FREESCALE 54HC74

SEMICONDUCTOR TECHNICAL DATA
The MC74VHC74 is an advanced high speed CMOS D–type flip–flop
fabricated with silicon gate CMOS technology. It achieves high speed
operation similar to equivalent Bipolar Schottky TTL while maintaining
CMOS low power dissipation.
The signal level applied to the D input is transferred to Q output during the
positive going transition of the Clock pulse.
Reset (RD) and Set (SD) are independent of the Clock (CP) and are
accomplished by setting the appropriate input Low.
The internal circuit is composed of three stages, including a buffer output
which provides high noise immunity and stable output. The inputs tolerate
voltages up to 7V, allowing the interface of 5V systems to 3V systems.
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
•
D SUFFIX
14–LEAD SOIC PACKAGE
CASE 751A–03
DT SUFFIX
14–LEAD TSSOP PACKAGE
CASE 948G–01
High Speed: fmax = 170MHz (Typ) at VCC = 5V
Low Power Dissipation: ICC = 2µA (Max) at TA = 25°C
High Noise Immunity: VNIH = VNIL = 28% VCC
Power Down Protection Provided on Inputs
Balanced Propagation Delays
Designed for 2V to 5.5V Operating Range
Low Noise: VOLP = 0.8V (Max)
Pin and Function Compatible with Other Standard Logic Families
Latchup Performance Exceeds 300mA
ESD Performance: HBM > 2000V; Machine Model > 200V
Chip Complexity: 128 FETs or 32 Equivalent Gates
M SUFFIX
14–LEAD SOIC EIAJ PACKAGE
CASE 965–01
ORDERING INFORMATION
MC74VHCXXD
MC74VHCXXDT
MC74VHCXXM
LOGIC DIAGRAM
RD1
D1
CP1
SD1
1
13
RD2
2
5
3
6
Q1
D2
Q1
CP2
4
12
9
11
8
PIN ASSIGNMENT
Q2
Q2
10
SD2
FUNCTION TABLE
Inputs
Outputs
SD
RD
CP
D
L
H
L
H
H
H
H
H
H
L
L
H
H
H
H
H
X
X
X
X
X
X
H
L
X
X
X
L
H
Q
Q
H
L
L
H
H*
H*
H
L
L
H
No Change
No Change
No Change
* Both outputs will remain high as long as Set and Reset are low, but the output
states are unpredictable if Set and Reset go high simultaneously.
6/97
 Motorola, Inc. 1997
1
SOIC
TSSOP
SOIC EIAJ
REV 1
RD1
1
14
VCC
D1
2
13
RD2
CP1
3
12
D2
SD1
4
11
CP2
Q1
5
10
SD2
Q1
6
9
Q2
GND
7
8
Q2
MC74VHC74
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
MAXIMUM RATINGS*
Symbol
Value
Unit
DC Supply Voltage
– 0.5 to + 7.0
V
Vin
DC Input Voltage
– 0.5 to + 7.0
V
Vout
DC Output Voltage
– 0.5 to VCC + 0.5
V
IIK
Input Diode Current
– 20
mA
IOK
Output Diode Current
± 20
mA
Iout
DC Output Current, per Pin
± 25
mA
ICC
DC Supply Current, VCC and GND Pins
± 50
mA
PD
Power Dissipation in Still Air,
500
450
mW
Tstg
Storage Temperature
– 65 to + 150
_C
VCC
Parameter
SOIC Packages†
TSSOP Package†
This device contains protection
circuitry to guard against damage
due to high static voltages or electric
fields. However, precautions must
be taken to avoid applications of any
voltage higher than maximum rated
voltages to this high–impedance circuit. For proper operation, Vin and
Vout should be constrained to the
range GND (Vin or Vout) VCC.
Unused inputs must always be
tied to an appropriate logic voltage
level (e.g., either GND or V CC ).
Unused outputs must be left open.
v
v
* Absolute maximum continuous ratings are those values beyond which damage to the device
may occur. Exposure to these conditions or conditions beyond those indicated may adversely
affect device reliability. Functional operation under absolute–maximum–rated conditions is not
implied.
