OSRAM LHQ974 Lead (pb) free product - rohs compliant Datasheet

CHIPLED
Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant
LH Q974
Vorläufige Daten / Preliminary Data
Besondere Merkmale
Features
• Gehäusetyp: 0603, farbloser diffuser Verguss
• Besonderheit des Bauteils: extrem kleine
Bauform 1,6 mm x 0,8 mm x 0,6 mm
• Wellenlänge: 645 nm (hyper-rot)
• Abstrahlwinkel: extrem breite
Abstrahlcharakteristik (160°)
• Technologie: GaAlAs
• optischer Wirkungsgrad: 3 lm/W
• Verarbeitungsmethode: für alle
SMT-Bestücktechniken geeignet
• Lötmethode: IR Reflow Löten
• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2
• Gurtung: 8-mm Gurt mit 4000/Rolle, ø180 mm
• ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach
JESD22-A114-B
• package: 0603, colorless diffused resin
• feature of the device: extremely small
package 1.6 mm x 0.8 mm x 0.6 mm
• wavelength: 645 nm (hyper-red)
• viewing angle: extremely wide (160°)
• technology: GaAlAs
• optical efficiency: 3 lm/W
• assembly methods: suitable for all
SMT assembly methods
• soldering methods: IR reflow soldering
• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2
• taping: 8 mm tape with 4000/reel, ø180 mm
• ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to
JESD22-A114-B
Anwendungen
Applications
• optischer Indikator
• Flache Hinterleuchtung (LCD, Handy, Schalter,
Display)
• Markierungsbeleuchtung (z.B. Stufen,
Fluchtwege, u.ä.)
• Spielsachen
• optical indicators
• flat backlighting (LCD, cellular phones,
switches, displays)
• marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.)
• toys
2005-12-22
1
LH Q974
Bestellinformation
Ordering Information
Typ
Emissionsfarbe
Lichtstärke1) 2) Seite 13
Type
Color of Emission
Luminous Intensity1) 2) page 13 Ordering Code
Bestellnummer
IF = 20 mA
IV (mcd)
LH Q974
hyper-red
min.
typ.
7.1
15
Q65110A4922
Anm.: Die Standardlieferform von Serientypen beinhaltet alle Gruppen. Einzelne Helligkeitsgruppen
sind nicht bestellbar.
In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Helligkeitsgruppe enthalten.
Note: The standard shipping format for serial types includes all groups. Individual brightness groups
cannot be ordered.
No packing unit / tape ever contains more than one brightness group.
2005-12-22
2
LH Q974
Grenzwerte
Maximum Ratings
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
Betriebstemperatur
Operating temperature range
Top
– 30 … + 85
°C
Lagertemperatur
Storage temperature range
Tstg
– 40 … + 85
°C
Sperrschichttemperatur
Junction temperature
Tj
+ 95
°C
Durchlassstrom
Forward current
(TA=25°C)
IF
30
mA
Stoßstrom
Surge current
tp = 10 µs, D = 0.1, TA=25°C
IFM
0.1
A
Sperrspannung3) Seite 13
Reverse voltage3) page 13
(TA=25°C)
VR
5
V
Leistungsaufnahme
Power consumption
(TA=25°C)
Ptot
80
mW
Rth JA
800
K/W
Rth JS
450
K/W
Wärmewiderstand
Thermal resistance
Sperrschicht/Umgebung4) Seite 13
Junction/ambient4) page 13
Sperrschicht/Lötpad
Junction/solder point
2005-12-22
3
LH Q974
Kennwerte
Characteristics
(TA = 25 °C)
Bezeichnung
Parameter
Symbol
Symbol
Wert
Value
Einheit
Unit
Wellenlänge des emittierten Lichtes
Wavelength at peak emission
IF = 20 mA
(typ.)
λpeak
660
nm
Dominantwellenlänge5) Seite 13
Dominant wavelength5) page 13
IF = 20 mA
(typ.)
λdom
643
nm
Spektrale Bandbreite
Spectral bandwidth
IF = 20 mA
(typ.)
∆λ
20
nm
Abstrahlwinkel bei 50 % IV (Vollwinkel)
Viewing angle at 50 % IV
(typ.)
2ϕ
160
Grad
deg.
Durchlassspannung6) Seite 13
Forward voltage6) page 13
IF = 20 mA
(typ.)
(max.)
VF
VF
1.8
2.5
V
V
Sperrstrom
Reverse current
VR = 5 V
(typ.)
