Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm MICS MICS-D Micromodul™-Messerleiste, stehend MICS: mit Haltekrallen, Lötkontakte doppelreihig versetzt MICS-D: ohne Haltekrallen, Lötkontakte doppelreihig parallel 1. Temperaturbereich MICS MICS-D -40 °C/+105 °C 2. Werkstoffe Kontaktträger Kontaktmesser PA GF CuZn, unternickelt und verzinnt, vergoldet auf Anfrage 3. Mechanische Daten Reg.-Nr. B584 Reg.-Nr. B584 ® ® Ausdrückkraft Kontaktmesser aus Kontaktträger Kontaktierung mit 4. Elektrische Daten 1 Bemessungsstrom Bemessungsspannung1 Prüfspannung Isolationswiderstand nach DIN EN 60664/IEC 60664 ≥7N Steckverbinder MICA 1,2 A 32 V AC 750 V/60 s > 1 GΩ MICS MICS-D *b *e *g *g *f www.lumberg.com 11/2009 Micromodul™-Steckverbinder, Raster 1,27 mm Micromodul™ connectors, pitch 1.27 mm Connecteurs Micromodul™, pas 1,27 mm MICS MICS-D MICS MICS-D Micromodul™ tab header, upright MICS: with retaining hooks, solder contacts dual row staggered MICS-D: without retaining hooks, solder contacts dual row parallel Réglette à couteaux Micromodul™, droite MICS: avec crochets de fixation, contacts à souder sur deux rangées espacées MICS-D: sans crochets de fixation, contacts à souder sur deux rangées parallèles 1. Temperature range 1. Température d’utilisation 2. Matériaux Corps isolant Contact à couteau -40 °C/+105 °C 2. Materials Insulating body Contact tab PA GF CuZn, pre-nickeled and tinned, gilded on request 3. Mechanical data Expression force contact tab from insulating body Mating with ≥7N connectors MICA 4. Electrical data Rated current Rated voltage1 Test voltage Insulation resistance 1.2 A 32 V AC 750 V/60 s > 1 GΩ 1 according to DIN EN 60664/IEC 60664 *a gekröpfter Lötkontakt (ab 20-polig) bended solder contact (from 20 poles on) contact à souder coudé (à partir de 20 pôles) *b Kontakt 1 contact 1 *c Freiraum für Werkzeug (Abziehzange AZ30) space for tool (pull-off tongs AZ30) espace pour outil (pince de séparation AZ30) *d Bestückungsfläche (A x 7) component area (A x 7) espace à equiper (A x 7) *e Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen printed circuit board layout, solder side view modèle de la carte imprimée, vue du côté à souder *f Bohrung für gekröpften Lötkontakt bore hole for bended solder contact perçage pour contact à souder coudé Bestellbezeichnung Designation Désignation MICS 04 MICS 06 MICS 08 MICS 10 MICS 12 MICS 14 MICS 16 MICS 18 MICS 20 MICS 26 MICS-D 04 MICS-D 06 MICS-D 08 MICS-D 10 MICS-D 12 MICS-D 14 MICS-D 16 MICS-D 18 MICS-D 20 MICS-D 26 Polzahl Poles Pôles Verpackungseinheit Package unit Unité d’emballage 4 6 8 10 12 14 16 18 20 26 4 6 8 10 12 14 16 18 20 26 1000 1000 1000 1000 500 500 500 500 500 500 1000 1000 1000 1000 500 500 500 500 500 500 3. Caractéristiques mécaniques Force d’expression contact à couteau du corp isolant Raccordement avec 4. Caractéristiques électriques Courant assigné Tension assignée1 Tension d’essai Résistance d’isolement 1 suivant DIN EN 60664/CEI 60664 -40 °C/+105 °C PA GF CuZn, sous-nickelé et étamé, doré sur demande ≥7N connecteurs MICA 1,2 A 32 V AC 750 V/60 s > 1 GΩ *g Lochbild in der Leiterplatte, von der Lötseite gesehen, für Polzahlen 20 und 26, mit Bohrungen für gekröpfte Lötkontakte printed circuit board layout, solder side view, for pole numbers 20 and 26, with bore holes for bended solder contacts modèle de la carte imprimée, vue du côté à souder, pour nombre de pôles 20 et 26, avec perçages pour contacts à souder coudés Abmessungen Dimensions Dimensions A (mm) B (mm) 8,86 11,40 13,94 16,48 19,02 21,56 24,10 26,64 29,18 36,80 8,86 11,40 13,94 16,48 19,02 21,56 24,10 26,64 29,18 36,80 7,41 9,95 12,49 15,03 17,57 20,11 22,65 25,19 27,73 35,35 7,41 9,95 12,49 15,03 17,57 20,11 22,65 25,19 27,73 35,35 Verpackung: lose im Karton Packaging: in bulk, in a cardboard box Emballage: en vrac, dans un carton www.lumberg.com 11/2009