dsPIC33EP512GM710 系列数字信号控制器 Microchip 推出适用于家电、汽车和工业应用的全新 dsPIC DSC 系列 发布时间: 2013-12-02 发布者: eechina 关键词： dsPIC , DSC , 数字信号控制器 dsPIC33EP512GM710 系列数字信号控制器可实现双电机控制、双CAN通信及高级传感器接口 Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全新dsPIC33 数字信号控制器 （DSC）—— dsPIC33EP512GM710 系列，进一步扩展旗下dsPIC DSC产品组合，为电机控制 应用增加了更高集成度。全新DSC系列可利用 12 个电机控制PWM通道（6 对）、两个 12 位ADC、 多个 32 位正弦编码器接口和两个CAN模块，实现有效的双电机控制。在这种集成程度下， dsPIC33EP512GM710 系列能够通过一个芯片同时控制两台电机，从而优化系统成本。该系列 还可以作为汽车或工业应用中的通信枢纽，与多个CAN总线连接。 全新系列扩展了现有dsPIC33EP系列，支持 512 KB闪存、48 KB RAM和 4 个运算放大器。该 系列还具有其他特性：带有两个独立ADC模块的增强型模拟功能。这两个ADC均可配置为 10 位 1.1 Msps四路采样保持ADC或 12 位 500 ksps一路采样保持ADC，最多有 49 个通道。对于 同时需要数个具有多路采样保持的高精度ADC和DSP处理功能的高级传感器应用，可采用集成 了上述模拟功能的全新器件来实现。dsPIC33EP512GM710 系列还包含一个外设触发信号发生 器（PTG）以调度复杂而高速的外设操作，节省软件周期并减少固件复杂性。 dsPIC33EP512GM710 器件支持更高效、更经济地设计家电（如空调、洗衣机、洗碗机和冰箱）、 汽车（如冷却风机、燃油泵、水泵和传感器）及工业市场（如绣花机、机床、印刷机）等应 用。 Microchip MCU16 部门总监Joe Thomsen表示：“GM710 系列采用六对PWM有效控制两个BLDC 或PMSM三相电机，可应用于空调或洗衣机等。此外，该系列可在具有多个CAN总线的系统中 充当CAN通信桥梁，也可利用集成的高精度模拟特性充当高级传感器的接口。” 1 2 3 开发支持 Microchip dsPICDEM MCLV-2 开发板（部件编号 DM330021-2）、dsPICDEM MCHV-2 开发系统 （部件编号 DM330023-2）与新型 dsPIC33EP512GM706 单电机内部运放 PIM（部件编号 MA330033）均支持全新 dsPIC33EP512GM710 系列。对于非电机控制应用，Microchip 推出了 全新的 dsPIC33EP512GM710 通用 PIM（部件编号 MA330035），可与 Explorer 16 开发板（部 件编号 DM240001）配合使用。 供货 全新 dsPIC33EP512GM710 系列现已提供样片并投入量产。欲了解每款产品的具体信息，请查 阅数据手册。 集成双 CAN 的产品封装选择： 采用 44 引脚 TQFP 和 QFN 封装的有 128 KB 闪存（dsPIC33EP128GM604）、 256 KB 闪存（dsPIC33EP256GM604）和 512 KB 闪存（dsPIC33EP512GM604）。 采用 64 引脚 TQFP 和 QFN 封装的有 128 KB 闪存（dsPIC33EP128GM706）、 256 KB 闪存（dsPIC33EP256GM706） 和 512 KB 闪存（dsPIC33EP512GM706）可供选择。 用 100 引脚 TQFP 和 BGA 封装的则包括 128 KB 闪存（dsPIC33EP128GM710）、 256 KB 闪存（dsPIC33EP256GM710） 和 512 KB 闪存（dsPIC33EP512GM710）。 未集成 CAN 的产品封装选择： 采用 44 引脚 TQFP 和 QFN 封装的有 128 KB 闪存（dsPIC33EP128GM304）、 256 KB 闪存（dsPIC33EP256GM304）和 512 KB 闪存（dsPIC33EP512GM304）。 采用 64 引脚 TQFP 和 QFN 封装的包括 128 KB 闪存（dsPIC33EP128GM306）、 256 KB 闪存（dsPIC33EP256GM306） 和 512 KB 闪存（dsPIC33EP512GM306）可供选择。 4 采用 64 引脚 TQFP 和 QFN 封装的有 128 KB 闪存（dsPIC33EP128GM310）、 256 KB闪存（dsPIC33EP256GM310）和 512 KB闪存（dsPIC33EP512GM310）。 欲了解更多信息，请联络Microchip销售代表或全球授权分销商，也可浏览Microchip网站 http://www.microchip.com/get/V37V。欲购买文中提及的产品，可通过microchipDIRECT 购买，或联络任何Microchip授权分销伙伴。 5 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 带高速 PWM、运放和高级模拟功能的 16 位数字信号控制器 工作条件 定时器 / 输出比较 / 输入捕捉 • 3.0V至 3.6V，-40°C 至 +85°C，最高 70 MIPS • 3.0V至 3.6V，-40°C 至 +125°C，最高 60 MIPS • 21 个通用定时器： - 9 个 16 位定时器 / 计数器，最多 4 个 32 位定时器 / 计 数器 - 8 个可配置为定时器 /计数器的输出捕捉模块 - 带有两个可配置定时器 /计数器的外设触发信号发生 器（Peripheral Trigger Generator，PTG）模块 - 2 个可配置为定时器 / 计数器的 32 位正交编码器接口 （Quadrature Encoder Interface，QEI）模块 • 8个输入捕捉模块 • 外设引脚选择（Peripheral Pin Select，PPS），用于支 持功能重映射 • 外设触发信号发生器（PTG），用于调度复杂序列 内核：16 位 dsPIC33E CPU • • • • • 高效代码（C 和汇编）架构 两个 40 位宽累加器 带双数据取操作的单周期（MAC/MPY） 单周期混合符号乘法和硬件除法 32 位乘法支持 时钟管理 • • • • • 精度为 1% 的内部快速FRC 振荡器 可编程 PLL 和振荡器时钟源 故障保护时钟监视器（Fail-Safe Clock Monitor，FSCM） 独立看门狗定时器（Watchdog Timer，WDT） 快速唤醒和启动 功耗管理 • • • • • 低功耗管理模式（休眠、空闲和打盹） 通过闪存取操作执行优化的 NOP 字符串 集成上电复位和欠压复位 0.6 mA/MHz 动态电流（典型值） 30 µA IPD 电流（典型值） 通信接口 • 4个增强型可寻址 UART 模块（17.5 Mbps）： - 支持 LIN/J2602协议和 IrDA® • 3 个 3 线 /4 线 SPI模块（15 Mbps） • 专用SPI模块的数据速率为25 Mbps（不带PPS） • 两个带有SMBus支持的I2C™模块（最高1 Mbps） • 两个 ECAN™模块（1 Mbps），支持 CAN 2.0B • 可编程循环冗余校验（Cyclic Redundancy Check，CRC） • 带 I2S 支持的编解码器接口模块（DCI） 高速 PWM 直接存储器访问（Direct Memory Access， DMA） • • • • • • 带有用户可选优先级仲裁功能的4通道DMA • DMA 控制器支持的外设包括： - UART、SPI、ADC、ECAN 和输入捕捉 - 输出比较和定时器 最多 12 个 PWM 输出（6 个发生器） 主主控时基输入允许通过内部 /外部源进行时基同步 上升沿和下降沿死区 7.14 ns PWM 分辨率 PWM 支持： - 直流 / 直流、交流/ 直流、逆变器、PFC 和照明 - BLDC、PMSM、ACIM 和 SRM • 可编程故障输入 • 用于 ADC 转换的灵活触发器配置 • 支持 PWM 锁定、PWM 输出斩波和动态相移 高级模拟特性 • 两个独立的ADC 模块： - 可配置为 10 位 1.1 Msps，4 个S/H， 或配置为 12 位 500 ksps，1 个 S/H - 11、13、18、30 或49 个模拟输入 • 灵活、独立的 ADC 触发源 • 最多具有 4 个直接连接到 ADC 模块的运放 /比较器： - 额外的专用比较器 - 具有 32 个电压点的可编程参考电压 - 可编程消隐和滤波 • 充电时间测量单元（Charge Time Measurement Unit， CTMU）： - 支持 mTouch™ 电容触摸传感 - 提供高分辨率的时间测量（1 ns） - 片上温度测量 2013 Microchip Technology Inc. 输入 / 输出 • 灌电流/拉电流为15 mA或10 mA，对于标准VOH/VOL 取决于具体引脚 • 5V耐压引脚 • 可选的漏极开路、上拉和下拉 • 最高 5 mA过压钳位电流 • 所有 I/O 引脚上均具有电平变化通知中断 • PPS，用于支持功能重映射 认证和 B 类支持 • 计划支持AEC-Q100 REVG（等级1，-40°C至+125°C） • 计划支持AEC-Q100 REVG（等级0，-40°C至+150°C） • B 类安全库，IEC 60730 调试器开发支持 • • • • 在线和在应用编程 3 个复杂断点和 5 个简单断点 符合 IEEE 1149.2的（JTAG）边界扫描 跟踪和运行时观察 DS70000689C_CN 第1 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX产品 系列 表 1 中列出了每款器件的器件名称、引脚数、存储容量 和可用的外设，表后还附有它们的引脚图。 表1： dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX系列器件 dsPIC33EP512GM310 dsPIC33EP512GM710 注 1： 2： 512 48 I/O 引脚数 引脚数 封装 ECAN™ PMP 256 32 PTG dsPIC33EP256GM710 CTMU dsPIC33EP256GM310 128 16 运放 / 比较器 dsPIC33EP128GM710 10位 /12位 ADC（通道数） dsPIC33EP128GM310 512 48 ADC dsPIC33EP512GM706 CRC 发生器 dsPIC33EP512GM306 256 32 I2C™ dsPIC33EP256GM706 外部中断 (2) dsPIC33EP256GM306 128 16 DCI dsPIC33EP128GM706 SPI(1) dsPIC33EP128GM306 512 48 UART dsPIC33EP512GM604 QEI dsPIC33EP512GM304 256 32 电机控制 PWM（通道数） dsPIC33EP256GM604 输出比较 dsPIC33EP256GM304 128 16 输入捕捉 dsPIC33EP128GM604 16 位 /32 位定时器 dsPIC33EP128GM304 RAM（KB） 器件 闪存程序存储器（KB） 可重映射的外设 9/4 8 8 12 2 4 3 1 5 2 1 2 18 4/5 1 有 无 35 44 TQFP, QFN 9/4 8 8 12 2 4 3 1 5 2 1 2 30 4/5 1 有 有 53 64 TQFP, QFN 9/4 8 8 12 2 4 3 1 5 2 1 2 49 4/5 1 有 有 85 0 2 0 2 0 2 0 2 0 2 0 2 0 2 0 2 100/ TQFP, 121 TFBGA 0 2 仅 SPI2和 SPI3是可重映射的。 INT0是不可重映射的。 DS70000689C_CN 第2 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 引脚图 = 引脚最高可承受 5V 的电压 TCK/AN26/CVREF1O/ASCL1/RP40/T4CK/RB8 OA5OUT/AN25/C5IN4-/RP39/INT0/RB7 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 VDD VSS AN31/CVREF2O/SCL1/RPI53/RC5 AN30/SDA1/RPI52/RC4 AN29/SCK1/RPI51/RC3 AN28/SDI1/RPI25/RA9 OA5IN+/AN24/C5IN3-/C5IN1+/SDO1/RP20/T1CK/RA4 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 44 引脚 TQFP(1,2) TMS/OA5IN-/AN27/C5IN1-/ASDA1/SDI1/RP41/RB9 1 33 FLT32/SCL2/RP36/RB4 RP54/PWM6H/RC6 2 32 SDA2/RPI24/RA8 RP55/PWM6L/RC7 3 31 OSC2/CLKO/RPI19/RA3 RP56/PWM5H/RC8 4 30 AN32/OSC1/CLKI/RPI18/RA2 RP57/PWM5L/RC9 5 29 VSS VSS 6 28 VDD VCAP 7 27 OA4IN+/AN8/C3IN3-/C3IN1+/RPI50/U1RTS/BCLK1/FLT3/RC2 RP42/PWM3H/RB10 8 26 OA3IN-/AN7/C3IN1-/C4IN1-/RP49/RC1 dsPIC33EPXXXGM304/604 15 16 17 18 19 20 21 22 AVSS AVDD MCLR OA2OUT/AN0/C2IN4-/C5IN2-/C4IN3-/RPI16/RA0 OA2IN+/AN1/C2IN3-/C2IN1+/RPI17/RA1 PGED3/VREF-/OA2IN-/AN2/C2IN1-/SS1/RPI32/CTED2/RB0 PGEC3/VREF+/CVREF+/OA1OUT/AN3/C1IN4-/C4IN2-/RPI33/CTED1/RB1 PGEC1/OA1IN+/AN4/C1IN3-/C1IN1+/C2IN3-/RPI34/RB2 RPI47/PWM1L/T5CK/T6CK/RB15 23 14 11 RPI46/PWM1H/T3CK/T7CK/RB14 PGED1/OA1IN-/AN5/C1IN1-/CTMUC/RP35/RB3 RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 13 OA3OUT/AN6/C3IN4-/C4IN4-/C4IN1+/RP48/OCFB/RC0 24 12 25 10 TDI/PWM4L/RA7 9 TDO/PWM4H/RA10 RP43/PWM3L/RB11 RPI44/PWM2H/RB12 注 1： RPn/RPIn 引脚可由任何可重映射的外设使用，但存在一些限制。关于可用外设和限制信息，请参见第 11.4 节“外设 引脚选择（PPS）”。 2： 每个I/O端口引脚（RAx-RGx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNGx）。更多信息，请参见第11.0节“I/O 端口”。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第3 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 引脚图（续） = 引脚最高可承受 5V 的电压 OA5IN+/AN24/C5IN3-/C5IN1+/SDO1/RP20/T1CK/RA4 AN28/SDI1/RPI25/RA9 AN29/SCK1/RPI51/RC3 AN30/SDA1/RPI52/RC4 AN31/CVREF2O/SCL1/RPI53/RC5 VSS VDD PGED2/ASDA2/RP37/RB5 PGEC2/ASCL2/RP38/RB6 OA5OUT/AN25/C5IN4-/RP39/INT0/RB7 TCK/AN26/CVREF1O/ASCL1/RP40/T4CK/RB8 44 引脚 QFN(1,2,3) 44 43 42 41 40 39 38 37 36 35 34 TMS/OA5IN-/AN27/C5IN1-/ASDA1/SDI1/RP41/RB9 1 33 FLT32/SCL2/RP36/RB4 RP54/PWM6H/RC6 2 32 SDA2/RPI24/RA8 RP55/PWM6L/RC7 3 31 OSC2/CLKO/RPI19/RA3 RP56/PWM5H/RC8 4 30 AN32/OSC1/CLKI/RPI18/RA2 RP57/PWM5L/RC9 5 29 VSS VSS 6 28 VDD VCAP 7 27 OA3IN+/AN8/C3IN3-/C3IN1+/RPI50/U1RTS/BCLK1/FLT3/RC2 RP42/PWM3H/RB10 8 26 OA3IN-/AN7/C3IN1-/C4IN1-/RP49/RC1 RP43/PWM3L/RB11 9 25 OA3OUT/AN6/C3IN4-/C4IN4-/C4IN1+/RP48/OCFB/RC0 RPI44/PWM2H/RB12 10 24 PGED1/OA1IN-/AN5/C1IN1-/CTMUC/RP35/RB3 RPI45/PWM2L/CTPLS/RB13 11 23 PGEC1/OA1IN+/AN4/C1IN3-/C1IN1+/C2IN3-/RPI34/RB2 dsPIC33EPXXXGM304/604 PGEC3/VREF+/CVREF+/OA1OUT/AN3/C1IN4-/C4IN2-/RPI33/CTED1/RB1 PGED3/VREF-/OA2IN-/AN2/C2IN1-/SS1/RPI32/CTED2/RB0 OA2IN+/AN1/C2IN3-/C2IN1+/RPI17/RA1 OA2OUT/AN0/C2IN4-/C4IN3-/RPI16/RA0 MCLR AVDD AVSS RPI47/PWM1L/T5CK/T6CK/RB15 RPI46/PWM1H/T3CK/T7CK/RB14 TDI/PWM4L/RA7 TDO/PWM4H/RA10 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 注 1： RPn/RPIn引脚可由任何可重映射的外设使用，但存在一些限制。关于可用外设和限制信息，请参见第11.4节“外设引 脚选择（PPS）”。 2： 每个 I/O 端口引脚（RAx-RGx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNGx）。更多信息，请参见第 11.0 节“I/O 端口”。 3： 器件底部的金属焊盘未连接到任何引脚，建议在外部连接到 VSS。 DS70000689C_CN 第4 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 引脚图（续） = 引脚最高可承受 5V 的电压 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 50 49 51 52 53 54 56 55 57 58 59 60 62 61 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 dsPIC33EP128GM306/706 dsPIC33EP256GM306/706 dsPIC33EP512GM306/706 32 31 30 29 28 27 25 26 24 23 22 21 20 TCK/AN26/CVREF1O/SOSCO/RP40/T4CK/RB8 SOSCI/RPI61/RC13 OA5OUT/AN25/C5IN4-/RP39/INT0/RB7 AN48/CVREF2O/RPI58/PMCS1/RC10 PGEC2/ASCL2/RP38/PMCS2/RB6 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 RPI72/RD8 VSS OSC2/CLKO/RPI63/RC15 AN49/OSC1/CLKI/RPI60/RC12 VDD AN31/SCL1/RPI53/RC5 AN30/SDA1/RPI52/RC4 AN29/SCK1/RPI51/RC3 AN28/SDI1/RPI25/RA9 OA5IN+/AN24/C5IN3-/C5IN1+/SDO1/RP20/T1CK/RA4 PGEC1/OA1IN+/AN4/C1IN3-/C1IN1+/C2IN3-/RPI34/RB2 PGED1/OA1IN-/AN5/C1IN1-/(CTMUC)/RP35/RTCC/RB3 AVDD AVSS OA3OUT/AN6/C3IN4-/C4IN1+/RP48/OCFB/RC0 OA3IN-/AN7/C3IN1-/C4IN1-/RP49/RC1 OA3IN+/AN8/C3IN3-/C3IN1+/RPI50/U1RTS/BCLK1/FLT3/RC2 AN11/C1IN2-/U1CTS/FLT4/PMA12/RC11 VSS VDD AN12/C2IN2-/C5IN2-/U2RTS/BCLK2/FLT5/PMA11/RE12 AN13/C3IN2-/U2CTS/FLT6/PMA10/RE13 AN14/RPI94/FLT7/PMA1/RE14 AN15/RPI95/FLT8/PMA0/RE15 SDA2/RPI24/PMA9/RA8 FLT32/SCL2/RP36/PMA8/RB4 19 38 37 36 35 34 33 17 18 TDI/PWM4L/PMD5/RA7 RPI46/PWM1H/T3CK/T7CK/PMD6/RB14 RPI47/PWM1L/T5CK/T6CK/PMD7/RB15 AN19/RP118/PMA5/RG6 AN18/ASCL1/RPI119/PMA4/RG7 AN17/ASDA1/RP120/PMA3/RG8 MCLR AN16/RPI121/PMA2/RG9 VSS VDD AN10/RPI28/RA12 AN9/RPI27/RA11 OA2OUT/AN0/C2IN4-/C4IN3-/RPI16/RA0 OA2IN+/AN1/C2IN3-/C2IN1+/RPI17/RA1 PGED3/VREF-/OA2IN-/AN2/C2IN1-/SS1/RPI32/CTED2/RB0 PGEC3/VREF+/CVREF+/OA1OUT/AN3/C1IN4-/C4IN2-/RPI33/CTED1/RB1 63 64 TDO/PWM4H/PMD4/RA10 RPI45/PWM2L/CTPLS/PMD3/RB13 RPI44/PWM2H/PMD2/RB12 RP43/PWM3L/PMD1/RB11 RP42/PWM3H/PMD0/RB10 RP97/RF1 RPI96/RF0 VDD VCAP RP57/PWM5L/RC9 RP70/RD6 RP69/PMRD/RD5 RP56/PWM5H/PMWR/RC8 RP55/PWM6L/PMBE/RC7 RP54/PWM6H/RC6 TMS/OA5IN-/AN25/C5IN4-/RP41/RB9 64 引脚 TQFP(1,2,3) 注 1： RPn/RPIn 引脚可由任何可重映射的外设使用，但存在一些限制。关于可用外设和限制信息，请参见第 11.4 节“外设 引脚选择（PPS）”。 2： 每个 I/O 端口引脚（RAx-RGx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNGx）。更多信息，请参见第 11.0 节“I/O 端口”。 3： 当OPMODE（CMxCON<10>）= 1时，该引脚不能用作输入。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第5 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 引脚图（续） = 引脚最高可承受 5V 的电压 49 50 52 51 53 54 56 55 RP97/RF1 RPI96/RF0 VDD VCAP RP57/PWM5L/RC9 RP70/RD6 RP69/PMRD/RD5 RP56/PWM5H/PMWR/RC8 RP55/PWM6L/PMBE/RC7 RP54/PWM6H/RC6 TMS/OA5IN-/AN27/C5IN1-/RP41/RB9 59 58 57 RP42/PWM3H/PMD0/RB10 60 61 TDO/PWM4H/PMD4/RA10 RPI45/PWM2L/CTPLS/PMD3/RB13 RPI44/PWM2H/PMD2/RB12 RP43/PWM3L/PMD1/RB11 62 1 48 47 46 45 44 43 42 41 40 39 38 37 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 dsPIC33EP128GM306/706 dsPIC33EP256GM306/706 dsPIC33EP512GM306/706 32 31 TCK/AN26/CVREF1O/SOSCO/RP40/T4CK/RB8 SOSCI/RPI61/RC13 OA5OUT/AN25/C5IN4-/RP39/INT0/RB7 AN48/CVREF2O/RPI58/PMCS1/RC10 PGEC2/ASCL2/RP38/PMCS2/RB6 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 RPI72/RD8 VSS OSC2/CLKO/RPI63/RC15 AN49/OSC1/CLKI/RPI60/RC12 VDD AN31/SCL1/RPI53/RC5 AN30/SDA1/RPI52/RC4 AN29/SCK1/RPI51/RC3 AN28/SDI1/RPI25/RA9 OA5IN+/AN24/C5IN3-/C5IN1+/SDO1/RP20/T1CK/RA4 SDA2/RPI24/PMA9/RA8 FLT32/SCL2/RP36/PMA8/RB4 30 29 27 28 AN13/C3IN2-/U2CTS/FLT6/PMA10/RE13 AN14/RPI94/FLT7/PMA1/RE14 AN15/RPI95/FLT8/PMA0/RE15 26 25 24 AN11/C1IN2-/U1CTS/FLT4/PMA12/RC11 VSS VDD AN12/C2IN2-/C5IN2-/U2RTS/BCLK2/FLT5/PMA11/RE12 23 22 21 20 AVSS OA3OUT/AN6/C3IN4-/C4IN4-/C4IN1+/RP48/OCFB/RC0 OA3IN-/AN7/C3IN1-/C4IN1-/RP49/RC1 OA3IN+/AN8/C3IN3-/C3IN1+/RPI50/U1RTS/BCLK1/FLT3/RC2 PGEC1/OA1IN+/AN4/C1IN3-/C1IN1+/C2IN3-/RPI34/RB2 PGED1/OA1IN-/AN5/C1IN1-/(CTMUC)/RP35/RTCC/RB3 AVDD 18 19 36 35 34 33 17 TDI/PWM4L/PMD5/RA7 RPI46/PWM1H/T3CK/T7CK/PMD6/RB14 RPI47/PWM1L/T5CK/T6CK/PMD7/RB15 AN19/RP118/PMA5/RG6 AN18/ASCL1/RPI119/PMA4/RG7 AN17/ASDA1/RP120/PMA3/RG8 MCLR AN16/RPI121/PMA2/RG9 VSS VDD AN10/RPI28/RA12 AN9/RPI27/RA11 OA2OUT/AN0/C2IN4-/C4IN3-/RPI16/RA0 OA2IN+/AN1/C2IN3-/C2IN1+/RPI17/RA1 PGED3/VREF-/OA2IN-/AN2/C2IN1-/SS1/RPI32/CTED2/RB0 PGEC3/VREF+/CVREF+/OA1OUT/AN3/C1IN4-/C4IN2-/RPI33/CTED1/RB1 64 63 64 引脚 QFN(1,2,3,4) 注 1： RPn/RPIn 引脚可由任何可重映射的外设使用，但存在一些限制。关于可用外设和限制信息，请参见第 11.4 节“外设 引脚选择（PPS）”。 2： 每个 I/O 端口引脚（RAx-RGx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNGx）。更多信息，请参见第 11.0 节“I/O 端口”。 3： 当 OPMODE（CMxCON<10>）= 1 时，该引脚不能用作输入。 4： 器件底部的金属焊盘未连接到任何引脚，建议在外部连接到 VSS。 DS70000689C_CN 第6 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 引脚图（续） = 引脚最高可承受 5V 的电压 100 99 98 97 96 95 94 93 92 91 90 89 88 87 86 85 84 83 82 81 80 79 78 77 76 TDO/PWM4H/PMD4/RA10 RPI45/PWM2L/CTPLS/PMD3/RB13 RPI44/PWM2H/PMD2/RB12 RP125/RG13 RPI124/RG12 RP126/RG14 RP43/PWM3L/PMD1/RB11 RP42/PWM3H/PMD0/RB10 RF7 RF6 RPI112/RG0 RP113/RG1 RP97/RF1 RPI96/RF0 VDD VCAP RP57/RC9 RP70/RD6 RP69/PMRD/RD5 RP56/PMWR/RC8 RPI77/RD13 RPI76/RD12 RP55/PMBE/RC7 RP54/RC6 TMS/OA5IN-/AN27/C5IN1-/RP41/RB9 100 引脚 TQFP(1,2,3) 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 dsPIC33EP128GM310/710 dsPIC33EP256GM310/710 dsPIC33EP512GM310/710 75 74 73 72 71 70 69 68 67 66 65 64 63 62 61 60 59 58 57 56 55 54 53 52 51 VSS TCK/AN26/CVREF1O/SOSCO/RP40/T4CK/RB8 SOSCI/RPI61/RC13 OA5OUT/AN25/C5IN4-/RP39/INT0/RB7 AN48/CVREF2O/RPI58/PMCS1/RC10 PGEC2/ASCL2/RP38/PMCS2/RB6 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 RPI72/RD8 AN47/INT4/RA15 AN46/INT3/RA14 VSS OSC2/CLKO/RPI63/RC15 AN49/OSC1/CLKI/RPI60/RC12 VDD AN45/RF5 AN44/RF4 AN43/RG3 AN42/RG2 AN31/SCL1/RPI53/RC5 AN30/SDA1/RPI52/RC4 AN29/SCK1/RPI51/RC3 AN28/SDI1/RPI25/RA9 AN41/RP81/RE1 AN40/RPI80/RE0 OA5IN+/AN24/C5IN3-/C5IN1+/SDO1/RP20/T1CK/RA4 PGEC1/OA1IN+/AN4/C1IN3-/C1IN1+/C2IN3-/RPI34/RB2 PGED1/OA1IN-/AN5/C1IN1-/CTMUC/RP35/RTCC/RB3 VREF-/AN33/PMA6/RF9 VREF+/AN34/PMA7/RF10 AVDD AVSS OA3OUT/AN6/C3IN4-/C4IN4-/C4IN1+/RP48/OCFB/RC0 OA3IN-/AN7/C3IN1-/C4IN1-/RP49/RC1 OA3IN+/AN8/C3IN3-/C3IN1+/RPI50/U1RTS/BCLK1/FLT3/RC2 AN11/C1IN2-/U1CTS/FLT4/PMA12/RC11 VSS VDD AN35/RG11 AN36/RF13 AN37/RF12 AN12/C2IN2-/C5IN2-/U2RTS/BCLK2/FLT5/PMA11/RE12 AN13/C3IN2-/U2CTS/FLT6/PMA10/RE13 AN14/RPI94/FLT7/PMA1/RE14 AN15/RPI95/FLT8/PMA0/RE15 VSS VDD AN38/RD14 AN39/RD15 SDA2/RPI24/PMA9/RA8 FLT32/SCL2/RP36/PMA8/RB4 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 AN23/RP127/RG15 VDD TDI/PWM4L/PMD5/RA7 RPI46/PWM1H/T3CK/T7CK/PMD6/RB14 RPI47/PWM1L/T5CK/T6CK/PMD7/RB15 PWM5L/RD1 PWM5H/RD2 PWM6L/T9CK/RD3 PWM6H/T8CK/RD4 AN19/RP118/PMA5/RG6 AN18/ASCL1/RPI119/PMA4/RG7 AN17/ASDA1/RP120/PMA3/RG8 MCLR AN16/RPI121/PMA2/RG9 VSS VDD AN22/RG10 AN21/RE8 AN20/RE9 AN10/RPI28/RA12 AN9/RPI27/RA11 OA2OUT/AN0/C2IN4-/C4IN3-/RPI16/RA0 OA2IN+/AN1/C2IN1+/RPI17/RA1 PGED3/OA2IN-/AN2/C2IN1-/SS1/RPI32/CTED2/RB0 PGEC3/CVREF+/OA1OUT/AN3/C1IN4-/C4IN2-/RPI33/CTED1/RB1 注 1： RPn/RPIn 引脚可由任何可重映射的外设使用，但存在一些限制。关于可用外设和限制信息，请参见第 11.4 节“外设引 脚选择（PPS）”。 2： 每个 I/O 端口引脚（RAx-RGx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNGx）。更多信息，请参见第 11.0 节“I/O 端口”。 3： 当OPMODE（CMxCON<10>）= 1 时，该引脚不能用作输入。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第7 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 引脚图（续） 121 引脚 TFBGA(1) = 引脚最高可承受 5V 的电压 dsPIC33EP128GM310/710 dsPIC33EP256GM310/710 dsPIC33EP512GM310/710 A B C D E F G H J K L 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 RA10 RB13 RG13 RB10 RG0 RF1 VDD NC RD12 RC6 RB9 NC RG15 RB12 RB11 RF7 RF0 VCAP RD5 RC7 VSS RB8 RB14 VDD RG12 RG14 RF6 NC RC9 RC8 NC RC13 RC10 RD1 RB15 RA7 NC NC NC RD6 RD13 RB7 NC RB6 RD4 RD3 RG6 RD2 NC RG1 NC RA15 RD8 RB5 RA14 MCLR RG8 RG9 RG7 VSS NC NC VDD RC12 VSS RC15 RE8 RE9 RG10 NC VDD VSS VSS NC RF5 RG3 RF4 RA12 RA11 NC NC NC VDD NC RA9 RC3 RC5 RG2 RA0 RA1 RB3 AVDD RC11 RG11 RE12 NC NC RE1 RC4 RB0 RB1 RF10 RC0 NC RF12 RE14 VDD RD15 RA4 RE0 RB2 RF9 AVSS RC1 RC2 RF13 RE13 RE15 RD14 RA8 RB4 注 1： 请参见表 2 了解完整引脚名称。 DS70000689C_CN 第8 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 2： 引脚名称：dsPIC33EP128/256/512GM310/710器件 (1,2,3) 引脚编号 完整引脚名称 A1 TDO/PWM4H/PMD4/RA10 A2 A3 A4 引脚编号 完整引脚名称 E8 AN47/INT4/RA15 RPI45/PWM2L/CTPLS/PMD3/RB13 E9 RPI72/RD8 RP125/RG13 E10 PGED2/ASDA2/RP37/RB5 RP42/PWM3H/PMD0/RB10 E11 AN46/INT3/RA14 MCLR A5 RPI112/RG0 F1 A6 RP97/RF1 F2 AN17/ASDA1/RP120/PMA3/RG8 A7 VDD F3 AN16/RPI121/PMA2/RG9 A8 无连接 F4 AN18/ASCL1/RPI119/PMA4/RG7 A9 RPI76/RD12 F5 VSS A10 RP54/RC6 F6 无连接 A11 TMS/OA5IN-/AN27/C5IN1-/RP41/RB9 F7 无连接 B1 无连接 F8 VDD B2 AN23/RP127/RG15 F9 AN49/OSC1/CLKI/RPI60/RC12 B3 RPI44/PWM2H/PMD2/RB12 F10 VSS B4 RP43/PWM3L/PMD1/RB11 F11 OSC2/CLKO/RPI63/RC15 B5 RF7 G1 AN21/RE8 B6 RPI96/RF0 G2 AN20/RE9 B7 VCAP G3 AN22/RG10 B8 RP69/PMRD/RD5 G4 无连接 B9 RP55/PMBE/RC7 G5 VDD B10 VSS G6 VSS B11 TCK/AN26/CVREF1O/SOSCO/RP40/T4CK/RB8 G7 VSS C1 RPI46/PWM1H/T3CK/T7CK/PMD6/RB14 G8 无连接 C2 VDD G9 AN45/RF5 C3 RPI124/RG12 G10 AN43/RG3 C4 RP126/RG14 G11 AN44/RF4 C5 RF6 H1 AN10/RPI28/RA12 C6 无连接 H2 AN9/RPI27/RA11 C7 RP57/RC9 H3 无连接 C8 RP56/PMWR/RC8 H4 无连接 C9 无连接 H5 无连接 C10 SOSCI/RPI61/RC13 H6 VDD C11 AN48/CVREF2O/RPI58/PMCS1/RC10 H7 无连接 D1 PWM5L/RD1 H8 AN28/SDI1/RPI25/RA9 D2 RPI47/PWM1L/T5CK/T6CK/PMD7/RB15 H9 AN29/SCK1/RPI51/RC3 D3 TDI/PWM4L/PMD5/RA7 H10 AN31/SCL1/RPI53/RC5 D4 无连接 H11 AN42/RG2 D5 无连接 J1 OA2OUT/AN0/C2IN4-/C4IN3-/RPI16/RA0 D6 无连接 J2 OA2IN+/AN1/C2IN3-/C2IN1+/RPI17/RA1 D7 RP70/RD6 J3 PGED1/OA1IN-/AN5/C1IN1-/CTMUC/RP35/RTCC/RB3 D8 RPI77/RD13 J4 AVDD D9 OA5OUT/AN25/C5IN4-/RP39/INT0/RB7 J5 AN11/C1IN2-/U1CTS/FLT4/PMA12/RC11 D10 无连接 J6 AN35/RG11 D11 PGEC2/ASCL2/RP38/PMCS2/RB6 J7 AN12/C2IN2-/C5IN2-/U2RTS/BCLK2/FLT5/PMA11/RE12 注 1： 2： 3： RPn/RPIn 引脚可由任何可重映射的外设使用，但存在一些限制。关于可用外设和限制信息，请参见第 11.4 节“外设引脚选择（PPS）”。 每个I/O端口引脚（RAx-RGx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNGx）。更多信息，请参见第11.0节“I/O端口”。 I2C™接口的可用性因不同器件而异。可以使用器件配置位ALTI2C1和ALTI2C2（FPOR<5:4>）进行选择（SDAx/SCLx或ASDAx/ASCLx）。 更多信息，请参见第 30.0 节“特殊功能”。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第9 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 2： 引脚名称：dsPIC33EP128/256/512GM310/710器件 (1,2,3) （续） 引脚编号 完整引脚名称 引脚编号 完整引脚名称 E1 PWM6H/T8CK/RD4 J8 E2 PWM6L/T9CK/RD3 J9 无连接 E3 AN19/RP118/PMA5/RG6 J10 AN41/RP81/RE1 E4 PWM5H/RD2 J11 AN30/SDA1/RPI52/RC4 E5 无连接 K1 PGED3/OA2IN-/AN2/C2IN1-/SS1/RPI32/CTED2/RB0 E6 RP113/RG1 K2 PGEC3/CVREF+/OA1OUT/AN3/C1IN4-/C4IN2-/RPI33/ CTED1/RB1 E7 无连接 K3 VREF+/AN34/PMA7/RF10 K4 OA3OUT/AN6/C3IN4-/C4IN4-/C4IN1+/RP48/OCFB/RC0 L3 AVSS 无连接 K5 无连接 L4 OA3IN-/AN7/C3IN1-/C4IN1-/RP49/RC1 K6 AN37/RF12 L5 OA3IN+/AN8/C3IN3-/C3IN1+/RPI50/U1RTS/BCLK1/FLT3/ PMA13/RC2 K7 AN14/RPI94/FLT7/PMA1/RE14 L6 AN36/RF13 K8 VDD L7 AN13/C3IN2-/U2CTS/FLT6/PMA10/RE13 K9 AN39/RD15 L8 AN15/RPI95/FLT8/PMA0/RE15 K10 OA5IN+/AN24/C5IN3-/C5IN1+/SDO1/RP20/T1CK/RA4 L9 AN38/RD14 K11 AN40/RPI80/RE0 L10 SDA2/RPI24/PMA9/RA8 L1 PGEC1/OA1IN+/AN4/C1IN3-/C1IN1+/C2IN3-/RPI34/RB2 L11 FLT32/SCL2/RP36/PMA8/RB4 L2 VREF-/AN33/PMA6/RF9 注 1： 2： 3： RPn/RPIn 引脚可由任何可重映射的外设使用，但存在一些限制。关于可用外设和限制信息，请参见第 11.4 节“外设引脚选择（PPS）”。 每个I/O端口引脚（RAx-RGx）都可用作电平变化通知引脚（CNAx-CNGx）。更多信息，请参见第11.0节“I/O端口”。 I2C™接口的可用性因不同器件而异。可以使用器件配置位ALTI2C1和ALTI2C2（FPOR<5:4>）进行选择（SDAx/SCLx或ASDAx/ASCLx）。 更多信息，请参见第 30.0 节“特殊功能”。 DS70000689C_CN 第10 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 目录 1.0 器件概述 ..................................................................................................................................................................................... 15 2.0 16位数字信号控制器入门指南.................................................................................................................................................... 21 3.0 CPU............................................................................................................................................................................................ 27 4.0 存储器构成 ................................................................................................................................................................................. 37 5.0 闪存程序存储器 ........................................................................................................................................................................ 103 6.0 复位 .......................................................................................................................................................................................... 109 7.0 中断控制器 ............................................................................................................................................................................... 113 8.0 直接存储器访问（DMA） ......................................................................................................................................................... 127 9.0 振荡器配置 ............................................................................................................................................................................... 141 10.0 节能特性 ................................................................................................................................................................................... 151 11.0 I/O 端口 ..................................................................................................................................................................................... 161 12.0 Timer1 ...................................................................................................................................................................................... 209 13.0 Timer2/3、Timer4/5、Timer6/7和 Timer8/9 ............................................................................................................................. 211 14.0 输入捕捉 ................................................................................................................................................................................... 217 15.0 输出比较 ................................................................................................................................................................................... 221 16.0 高速 PWM模块 ......................................................................................................................................................................... 227 17.0 正交编码器接口（QEI）模块.................................................................................................................................................... 255 18.0 串行外设接口（SPI）............................................................................................................................................................... 269 19.0 I2C™......................................................................................................................................................................................... 277 20.0 通用异步收发器（UART） ....................................................................................................................................................... 285 21.0 增强型CAN（ECAN™）模块（仅限 dsPIC33EPXXXGM6XX/7XX器件） .............................................................................. 291 22.0 充电时间测量单元（CTMU） ................................................................................................................................................... 317 23.0 10位 /12 位模数转换器（ADC） ............................................................................................................................................... 323 24.0 数据转换器接口（DCI）模块.................................................................................................................................................... 339 25.0 外设触发信号发生器（PTG）模块 ........................................................................................................................................... 345 26.0 运放 /比较器模块 ...................................................................................................................................................................... 361 27.0 实时时钟和日历（RTCC） ....................................................................................................................................................... 379 28.0 并行主端口（PMP） ................................................................................................................................................................ 391 29.0 可编程循环冗余校验（CRC）发生器 ....................................................................................................................................... 401 30.0 特殊功能 ................................................................................................................................................................................... 407 31.0 指令集汇总 ............................................................................................................................................................................... 415 32.0 开发支持 ................................................................................................................................................................................... 425 33.0 电气特性 ................................................................................................................................................................................... 429 34.0 高温电气特性............................................................................................................................................................................ 495 35.0 封装信息 ................................................................................................................................................................................... 503 附录 A： 版本历史 ........................................................................................................................................................................ 523 索引 .................................................................................................................................................................................................. 525 Microchip网站 .................................................................................................................................................................................... 533 变更通知客户服务 .............................................................................................................................................................................. 533 客户支持............................................................................................................................................................................................. 533 产品标识体系 ..................................................................................................................................................................................... 535 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第11 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 致 客 户 我们旨在提供最佳文档供客户正确使用 Microchip 产品。为此，我们将不断改进出版物的内容和质量，使之更好地满足您的需求。 出版物的质量将随新文档及更新版本的推出而得到提升。 如果您对本出版物有任何问题和建议，请通过电子邮件联系我公司 TRC 经理，电子邮件地址为 [email protected]。我们期 待您的反馈。 最新数据手册 欲获得本数据手册的最新版本，请访问我公司网站： http://www.microchip.com 查 看 数 据 手 册 中 任 意 一 页 下 边 角 处 的 文 献 编 号 即 可 确 定 其 版 本。文 献 编 号 中 紧 跟 数 字 串 后 的 字 母 是 版 本 号，例 如： DS300000000A_CN 是文档的 A 版本。 勘误表 现有器件可能带有一份勘误表，描述了实际运行与数据手册中记载内容之间存在的细微差异以及建议的变通方法。一旦我们了解到 器件 / 文档存在某些差异时，就会发布勘误表。勘误表上将注明其所适用的硅片版本和文件版本。 欲了解某一器件是否存在勘误表，请通过以下方式之一查询： • Microchip 网站 http://www.microchip.com • 当地 Microchip 销售办事处 （见最后一页） 在联络销售办事处时，请说明您所使用的器件型号、硅片版本和数据手册版本 （包括文献编号）。 客户通知系统 欲及时获知 Microchip 产品的最新信息，请到我公司网站 www.microchip.com 上注册。 DS70000689C_CN 第12 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 参考资料来源 本器件数据手册基于《dsPIC33E/PIC24E 系列参考 手 册 》 的 以 下 各 章 ， 这 些 文 档 可 从 Microchip 网 站（www.microchip.com）下载。有关特定模块或器件 功能的具体工作，应将这些文档作为通用参考资料。 • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • • “简介”（DS70573） “CPU”（DS70359） “数据存储器”（DS70595） “程序存储器”（DS70613） “闪存编程”（DS70609） “中断”（DS70600） “振荡器”（DS70580） “复位”（DS70602） “看门狗定时器和节能模式”（DS70615） “I/O 端口”（DS70598） “定时器”（DS70362） “输入捕捉”（DS70352） “输出捕捉”（DS70358） “高速 PWM”（DS70645） “正交编码器接口（QEI）”（DS70601） “模数转换器（ADC）”（DS70621） “UART”（DS70582） “串行外设接口（SPI）”（DS70569） “I2C™”（DS70330） “数据转换器接口（DCI）”（DS70356） “增强型控制器局域网（ECAN™）”（DS70353） “直接存储器访问（DMA）”（DS70348） “编程和诊断”（DS70608） “运放 / 比较器”（DS70357） “可编程循环冗余校验（CRC）”（DS70346） “并行主端口（PMP）”（DS70576） “器件配置”（DS70618） “外设触发信号发生器（PTG）”（DS70669） “充电时间测量单元（CTMU）”（DS70661） 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第13 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第14 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件概述 1.0 本文档包含dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX数字信 号控制器（Digital Signal Controller，DSC）的具体 信息。 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但是不应把本 手 册 当 作 无 所 不 包 的 参 考 手 册 来 使用。 如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请 参 见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》 的相关章节，该文档可从 Microchip 网站 （www.microchip.com）下载。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件在其高性能 16 位 MCU 架构中，融合了丰富的数字信号处理器（Digital Signal Processor，DSP）功能。 图1-1给出了内核和外设模块的一般框图。表1-1列出了 引脚图中显示的各引脚的功能。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 图 1-1： dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 框图 PORTA CPU 16 请参见图 3-1 了解 CPU 框图的详细信息。 PORTB PORTC 上电延时 定时器 OSC1/CLKI 振荡器 起振 定时器 PORTD POR/BOR PORTE 时序发生 MCLR VDD，VSS AVDD，AVSS PTG 运放/ 比较器 ECAN1/2(1) ADC 输入捕捉 16 看门狗 定时器 PORTF 输出比较 PORTG I2C1/2 可重映射的 引脚 CTMU QEI1/2 PWM 定时器 CRC SPI1/2/3 UART1/2/3/4 端口 外设模块 注 1： 该功能或外设仅在 dsPIC33EPXXXGM6XX/7XX 器件上可用。 2： 该功能或外设仅在 dsPIC33EPGM7XX 器件上可用。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第15 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 1-1： 引脚 I/O 说明 引脚名称 引脚 缓冲器 支持PPS 类型 类型 功能？ AN0-AN49 I CLKI I CLKO O OSC1 I OSC2 I/O SOSCI I SOSCO 说明 模拟 ST/ CMOS — 否 模拟输入通道 0-49。 否 外部时钟源输入。总是与OSC1引脚功能相关联。 否 晶振输出。在晶振模式下，该引脚与晶振或谐振器相连。也可选择 在RC 和EC 模式下用作CLKO。总是与 OSC2引脚功能相关联。 ST/ CMOS — 否 晶振输入。配置为RC模式时为ST缓冲器输入；否则为CMOS输入。 否 晶振输出。在晶振模式下，该引脚与晶振或谐振器相连。也可选择 在RC 和EC 模式下用作CLKO。 否 32.768 kHz 低功耗晶振输入；否则为 CMOS 输入。 O ST/ CMOS — 否 32.768 kHz 低功耗晶振输出。 IC1-IC8 I ST 是 捕捉输入1 至8。 OCFA OCFB OC1-OC8 I I O ST ST — 是 是 是 比较故障 A输入（对于比较通道）。 比较故障 B输入（对于比较通道）。 比较输出 1 至8。 INT0 INT1 INT2 INT3 INT4 I I I I I ST ST ST ST ST 否 是 是 是 是 外部中断0。 外部中断1。 外部中断2。 外部中断3。 外部中断4。 RA0-RA4, RA7-RA12, RA14-RA15 I/O ST 是 PORTA 是双向I/O端口。 RB0-RB15 I/O ST 是 PORTB是双向I/O端口。 RC0-RC13, RC15 I/O ST 是 PORTC是双向 I/O 端口。 RD1-RD6, RD8, RD12-RD15 I/O ST 是 PORTD是双向I/O 端口。 RE0-RE1, RE8-RE9, RE12-RE15 I/O ST 是 PORTE是双向 I/O端口。 RF0-RF1, RF4-RF7, RF9-RF10, RF12-RF13 I/O ST 否 PORTF是双向I/O 端口。 RG0-RG3, RG6-RG15 I/O ST 是 PORTG是双向I/O 端口。 I I I I I I I I I ST ST ST ST ST ST ST ST ST 否 是 是 是 是 是 是 是 是 Timer1 外部时钟输入。 Timer2 外部时钟输入。 Timer3 外部时钟输入。 Timer4 外部时钟输入。 Timer5 外部时钟输入。 Timer6 外部时钟输入。 Timer7 外部时钟输入。 Timer8 外部时钟输入。 Timer9 外部时钟输入。 T1CK T2CK T3CK T4CK T5CK T6CK T7CK T8CK T9CK 图注： CMOS = CMOS兼容输入或输出 模拟 = 模拟输入 P = 电源 ST = CMOS电平的施密特触发器输入 O = 输出 I = 输入 PPS = 外设引脚选择 TTL = TTL输入缓冲器 注 1： 此引脚并非在所有器件上都可用。关于引脚可用性的更多信息，请参见“引脚图”部分。 2： AVDD 必须始终连接。 DS70000689C_CN 第16 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 1-1： 引脚名称 引脚 I/O 说明（续） 引脚 缓冲器 支持PPS 类型 类型 功能？ 说明 U1CTS U1RTS U1RX U1TX I O I O ST — ST — 是 是 是 是 UART1 允许发送。 UART1 请求发送。 UART1 接收。 UART1 发送。 U2CTS U2RTS U2RX U2TX I O I O ST — ST — 是 是 是 是 UART2 允许发送。 UART2 请求发送。 UART2 接收。 UART2 发送。 U3CTS U3RTS U3RX U3TX I O I O ST — ST — 是 是 是 是 UART3 允许发送。 UART3 请求发送。 UART3 接收。 UART3 发送。 U4CTS U4RTS U4RX U4TX I O I O ST — ST — 是 是 是 是 UART4 允许发送。 UART4 请求发送。 UART4 接收。 UART4 发送。 SCK1 SDI1 SDO1 SS1 I/O I O I/O ST ST — ST 是 是 是 是 SPI1的同步串行时钟输入/ 输出。 SPI1数据输入。 SPI1数据输出。 SPI1从同步或帧脉冲I/O。 SCK2 SDI2 SDO2 SS2 I/O I O I/O ST ST — ST 否 否 否 是 SPI2的同步串行时钟输入/ 输出。 SPI2数据输入。 SPI2数据输出。 SPI2从同步或帧脉冲I/O。 SCK3 SDI3 SDO3 SS3 I/O I O I/O ST ST — ST 是 是 是 是 SPI3的同步串行时钟输入/ 输出。 SPI3数据输入。 SPI3数据输出。 SPI3从同步或帧脉冲I/O。 SCL1 SDA1 ASCL1 ASDA1 I/O I/O I/O I/O ST ST ST ST 否 否 否 否 I2C1 的同步串行时钟输入/输出。 I2C1 的同步串行数据输入/输出。 I2C1 的备用同步串行时钟输入/输出。 I2C1 的备用同步串行数据输入/输出。 SCL2 SDA2 ASCL2 ASDA2 I/O I/O I/O I/O ST ST ST ST 否 否 否 否 I2C2 的同步串行时钟输入/输出。 I2C2 的同步串行数据输入/输出。 I2C2 的备用同步串行时钟输入/输出。 I2C2 的备用同步串行数据输入/输出。 TMS TCK TDI TDO I I I O ST ST ST — 否 否 否 否 JTAG 测试模式选择引脚。 JTAG 测试时钟输入引脚。 JTAG 测试数据输入引脚。 JTAG 测试数据输出引脚。 INDX1(1) HOME1(1) QEA1(1) I I I ST ST ST 是 是 是 QEB1(1) I ST 是 CNTCMP1(1) O — 是 正交编码器 Index1脉冲输入。 正交编码器 Home1脉冲输入。 在QEI1模式下为正交编码器A相输入。在定时器模式下为附属定时 器外部时钟输入。 在QEI1模式下为正交编码器A相输入。在定时器模式下为附属定时 器外部门控输入。 正交编码器比较输出 1。 图注： CMOS = CMOS兼容输入或输出 模拟 = 模拟输入 P = 电源 ST = CMOS电平的施密特触发器输入 O = 输出 I = 输入 PPS = 外设引脚选择 TTL = TTL输入缓冲器 注 1： 此引脚并非在所有器件上都可用。关于引脚可用性的更多信息，请参见“引脚图”部分。 2： AVDD 必须始终连接。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第17 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 1-1： 引脚 I/O 说明（续） 引脚名称 引脚 缓冲器 支持PPS 类型 类型 功能？ INDX2(1) HOME2(1) QEA2(1) I I I ST ST ST 是 是 是 QEB2(1) I ST 是 说明 CNTCMP2(1) O — 是 正交编码器 Index2脉冲输入。 正交编码器 Home2脉冲输入。 在QEI2模式下为正交编码器A相输入。在定时器模式下为附属定时 器外部时钟输入。 在QEI2模式下为正交编码器B相输入。在定时器模式下为附属定时 器外部门控输入。 正交编码器比较输出 2。 COFS CSCK CSDI CSDO I/O I/O I O ST ST ST — 是 是 是 是 数据转换器接口帧同步引脚。 数据转换器接口串行时钟输入/ 输出引脚。 数据转换器接口串行数据输入引脚。 数据转换器接口串行数据输出引脚。 C1RX C1TX I O ST — 是 是 ECAN1 总线接收引脚。 ECAN1 总线发送引脚 C2RX C2TX I O ST — 是 是 ECAN2 总线接收引脚。 ECAN2 总线发送引脚 RTCC O — 否 实时时钟和日历闹钟输出。 CVREF O 模拟 否 比较器参考电压输出。 C1IN1+, C1IN2-, C1IN1-, C1IN3C1OUT I 模拟 否 比较器1 的输入。 O — 是 比较器1 的输出。 I 模拟 否 比较器2 的输入。 O — 是 比较器2 的输出。 I 模拟 否 比较器3 的输入。 O — 是 比较器3 的输出。 I 模拟 否 比较器4 的输入。 O — 是 比较器4 的输出。 I 模拟 否 比较器5 的输入。 C2IN1+, C2IN2-, C2IN1-, C2IN3C2OUT C3IN1+, C3IN2-, C2IN1-, C3IN3C3OUT C4IN1+, C4IN2-, C4IN1-, C4IN3C4OUT C5IN1-, C5IN2-, C5IN3-, C5IN4-, C5IN1+ C5OUT O — 是 比较器5 的输出。 PMA0 I/O TTL/ST 否 PMA1 I/O TTL/ST 否 PMA2-PMA13 PMBE PMCS1, PMCS2 PMD0-PMD7 O O O I/O — — — TTL/ST 否 否 否 否 PMRD PMWR O O — — 否 否 并行主端口地址bit 0的输入（带缓冲区的从模式）和输出 （主模式）。 并行主端口地址bit 1的输入（带缓冲区的从模式）和输出 （主模式）。 并行主端口地址bit 2-13（解复用的主模式）。 并行主端口字节使能选通。 并行主端口片选1 和 2选通。 并行主端口数据 （解复用的主模式）或地址/数据 （复用的主模式）。 并行主端口读选通。 并行主端口写选通。 图注： CMOS = CMOS兼容输入或输出 模拟 = 模拟输入 P = 电源 ST = CMOS电平的施密特触发器输入 O = 输出 I = 输入 PPS = 外设引脚选择 TTL = TTL输入缓冲器 注 1： 此引脚并非在所有器件上都可用。关于引脚可用性的更多信息，请参见“引脚图”部分。 2： AVDD 必须始终连接。 DS70000689C_CN 第18 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 1-1： 引脚 I/O 说明（续） 引脚名称 引脚 缓冲器 支持PPS 类型 类型 功能？ 说明 FLT1-FLT7(1) DTCMP1-DTCMP6(1) PWM1L-PWM6L(1) PWM1H-PWM6H(1) SYNCI1(1), SYNCI2(1) SYNCO1, SYNCO2(1) I I O O I O ST ST — — ST — 是 是 否 否 是 是 PWMx故障输入 1 至 7。 PWMx死区补偿输入。 PWMx低端输出1 至 7。 PWMx高端输出1 至 7。 PWMx同步输入1。 PWMx同步输出 1 和 2。 PGED1 PGEC1 PGED2 PGEC2 PGED3 PGEC3 I/O I I/O I I/O I ST ST ST ST ST ST 否 否 否 否 否 否 编程/调试通信通道1使用的数据I/O引脚。 编程/调试通信通道1使用的时钟输入引脚。 编程/调试通信通道2使用的数据I/O引脚。 编程/调试通信通道2使用的时钟输入引脚。 编程/调试通信通道3使用的数据I/O引脚。 编程/调试通信通道3使用的时钟输入引脚。 MCLR I/P ST 否 主复位输入。此引脚为低电平有效的器件复位输入端。 AVDD(2) P P 否 模拟模块的正电源。此引脚必须始终连接。 AVSS P P 否 模拟模块的参考地。 VDD P — 否 外设逻辑和I/O 引脚的正电源。 VCAP P — 否 CPU 逻辑滤波电容连接。 VSS P — 否 逻辑和I/O 引脚的参考地。 VREF+ I 模拟 否 模拟参考电压（高电压）输入。 VREF- I 模拟 否 模拟参考电压（低电压）输入。 图注： CMOS = CMOS兼容输入或输出 模拟 = 模拟输入 P = 电源 ST = CMOS电平的施密特触发器输入 O = 输出 I = 输入 PPS = 外设引脚选择 TTL = TTL输入缓冲器 注 1： 此引脚并非在所有器件上都可用。关于引脚可用性的更多信息，请参见“引脚图”部分。 2： AVDD 必须始终连接。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第19 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第20 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 2.0 16位数字信号控制器入门指南 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但是不应把本 手册当作无所不包的参考手册来使用。如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》的 相 关 章 节 ， 该 文 档 可 从 Microchip 网 站 （www.microchip.com）下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 2.1 基本连接要求 在开始使用 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 系列器件 进行开发之前，需要注意最基本的器件引脚连接要求。 下面列出了必须始终连接的引脚名称： • 所有 VDD 和VSS 引脚（见第 2.2节“去耦电容”） • 所有AVDD和AVSS引脚（不论是否使用ADC模块） （见第 2.2节“去耦电容”） • VCAP（见第 2.3 节“CPU 逻辑滤波电容连接 （V CAP ）”） • MCLR 引脚 （ 见第 2.4 节 “ 主 复 位 （M C L R） 引 脚 ”） • PGECx/PGEDx 引 脚 ， 用 于 进 行 在 线 串 行 编 程 （In-Circuit Serial Programming™，ICSP™）和 调试（见第 2.5节“ICSP引脚”） • OSC1 和 OSC2 引 脚 （ 使 用 外 部 振 荡 器 源时） （见第 2.6节“外部振荡器引脚”） 2.2 去耦电容 需要在每对电源引脚（例如，VDD/VSS 和AVDD/AVSS） 上使用去耦电容。 使用去耦电容时，需要考虑以下标准： • 电容的类型和电容值： 建议使用参数为 0.1 µF （100 nF）、10-20V 的电容。该电容应具有低 ESR，谐振频率为 20 MHz 或更高。建议使用陶瓷 电容。 • 在印刷电路板上的放置：去耦电容应尽可能靠近引 脚。建议将电容与器件放置在电路板的同一层。如 果空间受限，可以使用过孔将电容放置在 PCB 的 另一层，但请确保从引脚到电容的走线长度小于 0.25 英寸（6 mm）。 • 高频噪声处理：如果电路板遇到高频噪声（频率高 于数十 MHz），则另外添加一个陶瓷电容，与上 述去耦电容并联。第二个电容的电容值可以介于 0.001 µF 和 0.01 µF 之间。请将第二个电容放置在 靠近主去耦电容的位置。在高速电路设计中，需要 考虑尽可能靠近电源和接地引脚放置一对电容。例 如，0.1 µF 电容与0.001 µF 电容并联。 • 最大程度提高性能：对于从电源电路开始的电路板 布线，需要将电源和返回走线先连接到去耦电容， 然后再与器件引脚连接。这可以确保去耦电容是电 源链中的第一个元件。同等重要的是尽可能减小电 容和电源引脚之间的走线长度，从而降低 PCB 走 线电感。 此外，可能还需要连接以下引脚： • VREF+/VREF-引脚（在实现ADC模块的外部参考电 压时使用） 注： 不论是否使用 ADC 参考电压源，都必须始 终连接 AVDD 和 AVSS 引脚。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第21 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 2-1： 建议的最基本连接 0.1 µF 陶瓷电容 R1 MCLR引脚提供两种特定的器件功能： MCLR • 器件复位 • 器件编程和调试 C dsPIC33EP VDD VSS VDD 0.1 µF 陶瓷电容 VSS VDD AVSS VSS AVDD 0.1 µF 陶瓷电容 0.1 µF 陶瓷电容 0.1 µF 陶瓷电容 L1(1) 注 1： 主复位（MCLR）引脚 2.4 VSS R VDD VCAP 10 µF 钽电容 VDD 该电容的位置应靠近 VCAP 引脚。建议走线长度不要超 出 0.25 英寸（6 毫米）。详情请参见第 30.3 节“片上稳 压器”。 作为一种选项，可以不使用硬线连接，而是替换为在 VDD 和 AVDD 之间使用电感（L1），从而改善 ADC 噪 声抑制性能。电感感抗应小于1 ，并且电感额定电流 大于 10 mA。 在器件编程和调试过程中，必须考虑到引脚上可能会增 加的电阻和电容。器件编程器和调试器会驱动MCLR引 脚。因此，特定电压（VIH 和 VIL）和快速信号跳变一定 不能受到不利影响。所以，需要根据应用和 PCB 需求 来调整R和C的具体值。 例如，如图 2-2 所示，在编程和调试操作期间，建议将 电容C与 MCLR 引脚隔离。 将图 2-2 中所示的元件放置在距离 MCLR 引脚 0.25 英寸 （6毫米）范围内。 图 2-2： MCLR 引脚连接示例 VDD 其中： R(1) F CNVf = ------------（即，ADC 转换速率/2） 2 1 f = --------------------- 2 LC R1(2) MCLR JP dsPIC33EP C 2 1 L = ---------------------- 2 f C 2.2.1 大容量电容 对于电源走线长度超出 6 英寸的电路板，建议对集成电 路（包括 DSC）使用大容量电容来提供本地电源。大 容量电容的电容值应根据连接电源与器件的走线电阻和 应用中器件消耗的最大电流确定。也就是说，选择的大 容量电容需要满足器件的可接受电压骤降要求。典型值 的范围为 4.7 µF 至 47 µF。 2.3 注 1： 建议 R 10 k。建议的起始值为10 k。请确 保满足 MCLR 引脚 VIH 和VIL 规范。 2： R1 470用于限制由于静电放电（Electrostatic Discharge， ESD）或 电 过 载 （ Electrical Overstress，EOS）导致MCLR 引脚损坏时从 外部电容 C 流入 MCLR 的任何电流。请确保满 足 MCLR引脚VIH 和 VIL 规范。 CPU 逻辑滤波电容连接（VCAP） 需要在VCAP 引脚上使用低ESR（<1Ω）电容，用于稳 定稳压器的输出电压。VCAP 引脚一定不能与 VDD 连 接，并且必须使用大于 4.7 µF（建议 10 µF）、16V 的 电容接地。可以使用陶瓷电容或钽电容。更多信息，请 参见第 33.0节“电气特性”。 DS70000689C_CN 第22 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 2.5 ICSP 引脚 PGECx和PGEDx引脚用于进行ICSP和调试。建议尽可 能减小ICSP连接器与器件ICSP引脚之间的走线长度。 如果 ICSP 连接器会遇到 ESD 事件，则建议添加一个串 联电阻，电阻值为几十欧姆，不要超出100Ω。 建议不要在PGECx和PGEDx引脚上连接上拉电阻、串 联二极管和电容，因为它们会影响编程器/调试器与器件 的通信。如果应用需要此类分立元件，则在编程和调试 期间应将它们从电路中去除。或者，请参见相应器件闪 存编程规范中的交流 / 直流特性与时序要求信息，了解关 于容性负载限制、引脚输入高电压（VIH）和输入低电 压（VIL）要求的信息。 请 确 保 编 程 到 器 件 中 的“通 信 通 道 选 择”（即 PGECx/PGEDx 引脚）符合与 MPLAB® PICkit™ 3、 MPLAB ICD 3或MPLAB REAL ICE™的ICSP物理连接。 关于 MPLAB ICD 2、ICD 3 和REAL ICE连接要求的更 多信息，请参见 Microchip 网站上提供的以下文档： 外部振荡器引脚 2.6 许多 DSC 都有至少两个振荡器可供选择：高频主振荡 器和低频辅助振荡器。详情请参见第 9.0 节“振荡器 配置”。 振荡器电路与器件应放置在电路板的同一层。此外，请 将振荡器电路放置在靠近相应振荡器引脚的位置，它们 之间的距离不要超出 0.5 英寸（12 毫米）。负载电容应 靠近振荡器本身，位于电路板的同一层。请在振荡器电 路周围使用接地覆铜区，以将其与周围电路隔离。接地 覆铜区应与 MCU 地直接连接。不要在接地覆铜区内安 排任何信号走线或电源走线。此外，如果使用双面电路 板，请避免在电路板上晶振所在位置的背面有任何走 线。图2-3 给出了一个建议的布线图。 图 2-3： 振荡器电路的建议布线方式 主振荡器 MPLAB® • “Using ICD 3”（海报）（DS51765） • “MPLAB® ICD 3 Design Advisory”（DS51764） • 《MPLAB ® REAL ICE™ 在线仿真器用户指南》 （DS51616A_CN） • “Using MPLAB® REAL ICE™ In-Circuit Emulator” （海报）（DS51749） 2013 Microchip Technology Inc. 保护环 保护走线 振荡器引脚 DS70000689C_CN 第23 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 2.7 器件启动时的振荡器值条件 2.9 如 果 目 标 器 件 的 PLL被 使 能 且 配 置 为 器 件 启 动时使 用的振荡器，则振荡器源的最高频率必须限制为 3 MHz < FIN < 5.5 MHz，以符合器件的PLL启动条件。 这意味着，如果外部振荡器频率超出该范围，应用必须 首先在 FRC 模式下启动。如果 POR 之后的默认 PLL 设 置的振荡器频率超出该范围，将违反器件工作速度。 • 感应加热 • 不间断电源（Uninterruptable Power Supply， UPS） • 直流/ 交流逆变器 • 压缩机电机控制 • 洗衣机三相电机控制 • BLDC 电机控制 • 汽车HVAC、冷却风扇和燃油泵 • 步进电机控制 • 音频和流体传感器监视 • 相机镜头焦点和稳定度控制 • 语音（播放、免提套件、电话答录机和VoIP） • 消费类音频 • 工业和建筑控制（安防系统和门禁控制） • 条码阅读 • 联网：LAN交换机和网关 • 数据存储设备管理 • 智能卡和智能卡阅读器 • 双电机控制 器件上电之后，应用固件可以将 PLL SFR、CLKDIV 和 PLLDBF 初始化为适当的值，然后执行时钟切换，切换 为振荡器 + PLL时钟源。注意，必须在器件配置字中使 能时钟切换。 2.8 应用示例 未用 I/O 未用的 I/O 引脚应配置为输出，并驱动为逻辑低电平 状态。 或者，在 VSS 和未用引脚之间连接一个 1k 至 10k 的电 阻，并将输出驱动为逻辑低电平。 图2-4 至图2-8给出了典型应用连接的示例。 图 2-4： 升压转换器实现 IPFC VINPUT VOUTPUT k1 k3 ADC 通道 k2 FET 驱动器 运放/ 比较器 PWM 输出 ADC 通道 dsPIC33EP DS70000689C_CN 第24 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 2-5： 单相同步降压转换器 12V 输入 5V 输出 I5V PWM ADC 通道 PWM FET 驱动器 k7 k1 k2 运放/ 比较器 ADC 通道 dsPIC33EP 图 2-6： 多相同步降压转换器 3.3V 输出 FET 驱动器 FET 驱动器 ADC 通道 PWM PWM k7 PWM PWM 12V 输入 k6 PWM PWM FET 驱动器 运放 / 比较器 k3 运放 / 比较器 k4 运放 / 比较器 k5 dsPIC33EP ADC 通道 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第25 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 2-7： 交错式 PFC VOUT+ |VAC| k4 VAC k3 k1 k2 VOUTFET 驱动器 FET 驱动器 PWM 运放/比较器 运放/ 比较器 PWM 运放/ 比较器 ADC 通道 dsPIC33EP ADC 通道 图 2-8： 使用 ADC 模块进行 BEMF电压测量 dsPIC33EP BLDC PWM3H PWM3L PWM2H PWM2L PWM1H PWM1L FLTx 三相 逆变器 故障 R49 R41 R34 R36 R44 AN2 R52 给定值 AN3 AN4 AN5 DS70000689C_CN 第26 页 相端子电压反馈 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 3.0 CPU 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但是不应把本手 册当作无所不包的参考手册来使用。如需了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的 “CPU”（DS70359），该文档可从Microchip 网站 （www.microchip.com）下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 CPU 采用 16 位数据总线的改进型哈佛架构，具有增强 指令集，其中包括对数字信号处理重要的支持。CPU 具有 24 位指令字，指令字包含长度可变的操作码字 段。程序计数器（Program Counter，PC）为 23 位宽， 可以寻址最大4M x 24 位的用户程序存储空间。 指令预取机制可帮助维持吞吐量，并使指令的执行具 有 预 测 性。除 了 改 变 程 序 流 的 指 令、双 字 传 送 （MOV.D）指令、PSV 访问和表指令以外，大多数指 令都以单周期有效执行速率执行。使用 DO 和 REPEAT 指令支持无开销的程序循环结构，这两条指令在任何 时间都可以被中断。 3.1 数据空间寻址 基本数据空间可以作为 4K 字或 8 KB 寻址，并被分成两 块，称为X和Y数据存储区。每个存储块有各自独立的地 址发生单元（Address Generation Unit，AGU）。MCU 类指令只通过 X 存储区 AGU 进行操作，可将整个存储器 映射作为一个线性数据空间访问。在 dsPIC33EP 器件 上，某些 DSP 指令通过 X 和 Y 的 AGU 进行操作以支持 双操作数读 操作，这样会将数据地址空间分 成两部 分。X 和 Y 数据空间的边界视具体器件而定。 可选择将数据空间存储器映射的高 32 KB 映射到任何 16K 程序字边界处的程序空间。程序空间到数据空间 的映射功能（称为程序空间可视性（Program Space Visibility，PSV））让任何指令都能像访问数据空间 一样访问程序空间。此外，基本数据空间地址与数据空 间读页寄存器或写页寄存器（DSRPAG 或 DSWPAG） 配合使用，可构成扩展数据空间（Extended Data Space，EDS）地址。EDS 可以作为 8M 字或 16 MB 寻 址。关于 EDS、PSV 和表访问的更多详细信息，请参见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的“数据存储 器”（DS70595）和“程序存储器”（DS70613）。 在dsPIC33EP 器件上，X和Y地址空间都支持无开销循 环缓冲区（模寻址）。模寻址省去了 DSP 算法的软件 边界检查开销。X AGU 的循环寻址可以用于任何 MCU 类指令。X AGU 还支持位反转寻址，大幅简化了基 2 FFT 算法对输入或输出数据的重新排序。 寄存器 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件在编程模型中有 16 个 16 位工作寄存器。每个工作寄存器都可以充当数 据、地址或地址偏移量寄存器。第 16 个工作寄存器 （W15）作为软件堆栈指针工作，用于中断和调用。 3.2 3.3 指令集 器件指令集具有两类指令：MCU 类指令和 DSP 类指 令。这两类指令无缝地集成到架构中，并从单个执行单 元执行。指令集包含多种寻址模式，指令的设计可使 C 编译器的效率达到最优。 2013 Microchip Technology Inc. 3.4 寻址模式 CPU支持以下寻址模式： • • • • • • 固有寻址（无操作数） 相对寻址 立即数寻址 存储器直接寻址 寄存器直接寻址 寄存器间接寻址 根据每条指令的功能要求，每条指令与预定义的寻址模 式组相关联。对于每条指令，支持最多6 种寻址模式。 DS70000689C_CN 第27 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 3-1： dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX CPU 框图 X 地址总线 Y 数据总线 X 数据总线 中断 控制器 PSV 和 表数据访问 控制模块 24 8 16 16 16 16 数据锁存器 数据锁存器 Y 数据 RAM X 数据 RAM 地址 锁存器 地址 锁存器 16 24 16 24 堆栈控制 逻辑 地址锁存器 Y 地址总线 PCU PCH PCL 程序计数器 循环控制 逻辑 16 24 16 X RAGU X WAGU 16 Y AGU 程序存储器 16 数据锁存器 EA 多路开关 24 16 立即数数据 IR 24 ROM 锁存器 16 16 16 x 16 W 寄存器阵列 16 16 16 除法支持 DSP 引擎 16 位 ALU 至各模块的 控制信号 指令译码和 控制 电源、复位 和振荡器模块 16 16 端口 外设模块 DS70000689C_CN 第28 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 3.5 编程模型 图3-2给出了dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX的编程模 型。编程模型中的所有寄存器都是存储器映射的，并且 可以通过指令直接操作。表3-1列出了各寄存器的说明。 断的控制寄存器。这些寄存器将在本文档后续章节中进 行说明。 与编程模型相关的所有寄存器都是存储器映射的，如 表4-1 中所示。 除编程模型中包含的寄存器，dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 器件还包含可用于模寻址、位反转寻址和中 表 3-1： 编程模型中的寄存器说明 寄存器名称 说明 W0 至W15 工作寄存器阵列 ACCA 和 ACCB PC 40 位DSP累加器 SR ALU和DSP引擎状态寄存器 SPLIM 堆栈指针限制值寄存器 TBLPAG 表存储器页地址寄存器 DSRPAG 扩展数据空间（EDS）读页寄存器 DSWPAG 扩展数据空间（EDS）写页寄存器 RCOUNT REPEAT 循环计数寄存器 DCOUNT DO 循环计数寄存器 DOSTARTH(1) 和 DOSTARTL(1) DO 循环起始地址寄存器（高字节和低字节） DOENDH 和DOENDL CORCON DO 循环结束地址寄存器（高字节和低字节） 23 位程序计数器 包含DSP引擎、DO 循环控制和陷阱状态位 注 1： DOSTARTH和 DOSTARTL寄存器是只读的。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第29 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 3-2： 编程模型 D15 D0 W0（WREG） W1 W2 W3 W4 W5 DSP 操作数寄存器 W6 W7 工作/地址寄存器 W8 W9 DSP 地址寄存器 W10 W11 W12 W13 帧指针/ W14 堆栈指针/ W15 0 PUSH.s 和 POP.S 影子寄存器 嵌套 DO 堆栈 0 SPLIM AD39 堆栈指针限制 AD15 AD31 AD0 ACCA DSP 累加器 (1) ACCB PC23 0 PC0 0 程序计数器 0 7 TBLPAG 数据表页地址 9 0 DSRPAG X 数据空间读页地址 8 0 X 数据空间写页地址 DSWPAG 15 0 RCOUNT REPEAT 循环计数器 15 0 DCOUNT DO 循环计数器和堆栈 23 0 0 DOSTART 0 DO 循环起始地址和堆栈 23 0 DOEND 0 0 DO 循环结束地址和堆栈 15 0 CORCON CPU 内核控制寄存器 SRL OA(1) OB(1) SA(1) SB(1) OAB(1) SAB(1) DA(1) DC IPL2 IPL1 IPL0 RA DS70000689C_CN 第30 页 N OV Z C 状态寄存器 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX CPU 控制寄存器 3.6 寄存器 3-1： SR：CPU 状态寄存器 R/W-0 R/W-0 OA R/W-0 (3) OB SA R/W-0 (3) SB R/C-0 R/C-0 R-0 R/W-0 OAB SAB DA DC bit 15 bit 8 R/W-0(2) R/W-0(2) R/W-0(2) (1) IPL<2:0> R-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RA N OV Z C bit 7 bit 0 图注： C = 可清零位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 OA：累加器 A溢出状态位 1 = 累加器 A已溢出 0 = 累加器 A未溢出 bit 14 OB：累加器 B溢出状态位 1 = 累加器 B已溢出 0 = 累加器 B未溢出 bit 13 SA：累加器 A饱和“粘住”状态位 (3) 1 = 累加器 A饱和或在某时已饱和 0 = 累加器 A未饱和 bit 12 SB：累加器 B饱和“粘住”状态位 (3) 1 = 累加器 B饱和或在某时已饱和 0 = 累加器 B未饱和 bit 11 OAB：OA和 OB组合累加器溢出状态位 1 = 累加器 A或 B已溢出 0 = 累加器 A或 B都未溢出 bit 10 SAB：SA和 SB组合的累加器“粘住”状态位 1 = 累加器 A或 B饱和或在某时已饱和 0 = 累加器 A或 B都未饱和 bit 9 DA：DO 循环活动位 1 = 正在进行 DO 循环 0 = 不在进行 DO 循环 bit 8 DC：MCU ALU 半进位 /借位标志位 1 = 结果的第 4个低位（对于字节大小的数据）和第 8 个低位（对于字大小的数据）发生了进位 0 = 结果的第 4个低位（对于字节大小的数据）和第 8 个低位（对于字大小的数据）未发生进位 注 1： IPL<2:0>位与IPL<3>位（CORCON<3>）组合构成CPU中断优先级。如果IPL<3> = 1，那么括号中的值表示 IPL。当 IPL<3> = 1 时，禁止用户中断。 2： 当 NSTDIS 位（INTCON1<15>）= 1 时，IPL<2:0>状态位是只读的。 3： 对SR寄存器的数据写操作可以修改SA和SB位，方法是向SA和SB写入数据或清零SAB位。要避免可能出现 的 SA或 SB位写竞争条件，不要使用位操作来修改SA和SB位。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第31 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 3-1： SR：CPU 状态寄存器（续） bit 7-5 IPL<2:0>：CPU中断优先级状态位 (1,2) 111 = CPU中断优先级为 7（15）；禁止用户中断 110 = CPU中断优先级为 6（14） 101 = CPU中断优先级为 5（13） 100 = CPU中断优先级为 4（12） 011 = CPU中断优先级为 3（11） 010 = CPU中断优先级为 2（10） 001 = CPU中断优先级为 1（9） 000 = CPU中断优先级为 0（8） bit 4 RA：REPEAT循环活动位 1 = 正在进行 REPEAT 循环 0 = 不在进行 REPEAT 循环 bit 3 N：MCU ALU 负标志位 1 = 结果为负 0 = 结果为非负（零或正值） bit 2 OV：MCU ALU溢出标志位 该位用于有符号的算术运算（以二进制补码方式进行）。它表示量值上的溢出，这种溢出将导致符号 位改变状态。 1 = 有符号算术运算中发生溢出（本次算术运算） 0 = 未发生溢出 bit 1 Z：MCU ALU全零标志位 1 = 影响 Z 位的某一运算在过去某时已将该位置1 0 = 影响 Z 位的最近一次运算已将该位清零（即运算结果非零） bit 0 C：MCU ALU 进位/ 借位标志位 1 = 结果的最高有效位（MSb）发生了进位 0 = 结果的最高有效位未发生进位 注 1： IPL<2:0>位与IPL<3>位（CORCON<3>）组合构成CPU中断优先级。如果IPL<3> = 1，那么括号中的值表示 IPL。当 IPL<3> = 1时，禁止用户中断。 2： 当NSTDIS 位（INTCON1<15>）= 1 时，IPL<2:0>状态位是只读的。 3： 对SR寄存器的数据写操作可以修改SA和SB位，方法是向SA和SB写入数据或清零SAB位。要避免可能出现 的 SA或 SB位写竞争条件，不要使用位操作来修改 SA和SB位。 DS70000689C_CN 第32 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX CORCON：内核控制寄存器 (3) 寄存器 3-2： R/W-0 U-0 VAR R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R-0 EDT(1) US<1:0> R-0 R-0 DL<2:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 SATA R/W-1 SATB SATDW R/W-0 ACCSAT R/C-0 R-0 R/W-0 R/W-0 (2) SFA RND IF IPL3 bit 7 bit 0 图注： C = 可清零位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 VAR：可变异常处理延时控制位 1 = 使能可变异常处理延时 0 = 使能固定异常处理延时 bit 14 未实现：读为 0 bit 13-12 US<1:0>：DSP乘法无符号/有符号控制位 11 = 保留 10 = DSP 引擎执行混合符号乘法运算 01 = DSP 引擎执行无符号乘法运算 00 = DSP 引擎执行有符号乘法运算 bit 11 EDT：DO 循环提前终止控制位 (1) 1 = 在当前循环迭代结束时终止执行DO 循环 0 = 无影响 bit 10-8 DL<2:0>：DO 循环嵌套层级状态位 111 = 正在进行 7层 DO 循环嵌套 • • • x = 未知 001 = 正在进行 1层 DO 循环嵌套 000 = 正在进行 0层 DO 循环嵌套 bit 7 SATA：ACCA 饱和使能位 1 = 使能累加器A饱和 0 = 禁止累加器A饱和 bit 6 SATB：ACCB 饱和使能位 1 = 使能累加器 B饱和 0 = 禁止累加器 B饱和 bit 5 SATDW：DSP引擎的数据空间写饱和使能位 1 = 使能数据空间写饱和 0 = 禁止数据空间写饱和 bit 4 ACCSAT：累加器饱和模式选择位 1 = 9.31饱和（超饱和） 0 = 1.31饱和（正常饱和） 注 1： 该位总是读为 0。 2： IPL3位与 IPL<2:0>位（SR<7:5>）组合形成 CPU 中断优先级。 3： 更多详细信息，请参见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的“CPU”（DS70359）。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第33 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 3-2： CORCON：内核控制寄存器 (3)（续） bit 3 IPL3：CPU中断优先级状态位 3(2) 1 = CPU中断优先级大于 7 0 = CPU中断优先级等于或小于 7 bit 2 SFA：堆栈帧有效状态位 1 = 堆栈帧有效；无论 DSRPAG 和DSWPAG值如何，W14和W15都寻址0x0000 至 0xFFFF 0 = 堆栈帧无效； W14和 W15寻址 EDS或基本数据空间 bit 1 RND：舍入模式选择位 1 = 使能有偏（常规）舍入 0 = 使能无偏（收敛）舍入 bit 0 IF：整数或小数乘法器模式选择位 1 = 使能整数模式的 DSP乘法运算 0 = 使能小数模式的 DSP乘法运算 注 1： 该位总是读为 0。 2： IPL3位与IPL<2:0>位（SR<7:5>）组合形成 CPU 中断优先级。 3： 更多详细信息，请参见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的“CPU”（DS70359）。 DS70000689C_CN 第34 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 3.7 算术逻辑单元（ALU） dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 的 ALU 为 16 位宽， 能进行加法、减法、移位和逻辑运算。除非另外声明， 算术运算一般采用二进制补码方式进行。根据不同的 运算，ALU 可能会影响 SR 寄存器中的进位标志位 （C）、全 零 标志 位（Z）、负 标 志 位（N）、溢 出 标 志位（OV）和半进位标志位（DC）的值。在减法运算 中，C和DC状态位分别作为借位位和半借位位。 根据所使用的指令模式，ALU可执行8位或16位运算。 根据指令的寻址模式，ALU运算的数据可以来自W寄存 器阵列或数据存储器。同样，ALU的输出数据可被写入 W寄存器阵列或数据存储单元。 关于每条指令所影响的 SR 位的信息，请参见《16 位 MCU和DSC程序员参考手册》（DS70157E_CN）。 内核 CPU 融入了对乘法和除法的硬件支持。这包括专 门的硬件乘法器以及支持16 位除数除法的硬件。 3.7.1 乘法器 通过使用高速17位x 17位乘法器，ALU支持无符号、有 符号或混合符号乘法运算的几种MCU乘法模式： • • • • • • • 16 位有符号x 16 位有符号 16 位无符号x 16 位无符号 16 位有符号x 5位（立即数）无符号 16 位有符号x 16 位无符号 16 位无符号x 5位（立即数）无符号 16 位无符号x 16 位有符号 8位无符号 x 8位无符号 DSP 引擎 3.8 DSP 引擎由一个高速 17 位 x 17 位乘法器、一个 40 位桶 形移位寄存器和一个 40 位加法器 / 减法器（带两个目标 累加器、舍入逻辑和饱和逻辑）组成。 DSP引擎还能执行固有、不需要其他数据的累加器-累 加器操作。这些指令是ADD、SUB和NEG。 通过 CPU 内核控制寄存器（CORCON）中的各个 位，可以对 DSP 引擎的操作进行多种选择，这些选择 如下： • • • • • • 小数或整数DSP乘法（IF） 有符号、无符号或混合符号DSP乘法（US） 常规或收敛舍入（RND） ACCA 自动饱和使能 / 禁止（SATA） ACCB 自动饱和使能/ 禁止（SATB） 对于写数据存储器的自动饱和使能 / 禁止 （SATDW） • 累加器饱和模式选择（ACCSAT） 表 3-2： 指令 DSP 指令汇总 代数运算 ACC回写 CLR A=0 是 ED A = (x – y)2 否 EDAC A = A + (x – y)2 否 MAC A = A + (x • y) 是 MAC A = A + x2 否 MOVSAC 是 除法模块支持具有以下数据长度的 32 位 /16 位和 16 位 / 16 位有符号和无符号整数除法运算： MPY A中内容将不发 生改变 A=x•y MPY A=x2 否 • • • • MPY.N A=–x•y 否 MSC A=A–x•y 是 3.7.2 除法器 32 位有符号/16 位有符号除法 32 位无符号/16 位无符号除法 16 位有符号/16 位有符号除法 16 位无符号/16 位无符号除法 否 所有除法指令的商都存放在 W0 中，余数放在 W1 中。 16 位有符号和无符号 DIV 指令可为 16 位除数指定任一 W 寄存器（Wn），为 32 位被除数指定任意两个连续的 W 寄存器（W(m + 1):Wm）。除法运算中处理除数的 每一位需要一个周期，因此 32 位 /16 位和 16 位 /16 位指 令的执行周期数相同。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第35 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第36 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 存储器构成 4.0 4.1 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件的程序存储空间 可存储4M个指令字。可通过由程序执行过程中23位PC 或者第 4.7 节“程序存储空间与数据存储空间的接口” 中所述的表操作或数据空间重映射得到的 24 位值寻址 这一空间。 本数据手册总结了 dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但是不应把本手 册当作无所不包的参考手册来使用。如需了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系 列 参 考 手 册》中 的“程序存储器”（DS70613），该文档 可从 Microchip 网站（www.microchip.com） 下载。 注： 用户应用只能访问程序存储空间的低半地址范围 （0x000000 至 0x7FFFFF）。使用 TBLRD 指令时，情 况有所不同，该指令使用 TBLPAG<7> 来读取配置存储 空间中的器件ID部分。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX架构具有独立的程序 和数据存储空间以及总线。这一架构同时还允许在代码 执行过程中从数据空间（Data Space，DS）直接访问 程序存储器。 图 4-1： 程序地址空间 图4-1至图4-3给出了程序存储器映射，它们按器件系列 和存储器大小列出。 dsPIC33EP128GM3XX/6XX/7XX器件的程序存储器映射 (1) GOTO 指令 0x000000 复位地址 0x000002 0x000004 0x0001FE 0x000200 中断向量表 用户存储空间 用户程序闪存 （44K 指令字） 闪存配置字节 (2) 0x0155EA 0x0155EC 0x0155FE 0x015600 未实现（读为 0） 0x7FFFFE 0x800000 保留 0x800FF6 0x800FF8 USERID 配置存储空间 0x800FFE 0x801000 保留 写锁存器 保留 DEVID 保留 0xF9FFFE 0xFA0000 0xFA0002 0xFA0004 0xFEFFFE 0xFF0000 0xFF0002 0xFF0004 0xFFFFFE 注 1： 存储区未按比例显示。 2： 发生复位时，这些位被自动复制到器件配置影子寄存器中。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第37 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 4-2： dsPIC33EP256GM3XX/6XX/7XX器件的程序存储器映射 (1) GOTO 指令 0x000000 复位地址 0x000002 0x000004 0x0001FE 0x000200 中断向量表 用户存储空间 用户程序闪存 （88K 指令字） 闪存配置 字节 (2) 0x02ABEA 0x02ABEC 0x02ABFE 0x02AC00 未实现（读为 0） 0x7FFFFE 0x800000 保留 0x800FF6 0x800FF8 USERID 配置存储空间 0x800FFE 0x801000 保留 写锁存器 保留 DEVID 保留 0xF9FFFE 0xFA0000 0xFA0002 0xFA0004 0xFEFFFE 0xFF0000 0xFF0002 0xFF0004 0xFFFFFE 注 1： 存储区未按比例显示。 2： 发生复位时，这些位被自动复制到器件配置影子寄存器中。 DS70000689C_CN 第38 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 4-3： dsPIC33EP512GM3XX/6XX/7XX器件的程序存储器映射 (1) GOTO 指令 0x000000 复位地址 0x000002 0x000004 0x0001FE 0x000200 中断向量表 用户存储空间 用户程序闪存 （175K 指令字） 闪存配置字节 (2) 0x0557EA 0x0557EC 0x0557FE 0x055800 未实现 （读为 0） 0x7FFFFE 0x800000 保留 0x800FF6 0x800FF8 USERID 配置存储空间 0x800FFE 0x801000 保留 写锁存器 0xF9FFFE 0xFA0000 0xFA0002 0xFA0004 保留 DEVID 保留 0xFEFFFE 0xFF0000 0xFF0002 0xFF0004 0xFFFFFE 注 1： 存储区未按比例显示。 2： 发生复位时，这些位被自动复制到器件配置影子寄存器中。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第39 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 4.1.1 4.1.2 程序存储器构成 程序存储空间由可字寻址的块构成。虽然它被视为 24 位 宽，但将程序存储器的每个地址视作一个低位字和一个 高位字的组合更加合理，其中高位字的高字节部分未实 现。低位字的地址始终为偶数，而高位字的地址为奇数 （图 4-4）。 所 有 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器 件 中 从 0x000000至0x000200之间的地址空间都是保留的，用 来存储硬编码的程序执行向量。提供了一个硬件复位向 量将代码执行从器件复位时 PC 的默认值重定位到代码 实际起始处。用户应用程序可在闪存地址 0x000000 处 编写一条 GOTO 指令，以将代码的实际起始地址设置为 闪存地址0x000002。 程序存储器地址始终在低位字处按字对齐，并且在代码 执行过程中地址将递增或递减 2。这种寻址模式也与数 据存储空间寻址兼容，且为访问程序存储空间中的数据 提供了可能。 图 4-4： 中断和陷阱向量 关于中断向量表更详细的讨论，请参见第 7.1 节“中断 向量表”。 程序存储器构成 最低有效字 最高有效字 msw 地址 23 0x000001 0x000003 0x000005 0x000007 16 8 DS70000689C_CN 第40 页 0 0x000000 0x000002 0x000004 0x000006 00000000 00000000 00000000 00000000 程序存储器 “虚拟”字节 （读为 0） PC 地址 （lsw 地址） 指令宽度 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 4.2 数据地址空间 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 的 CPU 具有独立的 16 位 宽 数 据 存 储 空 间。使 用 独 立 的 地 址 发 生 单 元 （AGU）对数据空间执行读写操作。图 4-5 至图 4-7 给 出了数据存储器映射，它们按器件系列和存储器大小 列出。 数据存储空间中的所有有效地址（Effective Address， EA）均为 16 位宽，并且指向数据空间内的字节。这种 构成方式使得基本数据空间地址范围为64 KB或32K字。 基本数据空间地址与数据空间读页寄存器或写页寄存器 （DSRPAG 或 DSWPAG）配合使用可构成扩展数据空 间，该空间的全部地址范围为16 MB。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件实现了最大 52 KB 的数据存储空间（4 KB 数据存储空间为特殊功能 寄存器，最大48 KB数据存储空间为RAM）。如果EA指 向了该区域以外的存储单元，则将返回一个全零的字或 字节。 4.2.1 数据空间宽度 数据存储空间组织为可字节寻址的 16 位宽的块。在数 据存储器和寄存器中的数据是以 16 位字为单位对齐 的，但所有数据空间 EA 都将解析为字节。每个字的最 低有效字节（Least Significant Byte，LSB）具有偶地 址，而最高有效字节（Most Significant Byte，MSB） 则具有奇地址。 4.2.2 所有字访问必须按偶地址对齐。不支持不对齐的字数据 取操作，所以在混合字节和字操作时，或者从8位MCU 代码移植时，必须要小心。如果试图进行不对齐的读或 写操作，将产生地址错误陷阱。如果在读操作时产生错 误，正在执行的指令将完成；而如果在写操作时产生错 误，指令仍将执行，但不会进行写入。无论是哪种情 况，都会执行陷阱，允许系统和/或用户应用程序检查 地址错误发生之前的机器状态。 所有装入W寄存器的字节都将被装入LSB；MSB不变。 提供了一条符号扩展（SE）指令，允许用户应用程序 将 8 位有符号数据转换为 16 位有符号值。或者，对于 16 位无符号数据，用户应用程序可以通过在适当地址 处执行一条零扩展（ZE）指令清零任何 W 寄存器的 MSB。 4.2.3 Near 数据空间的前 4 KB 存储单元（从 0x0000 至 0x0FFF）主要被特殊功能寄存器（Special Function Register，SFR）占 用。dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/ 7XX 的内核和外设模块使用这些特殊功能寄存器来控 制器件的工作。 SFR分布在受其控制的模块中，通常一个模块会使用一 组SFR。大部分SFR空间包含未用的地址单元；它们读 为0。 注： 数据存储器构成和对齐方式 为维持与PIC® MCU器件的向后兼容性和提高数据存储 空 间 的 使 用 效 率，dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件的指令集同时支持字和字节操作。字节访问会在内 部对按字对齐的存储空间的所有有效地址计算进行调 整。例如，对于执行后修改寄存器间接寻址模式 [Ws++] 的结果，字节操作时，内核将其识别为值 Ws + 1；而字 操作时，内核将其识别为值 Ws + 2。 数据字节读取将读取包含字节的整个字，使用任何 EA 的 LSb 来确定要选取的字节。选定的字节被放在数据总 线的 LSB。这就是说，数据存储器和寄存器被组织为两 个并行的字节宽的实体，它们共享（字）地址译码，但 写入线相互独立。数据字节写操作只写入阵列或寄存器 中与字节地址匹配的那一侧。 2013 Microchip Technology Inc. SFR 空间 4.2.4 不同器件的实际外设功能集和中断也各不相 同。关于具体器件的信息，请参见相应器件 的数据表和引脚图。 NEAR 数据空间 在 0x0000 和 0x1FFF 之间的 8 KB 的区域被称为 Near 数 据空间。可以使用所有存储器直接寻址指令中的 13 位 绝对地址字段直接寻址这一空间中的存储单元。此外， 还可以使用 MOV 指令寻址整个数据空间，MOV 指令支持 使用 16 位地址字段的存储器直接寻址模式或使用工作 寄存器作为地址指针的间接寻址模式。 DS70000689C_CN 第41 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图4-5： 128 KB器件的数据存储器映射 MSB 地址 MSB 4 KB SFR 空间 LSB 0x0000 0x0001 SFR 空间 0x0FFE 0x1000 0x0FFF 0x1001 0x1FFF 0x2001 16 KB SRAM 空间 LSB 地址 16 位 X 数据 RAM（X） 0x2FFF 0x3001 8 KB Near 数据空间 0x1FFE 0x2000 0x2FFE 0x3000 Y 数据 RAM（Y） 0x4FFF 0x5001 0x4FFE 0x5000 0x8001 0x8000 X 数据 未实现（X） 可选择映射到 程序存储空间 （通过 PSV） 0xFFFF 注： 0xFFFE 存储区未按比例显示。 DS70000689C_CN 第42 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图4-6： 256 KB器件的数据存储器映射 MSB 地址 MSB 4 KB SFR 空间 LSB 0x0000 0x0001 SFR 空间 0x0FFE 0x1000 0x0FFF 0x1001 0x1FFF 0x2001 32 KB SRAM 空间 LSB 地址 16 位 X 数据 RAM（X） 0x4FFF 0x5001 0x7FFF 0x8001 0x1FFE 0x2000 0x4FFE 0x5000 Y 数据 RAM（Y） 0x8FFF 0x9001 0x7FFE 0x8000 0x8FFE 0x9000 可选择映射到 程序存储空间 （通过 PSV） X 数据 未实现（X） 0xFFFF 注： 8 KB Near 数据空间 0xFFFE 存储区未按比例显示。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第43 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图4-7： 512 KB器件的数据存储器映射 MSB 地址 MSB 4 KB SFR 空间 LSB 地址 16 位 LSB 0x0000 0x0001 SFR 空间 0x0FFF 0x1001 0x0FFE 0x1000 0x1FFF 0x2001 0x1FFE 0x2000 8 KB Near 数据空间 X 数据 RAM（X） 48 KB SRAM 空间 0x7FFF 0x8001 0x7FFE 0x8000 0x8FFF 0x9001 0x8FFE 0x9000 Y 数据 RAM（Y） 0xEFFF 0xD001 0xEFFE 0xD000 可选择映射到 程序存储空间 （通过 PSV） X 数据 未实现（X） 0xFFFF 注： 0xFFFE 存储区未按比例显示。 DS70000689C_CN 第44 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 4.2.5 X 和 Y 数据空间 dsPIC33EP 内核有两个数据空间：X 和 Y。这两个数据 空间可以看作是独立的（对于某些 DSP 指令），或者 看作是一个统一的线性地址范围（对于 MCU 指令）。 使用两个地址发生单元（AGU）和独立的数据总线来访 问这两个数据空间。此特性允许某些指令同时从 RAM 中 取两个字，因此提高了 DSP 算法的执行效率，如有限冲 激响应（Finite Impulse Response，FIR）滤波器设计和 快速傅立叶变换（Fast Fourier Transform，FFT）。 X 数据空间可用于所有指令，并且支持所有寻址模式。 X 数据空间的读数据总线和写数据总线是独立的。所有 将数据空间视为组合的 X 和 Y 地址空间的指令均将 X 读 数据总线作为读数据路径。X 读数据总线也是双操作数 DSP指令（MAC 类）的X 数据预取路径。 2013 Microchip Technology Inc. MAC 类指令（CLR、ED、EDAC、MAC、MOVSAC、MPY、 MPY.N 和 MSC）将同时使用 X 数据空间和 Y 数据空间， 从而提供两条可同时对数据进行读操作的路径。 X 和 Y 数据空间都支持所有指令的模寻址，但要受到寻 址模式的限制。位反转寻址模式只是在写 X 数据空间时 才支持。 所有数据存储器写操作（包括 DSP 指令中的数据存储 器写操作）均将数据空间视为组合的 X 和 Y 地址空间。 X 和 Y 数据空间的分界取决于具体的器件，且不能由用 户编程。 DS70000689C_CN 第45 页 表 4-1： SFR 名称 CPU 内核寄存器映射 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 2013 Microchip Technology Inc. W0 0000 W0（WREG） xxxx W1 0002 W1 xxxx W2 0004 W2 xxxx W3 0006 W3 xxxx W4 0008 W4 xxxx W5 000A W5 xxxx W6 000C W6 xxxx W7 000E W7 xxxx W8 0010 W8 xxxx W9 0012 W9 xxxx W10 0014 W10 xxxx W11 0016 W11 xxxx W12 0018 W12 xxxx W13 001A W13 xxxx W14 001C W14 xxxx W15 001E W15 xxxx SPLIM 0020 SPLIM 0000 ACCAL 0022 ACCAL 0000 ACCAH 0024 ACCAH ACCAU 0026 ACCBL 0028 ACCBL ACCBH 002A ACCBH ACCBU 002C PCL 002E PCH 0030 — — — — — — DSRPAG 0032 — — — — — — DSWPAG 0034 — — — — — — RCOUNT 0036 REPEAT 循环计数寄存器 DCOUNT 0038 DCOUNT<15:0> DOSTARTL 003A DOSTARTH 003C DOENDL 003E DOENDH 0040 图注： 0000 ACCAU ACCA<39> 的符号扩展 0000 0000 ACCBU ACCB<39> 的符号扩展 — — — 程序计数器高位字寄存器 — — — — — — 0001 数据空间写页寄存器 — 0000 0000 — DOSTARTH<5:0> DOENDL<15:1> — — — — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 — — — — — 0001 — — — DOENDH<5:0> 0000 0000 — — 0000 0000 数据空间读页寄存器 DOSTARTL<15:1> — 0000 — 程序计数器低位字寄存器 — 0000 0000 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第46 页 特殊功能寄存器映射 4.3 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-1： SFR 名称 CPU 内核寄存器映射（续） 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 SA SB OAB SAB Bit 9 Bit 8 DA DC Bit 7 Bit 6 IPL0 RA Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 OA OB 0044 VAR — MODCON 0046 XMODSRT 0048 XMODSRT<15:0> — 0000 XMODEND 004A XMODEND<15:0> — 0001 YMODSRT 004C YMODSRT<15:0> — 0000 YMODEND 004E YMODEND<15:0> — 0001 XBREV 0050 BREN DISICNT 0052 — — TBLPAG 0054 — — MSTRPR 0058 图注： XMODEN YMODEN — — IPL1 Bit 2 0042 DL<2:0> SATB Bit 3 CORCON EDT IPL2 Bit 4 SR US<1:0> SATA Bit 5 BWM<3:0> SATDW ACCSAT N OV Z C 0000 IPL3 SFA RND IF 0020 YWM<3:0> XWM<3:0> XBREV<14:0> 0000 DISICNT<13:0> — — — — — — MSTRPR<15:0> 0000 0000 TBLPAG<7:0> 0000 0000 — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第47 页 dsPIC33EPXXXGM6XX/7XX 器件的中断控制器寄存器映射 SFR名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 INTCON1 08C0 NSTDIS OVAERR OVBERR COVAERR COVBERR Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 2013 Microchip Technology Inc. OVATE OVBTE STKERR OSCFAIL — 0000 INTCON2 08C2 GIE DISI SWTRAP — — — — — — — — — — INT2EP INT1EP INT0EP 0000 INTCON3 08C4 — — — — — — — — — — DAE DOOVR — — — — 0000 INTCON4 08C6 — — — — — — — — — — — — — — — SGHT 0000 IFS0 0800 — DMA1IF AD1IF U1TXIF U1RXIF SPI1IF SPI1EIF T3IF T2IF OC2IF IC2IF DMA0IF T1IF OC1IF IC1IF INT0IF 0000 IFS1 0802 U2TXIF U2RXIF INT2IF T5IF T4IF OC4IF OC3IF DMA2IF IC8IF IC7IF AD2IF INT1IF CNIF CMPIF MI2C1IF SI2C1IF 0000 IFS2 0804 T6IF — PMPIF(1) OC8IF OC7IF OC6IF OC5IF IC6IF IC5IF IC4IF IC3IF DMA3IF C1IF C1RXIF SPI2IF SPI2EIF 0000 IFS3 0806 FLT1IF RTCCIF — DCIIF DCIEIF QEI1IF PSEMIF C2IF C2RXIF INT4IF INT3IF T9IF T8IF MI2C2IF SI2C2IF T7IF 0000 IFS4 0808 — — CTMUIF FLT4IF QEI2IF FLT3IF PSESMIF — C2TXIF C1TXIF — — CRCIF U2EIF U1EIF FLT2IF 0000 IFS5 080A PWM2IF PWM1IF — — SPI3IF SPI3EIF U4TXIF U4RXIF U4EIF — — — U3TXIF U3RXIF U3EIF — 0000 IFS6 080C — — — — — — — — — — — — PWM6IF PWM5IF PWM4IF PWM3IF 0000 IFS8 0810 JTAGIF ICDIF — — — — — — — — — — — — — — 0000 IFS9 0812 — — — — — — — — — PTG3IF PTG2IF PTG1IF PTG0IF — 0000 IEC0 0820 — DMA1IE AD1IE U1TXIE U1RXIE SPI1IE SPI1EIE T3IE T2IE OC2IE IC2IE DMA0IE T1IE OC1IE IC1IE INT0IE 0000 IEC1 0822 U2TXIE U2RXIE INT2IE T5IE T4IE OC4IE OC3IE DMA2IE IC8IE IC7IE AD2IE INT1IE CNIE CMPIE MI2C1IE SI2C1IE 0000 IEC2 0824 T6IE — PMPIE(1) OC8IE OC7IE OC6IE OC5IE IC6IE IC5IE IC4IE IC3IE DMA3IE C1IE C1RXIE SPI2IE SPI2EIE 0000 IEC3 0826 FLT1IE RTCCIE — DCIIE DCIEIE QEI1IE PSEMIE C2IE C2RXIE INT4IE INT3IE T9IE T8IE MI2C2IE SI2C2IE T7IE 0000 IEC4 0828 — — CTMUIE FLT4IE QEI2IE FLT3IE PSESMIE — C2TXIE C1TXIE — — CRCIE U2EIE U1EIE FLT2IE 0000 IEC5 082A PWM2IE PWM1IE — — SPI3IE SPI3EIE U4TXIE U4RXIE U4EIE — — — U3TXIE U3RXIE U3EIE — 0000 IEC6 082C — — — — — — — — — — — — PWM6IE PWM5IE PWM4IE PWM3IE 0000 IEC8 0830 JTAGIE ICDIE — — — — — — — — — — — — — — 0000 IEC9 0832 — — — — — — — — — PTG3IE PTG2IE PTG1IE PTG0IE — 0000 IPC0 0840 — T1IP<2:0> — OC1IP<2:0> — IC1IP<2:0> — INT0IP<2:0> 4444 IPC1 0842 — T2IP<2:0> — OC2IP<2:0> — IC2IP<2:0> — DMA0IP<2:0> 4444 IPC2 0844 — U1RXIP<2:0> — SPI1IP<2:0> — SPI1EIP<2:0> — T3IP<2:0> 4444 IPC3 0846 — — — DMA1IP<2:0> — AD1IP<2:0> — U1TXIP<2:0> 4444 IPC4 0848 — CNIP<2:0> — CMPIP<2:0> — MI2C1IP<2:0> — SI2C1IP<2:0> 4444 IPC5 084A — IC8IP<2:0> — IC7IP<2:0> — AD2IP<2:0> — INT1IP<2:0> 4444 IPC6 084C — T4IP<2:0> — OC4IP<2:0> — OC3IP<2:0> — DMA2IP<2:0> 4444 IPC7 084E — U2TXIP<2:0> — U2RXIP<2:0> — INT2IP<2:0> — T5IP<2:0> 4444 IPC8 0850 — C1IP<2:0> — C1RXIP<2:0> — SPI2IP<2:0> — SPI2EIP<2:0> 4444 IPC9 0852 — IC5IP<2:0> — IC4IP<2:0> — IC3IP<2:0> — DMA3IP<2:0> 4444 IPC10 0854 — OC7IP<2:0> — OC6IP<2:0> — OC5IP<2:0> — IC6IP<3:0> 4444 图注： 注 1： — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 PMPIF/PMPIE/PMPIPx 标志在 44 引脚器件上不可用。 COVTE SFTACERR DIV0ERR DMACERR MATHERR ADDRERR Bit 2 PTGWDTIF PTGSTEPIF PTGWDTIE PTGSTEPIE dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第48 页 表 4-2： 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-2： dsPIC33EPXXXGM6XX/7XX 器件的中断控制器寄存器映射（续） SFR名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 0856 — T6IP<2:0> — — — PMPIP<2:0>(1) — OC8IP<2:0> 4444 IPC12 0858 — T8IP<2:0> — MI2C2IP<2:0> — SI2C2IP<2:0> — T7IP<2:0> 4444 IPC13 085A — C2RXIP<2:0> — INT4IP<2:0> — INT3IP<2:0> — T9IP<2:0> 4444 IPC14 085C — DCIEIP<2:0> — QEI1IP<2:0> — PCEPIP<2:0> — C2IP<2:0> 4444 IPC15 085E — FLT1IP<2:0> — RTCCIP<2:0> — — — DCIIP<2:0> 0404 IPC16 0860 — CRCIP<2:0> — U2EIP<2:0> — U1EIP<2:0> — FLT2IP<2:0> 4440 IPC17 0862 — C2TXIP<2:0> — C1TXIP<2:0> — — — — 4400 IPC18 0864 — QEI2IP<2:0> — FLT3IP<2:0> — PCESIP<2:0> — — 4040 IPC19 0866 — — — — — CTMUIP<2:0> — FLT4IP<2:0> 4000 IPC20 0868 — U3TXIP<2:0> — U3RXIP<2:0> — U3EIP<2:0> — — 0000 IPC21 086A — U4EIP<2:0> — — — — — — 0000 IPC22 086C — SPI3IP<2:0> — SPI3EIP<2:0> — U4TXIP<2:0> — U4RXIP<2:0> 0000 IPC23 086E — PGC2IP<2:0> — PWM1IP<2:0> — — — — 4400 IPC24 0870 — PWM6IP<2:0> — PWM5IP<2:0> — PWM4IP<2:0> — PWM3IP<2:0> 4444 IPC35 0886 — JTAGIP<2:0> — ICDIP<2:0> — — — — 4400 IPC36 0888 — PTG0IP<2:0> — PTGWDTIP<2:0> — PTGSTEPIP<2:0> — — 4440 IPC37 088A — — — PTG3IP<2:0> — PTG2IP<2:0> — PTG1IP<2:0> 0445 INTTREG 08C8 — — 图注： 注 1： — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 PMPIF/PMPIE/PMPIPx 标志在 44 引脚器件上不可用。 ILR<3:0> VECNUM<7:0> 0000 DS70000689C_CN 第49 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX IPC11 SFR名称 dsPIC33EPXXXGM3XX 器件的中断控制器寄存器映射 地址 INTCON1 08C0 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 2013 Microchip Technology Inc. OVATE OVBTE STKERR OSCFAIL — 0000 GIE DISI SWTRAP — — — — — — — — — — INT2EP INT1EP INT0EP 0000 INTCON3 08C4 — — — — — — — — — — DAE DOOVR — — — — 0000 INTCON4 08C6 — — — — — — — — — — — — — — — SGHT 0000 IFS0 0800 — DMA1IF AD1IF U1TXIF U1RXIF SPI1IF SPI1EIF T3IF T2IF OC2IF IC2IF DMA0IF T1IF OC1IF IC1IF INT0IF 0000 IFS1 0802 U2TXIF U2RXIF INT2IF T5IF T4IF OC4IF OC3IF DMA2IF IC8IF IC7IF AD2IF INT1IF CNIF CMPIF MI2C1IF SI2C1IF 0000 IFS2 0804 T6IF — PMPIF(1) OC8IF OC7IF OC6IF OC5IF IC6IF IC5IF IC4IF IC3IF DMA3IF — — SPI2IF SPI2EIF 0000 IFS3 0806 FLT1IF RTCCIF — DCIIF DCIEIF QEI1IF PSEMIF — — INT4IF INT3IF T9IF T8IF MI2C2IF SI2C2IF T7IF 0000 IFS4 0808 — — CTMUIF FLT4IF QEI2IF FLT3IF PSESMIF — — — — — CRCIF U2EIF U1EIF FLT2IF 0000 IFS5 080A — — SPI3IF SPI3EIF U4TXIF U4RXIF U4EIF — — — U3TXIF U3RXIF U3EIF — 0000 IFS6 080C — — — — — — — — — — — — PWM6IF PWM5IF PWM4IF PWM3IF 0000 IFS8 0810 JTAGIF ICDIF — — — — — — — — — — — — — — 0000 IFS9 0812 — — — — — — — — — PTG3IF PTG2IF PTG1IF PTG0IF — 0000 IEC0 0820 — DMA1IE AD1IE U1TXIE U1RXIE SPI1IE SPI1EIE T3IE T2IE OC2IE IC2IE DMA0IE T1IE OC1IE IC1IE INT0IE 0000 IEC1 0822 U2TXIE U2RXIE INT2IE T5IE T4IE OC4IE OC3IE DMA2IE IC8IE IC7IE AD2IE INT1IE CNIE CMPIE MI2C1IE SI2C1IE 0000 IEC2 0824 T6IE — PMPIE(1) OC8IE OC7IE OC6IE OC5IE IC6IE IC5IE IC4IE IC3IE DMA3IE — — SPI2IE SPI2EIE 0000 IEC3 0826 FLT1IE RTCCIE — DCIIE DCIEIE QEI1IE PSEMIE — — INT4IE INT3IE T9IE T8IE MI2C2IE SI2C2IE T7IE 0000 IEC4 0828 — — CTMUIE FLT4IE QEI2IE FLT3IE PSESMIE — — — — — CRCIE U2EIE U1EIE FLT2IE 0000 IEC5 082A — — SPI3IE SPI3EIE U4TXIE U4RXIE U4EIE — — — U3TXIE U3RXIE U3EIE — 0000 IEC6 082C — — — — — — — — — — — — PWM6IE PWM5IE PWM4IE PWM3IE 0000 IEC8 0830 JTAGIE ICDIE — — — — — — — — — — — — — — 0000 IEC9 0832 — — — — — — — — — PTG3IE PTG2IE PTG1IE PTG0IE — 0000 IPC0 0840 — T1IP<2:0> — OC1IP<2:0> — IC1IP<2:0> — INT0IP<2:0> 4444 IPC1 0842 — T2IP<2:0> — OC2IP<2:0> — IC2IP<2:0> — DMA0IP<2:0> 4444 IPC2 0844 — U1RXIP<2:0> — SPI1IP<2:0> — SPI1EIP<2:0> — T3IP<2:0> 4444 IPC3 0846 — — — DMA1IP<2:0> — AD1IP<2:0> — U1TXIP<2:0> 4444 IPC4 0848 — CNIP<2:0> — CMPIP<2:0> — MI2C1IP<2:0> — SI2C1IP<2:0> 4444 IPC5 084A — IC8IP<2:0> — IC7IP<2:0> — AD2IP<2:0> — INT1IP<2:0> 4444 IPC6 084C — T4IP<2:0> — OC4IP<2:0> — OC3IP<2:0> — DMA2IP<2:0> 4444 IPC7 084E — U2TXIP<2:0> — U2RXIP<2:0> — INT2IP<2:0> — T5IP<2:0> 4444 IPC8 0850 — — — — — SPI2IP<2:0> — SPI2EIP<2:0> 4444 IPC9 0852 — IC5IP<2:0> — IC4IP<2:0> — IC3IP<2:0> — DMA3IP<2:0> 4444 IPC10 0854 — OC7IP<2:0> — OC6IP<2:0> — OC5IP<2:0> — IC6IP<3:0> 4444 PWM2IF PWM1IF PWM2IE PWM1IE — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 PMPIF/PMPIE/PMPIPx标志在 44 引脚器件上不可用。 COVTE SFTACERR DIV0ERR DMACERR MATHERR ADDRERR Bit 2 INTCON2 08C2 图注： 注 1： NSTDIS OVAERR OVBERR COVAERR COVBERR Bit 10 PTGWDTIF PTGSTEPIF PTGWDTIE PTGSTEPIE dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第50 页 表 4-3： 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-3： dsPIC33EPXXXGM3XX 器件的中断控制器寄存器映射（续） 所有 复位时 的状态 地址 Bit 15 IPC11 0856 — T6IP<2:0> — — — PMPIP<2:0>(1) — OC8IP<2:0> 4444 IPC12 0858 — T8IP<2:0> — MI2C2IP<2:0> — SI2C2IP<2:0> — T7IP<2:0> 4444 IPC13 085A — — — INT4IP<2:0> — INT3IP<2:0> — T9IP<2:0> 4444 IPC14 085C — DCIEIP<2:0> — QEI1IP<2:0> — PCEPIP<2:0> — — 4444 IPC15 085E — FLT1IP<2:0> — RTCCIP<2:0> — — — DCIIP<2:0> 0404 IPC16 0860 — CRCIP<2:0> — U2EIP<2:0> — U1EIP<2:0> — FLT2IP<2:0> 4440 IPC18 0864 — QEI2IP<2:0> — FLT3IP<2:0> — PCESIP<2:0> — — 4040 IPC19 0866 — — — — — CTMUIP<2:0> — FLT4IP<2:0> 0004 IPC20 0868 — U3TXIP<2:0> — U3RXIP<2:0> — U3EIP<2:0> — — 0000 IPC21 086A — U4EIP<2:0> — — — — — — 0000 IPC22 086C — SPI3IP<2:0> — SPI3EIP<2:0> — U4TXIP<2:0> — U4RXIP<2:0> 0000 IPC23 086E — PGC2IP<2:0> — PWM1IP<2:0> — — — — 4400 IPC24 0870 — PWM6IP<2:0> — PWM5IP<2:0> — PWM4IP<2:0> — PWM3IP<2:0> 4444 IPC35 0886 — JTAGIP<2:0> — ICDIP<2:0> — — — — 4400 IPC36 0888 — PTG0IP<2:0> — PTGWDTIP<2:0> — PTGSTEPIP<2:0> — — 4440 IPC37 088A — — — PTG3IP<2:0> — PTG2IP<2:0> — PTG1IP<2:0> 0444 INTTREG 08C8 — — 图注： 注 1： Bit 14 Bit 13 Bit 12 — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 PMPIF/PMPIE/PMPIPx标志在 44 引脚器件上不可用。 Bit 11 Bit 10 Bit 9 ILR<3:0> Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 VECNUM<7:0> Bit 2 Bit 1 Bit 0 0000 DS70000689C_CN 第51 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX SFR名称 SFR名称 定时器寄存器映射 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 2013 Microchip Technology Inc. TMR1 0100 PR1 0102 T1CON 0104 TMR2 0106 Timer2寄存器 0000 TMR3HLD 0108 Timer3保持寄存器（仅适用于32位定时器操作） xxxx TMR3 010A Timer3寄存器 0000 PR2 010C 周期寄存器2 FFFF PR3 010E T2CON 0110 TON — TSIDL — — — — — — TGATE TCKPS<1:0> T32 — TCS — 0000 T3CON 0112 TON — TSIDL — — — — — — TGATE TCKPS<1:0> — — TCS — 0000 TMR4 0114 Timer4寄存器 0000 TMR5HLD 0116 Timer5保持寄存器（仅适用于32位定时器操作） xxxx TMR5 0118 Timer5寄存器 0000 PR4 011A 周期寄存器4 FFFF PR5 011C T4CON 011E TON — TSIDL — — — — — — TGATE TCKPS<1:0> T32 — TCS — 0000 T5CON 0120 TON — TSIDL — — — — — — TGATE TCKPS<1:0> — — TCS — 0000 TMR6 0122 Timer6寄存器 0000 TMR7HLD 0124 Timer7保持寄存器（仅适用于32位定时器操作） xxxx TMR7 0126 Timer7寄存器 0000 PR6 0128 周期寄存器6 FFFF PR7 012A T6CON 012C TON — TSIDL — — — — — — TGATE TCKPS<1:0> T32 — TCS — 0000 T7CON 012E TON — TSIDL — — — — — — TGATE TCKPS<1:0> — — TCS — 0000 TMR8 0130 Timer8寄存器 0000 TMR9HLD 0132 Timer9保持寄存器（仅适用于32位定时器操作） xxxx TMR9 0134 Timer9寄存器 0000 PR8 0136 周期寄存器8 FFFF PR9 0138 T8CON 013A TON — TSIDL — — — — — — TGATE TCKPS<1:0> T32 — TCS — 0000 T9CON 013C TON — TSIDL — — — — — — TGATE TCKPS<1:0> — — TCS — 0000 图注： Timer1寄存器 0000 周期寄存器1 TON — TSIDL — — — — — — FFFF TGATE TCKPS<1:0> — TSYNC TCS — 周期寄存器3 FFFF 周期寄存器5 FFFF 周期寄存器7 FFFF 周期寄存器9 — = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 0000 FFFF dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第52 页 表 4-4： 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-5： SFR名称 输入捕捉 1 至输入捕捉 8 寄存器映射 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 8 Bit 7 ICOV ICBNE 所有 复位时 的状态 — IC1BUF 0144 输入捕捉 1缓冲寄存器 IC1TMR 0146 输入捕捉 1定时器 IC2CON1 0148 — — ICSIDL IC2CON2 014A — — — IC2BUF 014C 输入捕捉 2缓冲寄存器 IC2TMR 014E 输入捕捉 2定时器 IC3CON1 0150 — — ICSIDL IC3CON2 0152 — — — IC3BUF 0154 输入捕捉 3缓冲寄存器 IC3TMR 0156 输入捕捉 3定时器 IC4CON1 0158 — — ICSIDL IC4CON2 015A — — — IC4BUF 015C 输入捕捉 4缓冲寄存器 IC4TMR 015E 输入捕捉 4定时器 IC5CON1 0160 — — ICSIDL IC5CON2 0162 — — — IC5BUF 0164 输入捕捉 5缓冲寄存器 IC5TMR 0166 输入捕捉 5定时器 IC6CON1 0168 — — ICSIDL IC6CON2 016A — — — IC6BUF 016C 输入捕捉 6缓冲寄存器 IC6TMR 016E 输入捕捉 6定时器 IC7CON1 0170 — — ICSIDL IC7CON2 0172 — — — IC7BUF 0174 输入捕捉 7缓冲寄存器 IC7TMR 0176 输入捕捉 7定时器 IC8CON1 0178 — — ICSIDL IC8CON2 017A — — — IC8BUF 017C 输入捕捉 8缓冲寄存器 xxxx IC8TMR 017E 输入捕捉 8定时器 0000 — — ICTSEL<2:0> — — — — ICTSEL<2:0> — — — — — — — — — x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 — — — ICTSEL<2:0> — — — ICTSEL<2:0> — — — ICTSEL<2:0> — — — ICTSEL<2:0> — — — — — — — — IC32 ICTRIG — — IC32 ICTRIG — — IC32 ICTRIG — — IC32 ICTRIG — — IC32 ICTRIG — — IC32 ICTRIG — — IC32 ICTRIG — SYNCSEL<4:0> 0000 000D xxxx 0000 ICI<1:0> TRIGSTAT ICOV — ICBNE ICM<2:0> SYNCSEL<4:0> 0000 000D xxxx 0000 ICI<1:0> TRIGSTAT ICOV — ICBNE ICM<2:0> SYNCSEL<4:0> 0000 000D xxxx 0000 ICI<1:0> TRIGSTAT ICOV — ICBNE ICM<2:0> SYNCSEL<4:0> 0000 000D xxxx 0000 ICI<1:0> TRIGSTAT ICOV — ICBNE ICM<2:0> SYNCSEL<4:0> 0000 000D xxxx 0000 ICI<1:0> TRIGSTAT ICOV — ICBNE ICM<2:0> SYNCSEL<4:0> 0000 000D xxxx 0000 ICI<1:0> TRIGSTAT ICOV — ICBNE ICM<2:0> SYNCSEL<4:0> 0000 000D xxxx 0000 ICI<1:0> TRIGSTAT ICOV — ICBNE ICM<2:0> SYNCSEL<4:0> 0000 000D dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第53 页 ICSIDL — TRIGSTAT ICM<2:0> Bit 0 — — ICI<1:0> Bit 1 — — — ICTRIG Bit 2 — ICTSEL<2:0> — Bit 3 0140 — IC32 Bit 4 0142 — — Bit 5 IC1CON1 — — Bit 6 IC1CON2 图注： ICTSEL<2:0> Bit 9 SFR 名称 输出比较寄存器映射 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 OCTSEL<2:0> Bit 9 Bit 8 — ENFLTB — OC32 Bit 7 Bit 6 Bit 5 ENFLTA — OCFLTB Bit 4 Bit 3 Bit 1 所有 复位时 的状态 OC1CON1 0900 — — OCSIDL 0902 FLTMD FLTOUT FLTTRIEN OC1RS 0904 输出比较 1 辅助寄存器 OC1R 0906 输出比较 1 寄存器 xxxx OC1TMR 0908 输出比较 1定时器值寄存器 xxxx — — OCTRIG TRIGSTAT OCTRIS OCM2<:0> Bit 0 OC1CON2 OCINV OCFLTA TRIGMODE Bit 2 SYNCSEL<4:0> 0000 000C xxxx OC2CON1 090A — — OCSIDL OC2CON2 090C FLTMD FLTOUT FLTTRIEN OC2RS 090E 输出比较 2 辅助寄存器 OC2R 0910 输出比较 2 寄存器 xxxx OC2TMR 0912 输出比较 2定时器值寄存器 xxxx OCTSEL<2:0> OCINV — — — ENFLTB — OC32 ENFLTA — OCTRIG TRIGSTAT OCFLTB OCTRIS OCFLTA TRIGMODE OCM2<:0> SYNCSEL<4:0> 0000 000C xxxx OC3CON1 0914 — — OCSIDL OC3CON2 0916 FLTMD FLTOUT FLTTRIEN OC3RS 0918 输出比较 3 辅助寄存器 OC3R 091A 输出比较 3 寄存器 xxxx OC3TMR 091C 输出比较 3定时器值寄存器 xxxx OCTSEL<2:0> OCINV — — — ENFLTB — OC32 ENFLTA — OCTRIG TRIGSTAT OCFLTB OCTRIS OCFLTA TRIGMODE OCM2<:0> SYNCSEL<4:0> 0000 000C xxxx OC4CON1 091E — — OCSIDL OC4CON2 0920 FLTMD FLTOUT FLTTRIEN OC4RS 0922 输出比较 4 辅助寄存器 OC4R 0924 输出比较 4 寄存器 xxxx OC4TMR 0926 输出比较 4定时器值寄存器 xxxx OCTSEL<2:0> OCINV — — — ENFLTB — OC32 ENFLTA — OCTRIG TRIGSTAT OCFLTB OCTRIS OCFLTA TRIGMODE OCM2<:0> SYNCSEL<4:0> 0000 000C xxxx OC5CON1 0928 — — OCSIDL OC5CON2 092A FLTMD FLTOUT FLTTRIEN OC5RS 092C 输出比较 5 辅助寄存器 OC5R 092E 输出比较 5 寄存器 xxxx OC5TMR 0930 输出比较 5定时器值寄存器 xxxx OCTSEL<2:0> OCINV — — — ENFLTB — OC32 ENFLTA — OCTRIG TRIGSTAT OCFLTB OCTRIS OCFLTA TRIGMODE OCM2<:0> SYNCSEL<4:0> 0000 000C xxxx 2013 Microchip Technology Inc. OC6CON1 0932 — — OCSIDL OC6CON2 0934 FLTMD FLTOUT FLTTRIEN OC6RS 0936 输出比较 6 辅助寄存器 OC6R 0938 输出比较 6 寄存器 xxxx OC6TMR 093A 输出比较 6定时器值寄存器 xxxx 图注： OCTSEL<2:0> OCINV — x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 — — ENFLTB — OC32 ENFLTA — OCTRIG TRIGSTAT OCFLTB OCTRIS OCFLTA TRIGMODE OCM2<:0> SYNCSEL<4:0> 0000 000C xxxx dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第54 页 表 4-6： 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-6： 输出比较寄存器映射（续） SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 OCTSEL<2:0> Bit 9 Bit 8 — ENFLTB — OC32 Bit 7 Bit 6 Bit 5 ENFLTA — OCFLTB Bit 4 Bit 3 Bit 1 所有 复位时 的状态 OC7CON1 093C — — OCSIDL 093E FLTMD FLTOUT FLTTRIEN OC7RS 0940 输出比较 7 辅助寄存器 OC7R 0942 输出比较 7 寄存器 xxxx OC7TMR 0944 输出比较 7定时器值寄存器 xxxx — — OCTRIG TRIGSTAT OCTRIS OCM2<:0> Bit 0 OC7CON2 OCINV OCFLTA TRIGMODE Bit 2 SYNCSEL<4:0> 0000 000C xxxx OC8CON1 0946 — — OCSIDL OC8CON2 0948 FLTMD FLTOUT FLTTRIEN OC8RS 094A 输出比较 8 辅助寄存器 OC8R 094C 输出比较 8 寄存器 xxxx OC8TMR 094E 输出比较 8定时器值寄存器 xxxx 图注： OCTSEL<2:0> OCINV — — — ENFLTB — OC32 ENFLTA — OCTRIG TRIGSTAT OCFLTB OCTRIS OCFLTA TRIGMODE OCM2<:0> SYNCSEL<4:0> 0000 000C xxxx x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第55 页 PTG 寄存器映射 所有 复位时 的状态 2013 Microchip Technology Inc. 地址 Bit 15 Bit 14 PTGCST 0AC0 PTGEN — PTGCON 0AC2 PTGBTE 0AC4 PTGHOLD 0AC6 PTGHOLD<15:0> 0000 PTGT0LIM 0AC8 PTGT0LIM<15:0> 0000 PTGT1LIM 0ACA PTGT1LIM<15:0> 0000 PTGSDLIM 0ACC PTGSDLIM<15:0> 0000 PTGC0LIM 0ACE PTGC0LIM<15:0> 0000 PTGC1LIM 0AD0 PTGC1LIM<15:0> 0000 PTGADJ 0AD2 PTGADJ<15:0> 0000 PTGL0 0AD4 PTGL0<15:0> PTGQPTR 0AD6 PTGQUE0 0AD8 STEP1<7:0> STEP0<7:0> 0000 PTGQUE1 0ADA STEP3<7:0> STEP2<7:0> 0000 PTGQUE2 0ADC STEP5<7:0> STEP4<7:0> 0000 PTGQUE3 0ADE STEP7<7:0> STEP6<7:0> 0000 PTGQUE4 0AE0 STEP9<7:0> STEP8<7:0> 0000 PTGQUE5 0AE2 STEP11<7:0> STEP10<7:0> 0000 PTGQUE6 0AE4 STEP13<7:0> STEP12<7:0> 0000 PTGQUE7 0AE6 STEP15<7:0> STEP14<7:0> 0000 PTGQUE8 0x0AE8 STEP17<7:0> STEP16<7:0> 0000 PTGQUE9 0x0AEA STEP19<7:0> STEP18<7:0> 0000 PTGQUE10 0x0AEC STEP21<7:0> STEP20<7:0> 0000 PTGQUE11 0x0AEE STEP23<7:0> STEP22<7:0> 0000 PTGQUE12 0x0AF0 STEP25<7:0> STEP24<7:0> 0000 PTGQUE13 0x0AF2 STEP27<7:0> STEP26<7:0> 0000 PTGQUE14 0x0AF4 STEP29<7:0> STEP28<7:0> 0000 PTGQUE15 0x0AF6 STEP31<7:0> STEP30<7:0> 0000 SFR名称 图注： Bit 13 Bit 12 PTGSIDL PTGTOGL Bit 11 — PTGCLK<2:0> — Bit 9 Bit 8 Bit 7 — IC4TSS — Bit 6 PTGSWT PTGSSEN PTGIVIS PTGSTRT PTGWDTO PTGDIV<4:0> ADCTS<4:1> — Bit 10 — x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 IC3TSS — Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 — — — — PTGPWD<3:0> IC2TSS — IC1TSS — OC4CS — OC3CS OC2CS — OC1CS Bit 1 Bit 0 PTGITM<1:0> PTGWDT<2:0> OC4TSS OC3TSS OC2TSS OC1TSS 0000 0000 0000 0000 — — PTGQPTR<4:0> 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第56 页 表 4-7： 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-8： SFR 名称 PWM 寄存器映射 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 4 Bit 3 Bit 1 Bit 0 0C00 PTEN — PTSIDL SESTAT SEIEN EIPU 0C02 — — — — — — PTPER 0C04 PTPER<15:0> 00F8 SEVTCMP 0C06 SEVTCMP<15:0> 0000 MDC 0C0A 0C0E — — — SESTAT SEIEN EIPU STCON2 0C10 — — — — — — STPER 0C12 — — — — — 0000 PCLKDIV<2:0> 0000 MDC<15:0> CHOP 0C1A CHPCLKEN PWMKEY 0C1E — — — — 0000 SYNCPOL SYNCOEN SYNCEN — SSEVTCMP 0C14 图注： — SEVTPS<3:0> 所有 复位时 的状态 PTCON — SYNCSRC<2:0> Bit 2 PTCON2 STCON SYNCPOL SYNCOEN SYNCEN Bit 5 — SYNCSRC<2:0> — — — SEVTPS<3:0> — — 0000 PCLKDIV<2:0> 0000 STPER<15:0> 0000 SSEVTCMP<15:0> 0000 — CHOPCLK<9:0> 0000 PWMKEY<15:0> 0000 x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 PWM 发生器 1 寄存器映射 Bit 0 所有 复位时 的状态 XPRES IUE 0000 SWAP OSYNC C000 DS70000689C_CN 第57 页 SFR名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 PWMCON1 0C20 FLTSTAT CLSTAT TRGSTAT FLTIEN CLIEN TRGIEN IOCON1 0C22 PENH PENL POLH POLL FCLCON1 0C24 IFLTMOD PDC1 0C26 PDC1<15:0> FFF8 PHASE1 0C28 PHASE1<15:0> 0000 DTR1 0C2A — — DTR1<13:0> 0000 ALTDTR1 0C2C — — ALTDTR1<13:0> 0000 SDC1 0C2E SDC1<15:0> 0000 SPHASE1 0C30 SPHASE1<15:0> 0000 TRIG1 0C32 TRGCMP<15:0> TRGCON1 0C34 PWMCAP1 0C38 LEBCON1 0C3A PHR PHF PLR PLF LEBDLY1 0C3C — — — — AUXCON1 0C3E — — — — 图注： PMOD<1:0> CLSRC<4:0> TRGDIV<3:0> — — Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 ITB MDCS DTC<1:0> OVRENH OVRENL OVRDAT<1:0> CLPOL CLMOD — — Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 DTCP — MTBS CAM CLDAT<1:0> FLTDAT<1:0> FLTSRC<4:0> FLTPOL FLTMOD<1:0> 0000 — — TRGSTRT<5:0> 0000 PWMCAP1<15:0> FLTLEBEN CLLEBEN x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 — — — 0000 — BCH BCL BPHH BPHL BPLH BPLL LEB<11:0> BLANKSEL<3:0> 0000 — — 0000 0000 CHOPCLK<3:0> CHOPHEN CHOPLEN 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 4-9： SFR 名称 地址 PWMCON2 0C40 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 CLIEN TRGIEN Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 1 DTCP — MTBS CAM XPRES IUE 0000 CLDAT<1:0> SWAP OSYNC C000 CLSTAT TRGSTAT FLTIEN PENH PENL POLH POLL FCLCON2 0C44 IFLTMOD PDC2 0C46 PDC2<15:0> PHASE2 0C48 PHASE2<15:0> DTR2 0C4A — — ALTDTR2 0C4C — — SDC2 0C4E SDC2<15:0> 0000 SPHASE2 0C50 SPHASE2<15:0> 0000 TRIG2 0C52 TRGCMP<15:0> TRGCON2 0C54 0C78 LEBCON2 0C5A PHR PHF PLR PLF LEBDLY2 0C5C — — — — AUXCON2 0C5E — — — — 图注： CLPOL — PWMCAP2 DTC<1:0> OVRDAT<1:0> Bit 2 FLTSTAT TRGDIV<3:0> MDCS OVRENL Bit 3 0C42 CLSRC<4:0> ITB Bit 4 IOCON2 PMOD<1:0> OVRENH Bit 0 所有 复位时 的状态 Bit 5 — CLMOD — FLTDAT<1:0> FLTSRC<4:0> FLTPOL FLTMOD<1:0> 0000 0000 DTR2<13:0> 0000 ALTDTR2<13:0> 0000 — 0000 — — — — TRGSTRT<5:0> 0000 PWMCAP2<15:0> FLTLEBEN CLLEBEN — 00F8 — 0000 BCH BCL BPHH BPHL BPLH BPLL LEB<11:0> BLANKSEL<3:0> — — Bit 7 Bit 6 0000 0000 CHOPSEL<3:0> CHOPHEN CHOPLEN 0000 x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 表 4-11： SFR 名称 PWM 发生器 3 寄存器映射 地址 PWMCON3 0C60 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 CLIEN TRGIEN Bit 9 Bit 8 0000 OSYNC C000 — MTBS CAM CLDAT<1:0> 2013 Microchip Technology Inc. TRGSTAT FLTIEN PENL POLH POLL FCLCON3 0C64 IFLTMOD PDC3 0C66 PDC3<15:0> 0000 PHASE3 0C68 PHASE3<15:0> 0000 DTR3 0C6A — — DTR3<13:0> 0000 ALTDTR3 0C6C — — ALTDTR3<13:0> 0000 SDC3 0C6E SDC3<15:0> 0000 SPHASE3 0C70 SPHASE3<15:0> 0000 TRIG3 0C72 TRGCMP<15:0> TRGCON3 0C74 PWMCAP3 0C78 LEBCON3 0C7A PHR PHF PLR PLF LEBDLY3 0C7C — — — — AUXCON3 0C7E — — — — 图注： CLMOD IUE SWAP DTCP CLSTAT — CLPOL XPRES Bit 1 PENH — DTC<1:0> OVRDAT<1:0> Bit 2 FLTSTAT TRGDIV<3:0> MDCS OVRENL Bit 3 0C62 CLSRC<4:0> ITB 所有 复位时 的状态 Bit 4 IOCON3 PMOD<1:0> OVRENH Bit 0 Bit 5 — FLTDAT<1:0> FLTSRC<4:0> — FLTPOL FLTMOD<1:0> 0000 — — — — TRGSTRT<5:0> 0000 PWMCAP3<15:0> FLTLEBEN CLLEBEN x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 — — 0000 BCH BCL BPHH BPHL BPLH BPLL LEB<11:0> BLANKSEL<3:0> 00F8 — — 0000 0000 CHOPSEL<3:0> CHOPHEN CHOPLEN 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第58 页 表 4-10： PWM 发生器 2 寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-12： PWM 发生器 4 寄存器映射 SFR 名称 地址 PWMCON4 0C80 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 CLIEN TRGIEN Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 MDCS DTC<1:0> OVRENL OVRDAT<1:0> CLPOL CLMOD XPRES IUE 0000 SWAP OSYNC C000 Bit 3 Bit 2 Bit 1 DTCP — MTBS CAM CLDAT<1:0> FLTSTAT CLSTAT TRGSTAT FLTIEN 0C82 PENH PENL POLH POLL FCLCON4 0C84 IFLTMOD PDC4 0C86 PDC3<15:0> 0000 PHASE4 0C88 PHASE3<15:0> 0000 CLSRC<4:0> ITB 所有 复位时 的状态 Bit 4 IOCON4 PMOD<1:0> OVRENH Bit 0 Bit 5 FLTDAT<1:0> FLTSRC<4:0> FLTPOL FLTMOD<1:0> 00F8 DTR4 0C8A — — DTR3<13:0> 0000 ALTDTR4 0C8C — — ALTDTR3<13:0> 0000 SDC4 0C8E SDC4<15:0> 0000 SPHASE4 0C90 SPHASE4<15:0> 0000 0C92 TRGCON4 0C94 PWMCAP4 0C98 LEBCON4 0C9A PHR PHF PLR PLF LEBDLY4 0C9C — — — — 0C9E — — — — AUXCON4 图注： TRGCMP<15:0> — TRGDIV<3:0> — — — 0000 — — — — TRGSTRT<5:0> 0000 PWMCAP4<15:0> FLTLEBEN CLLEBEN — — 0000 BCH BCL BPHH BPHL BPLH BPLL LEB<11:0> BLANKSEL<3:0> — — Bit 7 Bit 6 0000 0000 CHOPSEL<3:0> CHOPHEN CHOPLEN 0000 x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 表 4-13： PWM 发生器 5 寄存器映射 SFR 名称 地址 PWMCON5 0CA0 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 CLIEN TRGIEN Bit 9 Bit 8 0000 OSYNC C000 — MTBS CAM CLDAT<1:0> DS70000689C_CN 第59 页 TRGSTAT FLTIEN PENL POLH POLL FCLCON5 0CA4 IFLTMOD PDC5 0CA6 PDC5<15:0> 0000 PHASE5 0CA8 PHASE5<15:0> 0000 DTR5 0CAA — — DTR5<13:0> 0000 ALTDTR5 0CAC — — ALTDTR5<13:0> 0000 SDC5 0CAE SDC5<15:0> 0000 SPHASE5 0CB0 SPHASE5<15:0> 0000 TRIG5 0CB2 TRGCMP<15:0> TRGCON5 0CB4 PWMCAP5 0CB8 LEBCON5 0CBA PHR PHF PLR PLF LEBDLY5 0CBC — — — — AUXCON5 0CBE — — — — 图注： CLMOD IUE SWAP DTCP CLSTAT — CLPOL XPRES Bit 1 PENH — DTC<1:0> OVRDAT<1:0> Bit 2 FLTSTAT TRGDIV<3:0> MDCS OVRENL Bit 3 0CA5 CLSRC<4:0> ITB 所有 复位时 的状态 Bit 4 IOCON5 PMOD<1:0> OVRENH Bit 0 Bit 5 — FLTDAT<1:0> FLTSRC<4:0> — FLTPOL FLTMOD<1:0> 0000 — — — — TRGSTRT<5:0> 0000 PWMCAP5<15:0> FLTLEBEN CLLEBEN x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 — — 0000 BCH BCL BPHH BPHL BPLH BPLL LEB<11:0> BLANKSEL<3:0> 00F8 — — 0000 0000 CHOPSEL<3:0> CHOPHEN CHOPLEN 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX TRIG4 SFR 名称 地址 PWMCON6 0CC0 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 CLIEN TRGIEN Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 MDCS DTC<1:0> OVRENL OVRDAT<1:0> CLPOL CLMOD XPRES IUE 0000 SWAP OSYNC C000 Bit 3 Bit 2 Bit 1 DTCP — MTBS CAM CLDAT<1:0> FLTSTAT CLSTAT TRGSTAT FLTIEN 0CC2 PENH PENL POLH POLL FCLCON6 0CC4 IFLTMOD PDC6 0CC6 PDC6<15:0> 0000 PHASE6 0CC8 PHASE6<15:0> 0000 CLSRC<4:0> ITB 所有 复位时 的状态 Bit 4 IOCON6 PMOD<1:0> OVRENH Bit 0 Bit 5 FLTDAT<1:0> FLTSRC<4:0> FLTPOL FLTMOD<1:0> 00F8 DTR6 0CCA — — DTR6<13:0> 0000 ALTDTR6 0CCC — — ALTDTR6<13:0> 0000 SDC6 0CCE SDC6<15:0> 0000 SPHASE6 0CD0 SPHASE6<15:0> 0000 TRIG6 0CD2 TRGCON6 0CD4 PWMCAP6 0CD8 LEBCON6 0CDA PHR PHF PLR PLF LEBDLY6 0CDC — — — — 0CDE — — — — AUXCON6 图注： TRGCMP<15:0> TRGDIV<3:0> — — — — 0000 — — — — TRGSTRT<5:0> 0000 PWMCAP6<15:0> FLTLEBEN CLLEBEN x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 — — 0000 BCH BCL BPHH BPHL BPLH BPLL LEB<11:0> BLANKSEL<3:0> — — 0000 0000 CHOPSEL<3:0> CHOPHEN CHOPLEN 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第60 页 表 4-14： PWM 发生器 6 寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-15： QEI1 寄存器映射 所有 复位时 的状态 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 QEI1CON 01C0 QEIEN — QEISIDL QEI1IOC 01C2 QCAPEN FLTREN QEI1STAT 01C4 POS1CNTL 01C6 POSCNT<15:0> 0000 POS1CNTH 01C8 POSCNT<31:16> 0000 POS1HLD 01CA POSHLD<15:0> 0000 VEL1CNT 01CC VELCNT<15:0> 0000 INT1TMRL 01CE INTTMR<15:0> 0000 INT1TMRH 01D0 INTTMR<31:16> 0000 INT1HLDL 01D2 INTHLD<15:0> 0000 INT1HLDH 01D4 INTHLD<31:16> 0000 INDX1CNTL 01D6 INDXCNT<15:0> 0000 INDX1CNTH 01D8 INDXCNT<31:16> 0000 INDX1HLD 01DA INDXHLD<15:0> 0000 QEI1GECL 01DC QEIGEC<15:0> 0000 QEI1ICL 01DC QEIIC<15:0> 0000 QEI1GECH 01DE QEIGEC<31:16> 0000 QEI1ICH 01DE QEIIC<31:16> 0000 QEI1LECL 01E0 QEILEC<15:0> 0000 QEI1LECH 01E2 QEILEC<31:16> 0000 SFR名称 — Bit 11 Bit 10 Bit 9 PIMOD<2:0> QFDIV<2:0> Bit 8 Bit 7 IMV<1:0> OUTFNC<1:0> SWPAB — PCIIRQ Bit 5 Bit 4 INTDIV<2:0> HOMPOL IDXPOL PCHEQIRQ PCHEQIEN PCLEQIRQ PCLEQIEN POSOVIRQ POSOVIEN x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 Bit 6 QEBPOL Bit 3 Bit 2 CNTPOL GATEN QEAPOL HOME INDEX Bit 1 Bit 0 CCM<1:0> QEB PCIIEN VELOVIRQ VELOVIEN HOMIRQ HOMIEN IDXIRQ 0000 QEA 000x IDXIEN 0000 DS70000689C_CN 第61 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图注： — Bit 12 所有 复位时 的状态 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 QEI2CON 05C0 QEIEN — QEISIDL QEI2IOC 05C2 QCAPEN FLTREN QEI2STAT 05C4 POS2CNTL 05C6 POSCNT<15:0> 0000 POS2CNTH 05C8 POSCNT<31:16> 0000 POS2HLD 05CA POSHLD<15:0> 0000 VEL2CNT 05CC VELCNT<15:0> 0000 INT2TMRL 05CE INTTMR<15:0> 0000 INT2TMRH 05D0 INTTMR<31:16> 0000 INT2HLDL 05D2 INTHLD<15:0> 0000 INT2HLDH 05D4 INTHLD<31:16> 0000 INDX2CNTL 05D6 INDXCNT<15:0> 0000 INDX2CNTH 05D8 INDXCNT<31:16> 0000 INDX2HLD 05DA INDXHLD<15:0> 0000 QEI2GECL 05DC QEIGEC<15:0> 0000 QEI2ICL 05DC QEIIC<15:0> 0000 QEI2GECH 05DE QEIGEC<31:16> 0000 QEI2ICH 05DE QEIIC<31:16> 0000 QEI2LECL 05E0 QEILEC<15:0> 0000 QEI2LECH 05E2 QEILEC<31:16> 0000 SFR名称 图注： — — Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 PIMOD<2:0> QFDIV<2:0> Bit 8 Bit 7 IMV<1:0> OUTFNC<1:0> SWPAB — PCIIRQ Bit 5 Bit 4 INTDIV<2:0> HOMPOL IDXPOL PCHEQIRQ PCHEQIEN PCLEQIRQ PCLEQIEN POSOVIRQ POSOVIEN x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 Bit 6 QEBPOL QEAPOL Bit 3 Bit 2 CNTPOL GATEN HOME INDEX Bit 1 Bit 0 CCM<1:0> QEB QEA PCIIEN VELOVIRQ VELOVIEN HOMIRQ HOMIEN IDXIRQ IDXIEN 0000 000x 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第62 页 表 4-16： QEI2 寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-17： I2C1 和 I2C2 寄存器映射 SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 I2C1RCV 0200 — — — — — — — — I2C1接收寄存器 0000 I2C1TRN 0202 — — — — — — — — I2C1发送寄存器 00FF I2C1BRG 0204 I2C1CON 0206 I2CEN — I2CSIDL SCLREL IPMIEN A10M DISSLW SMEN GCEN STREN ACKDT ACKEN RCEN PEN RSEN SEN 1000 I2C1STAT 0208 ACKSTAT TRSTAT — — — BCL GCSTAT ADD10 IWCOL I2COV D_A P S R_W RBF TBF 0000 I2C1ADD 020A — — — — — — I2C1 地址寄存器 I2C1MSK 020C — — — — — — I2C1 地址掩码 I2C2RCV 0210 — — — — — — — — I2C2TRN 0212 — — — — — — — — I2C2BRG 0214 I2C2CON 0216 I2CEN — I2CSIDL SCLREL IPMIEN A10M DISSLW SMEN GCEN STREN ACKDT ACKEN RCEN PEN RSEN SEN 1000 I2C2STAT 0218 ACKSTAT TRSTAT — — — BCL GCSTAT ADD10 IWCOL I2COV D_A P S R_W RBF TBF 0000 I2C2ADD 021A — — — — — — I2C2 地址寄存器 0000 I2C2MSK 021C — — — — — — I2C2 地址掩码 0000 0000 0000 0000 I2C2接收寄存器 0000 I2C2发送寄存器 00FF 波特率发生器 — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 0000 DS70000689C_CN 第63 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图注： 波特率发生器 SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 U1MODE 0220 UARTEN — USIDL IREN RTSMD — U1STA 0222 UTXISEL1 UTXINV UTXISEL0 — UTXBRK UTXEN UTXBF U1TXREG 0224 — — — — — — — U1RXREG 0226 — — — — — — — UEN<1:0> U1BRG 0228 U2MODE 0230 UARTEN — USIDL IREN RTSMD — U2STA 0232 UTXISEL1 UTXINV UTXISEL0 — UTXBRK UTXEN UTXBF U2TXREG 0234 — — — — — — — U2RXREG 0236 — — — — — — — U2BRG 图注： Bit 8 TRMT Bit 7 Bit 6 WAKE LPBACK URXISEL<1:0> Bit 5 Bit 4 Bit 3 ABAUD URXINV BRGH ADDEN RIDLE PERR Bit 2 Bit 1 PDSEL<1:0> FERR OERR Bit 0 所有 复位时 的状态 STSEL 0000 URXDA UART1发送寄存器 UART1接收寄存器 0000 波特率发生器预分频器 UEN<1:0> 0238 TRMT WAKE 0110 xxxx 0000 LPBACK URXISEL<1:0> ABAUD URXINV BRGH ADDEN RIDLE PERR PDSEL<1:0> FERR OERR STSEL URXDA UART2发送寄存器 0000 0110 xxxx UART2接收寄存器 0000 波特率发生器预分频器 0000 x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 表 4-19： UART3 和 UART4 寄存器映射 SFR 名称 地址 U3MODE 0250 UARTEN U3STA 0252 UTXISEL1 U3TXREG 0254 — U3RXREG 0256 — Bit 15 2013 Microchip Technology Inc. U3BRG 0258 U4MODE 02B0 U4STA 02B2 UTXISEL1 U4TXREG 02B4 U4RXREG 02B6 U4BRG 图注： Bit 14 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 WAKE LPBACK Bit 4 Bit 3 ABAUD URXINV BRGH ADDEN RIDLE PERR Bit 2 Bit 1 STSEL 0000 0110 USIDL IREN RTSMD — UTXISEL0 — UTXBRK UTXEN UTXBF — — — — — — UART3发送寄存器 xxxx — — — — — — UART3接收寄存器 0000 URXISEL<1:0> Bit 5 URXDA — UTXINV TRMT Bit 6 所有 复位时 的状态 Bit 12 UEN<1:0> Bit 7 Bit 0 Bit 13 PDSEL<1:0> FERR OERR 波特率发生器预分频器 UARTEN USIDL IREN RTSMD — UTXINV UTXISEL0 — UTXBRK UTXEN UTXBF — — — — — — — UART4发送寄存器 xxxx — — — — — — — UART4接收寄存器 0000 02B8 x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 UEN<1:0> TRMT WAKE 0000 — LPBACK URXISEL<1:0> 波特率发生器预分频器 ABAUD URXINV BRGH ADDEN RIDLE PERR PDSEL<1:0> FERR OERR STSEL 0000 URXDA 0110 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第64 页 表 4-18： UART1 和 UART2 寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-20： SPI1、SPI2 和 SPI3 寄存器映射 SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 SPI1STAT 0240 SPIEN — SPISIDL SPI1CON1 0242 — — — SPI1CON2 0244 FRMEN SPIFSD FRMPOL SPI1BUF 0248 SPI2STAT 0260 SPIEN — SPISIDL SPI2CON1 0262 — — — SPI2CON2 0264 FRMEN SPIFSD FRMPOL SPI2BUF 0268 SPI3STAT 02A0 SPIEN — SPISIDL SPI3CON1 02A2 — — — SPI3CON2 02A4 FRMEN SPIFSD FRMPOL SPI3BUF 02A8 Bit 11 — — SPIBEC<2:0> DISSCK DISSDO MODE16 SMP CKE SSEN CKP MSTEN — — — — — — — Bit 10 Bit 9 — Bit 8 Bit 7 SRMPT Bit 6 Bit 5 Bit 4 SPIROV SRXMPT Bit 3 Bit 2 SISEL<2:0> Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 SPITBF SPIRBF 0000 SPRE<2:0> — — — PPRE<1:0> 0000 FRMDLY SPIBEN 0000 SPI1 发送和接收缓冲寄存器 — SPIBEC<2:0> DISSCK DISSDO MODE16 SMP CKE SSEN CKP MSTEN — — — — — — — — SRMPT 0000 — SPIROV SRXMPT SISEL<2:0> SPITBF SPRE<2:0> — — — SPIRBF 0000 FRMDLY SPIBEN 0000 SPI2 发送和接收缓冲寄存器 — 0000 — SPIBEC<2:0> DISSCK DISSDO MODE16 SMP CKE SSEN CKP MSTEN — — — — — — — — SRMPT 0000 PPRE<1:0> SPIROV SRXMPT SISEL<2:0> SPITBF SPRE<2:0> — — — SPIRBF 0000 PPRE<1:0> 0000 FRMDLY SPIBEN 0000 SPI3 发送和接收缓冲寄存器 0000 — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 表 4-21： DCI 寄存器映射 所有 复位时 的状态 DS70000689C_CN 第65 页 SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 DCICON1 0280 DCIEN — DCISIDL — DLOOP CSCKD CSCKE COFSD UNFM CSDOM DJST — — — DCICON2 0282 — — — — DCICON3 0284 — — — — DCISTAT 0286 — — — — TSCON 0288 TSE15 TSE14 TSE13 TSE12 TSE11 TSE10 TSE9 RSCON 028C RSE15 RSE14 RSE13 RSE12 RSE11 RSE10 RSE9 RXBUF0 0290 接收 0数据寄存器 uuuu RXBUF1 0292 接收 1数据寄存器 uuuu RXBUF2 0294 接收 2数据寄存器 uuuu RXBUF3 0296 接收 3数据寄存器 uuuu TXBUF0 0298 发送 0数据寄存器 0000 TXBUF1 029A 发送 1数据寄存器 0000 TXBUF2 029C 发送 2数据寄存器 0000 TXBUF3 029E 发送 3数据寄存器 0000 图注： BLEN<1:0> — COFSG<3:0> — Bit 1 Bit 0 COFSM<1:0> WS<3:0> 0000 BCG<11:0> SLOT<3:0> u = 不变，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 0000 0000 — — — — ROV RFUL TUNF TMPTY 0000 TSE8 TSE7 TSE6 TSE5 TSE4 TSE3 TSE2 TSE1 TSE0 0000 RSE8 RSE7 RSE6 RSE5 RSE4 RSE3 RSE2 RSE1 RSE0 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图注： Bit 12 SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 ADC1BUF0 0300 ADC1数据缓冲区 0 xxxx ADC1BUF1 0302 ADC1数据缓冲区 1 xxxx ADC1BUF2 0304 ADC1数据缓冲区 2 xxxx ADC1BUF3 0306 ADC1数据缓冲区 3 xxxx ADC1BUF4 0308 ADC1数据缓冲区 4 xxxx ADC1BUF5 030A ADC1数据缓冲区 5 xxxx ADC1BUF6 030C ADC1数据缓冲区 6 xxxx ADC1BUF7 030E ADC1数据缓冲区 7 xxxx ADC1BUF8 0310 ADC1数据缓冲区 8 xxxx ADC1BUF9 0312 ADC1数据缓冲区 9 xxxx ADC1BUFA 0314 ADC1 数据缓冲区 10 xxxx ADC1BUFB 0316 ADC1 数据缓冲区 11 xxxx ADC1BUFC 0318 ADC1 数据缓冲区 12 xxxx ADC1BUFD 031A ADC1 数据缓冲区 13 xxxx ADC1BUFE 031C ADC1 数据缓冲区 14 xxxx ADC1BUFF 031E ADC1 数据缓冲区 15 AD1CON1 0320 AD1CON2 0322 AD1CON3 0324 AD1CHS123 0326 ADON — ADSIDL ADDMABM VCFG<2:0> OFFCAL ADRC — — — — AD12B FORM<1:0> — CSCNA CHPS<1:0> xxxx SSRC<2:0> SSRCG SIMSAM BUFS SMPI<4:0> SAMC<4:0> CH123SB<2:1> ASAM SAMP DONE BUFM ALTS ADCS<7:0> — — AD1CHS0 0328 CH0NB — CH123NB<1:0> AD1CSSH 032E CSS31 CSS30 CSS29 CSS28 CSS27 CSS26 CSS25 AD1CSSL 0330 CSS15 CSS14 CSS13 CSS12 CSS11 CSS10 CSS9 AD1CON4 0332 — — — — — — — ADC2BUF0 0340 CH123SB<0> — — — CSS24 CSS23 CSS22 CSS21 CSS20 CSS19 CSS18 CSS17 CSS16 0000 CSS8 CSS7 CSS6 CSS5 CSS4 CSS3 CSS2 CSS1 CSS0 0000 ADDMAEN — — — — — ADC2数据缓冲区 0 CH123SA<2:1> 0000 0000 CH0NA CH0SB<5:0> — 0000 CH123NA<1:0> CH123SA<0> CH0SA<5:0> 0000 0000 DMABL<2:0> 0000 xxxx 2013 Microchip Technology Inc. ADC2BUF1 0342 ADC2数据缓冲区 1 xxxx ADC2BUF2 0344 ADC2数据缓冲区 2 xxxx ADC2BUF3 0346 ADC2数据缓冲区 3 xxxx ADC2BUF4 0348 ADC2数据缓冲区 4 xxxx ADC2BUF5 034A ADC2数据缓冲区 5 xxxx ADC2BUF6 034C ADC2数据缓冲区 6 xxxx ADC2BUF7 034E ADC2数据缓冲区 7 xxxx ADC2BUF8 0350 ADC2数据缓冲区 8 xxxx 图注： 注 1： x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 与 AD1CHS0寄存器不同，bit 13和 bit 5在 AD2CHS0寄存器中未实现。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第66 页 表 4-22： ADC1 和 ADC2 寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-22： ADC1 和 ADC2 寄存器映射（续） SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 ADC2BUF9 0352 ADC2数据缓冲区 9 xxxx ADC2BUFA 0354 ADC2 数据缓冲区 10 xxxx ADC2BUFB 0356 ADC2 数据缓冲区 11 xxxx ADC2BUFC 0358 ADC2 数据缓冲区 12 xxxx ADC2BUFD 035A ADC2 数据缓冲区 13 xxxx ADC2BUFE 035C ADC2 数据缓冲区 14 xxxx ADC2BUFF 035E ADC2 数据缓冲区 15 AD2CON1 0360 AD2CON2 0362 AD2CON3 0364 AD2CHS123 0366 ADON — ADSIDL ADDMABM VCFG<2:0> OFFCAL ADRC — — — AD12B FORM<1:0> — CSCNA CHPS<1:0> SSRCG SIMSAM BUFS CH123SB<2:1> SAMP DONE BUFM ALTS ADCS<7:0> — — CH0NB — — CH123NB<1:0> AD2CSSH 036E CSS31 CSS30 CSS29 CSS28 CSS27 CSS26 CSS25 AD2CSSL 0370 CSS15 CSS14 CSS13 CSS12 CSS11 CSS10 CSS9 AD2CON4 0372 — — — — — — — CH123SB<0> 0000 0000 — — — CH0NA — — CSS24 CSS23 CSS22 CSS21 CSS20 CSS19 CSS18 CSS17 CSS16 0000 CSS8 CSS7 CSS6 CSS5 CSS4 CSS3 CSS2 CSS1 CSS0 0000 ADDMAEN — — — — — CH0SB<4:0>(1) CH123SA<2:1> 0000 CH123NA<1:0> CH123SA<0> CH0SA<4:0>(1) DMABL<2:0> 0000 0000 0000 DS70000689C_CN 第67 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX — 0368 x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 与 AD1CHS0寄存器不同，bit 13和 bit 5在 AD2CHS0寄存器中未实现。 ASAM SMPI<4:0> SAMC<4:0> AD2CHS0 图注： 注 1： xxxx SSRC<2:0> 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 C1CTRL1 0400 — — CSIDL ABAT CANCKS C1CTRL2 0402 — — — — — C1VEC 0404 — — — SFR名称 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 — — REQOP<2:0> — — Bit 5 OPMODE<2:0> FILHIT<4:0> — Bit 4 Bit 3 — CANCAP — Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 — — WIN 0480 DNCNT<4:0> — 0000 ICODE<6:0> 0040 C1FCTRL 0406 C1FIFO 0408 — — C1INTF 040A — — TXBO C1INTE 040C — — — C1EC 040E C1CFG1 0410 — — — — — C1CFG2 0412 — WAKFIL — — — C1FEN1 0414 C1FMSKSEL1 0418 F7MSK<1:0> F6MSK<1:0> F5MSK<1:0> F4MSK<1:0> F3MSK<1:0> F2MSK<1:0> F1MSK<1:0> F0MSK<1:0> 0000 C1FMSKSEL2 041A F15MSK<1:0> F14MSK<1:0> F13MSK<1:0> F12MSK<1:0> F11MSK<1:0> F10MSK<1:0> F9MSK<1:0> F8MSK<1:0> 0000 图注： 注 1： DMABS<2:0> Bit 6 — — — — — FBP<5:0> TXBP RXBP TXWAR — — — RXWAR EWARN — — — — — — — IVRIF WAKIF ERRIF IVRIE WAKIE ERRIE FSA<4:0> 0000 FNRB<5:0> TERRCNT<7:0> 0000 — FIFOIF RBOVIF RBIF TBIF 0000 — FIFOIE RBOVIE RBIE TBIE 0000 RERRCNT<7:0> — — — SEG2PH<2:0> FLTEN15 FLTEN14 FLTEN13 FLTEN12 FLTEN11 FLTEN10 FLTEN9 SJW<1:0> SEG2PHTS FLTEN8 FLTEN7 0000 BRP<5:0> SAM SEG1PH<2:0> FLTEN6 FLTEN5 FLTEN4 0000 PRSEG<2:0> FLTEN3 FLTEN2 FLTEN1 0000 FLTEN0 FFFF — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 dsPIC33EPXXXGM3XX 器件中不存在这些寄存器。 表 4-24： 当 WIN（C1CTRL<0>）= 0 时，dsPIC33EPXXXGM60X/7XX 器件的 ECAN1 寄存器映射 (1) SFR名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 0400041E Bit 9 Bit 8 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 RXFUL6 RXFUL5 RXFUL4 RXFUL3 RXFUL2 RXFUL1 Bit 7 请参见当WIN = x时的定义 2013 Microchip Technology Inc. C1RXFUL1 0420 RXFUL15 RXFUL14 RXFUL13 RXFUL12 RXFUL11 RXFUL10 RXFUL0 0000 C1RXFUL2 0422 RXFUL31 RXFUL30 RXFUL29 RXFUL28 RXFUL27 RXFUL26 RXFUL25 RXFUL24 RXFUL23 RXFUL22 RXFUL21 RXFUL20 RXFUL19 RXFUL18 RXFUL17 RXFUL16 0000 C1RXOVF1 0428 RXOVF15 RXOVF14 RXOVF13 RXOVF12 RXOVF11 RXOVF10 RXOVF9 0000 C1RXOVF2 042A RXOVF31 RXOVF30 RXOVF29 RXOVF28 RXOVF27 RXOVF26 RXOVF25 RXOVF24 RXOVF23 RXOVF22 RXOVF21 RXOVF20 RXOVF19 RXOVF18 RXOVF17 RXOVF16 0000 C1TR01CON 0430 TXEN1 TXABT1 TXLARB1 TXERR1 TXREQ1 RTREN1 TX1PRI<1:0> TXEN0 TXABAT0 TXLARB0 TXERR0 TXREQ0 RTREN0 TX0PRI<1:0> 0000 C1TR23CON 0432 TXEN3 TXABT3 TXLARB3 TXERR3 TXREQ3 RTREN3 TX3PRI<1:0> TXEN2 TXABAT2 TXLARB2 TXERR2 TXREQ2 RTREN2 TX2PRI<1:0> 0000 C1TR45CON 0434 TXEN5 TXABT5 TXLARB5 TXERR5 TXREQ5 RTREN5 TX5PRI<1:0> TXEN4 TXABAT4 TXLARB4 TXERR4 TXREQ4 RTREN4 TX4PRI<1:0> 0000 C1TR67CON 0436 TXEN7 TXABT7 TXLARB7 TXERR7 TXREQ7 RTREN7 TX7PRI<1:0> TXEN6 TXABAT6 TXLARB6 TXERR6 TXREQ6 RTREN6 TX6PRI<1:0> xxxx C1RXD 0440 ECAN1接收数据字 xxxx C1TXD 0442 ECAN1发送数据字 xxxx 图注： 注 1： x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 dsPIC33EPXXXGM3XX 器件中不存在这些寄存器。 RXFUL9 RXFUL8 RXOVF8 RXFUL7 RXOVF7 RXOVF6 RXOVF5 RXOVF4 RXOVF3 RXOVF2 RXOVF1 RXOVF0 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第68 页 表 4-23： 当 WIN（C1CTRL<0>）= 0 或 1 时，dsPIC33EPXXXGM60X/7XX器件的 ECAN1 寄存器映射 (1) 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-25： 当 WIN（C1CTRL<0>）= 1 时，dsPIC33EPXXXGM60X/7XX 器件的 ECAN1 寄存器映射 (1) SFR名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 0400041E Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 请参见当WIN = x时的定义 0420 F3BP<3:0> F2BP<3:0> F1BP<3:0> F0BP<3:0> 0000 0422 F7BP<3:0> F6BP<3:0> F5BP<3:0> F4BP<3:0> 0000 C1BUFPNT3 0424 F11BP<3:0> F10BP<3:0> F9BP<3:0> F8BP<3:0> 0000 C1BUFPNT4 0426 F15BP<3:0> F14BP<3:0> F13BP<3:0> F12BP<3:0> 0000 C1RXM0SID 0430 SID<10:3> — EID<17:16> xxxx C1RXM0EID 0432 EID<15:8> C1RXM1SID 0434 SID<10:3> — EID<17:16> C1RXM1EID 0436 EID<15:8> C1RXM2SID 0438 SID<10:3> — EID<17:16> C1RXM2EID 043A EID<15:8> C1RXF0SID 0440 SID<10:3> — EID<17:16> C1RXF0EID 0442 EID<15:8> C1RXF1SID 0444 SID<10:3> — EID<17:16> C1RXF1EID 0446 EID<15:8> C1RXF2SID 0448 SID<10:3> — EID<17:16> C1RXF2EID 044A EID<15:8> C1RXF3SID 044C SID<10:3> — EID<17:16> C1RXF3EID 044E EID<15:8> C1RXF4SID 0450 SID<10:3> — EID<17:16> C1RXF4EID 0452 EID<15:8> C1RXF5SID 0454 SID<10:3> — EID<17:16> C1RXF5EID 0456 EID<15:8> C1RXF6SID 0458 SID<10:3> — EID<17:16> C1RXF6EID 045A EID<15:8> C1RXF7SID 045C SID<10:3> — EID<17:16> C1RXF7EID 045E EID<15:8> C1RXF8SID 0460 SID<10:3> — EID<17:16> C1RXF8EID 0462 EID<15:8> C1RXF9SID 0464 SID<10:3> — EID<17:16> C1RXF9EID 0466 EID<15:8> C1RXF10SID 0468 SID<10:3> — EID<17:16> C1RXF10EID 046A EID<15:8> 图注： 注 1： x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 dsPIC33EPXXXGM3XX 器件中不存在这些寄存器。 SID<2:0> — MIDE EID<7:0> SID<2:0> — MIDE xxxx EID<7:0> SID<2:0> — MIDE xxxx EID<7:0> SID<2:0> — EXIDE — EXIDE — EXIDE — EXIDE — EXIDE — EXIDE — EXIDE — EXIDE — EXIDE — EXIDE — EXIDE EID<7:0> xxxx xxxx EID<7:0> SID<2:0> xxxx xxxx EID<7:0> SID<2:0> xxxx xxxx EID<7:0> SID<2:0> xxxx xxxx EID<7:0> SID<2:0> xxxx xxxx EID<7:0> SID<2:0> xxxx xxxx EID<7:0> SID<2:0> xxxx xxxx EID<7:0> SID<2:0> xxxx xxxx EID<7:0> SID<2:0> xxxx xxxx EID<7:0> SID<2:0> xxxx xxxx EID<7:0> SID<2:0> xxxx xxxx xxxx xxxx xxxx dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第69 页 C1BUFPNT1 C1BUFPNT2 SFR名称 地址 C1RXF11SID 046C SID<10:3> C1RXF11EID 046E EID<15:8> C1RXF12SID 0470 SID<10:3> C1RXF12EID 0472 EID<15:8> C1RXF13SID 0474 SID<10:3> C1RXF13EID 0476 EID<15:8> C1RXF14SID 0478 SID<10:3> C1RXF14EID 047A EID<15:8> C1RXF15SID 047C SID<10:3> C1RXF15EID 047E EID<15:8> 图注： 注 1： Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 dsPIC33EPXXXGM3XX 器件中不存在这些寄存器。 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 SID<2:0> Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 — EXIDE — EID<17:16> — EID<17:16> — EID<17:16> — EID<17:16> — EID<17:16> EID<7:0> SID<2:0> — EXIDE — EXIDE — EXIDE — EXIDE EID<7:0> xxxx xxxx EID<7:0> SID<2:0> xxxx xxxx EID<7:0> SID<2:0> xxxx xxxx EID<7:0> SID<2:0> 所有 复位时 的状态 xxxx xxxx xxxx xxxx dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第70 页 表 4-25： 当 WIN（C1CTRL<0>）= 1 时，dsPIC33EPXXXGM60X/7XX 器件的 ECAN1 寄存器映射 (1)（续） 2013 Microchip Technology Inc. 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-26： 当 WIN（C1CTRL<0>）= 0 或 1 时，dsPIC33EPXXXGM60X/7XX器件的 ECAN2 寄存器映射 (1) SFR名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 C2CTRL1 0500 — — CSIDL ABAT CANCKS C2CTRL2 0502 — — — — — C2VEC 0504 — — — C2FCTRL 0506 C2FIFO 0508 — — C2INTF 050A — — TXBO C2INTE 050C — — — C2EC 050E C2CFG1 0510 C2CFG2 0512 C2FEN1 0514 Bit 9 Bit 8 Bit 7 — — REQOP<2:0> — — — — — — RXBP TXWAR — — — — — — — — — WAKFIL — — — Bit 3 — CANCAP — — RXWAR EWARN — — Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 — — WIN 0480 DNCNT<4:0> 0000 ICODE<6:0> — — — — — IVRIF WAKIF ERRIF IVRIE WAKIE ERRIE 0040 FSA<4:0> 0000 FNRB<5:0> TERRCNT<7:0> — Bit 4 — FBP<5:0> TXBP Bit 5 OPMODE<2:0> FILHIT<4:0> DMABS<2:0> Bit 6 0000 — FIFOIF RBOVIF RBIF TBIF 0000 — FIFOIE RBOVIE RBIE TBIE 0000 RERRCNT<7:0> — — — SEG2PH<2:0> FLTEN15 FLTEN14 FLTEN13 FLTEN12 FLTEN11 FLTEN10 FLTEN9 FLTEN8 SJW<1:0> SEG2PHTS FLTEN7 0000 BRP<5:0> SAM SEG1PH<2:0> FLTEN6 FLTEN5 FLTEN4 0000 PRSEG<2:0> FLTEN3 FLTEN2 FLTEN1 0000 FLTEN0 FFFF F7MSK<1:0> F6MSK<1:0> F5MSK<1:0> F4MSK<1:0> F3MSK<1:0> F2MSK<1:0> F1MSK<1:0> F0MSK<1:0> 0000 C2FMSKSEL2 051A F15MSK<1:0> F14MSK<1:0> F13MSK<1:0> F12MSK<1:0> F11MSK<1:0> F10MSK<1:0> F9MSK<1:0> F8MSK<1:0> 0000 图注： 注 1： — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 dsPIC33EPXXXGM3XX 器件中不存在这些寄存器。 表 4-27： 当 WIN（C1CTRL<0>）= 0 时，dsPIC33EPXXXGM60X/7XX 器件的 ECAN2 寄存器映射 (1) SFR名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 0500051E Bit 9 Bit 8 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 RXFUL6 RXFUL5 RXFUL4 RXFUL3 RXFUL2 RXFUL1 Bit 7 请参见当WIN = x时的定义 C2RXFUL1 0520 RXFUL15 RXFUL14 RXFUL13 RXFUL12 RXFUL11 RXFUL10 RXFUL0 0000 C2RXFUL2 0522 RXFUL31 RXFUL30 RXFUL29 RXFUL28 RXFUL27 RXFUL26 RXFUL25 RXFUL24 RXFUL23 RXFUL22 RXFUL21 RXFUL20 RXFUL19 RXFUL18 RXFUL17 RXFUL16 RXFUL9 RXFUL8 0000 C2RXOVF1 0528 RXOVF15 RXOVF14 RXOVF13 RXOVF12 RXOVF11 RXOVF10 RXOVF9 0000 C2RXOVF2 052A RXOVF31 RXOVF30 RXOVF29 RXOVF28 RXOVF27 RXOVF26 RXOVF25 RXOVF24 RXOVF23 RXOVF22 RXOVF21 RXOVF20 RXOVF19 RXOVF18 RXOVF17 RXOVF16 0000 RXOVF8 RXFUL7 RXOVF7 RXOVF6 RXOVF5 RXOVF4 RXOVF3 RXOVF2 RXOVF1 RXOVF0 DS70000689C_CN 第71 页 C2TR01CON 0530 TXEN1 TXABT1 TXLARB1 TXERR1 TXREQ1 RTREN1 TX1PRI<1:0> TXEN0 TXABAT0 TXLARB0 TXERR0 TXREQ0 RTREN0 TX0PRI<1:0> 0000 C2TR23CON 0532 TXEN3 TXABT3 TXLARB3 TXERR3 TXREQ3 RTREN3 TX3PRI<1:0> TXEN2 TXABAT2 TXLARB2 TXERR2 TXREQ2 RTREN2 TX2PRI<1:0> 0000 C2TR45CON 0534 TXEN5 TXABT5 TXLARB5 TXERR5 TXREQ5 RTREN5 TX5PRI<1:0> TXEN4 TXABAT4 TXLARB4 TXERR4 TXREQ4 RTREN4 TX4PRI<1:0> 0000 C2TR67CON 0536 TXEN7 TXABT7 TXLARB7 TXERR7 TXREQ7 RTREN7 TX7PRI<1:0> TXEN6 TXABAT6 TXLARB6 TXERR6 TXREQ6 RTREN6 TX6PRI<1:0> xxxx C2RXD 0540 ECAN2接收数据字 xxxx C2TXD 0542 ECAN2发送数据字 xxxx 图注： 注 1： x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 dsPIC33EPXXXGM3XX 器件中不存在这些寄存器。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX C2FMSKSEL1 0518 SFR名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 0500051E Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 请参见当WIN = x时的定义 2013 Microchip Technology Inc. C2BUFPNT1 0520 F3BP<3:0> F2BP<3:0> F1BP<3:0> F0BP<3:0> 0000 C2BUFPNT2 0522 F7BP<3:0> F6BP<3:0> F5BP<3:0> F4BP<3:0> 0000 C2BUFPNT3 0524 F11BP<3:0> F10BP<3:0> F9BP<3:0> F8BP<3:0> 0000 C2BUFPNT4 0526 F15BP<3:0> F14BP<3:0> F13BP<3:0> F12BP<3:0> 0000 C2RXM0SID 0530 SID<10:3> — EID<17:16> xxxx C2RXM0EID 0532 EID<15:8> C2RXM1SID 0534 SID<10:3> — EID<17:16> xxxx C2RXM1EID 0536 EID<15:8> C2RXM2SID 0538 SID<10:3> — EID<17:16> xxxx C2RXM2EID 053A EID<15:8> C2RXF0SID 0540 SID<10:3> — EID<17:16> xxxx C2RXF0EID 0542 EID<15:8> C2RXF1SID 0544 SID<10:3> — EID<17:16> xxxx C2RXF1EID 0546 EID<15:8> C2RXF2SID 0548 SID<10:3> — EID<17:16> xxxx C2RXF2EID 054A EID<15:8> C2RXF3SID 054C SID<10:3> — EID<17:16> xxxx C2RXF3EID 054E EID<15:8> C2RXF4SID 0550 SID<10:3> — EID<17:16> xxxx C2RXF4EID 0552 EID<15:8> C2RXF5SID 0554 SID<10:3> — EID<17:16> xxxx C2RXF5EID 0556 EID<15:8> C2RXF6SID 0558 SID<10:3> — EID<17:16> xxxx C2RXF6EID 055A EID<15:8> C2RXF7SID 055C SID<10:3> — EID<17:16> xxxx C2RXF7EID 055E EID<15:8> C2RXF8SID 0560 SID<10:3> — EID<17:16> xxxx C2RXF8EID 0562 EID<15:8> C2RXF9SID 0564 SID<10:3> — EID<17:16> xxxx C2RXF9EID 0566 EID<15:8> C2RXF10SID 0568 SID<10:3> — EID<17:16> xxxx C2RXF10EID 056A EID<15:8> 图注： 注 1： x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 dsPIC33EPXXXGM3XX 器件中不存在这些寄存器。 SID<2:0> — MIDE EID<7:0> SID<2:0> — SID<2:0> — SID<2:0> — SID<2:0> — SID<2:0> — SID<2:0> — SID<2:0> — SID<2:0> — SID<2:0> — SID<2:0> — SID<2:0> — SID<2:0> — SID<2:0> — MIDE xxxx EID<7:0> MIDE xxxx EID<7:0> EXIDE xxxx EID<7:0> EXIDE xxxx EID<7:0> EXIDE xxxx EID<7:0> EXIDE xxxx EID<7:0> EXIDE xxxx EID<7:0> EXIDE xxxx EID<7:0> EXIDE xxxx EID<7:0> EXIDE xxxx EID<7:0> EXIDE xxxx EID<7:0> EXIDE xxxx EID<7:0> EXIDE EID<7:0> xxxx xxxx dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第72 页 表 4-28： 当 WIN（C1CTRL<0>）= 1 时，dsPIC33EPXXXGM60X/7XX 器件的 ECAN2 寄存器映射 (1) 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-28： 当 WIN（C1CTRL<0>）= 1 时，dsPIC33EPXXXGM60X/7XX 器件的 ECAN2 寄存器映射 (1)（续） SFR名称 地址 C2RXF11SID 056C SID<10:3> C2RXF11EID 056E EID<15:8> C2RXF12SID 0570 SID<10:3> C2RXF12EID 0572 EID<15:8> C2RXF13SID 0574 SID<10:3> C2RXF13EID 0576 EID<15:8> C2RXF14SID 0578 SID<10:3> C2RXF14EID 057A EID<15:8> C2RXF15SID 057C SID<10:3> C2RXF15EID 057E EID<15:8> 图注： 注 1： Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 SID<2:0> Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 Bit 4 Bit 3 Bit 2 — EXIDE — EID<17:16> xxxx — EID<17:16> xxxx — EID<17:16> xxxx — EID<17:16> xxxx — EID<17:16> xxxx EID<7:0> SID<2:0> — SID<2:0> — SID<2:0> — SID<2:0> — EXIDE xxxx EID<7:0> EXIDE xxxx EID<7:0> EXIDE xxxx EID<7:0> EXIDE xxxx EID<7:0> xxxx x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 dsPIC33EPXXXGM3XX 器件中不存在这些寄存器。 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 — — — 0000 SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 CRCCON1 0640 CRCEN — CSIDL VWORD<4:0> CRCCON2 0642 — — — DWIDTH<4:0> CRCXORL 0644 CRCXORH 0646 X<23:16> 0000 CRCDATL 0648 CRC 数据输入低位字 0000 CRCDATH 064A CRC 数据输入高位字 0000 CRCWDATL 064C CRC结果低位字 0000 CRCWDATH 064E CRC结果高位字 0000 图注： Bit 12 Bit 11 — = 未实现，读为 0。可编程 CRC 模块的操作中不使用阴影位。 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 CRCFUL CRCMPT CRCISEL — X<15:1> — — Bit 4 Bit 3 CRCGO LENDIAN PLEN<4:0> 0000 — 0000 DS70000689C_CN 第73 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 4-29： 可编程 CRC 寄存器映射 SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 RPOR0 0680 — — RPOR1 0682 — — RPOR2 0684 — RPOR3 0686 RPOR4 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 Bit 7 Bit 6 RP35R<5:0> — — RP20R<5:0> 0000 RP37R<5:0> — — RP36R<5:0> 0000 — RP39R<5:0> — — RP38R<5:0> 0000 — — RP41R<5:0> — — RP40R<5:0> 0000 0688 — — RP43R<5:0> — — RP42R<5:0> 0000 RPOR5 068A — — RP49R<5:0> — — RP48R<5:0> 0000 RPOR6 068C — — RP55R<5:0> — — RP54R<5:0> 0000 RPOR7 068E — — RP57R<5:0> — — RP56R<5:0> 0000 Bit 7 Bit 6 图注： Bit 13 — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 表 4-31： dsPIC33EPXXXGM306/706 器件的外设引脚选择输出寄存器映射 所有 复位时 的状态 SFR名称 地址 Bit 15 Bit 14 RPOR0 0680 — — RP35R<5:0> — — RP20R<5:0> 0000 RPOR1 0682 — — RP37R<5:0> — — RP36R<5:0> 0000 RPOR2 0684 — — RP39R<5:0> — — RP38R<5:0> 0000 RPOR3 0686 — — RP41R<5:0> — — RP40R<5:0> 0000 RPOR4 0688 — — RP43R<5:0> — — RP42R<5:0> 0000 RPOR5 068A — — RP49R<5:0> — — RP48R<5:0> 0000 RPOR6 068C — — RP55R<5:0> — — RP54R<5:0> 0000 RPOR7 068E — — RP57R<5:0> — — RP56R<5:0> 0000 RPOR8 0690 — — RP70R<5:0> — — RP69R<5:0> RPOR9 0692 — — RP97R<5:0> — — 2013 Microchip Technology Inc. 图注： Bit 13 Bit 12 — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 5 — Bit 4 — Bit 3 — Bit 2 — Bit 1 Bit 0 0000 — — 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第74 页 表 4-30： dsPIC33EPXXXGM304/604 器件的外设引脚选择输出寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-32： dsPIC33EPXXXGM310/710 器件的外设引脚选择输出寄存器映射 SFR名称 地址 Bit 15 Bit 14 RPOR0 0680 — — RPOR1 0682 — — RPOR2 0684 — RPOR3 0686 RPOR4 Bit 12 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 RP35R<5:0> — — RP20R<5:0> 0000 RP37R<5:0> — — RP36R<5:0> 0000 — RP39R<5:0> — — RP38R<5:0> 0000 — — RP41R<5:0> — — RP40R<5:0> 0000 0688 — — RP43R<5:0> — — RP42R<5:0> 0000 RPOR5 068A — — RP49R<5:0> — — RP48R<5:0> 0000 RPOR6 068C — — RP55R<5:0> — — RP54R<5:0> 0000 RPOR7 068E — — RP57R<5:0> — — RP56R<5:0> 0000 RPOR8 0690 — — RP70R<5:0> — — RP69R<5:0> 0000 RPOR9 0692 — — RP97R<5:0> — — RP81R<5:0> 0000 RPOR10 0694 — — RP118R<5:0> — — RP113R<5:0> 0000 RPOR11 0696 — — RPR125R<5:0> — — RPR120R<5:0> 0000 RPOR12 0698 — — RPR127R<5:0> — — RPR126R<5:0> 0000 DS70000689C_CN 第75 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX Bit 6 — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 Bit 11 所有 复位时 的状态 Bit 7 图注： Bit 13 SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 6 Bit 5 Bit 4 — — — — Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 — — — — 0000 — — — 0000 2013 Microchip Technology Inc. RPINR0 06A0 — RPINR1 06A2 — — — — — — — — — RPINR2 06A4 — — — — — — — — — RPINR3 06A6 — — — — — — — — — T2CKR<6:0> 0000 RPINR7 06AE — IC2R<6:0> — IC1R<6:0> 0000 RPINR8 06B0 — IC4R<6:0> — IC3R<6:0> 0000 RPINR9 06B2 — IC6R<6:0> — IC5R<6:0> 0000 RPINR10 06B4 — IC8R<6:0> — IC7R<6:0> 0000 RPINR11 06B6 — — OCFAR<6:0> 0000 RPINR12 06B8 — FLT2R<6:0> — FLT1R<6:0> 0000 RPINR14 06BC — QEB1R<6:0> — QEA1R<6:0> 0000 RPINR15 06BE — HOME1R<6:0> — INDX1R<6:0> 0000 RPINR16 06C0 — QEB2R<6:0> — QEA2R<6:0> 0000 RPINR17 06C2 — HOME2R<6:0> — INDX2R<6:0> 0000 RPINR18 06C4 — — — — — — — — — U1RXR<6:0> 0000 RPINR19 06C6 — — — — — — — — — U2RXR<6:0> 0000 RPINR22 06CC — — SDI2R<6:0> 0000 RPINR23 06CE — — SS2R<6:0> 0000 RPINR24 06D0 — — CSDIR<6:0> 0000 RPINR25 06D2 — — COFSR<6:0> 0000 RPINR26 06D4 — C2RXR<6:0> — C1RXR<6:0> 0000 RPINR27 06D6 — U3CTSR<6:0> — U3RXR<6:0> 0000 RPINR28 06D8 — U4CTSR<6:0> — U4RXR<6:0> 0000 RPINR29 06DA — SCK3R<6:0> — SDI3R<6:0> 0000 RPINR30 06DC — — SS3R<6:0> RPINR37 06EA — SYNCI1R<6:0> — — — — RPINR38 06EC — DTCMP1R<6:0> — — — — RPINR39 06EE — DTCMP3R<6:0> — DTCMP2R<6:0> 0000 RPINR40 06F0 — DTCMP5R<6:0> — DTCMP4R<6:0> 0000 RPINR41 06F2 — — DTCMP6R<6:0> 0000 图注： INT1R<6:0> Bit 7 — — — — — — — SCK2R<6:0> — — — — — — — CSCKR<6:0> — — — — — — — — — — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 — — — — — — — — — — — — INT2R<6:0> — — — — 0000 0000 — — — — 0000 — — — — 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第76 页 表 4-33： dsPIC33EPXXXGM60X/7XX 器件的外设引脚选择输入寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-34： dsPIC33EPXXXGM3XX 器件的外设引脚选择输入寄存器映射 SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 6 Bit 5 Bit 4 — — — — Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 — — — — 0000 — — — 0000 06A0 — 06A2 — — — — — — — — — RPINR2 06A4 — — — — — — — — — RPINR3 06A6 — — — — — — — — — T2CKR<6:0> 0000 RPINR7 06AE — IC2R<6:0> — IC1R<6:0> 0000 RPINR8 06B0 — IC4R<6:0> — IC3R<6:0> 0000 RPINR9 06B2 — IC6R<6:0> — IC5R<6:0> 0000 RPINR10 06B4 — IC8R<6:0> — IC7R<6:0> 0000 RPINR11 06B6 — — OCFAR<6:0> 0000 RPINR12 06B8 — FLT2R<6:0> — FLT1R<6:0> 0000 RPINR14 06BC — QEB1R<6:0> — QEA1R<6:0> 0000 RPINR15 06BE — HOME1R<6:0> — INDX1R<6:0> 0000 RPINR16 06C0 — QEB2R<6:0> — QEA2R<6:0> 0000 RPINR17 06C2 — HOME2R<6:0> — INDX2R<6:0> 0000 RPINR18 06C4 — — — — — — — — — U1RXR<6:0> 0000 RPINR19 06C6 — — — — — — — — — U2RXR<6:0> 0000 RPINR22 06CC — — SDI2R<6:0> 0000 RPINR23 06CE — — SS2R<6:0> 0000 RPINR24 06D0 — — CSDIR<6:0> 0000 RPINR25 06D2 — — COFSR<6:0> 0000 RPINR27 06D6 — U3CTSR<6:0> — U3RXR<6:0> 0000 RPINR28 06D8 — U4CTSR<6:0> — U4RXR<6:0> 0000 RPINR29 06DA — SCK3R<6:0> — SDI3R<6:0> 0000 RPINR30 06DC — — SS3R<6:0> RPINR37 06EA — SYNCI1R<6:0> — — — — RPINR38 06EC — DTCMP1R<6:0> — — — — RPINR39 06EE — DTCMP3R<6:0> — DTCMP2R<6:0> 0000 RPINR40 06F0 — DTCMP5R<6:0> — DTCMP4R<6:0> 0000 RPINR41 06F2 — — DTCMP6R<6:0> 0000 — — — — — — — SCK2R<6:0> — — — — — — — CSCKR<6:0> — — — — — — — — — — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 — — — — — — — — — — — — INT2R<6:0> — — — — 0000 0000 — — — — 0000 — — — — 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第77 页 RPINR0 RPINR1 图注： INT1R<6:0> Bit 7 SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 NVMCON 0728 WR WREN WRERR NVMSIDL — — — NVMADR 072A NVMADRU 072C — — — — — — — — NVMADRU<23:16> NVMKEY 072E — — — — — — — — NVMKEY<7:0> NVMSRCADRL 0730 NVMSRCADRH 0732 图注： Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 — — — — — Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 NVMOP<3:0> 所有 复位时 的状态 0000 NVMADR<15:0> 0000 0000 0000 NVMSRCADR<15:1> 0 NVMSRCADRH<23:16> 0000 0000 — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 表 4-36： 系统控制寄存器映射 SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 RCON 0740 TRAPR IOPUWR OSCCON 0742 — COSC<2:0> — NOSC<2:0> CLKDIV 0744 ROI DOZE<2:0> DOZEN FRCDIV<2:0> PLLFBD 0746 — — — — — — — OSCTUN 0748 — — — — — — — Bit 11 Bit 10 图注： 注 1： 2： Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 — — VREGSF — Bit 9 Bit 8 CM VREGS Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 EXTR SWR SWDTEN WDTO CLKLOCK IOLOCK LOCK — PLLPOST<1:0> Bit 3 Bit 2 SLEEP IDLE CF — — Bit 0 所有 复位时 的状态 BOR POR 注1 LPOSCEN OSWEN Bit 1 PLLPRE<4:0> PLLDIV<8:0> — — 注2 0030 0030 — TUN<5:0> 0000 — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 RCON 寄存器的复位值取决于复位类型。 