(max.)
IR
IR
0.01
10
µA
µA
Temperaturkoeffizient von λpeak
Temperature coefficient of λpeak
IF = 20 mA; –10°C ≤ T ≤ 100°C
(typ.)
TCλpeak
0.18
nm/K
Temperaturkoeffizient von λdom
Temperature coefficient of λdom
IF = 20 mA; –10°C ≤ T ≤ 100°C
(typ.)
TCλdom
0.06
nm/K
Temperaturkoeffizient von VF
Temperature coefficient of VF
IF = 20 mA; –10°C ≤ T ≤ 100°C
(typ.)
TCV
– 1.7
mV/K
Optischer Wirkungsgrad
Optical efficiency
IF = 20 mA
(typ.)
ηopt
3
lm/W
2005-12-22
4
LH Q974
Relative spektrale Emission2) Seite 13
Relative Spectral Emission2) page 13
V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit / Standard eye response curve
Irel = f (λ); TA = 25 °C; IF = 20 mA
OHL01727
100
I rel
%
80
Vλ
hyper-red
60
40
20
0
400
450
500
550
600
650
nm
700
λ
Abstrahlcharakteristik2) Seite 13
Radiation Characteristic2) page 13
Irel = f (ϕ); TA = 25 °C
40˚
30˚
20˚
10˚
0˚
ϕ
50˚
OHL00408
1.0
0.8
0.6
60˚
0.4
70˚
0.2
80˚
0
90˚
100˚
1.0
2005-12-22
0.8
0.6
0.4
0˚
20˚
5
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
LH Q974
Durchlassstrom2) Seite 13
Forward Current2) page 13
IF = f (VF); TA = 25 °C
Relative Lichtstärke2) 7) Seite 13
Relative Luminous Intensity2) 7) page 13
IV/IV(20 mA) = f (IF); TA = 25 °C
IV
mA
IF
OHL00625
10 1
OHL00594
10 2
IV(20 mA)
10 1
10 0
10 0
5
10 -1
10 -1
5
10 -2
10 -3
1.1 1.3
1.5
1.7
1.9
2.1
10 -2 -1
10
V 2.5
5 10 0
5 10 1
IF
VF
Relative Lichtstärke2) Seite 13
Relative Luminous Intensity2) page 13
IV/IV(25 °C) = f (TA); IF = 20 mA
Maximal zulässiger Durchlassstrom
Max. Permissible Forward Current
I F = f (T )
OHL02647
40
mA 10 2
OHL01141
2
IV
I F mA
IV(25 ˚C)
35
1.6
30
25
1.2
TA
20
TS
0.8
15
10
0.4
5
0
TA temp. ambient
TS temp. solder point
0
20
40
60
0
-20
80 ˚C 100
20
40
60
˚C 100
Tj
T
2005-12-22
0
6
LH Q974
LED Die
0.6 (0.024)
(0.5 (0.020))
1.6 (0.063)
Anode
line
1.0 (0.039) 0.3 (0.012)
Anode mark
(0.8 (0.031))
Maßzeichnung8) Seite 13
Package Outlines8) page 13
A
C
Polarity
Resin
PCB
0.8 (0.031)
GEOY6689
Method of Taping / Polarity and Orientation8) page 13
4 (0.157) ±0.1 (0.004)
0.2 (0.008) ±0.05 (0.002)
1.5 (0.059) +0.1 (0.004)
2 (0.079) ±0.05 (0.002)
8 (0.315) ±0.2 (0.008)
Verpackungseinheit: 4 Rollen mit 4000/Rolle,
8 mm Gurt, ø180 mm
Packing unit: 4 reels with 4000/reel,
8 mm tape, ø180 mm
3.5 (0.138) ±0.05 (0.002)
Gurtung / Polarität und Lage8) Seite 13
1.8 (0.071) ±0.1 (0.004)
3.2 mg
1.75 (0.069) ±0.1 (0.004)
Gewicht / Approx. weight:
C
A
0.95 (0.037) ±0.1 (0.004)
0.75 (0.030) ±0.1 (0.004)
2005-12-22
4 (0.157) ±0.1 (0.004)
7
OHAY2712
LH Q974
Empfohlenes Lötpaddesign8) Seite 13
Recommended Solder Pad8) page 13
IR Reflow Löten
IR Reflow Soldering
0.8 (0.031)
0.7 (0.028)
0.8 (0.031)
0.8 (0.031)
OHAPY606
0.35 (0.014)
