BZT52BXXX Rev.F Mar.-2016 描述 / DATA SHEET Descriptions SOD-123 塑封封装 稳压二极管。 Zener Diode in a SOD-123 Plastic Package. 特征 / Features 500mW 功耗，中等电流,自动贴片组装。 500mW power dissipation, medium current, automated assembly processes. 用途 / Applications 适用于 2.4V-39V 的宽范围稳压电路。 2.4V to 39V wide zener voltage range applications. 内部等效电路 引脚排列 / Equivalent Circuit / Pinning 1 2 PIN1:Cathode 放大及印章代码 PIN2:Anode / hFE Classifications & Marking 见电性能参数。See Electrical Characteristics. http://www.fsbrec.com 1/7 BZT52BXXX Rev.F Mar.-2016 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Forward Voltage (Note 2) IF=10mA VF 0.9 V Power Dissipation(Note 1) PD 500 mW RθJA 305 ℃/W Tj,Tstg -65～150 ℃ Maximum Zener Impedance Maximum Reverse Current Typical Thermal Resistance Junction to Ambient(Note 1) Junction and Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) Zener Voltage Range Type Number Marking Code Vz @IZT IZT Nom (V) Min (V) Max (V) mA ZZK @IZK ZZT @IZT Ω IZK IR @VR mA μA V BZT52B2V4 H0Z 2.4 2.35 2.45 5 94 564 1 45 1 BZT52B2V7 H1Z 2.7 2.65 2.75 5 94 564 1 18 1 BZT52B3V0 H2Z 3.0 2.94 3.06 5 89 564 1 9 1 BZT52B3V3 H3Z 3.3 3.23 3.37 5 89 564 1 4.5 1 BZT52B3V6 H4Z 3.6 3.53 3.67 5 84 564 1 4.5 1 BZT52B3V9 H5Z 3.9 3.82 3.96 5 84 564 1 2.7 1 BZT52B4V3 H6Z 4.3 4.21 4.39 5 84 564 1 2.7 1 BZT52B4V7 H7Z 4.7 4.61 4.79 5 75 564 1 2.7 2 BZT52B5V1 H8Z 5.1 5.00 5.20 5 56 470 1 1.8 2 BZT52B5V6 H9Z 5.6 5.49 5.71 5 27 451 1 0.9 2 BZT52B6V2 HAZ 6.2 6.08 6.32 5 9 376 1 2.7 4 BZT52B6V8 HBZ 6.8 6.66 6.94 5 14 141 1 1.8 4 BZT52B7V5 HCZ 7.5 7.35 7.65 5 14 75 1 0.9 5 BZT52B8V2 HDZ 8.2 8.04 8.36 5 14 75 1 0.63 5 BZT52B9V1 HEZ 9.1 8.92 9.28 5 14 94 1 0.45 6 BZT52B10 HFZ 10 9.80 10.20 5 18 141 1 0.18 7 BZT52B11 HGZ 11 10.78 11.22 5 18 141 1 0.09 8 http://www.fsbrec.com 2/7 BZT52BXXX Rev.F Mar.-2016 电性能参数 DATA SHEET / Electrical Characteristics(Ta=25℃) Zener Voltage Range (Note 2) Type Number BZT52B12 BZT52B13 BZT52B15 BZT52B16 BZT52B18 BZT52B20 BZT52B22 BZT52B24 BZT52B27 BZT52B30 BZT52B33 BZT52B36 BZT52B39 Marking Code Vz @IZT IZT Maximum Zener Impedance (Note 3) ZZK ZZT @IZT IZK @IZK Maximum Reverse Current IR @VR mA uA V Nom (V) Min (V) Max (V) mA HHZ 12 11.76 12.24 5 23 141 1 0.09 8 HJZ 13 12.74 13.26 5 28 160 1 0.045 8 HKZ 15 14.70 15.30 5 28 188 1 0.045 10.5 HLZ 16 15.68 16.32 5 37 188 1 0.045 11.2 HMZ 18 17.64 18.36 5 42 212 1 0.045 12.6 HNZ 20 19.60 20.40 5 51 212 1 0.045 14.0 HPZ 22 21.56 22.44 5 51 235 1 0.045 15.4 HRZ 24 23.52 24.48 5 65 235 1 0.045 16.8 HSZ 27 26.46 27.54 5 75 282 0.5 0.045 18.9 HTZ 30 29.40 30.60 5 75 282 0.5 0.045 21.0 HUZ 33 32.34 33.66 5 75 306 0.5 0.045 23.0 HVZ 36 35.28 36.72 5 84 329 0.5 0.045 25.2 HWZ 39 38.22 39.78 5 122 329 0.5 0.045 27.3 Ω Notes: 1. Device mounted on ceramic PCB; 7.6mm x 9.4mm x 0.87mm with pad areas 25mm2. 2. Short duration test pulse used to minimize self-heating effect. 3. f = 1kHz. http://www.fsbrec.com 3/7 BZT52BXXX Rev.F Mar.-2016 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 4/7 BZT52BXXX Rev.F Mar.-2016 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 5/7 BZT52BXXX Rev.F Mar.-2016 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions H0Z 说明： H： 为公司代码 0Z： 为型号代码 Note: H: Company Code. 0Z: Product Type. http://www.fsbrec.com 6/7 BZT52BXXX Rev.F Mar.-2016 DATA SHEET 回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:245±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：260±5℃ 包装规格 Time:10±1 sec / REEL Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:260±5℃ / Packaging SPEC. 卷盘包装 SOD-123 时间：10±1 sec. Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Units/Reel 只/卷盘 Reels/Inner Box 卷盘/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Reel Inner Box 盒 Outer Box 箱 3,000 10 30,000 8 240,000 7〞×8 180×120×180 385×257×392 / Notices http://www.fsbrec.com 7/7