OSCCON 寄存器的复位值取决于配置熔丝。 表 4-37： 参考时钟寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 REFOCON 074E ROON — ROSSLP ROSEL 图注： — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 Bit 9 RODIV<3:0> Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 — — — — — — — — 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第78 页 表 4-35： NVM 寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-38： 并行主 / 从端口寄存器映射 (2) SFR 名称 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 ALP CS2P CS1P BEP WRSP RDSP 0000 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 PMCON 0600 PMPEN — PSIDL PMMODE 0602 BUSY PMADDR(1) 0604 CS2 PMDOUT1(1) 0604 并行端口数据输出寄存器 1（缓冲区级别 0和 1） 0000 PMDOUT2 0606 并行端口数据输出寄存器 2（缓冲区级别 2和 3） 0000 PMDIN1 0608 并行端口数据输入寄存器 1（缓冲区级别 0和 1） 0000 PMDIN2 060A 并行端口数据输入寄存器 2（缓冲区级别 2和 3） PMAEN 060C PTEN15 PMSTAT 060E IBF 图注： 注 1： 2： IRQM<1:0> Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 ADRMUX<1:0> PTBEEN PTWREN PTRDEN INCM<1:0> MODE16 MODE<1:0> CS1 Bit 6 CSF<1:0> WAITB<1:0> WAITM<3:0> WAITE<1:0> 并行端口地址（ADDR<13:0>） PTEN14 PTEN13 PTEN12 PTEN11 IBOV Bit 7 — — IB3F 0000 0000 0000 PTEN10 PTEN9 PTEN8 PTEN7 PTEN6 PTEN5 PTEN4 PTEN3 PTEN2 PTEN1 PTEN0 0000 IB2F IB1F IB0F OBE OBUF — — OB3E OB2E OB1E OB0E 008F — = 未实现，读为 0。PMP 模块的操作中不使用阴影位。 PMADDR 和 PMDOUT1是相同的物理寄存器，但根据模块的工作模式有不同的定义。 44引脚器件中不存在 PMP。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第79 页 SFR名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 PMD1 0760 T5MD T4MD T3MD T2MD T1MD QEIMD PWMMD DCIMD I2C1MD U2MD U1MD SPI2MD SPI1MD C2MD C1MD AD1MD 0000 PMD2 0762 IC8MD IC7MD IC6MD IC5MD IC4MD IC3MD IC2MD IC1MD OC8MD OC7MD OC6MD OC5MD OC4MD OC3MD OC2MD OC1MD 0000 PMD3 0764 T9MD T8MD T7MD T6MD — CMPMD RTCCMD PMPMD CRCMD DACMD QEI2MD PWM2MD U3MD I2C3MD I2C2MD ADC2MD 0000 PMD4 0766 — — — — — — — — — — U4MD — — — 0000 PMD6 076A — — — — — — PWM6MD PWM5MD PWM4MD PWM3MD PWM2MD PWM1MD REFOMD CTMUMD — — — SPI3MD 0000 PTGMD — — — 0000 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 DMA0MD PMD7 076C — — — — 图注： — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 — — — — — — — DMA1MD DMA2MD DMA3MD 表 4-40： dsPIC33EPXXXGM3XX 器件的 PMD 寄存器映射 SFR名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 PMD1 0760 T5MD T4MD T3MD T2MD T1MD QEIMD PWMMD DCIMD I2C1MD U2MD U1MD SPI2MD SPI1MD — — AD1MD 0000 PMD2 0762 IC8MD IC7MD IC6MD IC5MD IC4MD IC3MD IC2MD IC1MD OC8MD OC7MD OC6MD OC5MD OC4MD OC3MD OC2MD OC1MD 0000 PMD3 0764 T9MD T8MD T7MD T6MD — CMPMD RTCCMD PMPMD CRCMD — QEI2MD — U3MD — I2C2MD ADC2MD 0000 PMD4 0766 — — — — — — — — — — U4MD — — — 0000 PMD6 076A — — — — — — PWM6MD PWM5MD PWM4MD PWM3MD PWM2MD PWM1MD REFOMD CTMUMD — — — SPI3MD 0000 PTGMD — — — 0000 DMA0MD PMD7 076C — — — — 图注： — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 — — — — — — — DMA1MD DMA2MD DMA3MD dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第80 页 表 4-39： dsPIC33EPXXXGM6XX/7XX 器件的 PMD 寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-41： 运放 / 比较器寄存器映射 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 CMSTAT 0A80 PSIDL — — C5EVT CVR1CON 0A82 — — — — CM1CON 0A84 CON COE CPOL — — CM1MSKSRC 0A86 — — — — CM1MSKCON 0A88 HLMS — OCEN OCNEN OBEN OBNEN OAEN OANEN NAGS CM1FLTR 0A8A — — — — — — — — — CM2CON 0A8C CON COE CPOL — — OPMODE CEVT COUT CM2MSKSRC 0A8E — — — — CM2MSKCON 0A90 HLMS — OCEN OCNEN OBEN OBNEN OAEN OANEN NAGS CM2FLTR 0A92 — — — — — — — — — CM3CON 0A94 CON COE CPOL — — OPMODE CEVT COUT CM3MSKSRC 0A96 — — — — CM3MSKCON 0A98 HLMS — OCEN OCNEN OBEN OBNEN OAEN OANEN NAGS CM3FLTR 0A9A — — — — — — — — — CM4CON 0A9C CON COE CPOL — — — CEVT COUT CM4MSKSRC 0A9E — — — — CM4MSKCON 0AA0 HLMS — OCEN OCNEN OBEN OBNEN OAEN OANEN NAGS CM4FLTR 0AA2 — — — — — — — — — CM5CON 0AA4 CON COE CPOL — — OPMODE CEVT COUT CM5MSKSRC 0AA6 — — — — CM5MSKCON 0AA8 HLMS — OCEN OCNEN OBEN OBNEN OAEN OANEN NAGS CM5FLTR 0AAA — — — — — — — — — CVR2CON 0AB4 — — — — CVRR1 VREFSEL — — CVREN 图注： — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 Bit 11 Bit 7 Bit 6 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 — C5OUT C4OUT C3OUT C2OUT C1OUT 0000 CVRR0 CVRSS Bit 10 Bit 9 Bit 8 C4EVT C3EVT C2EVT C1EVT — — CVRR1 VREFSEL — — CVREN CVROE OPMODE CEVT COUT — CREF EVPOL<1:0> SELSRCC<3:0> Bit 5 CVR<3:0> — SELSRCB<3:0> PAGS — ACNEN ABEN CREF — — ACNEN ABEN CREF — — ACNEN ABEN CREF — — ACNEN ABEN ACEN CREF CVRR0 AAEN ABNEN — ACNEN ABEN CFLTREN CVRSS ABNEN CFDIV<2:0> CVR<3:0> 0000 0000 CCH<1:0> AAEN 0000 0000 AANEN CFDIV<2:0> — 0000 0000 CCH<1:0> AAEN 0000 0000 AANEN CFDIV<2:0> — 0000 0000 CCH<1:0> SELSRCA<3:0> CFSEL<2:0> CVROE ABNEN CFLTREN SELSRCB<3:0> PAGS — 0000 0000 AANEN SELSRCA<3:0> CFSEL<2:0> EVPOL<1:0> SELSRCC<3:0> ACEN AAEN CFDIV<2:0> CFLTREN SELSRCB<3:0> PAGS ABNEN 0000 0000 CCH<1:0> SELSRCA<3:0> CFSEL<2:0> EVPOL<1:0> SELSRCC<3:0> ACEN — 0000 0000 AANEN CFDIV<2:0> CFLTREN SELSRCB<3:0> PAGS AAEN SELSRCA<3:0> CFSEL<2:0> EVPOL<1:0> SELSRCC<3:0> ACEN ABNEN CFLTREN SELSRCB<3:0> PAGS 0000 CCH<1:0> SELSRCA<3:0> CFSEL<2:0> EVPOL<1:0> SELSRCC<3:0> ACEN — 0000 0000 AANEN 0000 0000 0000 DS70000689C_CN 第81 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 地址 SFR名称 SFR 名称 地址 CTMUCON1 033A CTMUCON2 033C CTMUICON 图注： Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 CTMUEN — CTMUSIDL TGEN EDG1MOD EDG1POL Bit 11 Bit 10 EDGEN EDGSEQEN EDG1SEL<3:0> 033E Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 IDISSEN CTTRIG — — — EDG2STAT EDG1STAT EDG2MOD EDG2POL ITRIM<3:0> IRNG<1:0> — Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 — — — — — 0000 — — 0000 — — 0000 EDG2SEL<3:0> — — — Bit 5 Bit 4 — — — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 表 4-43： JTAG 接口寄存器映射 SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 JDATAH 0FF0 — — — — JDATAL 0FF2 图注： Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 JDATAH<27:16> 所有 复位时 的状态 xxxx JDATAL<15:0> 0000 x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 表 4-44： 实时时钟和日历寄存器映射 寄存器名称 地址 ALRMVAL 0620 ALCFGRPT 0622 RTCVAL 0624 RCFGCAL 0626 图注： Bit 15 Bit 14 ALRMEN CHIME Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 基于ALRMPTR<1:0>的闹钟值寄存器窗口 AMASK<3:0> ALRMPTR<1:0> — RTCWREN RTCSYNC HALFSEC x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 RTCOE RTCPTR<1:0> Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 xxxx ARPT<7:0> 基于RTCPTR<1:0>的RTCC值寄存器窗口 RTCEN Bit 2 0000 xxxx CAL<7:0> 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第82 页 表 4-42： CTMU 寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-45： DMAC 控制器寄存器映射 SFR名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 — — DMA0CON 0B00 CHEN SIZE DIR HALF NULLW — — — DMA0REQ 0B02 FORCE — — — — — — — DMA0STAL 0B04 DMA0STAH 0B06 DMA0STBL 0B08 DMA0STBH 0B0A DMA0PAD 0B0C DMA0CNT 0B0E — — — — — — — — — — — — — — — — SIZE DIR HALF NULLW — — — — — — — — — — DMA1STAL 0B14 DMA1STAH 0B16 0B1E — — — — — — — — — — — — — — — — SIZE DIR HALF NULLW — — — — — — — — — — DMA2STAL 0B24 DMA2STAH 0B26 DMA2PAD 0B2C 0B2E — — — — — — — — — — — — — — AMODE<1:0> — — MODE<1:0> — — 00FF STA<23:16> 0000 STB<23:16> 0000 0000 0000 — 0000 — AMODE<1:0> — — MODE<1:0> 00FF STA<23:16> 0000 STB<23:16> 0000 0000 0000 0000 CNT<13:0> CHEN SIZE DIR HALF NULLW — — — — — — — — — — DMA3STAL 0B34 DMA3STAH 0B36 — 0000 — AMODE<1:0> — — MODE<1:0> DS70000689C_CN 第83 页 — — — — — — — — — — — — — 0000 IRQSEL<7:0> 00FF STA<23:16> 0000 STB<23:16> 0000 STA<15:0> — 0000 IRQSEL<7:0> PAD<15:0> FORCE 0000 IRQSEL<7:0> 0000 — 0B30 0B38 — STB<15:0> 0B32 0B3A — — DMA3REQ DMA3STBH 0000 STA<15:0> DMA3CON DMA3STBL 0000 CNT<13:0> CHEN DMA2CNT STB<23:16> PAD<15:0> FORCE 0B28 0000 0000 — 0B20 0B2A STA<23:16> STB<15:0> 0B22 DMA2STBH 00FF 0000 — DMA2REQ 0000 IRQSEL<7:0> STA<15:0> DMA2CON DMA2STBL MODE<1:0> 所有 复位时 的状态 0000 — STB<15:0> 0000 — DMA3PAD 0B3C DMA3CNT 0B3E — — DMAPWC 0BF0 — — — — — — — — — — — — PWCOL3 PWCOL2 PWCOL1 PWCOL0 0000 DMARQC 0BF2 — — — — — — — — — — — — RQCOL3 RQCOL2 RQCOL1 RQCOL0 0000 DMAPPS 0BF4 — — — — — — — — — — — — DMALCA 0BF6 — — — — — — — — — — — — DSADRL 0BF8 DSADRH 0BFA 图注： PAD<15:0> 0000 CNT<13:0> 0000 PPST3 DSADR<15:0> — — — — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 — — — — — PPST2 PPST1 LSTCH<3:0> PPST0 0000 000F 0000 DSADR<23:16> 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 0B1C — Bit 0 CNT<13:0> CHEN DMA1PAD — Bit 1 PAD<15:0> FORCE DMA1CNT Bit 2 0000 — 0B10 0B18 Bit 3 STB<15:0> 0B12 0B1A AMODE<1:0> — DMA1REQ DMA1STBH Bit 4 STA<15:0> DMA1CON DMA1STBL Bit 5 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISA 0E00 TRISA15 TRISA14 — TRISA12 TRISA11 TRISA10 TRISA9 TRISA8 TRISA7 — — TRISA4 — — TRISA1 TRISA0 DF9F PORTA 0E02 RA15 RA14 — RA12 RA11 RA10 RA9 RA8 RA7 — — RA4 — — RA1 RA0 0000 LATA 0E04 LATA15 LATA14 — LATA12 LATA11 LATA10 LATA9 LATA8 LATA7 — — LATA4 — — LA1TA1 LA0TA0 0000 ODCA 0E06 ODCA15 ODCA14 — ODCA12 ODCA11 ODCA10 ODCA9 ODCA8 ODCA7 — — ODCA4 ODCA3 ODCA2 ODCA1 ODCA0 0000 CNENA 0E08 CNIEA15 CNIEA14 — CNIEA12 CNIEA11 CNIEA10 CNIEA9 CNIEA8 CNIEA7 — — CNIEA4 — — CNIEA1 CNIEA0 0000 CNPUA 0E0A CNPUA15 CNPUA14 — CNPUA12 CNPUA11 CNPUA10 CNPUA9 CNPUA8 CNPUA7 — — CNPUA4 — — CNPUA1 CNPUA0 0000 CNPDA 0E0C CNPDA15 CNPDA14 — CNPDA12 CNPDA11 CNPDA10 CNPDA9 CNPDA8 CNPDA7 — — CNPDA4 — — CNPDA1 CNPDA0 0000 ANSELA 0E0E — SFR 名称 图注： ANSA15 ANSA14 ANSA12 ANSA11 — ANSA9 — — — — ANSA4 — — ANSA1 ANSA0 1813 — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 表 4-47： dsPIC33EPXXXGM306/706 器件的 PORTA 寄存器映射 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISA 0E00 — — — TRISA12 TRISA11 TRISA10 TRISA9 TRISA8 TRISA7 — — TRISA4 — — TRISA1 TRISA0 DF9F PORTA 0E02 — — — RA12 RA11 RA10 RA9 RA8 RA7 — — RA4 — — RA1 RA0 0000 LATA 0E04 — — — LATA12 LATA11 LATA10 LATA9 LATA8 LATA7 — — LATA4 — — LA1TA1 LA0TA0 0000 ODCA 0E06 — — — ODCA12 ODCA11 ODCA10 ODCA9 ODCA8 ODCA7 — — ODCA4 ODCA3 ODCA2 ODCA1 ODCA0 0000 CNENA 0E08 — — — CNIEA12 CNIEA11 CNIEA10 CNIEA9 CNIEA8 CNIEA7 — — CNIEA4 — — CNIEA1 CNIEA0 0000 CNPUA 0E0A — — — CNPUA12 CNPUA11 CNPUA10 CNPUA9 CNPUA8 CNPUA7 — — CNPUA4 — — CNPUA1 CNPUA0 0000 CNPDA 0E0C — — — CNPDA12 CNPDA11 CNPDA10 CNPDA9 CNPDA8 CNPDA7 — — CNPDA4 — — CNPDA1 CNPDA0 0000 ANSELA 0E0E — — — SFR 名称 图注： ANSA12 ANSA11 — ANSA9 — — — — ANSA4 — — ANSA1 ANSA0 1813 — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 表 4-48： dsPIC33EPXXXGM304/604 器件的 PORTA 寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISA 0E00 — — — — — TRISA10 TRISA9 TRISA8 TRISA7 — — TRISA4 TRISA3 TRISA2 TRISA1 TRISA0 DF9F PORTA 0E02 — — — — — RA10 RA9 RA8 RA7 — — RA4 RA3 RA2 RA1 RA0 0000 LATA 0E04 — — — — — LATA10 LATA9 LATA8 LATA7 — — LATA4 LATA3 LATA2 LA1TA1 LA0TA0 0000 ODCA 0E06 — — — — — ODCA10 ODCA9 ODCA8 ODCA7 — — ODCA4 ODCA3 ODCA2 ODCA1 ODCA0 0000 CNENA 0E08 — — — — — CNIEA10 CNIEA9 CNIEA8 CNIEA7 — — CNIEA4 CNIEA3 CNIEA2 CNIEA1 CNIEA0 0000 CNPUA 0E0A — — — — — CNPUA10 CNPUA9 CNPUA8 CNPUA7 — — CNPUA4 CNPUA3 CNPUA2 CNPUA1 CNPUA0 0000 CNPDA 0E0C — — — — — CNPDA10 CNPDA9 CNPDA8 CNPDA7 — — CNPDA4 CNPDA3 CNPDA2 CNPDA1 CNPDA0 0000 ANSELA 0E0E — — — — — — — SFR 名称 图注： — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 — ANSA9 — — ANSA4 — ANSA2 ANSA1 ANSA0 1813 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第84 页 表 4-46： dsPIC33EPXXXGM310/710 器件的 PORTA 寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-49： dsPIC33EPXXXGM310/710 器件的 PORTB 寄存器映射 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISB 0E10 TRISB15 TRISB14 TRISB13 TRISB12 TRISB11 TRISB10 TRISB9 TRISB8 TRISB7 TRISB6 TRISB5 TRISB4 TRISB3 TRISB2 TRISB1 TRISB0 DF9F PORTB 0E12 RB15 RB14 RB13 RB12 RB11 RB10 RB9 RB8 RB7 RB6 RB5 RB4 RB3 RB2 RB1 RB0 xxxx LATB 0E14 LATB15 LATB14 LATB13 LATB12 LATB11 LATB10 LATB9 LATB8 LATB7 LATB6 LATB5 LATB4 LATB3 LATB2 LATB1 LATB0 xxxx ODCB 0E16 ODCB15 ODCB14 ODCB13 ODCB12 ODCB11 ODCB10 ODCB9 ODCB8 ODCB7 ODCB6 ODCB5 ODCB4 ODCB3 ODCB2 ODCB1 ODCB0 0000 CNENB 0E18 CNIEB15 CNIEB14 CNIEB13 CNIEB12 CNIEB11 CNIEB10 CNIEB9 CNIEB8 CNIEB7 CNIEB6 CNIEB5 CNIEB4 CNIEB3 CNIEB2 CNIEB1 CNIEB0 0000 CNPUB 0E1A CNPUB15 CNPUB14 CNPUB13 CNPUB12 CNPUB11 CNPUB10 CNPUB9 CNPUB8 CNPUB7 CNPUB6 CNPUB5 CNPUB4 CNPUB3 CNPUB2 CNPUB1 CNPUB0 0000 CNPDB 0E1C CNPDB15 CNPDB14 CNPDB13 CNPDB12 CNPDB11 CNPDB10 CNPDB9 CNPDB8 CNPDB7 CNPDB6 CNPDB5 CNPDB4 CNPDB3 CNPDB2 CNPDB1 CNPDB0 0000 ANSELB 0E1E SFR 名称 图注： — — — — — — ANSB9 ANSB8 ANSB7 — — — ANSB3 ANSB2 ANSB1 ANSB0 010F x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 表 4-50： dsPIC33EPXXXGM306/706 器件的 PORTB 寄存器映射 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISB 0E10 TRISB15 TRISB14 TRISB13 TRISB12 TRISB11 TRISB10 TRISB9 TRISB8 TRISB7 TRISB6 TRISB5 TRISB4 TRISB3 TRISB2 TRISB1 TRISB0 DF9F PORTB 0E12 RB15 RB14 RB13 RB12 RB11 RB10 RB9 RB8 RB7 RB6 RB5 RB4 RB3 RB2 RB1 RB0 xxxx LATB 0E14 LATB15 LATB14 LATB13 LATB12 LATB11 LATB10 LATB9 LATB8 LATB7 LATB6 LATB5 LATB4 LATB3 LATB2 LATB1 LATB0 xxxx ODCB 0E16 ODCB15 ODCB14 ODCB13 ODCB12 ODCB11 ODCB10 ODCB9 ODCB8 ODCB7 ODCB6 ODCB5 ODCB4 ODCB3 ODCB2 ODCB1 ODCB0 0000 CNENB 0E18 CNIEB15 CNIEB14 CNIEB13 CNIEB12 CNIEB11 CNIEB10 CNIEB9 CNIEB8 CNIEB7 CNIEB6 CNIEB5 CNIEB4 CNIEB3 CNIEB2 CNIEB1 CNIEB0 0000 CNPUB 0E1A CNPUB15 CNPUB14 CNPUB13 CNPUB12 CNPUB11 CNPUB10 CNPUB9 CNPUB8 CNPUB7 CNPUB6 CNPUB5 CNPUB4 CNPUB3 CNPUB2 CNPUB1 CNPUB0 0000 CNPDB 0E1C CNPDB15 CNPDB14 CNPDB13 CNPDB12 CNPDB11 CNPDB10 CNPDB9 CNPDB8 CNPDB7 CNPDB6 CNPDB5 CNPDB4 CNPDB3 CNPDB2 CNPDB1 CNPDB0 0000 ANSELB 0E1E 图注： — — — — — — ANSB9 ANSB8 ANSB7 — — — ANSB3 ANSB2 ANSB1 ANSB0 010F x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 表 4-51： dsPIC33EPXXXGM304/604 器件的 PORTB 寄存器映射 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISB 0E10 TRISB15 TRISB14 TRISB13 TRISB12 TRISB11 TRISB10 TRISB9 TRISB8 TRISB7 TRISB6 TRISB5 TRISB4 TRISB3 TRISB2 TRISB1 TRISB0 FFFF PORTB 0E12 RB15 RB14 RB13 RB12 RB11 RB10 RB9 RB8 RB7 RB6 RB5 RB4 RB3 RB2 RB1 RB0 xxxx LATB 0E14 LATB15 LATB14 LATB13 LATB12 LATB11 LATB10 LATB9 LATB8 LATB7 LATB6 LATB5 LATB4 LATB3 LATB2 LATB1 LATB0 xxxx ODCB 0E16 ODCB15 ODCB14 ODCB13 ODCB12 ODCB11 ODCB10 ODCB9 ODCB8 ODCB7 ODCB6 ODCB5 ODCB4 ODCB3 ODCB2 ODCB1 ODCB0 0000 CNENB 0E18 CNIEB15 CNIEB14 CNIEB13 CNIEB12 CNIEB11 CNIEB10 CNIEB9 CNIEB8 CNIEB7 CNIEB6 CNIEB5 CNIEB4 CNIEB3 CNIEB2 CNIEB1 CNIEB0 0000 CNPUB 0E1A CNPUB15 CNPUB14 CNPUB13 CNPUB12 CNPUB11 CNPUB10 CNPUB9 CNPUB8 CNPUB7 CNPUB6 CNPUB5 CNPUB4 CNPUB3 CNPUB2 CNPUB1 CNPUB0 0000 CNPDB 0E1C CNPDB15 CNPDB14 CNPDB13 CNPDB12 CNPDB11 CNPDB10 CNPDB9 CNPDB8 CNPDB7 CNPDB6 CNPDB5 CNPDB4 CNPDB3 CNPDB2 CNPDB1 CNPDB0 0000 ANSELB 0E1E 010F SFR 名称 DS70000689C_CN 第85 页 图注： — — — — — x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 — ANSB9 ANSB8 ANSB7 — — — ANSB3 ANSB2 ANSB1 ANSB0 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 地址 SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISC 0E20 TRISC15 — TRISC13 TRISC12 TRISC11 TRISC10 TRISC9 TRISC8 TRISC7 TRISC6 TRISC5 TRISC4 TRISC3 TRISC2 TRISC1 TRISC0 BFFF PORTC 0E22 RC15 — RC13 RC12 RC11 RC10 RC9 RC8 RC7 RC6 RC5 RC4 RC3 RC2 RC1 RC0 xxxx LATC 0E24 LATC15 — LATC13 LATC12 LATC11 LATC10 LATC9 LATC8 LATC7 LATC6 LATC5 LATC4 LATC3 LATC2 LATC1 LATC0 xxxx ODCC 0E26 ODCC15 — ODCC13 ODCC12 ODCC11 ODCC10 ODCC9 ODCC8 ODCC7 ODCC6 ODCC5 ODCC4 ODCC3 ODCC2 ODCC1 ODCC0 0000 CNENC 0E28 CNIEC15 — CNIEC13 CNIEC12 CNIEC11 CNIEC10 CNIEC9 CNIEC8 CNIEC7 CNIEC6 CNIEC5 CNIEC4 CNIEC3 CNIEC2 CNIEC1 CNIEC0 0000 CNPUC 0E2A CNPUC15 — CNPUC13 CNPUC12 CNPUC11 CNPUC10 CNPUC9 CNPUC8 CNPUC7 CNPUC6 CNPUC5 CNPUC4 CNPUC3 CNPUC2 CNPUC1 CNPUC0 0000 CNPDC 0E2C CNPDC15 — CNPDC13 CNPDC12 CNPDC11 CNPDC10 CNPDC9 CNPDC8 CNPDC7 CNPDC6 CNPDC5 CNPDC4 CNPDC3 CNPDC2 CNPDC1 CNPDC0 0000 ANSELC 0E2E — SFR 名称 图注： — — ANSC12 ANSC11 ANSC10 — — — — ANSC5 ANSC4 ANSC3 ANSC2 ANSC1 ANSC0 0807 x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 表 4-53： dsPIC33EPXXXGM306/706 器件的 PORTC 寄存器映射 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISC 0E20 TRISC15 — TRISC13 TRISC12 TRISC11 TRISC10 TRISC9 TRISC8 TRISC7 TRISC6 TRISC5 TRISC4 TRISC3 TRISC2 TRISC1 TRISC0 BFFF PORTC 0E22 RC15 — RC13 RC12 RC11 RC10 RC9 RC8 RC7 RC6 RC5 RC4 RC3 RC2 RC1 RC0 xxxx LATC 0E24 LATC15 — LATC13 LATC12 LATC11 LATC10 LATC9 LATC8 LATC7 LATC6 LATC5 LATC4 LATC3 LATC2 LATC1 LATC0 xxxx ODCC 0E26 ODCC15 — ODCC13 ODCC12 ODCC11 ODCC10 ODCC9 ODCC8 ODCC7 ODCC6 ODCC5 ODCC4 ODCC3 ODCC2 ODCC1 ODCC0 0000 CNENC 0E28 CNIEC15 — CNIEC13 CNIEC12 CNIEC11 CNIEC10 CNIEC9 CNIEC8 CNIEC7 CNIEC6 CNIEC5 CNIEC4 CNIEC3 CNIEC2 CNIEC1 CNIEC0 0000 CNPUC 0E2A CNPUC15 — CNPUC13 CNPUC12 CNPUC11 CNPUC10 CNPUC9 CNPUC8 CNPUC7 CNPUC6 CNPUC5 CNPUC4 CNPUC3 CNPUC2 CNPUC1 CNPUC0 0000 CNPDC 0E2C CNPDC15 — CNPDC13 CNPDC12 CNPDC11 CNPDC10 CNPDC9 CNPDC8 CNPDC7 CNPDC6 CNPDC5 CNPDC4 CNPDC3 CNPDC2 CNPDC1 CNPDC0 0000 ANSELC 0E2E — SFR 名称 图注： — — ANSC12 ANSC11 ANSC10 — — — — ANSC5 ANSC4 ANSC3 ANSC2 ANSC1 ANSC0 0807 x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 表 4-54： dsPIC33EPXXXGM304/604 器件的 PORTC 寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISC 0E20 — — — — — — TRISC9 TRISC8 TRISC7 TRISC6 TRISC5 TRISC4 TRISC3 TRISC2 TRISC1 TRISC0 BFFF PORTC 0E22 — — — — — — RC9 RC8 RC7 RC6 RC5 RC4 RC3 RC2 RC1 RC0 xxxx LATC 0E24 — — — — — — LATC9 LATC8 LATC7 LATC6 LATC5 LATC4 LATC3 LATC2 LATC1 LATC0 xxxx ODCC 0E26 — — — — — — ODCC9 ODCC8 ODCC7 ODCC6 ODCC5 ODCC4 ODCC3 ODCC2 ODCC1 ODCC0 0000 CNENC 0E28 — — — — — — CNIEC9 CNIEC8 CNIEC7 CNIEC6 CNIEC5 CNIEC4 CNIEC3 CNIEC2 CNIEC1 CNIEC0 0000 CNPUC 0E2A — — — — — — CNPUC9 CNPUC8 CNPUC7 CNPUC6 CNPUC5 CNPUC4 CNPUC3 CNPUC2 CNPUC1 CNPUC0 0000 CNPDC 0E2C — — — — — — CNPDC9 CNPDC8 CNPDC7 CNPDC6 CNPDC5 CNPDC4 CNPDC3 CNPDC2 CNPDC1 CNPDC0 0000 ANSELC 0E2E — — — — — — SFR 名称 图注： x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 — — — — ANSC5 ANSC4 ANSC3 ANSC2 ANSC1 ANSC0 0807 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第86 页 表 4-52： dsPIC33EPXXXGM310/710 器件的 PORTC 寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-55： dsPIC33EPXXXGM310/710 器件的 PORTD 寄存器映射 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISD 0E30 TRISD15 TRISD14 TRISD13 TRISD12 — — — TRISD8 — TRISD6 TRISD5 TRISD4 TRISD3 TRISD2 TRISD1 — 0160 PORTD 0E32 RD15 RD14 RD13 RD12 — — — RD8 — RD6 RD5 RD4 RD3 RD2 RD1 — xxxx LATD 0E34 LATD15 LATD14 LATD13 LATD12 — — — LATD8 — LATD6 LATD5 LATD4 LATD3 LATD2 LATD1 — xxxx ODCD 0E36 ODCD15 ODCD14 ODCD13 ODCD12 — — — ODCD8 — ODCD6 ODCD5 ODCD4 ODCD3 ODCD2 ODCD1 — 0000 CNEND 0E38 CNIED15 CNIED14 CNIED13 CNIED12 — — — CNIED8 — CNIED6 CNIED5 CNIED4 CNIED3 CNIED2 CNIED1 — 0000 CNPUD 0E3A CNPUD15 CNPUD14 CNPUD13 CNPUD12 — — — CNPUD8 — CNPUD6 CNPUD5 CNPUD4 CNPUD3 CNPUD2 CNPUD1 — 0000 CNPDD 0E3C CNPDD15 CNPDD14 CNPDD13 CNPDD12 — — — CNPDD8 — CNPDD6 CNPDD5 CNPDD4 CNPDD3 CNPDD2 CNPDD1 — 0000 ANSELD 0E3E — — — — — — — — — — — — 0000 SFR 名称 图注： ANSD15 ANSD14 — — x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 表 4-56： dsPIC33EPXXXGM306/706 器件的 PORTD 寄存器映射 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISD 0E30 — — — — — — — TRISD8 — TRISD6 TRISD5 — — — — — 0160 PORTD 0E32 — — — — — — — RD8 — RD6 RD5 — — — — — xxxx LATD 0E34 — — — — — — — LATD8 — LATD6 LATD5 — — — — — xxxx ODCD 0E36 — — — — — — — ODCD8 — ODCD6 ODCD5 — — — — — 0000 CNEND 0E38 — — — — — — — CNIED8 — CNIED6 CNIED5 — — — — — 0000 CNPUD 0E3A — — — — — — — CNPUD8 — CNPUD6 CNPUD5 — — — — — 0000 CNPDD 0E3C — — — — — — — — — — — — — — — 0000 图注： — x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 表 4-57： dsPIC33EPXXXGM310/710 器件的 PORTE 寄存器映射 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISE 0E40 TRISE15 TRISE14 TRISE13 TRISE12 — — TRISE9 TRISE8 — — — — — — TRISE1 TRISE0 F303 PORTE 0E42 RE15 RE14 RE13 RE12 — — RE9 RE8 — — — — — — RE1 RE0 xxxx LATE 0E44 LATE15 LATE14 LATE13 LATE12 — — LATE9 LATE8 — — — — — — LATE1 LATE0 xxxx ODCE 0E46 ODCE15 ODCE14 ODCE13 ODCE12 — — ODCE9 ODCE8 — — — — — — ODCE1 ODCE0 0000 CNENE 0E48 CNIEE15 CNIEE14 CNIEE13 CNIEE12 — — CNIEE9 CNIEE8 — — — — — — CNIEE1 CNIEE0 0000 CNPUE 0E4A CNPUE15 CNPUE14 CNPUE13 CNPUE12 — — CNPUE9 CNPUE8 — — — — — — CNPUE1 CNPUE0 0000 CNPDE 0E4C CNPDE15 CNPDE14 CNPDE13 CNPDE12 — — CNPDE9 CNPDE8 — — — — — — CNPDE1 CNPDE0 0000 ANSELE 0E4E ANSE15 ANSE14 ANSE13 ANSE12 — — ANSE9 ANSE8 — — — — — — ANSE1 ANSE0 0000 SFR 名称 DS70000689C_CN 第87 页 图注： x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 地址 SFR 名称 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISE 0E40 TRISE15 TRISE14 TRISE13 TRISE12 — — — — — — — — — — — — F000 PORTE 0E42 RE15 RE14 RE13 RE12 — — — — — — — — — — — — xxxx LATE 0E44 LATE15 LATE14 LATE13 LATE12 — — — — — — — — — — — — xxxx ODCE 0E46 ODCE15 ODCE14 ODCE13 ODCE12 — — — — — — — — — — — — 0000 CNENE 0E48 CNIEE15 CNIEE14 CNIEE13 CNIEE12 — — — — — — — — — — — — 0000 CNPUE 0E4A CNPUE15 CNPUE14 CNPUE13 CNPUE12 — — — — — — — — — — — — 0000 CNPDE 0E4C CNPDE15 CNPDE14 CNPDE13 CNPDE12 — — — — — — — — — — — — 0000 ANSELE 0E4E ANSE15 ANSE14 ANSE13 ANSE12 — — — — — — — — — — — — 0000 SFR 名称 图注： x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 表 4-59： dsPIC33EPXXXGM310/710 器件的 PORTF 寄存器映射 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISF 0E50 — — TRISF13 TRISF12 — TRISF10 TRISF9 — TRISF7 TRISF6 TRISF5 TRISF4 — — TRISF1 TRISF0 F303 PORTF 0E52 — — RF13 RF12 — RF10 RF9 — RF7 RF6 RF5 RF4 — — RF1 RF0 xxxx LATF 0E54 — — LATF13 LATF12 — LATF10 LATF9 — LATF7 LATF6 LATF5 LATF4 — — LATF1 LATF0 xxxx ODCF 0E56 — — ODCF13 ODCF12 — ODCF10 ODCF9 — ODCF7 ODCF6 ODCF5 ODCF4 — — ODCF1 ODCF0 0000 CNENF 0E58 — — CNIEF13 CNIEF12 — CNIEF10 CNIEF9 — CNIEF7 CNIEF6 CNIEF5 CNIEF4 — — CNIEF1 CNIEF0 0000 CNPUF 0E5A — — CNPUF13 CNPUF12 — CNPUF10 CNPUF9 — CNPUF7 CNPUF6 CNPUF5 CNPUF4 — — CNPUF1 CNPUF0 0000 CNPDF 0E5C — — CNPDF13 CNPDF12 — CNPDF10 CNPDF9 — CNPDF7 CNPDF6 CNPDF5 CNPDF4 — — CNPDF1 CNPDF0 0000 ANSELF 0E4E — — ANSG4 — — — — 0000 SFR名称 图注： ANSF13 ANSF12 — ANSF10 ANSG9 — — — ANSF5 x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 表 4-60： dsPIC33EPXXXGM306/706 器件的 PORTF 寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISF 0E50 — — — — — — — — — — — — — — TRISF1 TRISF0 0003 PORTF 0E52 — — — — — — — — — — — — — — RF1 RF0 xxxx LATF 0E54 — — — — — — — — — — — — — — LATF1 LATF0 xxxx ODCF 0E56 — — — — — — — — — — — — — — ODCF1 ODCF0 0000 CNENF 0E58 — — — — — — — — — — — — — — CNIEF1 CNIEF0 0000 CNPUF 0E5A — — — — — — — — — — — — — — CNPUF1 CNPUF0 0000 CNPDF 0E5C — — — — — — — — — — — — — — SFR名称 图注： x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 — — 0000 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第88 页 表 4-58： dsPIC33EPXXXGM306/706 器件的 PORTE 寄存器映射 2013 Microchip Technology Inc. 表 4-61： dsPIC33EPXXXGM310/710 器件的 PORTG 寄存器映射 地址 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISG 0E60 TRISG15 TRISG14 TRISG13 TRISG12 TRISG11 TRISG10 TRISG9 TRISG8 TRISG7 TRISG6 — — TRISG3 TRISG2 TRISG1 TRISG0 03C0 PORTG 0E62 RG15 RG14 RG13 RG12 RG11 RG10 RG9 RG8 RG7 RG6 — — RG3 RG2 RG1 RG0 xxxx LATG 0E64 LATG15 LATG14 LATG13 LATG12 LATG11 LATG10 LATG9 LATG8 LATG7 LATG6 — — LATG3 LATG2 LATG1 LATG0 xxxx ODCG 0E66 ODCG15 ODCG14 ODCG13 ODCG12 ODCG11 ODCG10 ODCG9 ODCG8 ODCG7 ODCG6 — — ODCG3 ODCG2 ODCG1 ODCG0 0000 CNENG 0E68 CNIEG15 CNIEG14 CNIEG13 CNIEG12 CNIEG11 CNIEG10 CNIEG9 CNIEG8 CNIEG7 CNIEG6 — — CNIEG3 CNIEG2 CNIEG1 CNIEG0 0000 CNPUG 0E6A CNPUG15 CNPUG14 CNPUG13 CNPUG12 CNPUG11 CNPUG10 CNPUG9 CNPUG8 CNPUG7 CNPUG6 — — CNPUG3 CNPUG2 CNPUG1 CNPUG0 0000 CNPDG 0E6C CNPDG15 CNPDG14 CNPDG13 CNPDG12 CNPDG11 CNPDG10 CNPDG9 CNPDG8 CNPDG7 CNPDG6 — — CNPDG3 CNPDG2 CNPDG1 CNPDG0 0000 ANSELG 0E6E SFR名称 图注： ANSG15 — — — ANSG11 ANSG10 ANSG9 ANSG8 ANSG7 ANSG6 — — ANSG3 ANSG2 — — 0000 x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 表 4-62： dsPIC33EPXXXGM306/706 器件的 PORTG 寄存器映射 Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 TRISG 0E60 — — — — — — TRISG9 TRISG8 TRISG7 TRISG6 — — — — — — 03C0 PORTG 0E62 — — — — — — RG9 RG8 RG7 RG6 — — — — — — xxxx LATG 0E64 — — — — — — LATG9 LATG8 LATG7 LATG6 — — — — — — xxxx ODCG 0E66 — — — — — — ODCG9 ODCG8 ODCG7 ODCG6 — — — — — — 0000 CNENG 0E68 — — — — — — CNIEG9 CNIEG8 CNIEG7 CNIEG6 — — — — — — 0000 CNPUG 0E6A — — — — — — CNPUG9 CNPUG8 CNPUG7 CNPUG6 — — — — — — 0000 CNPDG 0E6C — — — — — — CNPDG9 CNPDG8 CNPDG7 CNPDG6 — — — — — — 0000 ANSELG 0E6E — — — — — — — — — — — — 0000 图注： ANSG9 ANSG8 ANSG7 ANSG6 x = 复位时的未知值，— = 未实现，读为0。复位值以十六进制显示。 表 4-63： 焊盘配置寄存器映射 寄存器 名称 地址 DS70000689C_CN 第89 页 PADCFG1 0EFE 图注： Bit 15 Bit 14 Bit 13 Bit 12 Bit 11 Bit 10 Bit 9 Bit 8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 所有 复位时 的状态 — — — — — — — — — — — — — — RTSECSEL PMPTTL 0000 — = 未实现，读为 0。复位值以十六进制显示。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 地址 SFR名称 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 4.3.1 图 4-8 说明了 EDS 地址的构造方式。当 DSRPAG<9> = 0 且基址位 EA<15> = 1 时，DSRPAG<8:0> 位与 EA<14:0> 相连构成 24 位的 EDS 读地址。类似地，当基址位 EA<15> =1 时，DSWPAG<8:0> 位与 EA<14:0> 相连构 成24位的EDS写地址。 分页存储器方案 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 架构通过分页方案来 扩展可用数据空间，分页方案支持使用 MOV 指令以线性 方式（对有效地址（EA）执行前修改或后修改）来访 问可用数据空间。基本数据空间地址的高半部分与数据 空间页寄存器（10位数据空间读页寄存器（DSRPAG） 或 9 位写页寄存器（DSWPAG））配合使用，构成扩展 数据空间（EDS）地址或程序空间可视性（PSV）地 址。数据空间页寄存器位于SFR空间中。 图 4-8： 扩展数据空间（EDS）的读地址生成方式 16 位 DS EA EA<15> = 0 （DSRPAG = 无关） 0 无 EDS 访问 字节选择 EA EA<15> 是 生成 PSV 地址 DSRPAG<9> = 1？ 1 EA 否 选择 DSRPAG 0 DSRPAG<8:0> 9位 15 位 24 位 EDS EA 字节选择 注：当 DSRPAG = 0x000 时，DS 读访问会强制产生地址错误陷阱。 DS70000689C_CN 第90 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 4-9： 扩展数据空间（EDS）的写地址生成方式 16 位 DS EA 字节选择 EA<15> = 0 （DSWPAG = 无关） 无 EDS 访问 生成 PSV 地址 0 EA EA<15> 1 EA DSWPAG<8:0> 9位 15 位 24 位 EDS EA 字节选择 注：当 DSRPAG = 0x000 时，DS 读访问会强制产生地址错误陷阱。 通过分页存储器方案可以访问 EDS 和 PSV 存储区中的 多个 32 KB窗口。数据空间页寄存器 DSxPAG 与数据空 间 地址 高半 部 分组 合使 用 时，最多 可以 提供额外的 16 MB EDS 地址空间和8 MB（仅限 DSRPAG）PSV地 址空间。分页数据存储空间如图 4-10 所示。 2013 Microchip Technology Inc. DSRPAG 为 0x200 或 更 大 时 ， 可 以 访 问 程 序 空 间 （Program Space，PS）。仅支持通过使用 DSRPAG 对 PS 执行读操作。不支持对 PS 执行写操作，所以 DSWPAG仅针对DS（包括EDS）。数据空间和EDS可 以分别使用 DSRPAG 和DSWPAG读取和写入。 DS70000689C_CN 第91 页 本地数据空间 EDS （DSRPAG<9:0>/DSWPAG<8:0>） DS_Addr<14:0> 0x0000 0x7FFF 0x0000 0x7FFF 表地址空间 （TBLPAG<7:0>） 程序空间 （指令和数据） Page 0 保留 （将产生地址 错误陷阱） DS_Addr<15:0> 0x0000 EDS 页 0x001 （DSRPAG = 0x001） （DSWPAG = 0x001） 程序存储器 （lsw – <15:0>） 0x00_0000 0xFFFF DS_Addr<15:0> 0x0000 0x0000 SFR 寄存器 0x0FFF 0x1000 0x7FFF 0x0000 最大 16 KB RAM(1) 0x4FFF 0x5000 0x7FFF 0x8000 32 KB EDS 窗口 0x7FFF 0x0000 0xFFFF 0x7FFF 0x0000 2013 Microchip Technology Inc. 0x7FFF EDS 页 0x1FF （DSRPAG = 0x1FF） （DSWPAG = 0x1FF） 0x0000 EDS 页 0x200 （DSRPAG = 0x200） 不允许写操作 0x7F_FFFF PSV 程序 存储器 （lsw） EDS 页 0x2FF （DSRPAG = 0x2FF） 不允许写操作 EDS 页 0x300 （DSRPAG = 0x300） 不允许写操作 PSV 程序存储器 （MSB） 注 1： 对于 128 KB 闪存器件。 RAM 大小和 结束地址取决于具体器件型号；更多 信息，请参见第 4.2 节 “数据地址空 间”。 0x0000 0x7FFF 0xFFFF 程序存储器 （MSB – <23:16>） 0x00_0000 EDS 页 0x3FF （DSRPAG = 0x3FF） 不允许写操作 0x7F_FFFF （TBLPAG = 0x00） lsw 使用 TBLRDL/TBLWTL MSB 使用 TBLRDH/TBLWTH （TBLPAG = 0x7F） lsw 使用 TBLRDL/TBLWTL MSB 使用 TBLRDH/TBLWTH dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第92 页 图 4-10： 分页数据存储空间 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 为读访问和写访问分配不同的页寄存器使架构可以支持 数据存储器中不同页之间的数据传送。实现方式是将 DSRPAG 寄存器值设置为要读取的页，将 DSWPAG 寄 存器配置为需要写入的页。通过分别配置 DSRPAG 和 DSWPAG 寄存器来寻址 PSV 和 EDS 空间，数据也可以 从不同的 PSV 页传送到 EDS 页。数据可以通过单条指 令在页之间传送。 通常在检测到上溢时，DSxPAG 寄存器会递增，EA<15> 位会置1，以使基址保持在EDS或PSV窗口内。在检测 到下溢时，DSxPAG 寄存器会递减，EA<15> 位会置 1， 以使基址保持在 EDS 或 PSV 窗口内。这可以产生线性 的 EDS 和 PSV 地址空间，但仅在使用寄存器间接寻址 模式时。 在进入和退出 Page 0、EDS 和 PSV 空间的边界时，会 出现上述操作的例外情形。表4-64列出了不同边界处上 溢和下溢情形的影响。 发生EDS页或PSV页上溢或下溢时，EA<15>会由于寄 存器间接 EA 计算而清零。在以下情况下，EDS 页或 PSV页中的EA 会在页边界处发生上溢或下溢： 在以下情形中，发生上溢或下溢时，EA<15> 位会置 1， DSxPAG 不会发生修改；因此，EA 会折回到当前页的 起始位置： • 初始地址（在修改之前）寻址某个EDS页或PSV页 • EA 计算使用执行前修改或后修改的寄存器间接寻 址模式。但是，这不包括寄存器偏移寻址 • 带寄存器偏移量的寄存器间接寻址 • 模寻址 • 位反转寻址 表 4-64： PAGE 0、EDS 和 PSV 空间边界处的上溢和下溢情形 (2,3,4) 之前 O/U， R/W 操作 之后 DSxPAG DS EA<15> DSRPAG = 0x1FF 1 EDS：最后一个页 DSRPAG = 0x1FF 0 参见注 1 DSRPAG = 0x2FF 1 PSV：最后一个 lsw页 DSRPAG = 0x300 1 PSV：第一个 MSB页 DSRPAG = 0x3FF 1 PSV：最后一个 MSB页 DSRPAG = 0x3FF 0 参见注 1 O， 写 DSWPAG = 0x1FF 1 EDS：最后一个页 DSWPAG = 0x1FF 0 参见注 1 U， 读 DSRPAG = 0x001 1 PSV页 DSRPAG = 0x001 0 参见注 1 DSRPAG = 0x200 1 PSV：第一个 lsw页 DSRPAG = 0x200 0 参见注 1 DSRPAG = 0x300 1 PSV：第一个 MSB页 DSRPAG = 0x2FF 1 PSV：最后一个 lsw页 O， 读 O， 读 O， 读 U， 读 U， 读 图注： 注 1： 2： 3： 4： [++Wn] 或 [Wn++] [--Wn] 或 [Wn--] 页说明 DSxPAG DS EA<15> 页说明 O = 上溢，U = 下溢，R = 读，W = 写 寄存器间接寻址现在寻址基本数据空间（0x0000-0x8000）中的某个单元。 DSxPAG = 0x000 时的 EDS访问会产生地址错误陷阱。 仅支持通过使用DSRPAG对PS执行读操作。尝试使用DSWPAG 对 PS执行写操作会产生地址错误陷阱。 偏移量很大时，不支持伪线性寻址。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第93 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 4.3.2 扩展 X 数据空间 无论数据空间页寄存器的内容如何，总是可以访问介于 0x0000和 0x7FFF之间的基本地址空间低地址单元。它 可以通过寄存器间接寻址指令进行间接寻址。它可以视 为位于默认的 EDS Page 0 中（即，EDS 地址范围 0x000000至0x007FFF，并且对于该地址范围，基址位 EA<15> = 0）。但是，Page 0 不能通过基本数据空间 高 32 KB（0x8000 至 0xFFFF）结合 DSRPAG = 0x000 或 DSWPAG = 0x000 来进行访问。因此在复位时， DSRPAG 和 DSWPAG 会被初始化为 0x001。 注 1： DSxPAG 不应用于访问 Page 0。DSxPAG 设置为 0x000 时进行 EDS 访问会产生地址 错误陷阱。 2： 用软件清零 DSxPAG没有任何作用。 图 4-11： 包括EDS页和PSV页在内的其余页只能使用DSRPAG或 DSWPAG 寄存器结合基本数据空间高 32 KB（0x8000 至0xFFFF）进行访问，并且此时基址位EA<15> = 1。 例如，当DSRPAG = 0x001或DSWPAG = 0x001时， 对数据空间高 32 KB（0x8000 至 0xFFFF）的访问会 映射到 EDS 地址范围 0x008000 至 0x00FFFF。当 DSRPAG = 0x002 或DSWPAG = 0x002 时，对数据空间 高 32 KB 的访问会映射到 EDS 地址范围 0x010000 至 0x017FFF，如此类推；如图 4-11 中的 EDS 存储器映射 所示。 关于使用数据空间页寄存器访问PSV页的更多信息，请 参见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》的“程序存 储器”（DS70613）中的“自数据空间的程序空间可 视性”一节。 EDS 存储器映射 EA<15:0> 0x0000 常规 DS 地址 SFR/DS （PAGE 0） 0x8000 DS PAGE 1 0xFFFF PAGE 2 0x008000 0x010000 0x018000 PAGE 3 DSRPAG<9> = 0 EDS EA 地址（24 位） （DSRPAG<8:0>，EA<14:0>） （DSWPAG<8:0>，EA<14:0>） PAGE 1FD PAGE 1FE PAGE 1FF DS70000689C_CN 第94 页 0xFE8000 0xFF0000 0xFF8000 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 4.3.3 数据存储器仲裁和总线主器件优先级 器件也会维持相对于彼此的相同优先级关系。表4-65以 表格形式列出了不同 MSTRPR 值时的总线主器件优先 级方案。 系统中的总线主器件的EDS访问需要进行仲裁。 数据存储器（包括 EDS）的仲裁器会在 CPU、DMA 和 ICD 模块之间进行仲裁。在多个总线主器件同时访问总 线时，仲裁器会确定哪个总线主器件的访问优先级最 高。其他总线主器件会被暂挂，并在优先级最高的总线 主器件访问总线之后进行处理。 这种总线主器件优先级控制使用户应用程序可以控制系 统的实时响应，或者在初始化期间静态进行，或者在响 应实时事件时动态进行。 表 4-65： 数据存储器总线仲裁器优先级 默认情况下，CPU 为总线主器件 0（M0），优先级最 高，ICD 为总线主器件 4（M4），优先级最低。其他总 线主器件（DMA 控制器）分配为 M3（M1 和 M2 保留， 不能使用）。用户应用程序可以通过设置 EDS 总线主 器件优先级控制（MSTRPR）寄存器中的相应位来升 高或降低 DMA 控制器的优先级，使之高于 CPU 优先 级。所有优先级升高的总线主器件将维持相对于彼此的 相同优先级关系（即，M1 优先级最高，M3 优先级最 低，M2 居中）。同样，优先级低于 CPU 的所有总线主 MSTRPR<15:0> 位设置 (1) 优先级 0x0000 0x0020 M0（最高） M1 CPU DMA 保留 CPU M2 保留 DMA 保留 M3 M4（最低） ICD 保留 ICD 注 1： MSTRPR<15:0> 的所有其他值均保留。 图 4-12： 仲裁器架构 DMA ICD 保留 CPU MSTRPR<15:0> M0 M1 M2 M3 M4 数据存储器仲裁器 SRAM 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第95 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 4.3.4 软件堆栈 图 4-13： CALL堆栈帧 W15 寄存器作为专用的软件堆栈指针（Software Stack Pointer，SSP）并被异常处理、子程序调用和返回自 动修改；但是，W15可以被任何指令以与所有其他W寄 存器相同的方式引用。这样就简化了对堆栈指针的读、 写和操作（例如，创建堆栈帧）。 为了防止不对齐的堆栈访问，W15<0> 被硬 件固定设置为0。 所有复位均将 W15 初始化为 0x1000。该地址确保在所 有 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件中，SP 指向 有效的RAM并允许不可屏蔽陷阱异常使用堆栈。这些可 能在 SP 被用户软件初始化之前发生。在初始化期间， 可以将SP再编程以指向数据空间内的任何单元。 堆栈指针总是指向第一个可用的空字并从低地址到高 地址填充软件堆栈。图 4-13 显示了它如何在弹出堆栈 （读）时预递减，以及在压入堆栈（写）时后递增。 当PC压入堆栈时，PC<15:0>被压入第一个可用的堆栈 字，然后 PC<22:16> 被压入第二个可用的堆栈单元。 对于任何 CALL 指令执行期间的 PC 压栈，压栈前 PC 的 MSB 被零扩展，如图 4-13 所示。异常处理期间，PC 的 MSB 与 CPU 状态寄存器 SR 的低 8 位组合。这样就能在 中断处理期间自动保存 SRL的内容。 注 1： 为了维持系统堆栈指针（W15）一致性， W15 永远不会受（EDS）分页影响，因此 被限制在地址范围 0x0000 至 0xFFFF。当 W14用作堆栈帧指针（SFA = 1）时，这同 样适用于 W14。 2： 由于堆栈可置于X和Y空间中并能访问这两 个空间，因此在使用堆栈、特别是 C 语言 开发环境中的局部自动变量时必须小心。 15 0 CALL SUBR 堆栈向高地址增长 注： 0x0000 4.4 PC<15:0> W15（CALL 前） b‘000000000’ PC<22:16> < 空字 > W15（CALL 后） 指令寻址模式 表4-66给出了基本的寻址模式，这些寻址模式经过优化 可以支持各指令的具体功能。MAC 类指令中提供的寻址 模式与其他指令类型中的寻址模式有所不同。 4.4.1 文件寄存器指令 大多数文件寄存器指令使用一个 13 位地址字段（f）来 直接寻址数据存储器中的前 8192 字节（Near 数据空 间）。大多数文件寄存器指令使用工作寄存器W0，W0 在这些指令中表示为 WREG。目标寄存器通常是同一 个文件寄存器或WREG（MUL指令除外，它将结果写入 寄存器或寄存器对）。使用 MOV 指令能够获得更大的灵 活性，可以访问整个数据空间。 4.4.2 MCU 指令 三操作数MCU指令的形式是： 操作数3 = 操作数 1<功能 >操作数2 其中，操作数 1 始终是工作寄存器（即，寻址模式只能 是寄存器直接寻址），称为 Wb。操作数 2 可以是一个 W 寄存器，取自数据存储器，或为一个 5 位立即数。结 果可以保存在 W 寄存器或数据存储单元中。MCU 指令 支持以下寻址模式： • • • • • 寄存器直接寻址 寄存器间接寻址 执行后修改的寄存器间接寻址 执行前修改的寄存器间接寻址 5位或10位立即数寻址 注： DS70000689C_CN 第96 页 并非所有指令都支持上述所有的寻址模式。 各条指令可能支持这些寻址模式中的某些 模式。 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 4-66： 支持的基本寻址模式 寻址模式 说明 文件寄存器直接寻址 明确指定文件寄存器的地址。 寄存器直接寻址 直接访问寄存器的内容。 寄存器间接寻址 Wn的内容形成有效地址（EA）。 执行后修改的寄存器间接寻址 Wn的内容形成EA。然后用一个常量值来修改Wn（递增或递减）。 执行前修改的寄存器间接寻址 先用一个有符号常量值修改Wn（递增或递减），再由此时的Wn内容形成EA。 带寄存器偏移量的寄存器间接寻址 （寄存器变址寻址） Wn和Wb 的和形成 EA。 带立即数偏移量的寄存器间接寻址 Wn和立即数的和形成EA。 4.4.3 传送指令和累加器指令 与其他指令相比，传送指令和 DSP 累加器类指令提供 了更为灵活的寻址模式。除了大多数 MCU 指令支持的 寻址模式以外，传送指令和累加器指令还支持带寄存器 偏移量的寄存器间接寻址模式，这也称为寄存器变址寻 址模式。 注： 对于MOV指令，指令中指定的寻址模式对于 源寄存器和目标寄存器 EA，可以是不同 的。然而，4 位 Wb（寄存器偏移量）字段 为源寄存器和目标寄存器所共用（但通常 只由其中之一使用）。 4.4.4 双源操作数 DSP 指令（CLR、ED、EDAC、MAC、MPY、 MPY.N、MOVSAC和MSC），也称为MAC指令，它们使用 一组简化的寻址模式，允许用户应用程序通过寄存器间 接寻址表有效地对数据指针进行操作。 双源操作数预取寄存器必须是集合 {W8, W9, W10, W11} 的成员。对于数据读取操作，W8 和 W9 始终用于 X RAGU，而W10和W11始终用于Y AGU。从而，产生 的有效地址（无论是在修改之前还是之后），对于W8 和 W9 必须是 X 数据空间中的有效地址，对于 W10 和 W11则必须是Y数据空间中的有效地址。 注： 概括地说，传送指令和累加器指令支持以下寻址模式： • • • • • • • • 寄存器直接寻址 寄存器间接寻址 执行后修改的寄存器间接寻址 执行前修改的寄存器间接寻址 带寄存器偏移量的寄存器间接寻址（变址寻址） 带立即数偏移量的寄存器间接寻址 8位立即数寻址 16 位立即数寻址 注： 并非所有指令都支持上述所有的寻址模式。 各条指令可能支持这些寻址模式中的某些 模式。 2013 Microchip Technology Inc. MAC 指令 带寄存器偏移量的寄存器间接寻址模式仅 可用于 W9（在 X 空间中）和 W11（在 Y 空 间中）。 概括地说，MAC 类指令支持以下寻址模式： • • • • • 寄存器间接寻址 执行后修改（修改量为2）的寄存器间接寻址 执行后修改（修改量为4）的寄存器间接寻址 执行后修改（修改量为6）的寄存器间接寻址 带寄存器偏移量的寄存器间接寻址（变址寻址） 4.4.5 其他指令 除了上述的各种寻址模式之外，一些指令使用各种长度 的立即数常量。例如，BRA（跳转）指令使用 16 位有符 号立即数来直接指定跳转的目标，而 DISI 指令则使用 一个 14 位无符号立即数字段。在一些指令中，例如 ULNK，操作数的来源和运算结果已经暗含在操作码 中。某些操作，例如NOP，没有任何操作数。 DS70000689C_CN 第97 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 4.5 4.5.1 模寻址 模寻址模式是一种使用硬件来自动支持循环数据缓冲区 的 方 法。目 的 是 在 执 行 紧 密 循 环 代 码 时（这 在 许 多 DSP 算法中很典型），不需要用软件来执行数据地址 边界检查。 起始地址和结束地址 模寻址机制要求指定起始地址和结束地址，并将它们装 入 16 位模缓冲区地址寄存器：XMODSRT、 XMODEND、YMODSRT 和YMODEND（见表 4-1）。 注： Y 空间模寻址的 EA 计算使用字长度的数据 （每个 EA的LSb始终清零）。 可以在数据空间或程序空间中进行模寻址（因为这两种 空间的数据指针机制本质上是相同的）。X 数据空间 （也提供指向程序空间的指针）和 Y 数据空间中都可支 持一个循环缓冲区。模寻址可以对任何W寄存器指针进 行操作。然而，最好不要将 W14 或 W15 用于模寻址， 因为这两个寄存器分别用作堆栈帧指针和堆栈指针。 循环缓冲区的长度不直接指定。它由相应的起始地址和 结束地址之差决定。循环缓冲区的最大可能长度为 32K 字（64 KB）。 一般来说，任何特定的循环缓冲区只能配置为单向工 作，因为根据缓冲区的方向，对缓冲区起始地址（对 于递增缓冲区）或结束地址（对于递减缓冲区）有一 定限制。 模寻址和位反转寻址控制寄存器 MODCON<15:0> 包含 使能标志以及指定W地址寄存器的W寄存器字段。XWM 和YWM字段选择对哪些寄存器进行模寻址： 使用限制的唯一例外是那些长度为 2 的幂的缓冲区。这 些缓冲区满足起始和结束地址判据，它们可以双向操作 （即，在低地址边界和高地址边界上都将进行地址边界 检查）。 4.5.2 W 地址寄存器选择 • 如果XWM = 1111，则禁止X RAGU和X WAGU模 寻址 • 如果YWM = 1111，则禁止 Y AGU 模寻址 要进行模寻址的X地址空间指针W寄存器（XWM）存储 在MODCON<3:0>中（见表4-1）。当XWM被设置为除 1111 之外的任何值且 XMODEN 位（MODCON<15>） 置1时，X数据空间的模寻址被使能。 要进行模寻址的 Y 地址空间指针 W 寄存器（YWM）存 储在 MODCON<7:4> 中。当 YWM 被设置为除 1111 之 外的任何值且YMODEN位（MODCON<14>）置1时， Y数据空间的模寻址被使能。 图 4-14： 模寻址操作示例 字节地址 0x1100 0x1163 起始地址 = 0x1100 结束地址 = 0x1163 长度 = 0x0032 字 DS70000689C_CN 第98 页 MOV MOV MOV MOV MOV MOV #0x1100, W0 W0, XMODSRT #0x1163, W0 W0, MODEND #0x8001, W0 W0, MODCON MOV #0x0000, W0 ;W0 holds buffer fill value MOV #0x1110, W1 ;point W1 to buffer DO AGAIN, #0x31 MOV W0, [W1++] AGAIN: INC W0, W0 ;set modulo start address ;set modulo end address ;enable W1, X AGU for modulo ;fill the 50 buffer locations ;fill the next location ;increment the fill value 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 4.5.3 模寻址的应用 模寻址可以应用于与任何 W 寄存器相关的有效地址 （EA）计算中。地址边界检查功能检查地址是否等于： • 上边界地址（对于递增缓冲区） • 下边界地址（对于递减缓冲区） 重要的是要意识到，地址边界检查功能不仅会检查地址 是否正好在地址边界上，而且会检查地址是否大于上边 界地址（对于递增缓冲区）、或小于下边界地址（对于 递减缓冲区）。因此，地址变化可能会越过边界，但仍 然可以正确调整。 注： 4.6 只有在使用执行前修改或执行后修改寻址模 式来计算有效地址时，模修正有效地址才被 写回寄存器。如果使用了地址偏移量（例 如，[W7 + W2]），会进行模寻址修正，但 寄存器的内容保持不变。 位反转寻址 位反转寻址模式用来简化基 2 FFT 算法的数据重新排 序。它为 X AGU所支持，仅限于数据写入。 地址修改量可以是常量或寄存器的内容，可视为将其位 顺序反转。源地址和目标地址仍然是正常的顺序。于 是，唯一需要反转的操作数就是地址修改量。 4.6.1 位反转寻址的实现 当满足下列所有条件时，使能位反转寻址模式： • MODCON寄存器中BWM位（W寄存器选择）的值 是除 1111 以外的任何值（不能使用位反转寻址访 问堆栈） • XBREV寄存器中的BREN位置1 • 使用的寻址模式是预递增或后递增的寄存器间接寻 址模式 如果位反转缓冲区的长度为 M = 2N 字节，则数据缓冲 区起始地址的最后“N”位必须为零。 XB<14:0> 是位反转寻址修改量或“中心点”（pivot point），通常是一个常量。对于 FFT 计算，其值等于 FFT 数据缓冲区长度的一半。 注： 所有位反转 EA 的计算都使用字数据（每个 EA 的 LSb 始终清零）。为了产生兼容（字 节）地址，要相应地调整XB的值。 使能位反转寻址时，仅对预递增或后递增的寄存器间接 寻址、且仅对字长度数据写入，才会进行位反转寻址。 对于任何其他寻址模式或对于字节长度数据，不会进行 位反转寻址，而是生成正常的地址。在进行位反转寻址 时，W 地址指针将始终加上地址修改量（XB），与寄 存器间接寻址模式相关的偏移量将被忽略。此外，由于 要求是字数据，EA的LSb被忽略（且始终清零）。 注： 可以使用同一个W寄存器同时使能模寻址和 位反转寻址，但当使能时，对于写操作位反 转寻址总是优先。 如果通过将BREN位（XBREV<15>）置1使能了位反转 寻址，那么，在写 XBREV 寄存器之后，不应立即进行 要使用被指定为位反转指针的W寄存器的间接读操作。