LV15S60E Rev.F May.-2016 描述 / DATA SHEET Descriptions TO-277 塑封封装 肖特基二极管。 TO-277 Plastic package Schottky diode. 特征 / Features 高正向浪涌能力，超低正向压降 VF(typ)=0.24V，优异的高温稳定性。 High Forward Surge Capability, Ultra Low Forward Voltage Drop VF(typ)=0.24V, Excellent High Temperature Stability. 用途 / Applications 用于高频、低压、大电流整流二极管，续流二极管，保护二极管。 For use in low voltage,high frequency inverters, free wheeling, and polarity protection applications. 内部等效电路 引脚排列 / Equivalent Circuit / Pinning 1 3 2 PIN1：Anode PIN 2：Cathode PIN 3：Anode 放大及印章代码 / hFE Classifications & Marking Suggested Pad layout 见印章说明。See Marking Instructions. http://www.fsbrec.com 1/6 LV15S60E Rev.F May.-2016 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter Peak Repetitive Reverse Voltage Working Peak Reverse Voltage Peak Reverse Voltage 符号 Symbol VRRM VRWM VRM 数值 Rating 单位 Unit 60 V RMS Reverse voltage VR(RMS) 42 V IO 15 A Non-Repetitive Peak Forward Surge Current IFSM 280 A Repetitive peak avalanche power PARM 30000 W Junction Temperature Range Tj MAX 150 ℃ Storage Temperature Range Tstg -55～150 ℃ Typical Thermal Resistance RθJA（Note 1） 73 ℃/W Average Rectified Output Current 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Reverse Voltage Forward voltage Instantaneous Reverse Current 符号 Symbol VR VF IR（Note 2） 测试条件 Test Conditions IR=0.3mA 最小值 典型值 最大值 Min Typ Max 60 单位 Unit V V IF=3A TJ=25℃ 0.36 IF=3A TJ=125℃ 0.24 IF=15A TJ=25℃ 0.48 IF=15A TJ=125℃ 0.42 VR=60V TJ=25℃ 60 120 uA VR=60V TJ=125℃ 25 100 mA 0.42 V 0.55 V V 注/Notes： 1.FR-4PCB，2盎司铜，最低建议焊盘布局。/FR-4 PCB, 2oz. Copper, minimum recommended pad layout per. 2. 使用极短的测试时间，以尽量减少自热效应。/Short duration pulse test used to minimize self-heating effect. http://www.fsbrec.com 2/6 LV15S60E Rev.F May.-2016 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 LV15S60E Rev.F May.-2016 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 LV15S60E Rev.F May.-2016 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions 15S60 **** 说明： 15S60： 为型号代码 ****： 为生产批号代码，随生产批号变化。 Note: 15S60： ****: http://www.fsbrec.com Product Type. Lot No. Code, code change with Lot No. 5/6 LV15S60E Rev.F May.-2016 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ Time:10±1 sec / Packaging SPEC. 卷盘包装 TO-277 时间：10±1 sec. / REEL Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 5,000 3 15,000 5 75,000 13〞×12 360×360×50 385×257×392 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6