BC556 Rev.F Mar.-2016 描述 / DATA SHEET Descriptions TO-92(R)塑封封装 PNP 半导体三极管。Silicon PNP transistor in a TO-92(R) Plastic Package. 特征 / Features 高电压,与 BC546 互补。 High voltage, complementary to BC546. 用途 / Applications 用于一般放大及开关。 General purpose and switching application. 内部等效电路 引脚排列 12 / Equivalent Circuit / Pinning 3 PIN1：Emitter 放大及印章代码 PIN 2：Base PIN 3：Collector / hFE Classifications & Marking hFE Classifications Symbol hFE Range http://www.fsbrec.com B 200～450 1/6 BC556 Rev.F Mar.-2016 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit Collector to Base Voltage VCBO -80 V Collector to Emitter Voltage VCEO -65 V Emitter to Base Voltage VEBO -5.0 V Collector Current - Continuous IC -100 mA Emitter Current - Continuous IE 100 mA Collector Power Dissipation PC 625 mW Junction Temperature Tj 150 ℃ Tstg -55～150 ℃ Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions Collector Cut-Off Current ICBO VCB=-30V IE=0 DC Current Gain Collector-Emitter Saturation Voltage Base-Emitter Saturation Voltage hFE VCE=-5.0V IC=-2.0mA VCE(sat) IC=-100mA IB=-5.0mA VBE(sat) IC=-100mA IB=-5.0mA VBE(1) VCE=-5.0V IC=-2.0mA VBE(2) VCE=-5.0V IC=-10mA fT VCE=-5.0V f=100MHz IC=-10mA VCB=-10V VCE=-6.0V Rg=10KΩ f=1.0MHz IC=-0.1mA f=1.0KHz Base-Emitter Voltage Current Gain Bandwidth Product Transition Frequency Cob Noise Figure NF http://www.fsbrec.com 最小值 典型值 Min Typ 200 最大值 Max 单位 Unit -0.015 μA 450 -0.9 -0.6 -0.65 V -1.1 V -0.75 V -0.8 V 150 MHz 4.5 pF 1.0 10 dB 2/6 BC556 Rev.F Mar.-2016 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 BC556 Rev.F Mar.-2016 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 BC556 Rev.F Mar.-2016 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions BR BC556 B **** 说明： BR： 为公司代码 BC556： 为产品型号 B： 为 hFE 分档代码 ****： 为生产批号代码，随生产批号变化。 Note: BR: Company Code. BC556: Product Type. B： hFE Classifications Symbol ****: Lot No. Code, code change with Lot No. http://www.fsbrec.com 5/6 BC556 Rev.F Mar.-2016 DATA SHEET 波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 255±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:255±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / 温度：270±5℃ 包装规格 散件包装 Time:10±1 sec Units 包装数量 Units/Bag 只/袋 Bags/Inner Box 袋/盒 Units/Inner Box 只/盒 Dimension Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Bag 袋 包装尺寸 Inner Box 盒 (unit：mm3) Outer Box 箱 1,000 10 10,000 5 50,000 135×190 237×172×102 560×245×195 1,000 10 10,000 10 100,000 135×190 237×172×102 560×245×375 Units/tape 只/纸带 Tape/Inner Box 纸带/盒 Rows/Inner Box 纸带层/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Inner Box 盒 3,000 1 120 10 30,000 328×230×42 / AMMO Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:270±5℃ / BULK TO-92 TO-92 时间：10±1 sec. / Packaging SPEC. Package Type 封装形式 编带包装 Resistance to Soldering Heat Test Conditions Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 (unit：mm3) Outer Box 箱 小箱 480×346×235， 大箱 547×407×268 / Notices http://www.fsbrec.com 6/6