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第99 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图4-15： 位反转寻址示例 正常顺序的地址 b15 b14 b13 b12 b11 b10 b9 b8 b7 b6 b5 b4 b3 b2 b1 0 围绕二进制值的中心 左右交换位位置 b15 b14 b13 b12 b11 b10 b9 b8 b7 b6 b5 b1 b2 b3 b4 0 位反转地址 中心点 对于 16 字位反转缓冲区，XB = 0x0008 表 4-67： 位反转寻址序列（16 项） 正常地址 位反转地址 A3 A2 A1 A0 十进制 A3 A2 A1 A0 十进制 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 0 1 1 1 0 0 0 8 0 0 1 0 2 0 1 0 0 4 0 0 1 1 3 1 1 0 0 12 0 1 0 0 4 0 0 1 0 2 0 1 0 1 5 1 0 1 0 10 0 1 1 0 6 0 1 1 0 6 0 1 1 1 7 1 1 1 0 14 1 0 0 0 8 0 0 0 1 1 1 0 0 1 9 1 0 0 1 9 1 0 1 0 10 0 1 0 1 5 1 0 1 1 11 1 1 0 1 13 1 1 0 0 12 0 0 1 1 3 1 1 0 1 13 1 0 1 1 11 1 1 1 0 14 0 1 1 1 7 1 1 1 1 15 1 1 1 1 15 DS70000689C_CN 第100 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 4.7 程序存储空间与数据存储空间的接口 表指令允许应用程序读写程序存储器的一小块区域。这 一功能对于访问需要定期更新的数据表来说非常理想。 也可通过表操作访问一个程序字的所有字节。重映射方 法允许应用程序访问一大块数据，但只限于读操作，它 非常适合于在一个大的静态数据表中进行查找。这一方 法只能访问程序字的低位字。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 架构采用 24 位宽的 程序空间和16位宽的数据空间。该架构也是一种改进型 哈佛结构，这意味着数据也能存放在程序空间内。要成 功使用该数据，在访问数据时必须确保这两种存储空间 中的信息是对齐的。 除了正常执行外，dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器 件的架构还提供了两种可在操作过程中访问程序空间的 方法： • 使用表指令访问程序空间中任意位置的各个字节 或字 • 将程序空间的一部分重映射到数据空间（程序空间 可视性） 表 4-68： 程序空间地址构成 访问类型 指令访问 （代码执行） TBLRD/TBLWT （读 / 写字节或字） 访问空间 <23> 用户 <22:16> 0xx xxxx TBLPAG<7:0> 0xxx xxxx xxxx <0> xxxx 0 xxxx xxx0 数据EA<15:0> xxxx xxxx xxxx xxxx TBLPAG<7:0> 配置 <14:1> PC<22:1> 0 用户 程序空间地址 <15> 1xxx xxxx 数据EA<15:0> xxxx xxxx xxxx xxxx 图 4-16： 访问程序空间内数据的地址生成方式 程序计数器 (1) 程序计数器 0 0 23 位 EA 表操作 (2) 1/0 1/0 TBLPAG 8位 16 位 24 位 用户/ 配置 空间选择 字节选择 注 1： 程序空间地址的最低有效位（LSb）始终固定为 0，从而确保程序和数据空间中的数据是字对齐的。 2： 表操作不要求字对齐。允许对配置存储空间执行表读操作。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第101 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 4.7.1 - 在字节模式下，低位程序字的高字节或低字节 被映射到数据地址的低字节中。当字节选择位 为 1 时映射高字节；当字节选择位为 0 时映射 低字节。 • TBLRDH（表读高位字）： - 在字模式下，该指令将程序地址中的整个高位 字（P<23:16>）映射到数据地址中。“虚拟” 字节（D<15:8>）始终为0。 - 在字节模式下，该指令将程序字的高字节或低 字节映射到数据地址的 D<7:0> 中，就如同 TBLRDL 指令。当选择最高“虚拟”字节（字 节选择位 = 1）时，数据将始终为0。 使用表指令访问程序存储器中的数据 TBLRDL 和 TBLWTL 指令提供了直接读或写程序空间内 任 何 地 址 的 低 位 字 的 方 法，无 需 通 过 数 据 空 间。 TBLRDH 和 TBLWTH 指令是可以将一个程序空间字的最 高8位作为数据读写的唯一方法。 对于每个连续的 24 位程序字，PC 的递增量为 2。这使 得程序存储器地址能够直接映射到数据空间地址。于 是，程序存储器可以看作是两个 16 位字宽的地址空 间，它们并排放置，具有相同的地址范围。TBLRDL 和 TBLWTL 访问存有最低有效数据字的空间，而 TBLRDH 和 TBLWTH 则访问存有最高数据字节的空间。 提供了两条表指令来对程序空间执行字节或字（16 位） 长度的数据读写。读和写都可以采用字节或字操作的形 式。 表指令 TBLWTH 和 TBLWTL 以类似的方式向程序空间地 址写入各字节或字。第 5.0 节“闪存程序存储器”对这 两条指令的详细操作给出了说明。 • TBLRDL（表读低位字）： - 在字模式下，该指令将程序空间地址中的低位 字（P<15:0>）映射到数据地址（D<15:0>）中 对于所有的表操作，要访问程序存储空间的哪个区域 是由表页寄存器（TBLPAG）决定的。TBLPAG 可寻 址器件的整个程序存储空间，包括用户应用程序空间 和配置空间。当 TBLPAG<7> = 0 时，表页位于用户 存储空间中。当 TBLPAG<7> = 1 时，表页位于配置 存储空间中。 图 4-17： 使用表指令访问程序存储器 程序空间 TBLPAG 02 23 15 0 0x000000 23 16 8 0 00000000 0x020000 0x030000 00000000 00000000 00000000 “虚拟”字节 TBLRDH.B（Wn<0> = 0） TBLRDL.B（Wn<0> = 1） TBLRDL.B（Wn<0> = 0） TBLRDL.W 表操作的地址是由TBLPAG 寄存器定义的页中的数据 EA决定的。 只给出了读操作的过程；也可以对用户存储区执行写操作。 0x800000 DS70000689C_CN 第102 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 闪存程序存储器 5.0 钟线和编程数据线（备用编程引脚对之一：PGECx/ PGEDx）、电源线（VDD）、地线（VSS）和主复位线 （MCLR）。这允许用户在生产电路板时使用未编程器 件，而仅在产品交付之前才对器件进行编程，从而可以 使用最新版本的固件或者定制固件进行编程。 注 1： 本数据手册总结了 dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但是不应把本手 册当作无所不包的参考手册来使用。如需了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中 的“闪 存 编 程”（DS70609），该 文 档 可 从 Microchip 网站（www.microchip.com） 下载。 使用 TBLRD（表读）和 TBLWT（表写）指令来实现 RTSP。通过 RTSP，用户应用程序可以一次将程序存 储数据两个程序存储字或由 64 条指令（192 字节）构 成的行的方式写入程序存储器，也可以一次擦除程序存 储器中含有512条指令字（1536字节）的块。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 5.1 闪存读取和双字编程操作分别使用 TBLRD 和 TBLWT 指 令。这些指令允许器件在正常工作模式下从数据存储器 直接读写程序存储空间。程序存储器中的 24 位目标地 址由 TBLPAG寄存器的bit<7:0>和表指令中指定的W寄 存器中的有效地址（EA）组成，如图5-1所示。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件包含用于存储和 执行应用代码的内部闪存程序存储器。在整个VDD 范围 内，正常操作期间，存储器都是可读写、可擦除的。 TBLRDL 和 TBLWTL 指 令 用 于 读 或 写 程 序 存 储 器 的 bit<15:0>。TBLRDL 和 TBLWTL 能以字或字节模式访问 程序存储器。 可采用两种方式对闪存进行编程： • 在线串行编程（ICSP™） • 运行时自编程（Run-Time Self-Programming， RTSP） TBLRDH 和 TBLWTH 指 令 用 于 读 或 写 程 序 存 储 器 的 bit<23:16>。TBLRDH和TBLWTH同样能以字或字节模式 访问程序存储器。 ICSP 允 许 在 最 终 的 应 用 电 路 中 对 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件进行串行编程。 只需要使用 5 根线就可以完成编程，它们分别是编程时 图 5-1： 表指令和闪存编程 表寄存器的寻址 24 位 使用程序计数器 程序计数器 0 0 工作寄存器 EA 使用表指令 1/0 TBLPAG 寄存器 8位 用户/ 配置 空间选择 2013 Microchip Technology Inc. 16 位 24 位 EA 字节选择 DS70000689C_CN 第103 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 5.2 RTSP 工作原理 RTSP 允许用户应用程序一次擦除存储器的一页，也允 许一次编程一行指令字和一次编程两个指令字。关于每 款 器 件 的 页 大 小，请 参 见“dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX产品系列”一章中的表 1。 闪存程序存储器阵列是由 64 条指令或 192 字节的行组 成的。RTSP允许用户应用程序一次擦除由8行（512条 指令）组成的程序存储器页，也可以一次编程一行或两 个相邻字。8 行擦除页和单行写入行都是边沿对齐的， 从程序存储器起始地址开始，分别到 1536 字节边界和 192 字节边界。 关于对闪存进行擦除和编程操作的更多信息，请参见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的“闪存编 程”（DS70609）。 5.3 编程操作 在 RTSP 模式下，对内部闪存进行编程或擦除需要执 行完整的编程序列。处理器暂停（等待）直到编程操 作完成。 关于擦除和编程时间，请参见表 33-13 中的参数 D137a 和 D137b（页擦除时间）以及 D138a 和 D138b（字写 周期）。 将WR位（NVMCON<15>）置1启动操作，当操作完成 时 WR 位会自动清零。 5.3.1 闪存程序存储器的编程算法 为防止意外操作，必须向 NVMKEY 写入启动序列，用 于允许执行任何擦除或编程操作。在执行编程命令后， 用户应用程序必须等待一段编程时间，直到编程操作完 成。编程序列启动后紧跟的两条指令应该为NOP 指令。 关于使用 RTSP 进行编程的详细信息和代码示例，请参 见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的“闪存编 程”（DS70609）。 5.4 控制寄存器 有 6 个 SFR 用于读写闪存程序存储器：NVMCON、 NVMKEY、NVMADR、NVMADRU、NVMSRCADRL 和 NVMSRCADRH。 NVMCON寄存器（寄存器5-1）控制要擦除的块、要编 程的存储器类型以及编程周期的启动。 NVMKEY（寄存器 5-4）是一个只写寄存器，用于写保 护。要启动编程或擦除序列，用户应用程序必须将0x55 和0xAA连续写入NVMKEY寄存器。 有两个NVM 地址寄存器：NVMADRU 和 NVMADR。这 两个寄存器连接在一起时，构成要进行编程操作的选定 字的 24 位有效地址（EA），或者要进行擦除操作的选 定页的24 位有效地址（EA）。 NVMADRU 寄存器用于保存 EA 的高 8 位，而 NVMADR 寄存器用于保存EA的低 16 位。 NVMSRCADRH 和 NVMSRCADRL 寄存器用于保存数 据存储器中需要写入到闪存中的数据源地址。 编程器每次可以对闪存程序存储器的两个相邻字 （24 位 x 2）进行编程，即每次间隔一个字地址边界 （0x000002、0x000006和0x00000A等）。要实现该目 的，需要先擦除包含用户希望更改存储单元的地址的 页。程序员还可以使用这些器件提供的行编程特性一次 编程一行数据（64 个指令字 /192 字节）。在行编程操 作中，源数据直接从这些器件的数据存储器（RAM） 中获取。提供的两个新寄存器指向源数据所在的 RAM 单元。执行编程操作之前，必须先将包含要编程行的页 擦除。 DS70000689C_CN 第104 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 5-1： NVMCON：非易失性存储器（NVM）控制寄存器 (1) R/W-0(1) R/SO-0 WR R/W-0(1) WREN WRERR R/W-0 (2) NVMSIDL U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — R/W-0(1) R/W-0(1) R/W-0(1) R/W-0(1) NVMOP<3:0>(3,4) bit 7 bit 0 图注： SO = 只可置 1位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 WR：NVM 写控制位 (1) 1 = 启动闪存编程或擦除操作；操作是自定时的，一旦操作完成，该位即由硬件清零 0 = 编程或擦除操作已完成，并处于停止状态 bit 14 WREN：NVM 写使能位 (1) 1 = 使能闪存编程 / 擦除操作 0 = 禁止闪存编程 / 擦除操作 bit 13 WRERR：NVM 写序列错误标志位 (1) 1 = 试图执行不合法的编程或擦除序列，或者发生终止（试图将WR位置1时自动置1该位） 0 = 编程或擦除操作正常完成 bit 12 NVMSIDL：NVM 空闲模式停止控制位 (2) 1 = 空闲模式下闪存稳压器进入待机模式 0 = 空闲模式下闪存稳压器继续工作 bit 11-4 未实现：读为 0 bit 3-0 NVMOP<3:0>：NVM 操作选择位 (1,3,4) 1111 = 保留 1110 = 保留 1101 = 批量擦除主闪存程序存储器 1100 = 保留 1011 = 保留 1010 = 保留 0011 = 存储器页擦除操作 0010 = 存储器行编程操作（数据源来自RAM） 0001 = 存储器双字编程操作 (5) 0000 = 保留 注 1： 这些位只能在 POR 时复位。 2： 如果该位置 1，可以实现最小功耗（IIDLE），并且在退出空闲模式时在闪存开始工作之前会有一定延时 （TVREG）。 3： NVMOP<3:0>的所有其他组合均未实现。 4： 任意 NVM 操作正在进行期间，执行 PWRSAV 指令会被忽略。 5： 在执行该操作期间，会对 4字边界上两个相邻的字编程。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第105 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 5-2： NVMADRU：非易失性存储器最高字节地址寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x NVMADRU<23:16> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15-8 未实现：读为 0 bit 7-0 NVMADRU<23:16>：非易失性存储器最高字节写地址位 选择闪存程序存储器中要进行编程或擦除的存储单元的最高8 位。用户应用程序可以读写该寄存器。 寄存器 5-3： NVMADR：非易失性存储器低位字地址寄存器 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x NVMADR<15:8> bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x NVMADR<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 NVMADR<15:0>：非易失性存储器低位字写地址位 选择闪存程序存储器中要进行编程或擦除的存储单元的低16位。用户应用程序可以读写该寄存器。 DS70000689C_CN 第106 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 5-4： NVMKEY：非易失性存储器密钥寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 W-0 W-0 W-0 W-0 W-0 W-0 W-0 W-0 NVMKEY<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-8 未实现：读为 0 bit 7-0 NVMKEY<7:0>：密钥寄存器（只写）位 寄存器 5-5： x = 未知 NVMSRCADRH：非易失性数据存储器最高字节地址寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x NVMSRCADRH<23:16> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15-8 未实现：读为 0 bit 7-0 NVMSRCADRH<23:16>：非易失性数据存储器最高字节地址位 寄存器 5-6： NVMSRCADRL：非易失性数据存储器低位字地址寄存器 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x NVMSRCADRL<15:8> bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x NVMSRCADRL<7:1> r-0 0 bit 7 bit 0 图注： r = 保留位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-1 NVMSRCADRL<15:1>：非易失性数据存储器低位字地址位 bit 0 保留：保持为 0 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第107 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第108 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 复位 6.0 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但是不应把本 手册当作无所不包的参考手册来使用。如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中 的“复 位”（DS70602），该 文 档 可 从 Microchip 网站（www.microchip.com） 下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 复位模块结合了所有复位源，并控制器件的主复位信号 SYSRST。下面列出了器件的复位源： • • • • • • • • POR：上电复位 BOR：欠压复位 MCLR：主复位引脚复位 SWR：RESET 指令 WDTO：看门狗定时器超时复位 CM：配置不匹配复位 TRAPR：陷阱冲突复位 IOPUWR：非法条件器件复位 - 非法操作码复位 - 非法地址模式复位 - 未初始化的 W寄存器复位 - 安全性复位 任何有效的复位源都能使SYSRST信号有效。在系统复 位时，一些与 CPU 和外设相关的寄存器被强制为已知 的复位状态，而有一些寄存器不受影响。 注： 有关寄存器复位状态的信息，请参见本手 册中的特定外设章节或第 4.0 节“存储器 构成”。 任何类型的器件复位都会将RCON寄存器中相应的状态 位置1，用于指示复位类型（见寄存器 6-1）。 POR将清零除POR和BOR位（RCON<1:0>）之外的所 有位，POR 和 BOR 位在 POR 时被置 1。用户应用程序 可在代码执行过程中的任何时间置 1 或清零任何位。 RCON寄存器中的位仅用作状态位。用软件将某个复位 状态位置1不会导致器件发生复位。 RCON 寄存器还包含与看门狗定时器和器件节能状态 相关的其他位。本手册的其他章节中将讨论这些位的 功能。 注： RCON 寄存器中的状态位应该在被读取后 清零，这样在器件复位后 RCON 寄存器的 下一个值才有意义。 注： 在所有类型的复位中，要选择器件时钟源， 应通过 FOSCSEL 配置寄存器中的 FNOSCx 配置位初始化OSCCON的内容。 图 6-1给出了复位模块的简化框图。 图 6-1： 复位系统框图 RESET 指令 毛刺滤波器 MCLR VDD WDT 模块 休眠或空闲 BOR 内部 稳压器 SYSRST VDD 上升 检测 POR 陷阱冲突 非法操作码 未初始化的 W 寄存器 安全性复位 配置不匹配 非法地址模式 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第109 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX RCON：复位控制寄存器 (1) 寄存器 6-1： R/W-0 R/W-0 U-0 U-0 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 TRAPR IOPUWR — — VREGSF — CM VREGS bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 EXTR R/W-0 (2) SWR SWDTEN R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-1 R/W-1 WDTO SLEEP IDLE BOR POR bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 TRAPR：陷阱复位标志位 1 = 发生了陷阱冲突复位 0 = 未发生陷阱冲突复位 bit 14 IOPUWR：非法操作码或访问未初始化的W 寄存器复位标志位 1 = 检测到非法操作码、非法地址模式或将未初始化的 W 寄存器用作地址指针而导致复位 0 = 未发生非法操作码或未初始化的W 寄存器复位 bit 13-12 未实现：读为0 bit 11 VREGSF：休眠模式下闪存稳压器待机位 1 = 在休眠模式下闪存稳压器继续工作 0 = 在休眠模式下闪存稳压器进入待机模式 bit 10 未实现：读为0 bit 9 CM：配置不匹配标志位 1 = 发生了配置不匹配复位 0 = 未发生配置不匹配复位 bit 8 VREGS：休眠模式下稳压器待机位 1 = 休眠模式下稳压器继续工作 0 = 休眠模式下稳压器进入待机模式 bit 7 EXTR：外部复位（MCLR）引脚位 1 = 发生了主复位（引脚）复位 0 = 未发生主复位（引脚）复位 bit 6 SWR：软件 RESET（指令）标志位 1 = 执行了 RESET 指令 0 = 未执行RESET 指令 bit 5 SWDTEN：软件使能 / 禁止 WDT 位 (2) 1 = 使能 WDT 0 = 禁用 WDT bit 4 WDTO：看门狗定时器超时标志位 1 = 发生了 WDT 超时 0 = 未发生 WDT 超时 注 1： 所有复位状态位都可以用软件置1或清零。用软件将这些位中的某一位置1 不会导致器件复位。 2： 如果FWDTEN 配置位为1（未编程），则WDT 总是使能，而与 SWDTEN 位的设置无关。 DS70000689C_CN 第110 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 6-1： RCON：复位控制寄存器 (1)（续） bit 3 SLEEP：从休眠模式唤醒标志位 1 = 器件处于休眠模式 0 = 器件未处于休眠状态 bit 2 IDLE：从空闲模式唤醒标志位 1 = 器件处于空闲模式 0 = 器件未处于空闲模式 bit 1 BOR：欠压复位标志位 1 = 发生了欠压复位 0 = 未发生欠压复位 bit 0 POR：上电复位标志位 1 = 发生了上电复位 0 = 未发生上电复位 注 1： 所有复位状态位都可以用软件置1或清零。用软件将这些位中的某一位置1 不会导致器件复位。 2： 如果FWDTEN 配置位为1（未编程），则 WDT总是使能，而与SWDTEN位的设置无关。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第111 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第112 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 7.0 中断控制器 注 1： 本数据手册总结了 dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但是不应把本 手册当作无所不包的参考手册来使用。如 需 了解 本 数 据 手册 的 补 充 信息，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中 的“中 断”（DS70600），该 文 档 可 从 Microchip 网站（www.microchip.com） 下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 的 中 断控制 器将 诸多外设的中断请求信号缩减为一个发送至 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XXCPU 的 中 断 请 求 信号。 中断控制器具有以下特性： • 多达 8个处理器异常和软件陷阱 • 8个可由用户选择的优先级 • 中断向量表（Interrupt Vector Table，IVT）， 其中每个中断或异常源对应一个唯一的向量 • 在指定的用户优先级内具有固定的优先级 • 固定的中断进入和返回延时 2013 Microchip Technology Inc. 7.1 中断向量表 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 的中断向量表（IVT） （如图 7-1 所示）位于程序存储器中，起始单元地址是 000004h。IVT 包含 7 个不可屏蔽陷阱向量和多达 151 个 中断源。一般来说，每个中断源都有自己的中断向量。 每个中断向量都包含一个24位宽的地址。每个中断向量 单元中编程的值是其相关的中断服务程序（Interrupt Service Routine，ISR）的起始地址。 中断向量根据其自然优先级区分优先顺序。自然优先级 与中断向量在向量表中的位置有关。一般来说，较低地 址的中断向量具有较高的自然优先级。例如，与向量 0 相关的中断比任何其他向量地址的中断具有更高的自然 优先级。 7.2 复位过程 器 件 复 位 不 是 真 正 的 异 常，因 为 复 位 过 程 中 并 不 涉 及 到 中 断 控 制 器 。 作 为 对 复 位 的 响 应， dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件清零其寄存器， 强制PC为零。然后器件从地址0x000000处开始执行程 序。用户可以在复位地址处编程一条 GOTO 指令，将程 序执行重定向到相应的启动程序。 注： 应使用包含 RESET 指令的默认中断处理程 序的地址编程 IVT 中所有未实现或未使用的 向量单元。 DS70000689C_CN 第113 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 中断向量表 IVT 自然顺序优先级降序排列 图 7-1： DS70000689C_CN 第114 页 复位 ——GOTO 指令 0x000000 复位 ——GOTO 地址 0x000002 振荡器故障陷阱向量 0x000004 地址错误陷阱向量 0x000006 通用硬陷阱向量 0x000008 堆栈错误陷阱向量 0x00000A 数学错误陷阱向量 0x00000C DMA控制器错误陷阱向量 0x00000E 通用软陷阱向量 0x000010 保留 0x000012 中断向量0 0x000014 中断向量 1 : 0x000016 : : : : : 中断向量 52 0x00007C 中断向量 53 0x00007E 中断向量 54 : 0x000080 : : : : : 中断向量 116 0x0000FC 中断向量 117 0x0000FE 中断向量 118 0x000100 中断向量 119 0x000102 中断向量120 : 0x000104 : : 请参见表7-1 了解中断 向量的详细信息 : : : 中断向量244 0x0001FC 中断向量245 0x0001FE 代码起始单元 0x000200 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 7-1： 中断向量详细信息 中断源 INT0—— 外部中断0 向量 编号 8 IRQ 编号 中断位的位置 IVT地址 最高自然顺序优先级 0 0x000014 标志 使能 优先级 IFS0<0> IEC0<0> IPC0<2:0> IC1—— 输入捕捉 1 9 1 0x000016 IFS0<1> IEC0<1> IPC0<6:4> OC1—— 输出比较 1 T1——Timer1 10 2 0x000018 IFS0<2> IEC0<2> IPC0<10:8> 11 3 0x00001A IFS0<3> IEC0<3> IPC0<14:12> DMA0——DMA 通道0 12 4 0x00001C IFS0<4> IEC0<4> IPC1<2:0> IC2—— 输入捕捉 2 13 5 0x00001E IFS0<5> IEC0<5> IPC1<6:4> OC2—— 输出比较 2 T2——Timer2 14 6 0x000020 IFS0<6> IEC0<6> IPC1<10:8> 15 7 0x000022 IFS0<7> IEC0<7> IPC1<14:12> T3——Timer3 16 8 0x000024 IFS0<8> IEC0<8> IPC2<2:0> SPI1E——SPI1 错误 17 9 0x000026 IFS0<9> IEC0<9> IPC2<6:4> SPI1——SPI1 传输完成 18 10 0x000028 IFS0<10> IEC0<10> IPC2<10:8> U1RX——UART1 接收器 19 11 0x00002A IFS0<11> IEC0<11> IPC2<14:12> U1TX——UART1 发送器 20 12 0x00002C IFS0<12> IEC0<12> IPC3<2:0> AD1——ADC1 转换完成 21 13 0x00002E IFS0<13> IEC0<13> IPC3<6:4> IFS0<14> IEC0<14> IPC3<10:8> DMA1——DMA 通道1 22 14 0x000030 保留 23 15 0x000032 — — — SI2C1——I2C1 从事件 24 16 0x000034 IFS1<0> IEC1<0> IPC4<2:0> MI2C1——I2C1 主事件 25 17 0x000036 IFS1<1> IEC1<1> IPC4<6:4> CMP1—— 比较器组合事件 26 18 0x000038 IFS1<2> IEC1<2> IPC4<10:8> CN—— 输入电平变化中断 27 19 0x00003A IFS1<3> IEC1<3> IPC4<14:12> INT1—— 外部中断1 28 20 0x00003C IFS1<4> IEC1<4> IPC5<2:0> AD2——ADC2 转换完成 29 21 0x00003E IFS1<5> IEC1<5> IPC5<6:4> IC7—— 输入捕捉 7 30 22 0x000040 IFS1<6> IEC1<6> IPC5<10:8> IC8—— 输入捕捉 8 31 23 0x000042 IFS1<7> IEC1<7> IPC5<14:12> DMA2——DMA 通道2 32 24 0x000044 IFS1<8> IEC1<8> IPC6<2:0> OC3—— 输出比较 3 33 25 0x000046 IFS1<9> IEC1<9> IPC6<6:4> OC4—— 输出比较 4 T4——Timer4 34 26 0x000048 IFS1<10> IEC1<10> IPC6<10:8> 35 27 0x00004A IFS1<11> IEC1<11> IPC6<14:12> T5——Timer5 36 28 0x00004C IFS1<12> IEC1<12> IPC7<2:0> INT2—— 外部中断2 37 29 0x00004E IFS1<13> IEC1<13> IPC7<6:4> U2RX——UART2 接收器 38 30 0x000050 IFS1<14> IEC1<14> IPC7<10:8> U2TX——UART2 发送器 39 31 0x000052 IFS1<15> IEC1<15> IPC7<14:12> SPI2E——SPI2 错误 40 32 0x000054 IFS2<0> IEC2<0> IPC8<2:0> SPI2——SPI2 传输完成 41 33 0x000056 IFS2<1> IEC2<1> IPC8<6:4> C1RX——CAN1 接收数据就绪 (1) 42 34 0x000058 IFS2<2> IEC2<2> IPC8<10:8> C1——CAN1事件 (1) 43 35 0x00005A IFS2<3> IEC2<3> IPC8<14:12> DMA3——DMA 通道3 44 36 0x00005C IFS2<4> IEC2<4> IPC9<2:0> IC3—— 输入捕捉 3 45 37 0x00005E IFS2<5> IEC2<5> IPC9<6:4> IC4—— 输入捕捉 4 46 38 0x000060 IFS2<6> IEC2<6> IPC9<10:8> IC5—— 输入捕捉 5 47 39 0x000062 IFS2<7> IEC2<7> IPC9<14:12> IC6—— 输入捕捉 6 48 40 0x000064 IFS2<8> IEC2<8> IPC10<2:0> 注 1： 该中断源仅在dsPIC33EPXXXGM6XX/7XX 器件上可用。 2： 该中断源在 44 引脚器件上不可用。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第115 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 7-1： 中断向量详细信息（续） 向量 编号 中断源 中断位的位置 IRQ 编号 IVT地址 标志 使能 优先级 IEC2<9> IPC10<6:4> OC5—— 输出比较 5 49 41 0x000066 IFS2<9> OC6—— 输出比较 6 50 42 0x000068 IFS2<10> IEC2<10> IPC10<10:8> OC7—— 输出比较 7 51 43 0x00006A IFS2<11> IEC2<11> IPC10<14:12> OC8—— 输出比较 8 52 44 0x00006C IFS2<12> IEC2<12> IPC11<2:0> PMP—— 并行主端口 (2) 53 45 0x00006E IFS2<13> IEC2<13> IPC11<6:4> 保留 T6——Timer6 54 46 0x000070 55 47 0x000072 IFS2<15> IEC2<15> IPC11<14:12> T7——Timer7 56 48 0x000074 IFS3<0> SI2C2——I2C2 从事件 57 49 0x000076 IFS3<1> IEC3<1> IPC12<6:4> MI2C2——I2C2 主事件 T8——Timer8 58 50 0x000078 IFS3<2> IEC3<2> IPC12<10:8> 59 51 0x00007A IFS3<3> IEC3<3> IPC12<14:12> — — IEC3<0> — IPC12<2:0> T9——Timer9 60 52 0x00007C IFS3<4> IEC3<4> IPC13<2:0> INT3—— 外部中断3 61 53 0x00007E IFS3<5> IEC3<5> IPC13<6:4> INT4—— 外部中断4 62 54 0x000080 IFS3<6> IEC3<6> IPC13<10:8> C2RX——CAN2 接收数据就绪 (1) 63 55 0x000082 IFS3<7> IEC3<7> IPC13<14:12> C2——CAN2事件 (1) 64 56 0x000084 IFS3<8> IEC3<8> IPC14<2:0> PSEM——PCPWM 主事件 65 57 0x000086 IFS3<9> IEC3<9> IPC14<6:4> QEI1——QEI1位置计数器比较 66 58 0x000088 IFS3<10> IEC3<10> IPC14<10:8> DCIE——DCI故障中断 67 59 0x00008A IFS3<11> IEC3<11> IPC14<14:12> DCI——DCI传输完成 68 60 0x00008C IFS3<12> IEC3<12> 保留 69 61 0x00008E — — IPC15<2:0> — 70 62 0x000090 71-72 63-64 0x000092-0x000094 — — — U1E——UART1 错误中断 73 65 0x000096 IFS4<1> IEC4<1> IPC16<6:4> U2E——UART2 错误中断 74 66 0x000098 IFS4<2> IEC4<2> IPC16<10:8> CRC——CRC 发生器中断 75 67 0x00009A IFS4<3> IEC4<3> IPC16<14:12> RTCC——实时时钟和日历 保留 IFS3<14> IEC3<14> IPC15<10:8> 76-77 68-69 0x00009C-0x00009E — — — (1) 78 70 0x0000A0 IFS4<6> IEC4<6> IPC17<10:8> C2TX——CAN2 发送数据请求 (1) 79 71 0x0000A2 IFS4<7> IEC4<7> IPC17<14:12> 保留 C1TX——CAN1 发送数据请求 保留 80 72 0x0000A4 — — — PSESM——PCPWM 辅助事件 81 73 0x0000A6 IFS4<9> IEC4<9> IPC18<6:4> 保留 82 74 0x0000A8 — — — QEI2——QEI2 位置计数器比较 83 75 0x0000AA 保留 84 76 0x0000AC CTMU——CTMU 中断 85 77 0x0000AE IFS4<11> IEC4<11> IPC18<14:12> — — IFS4<13> IEC4<13> — IPC19<6:4> 86-88 78-80 0x0000B0-0x0000B4 — — — U3E——UART3 错误中断 89 81 0x0000B6 IFS5<1> IEC5<1> IPC20<6:4> U3RX——UART3 接收器 90 82 0x0000B8 IFS5<2> IEC5<2> IPC20<10:8> U3TX——UART3 发送器 91 83 0x0000BA IFS5<3> IEC5<3> IPC20<14:12> 92-94 84-86 0x0000BC-0x0000C0 — U4E——UART4 错误中断 95 87 0x0000C2 IFS5<7> IEC5<7> IPC21<14:12> U4RX——UART4 接收器 96 88 0x0000C4 IFS5<8> IEC5<8> IPC22<2:0> U4TX——UART4 发送器 97 89 0x0000C6 IFS5<9> IEC5<9> IPC22<6:4> 保留 保留 — — 注 1： 该中断源仅在dsPIC33EPXXXGM6XX/7XX器件上可用。 2： 该中断源在 44 引脚器件上不可用。 DS70000689C_CN 第116 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 7-1： 中断向量详细信息（续） 中断位的位置 向量 编号 IRQ 编号 SPI3E——SPI3 错误 98 90 0x0000C8 IFS5<10> IEC5<10> IPC22<10:8> SPI3——SPI3 传输完成 99 91 0x0000CA IFS5<11> IEC5<11> IPC22<14:12> 100-101 92-93 0x0000CC-0x0000CE PWM1——PWM 发生器 1 102 94 0x0000D0 IFS5<14> IEC5<14> IPC23<10:8> PWM2——PWM 发生器 2 103 95 0x0000D2 IFS5<15> IEC5<15> IPC23<14:12> PWM3——PWM 发生器 3 104 96 0x0000D4 IFS6<0> IEC6<0> PWM4——PWM 发生器 4 105 97 0x0000D6 IFS6<1> IEC6<1> IPC24<6:4> PWM5——PWM 发生器 5 106 98 0x0000D8 IFS6<2> IEC6<2> IPC24<10:8> 107 99 0x0000DA IFS6<3> IEC6<3> IPC24<14:12> 中断源 保留 PWM6——PWM 发生器 6 保留 IVT地址 108-149 100-141 0x0000DC-0x00012E 标志 — — 使能 — — 优先级 — IPC24<2:0> — ICD——ICD 应用 150 142 0x000142 IFS8<14> IEC8<14> IPC35<10:8> JTAG——JTAG 编程 151 143 0x000130 IFS8<15> IEC8<15> IPC35<14:12> 保留 152 144 0x000134 PTGSTEP——PTG 步阶 153 145 0x000136 IFS9<1> IEC9<1> IPC36<6:4> PTGWDT——PTG 看门狗超时 154 146 0x000138 IFS9<2> IEC9<2> IPC36<10:8> PTG0——PTG中断0 155 147 0x00013A IFS9<3> IEC9<3> IPC36<14:12> PTG1——PTG中断1 156 148 0x00013C IFS9<4> IEC9<4> PTG2——PTG中断2 157 149 0x00013E IFS9<5> IEC9<5> IPC37<6:4> PTG3——PTG中断3 158 150 0x000140 IFS9<6> IEC9<6> IPC37<10:8> — — — 保留 159-245 151-245 0x000142-0x0001FE — — — IPC37<2:0> 最低自然顺序优先级 注 1： 该中断源仅在dsPIC33EPXXXGM6XX/7XX 器件上可用。 2： 该中断源在 44 引脚器件上不可用。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第117 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 7.3 中断控制和状态寄存器 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件实现了以下用于 中断控制器的寄存器： • • • • • • • • INTCON1 INTCON2 INTCON3 INTCON4 IFSx IECx IPCx INTTREG 7.3.1 INTCON1 至 INTCON4 INTCON1、INTCON2、INTCON3 和 INTCON4 控制全 局中断功能。 INTCON1 包含中断嵌套禁止位（NSTDIS）以及处理 器陷阱源的控制和状态标志。 INTCON2 寄存器控制外部中断请求信号行为，还包含 全局中断使能位（GIE）。 INTCON3 包含 DMA 和 DO 堆栈溢出状态陷阱源的状态 标志。 INTCON4 寄存器包含软件生成的硬陷阱（SGHT）状 态位。 7.3.2 7.3.5 INTTREG INTTREG 寄存器包含相关的中断向量编号和新的 CPU 中断优先级，分别锁存在 INTTREG 寄存器的向量编 号（VECNUM<7:0>）和中断优先级位（ILR<3:0>）位 域中。新的中断优先级是等待处理中断的优先级。 中断源按表7-1中的顺序分配给IFSx、IECx和IPCx寄存 器。例如，INT0（外部中断 0）向量编号为 8、自然顺 序优先级为0。所以INT0IF位在IFS0<0>中，INT0IE位 在 IEC0<0> 中， INT0IP 位 在 IPC0 的 第 一 个 位 置 （IPC0<2:0>）中。 7.3.6 状态 / 控制寄存器 尽管这些寄存器不是中断控制硬件的特定组成部分，但 其中两个 CPU 控制寄存器仍包含控制中断功能的位。 关 于 这 些 寄 存 器 的 更 多 信 息，请 参 见《dsPIC33E/ PIC24E 系列参考手册》中的“CPU”（DS70359）。 • CPU状态寄存器SR包含IPL<2:0>位（SR<7:5>）。 这些位指示当前 CPU 中断优先级。用户软件可以 通过写IPLx 位来更改当前的 CPU中断优先级。 • CORCON寄存器包含IPL3位，该位与IPL<2:0>位 一起指示当前的 CPU 中断优先级。IPL3 是只读 位，所以用户软件不能屏蔽陷阱事件。 在下面各页中的寄存器7-3至寄存器7-7说明了所有的中 断寄存器。 IFSx IFSx 寄存器维护所有中断请求标志。每个中断源都具 有一个中断标志状态位，该状态位由相应的外设中断或 外部中断信号置 1，通过软件进行清零。 7.3.3 IECx IECx 寄存器维护所有中断允许位。这些控制位用于单 独允许外设中断或外部信号中断。 7.3.4 IPCx IPCx寄存器用于设置每个中断源的中断优先级（Interrupt Priority Level，IPL）。可以为每个用户中断源分配8个 优先级之一。 DS70000689C_CN 第118 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX SR：CPU 状态寄存器 (1) 寄存器 7-1： R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/C-0 R/C-0 R-0 R/W-0 OA OB SA SB OAB SAB DA DC bit 15 bit 8 R/W-0(3) R/W-0(3) R/W-0(3) (2) IPL<2:0> R-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RA N OV Z C bit 7 bit 0 图注： C = 可清零位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 7-5 x = 未知 IPL<2:0>：CPU中断优先级状态位 (2,3) 111 = CPU 中断优先级为 7 （15）；禁止用户中断 110 = CPU 中断优先级为 6 （14） 101 = CPU 中断优先级为 5 （13） 100 = CPU 中断优先级为 4 （12） 011 = CPU 中断优先级为 3 （11） 010 = CPU 中断优先级为 2 （10） 001 = CPU 中断优先级为 1 （9） 000 = CPU 中断优先级为 0 （8） 注 1： 如需了解整个寄存器的详细信息，请参见寄存器3-1。 2： IPL<2:0> 位与 IPL<3> 位（CORCON<3>）组合构成 CPU 中断优先级。如果 IPL<3> = 1，则括号中的值表示 IPL。当 IPL<3> = 1 时，禁止用户中断。 3： 当NSTDIS 位（INTCON1<15>） = 1时，IPL<2:0> 状态位是只读的。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第119 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX CORCON：内核控制寄存器 (1) 寄存器 7-2： R/W-0 U-0 VAR — R/W-0 R/W-0 US<1:0> R/W-0 R-0 EDT R-0 R-0 DL<2:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-1 R/W-0 R/C-0 R-0 R/W-0 R/W-0 SATA SATB SATDW ACCSAT IPL3(2) SFA RND IF bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 VAR：可变异常处理延时控制位 1 = 使能可变异常处理延时 0 = 使能固定异常处理延时 bit 3 IPL3：CPU中断优先级状态位 3(2) 1 = CPU 中断优先级大于 7 0 = CPU 中断优先级等于或小于 7 x = 未知 注 1： 如需了解整个寄存器的详细信息，请参见寄存器 3-2。 2： IPL3位与IPL<2:0>位（SR<7:5>）组合形成CPU 中断优先级。 DS70000689C_CN 第120 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 7-3： INTCON1：中断控制寄存器 1 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 NSTDIS OVAERR OVBERR COVAERR COVBERR OVATE OVBTE COVTE bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U-0 SFTACERR DIV0ERR DMACERR MATHERR ADDRERR STKERR OSCFAIL — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 NSTDIS：中断嵌套禁止位 1 = 禁止中断嵌套 0 = 使能中断嵌套 bit 14 OVAERR：累加器 A溢出陷阱标志位 1 = 陷阱由累加器 A 溢出引起 0 = 陷阱不是由累加器 A 溢出引起 bit 13 OVBERR：累加器 B溢出陷阱标志位 1 = 陷阱由累加器 B 溢出引起 0 = 陷阱不是由累加器 B 溢出引起 bit 12 COVAERR：累加器 A灾难性溢出陷阱标志位 1 = 陷阱由累加器A灾难性溢出引起 0 = 陷阱不是由累加器A灾难性溢出引起 bit 11 COVBERR：累加器 B灾难性溢出陷阱标志位 1 = 陷阱由累加器B灾难性溢出引起 0 = 陷阱不是由累加器 B灾难性溢出引起 bit 10 OVATE：累加器 A溢出陷阱允许位 1 = 允许累加器 A 溢出陷阱 0 = 禁止陷阱 bit 9 OVBTE：累加器 B溢出陷阱允许位 1 = 允许累加器 B 溢出陷阱 0 = 禁止陷阱 bit 8 COVTE：灾难性溢出陷阱允许位 1 = 允许累加器 A 或 B 的灾难性溢出陷阱 0 = 禁止陷阱 bit 7 SFTACERR：累加器移位错误状态位 1 = 数学错误陷阱由非法累加器移位引起 0 = 数学错误陷阱不是由非法累加器移位引起 bit 6 DIV0ERR：被零除错误状态位 1 = 数学错误陷阱由被零除引起 0 = 数学错误陷阱不是由被零除引起 bit 5 DMACERR：DMA控制器陷阱标志位 1 = 发生了 DMA 控制器陷阱 0 = 未发生 DMA控制器陷阱 bit 4 MATHERR：数学错误状态位 1 = 发生了数学错误陷阱 0 = 未发生数学错误陷阱 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第121 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 7-3： INTCON1：中断控制寄存器 1（续） bit 3 ADDRERR：地址错误陷阱状态位 1 = 发生了地址错误陷阱 0 = 未发生地址错误陷阱 bit 2 STKERR：堆栈错误陷阱状态位 1 = 发生了堆栈错误陷阱 0 = 未发生堆栈错误陷阱 bit 1 OSCFAIL：振荡器故障陷阱状态位 1 = 发生了振荡器故障陷阱 0 = 未发生振荡器故障陷阱 bit 0 未实现：读为0 DS70000689C_CN 第122 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 7-4： INTCON2：中断控制寄存器 2 R/W-1 R/W-0 R/W-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 GIE DISI SWTRAP — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — — — — — INT2EP INT1EP INT0EP bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 GIE：全局中断允许位 1 = 允许中断并将相关的IECx位置1 0 = 禁止中断，但仍允许陷阱 bit 14 DISI：DISI 指令状态位 1 = DISI 指令有效 0 = DISI 指令无效 bit 13 SWTRAP：软件陷阱状态位 1 = 允许软件陷阱 0 = 禁止软件陷阱 bit 12-3 未实现：读为0 bit 2 INT2EP：外部中断 2边沿检测极性选择位 1 = 下降沿中断 0 = 上升沿中断 bit 1 INT1EP：外部中断 1边沿检测极性选择位 1 = 下降沿中断 0 = 上升沿中断 bit 0 INT0EP：外部中断 0边沿检测极性选择位 1 = 下降沿中断 0 = 上升沿中断 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第123 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 7-5： INTCON3：中断控制寄存器 3 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — DAE DOOVR — — — — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-6 未实现：读为0 bit 5 DAE：DMA地址错误软陷阱状态位 1 = 发生了 DMA 地址错误软陷阱 0 = 未发生 DMA地址错误软陷阱 bit 4 DOOVR：DO堆栈溢出软陷阱状态位 1 = 发生了 DO 堆栈溢出软陷阱 0 = 未发生 DO 堆栈溢出软陷阱 bit 3-0 未实现：读为0 寄存器 7-6： x = 未知 INTCON4：中断控制寄存器 4 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-0 — — — — — — — SGHT bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-1 未实现：读为 0 bit 0 SGHT：软件生成的硬陷阱状态位 1 = 发生了软件生成的硬陷阱 0 = 未发生软件生成的硬陷阱 DS70000689C_CN 第124 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 7-7： INTTREG：中断控制和状态寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — R-0 R-0 R-0 R-0 ILR<3:0> bit 15 bit 8 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 VECNUM<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-12 未实现：读为 0 bit 11-8 ILR<3:0>：新的CPU中断优先级位 1111 = CPU中断优先级为 15 • • • 0001 = CPU中断优先级为 1 0000 = CPU中断优先级为 0 bit 7-0 VECNUM<7:0>：待处理中断向量编号位 11111111 = 255，保留；不要使用 • • • x = 未知 00001001 = 9，IC1—— 输入捕捉1 00001000 = 8，INT0—— 外部中断 0 00000111 = 7，保留；不要使用 00000110 = 6，通用软错误陷阱 00000101 = 5，DMA控制器错误陷阱 00000100 = 4，数学错误陷阱 00000011 = 3，堆栈错误陷阱 00000010 = 2，通用硬陷阱 00000001 = 1，地址错误陷阱 00000000 = 0，振荡器故障陷阱 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第125 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第126 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 此外，DMA 可以访问整个数据存储空间。当 CPU 或 DMA 尝试访问 SRAM 时，将使用数据存储器总线仲裁 器，这可能导致DMA 或 CPU暂停。 直接存储器访问（DMA） 8.0 注 1： 本数据手册总结了 dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系 列 器 件 的 特 性 。 但 是 不应把 本手册当作无所不包的参考手册来使 用。如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信息， 请 参 见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手 册》中 的“直 接 存 储 器 访 问（DMA）” （DS70348），该文档可从Microchip网站 （www.microchip.com）下载。 DMA控制器支持4个独立通道。每个通道都可以配置为 向选定外设发送数据或从选定外设接收数据。DMA 控 制器支持的外设包括： • ECAN™ • 模数转换器（ADC） • 串行外设接口（SPI） • UART 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 • • • • DMA 控制器在外设数据寄存器和数据空间 SRAM 之间 传输数据。 输入捕捉 输出比较 DCI PMP • 定时器 关于受支持外设的完整列表，请参见表8-1。 图 8-1： 外设至 DMA 控制器 外设 DMA 数据存储器 仲裁器 （见图 4-12） SRAM 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第127 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 此外，DMA 传输可以通过定时器和外部中断进行触发。 每个DMA通道都是单向的。要对某个外设进行读和写操 作，必须分配两个DMA通道。如果有多个通道接收到数 据传输请求，则基于通道编号的简单固定优先级机制会 指定哪个通道完成传输，哪个或哪些通道保持等待状 态。每个 DMA 通道会传送数据块，之后向 CPU 发出中 断，指示数据块已可进行处理。 DMA控制器具有以下功能： • 4个 DMA通道 • 带后递增的寄存器间接寻址模式 • 不带后递增的寄存器间接寻址模式 表 8-1： • • • • • • • 外设间接寻址模式（外设生成目标地址） 在传输完一半或整个数据块后发出中断给CPU 字节或字传输 固定优先级通道仲裁 手动（软件）或自动（外设DMA 请求）启动传输 单数据块或自动重复数据块传输模式 “乒乓”（Ping-Pong）模式（每个数据块传输完 成后，在两个SRAM起始地址之间进行自动切换） • 每个通道的DMA请求可以从任何支持的中断源选择 • 调试支持功能 表8-1 中列出了可以使用DMA的外设。 DMA 通道与外设的关联 DMAxREQ寄存器 IRQSEL<7:0>位 DMAxPAD 寄存器 （要从外设读取的值） DMAxPAD寄存器 （要向外设写入的值） INT0—— 外部中断 0 00000000 — — IC1—— 输入捕捉1 00000001 0x0144（IC1BUF） — IC2—— 输入捕捉2 00000101 0x014C（IC2BUF） — IC3—— 输入捕捉3 00100101 0x0154（IC3BUF） — IC4—— 输入捕捉4 00100110 — OC1—— 输出比较1 00000010 0x015C（IC4BUF） — OC2—— 输出比较2 00000110 — 0x0910（OC2R） 0x090E（OC2RS） OC3—— 输出比较3 00011001 — 0x091A（OC3R） 0x0918（OC3RS） OC4—— 输出比较4 00011010 — TMR2——Timer2 00000111 — 0x0924（OC4R） 0x0922（OC4RS） — TMR3——Timer3 00001000 — — TMR4——Timer4 00011011 — — TMR5——Timer5 00011100 — — SPI1 传输完成 00001010 0x0248（SPI1BUF） 0x0248（SPI1BUF） SPI2 传输完成 00100001 0x0268（SPI2BUF） 0x0268（SPI2BUF） SPI3 传输完成 01011011 0x02A8（SPI3BUF） UART1RX——UART1接收器 00001011 UART1TX——UART1 发送器 00001100 0x0226（U1RXREG） — 0x02A8（SPI3BUF） — UART2RX——UART2接收器 00011110 UART2TX——UART2 发送器 00011111 UART3RX——UART3接收器 01010010 UART3TX——UART3 发送器 01010011 UART4RX——UART4接收器 01011000 UART4TX——UART4 发送器 01011001 外设与 DMA的关联 DS70000689C_CN 第128 页 0x0906（OC1R） 0x0904（OC1RS） 0x0236（U2RXREG） — 0X0256（U3RXREG） — 0X02B6（U4RXREG） — 0x0224（U1TXREG） — 0x0234（U2TXREG） — 0X0254（U3TXREG） — 0X02B4（U4TXREG） 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 8-1： DMA 通道与外设的关联（续） DMAxREQ寄存器 IRQSEL<7:0>位 DMAxPAD 寄存器 （要从外设读取的值） DMAxPAD寄存器 （要向外设写入的值） ECAN1—— 接收数据就绪 00100010 — ECAN1—— 发送数据请求 01000110 0x0440（C1RXD） — ECAN2—— 接收数据就绪 00110111 ECAN2—— 发送数据请求 01000111 DCI——编解码器传输完成 00111100 0X0290（RXBUF0） ADC1——ADC1 转换完成 00001101 0x0300（ADC1BUF0） 0X0298（TXBUF0） — ADC2——ADC2 转换完成 00010101 0X0340（ADC2BUF0） — PMP——PMP数据传送 00101101 0X0608（PMPDAT1） 0X0608（PMPDAT1） 外设与 DMA的关联 图 8-2： 0x0442（C1TXD） — 0X0540（C2RXD） — 0X0542（C2TXD） DMA控制器框图 SRAM 外设间接地址 仲裁器 DMA 控制 DMA 控制器 DMA 就绪 外设 1 DMA 通道 0 1 2 3 CPU 至 DMA 和中断 控制器模块的 中断请求 DMA DMA X 总线 CPU 外设 X 总线 CPU CPU 注： 非 DMA 外设 DMA CPU DMA DMA 就绪 外设 2 DMA 就绪 外设 3 至DMA和中断控制 器模块的中断请求 至DMA和中断控制 器模块的中断请求 为清晰起见，没有显示CPU 和 DMA地址总线。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第129 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 8.1 还 有 一 些 状 态 寄 存 器（DMAPWC、DMARQC、 DMAPPS、DMALCA 和 DSADR）是所有 DMA 控制器 通道共用的。这些状态寄存器提供关于写冲突和请求冲 突的信息，以及最近地址和通道访问信息。 DMA控制器寄存器 每个 DMA控制器通道 x（其中，x = 0 至 3）均包含以下 寄存器： • • • • • • 16 位DMA通道 x控制寄存器（DMAxCON） 16位DMA通道x IRQ选择寄存器（DMAxREQ） 32 位DMA通道 x起始地址寄存器 A（DMAxSTA） 32 位DMA通道 x起始地址寄存器 B（DMAxSTB） 16 位DMA通道 x外设地址寄存器（DMAxPAD） 14 位DMA通道 x传输计数寄存器（DMAxCNT） 寄存器 8-1： 中断标志（DMAxIF）位于中断控制器的 IFSx 寄存器 中。对应的中断允许控制位（DMAxIE）位于中断控 制器的 IECx 寄存器中，对应的中断优先级控制位 （DMAxIP）位于中断控制器的IPCx寄存器中。 DMAXCON：DMA 通道 X 控制寄存器 R/W-0 CHEN bit 15 R/W-0 SIZE R/W-0 DIR R/W-0 HALF R/W-0 NULLW U-0 — U-0 — U-0 — bit 8 U-0 — U-0 — R/W-0 R/W-0 AMODE<1:0> U-0 — U-0 — bit 7 R/W-0 R/W-0 MODE<1:0> bit 0 图注： R = 可读位 -n = POR时的值 bit 15 bit 14 bit 13 bit 12 bit 11 bit 10-6 bit 5-4 bit 3-2 bit 1-0 W = 可写位 1 = 置1 U = 未实现位，读为 0 0 = 清零 x = 未知 CHEN：通道使能位 1 = 使能通道 0 = 禁止通道 SIZE：数据传输长度位 1 = 字节 0= 字 DIR：传输方向位（源 / 目标总线选择） 1 = 从 RAM 地址读取，写入外设地址 0 = 从外设地址读取，写入 RAM 地址 HALF：数据块传输中断选择位 1 = 当传送了一半数据时，发出中断 0 = 当传送了所有数据时，发出中断 NULLW：空数据外设写模式选择位 1 = 除将外设地址中的数据写入 RAM 外，还将空数据写入外设地址（DIR位也必须清零） 0 = 正常工作 未实现：读为 0 AMODE<1:0>：DMA 通道寻址模式选择位 11 = 保留 10 = 外设间接寻址模式 01 = 不带后递增的寄存器间接寻址模式 00 = 带后递增的寄存器间接寻址模式 未实现：读为 0 MODE<1:0>：DMA 通道工作模式选择位 11 = 单数据块，使能乒乓模式（与每个DMA 缓冲区之间传输一个数据块） 10 = 连续数据块，使能乒乓模式 01 = 单数据块，禁止乒乓模式 00 = 连续数据块，禁止乒乓模式 DS70000689C_CN 第130 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 8-2： DMAXREQ：DMA 通道 X IRQ 选择寄存器 R/S-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 FORCE(1) — — — — — — — bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 IRQSEL<7:0> bit 7 bit 0 图注： S = 置 1位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 FORCE：强制 DMA传输位 (1) 1 = 强制进行单次 DMA传输（手动模式） 0 = 自动按照 DMA请求启动DMA 传输 bit 14-8 未实现：读为 0 bit 7-0 IRQSEL<7:0>：DMA 外设IRQ编号选择位 01011011 = SPI3——传输完成 01011001 = UART4TX——UART4 发送器 01011000 = UART4RX——UART4接收器 01010011 = UART3TX——UART3 发送器 01010010 = UART3RX——UART3接收器 01000111 = ECAN2—— 发送数据请求 01000110 = ECAN1—— 发送数据请求 00111100 = DCI—— 编解码器传输完成 00110111 = ECAN2—— 接收数据就绪 00101101 = PMP——PMP数据传送 00100110 = IC4—— 输入捕捉4 00100101 = IC3—— 输入捕捉3 00100010 = ECAN1—— 接收数据就绪 00100001 = SPI2——SPI2传输完成 00011111 = UART2TX——UART2 发送器 00011110 = UART2RX——UART2接收器 00011100 = TMR5——Timer5 00011011 = TMR4——Timer4 00011010 = OC4—— 输出比较4 00011001 = OC3—— 输出比较3 00010101 = ADC2——ADC2 转换完成 00001101 = ADC1——ADC1 转换完成 00001100 = UART1TX——UART1 发送器 00001011 = UART1RX——UART1接收器 00001010 = SPI1——SPI1传输完成 00001000 = TMR3——Timer3 00000111 = TMR2——Timer2 00000110 = OC2—— 输出比较2 00000101 = IC2—— 输入捕捉2 00000010 = OC1—— 输出比较1 00000001 = IC1—— 输入捕捉1 00000000 = INT0—— 外部中断0 x = 未知 注 1： FORCE 位不能被用户软件清零。当强制的 DMA 传输完成或通道被禁止（CHEN = 0）时，FORCE 位由硬件 清零。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第131 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 8-3： DMAXSTAH：DMA 通道 X 起始地址寄存器 A（高位字） U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 STA<23:16> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-8 未实现：读为 0 bit 7-0 STA<23:16>：主起始地址位（源地址或目标地址） 寄存器 8-4： x = 未知 DMAXSTAL：DMA 通道 X 起始地址寄存器 A（低位字） R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 STA<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 STA<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 STA<15:0>：主起始地址位（源地址或目标地址） DS70000689C_CN 第132 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 8-5： DMAXSTBH：DMA 通道 X 起始地址寄存器 B（高位字） U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 STB<23:16> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-8 未实现：读为 0 bit 7-0 STB<23:16>：辅助起始地址位（源地址或目标地址） 寄存器 8-6： x = 未知 DMAXSTBL：DMA 通道 X 起始地址寄存器 B（低位字） R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 STB<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 STB<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 STB<15:0>：辅助起始地址位（源地址或目标地址） 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第133 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DMAXPAD：DMA 通道 X 外设地址寄存器 (1) 寄存器 8-7： R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PAD<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PAD<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 PAD<15:0>：外设地址寄存器位 注 1： 如果使能了通道（即通道处于工作状态），写入该寄存器可能导致 DMA 通道的行为不可预测，应该避免。 DMAXCNT：DMA 通道 X 传输计数寄存器 (1) 寄存器 8-8： U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CNT<13:8>(2) bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CNT<7:0>(2) bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-0 CNT<13:0>：DMA传输计数寄存器位 (2) x = 未知 注 1： 如果使能了通道（即通道处于工作状态），写入该寄存器可能导致 DMA 通道的行为不可预测，应该避免。 2： DMA 传输的次数 = CNT<13:0> + 1。 DS70000689C_CN 第134 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 8-9： DSADRH：DMA 最近访问的 RAM 高位地址寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 DSADR<23:16> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-8 未实现：读为 0 bit 7-0 DSADR<23:16>：DMA最近访问的DMA 地址位 寄存器 8-10： x = 未知 DSADRL：DMA最近访问的 RAM 低位地址寄存器 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 DSADR<15:8> bit 15 bit 8 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 DSADR<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 DSADR<15:0>：DMA最近访问的DMA 地址位 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第135 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 8-11： DMAPWC：DMA外设写冲突状态寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 R-0 R-0 R-0 R-0 — — — — PWCOL3 PWCOL2 PWCOL1 PWCOL0 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-4 未实现：读为 0 bit 3 PWCOL3：通道 3外设写冲突标志位 1 = 检测到写冲突 0 = 未检测到写冲突 bit 2 PWCOL2：通道 2外设写冲突标志位 1 = 检测到写冲突 0 = 未检测到写冲突 bit 1 PWCOL1：通道 1外设写冲突标志位 1 = 检测到写冲突 0 = 未检测到写冲突 bit 0 PWCOL0：通道 0外设写冲突标志位 1 = 检测到写冲突 0 = 未检测到写冲突 DS70000689C_CN 第136 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 8-12： DMARQC：DMA 请求冲突状态寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 R-0 R-0 R-0 R-0 — — — — RQCOL3 RQCOL2 RQCOL1 RQCOL0 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-4 未实现：读为 0 bit 3 RQCOL3：通道3 传输请求冲突标志位 1 = 用户强制进行传输，并检测到基于中断的请求冲突 0 = 未检测到请求冲突 bit 2 RQCOL2：通道2 传输请求冲突标志位 1 = 用户强制进行传输，并检测到基于中断的请求冲突 0 = 未检测到请求冲突 bit 1 RQCOL1：通道1 传输请求冲突标志位 1 = 用户强制进行传输，并检测到基于中断的请求冲突 0 = 未检测到请求冲突 bit 0 RQCOL0：通道0 传输请求冲突标志位 1 = 用户强制进行传输，并检测到基于中断的请求冲突 0 = 未检测到请求冲突 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第137 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 8-13： DMALCA：上一次工作的 DMA 通道状态寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — R-1 R-1 R-1 R-1 LSTCH<3:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-4 未实现：读为 0 bit 3-0 LSTCH<3:0>：上一次工作的DMA 控制器通道状态位 1111 = 自系统复位以来没有发生DMA 传输 1110 = 保留 • • • x = 未知 0100 = 保留 0011 = 上次数据传输是通过通道 3进行处理的 0010 = 上次数据传输是通过通道2进行处理的 0001 = 上次数据传输是通过通道 1进行处理的 0000 = 上次数据传输是通过通道0进行处理的 DS70000689C_CN 第138 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 8-14： DMAPPS：DMA 乒乓状态寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 R-0 R-0 R-0 R-0 — — — — PPST3 PPST2 PPST1 PPST0 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-4 未实现：读为 0 bit 3 PPST3：通道 3乒乓模式状态标志位 1 = 选择 DMASTB3 寄存器 0 = 选择 DMASTA3 寄存器 bit 2 PPST2：通道 2乒乓模式状态标志位 1 = 选择 DMASTB2 寄存器 0 = 选择 DMASTA2 寄存器 bit 1 PPST1：通道 1乒乓模式状态标志位 1 = 选择 DMASTB1 寄存器 0 = 选择 DMASTA1 寄存器 bit 0 PPST0：通道 0乒乓模式状态标志位 1 = 选择 DMASTB0 寄存器 0 = 选择 DMASTA0 寄存器 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第139 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第140 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX振荡器系统提供： 振荡器配置 • 片上锁相环（Phase-Locked Loop，PLL），可基 于选定的内部和外部振荡器源升高内部工作频率 • 在各种时钟源之间进行动态时钟切换 • 用于节省系统功耗的打盹模式 • 故障保护时钟监视器（FSCM），可检测时钟故 障，并允许安全地恢复或关闭应用 • 用于时钟源选择的配置位 注 1： 本数据手册总结了 dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX系列器件的特性。但是不应把本 手 册 当 作 无 所 不 包 的 参 考 手 册 来 使用。 如 需了 解 本 数 据手 册 的 补 充信 息，请 参 见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》 中 的“振 荡 器”（DS70580），该 文 档 可 从 Microchip 网站（www.microchip.com） 下载。 图9-1 给出了振荡器系统的简化框图。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 图 9-1： 振荡器系统框图 OSC1 主振荡器 XT、HS 和 EC POSCCLK R(2) S3 OSC2 PLL(1) S1 XTPLL、HSPLL、 ECPLL 和 FRCPLL FVCO(1) DOZE<2:0> S2 DOZE 9.0 S1/S3 POSCMD<1:0> FCY(3) FRC 振荡器 FRCCLK FRCDIV FP(3) FRCDIVN FRCDIV<2:0> TUN<5:0> ÷ 16 FRCDIV16 FRC LPRC LPRC 振荡器 SOSC ÷2 S7 FOSC 参考时钟产生 S6 POSCCLK S0 ÷N FOSC REFCLKO RPn S5 ROSEL RODIV<3:0> S4 SOSCO SOSCI 辅助振荡器 时钟故障 时钟切换 复位 S7 NOSC<2:0> FNOSC<2:0> WDT、PWRT 和 FSCM Timer1 注 1： 请参见图 9-2了解 PLL和 FVCO 的详细信息。 2： 如果对振荡器使用 XT 或 HS 模式，则必须在外部并联阻值为 1 M 的电阻。 3： FP 指代所有外设的时钟源，而FCY 指代CPU的时钟源。在本文档中，FCY 和FP 可互换使用（打盹模式除外）。所用打盹模式时钟分频 比小于等于 1:2 时，FP 和 FCY 将不同。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第141 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX CPU 时钟系统 9.1 指令执行速度或器件工作频率FCY 由公式9-1 计算。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 系列器件提供 7 种系 统时钟选项： • • • • • • • 快速 RC（FRC）振荡器 带锁相环（PLL）的 FRC振荡器 带后分频器的 FRC振荡器 主（XT、HS或 EC）振荡器 带 PLL的主振荡器 低功耗 RC（LPRC）振荡器 辅助（LP）振荡器 图 9-2： 公式 9-1： 器件工作频率 FCY = FOSC/2 图9-2 给出了 PLL 模块的框图。 公式 9-2 给出了输入频率（FIN）和输出频率（FOSC） 之间的关系。 公式 9-3 给出了输入频率（FIN）和 VCO 频率（FSYS） 之间的关系。 PLL框图 0.8 MHz < FPLLI(1) < 8.0 MHz FIN ÷ N1 120 MHZ < FSYS(1) < 340 MHZ FPLLI FSYS PFD VCO PLLPRE<4:0> ÷M FOSC(1) 120 MHz（+125°C） FOSC(1) 140 MHz（+85°C） FOSC ÷ N2 PLLPOST<1:0> PLLDIV<8:0> 注 1： 该频率范围必须始终得到满足。 公式 9-2： FOSC 计算 M PLLDIV + 2 F OSC = F IN --------------------- = F IN ----------------------------------------------------------------------------------------- N1 N2 PLLPRE + 2 2 PLLPOST + 1 其中： N1 = PLLPRE + 2 N2 = 2 x (PLLPOST + 1) M = PLLDIV + 2 公式 9-3： FVCO 计算 M PLLDIV + 2 F SYS = F IN ------- = F IN -------------------------------------- N1 PLLPRE + 2 DS70000689C_CN 第142 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 9-1： 用于时钟选择的配置位值 振荡器模式 振荡器源 参见注 POSCMD<1:0> FNOSC<2:0> N分频的快速 RC振荡器（FRCDIVN） 内部 xx 16 分频的快速RC振荡器（FRCDIV16） 内部 xx 110 1 低功耗 RC振荡器（LPRC） 内部 xx 101 1 辅助（Timer1）振荡器（SOSC） 辅助 xx 100 1 带 PLL的主振荡器（HS）（HSPLL） 主 10 011 带 PLL的主振荡器（XT）（XTPLL） 主 01 011 带 PLL的主振荡器（EC）（ECPLL） 主 00 011 主振荡器（HS） 主 10 010 主振荡器（XT） 主 01 010 主振荡器（EC） 主 00 010 1 带 PLL的N 分频快速 RC振荡器（FRC） （FRCPLL） 内部 xx 001 1 快速 RC振荡器（FRC） 内部 xx 000 1 111 1, 2 1 注 1： OSC2 引脚功能由 OSCIOFNC 配置位决定。 2： 这是未编程（已擦除）器件的默认振荡器模式。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第143 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX OSCCON：振荡器控制寄存器 (1,3) 寄存器 9-1： U-0 R-0 — R-0 R-0 U-0 COSC<2:0> R/W-y — R/W-y NOSC<2:0> R/W-y (2) bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 CLKLOCK R-0 IOLOCK LOCK U-0 R/W-0 (5) — CF U-0 R/W-0 R/W-0 — LPOSCEN OSWEN bit 7 bit 0 图注： y = 在 POR 时由配置位设置的值 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-12 COSC<2:0>：当前振荡器选择位（只读） 111 = N分频的快速 RC振荡器（FRC） 110 = 16分频的快速RC 振荡器（FRC） 101 = 低功耗 RC振荡器（LPRC） 100 = 辅助振荡器（SOSC）(4) 011 = 带 PLL的主振荡器（MS、HS和EC） 010 = 主振荡器（MS、HS 和EC） 001 = 带PLL的N分频快速 RC 振荡器（FRC） 000 = 快速 RC振荡器（FRC） bit 11 未实现：读为 0 bit 10-8 NOSC<2:0>：新振荡器选择位 (2) 111 = N分频的快速RC振荡器（FRC） 110 = 16分频的快速 RC 振荡器（FRC） 101 = 低功耗 RC振荡器（LPRC） 100 = 辅助振荡器（SOSC）(4) 011 = 带 PLL的主振荡器（MS、HS和EC） 010 = 主振荡器（MS、HS 和EC） 001 = 带PLL的N分频快速 RC 振荡器（FRC） 000 = 快速 RC振荡器（FRC） bit 7 CLKLOCK：时钟锁定使能位 1 = 如果 FCKSM0 = 1，那么时钟和PLL配置被锁定； 如果FCKSM0 = 0，那么时钟和PLL配置可以被修改 0 = 时钟和PLL 选择未被锁定，配置可以被修改 bit 6 IOLOCK：I/O 锁定使能位 1 = I/O 被锁定 0 = I/O 未被锁定 x = 未知 注 1： 对该寄存器进行写操作需要解锁序列。详情请参见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的“振荡器” （DS70580），该文档可从 Microchip网站下载。 2： 不允许直接在使能PLL的任何主振荡器模式和FRCPLL模式之间进行时钟切换。这指两者之间任意方向的时钟 切换。在这些情况下，应用必须首先切换到FRC模式将其作为两个PLL模式之间的过渡时钟源。 3： 该寄存器只能通过上电复位（POR）进行复位。 4： 在 64 引脚和100引脚器件上可以选择辅助振荡器（SOSC），在44 引脚器件上默认为FRC/N。 5： 只应向 CF 位写入 0 来将其清零。如果向CF写入1，结果将与检测到时钟故障（包括振荡器故障陷阱）相同。 DS70000689C_CN 第144 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 9-1： OSCCON：振荡器控制寄存器 (1,3)（续） bit 5 LOCK：PLL锁定状态位（只读） 1 = 指示 PLL 处于锁定状态，或PLL起振定时器延时结束 0 = 指示PLL 处于失锁状态，起振定时器在进行延时或PLL被禁止 bit 4 未实现：读为0 bit 3 CF：时钟故障检测位（由应用程序读 / 清零）(5) 1 = FSCM 已检测到时钟故障 0 = FSCM 未检测到时钟故障 bit 2 未实现：读为0 bit 1 LPOSCEN：辅助（LP）振荡器使能位 1 = 使能辅助振荡器（SOSC） 0 = 禁止辅助振荡器 bit 0 OSWEN：振荡器切换使能位 1 = 请求切换为由NOSC<2:0>位指定的振荡器 0 = 振荡器切换完成 注 1： 对该寄存器进行写操作需要解锁序列。详情请参见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的“振荡器” （DS70580），该文档可从Microchip网站下载。 2： 不允许直接在使能PLL的任何主振荡器模式和FRCPLL模式之间进行时钟切换。这指两者之间任意方向的时钟 切换。在这些情况下，应用必须首先切换到FRC模式将其作为两个PLL模式之间的过渡时钟源。 3： 该寄存器只能通过上电复位（POR）进行复位。 4： 在64 引脚和100引脚器件上可以选择辅助振荡器（SOSC），在 44 引脚器件上默认为 FRC/N。 5： 只应向 CF 位写入 0来将其清零。如果向 CF写入1，结果将与检测到时钟故障（包括振荡器故障陷阱）相同。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第145 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX CLKDIV：时钟分频比寄存器 (2) 寄存器 9-2： R/W-0 R/W-0 R/W-1 R/W-1 DOZE<2:0>(3) ROI R/W-0 R/W-0 (1,4) DOZEN R/W-0 R/W-0 FRCDIV<2:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-1 U-0 R/W-0 R/W-0 — PLLPOST<1:0> R/W-0 R/W-0 R/W-0 PLLPRE<4:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 ROI：中断恢复位 1 = 中断将 DOZEN位清零 0 = 中断对 DOZEN位没有影响 bit 14-12 DOZE<2:0>：处理器时钟分频比选择位 (3) 111 = FCY 被 128 分频 110 = FCY 被 64分频 101 = FCY 被 32分频 100 = FCY 被 16分频 011 = FCY 被 8分频（默认） 010 = FCY 被 4分频 001 = FCY 被 2分频 000 = FCY 被 1分频 bit 11 DOZEN：打盹模式使能位 (1,4) 1 = DOZE<2:0>位域指定外设时钟与处理器时钟之间的频率比 0 = 处理器时钟与外设时钟频率比被强制为 1:1 bit 10-8 FRCDIV<2:0>：内部快速 RC 振荡器后分频比位 111 = FRC 被256分频 110 = FRC 被64分频 101 = FRC 被32分频 100 = FRC 被16分频 011 = FRC 被8 分频 010 = FRC 被4 分频 001 = FRC 被2 分频 000 = FRC 被1 分频（默认） bit 7-6 PLLPOST<1:0>：PLL VCO输出分频比选择位（也表示为“N2”，PLL后分频比） 11 = 输出被 8分频 10 = 保留 01 = 输出被 4分频（默认） 00 = 输出被 2分频 bit 5 未实现：读为 0 注 1： 该位在 ROI位置 1 和产生中断时清零。 2： 该寄存器只能通过上电复位（POR）进行复位。 3： 只有 DOZEN 位清零时，才能写入 DOZE<2:0> 位。如果 DOZEN = 1，则对 DOZE<2:0> 的所有写操作都会被 忽略。 4： 如果 DOZE<2:0> = 000，则 DOZEN 位不能置 1。如果 DOZE<2:0> = 000，则用户软件将 DOZEN 位置 1 的任 何尝试都会被忽略。 DS70000689C_CN 第146 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX CLKDIV：时钟分频比寄存器 (2)（续） 寄存器 9-2： bit 4-0 PLLPRE<4:0>：PLL相位检测器输入分频比选择位（也表示为“N1”，PLL预分频比） 11111 = 输入被33分频 • • • 00001 = 输入被3 分频 00000 = 输入被2 分频（默认） 注 1： 该位在 ROI位置 1 和产生中断时清零。 2： 该寄存器只能通过上电复位（POR）进行复位。 3： 只有 DOZEN 位清零时，才能写入 DOZE<2:0> 位。如果 DOZEN = 1，则对 DOZE<2:0> 的所有写操作都会被 忽略。 4： 如果 DOZE<2:0> = 000，则 DOZEN 位不能置 1。如果 DOZE<2:0> = 000，则用户软件将 DOZEN 位置 1 的任 何尝试都会被忽略。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第147 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX PLLFBD：PLL 反馈分频比寄存器 (1) 寄存器 9-3： U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-0 — — — — — — — PLLDIV<8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-1 R/W-1 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PLLDIV<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-9 未实现：读为 0 bit 8-0 PLLDIV<8:0>：PLL 反馈分频比位（也表示为“M”，PLL倍频比） 111111111 = 513 • • • 000110000 = 50（默认） • • • 000000010 = 4 000000001 = 3 000000000 = 2 x = 未知 注 1： 该寄存器只能通过上电复位（POR）进行复位。 DS70000689C_CN 第148 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX OSCTUN：FRC 振荡器调节寄存器 (1) 寄存器 9-4： U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 TUN<5:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-6 未实现：读为 0 bit 5-0 TUN<5:0>：FRC振荡器调节位 111111 = 中心频率 – 0.047% • • • x = 未知 100001 = 中心频率 – 1.453% 100000 = 中心频率 – 1.5%（7.355 MHz） 011111 = 中心频率 + 1.5%（7.385 MHz） 011110 = 中心频率 + 1.453% • • • 000001 = 中心频率 + 0.047% 000000 = 中心频率（标称值 7.3728 MHz） 注 1： 该寄存器只能通过上电复位（POR）进行复位。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第149 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 9-5： REFOCON：参考振荡器控制寄存器 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 ROON — ROSSLP ROSEL R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RODIV<3:0>(1) bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 ROON：参考振荡器输出使能位 1 = 在 REFCLK 引脚上使能参考振荡器输出 (2) 0 = 禁止参考振荡器输出 bit 14 未实现：读为 0 bit 13 ROSSLP：参考振荡器在休眠模式下运行的位 1 = 参考振荡器输出在休眠模式下继续运行 0 = 参考振荡器输出在休眠模式下被禁止 bit 12 ROSEL：参考振荡器源选择位 1 = 晶振被用作参考时钟 0 = 系统时钟被用作参考时钟 bit 11-8 RODIV<3:0>：参考振荡器分频比位 (1) 1111 = 参考时钟被 32,768 分频 1110 = 参考时钟被 16,384 分频 1101 = 参考时钟被 8,192分频 1100 = 参考时钟被 4,096分频 1011 = 参考时钟被 2,048分频 1010 = 参考时钟被 1,024分频 1001 = 参考时钟被 512分频 1000 = 参考时钟被 256分频 0111 = 参考时钟被 128分频 0110 = 参考时钟被 64分频 0101 = 参考时钟被 32分频 0100 = 参考时钟被 16分频 0011 = 参考时钟被 8分频 0010 = 参考时钟被 4分频 0001 = 参考时钟被 2分频 0000 = 参考时钟 bit 7-0 未实现：读为 0 x = 未知 注 1： 在写入这些位之前，必须先禁止参考振荡器输出（ROON = 0）。 2： 该引脚是可重映射的。更多信息，请参见第11.4节“外设引脚选择（PPS）”。 DS70000689C_CN 第150 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 10.0 节能特性 10.1 注 1： 本数据手册总结了 dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系 列 器 件 的 特 性 。 但 是 不 应 把本手册当作无所不包的参考手册来 使用。如需了解本数据手册的补充信 息 ， 请 参 见 《 dsPIC33E/PIC 24E 系列 参考手册》中的“看门狗定时器和节 能 模 式”（DS70615），该 文 档 可 从 Microchip 网站（www.microchip.com） 下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件提供了管理功耗 的功能，该功能是通过有选择地管理 CPU 和外设的时 钟来实现的。一般来说，降低时钟频率和减少时钟所驱 动外设的数目可降低功耗。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件可通过以下 4 种 方式管理功耗： • • • • 时钟频率和时钟切换 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件的时钟频率范围较 宽，用户可根据应用需要进行选择。如果未锁定系统时 钟配置，用户只需更改NOSCx位（OSCCON<10:8>）即 可选择低功耗或高精度振荡器。在工作期间更改系统时 钟的过程以及相应的限制，已在第 9.0 节“振荡器配 置”中进行了详细的讨论。 10.2 基于指令的节能模式 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件有两种特殊的节 能模式，通过执行特殊的 PWRSAV 指令可以进入这两种 模式。休眠模式下时钟停止工作并暂停所有代码执行； 空闲模式下 CPU 暂停工作并暂停代码执行，但是允许 外设模块继续工作。PWRSAV 指令的汇编语法如例 10-1 所示。 注： SLEEP_MODE和IDLE_MODE是在所选器件 的汇编包含文件中定义的常量。 在被允许的中断产生、WDT 超时或器件复位时，器件 会退 出休眠 和空闲 模式。器件 退出这 两种模 式称为 “唤醒”。 时钟频率 基于指令的休眠模式和空闲模式 软件控制的打盹模式 用软件有选择地进行外设控制 可以组合使用这些方法从而在保证关键应用特性（如 对于时序敏感的通信）的情况下有选择地调节应用的 功耗。 例 10-1： PWRSAV指令语法 PWRSAV #SLEEP_MODE PWRSAV #IDLE_MODE ; Put the device into Sleep mode ; Put the device into Idle mode 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第151 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 10.2.1 休眠模式 10.2.2 空闲模式 休眠模式具有以下特征： 空闲模式具有以下特征： • 系统时钟源关闭。如果使用了片上振荡器，也要关 闭它。 • 如果没有 I/O 引脚消耗电流，则器件电流消耗将降 至最低 • 因为系统时钟源被禁止，所以故障保护时钟监视器 在休眠模式下不工作 • 如果WDT被使能，则LPRC时钟将在休眠模式下继 续运行 • 如果 WDT 被使能，则它在进入休眠模式之前被自 动清零 • 有些器件功能或外设能在休眠模式下继续工作，包 括 I/O 端口上的输入电平变化通知（Input Change Notification，ICN）功能或使用外部时钟输入的外 设等 • 任何需要使用系统时钟源来工作的外设在休眠模式 下将被禁止 • CPU停止执行指令 • WDT被自动清零 • 系统时钟源保持工作状态。默认情况下，所有外设 模块将继续使用系统时钟源正常工作，也可以有选 择地禁止它们（见第10.4节“外设模块禁止”）。 • 如果WDT或FSCM被使能，则LPRC也将保持工作 状态。 当发生以下任何事件时，器件将被从休眠模式唤醒： • 产生任何已被单独允许的中断 • 任何形式的器件复位 • WDT 超时 从休眠模式唤醒时，处理器将使用在进入休眠模式时处 于工作状态的时钟源重新开始工作。 为 了 实 现 最 佳 的 节 能 效 果，可 以 通 过 清 零 VREGS （RCON<8>）和VREGSF（RCON<11>）位，将内部 稳压器和闪存稳压器配置为在休眠模式下进入待机状态 （默认配置）。 当发生以下任何事件时，器件将被从空闲模式唤醒： • 产生任何已被单独允许的中断 • 任何器件复位 • WDT超时 从空闲模式唤醒时，重新为 CPU 提供时钟并开始执行 指令（2-4 个时钟周期后），且从 PWRSAV 指令之后的 下一条指令或中断服务程序（ISR）中的第一条指令开 始执行。 所有外设还都具有在进入空闲模式时停止工作的选项， 以提高节能效果。该选项可在每个外设的控制寄存器中 进行选择；例如，Timer1 控制寄存器中的 TSIDL 位 （T1CON<13>）。 10.2.3 在节能指令执行期间的中断 在执行 PWRSAV 指令时产生的任何中断都将延迟到进入 休眠或空闲模式后才起作用，并导致器件从休眠或空闲 模式唤醒。 如果应用需要更快的唤醒速度，并且可以接受更高的电 流 要 求，可 以 将 VREGS（RCON<8>）和 VREGSF （RCON<11>）位置 1，使内部稳压器和闪存稳压器在 休眠模式下保持工作状态。 DS70000689C_CN 第152 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 10.3 打盹模式 更改时钟速度和使用某种节能模式是降低功耗的首选策 略。然而，有些情况下不可行。例如，某些应用可能必 须保持不间断的同步通信，即便在它不执行任何其他操 作时也不例外。降低系统时钟速度可能会带来通信错 误，而使用节能模式可能会完全停止通信。 打盹模式是另一种简单有效的节能方法，它可以在器件 仍然执行代码的情况下降低功耗。在该模式下，系统时 钟以相同的时钟源和相同的速度继续工作。外设模块时 钟速度保持不变，但 CPU 时钟速度降低了。保持这两 个时钟域同步，可以保持外设访问 SFR 的能力，同时 CPU以较慢的速度执行代码。 通过将DOZEN位（CLKDIV<11>）置1使能打盹模式。 外 设 与 内 核 的 时 钟 速 度 之 比 是 由 DOZE<2:0> 位 （CLKDIV<14:12>）决定的。有 8 种可能的配置，从 1:1 至 1:128，其中 1:1 是默认设置。 在事件驱动的应用中，程序可以使用打盹模式有选择地 降低功耗。这样就可以实现不间断地运行对时序敏感的 功能（如同步通信），而 CPU 保持空闲等待事件调用 中断服务程序。通过将 ROI 位（CLKDIV<15>）置 1， 可以使器件在产生中断时自动返回到全速 CPU 工作模 式。默认情况下，中断事件对打盹模式工作没有影响。 2013 Microchip Technology Inc. 例如，假设器件的工作速度为 20 MIPS，并已基于这一 工作速度将ECAN模块的速度配置为500 kbps。如果现 在将器件置于时钟频率比为 1:4 的打盹模式下，那么 ECAN 模块将继续按要求的 500 kbps 比特率通信，而 CPU则以 5 MIPS 的速度开始执行指令。 10.4 外设模块禁止 外设模块禁止（Peripheral Module Disable，PMD）寄 存器通过停止所有提供给模块的时钟源提供一种禁止外 设模块的方法。当通过相应的 PMD 控制位禁止外设 时，外设就进入了功耗最低的状态。与外设相关的控制 和状态寄存器也会被禁止，因此写入这些寄存器不起作 用，且读取值无效。 只有外设在 PMD 寄存器中的相应位被清零且特定的 dsPIC® DSC 器件支持该外设时，才会使能该外设模 块。如果外设存在于器件中，则默认情况下，它在 PMD 寄存器中是使能的。 注： 如果PMD位置1，则对应的模块将在一个指 令 周 期 的 延 时 后 被 禁 止。类 似 地，如 果 PMD 位清零，则对应的模块将在一个指令 周期的延时后被使能（假设已将模块控制 寄存器配置为使能模块的工作）。 DS70000689C_CN 第153 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 10-1： PMD1：外设模块禁止控制寄存器 1 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 T5MD T4MD T3MD T2MD T1MD QEI1MD PWMMD DCIMD bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 I2C1MD U2MD U1MD SPI2MD SPI1MD C2MD(1) C1MD(1) AD1MD bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 T5MD：Timer5模块禁止位 1 = 禁止Timer5模块 0 = 使能Timer5模块 bit 14 T4MD：Timer4模块禁止位 1 = 禁止Timer4模块 0 = 使能Timer4模块 bit 13 T3MD：Timer3模块禁止位 1 = 禁止Timer3模块 0 = 使能Timer3模块 bit 12 T2MD：Timer2模块禁止位 1 = 禁止Timer2模块 0 = 使能Timer2模块 bit 11 T1MD：Timer1模块禁止位 1 = 禁止Timer1模块 0 = 使能Timer1模块 bit 10 QEI1MD：QEI1 模块禁止位 1 = 禁止 QEI1模块 0 = 使能 QEI1模块 bit 9 PWMMD：PWM 模块禁止位 1 = 禁止PWM模块 0 = 使能 PWM模块 bit 8 DCIMD：DCI 模块禁止位 1 = 禁止DCI模块 0 = 使能 DCI模块 bit 7 I2C1MD：I2C1 模块禁止位 1 = 禁止I2C1模块 0 = 使能I2C1模块 bit 6 U2MD：UART2 模块禁止位 1 = 禁止UART2模块 0 = 使能 UART2模块 bit 5 U1MD：UART1 模块禁止位 1 = 禁止 UART1模块 0 = 使能 UART1模块 x = 未知 注 1： 这些位仅在 dsPIC33EPXXXGM6XX/7XX器件上可用。 DS70000689C_CN 第154 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 10-1： PMD1：外设模块禁止控制寄存器 1（续） bit 4 SPI2MD：SPI2模块禁止位 1 = 禁止 SPI2模块 0 = 使能 SPI2模块 bit 3 SPI1MD：SPI1模块禁止位 1 = 禁止 SPI1模块 0 = 使能 SPI1模块 bit 2 C2MD：ECAN2 模块禁止位 (1) 1 = 禁止 ECAN2模块 0 = 使能 ECAN2模块 bit 1 C1MD：ECAN1 模块禁止位 (1) 1 = 禁止 ECAN1模块 0 = 使能 ECAN1模块 bit 0 AD1MD：ADC1模块禁止位 1 = 禁止 ADC1模块 0 = 使能 ADC1模块 注 1： 这些位仅在 dsPIC33EPXXXGM6XX/7XX器件上可用。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第155 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 10-2： PMD2：外设模块禁止控制寄存器 2 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 IC8MD IC7MD IC6MD IC5MD IC4MD IC3MD IC2MD IC1MD bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 OC8MD OC7MD OC6MD OC5MD OC4MD OC3MD OC2MD OC1MD bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-8 IC8MD:IC1MD：输入捕捉x（x = 1-8）模块禁止位 1 = 禁止输入捕捉 x模块 0 = 使能输入捕捉 x模块 bit 7-0 OC8MD:OC1MD：输出比较x（x = 1-8）模块禁止位 1 = 禁止输出比较 x模块 0 = 使能输出比较 x模块 DS70000689C_CN 第156 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 10-3： PMD3：外设模块禁止控制寄存器 3 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 T9MD T8MD T7MD T6MD — CMPMD RTCCMD PMPMD bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CRCMD DACMD QEI2MD PWM2MD U3MD I2C3MD I2C2MD ADC2MD bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 T9MD：Timer9模块禁止位 1 = 禁止 Timer9模块 0 = 使能 Timer9模块 bit 13 T8MD：Timer8模块禁止位 1 = 禁止 Timer8模块 0 = 使能 Timer8模块 bit 14 T7MD：Timer7模块禁止位 1 = 禁止 Timer7模块 0 = 使能 Timer7模块 bit 12 T6MD：Timer6模块禁止位 1 = 禁止 Timer6模块 0 = 使能 Timer6模块 bit 11 未实现：读为 0 bit 10 CMPMD：比较器模块禁止位 1 = 禁止比较器模块 0 = 使能比较器模块 bit 9 RTCCMD：RTCC模块禁止位 1 = 禁止RTCC模块 0 = 使能RTCC模块 bit 8 PMPMD：PMP模块禁止位 1 = 禁止PMP模块 0 = 使能PMP模块 bit 7 CRCMD：CRC模块禁止位 1 = 禁止CRC模块 0 = 使能CRC模块 bit 6 DACMD：DAC 模块禁止位 1 = 禁止DAC模块 0 = 使能DAC模块 bit 5 QEI2MD：QEI2 模块禁止位 1 = 禁止QEI2模块 0 = 使能QEI2模块 bit 4 PWM2MD：PWM2 模块禁止位 1 = 禁止 PWM2模块 0 = 使能 PWM2模块 bit 3 U3MD：UART3 模块禁止位 1 = 禁止 UART3模块 0 = 使能 UART3模块 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第157 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 10-3： PMD3：外设模块禁止控制寄存器 3 bit 2 I2C3MD：I2C3 模块禁止位 1 = 禁止 I2C3模块 0 = 使能 I2C3模块 bit 1 I2C2MD：I2C2 模块禁止位 1 = 禁止 I2C2模块 0 = 使能 I2C2模块 bit 0 ADC2MD：ADC2模块禁止位 1 = 禁止ADC2模块 s0 = 使能ADC2模块 DS70000689C_CN 第158 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 10-4： PMD4：外设模块禁止控制寄存器 4 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 U-0 U-0 — — U4MD — REFOMD CTMUMD — — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-6 未实现：读为 0 bit 5 U4MD：UART4 模块禁止位 1 = 禁止 UART4模块 0 = 使能 UART4模块 bit 4 未实现：读为 0 bit 3 REFOMD：参考时钟模块禁止位 1 = 禁止参考时钟模块 0 = 使能参考时钟模块 bit 2 CTMUMD：CTMU模块禁止位 1 = 禁止 CTMU模块 0 = 使能 CTMU模块 bit 1-0 未实现：读为 0 寄存器 10-5： x = 未知 PMD6：外设模块禁止控制寄存器 6 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — — PWM6MD PWM5MD PWM4MD PWM3MD PWM2MD PWM1MD bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-8 PWM6MD:PWM1MD：PWMx（x = 1-6）模块禁止位 1 = 禁止 PWMx模块 0 = 使能 PWMx模块 bit 7-0 未实现：读为 0 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第159 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 10-6： PMD7：外设模块禁止控制寄存器 7 U-0 — bit 15 U-0 — U-0 — U-0 U-0 U-0 — — — U-0 — U-0 — U-0 — U-0 — U-0 — bit 8 R/W-0 DMA0MD(1) DMA1MD(1) DMA2MD(1) DMA3MD(1) R/W-0 U-0 U-0 U-0 PTGMD — — — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 -n = POR时的值 bit 15-5 bit 4 W = 可写位 1 = 置1 U = 未实现位，读为0 0 = 清零 x = 未知 未实现：读为0 DMA0MD：DMA0模块禁止位 (1) 1 = 禁止 DMA0模块 0 = 使能 DMA0模块 DMA1MD：DMA1模块禁止位 (1) 1 = 禁止 DMA1模块 0 = 使能 DMA1模块 DMA2MD：DMA2模块禁止位 (1) 1 = 禁止 DMA2模块 0 = 使能 DMA2模块 bit 3 bit 2-0 DMA3MD：DMA3模块禁止位 (1) 1 = 禁止 DMA3模块 0 = 使能 DMA3模块 PTGMD：PTG 模块禁止位 1 = 禁止PTG模块 0 = 使能PTG模块 未实现：读为 0 注 1： 这一个位用于使能和禁止所有4个DMA 通道。 DS70000689C_CN 第160 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 11.0 I/O端口 注 1： 本数据手册总结了 dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但是不应把本 手 册 当 作 无 所 不 包 的 参 考 手 册 来使用。 如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请参 见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中 的“I/O 端口”（DS70598），该文档可从 Microchip 网站（www.microchip.com） 下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 许多器件引脚都由外设和并行 I/O 端口所共用。所有 I/O 输入端口都为施密特触发器输入，提高了抗噪声能力。 11.1 并行 I/O（PIO）端口 与某个外设共用一个引脚的并行 I/O 端口通常服从于该 外设。外设的输出缓冲器数据和控制信号提供给一对多 路开关。这对多路开关用于选择 I/O 引脚的输出数据和 控制信号是来自外设还是相应的端口。该逻辑同时会阻 图 11-1： 止“环通”（loop through，即一个端口的数字输出可 以驱动共用同一个引脚的外设的输入）。图11-1显示了 端口是如何与其他外设复用的以及与这些外设连接的相 关I/O 引脚。 当外设使能，并且外设正在驱动相关引脚时，禁止将该 引脚作为通用输出引脚。可以读该 I/O 引脚，但并行端 口引脚的输出驱动器将被禁止。如果使能某外设但该外 设没有驱动相应的引脚，则该引脚可由端口驱动。 所有端口引脚都有8个寄存器与其作为数字I/O时的操作 直接相关。数据方向寄存器（TRISx）决定引脚是输入 还是输出。如果数据方向寄存器位为 1，则该引脚为输 入。复位后，所有端口引脚均定义为输入。读锁存器 （LATx）时，读到的是锁存器中的值；写锁存器时， 写入的是锁存器。读端口（PORTx）时，读到的是端 口引脚的值；而写端口引脚时，写入的是锁存器。 对于特定器件无效的任何位及其相关的数据和控制寄存 器都将被禁止。这意味着对应的 LATx 和 TRISx 寄存器 以及端口引脚都将读为零。 当端口引脚与定义为仅输入的另一个外设或功能共用 时，它将被视为专用端口，因为没有任何其他的竞争输 出源。 典型共用端口结构框图 外设模块 输出多路开关 外设输入数据 外设模块使能 I/O 外设输出使能 1 外设输出数据 输出使能 0 PIO 模块 1 读 TRIS 数据总线 写 TRIS 输出数据 0 D Q I/O 引脚 CK TRIS 锁存器 D 写 LAT + 写端口 Q CK 数据锁存器 读 LAT 输入数据 读端口 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第161 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 11.1.1 漏极开路配置 除PORT、LAT和TRIS寄存器用于数据控制外，端口引 脚也可被单独地配置为数字输出或漏极开路输出。这是 由与每个端口相关的漏极开路控制寄存器 ODCx 控制 的。将其中的任何位置 1 即可将相应的引脚配置为漏极 开路输出。 漏极开路特性允许通过使用外部上拉电阻，产生除 VDD 之外的输出。任意引脚上允许的最大漏极开路电压与该 特定引脚的最大 VIH 规范相同。 关于可用的 5V 耐压引脚，请参见“引脚图”部分；关 于每个引脚的最大VIH 规范，请参见表 33-10。 11.2 配置模拟和数字端口引脚 ANSELx 寄存器用于控制模拟端口引脚的操作。如果要 将端口引脚用作模拟输入或输出，则相应的 ANSELx 和 TRISx 位必须置 1。要将端口引脚用于数字模块（例 如，定时器和UART等）的I/O功能，相应的ANSELx位 必须清零。 ANSELx 寄存器具有默认值 0xFFFF ；因此，在默认 情 况 下，所 有 共 用 模 拟 功 能 的 引 脚 都 是 模 拟（非 数 字）引脚。 在引脚I/O说明中列出了模拟功能会受ANSELx寄存器 影响的引脚，其缓冲器类型为“模拟”（见第 1.0 节 “器件概述”中的表1-1）。 如果 TRISx 位清零（输出），而 ANSELx 位置 1，则会 通过一个模拟外设（如 ADCx 模块或比较器模块）转换 数字输出电平（VOH 或 VOL）。 当读取 PORT 寄存器时，所有配置为模拟输入通道的引 脚均读为零（低电平）。 配置为数字输入的引脚将不会对模拟输入进行转换。对 于任何定义为数字输入的引脚（包括ANx引脚），加在 引脚上的模拟电压可能导致输入缓冲器消耗的电流超出 器件规范。 DS70000689C_CN 第162 页 11.2.1 I/O 端口写 / 读时序 端口方向改变或端口写操作与同一端口的读操作之间 需要间隔一个指令周期。通常该指令是 NOP 指令，如 例11-1 所示。 11.3 输入电平变化通知（ICN） I/O 端口的输入电平变化通知功能允许器件在选定输入 引脚的状态变化（Change-of-State，COS）时，向处 理 器 发 出 中 断 请 求。该 特 性 可 检 测 输 入 状 态 变 化 （COS），即使在休眠模式下、禁止时钟时。每个 I/O 端口引脚都可以选择（使能）为在发生状态变化时产生 中断请求。 有 3 个控制寄存器与每个 I/O 端口的 ICN 功能关联。 CNENx 寄存器包含每个输入引脚的 ICN 中断允许控制 位。将其中任一位置1将允许相应引脚的 ICN中断。 每个 I/O 引脚都有与之相连的一个弱上拉和一个弱下 拉。上拉和下拉充当连接到该引脚的拉电流或灌电流 源，当连接了按钮或键盘设备时，不再需要使用外部电 阻。可使用包含每个引脚控制位的CNPUx和 CNPDx 寄 存器分别使能各个上拉和下拉。将任一控制位置 1 均可 使能相应引脚的弱上拉和/ 或下拉功能。 注： 当端口引脚被配置为数字输出时，输入电 平变化通知引脚的上拉和下拉电路应始终 被禁止。 例 11-1： 端口写 / 读示例 MOV 0xFF00, W0 MOV W0, TRISB NOP BTSS PORTB, #13 ; ; ; ; ; ; Configure PORTB<15:8> as inputs and PORTB<7:0> as outputs Delay 1 cycle Next Instruction 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 11.4 外设引脚选择（PPS） 通用器件的主要挑战是提供尽可能多的外设功能，同时 将其与 I/O 引脚功能的冲突降到最小。在低引脚数器件 上，这一挑战更为严峻。在需要多个外设复用一个引脚 的应用中，要在应用程序代码中进行变通比较困难，换 句话说彻底重新设计可能是唯一的选择。 外设引脚选择配置提供了这些选择的替代方法，使得用 户可以在较宽的 I/O 引脚范围内选择和配置外设功能。 通过增加特定器件上可用的引脚配置选项，用户可以让 器件更好地适合他们的整个应用，而不必通过修改应用 来适应器件。 外设引脚选择配置功能对固定的一部分数字 I/O 引脚进 行操作。用户可以将大多数数字外设的输入和 / 或输出 独立地映射到这些 I/O 引脚中的任何一个。一旦建立外 设映射，就同时包含了硬件保护，以防止对外设映射的 意外或错误更改。 11.4.1 可用的引脚 可用引脚的数目取决于特定器件及其引脚数。支持外设 引脚选择功能 的引脚 在它们的 引脚全 称中包含名称 “RPn”或“RPIn”，其中“n”是可重映射的引脚编 号。“RP”用于表示支持可重映射输入和输出功能的 引脚，而“RPI”表示仅支持可重映射输入功能的引 脚。 11.4.2 相比较而言，一些仅数字功能的外设模块不能使用外设 引脚选择功能。这是因为这类外设功能需要特定端口上 的特殊 I/O 电路，且不能很容易地连接到多个引脚。这 些模块包括 I2C 和 PWM。类似的要求排除了所有带模拟 输入的模块，例如A/D转换器。 可重映射和不可重映射外设之间的主要差异在于可重 映射外设与默认的 I/O 引脚无关。必须始终在使用外设 前将其分配给特定的 I/O 引脚。相反，不可重映射外设 始终在默认引脚上可用，假设该外设有效且与其他外设 没有冲突。 当给定 I/O 引脚上的可重映射外设有效时，它的优先级 高于所有其他数字 I/O 和与该引脚相关的数字通信外 设。优先级与被映射外设的类型无关。可重映射外设的 优先级永远不会高于与该引脚相关的任何模拟功能。 11.4.3 控制外设引脚选择 外设引脚选择功能由两组 SFR 控制：一组映射外设输 入，另一组映射外设输出。因为它们是分别控制的， 所以可以不受限制地将特定外设的输入和输出（如果 外设同时具有输入和输出）配置在任何可选择的功能 引脚上。 外设与外设可选择引脚之间的关系用两种不同的方式进 行处理，这取决于被映射的是输入还是输出。 可用的外设 外设引脚选择管理的外设都是仅数字功能的外设。这些 外设包括一般串行通信（UART 和 SPI）、通用定时器 时钟输入、与定时器相关的外设（输入捕捉和输出比 较）以及电平变化中断输入。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第163 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 11.4.4 11.4.4.1 输入映射 虚拟连接 外设引脚选择选项的输入在外设基础上进行映射。即， 与 外 设 相 关 的 控 制 寄 存 器 指 示 要 被 映 射 的 引 脚。 RPINRx 寄存器用于配置外设输入映射（见寄存器 11-1 至寄存器11-30）。每个寄存器包含7位位域组，每组都 与可重映射外设之一相关。用适当的 7 位值编程给定外 设的位域，会将具有对应值的RPn引脚映射到该外设。 对于任何给定的器件，任何位域的值的有效范围与器件 所支持的外设引脚选择的最大数目相对应。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件支持与运放 / 比 较器模块（见第26.0节“运放/比较器模块”中的图261）和 PTG 模块（见第 25.0 节“外设触发信号发生器 （PTG）模块”）输出的虚拟（内部）连接。 例如，图 11-2 给出了 U1RX 输入的可重映射引脚选择的 图示。 虚拟连接提供了一种简单方式来进行外设间的连接，而 无需使用物理引脚。例如，通过将 RPINR12 寄存器的 FLT1R<6:0>位设置为值‘b0000001，可以让模拟比较 器 C1OUT的输出与PWM 故障 1 输入连接，这使模拟比 较器无需使用器件上的实际物理引脚就可以触发 PWM 故障。 图 11-2： U1RX的可重映射输入 U1RXR<6:0> 与 QEI 模块的虚拟连接使外设可以与 QEI 数字滤波器输 入连接。要利用该滤波器，必须使能 QEI 模块，并且其 输入必须与物理RPn引脚连接。例11-2说明了如何将输 入捕捉模块与QEI 数字滤波器进行连接。 0 RP0 1 RP1 2 此外，dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件还支持与 经滤波的QEI模块输入FINDX1、FHOME1、FINDX2和 FHOME2 的虚拟连接（见第 17.0 节“正交编码器接口 （QEI）模块”中的图17-1）。 U1RX 输入至 外设 RP3 n RPn 注： 例 11-2： 对于仅用作输入的引脚：外设引脚选择功 能的优先级并不高于 TRISx 设置。因此，将 RPn 引脚配置为输入时，也必须将 TRISx 寄 存器中的相应位配置为输入（设置为1）。 将 IC1 连接到引脚 43 上的 HOME1 QEI1 数字滤波器输入 RPINR15 = 0x2500; RPINR7 = 0x009; /* Connect the QEI1 HOME1 input to RP37 (pin 43) */ /* Connect the IC1 input to the digital filter on the FHOME1 input */ QEI1IOC = 0x4000; QEI1CON = 0x8000; /* Enable the QEI digital filter */ /* Enable the QEI module */ DS70000689C_CN 第164 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 11-1： 可选择的输入源（将输入映射到功能） 输入名称 (1) 功能名称 寄存器 配置位 外部中断1 INT1 RPINR0 INT1R<6:0> 外部中断 2 INT2 RPINR1 INT2R<6:0> Timer2外部时钟 T2CK RPINR3 T2CKR<6:0> 输入捕捉 1 IC1 RPINR7 IC1R<6:0> 输入捕捉 2 IC2 RPINR7 IC2R<6:0> 输入捕捉 3 IC3 RPINR8 IC3R<6:0> 输入捕捉 4 IC4 RPINR8 IC4R<6:0> 输入捕捉 5 IC5 RPINR9 IC5R<6:0> 输入捕捉 6 IC6 RPINR9 IC6R<6:0> 输入捕捉 7 IC7 RPINR10 IC7R<6:0> 输入捕捉 8 IC8 RPINR10 IC8R<6:0> 输出比较故障 A OCFA RPINR11 OCFAR<6:0> PWM 故障1 FLT1 RPINR12 FLT1R<6:0> PWM 故障2 FLT2 RPINR12 FLT2R<6:0> QEI1 A相 QEA1 RPINR14 QEA1R<6:0> QEI1 B相 QEB1 RPINR14 QEB1R<6:0> QEI1索引 INDX1 RPINR 15 INDX1R<6:0> HOME1 RPINR15 HOM1R<6:0> QEA2 RPINR16 QEA2R<6:0> QEI1起始位置 QEI2 A相 QEI2 B相 QEB2 RPINR16 QEB2R<6:0> QEI2索引 INDX2 RPINR17 INDX2R<6:0> HOME2 RPINR17 HOM2R<6:0> UART1接收 U1RX RPINR18 U1RXR<6:0> UART2接收 U2RX RPINR19 U2RXR<6:0> SPI2 数据输入 SDI2 RPINR22 SDI2R<6:0> SPI2 时钟输入 SCK2 RPINR22 SCK2R<6:0> SS2 RPINR23 SS2R<6:0> QEI2起始位置 SPI2 从选择 DCI 数据输入 CSDI RPINR24 CSDIR>6:0> DCI 时钟输入 CSCK RPINR24 CSCKR<6:0> DCI 帧同步输入 COFS RPINR25 COFSR<6:0> C1RX RPINR26 C1RXR<6:0> CAN1接收 (2) CAN2接收 (2) C2RX RPINR26 C2RXR<6:0> UART3接收 U3RX RPINR27 U3RXR<6:0> U3CTS RPINR27 U3CTSR<6:0> U4RX RPINR28 U4RXR<6:0> U4CTS RPINR28 U4CTSR<6:0> SPI3 数据输入 SDI3 RPINR29 SDI3R<6:0> SPI3 时钟输入 SCK3 RPINR29 SCK3R<6:0> SS3 RPINR 30 SS3R<6:0> UART3允许发送 UART4接收 UART4允许发送 SPI3 从选择 注 1： 除非另外声明，否则所有输入都使用施密特触发器输入缓冲器。 2： 该输入仅在dsPIC33EPXXXGM6XX/7XX器件上可用。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第165 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 11-1： 可选择的输入源（将输入映射到功能）（续） 输入名称 (1) 功能名称 寄存器 配置位 PWM 同步输入1 SYNCI1 RPINR37 SYNCI1R<6:0> PWM 死区补偿1 DTCMP1 RPINR38 DTCMP1R<6:0> PWM 死区补偿2 DTCMP2 RPINR39 DTCMP2R<6:0> PWM 死区补偿3 DTCMP3 RPINR39 DTCMP3R<6:0> PWM 死区补偿4 DTCMP4 RPINR40 DTCMP4R<6:0> PWM 死区补偿5 DTCMP5 RPINR40 DTCMP5R<6:0> PWM 死区补偿6 DTCMP6 RPINR41 DTCMP6R<6:0> 注 1： 除非另外声明，否则所有输入都使用施密特触发器输入缓冲器。 2： 该输入仅在dsPIC33EPXXXGM6XX/7XX器件上可用。 DS70000689C_CN 第166 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 11-2： 可选择输入源的输入引脚选择 外设引脚选择 输入寄存器值 输入 / 输出 引脚分配 外设引脚选择 输入寄存器值 输入/ 输出 引脚分配 000 0000 I VSS 010 1100 I RPI44 000 0001 I CMP1(1) 010 1101 I RPI45 000 0010 I CMP2(1) 010 1110 I RPI46 000 0011 I CMP3 (1) 010 1111 I RPI47 000 0100 I CMP4(1) 011 0000 I/O RP48 000 0101 — — 011 0001 I/O RP49 000 0110 I PTGO30(1) 011 0010 I RPI50 000 0111 I PTGO31(1) 011 0011 I RPI51 000 1000 I INDX1(1) 011 0100 I RPI52 (1) 000 1001 I 011 0101 I RPI53 000 1010 I HOME1 INDX2(1) 011 0110 I/O RP54 000 1011 I HOME2(1) 011 0111 I/O RP55 000 1100 I CMP5(1) 011 1000 I/O RP56 000 1101 — — 011 1001 I/O RP57 000 1110 — — 011 1010 I RPI58 000 1111 — — 011 1011 — — 001 0000 I RPI16 011 1100 I RPI60 001 0001 I RPI17 011 1101 I RPI61 001 0010 I RPI18 011 1110 — — 001 0011 I RPI19 011 1111 I RPI 63 001 0100 I/O RP20 100 0000 — — 001 0101 — — 100 0001 — — 001 0110 — — 100 0010 — — 001 0111 — — 100 0011 — — 001 1000 I RPI24 100 0100 — — 001 1001 I RPI25 100 0101 I/O RP69 001 1010 — — 100 0110 I/O RP70 001 1011 I RPI27 100 0111 — — 001 1100 I RPI28 100 1000 I RPI72 001 1101 — — 100 1001 — — 001 1110 — — 100 1010 — — 001 1111 — — 100 1011 — — 010 0000 I RPI32 100 1100 I RPI76 010 0001 I RPI33 100 1101 I RPI77 010 0010 I RPI34 100 1110 — — 010 0011 I/O RP35 100 1111 — — 010 0100 I/O RP36 101 0000 I RPI80 010 0101 I/O RP37 101 0001 I/O RP81 010 0110 I/O RP38 101 0010 — — 010 0111 I/O RP39 101 0011 — — 010 1000 I/O RP40 101 0100 — — 图注： 阴影行表示未实现的 PPS输入寄存器值。 注 1： 关于选择该引脚分配的更多信息，请参见第 11.4.4.1节“虚拟连接”。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第167 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 11-2： 可选择输入源的输入引脚选择（续） 外设引脚选择 输入寄存器值 输入 / 输出 引脚分配 外设引脚选择 输入寄存器值 输入/ 输出 引脚分配 010 1001 I/O RP41 101 0101 — — 010 1010 I/O RP42 101 0110 — — 010 1011 I/O RP43 101 0111 — — 101 1000 — — 110 1100 — — 101 1001 — — 110 1101 — — 101 1010 — — 110 1110 — — 101 1011 — — 110 1111 — — 101 1100 — — 111 0000 I RPI112 101 1101 — — 111 0001 I/O RP113 101 1110 I RPI94 111 0010 — — 101 1111 I RPI95 111 0011 — — 110 0000 I RPI96 111 0100 — — 110 0001 I/O RP97 111 0101 — — 110 0010 — — 111 0110 I/O RP118 110 0011 — — 111 0111 I RPI119 110 0100 — — 111 1000 I/O RP120 110 0101 — — 111 1001 I RPI121 110 0110 — — 111 1010 — — 110 0111 — — 111 1011 — — 110 1000 — — 111 1100 I RPI124 110 1001 — — 111 1101 I/O RP125 110 1010 — — 111 1110 I/O RP126 110 1011 — — 111 1111 I/O RP127 图注： 阴影行表示未实现的PPS输入寄存器值。 注 1： 关于选择该引脚分配的更多信息，请参见第 11.4.4.1节“虚拟连接”。 DS70000689C_CN 第168 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 11.4.5 输出映射 图11-3： 与输入相比，外设引脚选择选项的输出在引脚基础上进 行映射。在这种情况下，与特定引脚相关的控制寄存器 指示要被映射的外设输出。RPORx 寄存器用于控制输 出映射。像 RPINRx 寄存器一样，每个寄存器包含 6 位 位域组，每组都与一个 RPn 引脚相关（见寄存器 11-31 至寄存器 11-43）。位域的值与外设之一相对应，并且 该外设的输出被映射到该引脚（见表11-3和图11-3）。 RPn的可重映射输出的复用 RPnR<5:0> 默认 U1TX 输出 SDO2 输出 0 1 2 输出数据 空输出与输出寄存器的复位值 0 相关。这样做可确保在 默认情况下，可重映射输出保持与所有输出引脚之间的 断开状态。 QEI1CCMP 输出 REFCLKO 输出 11.4.5.1 RPn 48 49 映射限制 外设选择引脚的控制机制不局限于固定外设配置的小范 围内。在任何外设映射SFR之间没有互锁或硬件强制的 锁定。也就是说，任何或所有RPn引脚上的外设映射的 任何组合都是可能的。这包括外设输入和输出到引脚的 多对一或一对多映射。从配置角度来看，这种映射在技 术上是可行的，但从电气角度来看可能不受支持。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第169 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 11-3： 可重映射引脚（RPn）的输出选择 功能 RPnR<5:0> 输出名称 默认端口 U1TX 000000 RPn 连接到默认引脚 000001 RPn连接到UART1 发送 U2TX 000011 RPn连接到 UART2 发送 SDO2 001000 RPn连接到SPI2数据输出 SCK2 001001 RPn连接到SPI2时钟输出 SS2 001010 RPn连接到SPI2从选择 CSDO 001011 RPn 连接到 DCI数据输出 CSCK 001100 RPn 连接到 DCI时钟输出 COFS 001101 RPn 连接到 DCI帧同步 C1TX 001110 RPn 连接到 CAN1发送 C2TX 001111 RPn 连接到 CAN2发送 OC1 010000 RPn 连接到输出比较 1输出 RPn 连接到输出比较2输出 OC2 010001 OC3 010010 RPn 连接到输出比较3输出 OC4 010011 RPn 连接到输出比较4输出 OC5 010100 RPn 连接到输出比较 5输出 RPn 连接到输出比较6输出 OC6 010101 OC7 010110 RPn 连接到输出比较7输出 OC8 010111 RPn 连接到输出比较8输出 C1OUT 011000 RPn连接到比较器输出1 C2OUT 011001 RPn连接到比较器输出2 C3OUT 011010 RPn连接到比较器输出3 U3TX 011011 RPn连接到UART3 发送 U3RTS 011100 RPn连接到UART3 请求发送 U4TX 011101 RPn连接到 UART4 发送 U4RTS 011110 RPn连接到UART4 请求发送 SDO3 011111 RPn连接到SPI3从输出 SCK3 100000 RPn连接到 SPI3时钟输出 RPn连接到SPI3从选择 SS3 100001 SYNCO1 101101 RPn 连接到PWM 主时基同步输出 SYNCO2 101110 RPn 连接到PWM 辅助时基同步输出 QEI1CCMP 101111 RPn 连接到 QEI1计数器比较器输出 QEI2CCMP 110000 RPn 连接到QEI2计数器比较器输出 REFCLKO 110001 RPn 连接到参考时钟输出 C4OUT 110010 RPn连接到比较器输出 4 C5OUT 110011 RPn连接到比较器输出5 DS70000689C_CN 第170 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 11.5 高压检测 3. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件包含高压检测 （High Voltage Detection，HVD）功能，可监视 VCAP 电压。HVD 用于监视 VCAP 电源电压，以确保外部连接 不会将电压值提升至安全级别（约 2.4V）以上。如果 检测到高内核电压，将禁止所有 I/O 并使器件进入三 态。只要存在高电压，器件就会保持在此 I/O 三态。 11.6 1. 2. I/O有用技巧 在某些情况下，一些引脚（如表 33-10 的“注入 电流”下所定义）到 VDD 和 VSS 具有内部保护二 极管。“注入电流”一词也称为“钳位电流”。 在指定引脚上，在用户采取了足够外部电流限制 措施的情况下，允许 I/O 引脚输入电压大于或小 于数据手册中关于 VSS 和 VDD 电源的绝对最大 值。请注意，当用户应用对高端或低端内部输入 钳位二极管进行正向偏置时，所产生的电流会注 入内部通过 VDD 和 VSS 电源轨进行钳位的器件， 该电流可能影响ADC精度（4至6个计数）。 在发生任何复位之后，与任意模拟输入引脚共用 的I/O引脚（即ANx）默认情况下总是模拟引脚。 因此，将某个引脚配置为模拟输入引脚时，将会 自动禁止数字输入引脚缓冲器，如果尝试通过读 取 PORTx 或 LATx 来读取数字输入电平，无论引 脚上的数字逻辑电平如何，将总是返回 0。要在 共用ANx引脚上使用引脚作为数字I/O引脚，用户 应用程序需要配置 I/O 端口模块中的模拟引脚配 置寄存器（即ANSELx），方法是将对应于该I/O 端口引脚的相应位设置为0。 注： 4. 5. 大多数I/O引脚具有多种功能。参见数据手册中的 器件引脚图，分配给任意引脚的功能的优先级按 照由从左到右阅读引脚名称的方式来指示。在命 名约定中，最左侧功能名称的优先级高于其右侧 的所有功能。例如：AN16/T2CK/T7CK/RC1。这 表明在该示例中 AN16 的优先级最高，将优先于 列表中其右侧的所有其他功能。即使已使能其右 侧的那些其他功能，只要其左侧的任何功能已使 能，就不会起作用。该规则适用于对于给定引脚 列出的所有功能。 每个引脚都具有内部弱上拉电阻和下拉电阻，它 们可以分别使用CNPUx和CNPDx寄存器进行配 置。由于具有这些电阻，在一些应用中可以不需 要外部电阻。内部上拉最高可至 ~(VDD-0.8)，而 不是VDD。该值仍然高于CMOS和TTL器件的最 小VIH。 直接驱动 LED 时，I/O 引脚的拉电流或灌电流可 以高于VOH/IOH 和VOL/IOL 直流特性规范中规定的 值。相应的IOH 和IOL 额定电流只是为了使相应输 出保持大于等于 VOH 和小于等于 VOL 电压。但对 于LED，不同于外部连接器件的数字输入，它们 不需要受相同的最小 VIH/VIL 电压限制。I/O 引脚 输出可以安全地灌入或拉出小于本数据手册中绝 对最大值部分中所列值的任何电流。例如： VOH = 2.4V @ IOH = -8 mA，VDD = 3.3V 任意8 mA I/O引脚的最大输出拉电流 = 12 mA。 从技术上说，允许LED拉电流< 12 mA。更多信息， 请参见第33.0 节“电气特性”中的VOH/IOH 图。 虽然在使能模拟功能时无法使用数字输入引 脚，但在使能模拟功能的情况下可以使用数 字 I/O 输出功能（TRISx = 0x0）。但建议不 要这样做，特别是如果模拟输入连接到外部 模拟电压源，这会在模拟信号和输出引脚驱 动器之间产生信号争用。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第171 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 6. 外设引脚选择（PPS）引脚映射规则如下： a) 在任意时刻，给定引脚上只能有一个“输出” 功能处于活动状态，无论它是专用还是可重映 射功能（一个引脚，一个输出）。 b) 可以将某个“可重映射输出”功能分配给多个 引脚，并在外部将它们短接或连接在一起，以 提高电流驱动能力。 c) 如果在某个引脚上使能了任何“专用输出”功 能，它将优先于任何可重映射“输出”功能。 d) 如果在某个引脚上使能了任何“专用数字” （输入或输出）功能，则可以将任意数量的 “输入”可重映射功能映射到同一引脚。 e) 如果在某个给定引脚上使能了任何“专用模 拟”功能，则将禁止任何一种“数字输入”， 但用户可以审慎地使能单个“数字输出”并使 之处于活动状态，前提是它不会与外部模拟输 入信号发生信号争用。例如，可以使用 ADCx 转换数字输出逻辑电平，或翻转比较器上的数 字输出或 ADCx 输入，前提是没有类似用于内 置自检的外部模拟输入。 DS70000689C_CN 第172 页 f) g) h) 可以同时将任意数量的“输入”可重映射功能 映射到相同引脚，包括映射到具有来自专用或 可重映射“输出”的单个输出的任意引脚。 TRIS 寄存器仅控制数字 I/O 输出缓冲器。任何 其他专用或可重映射的活动“输出”将自动改 写 TRIS 设置。TRIS 寄存器 不控制数字逻辑 “输入”缓冲器。可重映射数字“输入”不会 自动改写 TRIS 设置，这意味着对于仅分配有 可重映射输入功能的引脚，必须将 TRIS 位设 置为输入。 发生任意复位之后，默认情况下将使能所有模 拟引脚，并且引脚上相应的数字输入缓冲器会 被禁止。只有模拟引脚选择寄存器会控制数字 输入缓冲器，TRIS 寄存器不会。为了使用某 个引脚上的任何“数字输入”，用户必须使用 模拟引脚选择寄存器禁止相应引脚上的模拟功 能，没有例外。 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 外设引脚选择寄存器 11.7 寄存器 11-1： RPINR0：外设引脚选择输入寄存器 0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INT1R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 INT1R<6:0>：将外部中断1（INT1）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS bit 7-0 未实现：读为 0 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第173 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-2： RPINR1：外设引脚选择输入寄存器 1 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INT2R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15-7 未实现：读为 0 bit 6-0 INT2R<6:0>：将外部中断2（INT2）分配给对应 RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS 寄存器 11-3： RPINR2：外设引脚选择输入寄存器 2 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INT4R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-7 未实现：读为 0 bit 6-0 INT4R<6:0>：将外部中断4（INT4）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS DS70000689C_CN 第174 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-4： RPINR3：外设引脚选择输入寄存器 3 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 T2CKR<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-7 未实现：读为 0 bit 6-0 T2CKR<6:0>：将Timer2 外部时钟（T2CK）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第175 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-5： RPINR7：外设引脚选择输入寄存器 7 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 IC2R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 IC1R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 IC2R<6:0>：将输入捕捉 2（IC2）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 IC1R<6:0>：将输入捕捉 1（IC1）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS DS70000689C_CN 第176 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-6： RPINR8：外设引脚选择输入寄存器 8 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 IC4R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 IC3R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 IC4R<6:0>：将输入捕捉 4（IC4）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 IC3R<6:0>：将输入捕捉 3（IC3）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第177 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-7： RPINR9：外设引脚选择输入寄存器 9 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 IC6R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 IC5R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 IC6R<6:0>：将输入捕捉 6（IC6）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 IC5R<6:0>：将输入捕捉 5（IC5）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS DS70000689C_CN 第178 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-8： RPINR10：外设引脚选择输入寄存器 10 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 IC8R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 IC7R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 IC8R<6:0>：将输入捕捉 8（IC8）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 IC7R<6:0>：将输入捕捉 7（IC7）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第179 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-9： RPINR11：外设引脚选择输入寄存器 11 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 OCFAR<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-7 未实现：读为 0 bit 6-0 OCFAR<6:0>：将输出比较故障A（OCFA）分配给对应 RPn引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS DS70000689C_CN 第180 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-10： U-0 RPINR12：外设引脚选择输入寄存器 12 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 FLT2R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 FLT1R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 FLT2R<6:0>：将 PWM 故障2（FLT2）分配给对应RPn引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 FLT1R<6:0>：将 PWM 故障1（FLT1）分配给对应RPn引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第181 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-11： RPINR14：外设引脚选择输入寄存器 14 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEB1R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEA1R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 QEB1R<6:0>：将 QEI1 B相输入（QEB1）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 QEA1R<6:0>：将 QEI1 A相输入（QEA1）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS DS70000689C_CN 第182 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-12： U-0 RPINR15：外设引脚选择输入寄存器 15 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 HOME1R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INDX1R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 HOME1R<6:0>：将QEI1起始位置（HOME1）分配给对应RPn引脚的位 （请参见表11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 IND1XR<6:0>：将QEI1索引（INDX1）分配给对应RPn引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第183 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-13： U-0 RPINR16：外设引脚选择输入寄存器 16 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEB2R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEA2R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 QEB2R<6:0>：将 QEI2 B相输入（QEB2）分配给对应RPn/RPIn引脚的位 （请参见表11-2了解输入引脚选择编号） 1111111 = 输入连接到 RP127 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 QEA2R<6:0>：将 QEI2 A相输入（QEA2）分配给对应RPn/RPIn引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111111 = 输入连接到 RP127 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS DS70000689C_CN 第184 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-14： U-0 RPINR17：外设引脚选择输入寄存器 17 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 HOME2R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INDX2R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 HOME2R<6:0>：将QEI2起始位置（HOME2）分配给对应RPn引脚的位 （请参见表11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 IND2XR<6:0>：将QEI2索引（INDX2）分配给对应RPn引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第185 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-15： RPINR18：外设引脚选择输入寄存器 18 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U1RXR<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15-7 未实现：读为 0 bit 6-0 U1RXR<6:0>：将 UART1 接收（U1RX）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS 寄存器 11-16： RPINR19：外设引脚选择输入寄存器 19 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U2RXR<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-7 未实现：读为 0 bit 6-0 U2RXR<6:0>：将 UART2 接收（U2RX）分配给对应 RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS DS70000689C_CN 第186 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-17： U-0 RPINR22：外设引脚选择输入寄存器 22 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SCK2R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SDI2R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 SCK2R<6:0>：将 SPI2 时钟输入（SCK2）分配给对应RPn引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 SDI2R<6:0>：将 SPI2数据输入（SDI2）分配给对应 RPn 引脚的位 （请参见表11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第187 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-18： RPINR23：外设引脚选择输入寄存器 23 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SS2R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-7 未实现：读为 0 bit 6-0 SS2R<6:0>：将 SPI2 从选择（SS2）分配给对应RPn引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS DS70000689C_CN 第188 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-19： U-0 RPINR24：外设引脚选择输入寄存器 24 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CSCK2R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CSDIR<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 CSCK2R<6:0>：将 DCI时钟输入（CSCK）分配给对应RPn引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 CSDIR<6:0>：将 DCI数据输入（CSDI）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第189 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-20： RPINR25：外设引脚选择输入寄存器 25 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 COFSR<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-7 未实现：读为 0 bit 6-0 COFSR<6:0>：将DCI帧同步输入（COFS）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到VSS DS70000689C_CN 第190 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-21： U-0 RPINR26：外设引脚选择输入寄存器 26(1) R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 C2RXR<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 C1RXR<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 C2RXR<6:0>：将 CAN2接收输入（C2RX）分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 C1RXR<6:0>：将 CAN1接收输入（C1RX）分配给对应 RPn 引脚的位 （请参见表11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS x = 未知 注 1： 此寄存器在 dsPIC33EPXXXGM3XX器件上不可用。