RGL1A ... RGL1M RGL1A ... RGL1M Fast Switching Surface Mount Si-Rectifiers Schnelle Si-Gleichrichter für die Oberflächenmontage Version 2005-11-12 Nominal current – Nennstrom 1A 1.6 Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung 50...1000 V 0.4 Plastic case MiniMELF Kunststoffgehäuse MiniMELF DO-213AA 0.4 3.5 Weight approx. – Gewicht ca. 0.04 g Plastic material has UL classification 94V-0 Gehäusematerial UL94V-0 klassifiziert Standard packaging taped and reeled Standard Lieferform gegurtet auf Rolle Dimensions - Maße [mm] Marking: 1. red ring denotes “cathode” and “fast switching rectifier family” 2. colored ring denotes “repetitive peak reverse voltage” (see below) Kennzeichnung: 1. roter Ring kennzeichnet “Kathode” und “schnelle Gleichrichter” 2. farbiger Ring kennzeichnet “Periodische Spitzensperrspannung” (siehe unten) Maximum ratings Grenzwerte Repetitive peak reverse voltage Periodische Spitzensperrspannung VRRM [V] Surge peak reverse voltage Stoßspitzensperrspannung VRSM [V] RGL1A 50 50 gray / grau RGL1B 100 100 red / rot RGL1D 200 200 orange / orange RGL1G 400 400 yellow / gelb RGL1J 600 600 green / grün RGL1K 800 800 blue / blau RGL1M 1000 1000 violet / violett Type Typ 2. Cathode ring 2. Kathodenring Max. average forward rectified current, R-load Dauergrenzstrom in Einwegschaltung mit R-Last TA = 75°C IFAV 1 A 1) Peak forward surge current, 50/60 Hz half sine-wave Stoßstrom für eine 50/60 Hz Sinus-Halbwelle TA = 25°C IFSM 22/25 A Rating for fusing, t < 10 ms Grenzlastintegral, t < 10 ms TA = 25°C i2t 2.5 A2s Tj TS -50...+175°C -50...+175°C Junction temperature – Sperrschichttemperatur Storage temperature – Lagerungstemperatur 1 Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss © Diotec Semiconductor AG http://www.diotec.com/ 1 RGL1A ... RGL1M Characteristics Kennwerte Forward voltage Durchlass-Spannung Tj = 25°C IF = 1 A VF < 1.3 V Leakage current Sperrstrom Tj = 25°C Tj = 125°C VR = VRRM VR = VRRM IR IR < 5 µA < 50 µA trr trr trr < 150 ns < 250 ns < 500 ns Thermal resistance junction to ambient air Wärmewiderstand Sperrschicht – umgebende Luft RthA < 75 K/W 1) Thermal resistance junction to terminal Wärmewiderstand Sperrschicht − Anschluss RthT < 40 K/W Reverse recovery time Sperrverzugszeit IF = 0.5 A through/über RGL1A...G IR = 1 A to IR = 0.25 A RGL1J RGL1K...M 10 120 [%] [A] 100 Tj = 125°C 1 80 Tj = 25°C 60 10-1 40 10-2 20 IF IFAV 0 0 TA 50 100 150 [°C] 10-3 0.4 Rated forward current versus ambient temperature ) Zul. Richtstrom in Abh. von der Umgebungstemp.1) 1 1 2 10a-(0.5a-1.2v) VF 0.8 1.0 1.2 1.4 [V] 1.8 Forward characteristics (typical values) Durchlasskennlinien (typische Werte) Mounted on P.C. board with 25 mm2 copper pads at each terminal Montage auf Leiterplatte mit 25 mm2 Kupferbelag (Lötpad) an jedem Anschluss http://www.diotec.com/ © Diotec Semiconductor AG