MC74HC174A Hex D Flip-Flop with Common Clock and Reset High–Performance Silicon–Gate CMOS The MC74HC174A is identical in pinout to the LS174. The device inputs are compatible with standard CMOS outputs; with pullup resistors, they are compatible with LSTTL outputs. This device consists of six D flip–flops with common Clock and Reset inputs. Each flip–flop is loaded with a low–to–high transition of the Clock input. Reset is asynchronous and active–low. • • • • • • • Output Drive Capability: 10 LSTTL Loads TTL NMOS Compatible Input Levels Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL Operating Voltage Range: 4.5 to 5.5 V Low Input Current: 1.0 µA In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard No. 7A Chip Complexity: 162 FETs or 40.5 Equivalent Gates LOGIC DIAGRAM D0 3 D1 4 DATA INPUTS 2 Q0 5 Q1 7 Q2 D2 6 D3 11 10 Q3 12 Q4 D4 13 14 D5 15 NONINVERTING OUTPUTS Q5 CLOCK 9 PIN 16 = VCC PIN 8 = GND RESET 1 FUNCTION TABLE Inputs Output Reset Clock D Q L H H H H X X H L X X L H L No Change No Change L ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ Design Criteria Value Units Internal Gate Count* 40.5 ea. Internal Gate Propagation Delay 1.5 ns Internal Gate Power Dissipation 5.0 µW .0075 pJ Speed Power Product http://onsemi.com MARKING DIAGRAMS 16 PDIP–16 N SUFFIX CASE 648 16 MC74HC174AN AWLYYWW 1 1 16 SO–16 D SUFFIX CASE 751B 16 HC174A AWLYWW 1 1 A WL YY WW = Assembly Location = Wafer Lot = Year = Work Week PIN ASSIGNMENT RESET 1 16 VCC Q0 2 15 Q5 D0 3 14 D5 D1 4 13 D4 Q1 5 12 Q4 D2 6 11 D3 Q2 7 10 Q3 GND 8 9 CLOCK ORDERING INFORMATION Package Shipping MC74HC174AN Device PDIP–16 2000 / Box MC74HC174AD SOIC–16 48 / Rail MC74HC174ADR2 SOIC–16 2500 / Reel *Equivalent to a two–input NAND gate. Semiconductor Components Industries, LLC, 2000 March, 2000 – Rev. 7 1 Publication Order Number: MC74HC174A/D MC74HC174A ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ MAXIMUM RATINGS* Symbol VCC Parameter DC Supply Voltage (Referenced to GND) Value Unit – 0.5 to + 7.0 V V Vin DC Input Voltage (Referenced to GND) – 1.5 to VCC + 1.5 Vout DC Output Voltage (Referenced to GND) –0.5 to VCC + 0.5 V DC Input Current, per Pin ± 20 mA Iout DC Output Current, per Pin ± 25 mA ICC DC Supply Current, VCC and GND Pins ± 50 mA PD Power Dissipation in Still Air, 750 500 mW Tstg Storage Temperature – 65 to + 150 _C Iin TL Plastic DIP† SOIC Package† This device contains protection circuitry to guard against damage due to high static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this high–impedance circuit. For proper operation, Vin and Vout should be constrained to the range GND (Vin or Vout) VCC. Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level (e.g., either GND or VCC). Unused outputs must be left open. v v _C Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds (Plastic DIP or SOIC Package) 260 *Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur. Functional operation should be restricted to the Recommended Operating Conditions. †Derating — Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the ON Semiconductor High–Speed CMOS Data Book (DL129/D). ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ v ÎÎÎÎ v ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ v ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ v ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ v ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ v v ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ v ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ v ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ v ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS Symbol VCC Vin, Vout Parameter Min DC Supply Voltage (Referenced to GND) DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND) TA Operating Temperature, All Package Types tr, tf Input Rise and Fall Time (Figure 1) VCC = 2.0 V VCC = 4.5 V