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第191 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-22： U-0 RPINR27：外设引脚选择输入寄存器 27 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U3CTSR<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U3RXR<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 U3CTSR<6:0>：将UART3允许发送（U3CTS）分配给对应RPn/RPIn引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111111 = 输入连接到 RP124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 U3RXR<6:0>：将 UART3 接收（U3RX）分配给对应 RPn/RPIn引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111111 = 输入连接到RP124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS DS70000689C_CN 第192 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-23： U-0 RPINR28：外设引脚选择输入寄存器 28 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U4CTSR<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U4RXR<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 U4CTSR<6:0>：将UART4允许发送（U4CTS）分配给对应RPn/RPIn引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111111 = 输入连接到 RP124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 U4RXR<6:0>：将 UART4 接收（U4RX）分配给对应 RPn/RPIn引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111111 = 输入连接到RP124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第193 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-24： U-0 RPINR29：外设引脚选择输入寄存器 29 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SCK3R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SDI3R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 SCK3R<6:0>：将 SPI3时钟输入（SCK3）分配给对应RPn/RPIn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111111 = 输入连接到RP124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 SDI3R<6:0>：将 SPI3 数据输入（SDI3）分配给对应 RPn/RPIn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111111 = 输入连接到RP124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS DS70000689C_CN 第194 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-25： RPINR30：外设引脚选择输入寄存器 30 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SS3R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-7 未实现：读为 0 bit 6-0 SS3R<6:0>：将SPI3 从选择输入（SS3）分配给对应RPn/RPIn引脚的位 （请参见表11-2了解输入引脚选择编号） 1111111 = 输入连接到RP124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第195 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-26： U-0 RPINR37：外设引脚选择输入寄存器 37 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SYNCI1R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 SYNCI1R<6:0>：将 PWM 同步输入1分配给对应 RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS bit 7-0 未实现：读为 0 DS70000689C_CN 第196 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-27： U-0 RPINR38：外设引脚选择输入寄存器 38 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 DTCMP1R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 DTCMP1R<6:0>：将 PWM 死区补偿输入1分配给对应 RPn 引脚的位 （请参见表 11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS bit 7-0 未实现：读为 0 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第197 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-28： U-0 RPINR39：外设引脚选择输入寄存器 39 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 DTCMP3R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 DTCMP2R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 DTCMP3R<6:0>：将PWM 死区补偿输入 3分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 DTCMP2R<6:0>：将 PWM 死区补偿输入 2分配给对应 RPn 引脚的位 （请参见表11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS DS70000689C_CN 第198 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-29： U-0 RPINR40：外设引脚选择输入寄存器 40 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 DTCMP5R<6:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 DTCMP4R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-8 DTCMP5R<6:0>：将PWM 死区补偿输入 5分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 DTCMP4R<6:0>：将 PWM 死区补偿输入 4分配给对应 RPn 引脚的位 （请参见表11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到 RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到 CMP1 0000000 = 输入连接到 VSS 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第199 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-30： RPINR41：外设引脚选择输入寄存器 41 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 DTCMP6R<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-7 未实现：读为 0 bit 6-0 DTCMP6R<6:0>：将PWM 死区补偿输入 6分配给对应RPn 引脚的位 （请参见表11-2了解输入引脚选择编号） 1111100 = 输入连接到RPI124 . . . 0000001 = 输入连接到CMP1 0000000 = 输入连接到VSS DS70000689C_CN 第200 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-31： RPOR0：外设引脚选择输出寄存器 0 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP35R<5:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP20R<5:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-8 RP35R<5:0>：将外设输出功能分配给 RP35输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-0 RP20R<5:0>：将外设输出功能分配给 RP20输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） 寄存器 11-32： x = 未知 RPOR1：外设引脚选择输出寄存器 1 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP37R<5:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP36R<5:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-8 RP37R<5:0>：将外设输出功能分配给RP37输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-0 RP36R<5:0>：将外设输出功能分配给RP36输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第201 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-33： RPOR2：外设引脚选择输出寄存器 2 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP39R<5:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP38R<5:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-8 RP39R<5:0>：将外设输出功能分配给 RP39输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-0 RP38R<5:0>：将外设输出功能分配给 RP38输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） 寄存器 11-34： x = 未知 RPOR3：外设引脚选择输出寄存器 3 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP41R<5:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP40R<5:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-8 RP41R<5:0>：将外设输出功能分配给RP41输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-0 RP40R<5:0>：将外设输出功能分配给RP40输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） DS70000689C_CN 第202 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-35： RPOR4：外设引脚选择输出寄存器 4 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP43R<5:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP42R<5:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-8 RP43R<5:0>：将外设输出功能分配给 RP43输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-0 RP42R<5:0>：将外设输出功能分配给 RP42输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） 寄存器 11-36： x = 未知 RPOR5：外设引脚选择输出寄存器 5 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP49R<5:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP48R<5:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-8 RP49R<5:0>：将外设输出功能分配给RP49输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-0 RP48R<5:0>：将外设输出功能分配给RP48输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第203 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-37： RPOR6：外设引脚选择输出寄存器 6 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP55R<5:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP54R<5:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-8 RP55R<5:0>：将外设输出功能分配给 RP55输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-0 RP54R<5:0>：将外设输出功能分配给 RP54输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） 寄存器 11-38： x = 未知 RPOR7：外设引脚选择输出寄存器 7 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP57R<5:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP56R<5:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-8 RP57R<5:0>：将外设输出功能分配给RP57输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-0 RP56R<5:0>：将外设输出功能分配给RP56输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） DS70000689C_CN 第204 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-39： RPOR8：外设引脚选择输出寄存器 8(1) U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP70R<5:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP69R<5:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-8 RP70R<5:0>：将外设输出功能分配给 RP70输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-0 RP69R<5:0>：将外设输出功能分配给 RP69输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） x = 未知 注 1： 此寄存器在 dsPIC33EPXXXGM304/604 器件上不可用。 寄存器 11-40： RPOR9：外设引脚选择输出寄存器 9(1) U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP97R<5:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP81R<5:0>(2) — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-8 RP97R<5:0>：将外设输出功能分配给RP97输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-0 RP81R<5:0>：将外设输出功能分配给RP81输出引脚的位 (2) （请参见表 11-3了解外设功能编号） x = 未知 注 1： 此寄存器在 dsPIC33EPXXXGM304/604 器件上不可用。 2： 这些位在 dsPIC33EPXXXGM306/706 器件上不可用。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第205 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-41： RPOR10：外设引脚选择输出寄存器 10(1) U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP118R<5:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP113R<5:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-8 RP118R<5:0>：将外设输出功能分配给 RP118 输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） bit 7-6 未实现：读为0 bit 5-0 RP113R<5:0>：将外设输出功能分配给 RP113 输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） x = 未知 注 1： 此寄存器在 dsPIC33EPXXXGM30X/604/706 器件上不可用。 寄存器 11-42： RPOR11：外设引脚选择输出寄存器 11(1) U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP125R<5:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP120R<5:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-8 RP125R<5:0>：将外设输出功能分配给RP125 输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-0 RP120R<5:0>：将外设输出功能分配给RP120 输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） x = 未知 注 1： 此寄存器在 dsPIC33EPXXXGM30X/604/706 器件上不可用。 DS70000689C_CN 第206 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 11-43： RPOR12：外设引脚选择输出寄存器 12(1) U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP127R<5:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RP126R<5:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-8 RP127R<5:0>：将外设输出功能分配给RP127 输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-0 RP126R<5:0>：将外设输出功能分配给RP126 输出引脚的位 （请参见表 11-3了解外设功能编号） x = 未知 注 1： 此寄存器在 dsPIC33EPXXXGM30X/604/706 器件上不可用。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第207 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第208 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 12.0 Timer1 模块可以工作于以下模式之一： TIMER1 • • • • 注 1： 本数据手册总结了 dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但是不应把本 手册当作无所不包的参考手册来使用。如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中 的“定 时 器”（DS70362），该 文 档 可 从 Microchip 网站（www.microchip.com） 下载。 在定时器和门控定时器模式下，输入时钟来自于内部指 令周期时钟（FCY）。在同步和异步计数器模式下，输 入时钟来自于T1CK引脚上的外部时钟输入。 定时器模式由以下位决定： 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 • 定时器时钟源控制位（TCS）：T1CON<1> • 定时器同步控制位（TSYNC）：T1CON<2> • 定时器门控控制位（TGATE）：T1CON<6> 表12-1 给出了不同工作模式的定时器控制位的设置。 Timer1 模块是一个 16 位定时器，可作为自由运行的间 隔定时器 / 计数器。 表 12-1： 定时器模式设置 Timer1模块具有不同于其他定时器的独特特性，如下： • 可以依靠外部时钟源以异步计数器模式工作 • 可选择将外部时钟输入（T1CK）与内部器件时钟 同步，时钟同步在预分频之后执行 图 12-1 给出了Timer1的框图。 定时器模式 门控定时器模式 同步计数器模式 异步计数器模式 模式 TCS TGATE TSYNC 定时器 0 0 x 门控定时器 0 1 x 同步计数器 1 x 1 异步计数器 1 x 0 图 12-1： 16 位 TIMER1 模块框图 下降沿 检测 门控同步 1 置 1 T1IF 标志 0 FP(1) 预分频器 （/n） 10 TCKPS<1:0> 00 T1CLK TGATE TMR1 复位 x1 预分频器 （/n） TCKPS<1:0> 同步 比较器 1 TSYNC 数据 CLK 0 T1CK 锁存器 相等 CTMU 边沿 控制逻辑 TGATE TCS PR1 注 1： FP 是外设时钟。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第209 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX Timer1 控制寄存器 12.1 寄存器 12-1： T1CON：TIMER1 控制寄存器 R/W-0 U-0 R/W-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 TON(1) — TSIDL — — — — — bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 — TGATE R/W-0 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 U-0 — TSYNC(1) TCS(1) — TCKPS<1:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 TON：Timer1使能位 (1) 1 = 启动 16 位Timer1 0 = 停止 16 位Timer1 bit 14 未实现：读为 0 bit 13 TSIDL：Timer1 空闲模式停止位 1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作 0 = 在空闲模式下模块继续工作 bit 12-7 未实现：读为 0 bit 6 TGATE：Timer1门控时间累加使能位 当TCS = 1时： 该位被忽略。 当TCS = 0时： 1 = 使能门控时间累加 0 = 禁止门控时间累加 bit 5-4 TCKPS<1:0>：Timer1 输入时钟预分频比选择位 11 = 1:256 10 = 1:64 01 = 1:8 00 = 1:1 bit 3 未实现：读为 0 bit 2 TSYNC：Timer1外部时钟输入同步选择位 (1) 当TCS = 1时： 1 = 同步外部时钟输入 0 = 不同步外部时钟输入 当TCS = 0时： 该位被忽略。 bit 1 TCS：Timer1时钟源选择位 (1) 1 = 外部时钟来自 T1CK引脚（上升沿触发） 0 = 内部时钟（FP） bit 0 未实现：读为 0 x = 未知 注 1： 将 Timer1使能为外部同步计数器模式（TCS = 1，TSYNC = 1，TON = 1）时，用户软件试图对TMR1 寄存器 进行的任何写操作都会被忽略。 DS70000689C_CN 第210 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 13.0 TIMER2/3、TIMER4/5、 TIMER6/7和TIMER8/9 注 1： 本数据手册总结了 dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但是不应把本 手册当作无所不包的参考手册来使用。如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E系 列 参 考手 册》中 的“定时器”（DS70362），该文档可从 Microchip 网站（www.microchip.com） 下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 所有8个16位定时器都能单独用作同步定时器或计数 器。它 们也提 供上 面所 列的 功能，但事 件触 发功 能 除 外，它仅由 Timer2/3 实现。通过设置 T2CON、 T3CON、T4CON、T5CON、T6CON、T7CON、 T8CON 和 T9CON 寄存器中的相应位来确定工作模式和 使能特性。T2CON、T4CON、T6CON和T8CON的通用 形式如寄存器 13-1 所示。T3CON、T5CON、T7CON 和 T9CON如寄存器13-2所示。 对于32位定时器/计数器操作，Timer2、Timer4、Timer6 和Timer8是32位定时器的低位字（lsw），而Timer3、 Timer5、Timer7和 Timer9 是高位字（msw）。 注： Timer2/3、Timer4/5、Timer6/7和Timer8/9模块为32位 定时器，也可配置为8个具有可选工作模式的独立16位 定时器。 作为 32 位定时器，Timer2/3、Timer4/5、Timer6/7 和 Timer8/9具有三种工作模式： • 具有所有 16 位工作模式（异步计数器模式除外） 的两个独立 16 位定时器（例如，Timer2和 Timer3） • 单个 32 位定时器 • 单个 32 位同步计数器 对于32位工作，T3CON、T5CON、T7CON 和T9CON寄存器中的控制位将被忽略。设置 和控制只使用T2CON、T4CON、T6CON和 T8CON寄存器中的控制位。32位定时器模块 采用 Timer2、Timer4、Timer6 和 Timer8的 时钟和门控输入，但中断由Timer3、Timer5、 Timer7和Timer9中断标志位产生。 图13-3给出了示例32位定时器对（Timer2/3和Timer4/5） 的框图。 注： 只有 Timer2、Timer3、Timer4 和 Timer5 能 触发 DMA 数据传输。 这些定时器还支持以下功能： • • • • • • 定时器门控操作 可选择的预分频比设置 空闲和休眠模式期间的定时器工作 在 32 位周期寄存器匹配时产生中断 输入捕捉模块和输出比较模块的时基 ADC1事件触发器（仅限 Timer2/3） 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第211 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 13-1： B 类定时器框图（x = 2 和 4） 下降沿 检测 门控同步 1 置 1 TxIF 标志 0 FP (1) 预分频器 （/n） 10 TxCLK TGATE 00 TCKPS<1:0> 复位 TMRx 数据 锁存器 CLK TxCK 预分频器 （/n） 同步 x1 相等 比较器 TGATE TCKPS<1:0> TCS PRx 注 1： FP 是外设时钟。 图 13-2： C 类定时器框图（x = 3 和 5） 下降沿 检测 门控同步 1 置 1 TxIF 标志 0 FP(1) 预分频器 （/n） 10 TxCLK TGATE 00 TCKPS<1:0> TMRx 复位 锁存器 数据 CLK TxCK 预分频器 （/n） 同步 x1 比较器 相等 ADCx 转换 启动触发信号 (2) TCKPS<1:0> TGATE TCS PRx 注 1： FP 是外设时钟。 2： ADCx 触发信号仅在 TMR3 和 TMR5上可用。 DS70000689C_CN 第212 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 13-3： B 类 /C 类定时器对框图（32 位定时器） 下降沿 检测 门控同步 1 置 1 TyIF 标志 PRx PRy 0 TGATE 相等 比较器 FP(1) 预分频器 （/n） 10 lsw 00 TCKPS<1:0> TxCK 预分频器 （/n） ADCx 数据 同步 msw TMRx TMRy 锁存器 CLK 复位 x1 TMRyHLD TCKPS<1:0> TGATE TCS 数据总线 <15:0> 注 1： ADCX 触发信号仅在 TMR3:TMR2 和 TMR5:TMR4 32位定时器对上可用。 2： Timerx 是B 类定时器（x = 2 和 4）。 3： Timery 是C 类定时器（y = 3和5）。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第213 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 定时器控制寄存器 13.1 寄存器 13-1： TxCON（T2CON、T4CON、T6CON 和 T8CON）控制寄存器 R/W-0 U-0 R/W-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 TON — TSIDL — — — — — bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 — TGATE R/W-0 R/W-0 TCKPS<1:0> R/W-0 U-0 R/W-0 U-0 T32 — TCS(1) — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 TON：Timerx使能位 当T32 = 1时： 1 = 启动 32 位Timerx/y 0 = 停止 32 位Timerx/y 当T32 = 0时： 1 = 启动 16 位Timerx 0 = 停止 16 位Timerx bit 14 未实现：读为 0 bit 13 TSIDL：Timerx空闲模式停止位 1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作 0 = 在空闲模式下模块继续工作 bit 12-7 未实现：读为 0 bit 6 TGATE：Timerx门控时间累加使能位 当TCS = 1时： 该位被忽略。 当TCS = 0时： 1 = 使能门控时间累加 0 = 禁止门控时间累加 bit 5-4 TCKPS<1:0>：Timerx 输入时钟预分频比选择位 11 = 1:256 10 = 1:64 01 = 1:8 00 = 1:1 bit 3 T32：32位定时器模式选择位 1 = Timerx和Timery形成一个 32 位定时器 0 = Timerx和Timery作为两个 16 位定时器 bit 2 未实现：读为 0 bit 1 TCS：Timerx时钟源选择位 (1) 1 = 外部时钟来自 TxCK 引脚（上升沿触发） 0 = 内部时钟（FP） bit 0 未实现：读为 0 x = 未知 注 1： TxCK引脚并非在所有定时器上都可用。关于可用引脚，请参见“引脚图”部分。 DS70000689C_CN 第214 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 13-2： TyCON（T3CON、T5CON、T7CON 和 T9CON）控制寄存器 R/W-0 U-0 R/W-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 TON(1) — TSIDL(2) — — — — — bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 — TGATE(1) R/W-0 R/W-0 TCKPS<1:0>(1) U-0 U-0 R/W-0 U-0 — — TCS(1,3) — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 TON：Timery使能位 (1) 1 = 启动 16 位Timery 0 = 停止 16 位Timery bit 14 未实现：读为0 bit 13 TSIDL：Timery空闲模式停止位 (2) 1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作 0 = 在空闲模式下模块继续工作 bit 12-7 未实现：读为0 bit 6 TGATE：Timery门控时间累加使能位 (1) 当TCS = 1时： 该位被忽略。 当TCS = 0时： 1 = 使能门控时间累加 0 = 禁止门控时间累加 bit 5-4 TCKPS<1:0>：Timery 输入时钟预分频比选择位 (1) 11 = 1:256 10 = 1:64 01 = 1:8 00 = 1:1 bit 3-2 未实现：读为 0 bit 1 TCS：Timery时钟源选择位 (1,3) 1 = 来自 TyCK引脚的外部时钟（上升沿触发计数） 0 = 内部时钟（FP） bit 0 未实现：读为0 x = 未知 注 1： 当使能32位工作（T2CON<3> = 1）时，这些位对Timery的工作没有影响；所有定时器功能都通过TxCON进 行设置。 2： 当在 Timerx 控制寄存器中使能 32 位定时器工作（T32（TxCON<3>）= 1）时，TSIDL 位必须清零以在空闲模 式下运行32 位定时器。 3： TyCK引脚并非在所有定时器上都可用。关于可用引脚，请参见“引脚图”部分。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第215 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第216 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 14.0 输入捕捉 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但是不应把本 手册当作无所不包的参考手册来使用。如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的 “输 入 捕 捉”（DS70352），该 文 档 可 从 Microchip 网站（www.microchip.com） 下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 输入捕捉模块在需要频率（周期）和脉冲测量的应用中 很有用。dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件支持最 多8个输入捕捉通道。 输入捕捉模块的主要特性包括： • 硬件可配置，可通过级联两个相邻的模块，配置为 所有32 位工作模式 • 输出比较操作有同步和触发两种模式，最多有31个 用户可选择的触发/ 同步源可供使用 • 用于捕捉和保持几个事件的定时器值的4级FIFO缓 冲区 • 中断产生可配置 • 每个模块最多有 6 个时钟源可供使用，可驱动一个 单独的内部16 位计数器 图 14-1： 输入捕捉模块框图 ICM<2:0> ICx 引脚 预分频器 计数器 1:1/4/16 ICI<1:0> 事件和 中断逻辑 边沿检测逻辑 和时钟同步器 触发和 同步源 递增 时钟选择 触发和 同步逻辑 将 ICxIF 置 1 PTG 触发 输入 ICTSEL<2:0> IC 时钟 时钟源 CTMU 边沿 控制逻辑 16 ICxTMR 4 级 FIFO 缓冲区 复位 16 16 SYNCSEL<4:0> 触发信号 (1) ICxBUF ICOV 和 ICBNE 系统总线 注 1： 默认情况下会使能触发 / 同步源，并将 Timer3 设置为源。为使 ICx 模块正确工作，必须使能该定时器，否则要将触发 / 同步源更改为其他源选项。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第217 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 输入捕捉控制寄存器 14.1 寄存器 14-1： ICxCON1：输入捕捉 x 控制寄存器 1 U-0 U-0 R/W-0 — — ICSIDL R/W-0 R/W-0 R/W-0 ICTSEL<2:0> U-0 U-0 — — bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 — R/W-0 ICI<1:0> R/HC/HS-0 R/HC/HS-0 ICOV ICBNE R/W-0 R/W-0 R/W-0 ICM<2:0> bit 7 bit 0 图注： HC = 硬件清零位 HS = 硬件置1 位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13 ICSIDL：输入捕捉 x 空闲模式停止控制位 1 = 在 CPU 空闲模式下输入捕捉x停止工作 0 = 在 CPU 空闲模式下输入捕捉x继续工作 bit 12-10 ICTSEL<2:0>：输入捕捉x 定时器选择位 111 = 外设时钟（FP）是 ICx 的时钟源 110 = 保留 101 = 保留 100 = T1CLK是 ICx的时钟源（仅支持同步时钟） 011 = T5CLK是 ICx的时钟源 010 = T4CLK是 ICx的时钟源 001 = T2CLK是 ICx的时钟源 000 = T3CLK是 ICx的时钟源 bit 9-7 未实现：读为 0 bit 6-5 ICI<1:0>：每次中断的捕捉次数选择位 （如果 ICM<2:0> = 001 或 111，则不使用该位域） 11 = 每4 次捕捉事件产生一次中断 10 = 每3 次捕捉事件产生一次中断 01 = 每2 次捕捉事件产生一次中断 00 = 每次捕捉事件产生一次中断 bit 4 ICOV：输入捕捉x溢出状态标志位（只读） 1 = 发生了输入捕捉 x 缓冲区溢出 0 = 未发生输入捕捉 x 缓冲区溢出 bit 3 ICBNE：输入捕捉x 缓冲区非空状态位（只读） 1 = 输入捕捉 x 缓冲区非空，至少可以再读一个捕捉值 0 = 输入捕捉 x 缓冲区为空 bit 2-0 ICM<2:0>：输入捕捉x 模式选择位 111 = 处于 CPU 休眠和空闲模式时，输入捕捉 x 仅用作中断引脚（只检测上升沿，所有其他控制位都 不适用） 110 = 未使用（模块被禁止） 101 = 捕捉模式，每 16 个上升沿捕捉一次（预分频捕捉模式） 100 = 捕捉模式，每 4 个上升沿捕捉一次（预分频捕捉模式） 011 = 捕捉模式，每个上升沿捕捉一次（简单捕捉模式） 010 = 捕捉模式，每个下降沿捕捉一次（简单捕捉模式） 001 = 捕捉模式，每个边沿（上升沿和下降沿）捕捉一次（边沿检测模式，在该模式下不使用ICI<1:0>） 000 = 输入捕捉 x 模块关闭 DS70000689C_CN 第218 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 14-2： ICxCON2：输入捕捉 x 控制寄存器 2 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-0 — — — — — — — IC32(1) bit 15 bit 8 R/W-0 R/W/HS-0 U-0 ICTRIG(2) TRIGSTAT(3) — R/W-0 R/W-1 R/W-1 R/W-0 bit 7 bit 0 图注： HS = 硬件置 1位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15-9 未实现：读为0 bit 8 IC32：输入捕捉 x 32位定时器模式选择位（级联模式）(1) 1 = 奇编号 ICx 和偶编号ICx 构成一个32位输入捕捉模块 0 = 禁止级联模块操作 bit 7 ICTRIG：输入捕捉 x触发操作选择位 (2) 1 = 输入源用于触发输入捕捉定时器（触发模式） 0 = 输入源用于将输入捕捉定时器与另一个模块的定时器同步（同步模式） bit 6 TRIGSTAT：定时器触发状态位 (3) 1 = ICxTMR 已触发并正在运行 0 = ICxTMR 未触发并保持清零 bit 5 未实现：读为 0 注 1： 2： 3： 4： 5： 6： R/W-1 SYNCSEL<4:0>(4) 必须将奇编号和偶编号 ICx中的 IC32位都置1以使能级联模式。 通过 ICxCON2 寄存器的SYNCSEL<4:0>位选择输入源。 该位由选定的输入源（通过SYNCSEL<4:0>位选择）置 1 ；该位可用软件读取、置1和清零。 不要使用 ICx 模块作为它自己的同步源或触发源。 该选项只能选择作为触发源，不能作为同步源。 每个输入捕捉 x 模块（ICx）都具有一个 PTG 输入源。更多信息，请参见第 25.0 节“外设触发信号发生器 （PTG）模块”。 PTGO8 = IC1，IC5 PTGO9 = IC2，IC6 PTGO10 = IC3，IC7 PTGO11 = IC4，IC8 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第219 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 14-2： bit 4-0 注 1： 2： 3： 4： 5： 6： ICxCON2：输入捕捉 x 控制寄存器 2（续） SYNCSEL<4:0>：同步和触发操作的输入源选择位 (4) 11111 = 捕捉定时器未同步 11110 = 捕捉定时器未同步 11101 = 捕捉定时器未同步 11100 = CTMU触发是捕捉定时器同步的输入源 11011 = ADC1中断是捕捉定时器同步的输入源 (5) 11010 = 模拟比较器3是捕捉定时器同步的输入源 (5) 11001 = 模拟比较器2是捕捉定时器同步的输入源 (5) 11000 = 模拟比较器1是捕捉定时器同步的输入源 (5) 10111 = 输入捕捉8中断是捕捉定时器同步的输入源 10110 = 输入捕捉7中断是捕捉定时器同步的输入源 10101 = 输入捕捉6中断是捕捉定时器同步的输入源 10100 = 输入捕捉5中断是捕捉定时器同步的输入源 10011 = 输入捕捉4中断是捕捉定时器同步的输入源 10010 = 输入捕捉3中断是捕捉定时器同步的输入源 10001 = 输入捕捉2中断是捕捉定时器同步的输入源 10000 = 输入捕捉1中断是捕捉定时器同步的输入源 01111 = GP Timer5是捕捉定时器同步的输入源 01110 = GP Timer4是捕捉定时器同步的输入源 01101 = GP Timer3是捕捉定时器同步的输入源 01100 = GP Timer2是捕捉定时器同步的输入源 01011 = GP Timer1是捕捉定时器同步的输入源 01010 = PTGx 触发是捕捉定时器同步的输入源 (6) 01001 = 捕捉定时器未同步 01000 = 输出比较8是捕捉定时器同步的输入源 00111 = 输出比较7是捕捉定时器同步的输入源 00110 = 输出比较6是捕捉定时器同步的输入源 00101 = 输出比较5是捕捉定时器同步的输入源 00100 = 输出比较4是捕捉定时器同步的输入源 00011 = 输出比较3是捕捉定时器同步的输入源 00010 = 输出比较2是捕捉定时器同步的输入源 00001 = 输出比较1是捕捉定时器同步的输入源 00000 = 捕捉定时器未同步 必须将奇编号和偶编号 ICx中的 IC32位都置 1以使能级联模式。 通过ICxCON2 寄存器的 SYNCSEL<4:0>位选择输入源。 该位由选定的输入源（通过 SYNCSEL<4:0>位选择）置1 ；该位可用软件读取、置1和清零。 不要使用 ICx模块作为它自己的同步源或触发源。 该选项只能选择作为触发源，不能作为同步源。 每个输入捕捉 x 模块（ICx）都具有一个 PTG 输入源。更多信息，请参见第 25.0 节“外设触发信号发生器 （PTG）模块”。 PTGO8 = IC1，IC5 PTGO9 = IC2，IC6 PTGO10 = IC3，IC7 PTGO11 = IC4，IC8 DS70000689C_CN 第220 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 15.0 输出比较 输出比较模块可以选择8个可用时钟源之一作为其时 基。模块将定时器的值与一个或两个比较寄存器的值 （取决于所选的工作模式）做比较。当定时器值与比较 寄存器值匹配时，输出引脚的状态发生改变。输出比较 模块通过在发生比较匹配事件时改变输出引脚的状态， 产生单个输出脉冲或连续输出脉冲。输出比较模块还 能在发生比较匹配事件时产生中断，并触发DMA数据 传输。 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但是不应把本 手册当作无所不包的参考手册来使用。如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的 “输 出 比 较”（DS70358），该 文 档 可 从 Microchip 网站（www.microchip.com） 下载。 注： 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 关于 OCxR 和 OCxRS 寄存器的限制信息， 请参见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》 中的“输出比较”（DS70358）。 图 15-1： 输出比较 x 模块框图 OCxCON1 OCxCON2 OCxR CTMU 边沿 控制逻辑 计满返回 / 复位 OCxR 缓冲区 OCx 引脚 比较器 递增 OC 时钟源 匹配事件 时钟选择 OCxTMR 复位 触发和 同步源 触发和 同步逻辑 匹配事件 计满返回 OCFA 比较器 匹配事件 OCxRS 缓冲区 SYNCSEL<4:0> 触发信号 (1) OCFB OC 输出和 故障逻辑 PTG 触发输入 计满返回 / 复位 OCxRS OCx 同步 / 触发事件 OCx 中断 复位 注 1： 默认情况下会使能触发/同步源，并将Timer2设置为源。为使OCx模块正确工作，必须使能该定时器，否则要将触发/ 同步源更改为其他源选项。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第221 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 输出比较控制寄存器 15.1 寄存器 15-1： OCxCON1：输出比较 x 控制寄存器 1 U-0 U-0 R/W-0 — — OCSIDL R/W-0 R/W-0 R/W-0 OCTSEL<2:0> U-0 R/W-0 — ENFLTB bit 15 bit 8 R/W-0 U-0 R/W-0, HSC R/W-0, HSC R/W-0 ENFLTA — OCFLTB OCFLTA TRIGMODE R/W-0 R/W-0 R/W-0 OCM<2:0> bit 7 bit 0 图注： HSC = 硬件置1/ 清零位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为0 bit 13 OCSIDL：输出比较 x 空闲模式停止控制位 1 = 在CPU 空闲模式下输出比较x停止工作 0 = 在CPU 空闲模式下输出比较x继续工作 bit 12-10 OCTSEL<2:0>：输出比较x 时钟选择位 111 = 外设时钟（FP） 110 = 保留 101 = PTGOx时钟 (2) 100 = T1CLK 是 OCx的时钟源（仅支持同步时钟） 011 = T5CLK 是 OCx的时钟源 010 = T4CLK 是 OCx的时钟源 001 = T3CLK 是 OCx的时钟源 000 = T2CLK 是 OCx的时钟源 bit 9 未实现：读为0 bit 8 ENFLTB：故障 B输入使能位 1 = 使能输出比较x 故障B输入（OCFB） 0 = 禁止输出比较x 故障B输入（OCFB） bit 7 ENFLTA：故障A输入使能位 1 = 使能输出比较x 故障A输入（OCFA） 0 = 禁止输出比较x 故障A输入（OCFA） bit 6 未实现：读为0 bit 5 OCFLTB：PWM 故障 B条件状态位 1 = OCFB引脚上产生了PWM 故障B条件 0 = OCFB引脚上未产生PWM 故障B条件 bit 4 OCFLTA：PWM 故障 A条件状态位 1 = OCFA引脚上产生了 PWM 故障A 条件 0 = OCFA引脚上未产生 PWM 故障A 条件 x = 未知 注 1： OCxR 和 OCxRS仅在PWM模式下是双重缓冲的。 2： 每个输出比较 x 模块（OCx）都具有一个 PTG 时钟源。更多信息，请参见第 25.0 节“外设触发信号发生器 （PTG）模块”。 PTGO4 = OC1，OC5 PTGO5 = OC2，OC6 PTGO6 = OC3，OC7 PTGO7 = OC4，OC8 DS70000689C_CN 第222 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 15-1： OCxCON1：输出比较 x 控制寄存器 1（续） bit 3 TRIGMODE：触发状态模式选择位 1 = TRIGSTAT（OCxCON2<6>）在 OCxRS = OCxTMR 时或者用软件清零 0 = TRIGSTAT 只能用软件清零 bit 2-0 OCM<2:0>：输出比较x 模式选择位 111 = 中心对齐PWM 模式：当OCxTMR = OCxR时输出设置为高电平，当 OCxTMR = OCxRS 时输出 设置为低电平 (1) 110 = 边沿对齐PWM 模式：当OCxTMR = 0时输出设置为高电平，当OCxTMR = OCxR 时输出设置为 低电平 (1) 101 = 双比较连续脉冲模式：将OCx引脚初始化为低电平，在OCxTMR与OCxR和OCxRS交替匹配时连 续翻转OCx状态 100 = 双比较单脉冲模式：将OCx引脚初始化为低电平，在一个周期内OCxTMR分别与OCxR和OCxRS 匹配时翻转OCx 状态 011 = 单比较模式：与OCxR匹配的比较事件使OCx 引脚的电平连续翻转 010 = 单比较单脉冲模式：将OCx 引脚初始化为高电平，与OCxR 匹配的比较事件强制OCx 引脚为 低电平 001 = 单比较单脉冲模式：将OCx 引脚初始化为低电平，与OCxR 匹配的比较事件强制OCx 引脚为 高电平 000 = 禁止输出比较通道 注 1： OCxR 和 OCxRS仅在PWM模式下是双重缓冲的。 2： 每个输出比较 x 模块（OCx）都具有一个 PTG 时钟源。更多信息，请参见第 25.0 节“外设触发信号发生器 （PTG）模块”。 PTGO4 = OC1，OC5 PTGO5 = OC2，OC6 PTGO6 = OC3，OC7 PTGO7 = OC4，OC8 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第223 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 15-2： OCxCON2：输出比较 x 控制寄存器 2 R/W-0 FLTMD bit 15 R/W-0 FLTOUT R/W-0 FLTTRIEN R/W-0 OCINV U-0 U-0 U-0 — — — R/W-0 OCTRIG bit 7 R/W-0, HS TRIGSTAT R/W-0 OCTRIS R/W-0 R/W-1 R/W-1 SYNCSEL<4:0> R/W-0 R = 可读位 -n = POR时的值 bit 14 bit 13 bit 12 bit 11-9 bit 8 bit 7 bit 6 bit 5 R/W-0 bit 0 图注： bit 15 R/W-0 OC32 bit 8 HS = 硬件置 1位 W = 可写位 1 = 置1 U = 未实现位，读为0 0 = 清零 x = 未知 FLTMD：故障模式选择位 1 = 故障模式将保持到故障源消除；对应的 OCFLTx 位用软件清零并且新的PWM 周期开始 0 = 故障模式将保持到故障源消除，并且新的 PWM 周期开始 FLTOUT：故障输出位 1 = PWM输出在发生故障时被驱动为高电平 0 = PWM输出在发生故障时被驱动为低电平 FLTTRIEN：故障输出状态选择位 1 = 发生故障时OCx 引脚为三态 0 = 发生故障时OCx 引脚的 I/O 状态由FLTOUT 位定义 OCINV：OCMP反相位 1 = OCx输出反相 0 = OCx输出不反相 未实现：读为0 OC32：级联两个OCx 模块使能位（32位操作） 1 = 使能级联模块操作 0 = 禁止级联模块操作 OCTRIG：OCx触发 /同步选择位 1 = OCx由 SYNCSELx 位指定的触发源触发 0 = OCx由SYNCSELx 位指定的同步源同步 TRIGSTAT：定时器触发状态位 1 = 定时器源已触发并正在运行 0 = 定时器源未触发并保持清零 OCTRIS：OCx输出引脚方向选择位 1 = 输出比较x 为三态 0 = 输出比较x 模块驱动 OCx引脚 注 1： 不要使用 OCx 模块作为它自己的同步或触发源。 2： 当OCy模块关闭时，它会发送一个触发输出信号。如果OCx模块使用OCy模块作为触发源，则在禁止OCy模 块之前，必须先取消选择它作为触发源。 3： 每个输出比较 x 模块（OCx）都具有一个 PTG 触发 / 同步源。更多信息，请参见第 25.0 节“外设触发信号发生 器（PTG）模块”。 PTGO4 = OC1，OC5 PTGO5 = OC2，OC6 PTGO6 = OC3，OC7 PTGO7 = OC4，OC8 DS70000689C_CN 第224 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 15-2： bit 4-0 OCxCON2：输出比较 x 控制寄存器 2（续） SYNCSEL<4:0>：触发 / 同步源选择位 11111 = OCxRS 比较事件用于同步 11110 = INT2是比较定时器同步源 11101 = INT1是比较定时器同步源 11100 = CTMU触发是比较定时器同步源 11011 = ADC1中断是比较定时器同步源 11010 = 模拟比较器 3是比较定时器同步源 11001 = 模拟比较器 2是比较定时器同步源 11000 = 模拟比较器 1是比较定时器同步源 10111 = 输入捕捉 8中断是比较定时器同步源 10110 = 输入捕捉 7中断是比较定时器同步源 10101 = 输入捕捉 6中断是比较定时器同步源 10100 = 输入捕捉 5中断是比较定时器同步源 10011 = 输入捕捉 4中断是比较定时器同步源 10010 = 输入捕捉 3中断是比较定时器同步源 10001 = 输入捕捉 2中断是比较定时器同步源 10000 = 输入捕捉 1中断是比较定时器同步源 01111 = GP Timer5是比较定时器同步源 01110 = GP Timer4是比较定时器同步源 01101 = GP Timer3是比较定时器同步源 01100 = GP Timer2是比较定时器同步源 01011 = GP Timer1是比较定时器同步源 01010 = PTGx触发是比较定时器同步源 (3) 01001 = 比较定时器未同步 01000 = 输出比较 8是比较定时器同步源 (1,2) 00111 = 输出比较 7是比较定时器同步源 (1,2) 00110 = 输出比较 6是比较定时器同步源 (1,2) 00101 = 输出比较 5是比较定时器同步源 (1,2) 00100 = 输出比较 4是比较定时器同步源 (1,2) 00011 = 输出比较 3是比较定时器同步源 (1,2) 00010 = 输出比较 2是比较定时器同步源 (1,2) 00001 = 输出比较 1是比较定时器同步源 (1,2) 00000 = 比较定时器未同步 注 1： 不要使用 OCx模块作为它自己的同步或触发源。 2： 当OCy模块关闭时，它会发送一个触发输出信号。如果OCx模块使用OCy模块作为触发源，则在禁止OCy模 块之前，必须先取消选择它作为触发源。 3： 每个输出比较 x 模块（OCx）都具有一个 PTG 触发 / 同步源。更多信息，请参见第 25.0 节“外设触发信号发生 器（PTG）模块”。 PTGO4 = OC1，OC5 PTGO5 = OC2，OC6 PTGO6 = OC3，OC7 PTGO7 = OC4，OC8 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第225 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第226 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 高速PWM模块 16.0 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但是不应把本 手册当作无所不包的参考手册来使用。如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的 “高速 PWM”（DS70645），该文档可 从 Microchip 网站（www.microchip.com） 下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件支持最多具有 12 个输出的专用脉宽调制（Pulse-Width Modulation， PWM）模块。 高速 PWMx模块具有以下主要特性： • • • • • • • • • • • • • • • • • 6个 PWM 发生器 每个 PWM 发生器具有两个 PWM 输出 每个 PWM 对具有独立的周期和占空比 占空比、死区、相移和频率分辨率为 7.14 ns 6个 PWM 输出具有独立的故障输入和限流输入 冗余输出 中心对齐 PWM 模式 输出改写控制 斩波模式（也称为门控模式） 特殊事件触发 输入时钟预分频器 PWMxL和 PWMxH输出引脚交换 每个PWM发生器具有独立的PWM频率、占空比和 相移更改 死区补偿 增强的前沿消隐（Leading-Edge Blanking，LEB） 功能 频率分辨率增强 PWM 捕捉功能 注： 高速PWMx模块最多包含6个PWM发生器。每个PWMx 发生器都提供了两个PWM输出：PWMxH和PWMxL。 主 控 时 基 发 生 器 提 供 同 步 信 号，作 为 用 于 同 步各 个 PWM输出的公共时基。各个PWM输出均可在器件输出 引脚上提供。输入故障信号和限流信号（在使能时）可 以通过将 PWM 输出置为已知的“安全”状态来监视并 保护系统。 每个 PWMx 都可以向 ADCx 模块产生触发信号，使之在 PWM周期中的特定时刻对模拟信号进行采样。此外， 高速 PWM 模块还可以根据两个主控时基中的任意一个 向 ADCx 模块产生特殊事件触发信号。 高速PWMx模块可以将自身与外部信号进行同步，也可 以用作任意外部器件的同步源。利用PPS的SYNCI1和 SYNCI2 输入引脚可以将高速 PWM 模块与外部信号同 步。SYNCO1和 SYNCO2 引脚是向外部器件提供同步 信号的输出引脚。 图 16-1 显示了高速 PWM 模块的架构概览，以及它与 CPU和其他外设的相互连接。 16.1 PWM 故障 PWM 模块具有多个外部故障输入，包括 FLT1 和 FLT2。 它们可以使用 PPS 功能进行重映射。FLT3 在 44 引脚、 64 引脚和 100 引脚封装上可用； FLT4至 FLT8 在 64 引脚 和100引脚封装的特定引脚上提供；FLT32已实现了B类 安全特性，并在所有器件的固定引脚上提供。 这些故障提供了一种安全可靠的方式，在故障输入置为 有效时安全地关闭PWM 输出。 16.1.1 复位时的 PWM 故障 在发生任意复位事件时，PWMx 模块会保持 B 类故障 FLT32 的所有权。发生复位时，该故障均以锁定模式使 能，以确保应用安全上电。应用软件必须先清除PWM 故障，然后才能使能高速电机控制PWMx模块。要清除 故障条件，必须先将FLT32引脚从外部拉为高电平，或 者在CNPUx 寄存器中使能内部上拉电阻。 注： 可以使用FLTMOD<1:0>位（FCLCONx<1:0>） 更改故障模式，与FLT32的状态无关。 在边沿对齐PWM模式下，占空比、死区、 相移和频率分辨率为 7.14 ns。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第227 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 16.1.2 写保护寄存器 在dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件上，为IOCONx 和FCLCONx寄存器实现了写保护功能。写保护功能可以 防止对于这些寄存器的任何意外写操作。该保护功能可 以通过 PWMLOCK 配置位（FOSCSEL<6>）进行控制。 写保护功能的默认状态是使能（PWMLOCK = 1）。写 保护功能可以通过配置PWMLOCK = 0来禁止。 要对这些锁定的寄存器进行写访问，用户应用程序必须 向 PWMKEY 寄存器中连续写入两个值（0xABCD 和 0x4321）来执行解锁操作。对 IOCONx 或 FCLCONx 寄 存器的写访问必须是紧接在解锁过程之后的下一个 SFR 访问。在解锁过程和后续写访问之间不能有任何其他 SFR 访问。要对 IOCONx 和 FCLCONx 寄存器都进行写 入，需要两次解锁操作。 正确的解锁序列如例16-1 所示。 例 16-1： PWMx写保护寄存器的解锁序列 ; FLT32 pin must be pulled high externally in order to clear and disable the fault ; Writing to FCLCON1 register requires unlock sequence mov mov mov mov mov mov #0xabcd, w10 #0x4321, w11 #0x0000, w0 w10, PWMKEY w11, PWMKEY w0, FCLCON1 ; ; ; ; ; ; Load first unlock key to w10 register Load second unlock key to w11 register Load desired value of FCLCON1 register in w0 Write first unlock key to PWMKEY register Write second unlock key to PWMKEY register Write desired value to FCLCON1 register ; Set PWM ownership and polarity using the IOCON1 register ; Writing to IOCON1 register requires unlock sequence mov mov mov mov mov mov #0xabcd, w10 #0x4321, w11 #0xF000, w0 w10, PWMKEY w11, PWMKEY w0, IOCON1 DS70000689C_CN 第228 页 ; ; ; ; ; ; Load first unlock key to w10 register Load second unlock key to w11 register Load desired value of IOCON1 register in w0 Write first unlock key to PWMKEY register Write second unlock key to PWMKEY register Write desired value to IOCON1 register 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 16-1： 高速 PWMx模块架构概览 SYNCI1 数据总线 FOSC 主控时基 同步信号 PWM1 中断 SYNCO1 PWM1H PWM 发生器 1 PWM1L 故障、限流和死区补偿 同步信号 PWM2-PWM5 中断 CPU PWM 发生器 2 至 发生器 5 PWM2H-PWM5H PWM2L-PWM5L 故障、限流和死区补偿 同步信号 PWM6 中断 PWM6H PWM 发生器 6 PWM6L 主触发 故障、限流和死区补偿 ADCx 模块 FLT1-FLT8, FLT32 主特殊事件触发 DTCMP1-DTCMP6 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第229 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 16-2： 高速 PWMx模块各寄存器相互关系图 FOSC PTCON 和 PTCON2 SYNCI1 模块控制和时序 PTPER SEVTCMP 比较器 比较器 SYNCO1 特殊事件比较触发 特殊事件 后分频器 特殊事件触发 主控时基计数器 时钟预分频器 PMTMR SEVTCMP PTPER 主主控时基 特殊事件 后分频器 比较器 比较器 SYNCO2 特殊事件比较触发 特殊事件触发 主控时基计数器 时钟预分频器 PMTMR 占空比寄存器 PWM 发生器 1 PDCx MUX 主控周期 同步 主控占空比 MDC 辅助主控时基 PWM 输出模式 控制逻辑 比较器 PWMCAPx ADCx 触发 用户改写逻辑 16 位数据总线 PTMRx 比较器 限流改写逻辑 TRIGx 故障改写逻辑 死区 逻辑 PHASEx SDCx 引脚 控制 逻辑 PWM1H PWM1L 辅助 PWM MUX 比较器 中断逻辑 FLT1 故障和 限流逻辑 DTCMP1 同步 STMRx 主控周期 主控占空比 SPHASEx PWMCONx FCLCONx TRGCONx IOCONx LEBCONx ALTDTRx DTRx PWMxH PWM 发生器 2 - PWM 发生器 6 PWMxL FLTx DTCMPx DS70000689C_CN 第230 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 16.2 PWMx 控制寄存器 寄存器 16-1： PTCON：PWMx时基控制寄存器 R/W-0 U-0 PTEN R/W-0 — HS/HC-0 PTSIDL R/W-0 SESTAT SEIEN R/W-0 (1) EIPU R/W-0 R/W-0 (1) SYNCPOL bit 15 SYNCOEN(1) bit 8 R/W-0 R/W-0 (1) R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 (1) SYNCEN R/W-0 R/W-0 (1) SYNCSRC<2:0> SEVTPS<3:0> bit 7 bit 0 图注： HC = 硬件清零位 HS = 硬件置1 位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 PTEN：PWMx 模块使能位 1 = 使能 PWMx模块 0 = 禁止 PWMx模块 bit 14 未实现：读为 0 bit 13 PTSIDL：PWMx时基空闲模式停止位 1 = PWM时基在CPU空闲模式下暂停 0 = PWM时基在CPU空闲模式下运行 bit 12 SESTAT：特殊事件中断状态位 1 = 特殊事件中断处于待处理状态 0 = 特殊事件中断不处于待处理状态 bit 11 SEIEN：特殊事件中断允许位 1 = 允许特殊事件中断 0 = 禁止特殊事件中断 bit 10 EIPU：使能立即周期更新位 (1) 1 = 立即更新有效周期寄存器 0 = 在 PWMx周期边界处更新有效周期寄存器 bit 9 SYNCPOL：同步输入和输出极性位 (1) 1 = SYNCI1/SYNCO1 极性反相（低电平有效） 0 = SYNCI1/SYNCO1 为高电平有效 bit 8 SYNCOEN：主时基同步使能位 (1) 1 = 使能 SYNCO1 输出 0 = 禁止 SYNCO1 输出 bit 7 SYNCEN：外部时基同步使能位 (1) 1 = 使能主时基的外部同步 0 = 禁止主时基的外部同步 x = 未知 注 1： 只有PTEN = 0时，才能更改这些位。此外，在使用SYNCI1功能时，用户应用程序必须使用稍大于外部同步输 入信号期望周期的值设定周期寄存器。 2： 关于该选择的信息，请参见第 25.0节“外设触发信号发生器（PTG）模块”。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第231 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-1： PTCON：PWMx时基控制寄存器（续） bit 6-4 SYNCSRC<2:0>：同步源选择位 (1) 111 = 保留 • • • 100 = 保留 011 = PTGO17(2) 010 = PTGO16(2) 001 = 保留 000 = SYNCI1 bit 3-0 SEVTPS<3:0>：PWMx 特殊事件触发信号输出后分频比选择位 (1) 1111 = 1:16，后分频器在每发生十六个比较匹配事件时产生特殊事件触发信号 • • • 0001 = 1:2，后分频器在每发生两个比较匹配事件时产生特殊事件触发信号 0000 = 1:1，后分频器在每次发生比较匹配事件时产生特殊事件触发信号 注 1： 只有PTEN = 0时，才能更改这些位。此外，在使用SYNCI1功能时，用户应用程序必须使用稍大于外部同步输 入信号期望周期的值设定周期寄存器。 2： 关于该选择的信息，请参见第 25.0节“外设触发信号发生器（PTG）模块”。 DS70000689C_CN 第232 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-2： PTCON2：PWMx 主主控时钟分频比选择寄存器 2 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 PCLKDIV<2:0>(1) bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-3 未实现：读为 0 bit 2-0 PCLKDIV<2:0>：PWMx输入时钟预分频比选择位 (1) 111 = 保留 110 = 64分频 101 = 32分频 100 = 16分频 011 = 8分频 010 = 4分频 001 = 2分频 000 = 1分频，最大 PWMx时序分辨率（上电默认值） x = 未知 注 1： 只有 PTEN = 0 时，才能更改这些位。在工作期间改变时钟选择会产生不可预测的结果。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第233 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-3： PTPER：PWMx主主控时基周期寄存器 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 PTPER<15:8> bit 15 bit 8 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTPER<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 PTPER<15:0>：主主控时基（PMTMR）周期值位 寄存器 16-4： SEVTCMP：PWMx主特殊事件比较寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SEVTCMP<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SEVTCMP<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 SEVTCMP<15:0>：特殊事件比较计数值位 DS70000689C_CN 第234 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-5： STCON：PWMx辅助时基控制寄存器 U-0 U-0 U-0 HS/HC-0 R/W-0 R/W-0 — — — SESTAT SEIEN EIPU(1) R/W-0 R/W-0 SYNCPOL(1) SYNCOEN(1) bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 SYNCEN(1) R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SYNCSRC<2:0>(1) R/W-0 R/W-0 SEVTPS<3:0>(1) bit 7 bit 0 图注： HC = 硬件清零位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 HS = 硬件置1 位 bit 15-13 未实现：读为0 bit 12 SESTAT：特殊事件中断状态位 1 = 特殊事件中断处于待处理状态 0 = 特殊事件中断不处于待处理状态 bit 11 SEIEN：特殊事件中断允许位 1 = 允许特殊事件中断 0 = 禁止特殊事件中断 bit 10 EIPU：使能立即周期更新位 (1) 1 = 立即更新有效周期寄存器 0 = 在 PWM 周期边界处更新有效周期寄存器 bit 9 SYNCPOL：同步输入和输出极性位 (1) 1 = SYNCI2/SYNCO2 极性反相（低电平有效） 0 = SYNCI2/SYNCO2为高电平有效 bit 8 SYNCOEN：主时基同步使能位 (1) 1 = 使能 SYNCO2 输出 0 = 禁止 SYNCO2 输出 bit 7 SYNCEN：外部时基同步使能位 (1) 1 = 使能主时基的外部同步 0 = 禁止主时基的外部同步 bit 6-4 SYNCSRC<2:0>：同步源选择位 (1) 111 = 保留 • • • 100 = 保留 011 = PTGO17(2) 010 = PTGO16(2) 001 = 保留 000 = SYNCI1 x = 未知 注 1： 只有PTEN = 0时，才能更改这些位。此外，在使用SYNCI1功能时，用户应用程序必须使用稍大于外部同步输 入信号期望周期的值设定周期寄存器。 2： 关于该选择的信息，请参见第 25.0节“外设触发信号发生器（PTG）模块”。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第235 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-5： bit 3-0 STCON：PWMx辅助时基控制寄存器（续） SEVTPS<3:0>：PWMx 特殊事件触发信号输出后分频比选择位 (1) 1111 = 1:16，后分频器在每发生十六个比较匹配事件时产生特殊事件触发信号 • • • 0001 = 1:2，后分频器在每发生两个比较匹配事件时产生特殊事件触发信号 0000 = 1:1，后分频器在每次发生比较匹配事件时产生特殊事件触发信号 注 1： 只有PTEN = 0时，才能更改这些位。此外，在使用SYNCI1功能时，用户应用程序必须使用稍大于外部同步输 入信号期望周期的值设定周期寄存器。 2： 关于该选择的信息，请参见第 25.0节“外设触发信号发生器（PTG）模块”。 DS70000689C_CN 第236 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-6： STCON2：PWMx 辅助主控时钟分频比选择寄存器 2 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 PCLKDIV<2:0>(1) bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-3 未实现：读为 0 bit 2-0 PCLKDIV<2:0>：PWMx输入时钟预分频比选择位 (1) 111 = 保留 110 = 64分频 101 = 32分频 100 = 16分频 011 = 8分频 010 = 4分频 001 = 2分频 000 = 1分频，最大 PWMx时序分辨率（上电默认值） x = 未知 注 1： 只有 PTEN = 0 时，才能更改这些位。