ETC M3720-5 1 key 1 sound Datasheet

TAIPEI : TEL :
FAX :
H.K.
: TEL :
FAX :
一華半導體股份有限公司
MOSDESIGN SEMICONDUCTOR CORP.
886-2- 22783733
886-2- 22783633
852- 27569109
852- 27566961
SIREN
1 键 1 音效 IC
1 KEY 1 SOUND
FEATURES 功能叙述
P/N
• LED flash output.
SOUND
M3720-1
M3720-2
M3720-3
M3720-4
M3720-5
M3720-6
M3720-7
M3720-8
M3720-9
M3720-10
• Envelope generator selectable.
• Speaker or directly buzzer application.
APPLICATION 产品应用
HORN
M3720
AIRPLANE
ROCKET
SIRENⅡ
POLICE CAR
FIRE BRIGADE
SIRENⅠ
DIAL TONE
CHICKEN
AMBULANCE
DAN 1 TIME
飞机声
火箭声
警报声Ⅱ
警车声
救火车声
警报声Ⅰ
电话声
小鸡叫
救护车声
当声 1 次
Fosc
(KHz)
64
96
64
128
128
64
64
260
64
64
Rosc
应用
390K
220K
220K
150K
150K
360K
390K
62K
390K
390K
A
A
A
A
A
A
B
B
A
C
• Siren system, Home/Car alarm etc..
ELECTRICAL CHARACTERISTICS 电气规格
Characteristics
工作电压 Operating Voltage
Sym.
VDD
工作电流 Operating Current
Min.
( @VDD=3V unless otherwise specified )
─
Typ.
3
Max.
3.5
Unit
V
IOP
─
0.1
0.5
mA
No load
静态电流 Quiescent Current
推动电流 BZ Driving Current
ISB
─
1
1
5
─
─
μA
mA
@ VDS=1V
推动电流 LO Driving Current
振荡频率 Oscillator Frequency
IOL
2
─
─
mA
@ VDS=1.2V
FOSC
─
60
External±30%
Temp.
─
25
KHz
工作温度 Operating Temperature
─
0
IO
REMARKS
℃
APPLICATION DIAGRAM 参考电路图
(A)
Rosc
X
VSS
Y
M3720P
VDD
VSS
1
8
X
Rosc
M3720
2.0 x 2.1 mm2
底=VDD
Y
BZ
TG
VDD
TG
L1
4
5
VDD
BB
BZ
L2
L1
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VDD
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SIREN
HORN
M3720
1 键 1 音效 IC
1 KEY 1 SOUND
APPLICATION DIAGRAM 参考电路图
(B)
Rosc
X
VSS
Y
M3720P
VDD
VSS
1
8
M3720
X
Rosc
Y
1.80 x 1.91 mm2
底=VDD
BZ
TG
L1
4
TG
VDD
5
VDD
VDD
BB
BZ
L1
(C)
Rosc
X
VSS
Y
M3720P
VDD
VSS
1
8
M3720
X
Rosc
Y
1.80 x 1.91 mm2
底=VDD
BZ
TG
ENV
TG
4
5
VDD
VDD
BB
BZ
ENV
886-2- 22783733
886-2- 22783633
852- 27569109
852- 27566961
L1
*All specs and applications shown above subject to change without prior notice.
( 以上电路及规格仅供参考,本公司得径行修正 )
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M3720
1 键 1 音效 IC
1 KEY 1 SOUND
PAD ASSIGNMENT & POSITION
2
1
3
4
5
6
11
Y
10
X
(0,0)
9
7
886-2- 22783733
886-2- 22783633
852- 27569109
852- 27566961
8
No.
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
NAME
VDD
TG
Y
X
TEST
T1
VSS
BB
BZ
L2
L1
X
747
537
-749
-749
-749
-749
-749
747
747
747
747
UNIT : um
Y
754
754
754
544
334
124
-754
-653
-259
80
465
* CHIP SIZE ~ 1.80 x 1.91 mm2
* IC substrate should be connected to VDD in PCB (PCB 上 IC 必须接 VDD)
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2004-06-01
HORN
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