包をしておりますので、開封後は48時間以内でのご使用をお奨め致します。開封後保管される場合は、ドライボックス保管、または弊 社納入時の防湿袋に乾燥剤を入れ、市販のシーラー等で再密閉し保管して下さい。 3. 防湿梱包状態で3ヶ月、もしくは防湿梱包開封後から48時間以上経過した製品は、ご使用前に下記条件にてベーキング処理を行って下さい。 60℃ ： 72時間～100時間(テーピング状態における推奨条件) 80℃ ： 24時間～48時間(バルク状態における推奨条件) 1. To prevent product from moisture damage, it is desirable to store in the dry box before breaking the seal, If unable to do so, the conditions stated below are recommended. Temperature ： 10～30℃ Humidity ： 60％ RH or less 2. This product is packed in a moisture-proof bag, after breaking the seal, it is recommended to use it within 48 hours. When storing again, please store in a dry box or reseal the moisture-proof bag with a desiccant. 3. Passed three months or more in a moisture-proof bag, or 48 hours or more after breaking the seal, please bake the product under the condition stated below before use. 60℃×72～100hrs (Reels) 80℃×24～48hrs (Balk) 問い合わせ先/A REFERENCE URL http://www.kodenshi.co.jp ■ 営業推進センター（西日本）/SALES（WEST） ■ 営業推進センター（東日本）/SALES（EAST） TEL 0774-20-3559 FAX 0774-24-1031 TEL 03-6455-0280 FAX 03-3461-1566 本資料に記載しております内容は、技術の改良、進歩等によって予告なしに変更されることがあります。ご使用の際には、仕様書をご用命の上、内容の確認をお願い致します。 The contents of this data sheet are subject to change without advance notice for the purpose of improvement. When using this product, please refer to the latest specifications. Jul.2014