VCC = 6.0 V Max Unit 2.0 6.0 V 0 VCC V – 55 + 125 _C 0 0 0 1000 500 400 ns DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND) Guaranteed Limit Symbol Parameter Test Conditions VCC V – 55 to 25_C 85_C 125_C Unit VIH Minimum High–Level Input Voltage Vout = 0.1 V or VCC – 0.1 V |Iout| 20 µA 2.0 4.5 6.0 1.5 3.15 4.2 1.5 3.15 4.2 1.5 3.15 4.2 V VIL Maximum Low–Level Input Voltage Vout = 0.1 V or VCC – 0.1 V |Iout| 20 µA 2.0 4.5 6.0 0.5 1.35 1.8 0.5 1.35 1.8 0.5 1.35 1.8 V Minimum High–Level Output Voltage Vin = VIH or VIL |Iout| 20 µA 2.0 4.5 6.0 1.9 4.4 5.9 1.9 4.4 5.9 1.9 4.4 5.9 V Vin = VIH or VIL |Iout| 4.0 mA |Iout| 5.2 mA 4.5 6.0 3.98 5.48 3.84 5.34 3.7 5.2 Vin = VIH or VIL |Iout| 20 µA 2.0 4.5 6.0 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 0.1 Vin = VIH or VIL |Iout| 4.0 mA |Iout| 5.2 mA 4.5 6.0 0.26 0.26 0.33 0.33 0.4 0.4 VOH VOL Maximum Low–Level Output Voltage http://onsemi.com 2 V MC74HC174A ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ v v ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND) Guaranteed Limit Symbol Parameter Iin Maximum Input Leakage Current Maximum Quiescent Supply Current (per Package) ICC VCC V – 55 to 25_C Vin = VCC or GND 6.0 ± 0.1 ± 1.0 ± 1.0 µA Vin = VCC or GND Iout = 0 µA 6.0 4.0 40 160 µA Test Conditions 85_C 125_C Unit NOTES: 1. Information on typical parametric values along with high frequency or heavy load considerations, can be found in Chapter 2 of the ON Semiconductor High–Speed CMOS Data Book (DL129/D). 2. Total Supply Current = ICC + S∆ICC. ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ v v ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (CL = 50 pF, Input tr = tf = 6.0 ns) Guaranteed Limit Symbol Parameter VCC V – 55 to 25_C 85_C 125_C Unit fmax Maximum Clock Frequency (50% Duty Cycle) (Figures 1 and 4) 2.0 4.5 6.0 6.0 30 35 4.8 24 28 4.0 20 24 MHz tPLH tPHL Maximum Propagation Delay, Clock to Q (Figures 1 and 4) 2.0 4.5 6.0 110 22 19 140 28 24 165 33 28 ns tPLH tPHL Maximum Propagation Delay, Reset to Q (Figures 2 and 4) 2.0 4.5 6.0 110 21 19 140 28 24 160 32 27 ns tTLH tTHL Maximum Output Transition Time, Any Output (Figures 1 and 4) 2.0 4.5 6.0 75 15 13 95 19 16 110 22 19 ns 10 10 10 pF Cin Maximum Input Capacitance NOTE: For propagation delays with loads other than 50 pF, and information on typical parametric values, see Chapter 2 of the ON Semiconductor High–Speed CMOS Data Book (DL129/D). Typical @ 25°C, VCC = 5.0 V CPD Power Dissipation Capacitance (Per Enabled Output)* pF 62 * Used to determine the no–load dynamic power consumption: P D = C PD V CC 2 f + I CC V CC . For load considerations, see Chapter 2 of the ON Semiconductor High–Speed CMOS Data Book (DL129/D). ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ v ÎÎÎÎÎ v ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎÎÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ ÎÎÎ TIMING REQUIREMENTS (CL = 50 pF, Input tr = tf = 6.0 ns) Guaranteed Limit Symbol Parameter VCC V Fig. – 55 to 25_C Min Max 85_C Min Max 125_C Min Max Unit tsu Minimum Setup Time, Data to Clock 3 2.0 4.5 6.0 50 10 9.0 65 13 11 75 15 13 ns th Minimum Hold Time, Clock to Data 3 2.0 4.5 6.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 ns Minimum Recovery Time, Reset Inactive to Clock 2 2.0 4.5 6.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 5.0 ns tw Minimum Pulse Width, Clock 1 2.0 4.5 6.0 75 15 13 95 19 16 110 22 19 ns tw Minimum Pulse Width, Reset 2 2.0 4.5 6.0 75 15 13 95 19 16 110 22 19 ns Maximum Input Rise and Fall Times 1 2.0 4.5 6.0 trec tr, tf http://onsemi.com 3 1000 500 400 1000 500 400 1000 500 400 ns MC74HC174A EXPANDED LOGIC DIAGRAM CLOCK 9 D0 3 RESET 1 D1 4 D2 6 C D Q 2 Q 5 Q1 C D R C C Q 10 Q 12 D D Q 15 Q5 Q4 R C D5 14 Q3 R C D4 Q2 R D 13 7 Q D D3 11 Q0 R R SWITCHING WAVEFORMS CLOCK tr 90% 50% 10% tw tf VCC VCC 50% GND GND tPHL 1/fmax tPLH Q tw RESET tPHL Q 90% 50% 10% trec VCC 50% tTLH CLOCK tTHL Figure 1. GND Figure 2. TEST POINT VALID OUTPUT VCC DATA DEVICE UNDER TEST 50% GND tsu CL* th VCC CLOCK 50% *Includes all probe and jig capacitance GND Figure 3. Figure 4. Test Circuit http://onsemi.com 4 MC74HC174A PACKAGE DIMENSIONS PDIP–16 N SUFFIX CASE 648–08 ISSUE R NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: INCH. 3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN FORMED PARALLEL. 