Schottky Barrier Diode Single ■外観図 OUTLINE Package:1F D1FT6A Unit : mm カソードマーク Cathode mark 60V 3A ① ① 小型SMD 高速スイッチング ② 2.5 FT 00 00 特 長 ② Tj=175℃ 品名略号 Type No. AEC-Q101準拠 ロット記号(例) 管理番号(例) Date code Control No. 5.0 Feature 2.0 Small SMD High Recovery Speed Tj=175℃ Based on AEC-Q101 ■定格表 RATINGS ●絶対最大定格 項 外形図については新電元Webサイトをご参照下さい。捺印表示については 捺印仕様をご確認下さい。 For details of the outline dimensions, refer to our web site. As for the marking, refer to the specification “Marking, Terminal Connection”. Item Absolute Maximum Ratings(指定のない場合はTl=25℃/unless otherwise specified) 目 記号 条 規格値 単位 Tstg −55〜175 ℃ Tj 175 ℃ 60 V Symbol 保存温度 Storage Temperature 接合部温度 Operating Junction Temperature せん頭逆電圧 Maximum Reverse Voltage 件 Conditions Ratings VRM プリント基板実装 Ta=25℃ On glass-epoxy substrate 出力電流 Average Rectified Forward Current Io 1.56 アルミナ基板実装 50Hz 正弦波, 抵抗負荷 50Hz sine wave, Resistance load Ta=25℃ On alumina substrate 2.13 ●電気的・熱的特性 I FSM A パルス測定 Pulse measurement Max. 0.67 IF=3.0A パルス測定 Pulse measurement Max. 0.78 IR VR=60V パルス測定 Pulse measurement Max. 8.0 μA Cj f=1MHz, VR=10V Typ. 78 pF θjl 接合部・リード間 Junction to lead 逆電流 Reverse Current (J532-p〈2016.02〉I2) 90 IF=1.0A VF 熱抵抗 Thermal Resistance 50Hz 正弦波, 非繰り返し1サイクルせん頭値, Tj=25℃ 50Hz sine wave, Non-repetitive 1 cycle peak value, Tj=25℃ Electrical Characteristics(指定のない場合はTl=25℃/unless otherwise specified) 順電圧 Forward Voltage 接合容量 Junction Capacitance A 3.0 Tl=125℃ せん頭サージ順電流 Peak Surge Forward Current Unit θja 接合部・周囲間 Junction to ambient Max. 23 アルミナ基板実装 On alumina substrate Max. 108 プリント基板実装 On glass-epoxy substrate Max. 157 www.shindengen.co.jp/product/semi/ V ℃/W D1FT6A ■特性図 CHARACTERISTIC DIAGRAMS 〔Pulse measurement〕 10000 1000 Reverse Current IR〔μA〕 Forward Current IF〔A〕 1 Tl=150℃ [TYP] 100 Tl=125℃ [TYP] Tl=100℃ [TYP] 10 Tl=75℃ [TYP] 1 Tl=50℃ [TYP] 0.1 0.01 1.5 VF〔V〕 2 0.3 0.25 DC D=0.05 0.1 VR tp T Average Rectified Forward Current Io〔A〕 5 Tj=175℃ 0 D=tp/T 0.2 0.3 0.2 0.5 0.15 0.1 SIN 0.8 0.05 0 0 10 20 30 40 50 Reverse Voltage VR〔V〕 60 Io〔A〕 Average Rectified Forward Current DC 2.5 Io 0 D=0.8 VR=30V D=tp/T On almina substrate T SIN 2 0.3 Solderring land 2mm□ Conductor layer 20μm Substrate thickness 0.64t 0.2 1.5 VR tp 0 0.5 0.1 1 0.05 0.5 0 0 25 50 75 100 125 150 Ambient Temperature Ta〔℃〕 tp VR T VR=30V D=tp/T 4 0.5 SIN 3 0.3 0.2 2 0.1 0.05 1 0 25 50 75 100 125 Lead Temperature Tl〔℃〕 150 tp Io T D=tp/T SIN 0.5 0.3 2 0.2 0.1 1.5 0.05 1 0.5 0 0 60 Io 0 DC 1 2 3 Average Rectified Forward Current 100 5 2.5 DC 2 D=0.8 0 0.5 VR tp VR=30V D=tp/T On glass-epoxi substrate SIN 1.5 Io 0 0.3 T Solderring land 2mm□ Conductor layer 35μm Substrate thickness 1mm 0.2 1 0.1 0.05 0.5 0 0 25 50 75 100 125 150 Ambient Temperature Ta〔℃〕 175 接合容量 Junction Capacitance 10ms 1000 f=1MHz Tl=25℃ TYP 10ms 1cycle Non-repetitive Tj=25℃ 80 4 Io〔A〕 ディレーティングカーブ Derating Curve 175 Sine wave 60 40 100 20 0 0 10 Number of Cycles〔cycle〕 100 10 0.1 1 Reverse Voltage 10 VR〔V〕 60 過渡熱抵抗 Transient Thermal Impedance θja,θjl〔℃/W〕 1000 θja 100 θjl 10 Transient Thermal Impedance θja,θjl〔℃/W〕 50 0 120 1000 Transient Thermal Impedance 40 VR〔V〕 せん頭サージ順電流耐量 Peak Surge Forward Capability 175 過渡熱抵抗 Transient Thermal Impedance 1 On glass-epoxi substrate 0.1 0.01 10 4 20 30 Reverse Voltage D=0.8 0 70 ディレーティングカーブ Derating Curve 3 10 ディレーティングカーブ Derating Curve IFSM〔A〕 Reverse Power Dissipation PR〔W〕 0.35 0 Junction Capacitance 逆電力損失曲線 Reverse Power Dissipation 0.001 2.5 D=0.8 Cj〔pF〕 0.5 1 Forward Voltage DC Tj=175℃ IFSM 0 Peak Surge Forward Current 0.1 3 Tl=175℃ [TYP] 10 Tl=175℃ [MAX] Tl=175℃ [TYP] Tl= 25℃ [MAX] Tl= 25℃ [TYP] 順電力損失曲線 Forward Power Dissipation Forward Power Dissipation PF〔W〕 〔Pulse measurement〕 30 逆方向特性 Reverse Current Average Rectified Forward Current Io〔A〕 順方向特性 Forward Voltage Solderring land 2mm Conductor layer 35μm Substrate thickness 1mm □ 10 3 10 2 10 1 Time 100 t〔s〕 101 102 103 θja 100 θjl 10 1 On almina substrate 0.1 0.01 10 4 Solderring land 2mm□ Conductor layer 20μm Substrate thickness 0.64t 10 3 10 2 10 1 Time 100 t〔s〕 101 102 103 *Sine waveは50Hzで測定しています。 *50Hz sine wave is used for measurements. www.shindengen.co.jp/product/semi/ (J532-p〈2016.06〉I2) ご 注 意 1. ご採用に際しては、別途仕様書をご請求の上、ご確認をお願いいたします。 2. 本資料に記載されている当社製品の品質水準は、一般的な信頼度が要求される標準用途を意図しています。 その製品の故障や誤動作が直接生命や人体に影響を及ぼすような極めて高い品質、信頼度を要求される特 別、特定用途の機器、装置にご使用の場合には必ず事前に当社へご連絡の上、確認を得て下さい。 当社の 製品の品質水準は以下のように分類しております。 【標準用途】 コンピュータ、OA 等の事務機器、通信用端末機器、計測器、AV 機器、アミューズメント機器、家電、 工作機器、パーソナル機器、産業用機器等 【特別用途】 輸送機器(車載、船舶等)、基幹用通信機器、交通信号機器、防災/防犯機器、各種安全機器、医療 機器等 【特定用途】 原子力制御システム、航空機器、航空宇宙機器、海底中継機器、生命維持のための装置、システム 等 3. 当社は品質と信頼性の向上に絶えず努めていますが、必要に応じ、安全性を考慮した冗長設計、延焼防止 設計、誤動作防止設計等の手段により結果として人身事故、火災事故、社会的な損害等が防止できるようご 検討下さい。 4. 本資料に記載されている内容は、製品改良などのためお断りなしに変更することがありますのでご了承下さ い。製品のご購入に際しましては事前に当社または特約店へ最新の情報をご確認下さい。 5. 本資料の使用によって起因する損害または特許権その他権利の侵害に関しては、当社は一切その責任を負 いません。 6. 本資料によって第三者または当社の特許権その他権利の実施に対する保証または実施権の許諾を行うもの ではありません。 7. 本資料に記載されている製品が、外国為替及び外国貿易管理法に基づき規制されている場合、輸出には同 法に基づく日本国政府の輸出許可が必要です。 8. 本資料の一部または全部を当社に無断で転載または複製することを堅くお断りいたします。 Notes 1. If you wish to use any such product, please be sure to refer to the specifications issued by Shindengen. 2. All products described or contained herein are designed with a quality level intended for use in standard applications requiring an ordinary level of reliability. If these products are to be used in equipment or devices for special or specific applications requiring an extremely high grade of quality or reliability in which failures or malfunctions of products may directly affect human life or health, a local Shindengen office must be contacted in advance to confirm that the intended use of the product is appropriate. Shindengen products are grouped into the following three applications according the quality grade. 【Standard applications】 Computers, office automation and other office equipment, communication terminals, test and measurement equipment, audio/visual equipment, amusement equipment, consumer electronics, machine tools, personal electronic equipment, industrial equipment, etc. 【Special applications】 Transportation equipment (vehicles, ships, etc.), trunk-line communication equipment, traffic signal control systems, anti-disaster/crime systems, safety equipment, medical equipment, etc. 【Specific applications】 Nuclear reactor control systems, aircraft, aerospace equipment, submarine repeaters, life support equipment and systems, etc. 3. Although Shindengen continuously endeavors to enhance the quality and reliability of its products, customers are advised to consider and take safety measures in their design, such as redundancy, fire containment and anti-failure, so that personal injury, fires, or societal damages can be prevented. 4. Please note that all information described or contained herein is subject to change without notice due to product upgrades and other reasons. When buying Shindengen products, please contact the Company’s offices or distributors to obtain the latest information. 5. Shindengen shall not bear any responsibility with regards to damages or infringement of any third-party patent rights and other intellectual property rights incurred due to the use of information on this website. 6. The information and materials on this website neither warrant the use of Shindengen's or any third party’s patent rights and other intellectual property rights, nor grant license to such rights. 7. 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