†Derating — SOIC Packages: – 7 mW/_C from 65_ to 125_C
TSSOP Package: – 6.1 mW/_C from 65_ to 125_C
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎ
RECOMMENDED OPERATING CONDITIONS
Symbol
VCC
Parameter
DC Supply Voltage
Vin
DC Input Voltage
Vout
DC Output Voltage
TA
Operating Temperature, All Package Types
tr, tf
Input Rise and Fall Time
VCC = 3.3V ±0.3V
VCC =5.0V ±0.5V
Min
Max
Unit
2.0
5.5
V
0
5.5
V
V
0
VCC
– 40
+ 85
_C
0
0
100
20
ns/V
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
S b l
Symbol
P
Parameter
T
Test
C
Conditions
di i
VCC
V
VIH
Minimum High–Level
Input Voltage
2.0
3.0 to
5.5
VIL
Maximum Low–Level
Input Voltage
2.0
3.0 to
5.5
VOH
Minimum High–Level
Output Voltage
VOL
Maximum Low–Level
Output Voltage
MOTOROLA
TA = 25°C
Min
Max
1.50
VCC x 0.7
Min
2.0
3.0
4.5
1.9
2.9
4.4
Vin = VIH or VIL
IOH = – 4mA
IOH = – 8mA
3.0
4.5
2.58
3.94
Vin = VIH or VIL
IOL = 50µA
2.0
3.0
4.5
Vin = VIH or VIL
IOL = 4mA
IOL = 8mA
3.0
4.5
Max
1.50
VCC x 0.7
0.50
VCC x 0.3
Vin = VIH or VIL
IOH = – 50µA
2
Typ
TA = – 40 to 85°C
2.0
3.0
4.5
U i
Unit
V
0.50
VCC x 0.3
V
V
1.9
2.9
4.4
2.48
3.80
0.0
0.0
0.0
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.1
0.36
0.36
0.44
0.44
V
VHC Data – Advanced CMOS Logic
DL203 — Rev 1
MC74VHC74
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎ
DC ELECTRICAL CHARACTERISTICS
Symbol
Iin
ICC
Parameter
Test Conditions
VCC
V
TA = 25°C
Min
TA = – 40 to 85°C
Typ
Max
Min
Max
Unit
Maximum Input
Leakage Current
Vin = 5.5V or GND
0 to 5.5
± 0.1
± 1.0
µA
Maximum Quiescent
Supply Current
Vin = VCC or GND
5.5
2.0
20.0
µA
AC ELECTRICAL CHARACTERISTICS (Input tr = tf = 3.0ns)
TA = 25°C
S b l
Symbol
tPLH,
tPHL
tPLH,
tPHL
fmax
Cin
P
Parameter
T
Test
C
Conditions
di i
Maximum Propagation Delay,
CP to Q or Q
Maximum Propagation Delay,
SD or RD to Q or Q
Maximum Clock Frequency
(50% Duty Cycle)
Min
TA = – 40 to 85°C
Typ
Max
Min
Max
U i
Unit
ns
VCC = 3.3 ± 0.3V
CL = 15pF
CL = 50pF
6.7
9.2
11.9
15.4
1.0
1.0
14.0
17.5
VCC = 5.0 ± 0.5V
CL = 15pF
CL = 50pF
4.6
6.1
7.3
9.3
1.0
1.0
8.5
10.5
VCC = 3.3 ± 0.3V
CL = 15pF
CL = 50pF
7.6
10.1
12.3
15.8
1.0
1.0
14.5
18.0
VCC = 5.0 ± 0.5V
CL = 15pF
CL = 50pF
4.8
6.3
7.7
9.7
1.0
1.0
9.0
11.0
VCC = 3.3 ± 0.3V
CL = 15pF
CL = 50pF
80
50
125
75
70
45
VCC = 5.0 ± 0.5V
CL = 15pF
CL = 50pF
130
90
170
115
110
75
Maximum Input Capacitance
4
ns
MHz
10
10
pF
Typical @ 25°C, VCC = 5.0V
CPD
P
Power
Dissipation
Di i i C
Capacitance
i
(N
(Note 1
1.))
pF
F
25
1. CPD is defined as the value of the internal equivalent capacitance which is calculated from the operating current consumption without load.
Average operating current can be obtained by the equation: ICC(OPR) = CPD VCC fin + ICC / 2 (per flip–flop). CPD is used to determine the
no–load dynamic power consumption; PD = CPD VCC2 fin + ICC VCC.
