EGL34A ... EGL34G EGL34A ... EGL34G Superfast Switching Surface Mount Si-Rectifiers Superschnelle Si-Gleichrichter für die Oberflächenmontage Version 2007-04-05 0.4 1.6 Nominal current – Nennstrom 0.5 A Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung 50...400 V Plastic case MiniMELF Kunststoffgehäuse MiniMELF DO-213AA 0.4 3.5 Weight approx. – Gewicht ca. 0.04 g Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle Dimensions - Maße [mm] Marking: 1. green ring denotes “cathode” and “superfast switching rectifier family” 2. colored ring denotes “repetitive peak reverse voltage” (see below) Kennzeichnung: 1. grüner Ring kennzeichnet “Kathode” und “superschnelle Gleichrichter” 2. farbiger Ring kennzeichnet “Periodische Spitzensperrspannung” (siehe unten) Maximum ratings Type Typ Grenzwerte Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung VRRM [V] Surge peak reverse voltage Stoßspitzensperrspannung VRSM [V] 2. Cathode ring 2. Kathodenring EGL34A 50 50 gray / grau EGL34B 100 100 red / rot EGL34D 200 200 orange / orange EGL34G 400 400 yellow / gelb Max. average forward rectified current, R-load Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last TT = 75°C IFAV 0.5 A Repetitive peak forward current Periodischer Spitzenstrom f > 15 Hz IFRM 2 A 1) Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle TA = 25°C IFSM 8.5/10 A Rating for fusing, t < 10 ms Grenzlastintegral, t < 10 ms TA = 25°C i2t 0.5 A2s Tj TS -50...+175°C -50...+175°C Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1 EGL34A ... EGL34G Characteristics Kennwerte Type Typ Reverse recovery time Sperrverzugszeit Forward voltage Durchlass-Spannung trr [ns] 1) VF [V] EGL34A ... EGL34D < 50 < 1.25 0.5 EGL34G < 50 < 1.35 0.5 Tj = 25°C Leakage current Sperrstrom Tj = 25°C Tj = 125°C VR = VRRM VR = VRRM at / bei IF = [A] IR IR < 5 µA < 50 µA Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 150 K/W 2) Thermal resistance junction to terminal Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss RthT < 70 K/W 10 120 [%] [A] 100 EGL34A...D 1 80 EGL34G 60 10-1 40 10-2 20 IF IFAV 0 0 TT 50 100 150 [°C] 0.4 Rated forward current vs. temp. of the terminals Zul. Richtstrom in Abh. v. d. Temp. der Terminals 1 2 2 Tj = 25°C -3 10 VF 0.8 1.0 1.2 1.4 [V] 1.8 Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte) IF = 0.5 A through/über IR = 1 A to/auf IR = 0.25 A Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG