ON MC74HC174AN Hex d flip-flop with common clock and reset Datasheet

MC74HC174A
Hex D Flip-Flop with
Common Clock and Reset
High–Performance Silicon–Gate CMOS
The MC74HC174A is identical in pinout to the LS174. The device
inputs are compatible with standard CMOS outputs; with pullup
resistors, they are compatible with LSTTL outputs.
This device consists of six D flip–flops with common Clock and
Reset inputs. Each flip–flop is loaded with a low–to–high transition of
the Clock input. Reset is asynchronous and active–low.
•
•
•
•
•
•
•
Output Drive Capability: 10 LSTTL Loads
TTL NMOS Compatible Input Levels
Outputs Directly Interface to CMOS, NMOS, and TTL
Operating Voltage Range: 4.5 to 5.5 V
Low Input Current: 1.0 µA
In Compliance with the Requirements Defined by JEDEC Standard
No. 7A
Chip Complexity: 162 FETs or 40.5 Equivalent Gates
LOGIC DIAGRAM
D0 3
D1 4
DATA
INPUTS
2 Q0
5
Q1
7 Q2
D2 6
D3 11
10 Q3
12 Q4
D4 13
14
D5
15
NONINVERTING
OUTPUTS
Q5
CLOCK 9
PIN 16 = VCC
PIN 8 = GND
RESET 1
FUNCTION TABLE
Inputs
Output
Reset
Clock
D
Q
L
H
H
H
H
X
X
H
L
X
X
L
H
L
No Change
No Change
L
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Design Criteria
Value
Units
Internal Gate Count*
40.5
ea.
Internal Gate Propagation Delay
1.5
ns
Internal Gate Power Dissipation
5.0
µW
.0075
pJ
Speed Power Product
http://onsemi.com
MARKING
DIAGRAMS
16
PDIP–16
N SUFFIX
CASE 648
16
MC74HC174AN
AWLYYWW
1
1
16
SO–16
D SUFFIX
CASE 751B
16
HC174A
AWLYWW
1
1
A
WL
YY
WW
= Assembly Location
= Wafer Lot
= Year
= Work Week
PIN ASSIGNMENT
RESET
1
16
VCC
Q0
2
15
Q5
D0
3
14
D5
D1
4
13
D4
Q1
5
12
Q4
D2
6
11
D3
Q2
7
10
Q3
GND
8
9
CLOCK
ORDERING INFORMATION
Package
Shipping
MC74HC174AN
Device
PDIP–16
2000 / Box
MC74HC174AD
SOIC–16
48 / Rail
MC74HC174ADR2
SOIC–16
2500 / Reel
*Equivalent to a two–input NAND gate.
 Semiconductor Components Industries, LLC, 2000
March, 2000 – Rev. 7
1
Publication Order Number:
MC74HC174A/D
MC74HC174A
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
MAXIMUM RATINGS*
Symbol
VCC
Parameter
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
Value
Unit
– 0.5 to + 7.0
V
V
Vin
DC Input Voltage (Referenced to GND)
– 1.5 to VCC + 1.5
Vout
DC Output Voltage (Referenced to GND)
–0.5 to VCC + 0.5
V
DC Input Current, per Pin
± 20
mA
Iout
DC Output Current, per Pin
± 25
mA
ICC
DC Supply Current, VCC and GND Pins
± 50
mA
PD
Power Dissipation in Still Air,
750
500
mW
Tstg
Storage Temperature
– 65 to + 150
_C
Iin
TL
Plastic DIP†
SOIC Package†
This device contains protection
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high–impedance circuit. For proper operation, Vin and
Vout should be constrained to the
range GND (Vin or Vout) VCC.
Unused inputs must always be
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or VCC).
Unused outputs must be left open.
v
v
_C
Lead Temperature, 1 mm from Case for 10 Seconds
(Plastic DIP or SOIC Package)
260
*Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device may occur.
Functional operation should be restricted to the Recommended Operating Conditions.
†Derating — Plastic DIP: – 10 mW/_C from 65_ to 125_C
SOIC Package: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
For high frequency or heavy load considerations, see Chapter 2 of the ON Semiconductor High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
v ÎÎÎÎ
v ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
v
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
v
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
v
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
v
v
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
v
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
v
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
v
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
VCC
Vin, Vout
Parameter
Min
DC Supply Voltage (Referenced to GND)
DC Input Voltage, Output Voltage (Referenced to GND)
TA
Operating Temperature, All Package Types
tr, tf
Input Rise and Fall Time (Figure 1)
VCC = 2.0 V
VCC = 4.5 V
VCC = 6.0 V
Max
Unit
2.0
6.0
V
0
VCC
V
– 55
+ 125
_C
0
0
0
1000
500
400
ns
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND)
Guaranteed Limit
Symbol
Parameter
Test Conditions
VCC
V
– 55 to
25_C
85_C
125_C
Unit
VIH
Minimum High–Level Input
Voltage
Vout = 0.1 V or VCC – 0.1 V
|Iout|
20 µA
2.0
4.5
6.0
1.5
3.15
4.2
1.5
3.15
4.2
1.5
3.15
4.2
V
VIL
Maximum Low–Level Input
Voltage
Vout = 0.1 V or VCC – 0.1 V
|Iout|
20 µA
2.0
4.5
6.0
0.5
1.35
1.8
0.5
1.35
1.8
0.5
1.35
1.8
V
Minimum High–Level Output
Voltage
Vin = VIH or VIL
|Iout|
20 µA
2.0
4.5
6.0
1.9
4.4
5.9
1.9
4.4
5.9
1.9
4.4
5.9
V
Vin = VIH or VIL
|Iout|
4.0 mA
|Iout|
5.2 mA
4.5
6.0
3.98
5.48
3.84
5.34
3.7
5.2
Vin = VIH or VIL
|Iout|
20 µA
2.0
4.5
6.0
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
Vin = VIH or VIL
|Iout|
4.0 mA
|Iout|
5.2 mA
4.5
6.0
0.26
0.26
0.33
0.33
0.4
0.4
VOH
VOL
Maximum Low–Level Output
Voltage
http://onsemi.com
2
V
MC74HC174A
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
v
v
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to GND)
Guaranteed Limit
Symbol
Parameter
Iin
Maximum Input Leakage Current
Maximum Quiescent Supply
Current (per Package)
ICC
VCC
V
– 55 to
25_C
Vin = VCC or GND
6.0
± 0.1
± 1.0
± 1.0
µA
Vin = VCC or GND
Iout = 0 µA
6.0
4.0
40
160
µA
Test Conditions
85_C
125_C
Unit
NOTES:
1. Information on typical parametric values along with high frequency or heavy load considerations, can be found in Chapter 2 of the ON
Semiconductor High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
2. Total Supply Current = ICC + S∆ICC.
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
v
v
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (CL = 50 pF, Input tr = tf = 6.0 ns)
Guaranteed Limit
Symbol
Parameter
VCC
V
– 55 to
25_C
85_C
125_C
Unit
fmax
Maximum Clock Frequency (50% Duty Cycle)
(Figures 1 and 4)
2.0
4.5
6.0
6.0
30
35
4.8
24
28
4.0
20
24
MHz
tPLH
tPHL
Maximum Propagation Delay, Clock to Q
(Figures 1 and 4)
2.0
4.5
6.0
110
22
19
140
28
24
165
33
28
ns
tPLH
tPHL
Maximum Propagation Delay, Reset to Q
(Figures 2 and 4)
2.0
4.5
6.0
110
21
19
140
28
24
160
32
27
ns
tTLH
tTHL
Maximum Output Transition Time, Any Output
(Figures 1 and 4)
2.0
4.5
6.0
75
15
13
95
19
16
110
22
19
ns
10
10
10
pF
Cin
Maximum Input Capacitance
NOTE: For propagation delays with loads other than 50 pF, and information on typical parametric values, see Chapter 2 of the ON
Semiconductor High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
Typical @ 25°C, VCC = 5.0 V
CPD
Power Dissipation Capacitance (Per Enabled Output)*
pF
62
* Used to determine the no–load dynamic power consumption: P D = C PD V CC 2 f + I CC V CC . For load considerations, see Chapter 2 of the
ON Semiconductor High–Speed CMOS Data Book (DL129/D).
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
v ÎÎÎÎÎ
v
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
TIMING REQUIREMENTS (CL = 50 pF, Input tr = tf = 6.0 ns)
Guaranteed Limit
Symbol
Parameter
VCC
V
Fig.
– 55 to 25_C
Min
Max
85_C
Min
Max
125_C
Min
Max
Unit
tsu
Minimum Setup Time, Data to Clock
3
2.0
4.5
6.0
50
10
9.0
65
13
11
75
15
13
ns
th
Minimum Hold Time, Clock to Data
3
2.0
4.5
6.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
ns
Minimum Recovery Time, Reset Inactive to
Clock
2
2.0
4.5
6.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
5.0
ns
tw
Minimum Pulse Width, Clock
1
2.0
4.5
6.0
75
15
13
95
19
16
110
22
19
ns
tw
Minimum Pulse Width, Reset
2
2.0
4.5
6.0
75
15
13
95
19
16
110
22
19
ns
Maximum Input Rise and Fall Times
1
2.0
4.5
6.0
trec
tr, tf
http://onsemi.com
3
1000
500
400
1000
500
400
1000
500
400
ns
MC74HC174A
EXPANDED LOGIC DIAGRAM
CLOCK
9
D0
3
RESET
1
D1
4
D2
6
C
D
Q
2
Q
5 Q1
C
D
R
C
C
Q
10
Q
12
D
D
Q
15 Q5
Q4
R
C
D5 14
Q3
R
C
D4
Q2
R
D
13
7
Q
D
D3 11
Q0
R
R
SWITCHING WAVEFORMS
CLOCK
tr
90%
50%
10%
tw
tf
VCC
VCC
50%
GND
GND
tPHL
1/fmax
tPLH
Q
tw
RESET
tPHL
Q
90%
50%
10%
trec
VCC
50%
tTLH
CLOCK
tTHL
Figure 1.
GND
Figure 2.
TEST POINT
VALID
OUTPUT
VCC
DATA
DEVICE
UNDER
TEST
50%
GND
tsu
CL*
th
VCC
CLOCK
50%
*Includes all probe and jig capacitance
GND
Figure 3.
Figure 4. Test Circuit
http://onsemi.com
4
MC74HC174A
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP–16
N SUFFIX
CASE 648–08
ISSUE R
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
–A
–
16
9
1
8
B
F
C
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
S
L
S
–T
–
SEATING
PLANE
K
H
D 16 PL
0.25 (0.010)
M
M
J
G
T A
M
INCHES
MILLIMETERS
MIN
MAX
MIN
MAX
0.740 0.770 18.80 19.55
0.250 0.270
6.85
6.35
0.145 0.175
4.44
3.69
0.015 0.021
0.53
0.39
0.040 0.070
1.77
1.02
0.100 BSC
2.54 BSC
0.050 BSC
1.27 BSC
0.008 0.015
0.38
0.21
0.110 0.130
3.30
2.80
0.295 0.305
7.74
7.50
10°
0°
10°
0°
0.020 0.040
1.01
0.51
SOIC–16
D SUFFIX
CASE 751B–05
ISSUE J
–A
–
16
9
1
8
–B
–
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
P 8 PL
0.25 (0.010)
M
B
M
G
K
F
R X 45°
C
–T
SEATING
–
PLANE
J
M
D 16 PL
0.25 (0.010)
M
T
B
S
A
S
http://onsemi.com
5
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MILLIMETERS
MIN
MAX
9.80 10.00
4.00
3.80
1.75
1.35
0.49
0.35
1.25
0.40
1.27 BSC
0.25
0.19
0.25
0.10
7°
0°
6.20
5.80
0.50
0.25
INCHES
MIN
MAX
0.386 0.393
0.150 0.157
0.054 0.068
0.014 0.019
0.016 0.049
0.050 BSC
0.008 0.009
0.004 0.009
0°
7°
0.229 0.244
0.010 0.019
MC74HC174A
Notes
http://onsemi.com
6
MC74HC174A
Notes
http://onsemi.com
7
MC74HC174A
ON Semiconductor and
are trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes
without further notice to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular
purpose, nor does SCILLC assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability,
including without limitation special, consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or
specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be
validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights nor the rights of others.
SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications
intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or
death may occur. Should Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold
SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable
attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim
alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer.
PUBLICATION ORDERING INFORMATION
NORTH AMERICA Literature Fulfillment:
Literature Distribution Center for ON Semiconductor
P.O. Box 5163, Denver, Colorado 80217 USA
Phone: 303–675–2175 or 800–344–3860 Toll Free USA/Canada
Fax: 303–675–2176 or 800–344–3867 Toll Free USA/Canada
Email: [email protected]
Fax Response Line: 303–675–2167 or 800–344–3810 Toll Free USA/Canada
N. American Technical Support: 800–282–9855 Toll Free USA/Canada
EUROPE: LDC for ON Semiconductor – European Support
German Phone: (+1) 303–308–7140 (M–F 1:00pm to 5:00pm Munich Time)
Email: ONlit–[email protected]
French Phone: (+1) 303–308–7141 (M–F 1:00pm to 5:00pm Toulouse Time)
Email: ONlit–[email protected]
English Phone: (+1) 303–308–7142 (M–F 12:00pm to 5:00pm UK Time)
Email: [email protected]
EUROPEAN TOLL–FREE ACCESS*: 00–800–4422–3781
*Available from Germany, France, Italy, England, Ireland
CENTRAL/SOUTH AMERICA:
Spanish Phone: 303–308–7143 (Mon–Fri 8:00am to 5:00pm MST)
Email: ONlit–[email protected]
ASIA/PACIFIC: LDC for ON Semiconductor – Asia Support
Phone: 303–675–2121 (Tue–Fri 9:00am to 1:00pm, Hong Kong Time)
Toll Free from Hong Kong & Singapore:
001–800–4422–3781
Email: ONlit–[email protected]
JAPAN: ON Semiconductor, Japan Customer Focus Center
4–32–1 Nishi–Gotanda, Shinagawa–ku, Tokyo, Japan 141–8549
Phone: 81–3–5740–2745
Email: [email protected]
ON Semiconductor Website: http://onsemi.com
For additional information, please contact your local
Sales Representative.
http://onsemi.com
8
MC74HC174A/D
Similar pages