MBRF1045CT Rev.F Mar.-2016 描述 / DATA SHEET Descriptions TO-220F 塑料封装 肖特基二极管。 Schottky Barrier Diode in a TO-220F Plastic Package. 特征 / Features 损耗低，效率高。 Low power loss,high efficiency. 用途 / Applications 用于高频、低压、大电流整流二极管，续流二极管，保护二极管。 For use in low voltage,high frequency inverters, free wheeling, and polarity protection applications. 内部等效电路 引脚排列 12 / Equivalent Circuit / Pinning 3 PIN1：Anode 放大及印章代码 PIN 2：Cathode PIN 3：Anode / hFE Classifications & Marking 见印章说明。See Marking Instructions http://www.fsbrec.com 1/6 MBRF1045CT Rev.F Mar.-2016 极限参数 / DATA SHEET Absolute Maximum Ratings(Ta=25℃) 参数 Parameter 符号 Symbol 数值 Rating 单位 Unit VRRM 45 V VR(RMS) 31.5 V IO 10 A Average Forward Current IF(AV) 125 A Non Repetitive Peak Surge Current IFSM 1.0 A Thermal Resistance, Junction to Case RθJC 30 K/W Tj, Tstg -65~150 ℃ Peak Repetitive Reverse Voltage RMS Reverse Voltage Average Rectified Output Current Junction and Storage Temperature Range 电性能参数 / Electrical Characteristics(Ta=25℃) 参数 Parameter Forward Voltage 符号 Symbol 测试条件 Test Conditions IF =5.0A(Tc=25℃) VF 最小值 典型值 Min Typ 最大值 Max 0.57 单位 Unit V IF =5.0A(Tc=125℃) 0.70 V IF =10A(Tc=25℃) 0.84 V Tc=25℃ 0.1 mA TC=125℃ 15 mA Instantaneous Reverse Current IRM Typical Junction Capacitance Cj 150 pF dv/dt 1000 V/μs Voltage Rate of Change http://www.fsbrec.com 2/6 MBRF1045CT Rev.F Mar.-2016 电参数曲线图 DATA SHEET / Electrical Characteristic Curve http://www.fsbrec.com 3/6 MBRF1045CT Rev.F Mar.-2016 外形尺寸图 DATA SHEET / Package Dimensions http://www.fsbrec.com 4/6 MBRF1045CT Rev.F Mar.-2016 印章说明 / DATA SHEET Marking Instructions BR MBRF1045 CT **** 说明： BR： 为公司代码 MBRF1045： 为产品型号 CT: 为内部结构 ****： 为生产批号代码，随生产批号变化。 Note: BR: Company Code MBRF1045: Product Type. CT: Internal Structure ****: Lot No. Code, code change with Lot No. http://www.fsbrec.com 5/6 MBRF1045CT Rev.F Mar.-2016 DATA SHEET 波峰焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for Dip Soldering(Pb-Free) 说明： Note: 1、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec; 1.Preheating:25~150℃, Time:60~90sec. 2、峰值温度 255±5℃，时间持续为 5±0.5sec; 2.Peak Temp.:255±5℃, Duration:5±0.5sec. 3、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec. 3. Cooling Speed: 2~10℃/sec. 耐焊接热试验条件 / Resistance to Soldering Heat Test Conditions 温度：270±5℃ 包装规格 Package Type 封装形式 TO-220/F 套管包装 Package Type 封装形式 使用说明 Temp.:270±5℃ Time:10±1 sec / Packaging SPEC. 散件包装 TO-220/F 时间：10±1 sec. / BULK Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) Units/Bag 只/袋 Bags/Inner Box 袋/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Bag 袋 Inner Box 盒 Outer Box 箱 200 10 2,000 5 10,000 135×190 237×172×102 560×245×195 Units/Tube 只/套管 Tubes/Inner Box 套管/盒 Units/Inner Box 只/盒 Inner Boxes/Outer Box 盒/箱 Units/Outer Box 只/箱 Tube 套管 Inner Box 盒 Outer Box 箱 50 20 1,000 5 5,000 532×31.4×5.5 555×164×50 575×290×180 / TUBE Units 包装数量 Dimension 包装尺寸 3 (unit：mm ) / Notices http://www.fsbrec.com 6/6