ON MC14174BF Hex type d flip-flop Datasheet

MC14174B
Hex Type D Flip-Flop
The MC14174B hex type D flip–flop is constructed with MOS
P–channel and N–channel enhancement mode devices in a single
monolithic structure. Data on the D inputs which meets the setup time
requirements is transferred to the Q outputs on the positive edge of the
clock pulse. All six flip–flops share common clock and reset inputs.
The reset is active low, and independent of the clock.
•
•
•
•
•
•
http://onsemi.com
Static Operation
All Inputs and Outputs Buffered
Diode Protection on All Inputs
Supply Voltage Range = 3.0 Vdc to 18 Vdc
Capable of Driving Two Low–Power TTL Loads or One Low–Power
Schottky TTL Load over the Rated Temperature Range
Functional Equivalent to TTL 74174
MARKING
DIAGRAMS
16
PDIP–16
P SUFFIX
CASE 648
MC14174BCP
AWLYYWW
1
16
SOIC–16
D SUFFIX
CASE 751B
MAXIMUM RATINGS (Voltages Referenced to VSS) (Note 2.)
Symbol
1
Value
Unit
–0.5 to +18.0
V
–0.5 to VDD + 0.5
V
Input or Output Current
(DC or Transient) per Pin
±10
mA
PD
Power Dissipation,
per Package (Note 3.)
500
mW
TA
Ambient Temperature Range
–55 to +125
°C
Tstg
Storage Temperature Range
–65 to +150
°C
TL
Lead Temperature
(8–Second Soldering)
260
°C
VDD
Vin, Vout
Iin, Iout
Parameter
DC Supply Voltage Range
Input or Output Voltage Range
(DC or Transient)
This device contains protection circuitry to guard against damage due to high
static voltages or electric fields. However, precautions must be taken to avoid
applications of any voltage higher than maximum rated voltages to this
high–impedance circuit. For proper operation, Vin and Vout should be constrained
to the range VSS (Vin or Vout) VDD.
Unused inputs must always be tied to an appropriate logic voltage level (e.g.,
either VSS or VDD). Unused outputs must be left open.
August, 2000 – Rev. 4
16
SOEIAJ–16
F SUFFIX
CASE 966
1
MC14174B
ALYW
1
A
WL, L
YY, Y
WW, W
= Assembly Location
= Wafer Lot
= Year
= Work Week
ORDERING INFORMATION
Device
2. Maximum Ratings are those values beyond which damage to the device
may occur.
3. Temperature Derating:
Plastic “P and D/DW” Packages: – 7.0 mW/C From 65C To 125C
 Semiconductor Components Industries, LLC, 2000
14174B
AWLYWW
Package
Shipping
MC14174BCP
PDIP–16
2000/Box
MC14174BD
SOIC–16
48/Rail
MC14174BDR2
SOIC–16
2500/Tape & Reel
MC14174BF
SOEIAJ–16
See Note 1.
MC14174BFEL
SOEIAJ–16
See Note 1.
1. For ordering information on the EIAJ version of
the SOIC packages, please contact your local
ON Semiconductor representative.
Publication Order Number:
MC14174B/D
MC14174B
PIN ASSIGNMENT
R
1
16
Q0
2
15
Q5
D0
3
14
D5
D1
4
13
D4
Q1
5
12
Q4
VDD
D2
6
11
D3
Q2
7
10
Q3
VSS
8
9
C
BLOCK DIAGRAM
Q0
2
Q1
5
D1
Q2
7
6
D2
Q3
10
11
D3
13
D4
Q4
12
14
D5
Q5
15
9
CLOCK
1
RESET
3
D0
4
VDD = PIN 16
VSS = PIN 8
TRUTH TABLE
(Positive Logic)
Inputs
Clock
Output
Data
Reset
Q
0
1
X
X
1
1
1
0
0
1
Q
0
X
X = Don’t Care
http://onsemi.com
2
No
Change
MC14174B
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
Î
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Voltages Referenced to VSS)
Characteristic
Output Voltage
Vin = VDD or 0
Symbol
– 55C
25C
125C
VDD
Vdc
Min
Max
Min
Typ (4.)
Max
Min
Max
Unit
“0” Level
VOL
5.0
10
15
—
—
—
0.05
0.05
0.05
—
—
—
0
0
0
0.05
0.05
0.05
—
—
—
0.05
0.05
0.05
Vdc
“1” Level
VOH
5.0
10
15
4.95
9.95
14.95
—
—
—
4.95
9.95
14.95
5.0
10
15
—
—
—
4.95
9.95
14.95
—
—
—
Vdc
Input Voltage
“0” Level
(VO = 4.5 or 0.5 Vdc)
(VO = 9.0 or 1.0 Vdc)
(VO = 13.5 or 1.5 Vdc)
VIL
5.0
10
15
—
—
—
1.5
3.0
4.0
—
—
—
2.25
4.50
6.75
1.5
3.0
4.0
—
—
—
1.5
3.0
4.0
“1” Level
VIH
5.0
10
15
3.5
7.0
11
—
—
—
3.5
7.0
11
2.75
5.50
8.25
—
—
—
3.5
7.0
11
—
—
—
5.0
5.0
10
15
– 3.0
– 0.64
– 1.6
– 4.2
—
—
—
—
– 2.4
– 0.51
– 1.3
– 3.4
– 4.2
– 0.88
– 2.25
– 8.8
—
—
—
—
– 1.7
– 0.36
– 0.9
– 2.4
—
—
—
—
IOL
5.0
10
15
0.64
1.6
4.2
—
—
—
0.51
1.3
3.4
0.88
2.25
8.8
—
—
—
0.36
0.9
2.4
—
—
—
mAdc
Input Current
Iin
15
—
± 0.1
—
±0.00001
± 0.1
—
± 1.0
µAdc
Input Capacitance
(Vin = 0)
Cin
—
—
—
—
5.0
7.5
—
—
pF
Quiescent Current
(Per Package)
IDD
5.0
10
15
—
—
—
5.0
10
20
—
—
—
0.005
0.010
0.015
5.0
10
20
—
—
—
150
300
600
µAdc
IT
5.0
10
15
Vin = 0 or VDD
(VO = 0.5 or 4.5 Vdc)
(VO = 1.0 or 9.0 Vdc)
(VO = 1.5 or 13.5 Vdc)
Output Drive Current
(VOH = 2.5 Vdc)
(VOH = 4.6 Vdc)
(VOH = 9.5 Vdc)
(VOH = 13.5 Vdc)
(VOL = 0.4 Vdc)
(VOL = 0.5 Vdc)
(VOL = 1.5 Vdc)
Vdc
Vdc
IOH
Source
Sink
Total Supply Current (5.) (6.)
(Dynamic plus Quiescent,
Per Package)
(CL = 50 pF on all outputs, all
buffers switching)
mAdc
IT = (1.1 µA/kHz) f + IDD
IT = (2.3 µA/kHz) f + IDD
IT = (3.7 µA/kHz) f + IDD
4. Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance.
5. The formulas given are for the typical characteristics only at 25C.
6. To calculate total supply current at loads other than 50 pF:
IT(CL) = IT(50 pF) + (CL – 50) Vfk
where: IT is in µA (per package), CL in pF, V = (VDD – VSS) in volts, f in kHz is input frequency, and k = 0.003.
http://onsemi.com
3
µAdc
MC14174B
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
SWITCHING CHARACTERISTICS (7.) (CL = 50 pF, TA = 25C)
Characteristic
Symbol
All Types
VDD
Vdc
Min
Typ (8.)