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
ÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎÎÎ
ÎÎÎ
TIMING REQUIREMENTS (Input tr = tf = 3.0ns)
Guaranteed Limit
VCC
V
tw
Minimum Pulse Width, CP
3.3 ± 0.3
5.0 ± 0.5
TA = 25_C
6.0
5.0
tw
Minimum Pulse Width, RD or SD
3.3 ± 0.3
5.0 ± 0.5
tsu
Minimum Setup Time, D to CP
th
S b l
Symbol
trec
P
Parameter
TA = – 40 to
85_C
U i
Unit
7.0
5.0
ns
6.0
5.0
7.0
5.0
ns
3.3 ± 0.3
5.0 ± 0.5
6.0
5.0
7.0
5.0
ns
Minimum Hold Time, D to CP
3.3 ± 0.3
5.0 ± 0.5
0.5
0.5
0.5
0.5
ns
Minimum Recovery Time, SD or RD to CP
3.3 ± 0.3
5.0 ± 0.5
5.0
3.0
5.0
3.0
ns
VHC Data – Advanced CMOS Logic
DL203 — Rev 1
3
MOTOROLA
MC74VHC74
SWITCHING WAVEFORMS
tw
VCC
50%
SD or RD
GND
tPHL
VCC
CP
50%
50% VCC
Q or Q
GND
tw
tPLH
1/fmax
tPLH
tPHL
50% VCC
Q or Q
trec
50% VCC
VCC
Q or Q
50%
CP
GND
Figure 1.
Figure 2.
TEST POINT
OUTPUT
VALID
D
DEVICE
UNDER
TEST
VCC
50%
GND
tsu
CL*
th
VCC
50%
CP
GND
* Includes all probe and jig capacitance
Figure 3.
Figure 4.
INPUT
Figure 5. Input Equivalent Circuit
MOTOROLA
4
VHC Data – Advanced CMOS Logic
DL203 — Rev 1
MC74VHC74
OUTLINE DIMENSIONS
D SUFFIX
PLASTIC SOIC PACKAGE
CASE 751A–03
ISSUE F
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS A AND B DO NOT INCLUDE
MOLD PROTRUSION.
4. MAXIMUM MOLD PROTRUSION 0.15 (0.006)
PER SIDE.
5. DIMENSION D DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.127 (0.005) TOTAL
IN EXCESS OF THE D DIMENSION AT
MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
–A–
14
8
P 7 PL
–B–
1
0.25 (0.010)
7
G
D
0.25 (0.010)
T
M
F
J
M
K
14 PL
M
R X 45°
C
SEATING
PLANE
B
M
B
S
A
S
DIM
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
MILLIMETERS
MIN
MAX
8.75
8.55
4.00
3.80
1.75
1.35
0.49
0.35
1.25
0.40
1.27 BSC
0.25
0.19
0.25
0.10
7°
0°
5.80
6.20
0.25
0.50
INCHES
MIN
MAX
0.337 0.344
0.150 0.157
0.054 0.068
0.014 0.019
0.016 0.049
0.050 BSC
0.008 0.009
0.004 0.009
7°
0°
0.228 0.244
0.010 0.019
DT SUFFIX
PLASTIC TSSOP PACKAGE
CASE 948G–01
ISSUE O
14X K REF
0.10 (0.004)
0.15 (0.006) T U
M
T U
V
S
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSION A DOES NOT INCLUDE MOLD FLASH,
PROTRUSIONS OR GATE BURRS. MOLD FLASH
OR GATE BURRS SHALL NOT EXCEED 0.15
(0.006) PER SIDE.
4. DIMENSION B DOES NOT INCLUDE INTERLEAD
FLASH OR PROTRUSION. INTERLEAD FLASH OR
PROTRUSION SHALL NOT EXCEED
0.25 (0.010) PER SIDE.
5. DIMENSION K DOES NOT INCLUDE DAMBAR
PROTRUSION. ALLOWABLE DAMBAR
PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003) TOTAL IN
EXCESS OF THE K DIMENSION AT MAXIMUM
MATERIAL CONDITION.
6. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
7. DIMENSION A AND B ARE TO BE DETERMINED
AT DATUM PLANE –W–.
S
S
N
2X
14
L/2
0.25 (0.010)
8
M
B
–U–
L
PIN 1
IDENT.
F
7
1
0.15 (0.006) T U
N
S
DETAIL E
K
A
–V–
ÉÉÉ
ÇÇÇ
ÇÇÇ
ÉÉÉ
K1
J J1
SECTION N–N
–W–
C
0.10 (0.004)
–T– SEATING
PLANE
D
VHC Data – Advanced CMOS Logic
DL203 — Rev 1
G
H
DETAIL E
5
DIM
A
B
C
D
F
G
H
J
J1
K
K1
L
M
MILLIMETERS
MIN
MAX
4.90
5.10
4.30
4.50
–––
1.20
0.05
0.15
0.50
0.75
0.65 BSC
0.50
0.60
0.09
0.20
0.09
0.16
0.19
0.30
0.19
0.25
6.40 BSC
0_
8_
INCHES
MIN
MAX
0.193
0.200
0.169
0.177
–––
0.047
0.002
0.006
0.020
0.030
0.026 BSC
0.020
0.024
0.004
0.008
0.004
0.006
0.007
0.012
0.007
0.010
0.252 BSC
0_
8_
MOTOROLA
MC74VHC74
OUTLINE DIMENSIONS
M SUFFIX
PLASTIC SOIC EIAJ PACKAGE
CASE 965–01
ISSUE O
14
NOTES:
1. DIMENSIONING AND TOLERANCING PER ANSI
Y14.5M, 1982.
2. CONTROLLING DIMENSION: MILLIMETER.
3. DIMENSIONS D AND E DO NOT INCLUDE MOLD
FLASH OR PROTRUSIONS AND ARE MEASURED
AT THE PARTING LINE. MOLD FLASH OR
PROTRUSIONS SHALL NOT EXCEED 0.15 (0.006)
PER SIDE.
4. TERMINAL NUMBERS ARE SHOWN FOR
REFERENCE ONLY.
5. THE LEAD WIDTH DIMENSION (b) DOES NOT
INCLUDE DAMBAR PROTRUSION. ALLOWABLE
DAMBAR PROTRUSION SHALL BE 0.08 (0.003)
TOTAL IN EXCESS OF THE LEAD WIDTH
DIMENSION AT MAXIMUM MATERIAL CONDITION.
DAMBAR CANNOT BE LOCATED ON THE LOWER
RADIUS OR THE FOOT. MINIMUM SPACE
BETWEEN PROTRUSIONS AND ADJACENT LEAD
TO BE 0.46 ( 0.018).
LE
8
Q1
E HE
L
7
1
M_
DETAIL P
Z
D
VIEW P
A
e
c
A1
b
0.13 (0.005)
M
0.10 (0.004)
DIM
A
A1
b
c
D
E
e
HE
0.50
LE
M
Q1
Z
MILLIMETERS
MIN
MAX
–––
2.05
0.05
0.20
0.35
0.50
0.18
0.27
9.90
10.50
5.10
5.45
1.27 BSC
7.40
8.20
0.50
0.85
1.10
1.50
10 _
0_
0.70
0.90
–––
1.42
INCHES
MIN
MAX
–––
0.081
0.002
0.008
0.014
0.020
0.007
0.011
0.390
0.413
0.201
0.215
0.050 BSC
0.291
0.323
0.020
0.033
0.043
0.059
10 _
0_
0.028
0.035
–––
0.056
Motorola reserves the right to make changes without further notice to any products herein. Motorola makes no warranty, representation or guarantee regarding
the suitability of its products for any particular purpose, nor does Motorola assume any liability arising out of the application or use of any product or circuit, and
specifically disclaims any and all liability, including without limitation consequential or incidental damages. “Typical” parameters which may be provided in Motorola
data sheets and/or specifications can and do vary in different applications and actual performance may vary over time. All operating parameters, including “Typicals”
must be validated for each customer application by customer’s technical experts. Motorola does not convey any license under its patent rights nor the rights of
others. Motorola products are not designed, intended, or authorized for use as components in systems intended for surgical implant into the body, or other
applications intended to support or sustain life, or for any other application in which the failure of the Motorola product could create a situation where personal injury
or death may occur. Should Buyer purchase or use Motorola products for any such unintended or unauthorized application, Buyer shall indemnify and hold Motorola
and its officers, employees, subsidiaries, affiliates, and distributors harmless against all claims, costs, damages, and expenses, and reasonable attorney fees
arising out of, directly or indirectly, any claim of personal injury or death associated with such unintended or unauthorized use, even if such claim alleges that
Motorola was negligent regarding the design or manufacture of the part. Motorola and
are registered trademarks of Motorola, Inc. Motorola, Inc. is an Equal
Opportunity/Affirmative Action Employer.
Mfax is a trademark of Motorola, Inc.
How to reach us:
USA / EUROPE / Locations Not Listed: Motorola Literature Distribution;
P.O. Box 5405, Denver, Colorado 80217. 303–675–2140 or 1–800–441–2447
JAPAN: Nippon Motorola Ltd.: SPD, Strategic Planning Office, 4–32–1,
Nishi–Gotanda, Shinagawa–ku, Tokyo 141, Japan. 81–3–5487–8488
Mfax: [email protected] – TOUCHTONE 602–244–6609
ASIA/PACIFIC: Motorola Semiconductors H.K. Ltd.; 8B Tai Ping Industrial Park,
– US & Canada ONLY 1–800–774–1848 51 Ting Kok Road, Tai Po, N.T., Hong Kong. 852–26629298
INTERNET: http://motorola.com/sps
MOTOROLA
◊
6
MC74VHC74/D
VHC Data – Advanced CMOS Logic
DL203 — Rev 1