0.8 (0.031)
2.25 (0.089)
0.225 (0.009)
Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für CHIPLED und Chipled - Bauform 06038) 9) Seite 13
IR Reflow Löten
Recommended Solder Pad useable for CHIPLED and Chipled PAckage 06038) 9) page 13
IR Reflow Soldering
0.3 (0.012)
0.5 (0.020)
0.65 (0.026)
OHPY0203
2005-12-22
8
LH Q974
Lötbedingungen
Soldering Conditions
Vorbehandlung nach JEDEC Level 2
Preconditioning acc. to JEDEC Level 2
IR-Reflow Lötprofil
IR Reflow Soldering Profile
(nach CECC 00802)
(acc. to CECC 00802)
OHLA0685
250
Tmax = 245 ˚C
˚C
T
200
t = 70 s
T = 183 ˚C
150
2-3 K/s
100
2-3 K/s
50
0
0:00
0:30
1:00
1:30
2:00
2:30
3:00
3:30
4:00
4:30
5:00 min 5:30
t
IR-Reflow Lötprofil für bleifreies Löten
IR Reflow Soldering Profile for lead free soldering
OHLA0687
300
Maximum Solder Profile
Recommended Solder Profile
Minimum Solder Profile
˚C
T
(nach J-STD-020B)
(acc. to J-STD-020B)
255 ˚C
240 ˚C
250
˚C
260 ˚C +0
-5 ˚C
245 ˚C ±5 ˚C
˚C
235 ˚C +5
-0 ˚C
217 ˚C
10 s min
200
30 s max
Ramp Down
6 K/s (max)
150
100 s max
120 s max
100
Ramp Up
3 K/s (max)
50
25 ˚C
0
0
50
100
150
200
250
t
2005-12-22
9
s
300
LH Q974
Barcode-Produkt-Etikett (BPL)
Barcode-Product-Label (BPL)
OSRAM Opto
Lx xxxx Bin1: Bin Information Color 1
Bin2:
Product Name Bin3:
Sa
m
pl
e
Semiconductors
RoHS Compliant ML Temp ST
2
260 C RT
(6P) BATCH NO: Batch Number
Bar Code
(1T) LOT NO: Lot Number
Additional TEXT
(9D) D/C: Date Code
R077
Bar Code
(X) PROD NO: Product Code
DEMY
PACKVAR: Packing Type
(Q)QTY: Product Quantity per Reel
(G) GROUP: X - X - X
Bar Code
Forward Voltage Group
Wavelength Group
Brightness Group
OHA12043
Gurtverpackung
Tape and Reel
W1
D0
P0
A
N
F
W
E
13.0 ±0.25
P2
Label
P1
Direction of unreeling
Direction of unreeling
W2
Gurtvorlauf: 400 mm
Leader:
400 mm
Gurtende:
Trailer:
160 mm
160 mm
OHAY0324
Tape dimensions in mm (inch)
W
0.3
8+
– 0.1
P0
P1
P2
D0
E
F
4 ± 0.1
4 ± 0.1
2 ± 0.05
1.5 + 0.1
1.75 ± 0.1
3.5 ± 0.05
(0.157 ± 0.004) (0.157 ± 0.004) (0.079 ± 0.002) (0.059 + 0.004) (0.069 ± 0.004) (0.138 ± 0.002)
Reel dimensions in mm (inch)
A
180 (7)
2005-12-22
W
Nmin
W1
W2 max
8 (0.315)
60 (2.362)
8.4 + 2 (0.331 + 0.079)
14.4 (0.567)
10
LH Q974
Trockenverpackung und Materialien
Dry Packing Process and Materials
Moisture-sensitive label or print
Barcode label
L
VE
el
LE
see
.
lab
e
H)
nk,
bla cod
(R
If
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4.
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Mo
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Mo
ist
Mo
Mo
N
TIO
U
A
C
O
S
R
A
M
d
Humidity indicator
Barcode label
Please check the HIC immidiately after
bag opening.
Discard if circles overrun.
Avoid metal contact.
Do not eat.