Max
5.0
10
15
—
—
—
100
50
40
200
100
80
5.0
10
15
—
—
—
210
85
65
400
160
120
5.0
10
15
—
—
—
250
100
75
500
200
150
Unit
Output Rise and Fall Time
tTLH, tTHL = (1.35 ns/pF) CL + 32 ns
tTLH, tTHL = (0.6 ns/pF) CL + 20 ns
tTLH, tTHL = (0.4 ns/pF) CL + 20 ns
tTLH, tTHL
Propagation Delay Time — Clock to Q
tPLH, tPHL = (0.9 ns/pF) CL + 165 ns
tPLH, tPHL = (0.36 ns/pF) CL + 64 ns
tPLH, tPHL = (0.26 ns/pF) CL + 52 ns
tPLH, tPHL
Propagation Delay Time — Reset to Q
tPHL = (0.9 ns/pF) CL + 205 ns
tPHL = (0.36 ns/pF) CL + 79 ns
tPHL = (0.26 ns/pF) CL + 62 ns
tPHL
Clock Pulse Width
tWH
5.0
10
15
150
90
70
75
45
35
—
—
—
ns
Reset Pulse Width
tWL
5.0
10
15
200
100
80
100
50
40
—
—
—
ns
fcl
5.0
10
15
—
—
—
7.0
12
15.5
2.0
5.0
6.5
mHz
tTLH, tTHL
5.0
10
15
—
—
—
—
—
—
15
5.0
4.0
s
Data Setup Time
tsu
5.0
10
15
40
20
15
20
10
0
—
—
—
ns
Data Hold Time
th
5.0
10
15
80
40
30
40
20
15
—
—
—
ns
trem
5.0
10
15
250
100
80
125
50
40
—
—
—
ns
Clock Pulse Frequency
Clock Pulse Rise and Fall Time
Reset Removal Time
ns
ns
ns
7. The formulas given are for the typical characteristics only at 25C.
8. Data labelled “Typ” is not to be used for design purposes but is intended as an indication of the IC’s potential performance.
http://onsemi.com
4
MC14174B
TIMING DIAGRAM
FUNCTIONAL BLOCK DIAGRAM
http://onsemi.com
5
MC14174B
PACKAGE DIMENSIONS
PDIP–16
P SUFFIX
PLASTIC DIP PACKAGE
CASE 648–08
ISSUE R
–A–
16
9
1
8
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: INCH.
3. DIMENSION L TO CENTER OF LEADS WHEN
FORMED PARALLEL.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH.
5. ROUNDED CORNERS OPTIONAL.
B
F
C
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
K
L
M
S
L
S
–T–
SEATING
PLANE
K
H
G
D
M
J
16 PL
0.25 (0.010)
M
T A
M
16
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
9
–B–
1
P
8 PL
0.25 (0.010)
8
M
B
S
G
R
K
F
X 45 C
SEATING
PLANE
J
M
D
16 PL
0.25 (0.010)
MILLIMETERS
MIN
MAX
18.80
19.55
6.35
6.85
3.69
4.44
0.39
0.53
1.02
1.77
2.54 BSC
1.27 BSC
0.21
0.38
2.80
3.30
7.50
7.74
0
10 0.51
1.01
SOIC–16
D SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751B–05
ISSUE J
–A–
–T–
INCHES
MIN
MAX
0.740
0.770
0.250
0.270
0.145
0.175
0.015
0.021
0.040
0.70
0.100 BSC
0.050 BSC
0.008
0.015
0.110
0.130
0.295
0.305
0
10 0.020
0.040
M
T B
S
A
S
http://onsemi.com
6
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MILLIMETERS
MIN
MAX
9.80
10.00
3.80
4.00
1.35
1.75
0.35
0.49
0.40
1.25
1.27 BSC
0.19
0.25
0.10
0.25
0
7
5.80
6.20
0.25
0.50
INCHES
MIN
MAX
0.386
0.393
0.150
0.157
0.054
0.068
0.014
0.019
0.016
0.049
0.050 BSC
0.008
0.009
0.004
0.009
0
7
0.229
0.244
0.010
0.019
MC14174B
PACKAGE DIMENSIONS
SOEIAJ–16
F SUFFIX
PLASTIC EIAJ SOIC PACKAGE
CASE 966–01
ISSUE O
16
LE
9
Q1
M
E HE
1
8
L
DETAIL P
Z
D
e
VIEW P
A
A1
b
0.13 (0.005)
c
M
0.10 (0.004)
http://onsemi.com
7
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE
MOLD FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE
MEASURED AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH
OR PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
4. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5. THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
DIM
A
A1
b
c
D
E
e
HE
L
LE
M
Q1
Z