4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH. 5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL. –A – 16 9 1 8 B F C DIM A B C D F G H J K L M S L S –T – SEATING PLANE K H D 16 PL 0.25 (0.010) M M J G T A M INCHES MILLIMETERS MIN MAX MIN MAX 0.740 0.770 18.80 19.55 0.250 0.270 6.85 6.35 0.145 0.175 4.44 3.69 0.015 0.021 0.53 0.39 0.040 0.070 1.77 1.02 0.100 BSC 2.54 BSC 0.050 BSC 1.27 BSC 0.008 0.015 0.38 0.21 0.110 0.130 3.30 2.80 0.295 0.305 7.74 7.50 10° 0° 10° 0° 0.020 0.040 1.01 0.51 SOIC–16 D SUFFIX CASE 751B–05 ISSUE J –A – 16 9 1 8 –B – NOTES: 1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI Y14.5M, 1982. 2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER. 3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE MOLD PROTRUSION. 4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006) PER SIDE. 5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION. P 8 PL 0.25 (0.010) M B M G K F R X 45° C –T SEATING – PLANE J M D 16 PL 0.25 (0.010) M T B S A S http://onsemi.com 5 DIM A B C D F G J K M P R MILLIMETERS MIN MAX 9.80 10.00 4.00 3.80 1.75 1.35 0.49 0.35 1.25 0.40 1.27 BSC 0.25 0.19 0.25 0.10 7° 0° 6.20 5.80 0.50 0.25 INCHES MIN MAX 0.386 0.393 0.150 0.157 0.054 0.068 0.014 0.019 0.016 0.049 0.050 BSC 0.008 0.009 0.004 0.009 0° 7° 0.229 0.244 0.010 0.019 MC74HC174A Notes http://onsemi.com 6 MC74HC174A Notes http://onsemi.com 7 MC74HC174A ON Semiconductor and are trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes without further notice to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular purpose, nor does SCILLC assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability, including without limitation special, consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights nor the rights of others. SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or death may occur. Should Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer. PUBLICATION ORDERING INFORMATION NORTH AMERICA Literature Fulfillment: Literature Distribution Center for ON Semiconductor P.O. Box 5163, Denver, Colorado 80217 USA Phone: 303–675–2175 or 800–344–3860 Toll Free USA/Canada Fax: 303–675–2176 or 800–344–3867 Toll Free USA/Canada Email: [email protected] Fax Response Line: 303–675–2167 or 800–344–3810 Toll Free USA/Canada N. American Technical Support: 800–282–9855 Toll Free USA/Canada EUROPE: LDC for ON Semiconductor – European Support German Phone: (+1) 303–308–7140 (M–F 1:00pm to 5:00pm Munich Time) Email: ONlit–[email protected] French Phone: (+1) 303–308–7141 (M–F 1:00pm to 5:00pm Toulouse Time) Email: ONlit–[email protected] English Phone: (+1) 303–308–7142 (M–F 12:00pm to 5:00pm UK Time) Email: [email protected] EUROPEAN TOLL–FREE ACCESS*: 00–800–4422–3781 *Available from Germany, France, Italy, England, Ireland CENTRAL/SOUTH AMERICA: Spanish Phone: 303–308–7143 (Mon–Fri 8:00am to 5:00pm MST) Email: ONlit–[email protected] ASIA/PACIFIC: LDC for ON Semiconductor – Asia Support Phone: 303–675–2121 (Tue–Fri 9:00am to 1:00pm, Hong Kong Time) Toll Free from Hong Kong & Singapore: 001–800–4422–3781 Email: ONlit–[email protected] JAPAN: ON Semiconductor, Japan Customer Focus Center 4–32–1 Nishi–Gotanda, Shinagawa–ku, Tokyo, Japan 141–8549 Phone: 81–3–5740–2745 Email: [email protected] ON Semiconductor Website: http://onsemi.com For additional information, please contact your local Sales Representative. http://onsemi.com 8 MC74HC174A/D