Comparator
check dot
WET
If wet,
examine units, if necessary
bake units
15%
If wet,
examine units, if necessary
bake units
10%
5%
If wet,
parts still adequately dry.
change desiccant
Humidity Indicator
MIL-I-8835
Desiccant
OSR
AM
OHA00539
Anm.: Feuchteempfindliche Produkte sind verpackt in einem Trockenbeutel zusammen mit einem Trockenmittel und
einer Feuchteindikatorkarte
Bezüglich Trockenverpackung finden Sie weitere Hinweise im Internet und in unserem Short Form Catalog im
Kapitel “Gurtung und Verpackung” unter dem Punkt “Trockenverpackung”. Hier sind Normenbezüge, unter
anderem ein Auszug der JEDEC-Norm, enthalten.
Note: Moisture-senisitve product is packed in a dry bag containing desiccant and a humidity card.
Regarding dry pack you will find further information in the internet and in the Short Form Catalog in chapter
“Tape and Reel” under the topic “Dry Pack”. Here you will also find the normative references like JEDEC.
Kartonverpackung und Materialien
Transportation Packing and Materials
P
)
B
A
to
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A
C
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G
R
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P
:
OHA02624
2005-12-22
11
LH Q974
Revision History: 2005-12-22
Previous Version: 2005-08-30
Page
Subjects (major changes since last revision)
Date of change
2
Ordering Information
2005-12-22
Attention please!
The information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved. Due to technical requirements components may contain
dangerous substances. For information on the types in question please contact our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We can also help you – get in touch with your nearest sales office.
By agreement we will take packing material back, if it is sorted. You must bear the costs of transport. For packing
material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invoice you for any costs
incurred.
Components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! Critical
components10) page 13 may only be used in life-support devices or systems11) page 13 with the express written approval of
OSRAM OS.
2005-12-22
12
LH Q974
Fußnoten:
1)
Helligkeitswerte
werden
mit
einer
Stromeinprägedauer
von
25 ms
und
einer
Genauigkeit von ± 11% ermittelt.
2)
Wegen der besonderen Prozessbedingungen bei der
Herstellung von LED können typische oder abgeleitete
technische Parameter nur aufgrund statistischer
Werte wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden diese
typischen Werte ohne weitere Ankündigung geändert.
3)
Die LED kann kurzzeitig in Sperrichtung betrieben
werden.
4)
Montage auf PC-Board FR 4 (Padgröße ≥ 5 mm2)
5)
Wellenlängen werden mit einer Stromeinprägedauer
von 25 ms und einer Genauigkeit von ±1 nm ermittelt.
6)
Spannungswerte
werden
mit
einer
Stromeinprägedauer von 1 ms und einer Genauigkeit
von ±0,1 V ermittelt.
7)
Im gestrichelten Bereich der Kennlinien muss mit
erhöhten
Helligkeitsunterschieden
zwischen
Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit
gerechnet werden.
8)
Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch)
9)
Empfohlene Lötpastendicke: 120 µm
10)
Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden Apparaten oder Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer
Fehlfunktion
dieses
lebenserhaltenden
Apparates oder Systems führen wird oder die
Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder
Systems beeinträchtigt.
11)
Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper
oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt.
Falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden,
dass die Gesundheit und das Leben des Patienten in
Gefahr ist.
Remarks:
1)
Brightness groups are tested at a current pulse
duration of 25 ms and a tolerance of ± 11%.
2)
3)
4)
5)
6)
2005-12-22
7)
In the range where the line of the graph is broken, you
must expect higher brightness differences between
single LEDs within one packing unit.
8)
Dimensions are specified as follows: mm (inch).
Recommended thickness of solder paste: 120 µm
A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or
the effectiveness of that device or system.
9)
10)
11)
Published by
OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Wernerwerkstrasse 2, D-93049 Regensburg
www.osram-os.com
© All Rights Reserved.
13
Due to the special conditions of the manufacturing
processes of LED, the typical data or calculated
correlations of technical parameters can only reflect
statistical figures. These do not necessarily
correspond to the actual parameters of each single
product, which could differ from the typical data and
calculated correlations or the typical characteristic
line. If requested, e.g. because of technical
improvements, these typ. data will be changed without
any further notice.
Driving the LED in reverse direction is suitable for
short term application.
Mounted on PC board FR 4 (pad size ≥ 5 mm2)
Wavelengths are tested at a current pulse duration of
25 ms and a tolerance of ±1 nm.
Forward voltages are tested at a current pulse
duration of 1 ms and a tolerance of ±0.1 V.
Life support devices or systems are intended
(a) to be implanted in the human body,
or
(b) to support and/or maintain and sustain human life.
If they fail, it is reasonable to assume that the health
and the life of the user may be endangered.