MILLIMETERS
MIN
MAX
--2.05
0.05
0.20
0.35
0.50
0.18
0.27
9.90
10.50
5.10
5.45
1.27 BSC
7.40
8.20
0.50
0.85
1.10
1.50
10 0
0.70
0.90
--0.78
INCHES
MIN
MAX
--0.081
0.002
0.008
0.014
0.020
0.007
0.011
0.390
0.413
0.201
0.215
0.050 BSC
0.291
0.323
0.020
0.033
0.043
0.059
10 0
0.028
0.035
--0.031
MC14174B
ON Semiconductor and
are trademarks of Semiconductor Components Industries, LLC (SCILLC). SCILLC reserves the right to make changes
without further notice to any products herein. SCILLC makes no warranty, representation or guarantee regarding the suitability of its products for any particular
purpose, nor does SCILLC assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and specifically disclaims any and all liability,
including without limitation special, consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in SCILLC data sheets and/or
specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals” must be
validated for each customer application by customer’s technical experts. SCILLC does not convey any license under its patent rights nor the rights of others.
SCILLC products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other applications
intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the SCILLC product could create a situation where personal injury or
death may occur. Should Buyer purchase or use SCILLC products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold
SCILLC and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable
attorney fees arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim
alleges that SCILLC was negligent regarding the design or manufacture of the part. SCILLC is an Equal Opportunity/Affirmative Action Employer.
PUBLICATION ORDERING INFORMATION
NORTH AMERICA Literature Fulfillment:
Literature Distribution Center for ON Semiconductor
P.O. Box 5163, Denver, Colorado 80217 USA
Phone: 303–675–2175 or 800–344–3860 Toll Free USA/Canada
Fax: 303–675–2176 or 800–344–3867 Toll Free USA/Canada
Email: [email protected]
Fax Response Line: 303–675–2167 or 800–344–3810 Toll Free USA/Canada
N. American Technical Support: 800–282–9855 Toll Free USA/Canada
CENTRAL/SOUTH AMERICA:
Spanish Phone: 303–308–7143 (Mon–Fri 8:00am to 5:00pm MST)
Email: ONlit–[email protected]
ASIA/PACIFIC: LDC for ON Semiconductor – Asia Support
Phone: 303–675–2121 (Tue–Fri 9:00am to 1:00pm, Hong Kong Time)
Toll Free from Hong Kong & Singapore:
001–800–4422–3781
Email: ONlit–[email protected]
JAPAN: ON Semiconductor, Japan Customer Focus Center
4–32–1 Nishi–Gotanda, Shinagawa–ku, Tokyo, Japan 141–0031
Phone: 81–3–5740–2745
Email: [email protected]
EUROPE: LDC for ON Semiconductor – European Support
German Phone: (+1) 303–308–7140 (Mon–Fri 2:30pm to 7:00pm CET)
Email: ONlit–[email protected]
French Phone: (+1) 303–308–7141 (Mon–Fri 2:00pm to 7:00pm CET)
Email: ONlit–[email protected]
English Phone: (+1) 303–308–7142 (Mon–Fri 12:00pm to 5:00pm GMT)
Email: [email protected]
ON Semiconductor Website: http://onsemi.com
EUROPEAN TOLL–FREE ACCESS*: 00–800–4422–3781
*Available from Germany, France, Italy, UK
For additional information, please contact your local
Sales Representative.
http://onsemi.com
8
MC14174B/D
Similar pages