在工作期间改变时钟选择会产生不可预测的结果。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第237 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-7： STPER：PWMx辅助主控时基周期寄存器 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 STPER<15:8> bit 15 bit 8 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-0 R/W-0 R/W-0 STPER<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 STPER<15:0>：PWMx辅助主控时基（PMTMR）周期值位 寄存器 16-8： SSEVTCMP：PWMx辅助特殊事件比较寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SSEVTCMP<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SSEVTCMP<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 SSEVTCMP<15:0>：PWMx辅助特殊事件比较计数值位 DS70000689C_CN 第238 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-9： CHOP：PWMx斩波时钟发生器寄存器 R/W-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 CHPCLKEN — — — — — R/W-0 R/W-0 CHOPCLK<9:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CHOPCLK<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 CHPCLKEN：使能斩波时钟发生器位 1 = 使能斩波时钟发生器 0 = 禁止斩波时钟发生器 bit 14-10 未实现：读为 0 bit 9-0 CHOPCLK<9:0>：斩波时钟分频比位 斩波时钟信号的频率由以下表达式给出： 斩波频率 = (FP/PCLKDIV<2:0>)/(CHOP<9:0> + 1) 寄存器 16-10： R/W-0 x = 未知 MDC：PWMx主控占空比寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 MDC<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 MDC<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 MDC<15:0>：PWMx主控占空比值位 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第239 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-11： PWMCONx：PWMx 控制寄存器 HS/HC-0 FLTSTAT(1) HS/HC-0 (1) CLSTAT HS/HC-0 TRGSTAT R/W-0 R/W-0 FLTIEN CLIEN R/W-0 TRGIEN R/W-0 (2) ITB R/W-0 MDCS(2) bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 DTC<1:0> R/W-0 (3) DTCP U-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 MTBS CAM(2,4) XPRES(5) IUE(2) bit 7 bit 0 图注： HC = 硬件清零位 HS = 硬件置 1位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 FLTSTAT：故障中断状态位 (1) 1 = 故障中断处于待处理状态 0 = 没有故障中断处于待处理状态 该位通过设置 FLTIEN = 0 进行清零。 bit 14 CLSTAT：限流中断状态位 (1) 1 = 限流中断处于待处理状态 0 = 没有限流中断处于待处理状态 该位通过设置 CLIEN = 0 进行清零。 bit 13 TRGSTAT：触发中断状态位 1 = 触发中断处于待处理状态 0 = 没有触发中断处于待处理状态 该位通过设置 TRGIEN = 0进行清零。 bit 12 FLTIEN：故障中断允许位 1 = 允许故障中断 0 = 禁止故障中断，并且 FLTSTAT 位清零 bit 11 CLIEN：限流中断允许位 1 = 允许限流中断 0 = 禁止限流中断，并且 CLSTAT 位清零 bit 10 TRGIEN：触发中断允许位 1 = 触发事件产生中断请求 0 = 禁止触发事件中断，并且 TRGSTAT 位清零 bit 9 ITB：独立时基模式位 (2) 1 = PHASEx寄存器为该PWMx发生器提供时基周期 0 = PTPER为该 PWMx发生器提供时序 bit 8 MDCS：主控占空比寄存器选择位 (2) 1 = MDC 寄存器为该 PWMx发生器提供占空比信息 0 = PDCx寄存器为该PWMx发生器提供占空比信息 注 1： 2： 3： 4： 5： x = 未知 必须用软件清零此处的中断状态，以及中断控制器中对应的 IFSx位。 使能PWMx（PTEN = 1）之后，不应更改这些位。 要使DTCP 生效，必须设置 DTC<1:0> = 11 ；否则，DTCP 会被忽略。 只有使能独立时基模式（ITB = 1）时才能使用中心对齐模式。如果ITB = 0，则CAM位会被忽略。 要在外部周期复位模式下工作，ITB位必须为1，且FCLCONx 寄存器中的CLMOD 位必须为 0。 DS70000689C_CN 第240 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-11： PWMCONx：PWMx 控制寄存器（续） bit 7-6 DTC<1:0>：死区控制位 11 = 死区补偿模式 10 = 禁止死区功能 01 = 对于互补输出模式施加负死区 00 = 对于所有输出模式施加正死区 bit 5 DTCP：死区补偿极性位 (3) 当设置为 1 时： 如果 DTCMPx = 0，则缩短PWMxL，延长PWMxH。 如果 DTCMPx = 1，则缩短PWMxH，延长PWMxL。 当设置为0 时： 如果 DTCMPx = 0，则缩短PWMxH，延长PWMxL。 如果 DTCMPx = 1，则缩短 PWMxL，延长 PWMxH。 bit 4 未实现：读为 0 bit 3 MTBS：主控时基选择位 1 = PWMx 发生器使用辅助主控时基进行同步，并使用它作为 PWMx 发生逻辑的时钟源（如果辅助时 基可用） 0 = PWMx发生器使用主主控时基进行同步，并使用它作为PWMx发生逻辑的时钟源 bit 2 CAM：中心对齐模式使能位 (2,4) 1 = 使能中心对齐模式 0 = 使能边沿对齐模式 bit 1 XPRES：外部 PWMx复位控制位 (5) 1 = 如果 PWMx发生器处于独立时基模式，则限流源复位该 PWMx发生器的时基 0 = 外部引脚不影响 PWMx时基 bit 0 IUE：立即更新使能位 (2) 1 = 立即更新有效MDC/PDCx/DTx/ALTDTRx/PHASEx 寄存器 0 = 更新有效 MDC/PDCx/DTx/ALTDTRx/PHASEx 寄存器与PWMx 周期边界同步 注 1： 2： 3： 4： 5： 必须用软件清零此处的中断状态，以及中断控制器中对应的 IFSx位。 使能 PWMx（PTEN = 1）之后，不应更改这些位。 要使 DTCP 生效，必须设置DTC<1:0> = 11 ；否则，DTCP 会被忽略。 只有使能独立时基模式（ITB = 1）时才能使用中心对齐模式。如果 ITB = 0，则CAM位会被忽略。 要在外部周期复位模式下工作，ITB位必须为1，且FCLCONx 寄存器中的 CLMOD 位必须为 0。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第241 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-12： R/W-0 PDCx：PWMx发生器占空比寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PDCx<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PDCx<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 PDCx<15:0>：PWMx 发生器# 占空比值位 寄存器 16-13： R/W-0 SDCx：PWMx辅助占空比寄存器 (1) R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SDCx<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SDCx<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 SDCx<15:0>：PWMxL 输出引脚的辅助占空比位 注 1： SDCx 寄存器仅在独立 PWM 模式下使用。在独立PWM 模式下使用时，SDCx 寄存器控制PWMxL 占空比。 DS70000689C_CN 第242 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-14： R/W-0 PHASEx：PWMx主相移寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PHASEx<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PHASEx<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 PHASEx<15:0>：PWMx发生器的相移值或独立时基周期位 注 1： 如果 ITB（PWMCONx<9>）= 0，则依工作模式适用以下情况： 互补、冗余和推挽输出模式（PMOD<1:0>（IOCON<11:10>）= 00、01或10），PHASEx<15:0> = PWMxH 和 PWMxL输出的相移值。 2： 如果 ITB（PWMCONx<9>）= 1，则依工作模式适用以下情况： 互补、冗余和推挽输出模式（PMOD<1:0>（IOCONx<11:10>）= 00、01或10），PHASEx<15:0> = PWMxH 和 PWMxL的独立时基周期值。 寄存器 16-15： R/W-0 SPHASEx：PWMx 辅助相移寄存器 (1,2) R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SPHASEx<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SPHASEx<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 SPHASEx<15:0>：PWMxL 输出引脚辅助相位偏移位（仅在独立PWM 模式下使用） 注 1： 如果 ITB（PWMCONx<9>）= 0，则依工作模式适用以下情况： • 互补、冗余和推挽输出模式（PMOD<1:0>（IOCON<11:10>）= 00、01 或 10）， SPHASEx<15:0> = 不使用。 • 真正独立输出模式（PMOD<1:0>（IOCON<11:10>）= 11），SPHASEx<15:0> = 仅PWMxL的相移值。 2： 如果 ITB（PWMCONx<9>）= 1，则依工作模式适用以下情况： • 互补、冗余和推挽输出模式（PMOD<1:0>（IOCON<11:10>）= 00、01 或 10）， SPHASEx<15:0> = 不使用。 • 真正独立输出模式（PMOD<1:0>（IOCON<11:10>）= 11），SPHASEx<15:0> = 仅 PWMxL 的独立时 基周期值。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第243 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-16： DTRx：PWMx 死区寄存器 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 DTRx<13:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 DTRx<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-0 DTRx<13:0>：PWMx死区单元的无符号 14 位死区值位 寄存器 16-17： x = 未知 ALTDTRx：PWMx备用死区寄存器 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 ALTDTRx<13:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 ALTDTRx<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-0 ALTDTRx<13:0>：PWMx死区单元的无符号14 位死区值位 DS70000689C_CN 第244 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-18： R/W-0 TRGCONx：PWMx触发控制寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 TRGDIV<3:0> U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 — R/W-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 TRGSTRT<5:0> R/W-0 R/W-0 (1) bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15-12 TRGDIV<3:0>：触发器 #输出分频比位 1111 = 每发生 16个触发事件时触发输出 1110 = 每发生 15个触发事件时触发输出 1101 = 每发生 14个触发事件时触发输出 1100 = 每发生 13个触发事件时触发输出 1011 = 每发生 12个触发事件时触发输出 1010 = 每发生 11个触发事件时触发输出 1001 = 每发生 10个触发事件时触发输出 1000 = 每发生 9个触发事件时触发输出 0111 = 每发生 8个触发事件时触发输出 0110 = 每发生 7个触发事件时触发输出 0101 = 每发生 6个触发事件时触发输出 0100 = 每发生 5个触发事件时触发输出 0011 = 每发生 4个触发事件时触发输出 0010 = 每发生 3个触发事件时触发输出 0001 = 每发生 2个触发事件时触发输出 0000 = 每次发生触发事件时触发输出 bit 11-6 未实现：读为 0 bit 5-0 TRGSTRT<5:0>：触发后分频比开始使能选择位 (1) 111111 = 使能模块之后，在产生第一个触发事件之前先等待63个PWM 周期 • • • 000010 = 使能模块之后，在产生第一个触发事件之前先等待 2 个PWM 周期 000001 = 使能模块之后，在产生第一个触发事件之前先等待 1 个PWM 周期 000000 = 使能模块之后，在产生第一个触发事件之前先等待 0 个PWM 周期 注 1： 辅助 PWM 发生器无法产生 PWM 触发中断。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第245 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-19： R/W-1 IOCONx：PWMx I/O 控制寄存器 (2) R/W-1 PENH PENL R/W-0 POLH R/W-0 R/W-0 R/W-0 PMOD<1:0>(1) POLL R/W-0 R/W-0 OVRENH OVRENL bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 OVRDAT<1:0> R/W-0 R/W-0 R/W-0 FLTDAT<1:0> R/W-0 CLDAT<1:0> R/W-0 R/W-0 SWAP OSYNC bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 PENH：PWMxH 输出引脚所有权位 1 = PWMx模块控制 PWMxH引脚 0 = GPIO 模块控制PWMxH引脚 bit 14 PENL：PWMxL输出引脚所有权位 1 = PWMxL模块控制 PWMxL 引脚 0 = GPIO 模块控制PWMxL引脚 bit 13 POLH：PWMxH 输出引脚极性位 1 = PWMxH引脚为低电平有效 0 = PWMxH引脚为高电平有效 bit 12 POLL：PWMxL输出引脚极性位 1 = PWMxL引脚为低电平有效 0 = PWMxL引脚为高电平有效 bit 11-10 PMOD<1:0>：PWMx # I/O引脚模式位 (1) 11 = PWMx I/O引脚对处于真正独立输出模式 10 = PWMx I/O引脚对处于推挽输出模式 01 = PWMx I/O引脚对处于冗余输出模式 00 = PWMx I/O引脚对处于互补输出模式 bit 9 OVRENH：PWMxH引脚改写使能位 1 = OVRDAT<1>控制 PWMxH 引脚上的输出 0 = PWMx发生器控制 PWMxH引脚 bit 8 OVRENL：PWMxL 引脚改写使能位 1 = OVRDAT<0>控制 PWMxL 引脚上的输出 0 = PWMx发生器控制PWMxL引脚 bit 7-6 OVRDAT<1:0>：使能改写时 PWMxH和PWMxL 引脚数据位 如果 OVERENH = 1，则PWMxH被驱动为由 OVRDAT<1>指定的状态。 如果 OVERENL = 1，则PWMxL被驱动为由OVRDAT<0> 指定的状态。 bit 5-4 FLTDAT<1:0>：使能 FLTMOD 时PWMxH和 PWMxL引脚数据位 如果故障有效，则 PWMxH 被驱动为由FLTDAT<1> 指定的状态。 如果故障有效，则PWMxL 被驱动为由FLTDAT<0> 指定的状态。 bit 3-2 CLDAT<1:0>：使能 CLMOD时 PWMxH和PWMxL 引脚数据位 如果限流有效，则PWMxH 被驱动为由CLDAT<1> 指定的状态。 如果限流有效，则 PWMxL 被驱动为由CLDAT<0> 指定的状态。 注 1： 使能 PWMx模块（PTEN = 1）之后，不应更改这些位。 2： 如果 PWMLOCK配置位（FOSCSEL<6>）为 1，则只有在执行解锁序列之后才能写入IOCONx寄存器。 DS70000689C_CN 第246 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-19： IOCONx：PWMx I/O 控制寄存器 (2)（续） bit 1 SWAP：交换PWMxH 和 PWMxL引脚位 1 = PWMxH 输出信号连接到PWMxL 引脚；PWMxL输出信号连接到PWMxH引脚 0 = PWMxH 和PWMxL 引脚映射到它们各自对应的引脚 bit 0 OSYNC：输出改写同步位 1 = 通过OVRDAT<1:0>位进行的输出改写与 PWM时基同步 0 = 通过 OVDDAT<1:0>位进行的输出改写在下一个 CPU 时钟边界发生 注 1： 使能 PWMx模块（PTEN = 1）之后，不应更改这些位。 2： 如果 PWMLOCK配置位（FOSCSEL<6>）为 1，则只有在执行解锁序列之后才能写入IOCONx寄存器。 寄存器 16-20： R/W-0 TRIGx：PWMx 主触发比较值寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 TRGCMP<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 TRGCMP<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 TRGCMP<15:0>：触发控制值位 当主 PWMx采用本地时基时，该寄存器包含可触发ADCx模块的比较值。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第247 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-21： R/W-0 FCLCONx：PWMx 故障限流控制寄存器 R/W-0 R/W-0 IFLTMOD R/W-0 R/W-0 R/W-0 CLSRC<4:0> R/W-0 R/W-0 CLPOL(1) CLMOD bit 15 bit 8 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-0 FLTPOL(1) FLTSRC<4:0> R/W-0 R/W-0 FLTMOD<1:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 IFLTMOD：独立故障模式使能位 1 = 使能独立故障模式 0 = 禁止独立故障模式 bit 14-10 CLSRC<4:0>：PWMx发生器 #的限流控制信号源选择位 11111 = 故障32 11110 = 保留 x = 未知 • • • 01100 = 运放 / 比较器 5 01011 = 比较器4 01010 = 运放 / 比较器3 01001 = 运放/ 比较器 2 01000 = 运放 / 比较器 1 00111 = 故障 8 00110 = 故障 7 00101 = 故障 6 00100 = 故障 5 00011 = 故障 4 00010 = 故障 3 00001 = 故障 2 00000 = 故障 1 bit 9 CLPOL：PWMx发生器 #的限流极性位 (1) 1 = 选定的限流源为低电平有效 0 = 选定的限流源为高电平有效 bit 8 CLMOD：PWMx发生器 # 的限流模式使能位 1 = 使能限流模式 0 = 禁止限流模式 注 1： 只有PTEN = 0时，才能更改这些位。在工作期间改变时钟选择会产生不可预测的结果。 DS70000689C_CN 第248 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-21： bit 7-3 FCLCONx：PWMx 故障限流控制寄存器（续） FLTSRC<4:0>：PWMx发生器# 的故障控制信号源选择位 11111 = 故障32（默认） 11110 = 保留 • • • 01100 = 运放/ 比较器 5 01011 = 比较器4 01010 = 运放/ 比较器3 01001 = 运放/ 比较器 2 01000 = 运放/ 比较器 1 00111 = 故障8 00110 = 故障7 00101 = 故障6 00100 = 故障5 00011 = 故障4 00010 = 故障3 00001 = 故障2 00000 = 故障1 bit 2 FLTPOL：PWMx发生器 #的故障极性位 (1) 1 = 选定的故障源为低电平有效 0 = 选定的故障源为高电平有效 bit 1-0 FLTMOD<1:0>：PWMx发生器 #的故障模式位 11 = 禁止故障输入 10 = 保留 01 = 选定的故障源将PWMxH和 PWMxL引脚强制为FLTDAT 值（周期） 00 = 选定的故障源将 PWMxH和PWMxL引脚强制为FLTDAT 值（锁定状态） 注 1： 只有 PTEN = 0 时，才能更改这些位。在工作期间改变时钟选择会产生不可预测的结果。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第249 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-22： LEBCONx：前沿消隐控制寄存器 x R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U-0 U-0 PHR PHF PLR PLF FLTLEBEN CLLEBEN — — bit 15 bit 8 U-0 — U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — BCH(1) BCL(1) BPHH BPHL BPLH BPLL bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 PHR：PWMxH 上升沿触发使能位 1 = PWMxH的上升沿将触发前沿消隐计数器 0 = 前沿消隐忽略 PWMxH的上升沿 bit 14 PHF：PWMxH下降沿触发使能位 1 = PWMxH的下降沿将触发前沿消隐计数器 0 = 前沿消隐忽略 PWMxH的下降沿 bit 13 PLR：PWMxL上升沿触发使能位 1 = PWMxL的上升沿将触发前沿消隐计数器 0 = 前沿消隐忽略 PWMxL的上升沿 bit 12 PLF：PWMxL 下降沿触发使能位 1 = PWMxL的下降沿将触发前沿消隐计数器 0 = 前沿消隐忽略 PWMxL的下降沿 bit 11 FLTLEBEN：故障输入前沿消隐使能位 1 = 对选定故障输入应用前沿消隐 0 = 不对选定故障输入应用前沿消隐 bit 10 CLLEBEN：限流前沿消隐使能位 1 = 对选定限流输入应用前沿消隐 0 = 不对选定限流输入应用前沿消隐 bit 9-6 未实现：读为 0 bit 5 BCH：选定消隐信号高电平消隐使能位 (1) 1 = 当选定消隐信号为高电平时（对限流和 / 或故障输入信号）进行状态消隐 0 = 当选定消隐信号为高电平时不进行消隐 bit 4 BCL：选定消隐信号低电平消隐使能位 (1) 1 = 当选定消隐信号为低电平时（对限流和 / 或故障输入信号）进行状态消隐 0 = 当选定消隐信号为低电平时不进行消隐 bit 3 BPHH：PWMxH高电平消隐使能位 1 = 当 PWMxH输出为高电平时（对限流和 / 或故障输入信号）进行状态消隐 0 = 当 PWMxH输出为高电平时不进行消隐 bit 2 BPHL：PWMxH低电平消隐使能位 1 = 当 PWMxH输出为低电平时（对限流和 / 或故障输入信号）进行状态消隐 0 = 当PWMxH输出为低电平时不进行消隐 bit 1 BPLH：PWMxL高电平消隐使能位 1 = 当 PWMxL输出为高电平时（对限流和/ 或故障输入信号）进行状态消隐 0 = 当PWMxL输出为高电平时不进行消隐 bit 0 BPLL：PWMxL 低电平消隐使能位 1 = 当 PWMxL输出为低电平时（对限流和/ 或故障输入信号）进行状态消隐 0 = 当PWMxL输出为低电平时不进行消隐 注 1： 消隐信号通过 AUXCONx 寄存器中的 BLANKSELx 位进行选择。 DS70000689C_CN 第250 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-23： LEBDLYx：前沿消隐延时寄存器 x U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 LEB<11:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 LEB<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-12 未实现：读为 0 bit 11-0 LEB<11:0>：限流输入和故障输入前沿消隐延时位 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第251 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-24： AUXCONx：PWMx附属控制寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 BLANKSEL<3:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CHOPSEL<3:0> R/W-0 R/W-0 CHOPHEN CHOPLEN bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15-12 未实现：读为 0 bit 11-8 BLANKSEL<3:0>：PWMx状态消隐源选择位 选定的状态消隐信号将阻止限流和 / 或故障输入信号（如果通过 LEBCONx 寄存器中的 BCH 和 BCL 位 使能） 1001 = 保留 • • • 0110 = 选择 PWM6H作为状态消隐源 0101 = 选择 PWM5H作为状态消隐源 0100 = 选择 PWM4H作为状态消隐源 0011 = 选择 PWM3H作为状态消隐源 0010 = 选择 PWM2H作为状态消隐源 0001 = 选择 PWM1H作为状态消隐源 0000 = 不进行状态消隐 bit 7-6 未实现：读为0 bit 5-2 CHOPSEL<3:0>：PWMx斩波时钟源选择位 选定信号将使能和禁止（斩波）选定的PWMx输出。 1001 = 保留 • • • 0110 = 选择 PWM6H作为状态消隐源 0101 = 选择PWM5H作为状态消隐源 0100 = 选择 PWM4H作为状态消隐源 0011 = 选择 PWM3H作为斩波时钟源 0010 = 选择 PWM2H作为斩波时钟源 0001 = 选择 PWM1H作为斩波时钟源 0000 = 选择斩波时钟发生器作为斩波时钟源 bit 1 CHOPHEN：PWMxH输出斩波使能位 1 = 使能 PWMxH斩波功能 0 = 禁止 PWMxH斩波功能 bit 0 CHOPLEN：PWMxL输出斩波使能位 1 = 使能 PWMxL斩波功能 0 = 禁止 PWMxL斩波功能 DS70000689C_CN 第252 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 16-25： R-0 PWMCAPx：PWMx主时基捕捉寄存器 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 PWMCAPx<15:8>(1,2) bit 15 bit 8 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 (1,2) PWMCAPx<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 PWMCAPx<15:0>：捕捉的 PWMx时基值位 (1,2) 该寄存器中的值代表在限流输入上检测到前沿时捕捉的PWMx时基值。 注 1： 捕捉功能仅对于主输出（PWMxH）可用。 2： 只有限流输入信号的 LEB处理完成之后，该功能才有效。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第253 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第254 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 17.0 正交编码器接口（QEI）模块 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX系列器件的特性。但是不应把本 手册当作无所不包的参考手册来使 用 。如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息 ， 请 参 见《dsPIC3 3E/PIC2 4E 系列参考 手册 》中的 “正交编码器接口 （QEI）” （DS70601），该文档可从 Microchip 网站 （www.microchip.com）下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 本章介绍了正交编码器接口（QEI）模块和相关的工作 模式。QEI模块提供了与用于获得机械位置数据的增量 式编码器的接口。 QEI 模块的工作特性包括： • • • • • • • • • • • 32 位位置计数器 32 位索引脉冲计数器 32 位间隔定时器 16 位速度计数器 32 位位置初始化 /捕捉/ 比较高位字寄存器 32 位位置比较低位字寄存器 x4正交计数模式 外部递增/ 递减计数模式 外部门控计数模式 外部门控定时器模式 内部定时器模式 图17-1 给出了QEI 的框图。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第255 页 FLTREN GATEN FHOMEx HOMEx DIR_GATE QFDIV INDXx FP 1 COUNT COUNT_EN EXTCNT 0 DIVCLK FINDXx CCM 数字 滤波器 QEBx DIR DIR_GATE COUNT 正交解码器 逻辑 CNT_DIR 1’b0 DIR CNTPOL EXTCNT QEAx DIR_GATE PCHGE PCLLE CNTCMPx PCLLE PCHEQ PCLEQ PCHGE 32 位小于 或等于比较器 OUTFNC 32 位大于或等于 比较器 PCLLE FP INTDIV DIVCLK 32 位小于或等于 比较寄存器 （QEI1LEC） COUNT_EN （INDXxCNT） 32 位索引计数器寄存器 FINDXx INDXxCNTH INDXxCNTL 2013 Microchip Technology Inc. CNT_DIR 32 位大于或等于 比较寄存器 （QEI1GEC）(1) （POSxCNT） 32 位位置计数器寄存器 COUNT_EN 32 位间隔 Timerx 寄存器 （INTxTMR） PCHGE POSxCNTH POSxCNTL CNT_DIR CNT_DIR COUNT_EN 16 位索引计数器 保持寄存器 （INDXxHLD） 32 位间隔 Timerx 保持寄存器 （INTxHLD） 数据总线 注 1： 这些寄存器映射到相同的存储单元。 16 位速度 计数器寄存器 （VELxCNT） 16 位位置计数器 保持寄存器 （POSxHLD） QCAPEN 数据总线 32 位初始化和 捕捉寄存器 （QEI1IC）(1) dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第256页 图 17-1： QEI框图 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX QEI 控制寄存器 17.1 寄存器 17-1： QEIxCON：QEIx 控制寄存器 R/W-0 U-0 QEIEN R/W-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 (1) QEISIDL R/W-0 R/W-0 (2,4) PIMOD<2:0> IMV<1:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 — R/W-0 INTDIV<2:0> R/W-0 (3) R/W-0 R/W-0 CNTPOL GATEN R/W-0 R/W-0 CCM<1:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 QEIEN：QEIx 模块计数器使能位 1 = 使能模块计数器 0 = 禁止模块计数器，但可以读取或写入 SFR bit 14 未实现：读为 0 bit 13 QEISIDL：QEIx空闲模式停止位 1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作 0 = 在空闲模式下模块继续工作 bit 12-10 PIMOD<2:0>：位置计数器初始化模式选择位 (1) 111 = 保留 110 = 对位置计数器使用模计数模式 101 = 在位置计数器等于 QEIxGEC寄存器时复位位置计数器 100 = 起始位置事件之后的第二个索引事件使用 QEIxIC寄存器的内容初始化位置计数器 011 = 起始位置事件之后的第一个索引事件使用 QEIxIC寄存器的内容初始化位置计数器 010 = 下一个索引输入事件使用 QEIxIC寄存器的内容初始化位置计数器 001 = 每个索引输入事件都复位位置计数器 000 = 索引输入事件不会影响位置计数器 bit 9-8 IMV<1:0>：索引匹配值位 (2,4) 1 = 为匹配索引脉冲而所需的B相输入信号状态 0 = 为匹配索引脉冲而所需的A相输入信号状态 bit 7 未实现：读为 0 注 1： 当 CCM<1:0> = 10 或CCM<1:0> = 11 时，所有QEI 计数器都作为定时器工作，PIMOD<2:0> 位会被忽略。 2： 当 CCM<1:0> = 00，且 QEAx 和 QEBx 值与索引匹配值（IMV）匹配时，POSCNTH 和 POSCNTL 寄存器会 复位。 3： 选定的时钟速率应至少为期望的最大正交计数速率的两倍。 4： 在应用交换和极性位后，匹配值应用于 A相和 B相输入。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第257 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 17-1： QEIxCON：QEIx 控制寄存器（续） bit 6-4 INTDIV<2:0>：定时器输入时钟预分频比选择位（间隔定时器、主定时器（位置计数器）、速度计数 器和索引计数器内部时钟分频比选择）(3) 111 = 预分频比为1:128 110 = 预分频比为1:64 101 = 预分频比为1:32 100 = 预分频比为1:16 011 = 预分频比为1:8 010 = 预分频比为1:4 001 = 预分频比为1:2 000 = 预分频比为1:1 bit 3 CNTPOL：位置和索引计数器 / 定时器方向选择位 1 = 除非由外部递增 / 递减信号修改，否则计数器方向为负 0 = 除非由外部递增 / 递减信号修改，否则计数器方向为正 bit 2 GATEN：外部计数门控使能位 1 = 外部门控信号控制位置计数器的操作 0 = 外部门控信号不会影响位置计数器/ 定时器的操作 bit 1-0 CCM<1:0>：计数器控制模式选择位 11 = 选择带可选外部计数的内部定时器模式 10 = 选择带可选外部计数的外部时钟计数 01 = 选择带外部递增 / 递减方向的外部时钟计数 00 = 选择正交编码器接口（x4模式）计数模式 注 1： 当 CCM<1:0> = 10 或CCM<1:0> = 11 时，所有QEI 计数器都作为定时器工作，PIMOD<2:0> 位会被忽略。 2： 当 CCM<1:0> = 00，且 QEAx 和 QEBx 值与索引匹配值（IMV）匹配时，POSCNTH 和 POSCNTL 寄存器会 复位。 3： 选定的时钟速率应至少为期望的最大正交计数速率的两倍。 4： 在应用交换和极性位后，匹配值应用于 A相和 B相输入。 DS70000689C_CN 第258 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 17-2： QEIxIOC：QEIx I/O控制寄存器 R/W-0 R/W-0 QCAPEN FLTREN R/W-0 R/W-0 R/W-0 QFDIV<2:0> R/W-0 R/W-0 OUTFNC<1:0> R/W-0 SWPAB bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R-x R-x R-x R-x HOMPOL IDXPOL QEBPOL QEAPOL HOME INDEX QEB QEA bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 QCAPEN：QEIx位置计数器输入捕捉使能位 1 = 起始位置输入的索引匹配事件触发位置捕捉事件 0 = 索引匹配事件（上升沿）不触发位置捕捉事件 bit 14 FLTREN：QEAx/QEBx/INDXx/HOMEx数字滤波器使能位 1 = 使能输入引脚数字滤波器 0 = 禁止输入引脚数字滤波器（被旁路） bit 13-11 QFDIV<2:0>：QEAx/QEBx/INDXx/HOMEx数字输入滤波器时钟分频选择位 111 = 1:128 时钟分频 110 = 1:64时钟分频 101 = 1:32时钟分频 100 = 1:16时钟分频 011 = 1:8 时钟分频 010 = 1:4 时钟分频 001 = 1:2 时钟分频 000 = 1:1 时钟分频 bit 10-9 OUTFNC<1:0>：QEIx模块输出功能模式选择位 11 = 当 QEIxLEC POSxCNT QEIxGEC时，CNTCMPx 引脚变为高电平 10 = 当 POSxCNT QEIxLEC时，CNTCMPx引脚变为高电平 01 = 当 POSxCNT QEIxGEC时，CNTCMPx引脚变为高电平 00 = 禁止输出 bit 8 SWPAB：QEAx和 QEBx输入交换位 1 = QEAx和 QEBx输入在正交解码器逻辑之前交换 0 = QEAx和QEBx输入不交换 bit 7 HOMPOL：HOMEx 输入极性选择位 1 = 输入反相 0 = 输入不反相 bit 6 IDXPOL：INDXx 输入极性选择位 1 = 输入反相 0 = 输入不反相 bit 5 QEBPOL：QEBx输入极性选择位 1 = 输入反相 0 = 输入不反相 bit 4 QEAPOL：QEAx输入极性选择位 1 = 输入反相 0 = 输入不反相 bit 3 HOME：极性控制之后 HOMEx 输入引脚的状态位 1 = 引脚处于逻辑 1 0 = 引脚处于逻辑 0 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第259 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 17-2： QEIxIOC：QEIx I/O控制寄存器（续） bit 2 INDEX：极性控制之后 INDXx 输入引脚的状态位 1 = 引脚处于逻辑1 0 = 引脚处于逻辑0 bit 1 QEB：极性控制和 SWPAB引脚交换之后QEBx输入引脚的状态位 1 = 引脚处于逻辑 1 0 = 引脚处于逻辑 0 bit 0 QEA：极性控制和 SWPAB引脚交换之后 QEAx输入引脚的状态位 1 = 引脚处于逻辑 1 0 = 引脚处于逻辑 0 DS70000689C_CN 第260 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 17-3： QEIxSTAT：QEIx 状态寄存器 U-0 U-0 HS, R/C-0 R/W-0 HS, R/C-0 R/W-0 HS, R/C-0 R/W-0 — — PCHEQIRQ PCHEQIEN PCLEQIRQ PCLEQIEN POSOVIRQ POSOVIEN bit 15 bit 8 HS, R/C-0 PCIIRQ (1) R/W-0 HS, R/C-0 R/W-0 HS, R/C-0 R/W-0 HS, R/C-0 R/W-0 PCIIEN VELOVIRQ VELOVIEN HOMIRQ HOMIEN IDXIRQ IDXIEN bit 7 bit 0 图注： HS = 硬件置1位 C = 可清零位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13 PCHEQIRQ：位置计数器大于或等于比较状态位 1 = POSxCNT ≥ QEIxGEC 0 = POSxCNT < QEIxGEC bit 12 PCHEQIEN：位置计数器大于或等于比较中断允许位 1 = 允许中断 0 = 禁止中断 bit 11 PCLEQIRQ：位置计数器小于或等于比较状态位 1 = POSxCNT ≤ QEIxLEC 0 = POSxCNT > QEIxLEC bit 10 PCLEQIEN：位置计数器小于或等于比较中断允许位 1 = 允许中断 0 = 禁止中断 bit 9 POSOVIRQ：位置计数器溢出状态位 1 = 发生了溢出 0 = 未发生溢出 bit 8 POSOVIEN：位置计数器溢出中断允许位 1 = 允许中断 0 = 禁止中断 bit 7 PCIIRQ：位置计数器（归位）初始化过程完成状态位 (1) 1 = POSxCNT已重新初始化 0 = POSxCNT未重新初始化 bit 6 PCIIEN：位置计数器（归位）初始化过程完成中断允许位 1 = 允许中断 0 = 禁止中断 bit 5 VELOVIRQ：速度计数器溢出状态位 1 = 发生了溢出 0 = 未发生溢出 bit 4 VELOVIEN：速度计数器溢出中断允许位 1 = 允许中断 0 = 禁止中断 bit 3 HOMIRQ：起始位置事件状态的状态标志位 1 = 发生了起始位置事件 0 = 未发生起始位置事件 x = 未知 注 1： 该状态位仅适用于PIMOD<2:0> = 011 和100模式。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第261 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 17-3： QEIxSTAT：QEIx状态寄存器（续） bit 2 HOMIEN：起始位置输入事件中断允许位 1 = 允许中断 0 = 禁止中断 bit 1 IDXIRQ：索引事件状态的状态标志位 1 = 发生了索引事件 0 = 未发生索引事件 bit 0 IDXIEN：索引输入事件中断允许位 1 = 允许中断 0 = 禁止中断 注 1： 该状态位仅适用于 PIMOD<2:0> = 011 和 100模式。 DS70000689C_CN 第262 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 17-4： POSxCNTH：位置计数器 x 高位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 POSCNT<31:24> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 POSCNT<23:16> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 POSCNT<31:16>：用于构成32位位置计数器x寄存器（POSxCNT）高位字的位 寄存器 17-5： POSxCNTL：位置计数器 x 低位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 POSCNT<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 POSCNT<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 POSCNT<15:0>：用于构成 32 位位置计数器x 寄存器（POSxCNT）低位字的位 寄存器 17-6： POSxHLD：位置计数器 x 保持寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 POSHLD<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 POSHLD<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 POSHLD<15:0>：用于读取和写入POSxCNT的保持寄存器位 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第263 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 17-7： VELxCNT：速度计数器 x 寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 VELCNT<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 VELCNT<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 VELCNT<15:0>：速度计数器 x 位 寄存器 17-8： INDXxCNTH：索引计数器 x 高位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INDXCNT<31:24> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INDXCNT<23:16> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 INDXCNT<31:16>：用于构成 32 位索引计数器x寄存器（INDXxCNT）高位字的位 寄存器 17-9： INDXxCNTL：索引计数器x 低位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INDXCNT<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INDXCNT<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 INDXCNT<15:0>：用于构成 32位索引计数器x寄存器（INDXxCNT）低位字的位 DS70000689C_CN 第264 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 17-10： R/W-0 INDXxHLD：索引计数器 x 保持寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INDXHLD<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INDXHLD<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 INDXHLD<15:0>：用于读取和写入INDXxCNT的保持寄存器位 寄存器 17-11： R/W-0 QEIxICH：QEIx 初始化 / 捕捉高位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEIIC<31:24> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEIIC<23:16> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 QEIIC<31:16>：用于构成 32 位初始化/ 捕捉寄存器（QEIxIC）高位字的位 寄存器 17-12： R/W-0 QEIxICL：QEIx 初始化 / 捕捉低位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEIIC<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEIIC<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 QEIIC<15:0>：用于构成 32 位初始化/ 捕捉寄存器（QEIxIC）低位字的位 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第265 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 17-13： R/W-0 QEIxLECH：QEIx 小于或等于比较高位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEILEC<31:24> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEILEC<23:16> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 QEILEC<31:16>：用于构成 32 位小于或等于比较寄存器（QEIxLEC）高位字的位 寄存器 17-14： R/W-0 QEIxLECL：QEIx 小于或等于比较低位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEILEC<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEILEC<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 QEILEC<15:0>：用于构成 32位小于或等于比较寄存器（QEIxLEC）低位字的位 DS70000689C_CN 第266 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 17-15： R/W-0 QEIxGECH：QEIx 大于或等于比较高位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEIGEC<31:24> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEIGEC<23:16> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 QEIGEC<31:16>：用于构成32 位大于或等于比较寄存器（QEIxGEC）高位字的位 寄存器 17-16： R/W-0 QEIxGECL：QEIx 大于或等于比较低位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEIGEC<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 QEIGEC<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 QEIGEC<15:0>：用于构成 32位大于或等于比较寄存器（QEIxGEC）低位字的位 寄存器 17-17： R/W-0 INTxTMRH：间隔 TIMERx 高位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INTTMR<31:24> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INTTMR<23:16> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 INTTMR<31:16>：用于构成 32 位间隔 Timerx寄存器（INTxTMR）高位字的位 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第267 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 17-18： R/W-0 INTxTMRL：间隔 TIMERx 低位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INTTMR<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INTTMR<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 INTTMR<15:0>：用于构成 32位间隔Timerx 寄存器（INTxTMR）低位字的位 寄存器 17-19： R/W-0 INTxHLDH：间隔 TIMERx 保持高位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INTHLD<31:24> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INTHLD<23:16> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 INTHLD<31:16>：用于读取和写入INTxTMRH的保持寄存器位 寄存器 17-20： R/W-0 INTxHLDL：间隔 TIMERx 保持低位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INTHLD<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 INTHLD<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 INTHLD<15:0>：用于读取和写入 INTxTMRL的保持寄存器位 DS70000689C_CN 第268 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 18.0 串行外设接口（SPI） 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX系列 器 件 的 特 性 。但 是 不 应 把 本手册当作无所不包的参考手册来使 用。如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息 ， 请 参 见 《 dsPIC33E/PIC24E 系 列 参 考 手 册》中 的 “串 行 外 设 接 口 （SPI） ”（DS70569） ，该 文 档 可 从 Microchip 网站 （www.microchip.com） 下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 SPI 模块是用于同其他外设或单片机进行通信的同步串 行接口。这些外设可以是串行 EEPROM、移位寄存 器、显示驱动器和A/D转换器等。SPI模块与Motorola® 的 SPI和 SIOP 接口兼容。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件系列在单个器件 上提供三个SPI模块。这些模块（指定为SPI1、SPI2和 SPI3）在功能上是相同的。每个 SPI 模块都包含一个 8字FIFO缓冲区，并允许DMA总线连接。将SPI模块与 DMA 配合使用时，可以禁止FIFO操作。 注： 在本章中，SPI 模块统称为 SPIx，或分别称 为 SPI1、SPI2 和 SPI3。特殊功能寄存器也 使用类似的符号表示。例如，SPIxCON 指 SPI1、SPI2 和 SPI3模块的控制寄存器。 SPI1模块使用专用的引脚，这使得在使用SPI1时可以 达到更高的速度。SPI2 和 SPI3 模块利用外设引脚选择 （PPS）功能来支持这两个模块引脚配置的更大灵活 性，但这会导致它们的最高速度较低。更多信息，请参 见第33.0 节“电气特性”。 SPIx串行接口由以下 4 个引脚组成： • • • • SDIx：串行数据输入 SDOx：串行数据输出 SCKx：移位时钟输入或输出 SSx/FSYNCx：低电平有效从选择或帧同步I/O脉冲 可将SPIx模块配置为使用2、3或4个引脚进行工作。在 3 引脚模式下，不使用 SSx。在 2 引脚模式下，不使用 SDOx和SSx。 图18-1给出了标准模式和增强型模式下SPI模块的框图。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第269 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 18-1： SPIx 模块框图 SCKx 1:1 至 1:8 辅助 预分频器 1:1/4/16/64 主预分频器 FP SSx/FSYNCx 控制时钟 同步控制 选择边沿 SPIxCON1<1:0> 移位控制 SDOx SPIxCON1<4:2> 使能主时钟 bit 0 SDIx SPIxSR 传输 传输 8级FIFO 接收缓冲区 (1) 8级FIFO 发送缓冲区 (1) SPIxBUF 读 SPIxBUF 写 SPIxBUF 16 内部数据总线 注 1： 在标准模式下，FIFO 只有 1级深。 DS70000689C_CN 第270 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 18.1 1. 3. 在帧模式下，有可能主器件不会在从器件之前初 始化： a) 如果 FRMPOL（SPIxCON2<13>）= 1，则 在 SSx上使用下拉电阻。 b) 如果 FRMPOL = 0，则在 SSx 上使用上拉 电阻。 注： 2. SPI有用技巧 这可以确保初始化之后的第一次帧传输不 会发生移位或损坏。 在非帧 3 线模式下（即，不使用来自主器件的 SSx）： a) 如果 CKP（SPIxCON1<6>）= 1，则总是 在 SSx上放置一个上拉电阻。 b) 如果 CKP = 0，则总是在 SSx上放置一个下 拉电阻。 注： 这可以确保在上电和初始化期间，主器件/ 从器件不会由于错误的 SCK 电平跳变（导 致从器件对于数据发送和接收累积数据移 位误差，显现为损坏数据）而失去同步。 2013 Microchip Technology Inc. F RMEN （ SPIxCON2<1 5> ） = 1 且 SSEN （SPIxCON1<7>）= 1是互斥且无效的。在帧模 式下，SCKx 是连续的，帧同步脉冲在 SSx 引脚 上输入/ 输出，指示数据帧的开始。 注： 4. 并不是所有第三方器件都支持帧模式时 序。详情请参见第33.0节“电气特性”中的 SPI 电气特性。 仅在主模式下，可以将SMP位（SPIxCON1<9>） 设置为 1，从而实现最快的 SPI 数据速率。SMP 位只能在MSTEN位（SPIxCON1<5>）置1的同 时或之后置 1。 为了避免无效的从器件读取数据送到主器件，用户主器 件软件必须确保有足够的时间让从器件软件填充其写缓 冲区，之后才通过用户应用程序启动主器件读 / 写周 期。建议总是在下一个主器件事务周期之前提前预先装 入SPIxBUF发送寄存器。SPIxBUF将传输到SPI移位寄 存器，并且在数据传输开始时立即清空。 DS70000689C_CN 第271 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 18.2 SPI控制寄存器 寄存器 18-1： SPIxSTAT：SPIx 状态和控制寄存器 R/W-0 U-0 R/W-0 U-0 U-0 SPIEN — SPISIDL — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 SPIBEC<2:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/C-0, HS R/W-0 SRMPT SPIROV SRXMPT R/W-0 R/W-0 R/W-0 R-0, HS, HC R-0, HS, HC SISEL<2:0> SPITBF bit 7 SPIRBF bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 C = 可清零位 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 HS = 硬件置 1位 HC = 硬件清零位 U = 未实现位，读为0 x = 未知 bit 15 SPIEN：SPIx使能位 1 = 使能模块并将 SCKx、SDOx、SDIx和SSx配置为串口引脚 0 = 禁止模块 bit 14 未实现：读为 0 bit 13 SPISIDL：SPIx空闲模式停止位 1 = 器件进入空闲模式时，模块停止工作 0 = 在空闲模式下模块继续工作 bit 12-11 未实现：读为 0 bit 10-8 SPIBEC<2:0>：SPIx缓冲区元素计数位（在增强型缓冲区模式下有效） 主模式： 在等待的 SPIx传输的数目。 从模式： 未读的 SPIx传输的数目。 bit 7 SRMPT：SPIx移位寄存器（SPIxSR）空位（在增强型缓冲区模式下有效） 1 = SPIx移位寄存器为空，准备发送或接收数据 0 = SPIx移位寄存器非空 bit 6 SPIROV：SPIx接收溢出标志位 1 = 一个新字节 / 字已完全接收并丢弃；在此之前用户应用程序还未读先前保存在 SPIxBUF寄存器中的 数据 0 = 未发生溢出 bit 5 SRXMPT：SPIx接收FIFO 空位（在增强型缓冲区模式下有效） 1 = 接收 FIFO为空 0 = 接收 FIFO非空 bit 4-2 SISEL<2:0>：SPIx缓冲区中断模式位（在增强型缓冲区模式下有效） 111 = 当SPIx发送缓冲区已满（SPITBF位置 1）时产生中断 110 = 当最后一位移入SPIxSR时产生中断，此时发送 FIFO 为空 101 = 当最后一位移出SPIxSR时产生中断，发送完成 100 = 当一个数据移入SPIxSR时产生中断，此时发送 FIFO 有一个空存储单元 011 = 当SPIx接收缓冲区已满（SPIRBF 位置1）时产生中断 010 = 当SPIx接收缓冲区为3/4满或更满时产生中断 001 = 当SPIx接收缓冲区中有数据（SRMPT 位置 1）时产生中断 000 = 当SPIx接收缓冲区中的最后一个数据被读取时产生中断，此时缓冲区为空（SRXMPT 位置1） DS70000689C_CN 第272 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 18-1： SPIxSTAT：SPIx 状态和控制寄存器（续） bit 1 SPITBF：SPIx发送缓冲区满状态位 1 = 发送尚未开始，SPIxTXB为满 0 = 发送已开始，SPIxTXB为空 标准缓冲区模式： 当内核通过写 SPIxBUF 存储单元装入 SPIxTXB 时，该位由硬件自动置 1。当 SPIx 模块将数据从 SPIxTXB传输到 SPIxSR 时，该位由硬件自动清零。 增强型缓冲区模式： 当 CPU 通过写 SPIxBUF 存储单元装入最后的可用缓冲单元时，该位由硬件自动置 1。当有缓冲单元可 用于 CPU 写操作时，该位由硬件自动清零。 bit 0 SPIRBF：SPIx接收缓冲区满状态位 1 = 接收完成，SPIxRXB已满 0 = 接收未完成，SPIxRXB为空 标准缓冲区模式： 当 SPIx 将数据从 SPIxSR 传输到 SPIxRXB 时，该位由硬件自动置 1。当内核通过读 SPIxBUF 存储单元 读 SPIxRXB时，该位由硬件自动清零。 增强型缓冲区模式： 当SPIx通过将数据从SPIxSR传送到缓冲区填充最后一个未读的缓冲单元时，该位由硬件自动置1。当 有缓冲单元可用于从SPIxSR进行传输时，该位由硬件自动清零。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第273 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 18-2： SPIXCON1：SPIX 控制寄存器 1 U-0 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — — — DISSCK DISSDO MODE16 SMP CKE(1) bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 (2) R/W-0 CKP SSEN R/W-0 MSTEN R/W-0 R/W-0 R/W-0 (3) R/W-0 PPRE<1:0>(3) SPRE<2:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-13 未实现：读为 0 bit 12 DISSCK：禁止SCKx引脚位（仅限SPI 主模式） 1 = 禁止内部 SPI时钟，引脚用作 I/O 0 = 使能内部 SPI时钟 bit 11 DISSDO：禁止 SDOx 引脚位 1 = 模块不使用 SDOx 引脚；引脚用作I/O 0 = SDOx 引脚由模块控制 bit 10 MODE16：字/ 字节通信选择位 1 = 采用字宽（16 位）通信 0 = 采用字节宽（8位）通信 bit 9 SMP：SPIx数据输入采样阶段位 主模式： 1 = 在数据输出时间的末端采样输入数据 0 = 在数据输出时间的中间采样输入数据 从模式： 当在从模式下使用 SPIx时，必须将 SMP清零。 bit 8 CKE：SPIx时钟边沿选择位 (1) 1 = 串行输出数据在时钟从工作状态转变为空闲状态时变化（见 bit 6） 0 = 串行输出数据在时钟从空闲状态转变为工作状态时变化（见 bit 6） bit 7 SSEN：从选择使能位（从模式）(2) 1 = SSx引脚用于从模式 0 = 模块不使用 SSx引脚；引脚由端口功能控制 bit 6 CKP：时钟极性选择位 1 = 空闲状态时时钟信号为高电平；工作状态时为低电平 0 = 空闲状态时时钟信号为低电平；工作状态时为高电平 bit 5 MSTEN：主模式使能位 1 = 主模式 0 = 从模式 x = 未知 注 1： 在帧SPI模式下不使用CKE位。在帧SPI模式（FRMEN = 1）下，将该位编程为0。 2： 当FRMEN = 1 时，该位必须清零。 3： 不要将主预分频比和辅助预分频比都设置为 1:1。 DS70000689C_CN 第274 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 18-2： SPIXCON1：SPIX 控制寄存器 1（续） bit 4-2 SPRE<2:0>：辅助预分频比位（主模式）(3) 111 = 辅助预分频比1:1 110 = 辅助预分频比2:1 • • • 000 = 辅助预分频比8:1 bit 1-0 PPRE<1:0>：主预分频比位（主模式）(3) 11 = 主预分频比 1:1 10 = 主预分频比 4:1 01 = 主预分频比 16:1 00 = 主预分频比64:1 注 1： 在帧SPI模式下不使用CKE位。在帧SPI模式（FRMEN = 1）下，将该位编程为0。 2： 当 FRMEN = 1 时，该位必须清零。 3： 不要将主预分频比和辅助预分频比都设置为 1:1。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第275 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 18-3： SPIXCON2：SPIX 控制寄存器 2 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 FRMEN SPIFSD FRMPOL — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 — — — — — — FRMDLY SPIBEN bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 FRMEN：帧 SPIx支持位 1 = 使能帧 SPIx支持（SSx引脚用作帧同步脉冲输入/ 输出） 0 = 禁止帧SPIx支持 bit 14 SPIFSD：SPIx帧同步脉冲方向控制位 1 = 帧同步脉冲输入（从器件） 0 = 帧同步脉冲输出（主器件） bit 13 FRMPOL：帧同步脉冲极性位 1 = 帧同步脉冲为高电平有效 0 = 帧同步脉冲为低电平有效 bit 12-2 未实现：读为0 bit 1 FRMDLY：帧同步脉冲边沿选择位 1 = 帧同步脉冲与第一个位时钟一致 0 = 帧同步脉冲比第一个位时钟提前 bit 0 SPIBEN：SPIx增强型缓冲区使能位 1 = 使能增强型缓冲区 0 = 禁止增强型缓冲区（标准模式） DS70000689C_CN 第276 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 19.0 I2C™ 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX系列器件的特性。但是不应把本 手册当作无所不包的参考手册来使用。如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的 “I 2 C™”（DS70330），该 文 档 可 从 Microchip 网站（www.microchip.com） 下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX系列器件包含两个 I2C 模块：I2C1 和 I2C2。 I2C模块（16位接口）为I2C串行通信标准的从模式和多 主器件模式提供完全的硬件支持。 I2C 模块有一个双引脚接口： • SCLx 引脚是时钟线。 • SDAx 引脚是数据线。 I2C 模块提供以下主要特性： I2C 接口支持主/ 从工作模式。 I2C 从模式支持7 位和 10位寻址。 I2C 主模式支持7 位和 10位寻址。 I2C 端口允许主器件和从器件之间的双向传输。 I2C 端口的串行时钟同步可以用作握手机制来暂停 和恢复串行传输（SCLREL 控制）。 • I2C 支持多主器件工作；检测总线冲突并相应地进 行仲裁。 • 智能平台管理接口（IPMI）支持 • 系统管理总线（SMBus）支持 • • • • • DS70000689C_CN 第277 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 19-1： I2C™ 框图 (X = 1 或 2） 内部 数据总线 I2CxRCV SCLx/ASCLx 读 移位时钟 I2CxRSR LSb SDAx/ASDAx 地址匹配 匹配检测 写 I2CxMSK 写 读 I2CxADD 读 启动位和 停止位检测 写 启动位和 停止位产生 I2CxSTAT 控制逻辑 读 写 冲突检测 I2CxCON 应答发生 读 时钟延长 写 I2CxTRN LSb 移位时钟 读 重载控制 写 BRG 递减计数器 I2CxBRG 读 FP/2 DS70000689C_CN 第278 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 19.1 I2C 控制寄存器 寄存器 19-1： I2CxCON：I2Cx 控制寄存器 R/W-0 U-0 I2CEN R/W-0 — I2CSIDL R/W-1, HC SCLREL R/W-0 (1) IPMIEN R/W-0 R/W-0 R/W-0 A10M DISSLW SMEN bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0, HC R/W-0, HC R/W-0, HC R/W-0, HC R/W-0, HC GCEN STREN ACKDT ACKEN RCEN PEN RSEN SEN bit 7 bit 0 图注： HC = 硬件清零位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 I2CEN：I2Cx 使能位 1 = 使能 I2Cx 模块，并将 SDAx和SCLx 引脚配置为串口引脚 0 = 禁止 I2Cx 模块；所有 I2C™ 引脚由端口功能控制 bit 14 未实现：读为 0 bit 13 I2CSIDL：I2Cx 空闲模式停止位 1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作 0 = 在空闲模式下模块继续工作 bit 12 SCLREL：SCLx释放控制位（作为 I2C从器件工作时） 1 = 释放 SCLx 时钟 0 = 保持 SCLx 时钟为低电平（时钟延长） 如果STREN = 1： 该位可读可写（即软件可以写入0来启动时钟延长或写入1来释放时钟）。在每个从器件数据字节发送 开始时由硬件清零。在每个从器件地址字节接收结束时由硬件清零。在每个从器件数据字节接收结束 时由硬件清零。 如果STREN = 0： 该位可读且可被置 1（即软件只能写入 1 来释放时钟）。在每个从器件数据字节发送开始时由硬件清 零。在每个从器件地址字节接收结束时由硬件清零。 bit 11 IPMIEN：智能外设管理接口（Intelligent Peripheral Management Interface，IPMI）使能位 (1) 1 = 使能 IPMI 模式；应答所有地址 0 = 禁止 IPMI 模式 bit 10 A10M：10位从器件地址位 1 = I2CxADD 为 10 位从器件地址 0 = I2CxADD 为 7位从器件地址 bit 9 DISSLW：禁止压摆率控制位 1 = 禁止压摆率控制 0 = 使能压摆率控制 bit 8 SMEN：SMBus 输入电平位 1 = 使能符合 SMBus 规范的 I/O 引脚门限值 0 = 禁止 SMBus 输入门限值 bit 7 GCEN：广播呼叫使能位（作为 I2C 从器件工作时） 1 = 允许在 I2CxRSR 中接收到广播呼叫地址时产生中断（已使能模块接收） 0 = 禁止广播呼叫地址 注 1： 当执行主器件操作时，请确保IPMIEN位设置为0。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第279 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 19-1： I2CxCON：I2Cx 控制寄存器（续） bit 6 STREN：SCLx 时钟延长使能位（作为I2C 从器件工作时） 与 SCLREL位配合使用。 1 = 使能软件或接收时钟延长 0 = 禁止软件或接收时钟延长 bit 5 ACKDT：应答数据位（作为 I2C主器件工作时，适用于主器件接收过程） 当软件启动应答序列时将发送的值。 1 = 在应答时发送 NACK 0 = 在应答时发送 ACK bit 4 ACKEN：应答序列使能位 （作为 I2C 主器件工作时，适用于主器件接收过程） 1 = 在SDAx和SCLx引脚上发出应答序列，并发送ACKDT数据位。在主器件应答序列结束时由硬件 清零。 0 = 应答序列不在进行中 bit 3 RCEN：接收使能位（作为 I2C主器件工作时） 1 = 使能 I2C 接收模式。在主器件接收完数据字节的第8位时由硬件清零。 0 = 接收序列不在进行中 bit 2 PEN：停止条件使能位（作为I2C主器件工作时） 1 = 在 SDAx和SCLx 引脚上发出停止条件。在主器件停止序列结束时由硬件清零。 0 = 停止条件不在进行中 bit 1 RSEN：重复启动条件使能位（作为I2C主器件工作时） 1 = 在 SDAx和SCLx 引脚上发出重复启动条件。在主器件重复启动序列结束时由硬件清零。 0 = 重复启动条件不在进行中 bit 0 SEN：启动条件使能位（作为I2C主器件工作时） 1 = 在 SDAx和SCLx 引脚上发出启动条件。在主器件启动序列结束时由硬件清零。 0 = 启动条件不在进行中 注 1： 当执行主器件操作时，请确保IPMIEN位设置为0。 DS70000689C_CN 第280 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 19-2： I2CxSTAT：I2Cx 状态寄存器 R-0, HSC R-0, HSC U-0 U-0 U-0 R/C-0, HS R-0, HSC R-0, HSC ACKSTAT TRSTAT — — — BCL GCSTAT ADD10 bit 15 bit 8 R/C-0, HS R/C-0, HS IWCOL I2COV R-0, HSC R/C-0, HSC R/C-0, HSC D_A P R-0, HSC R-0, HSC R-0, HSC R_W RBF TBF S bit 7 bit 0 图注： C = 可清零位 R = 可读位 W = 可写位 HS = 硬件置1位 HSC = 硬件置1/清零位 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 U = 未实现位，读为0 bit 15 ACKSTAT：应答状态位（作为 I2C™ 主器件工作时，适用于主器件发送操作） 1 = 接收到来自从器件的 NACK 0 = 接收到来自从器件的 ACK 在从器件应答结束时由硬件置 1 或清零。 bit 14 TRSTAT：发送状态位（作为 I2C主器件工作时，适用于主器件发送操作） 1 = 主器件正在进行发送（8位 + ACK） 0 = 主器件不在进行发送 在主器件发送开始时由硬件置1。在从器件应答结束时由硬件清零。 bit 13-11 未实现：读为 0 bit 10 BCL：主器件总线冲突检测位 1 = 主器件工作期间检测到了总线冲突 0 = 未检测到冲突 在检测到总线冲突时由硬件置 1。 bit 9 GCSTAT：广播呼叫状态位 1 = 接收到广播呼叫地址 0 = 未接收到广播呼叫地址 当地址与广播呼叫地址匹配时由硬件置1。在检测到停止条件时由硬件清零。 bit 8 ADD10：10 位地址状态位 1 = 10位地址匹配 0 = 10位地址不匹配 当与匹配的 10 位地址的第2个字节匹配时由硬件置1。在检测到停止条件时由硬件清零。 bit 7 IWCOL：写冲突检测位 1 = 因为 I2C模块忙，尝试写 I2CxTRN寄存器失败 0 = 未检测到冲突 当模块忙时写 I2CxTRN会使硬件将该位置 1（用软件清零）。 bit 6 I2COV：I2Cx 接收溢出标志位 1 = 当 I2CxRCV 寄存器仍然保存原先的字节时接收到了新字节 0 = 未溢出 尝试将数据从I2CxRSR传输到 I2CxRCV 时由硬件置 1（用软件清零）。 bit 5 D_A：数据/地址位（作为 I2C从器件工作时） 1 = 指示上次接收的字节为数据 0 = 指示上次接收的字节为器件地址 器件地址匹配时由硬件清零。在作为从器件接收到数据字节时由硬件置 1。 bit 4 P：停止位 1 = 指示上次检测到停止位 0 = 上次未检测到停止位 当检测到启动、重复启动或停止条件时由硬件置1 或清零。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第281 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 19-2： I2CxSTAT：I2Cx 状态寄存器（续） bit 3 S：启动位 1 = 指示上次检测到启动（或重复启动）位 0 = 上次未检测到启动位 当检测到启动、重复启动或停止条件时由硬件置 1 或清零。 bit 2 R_W：读/ 写信息位（作为 I2C从器件工作时） 1 = 读 —— 指示数据自从器件输出 0 = 写 —— 指示数据输入到从器件 接收到 I 2C器件地址字节后由硬件置1或清零。 bit 1 RBF：接收缓冲区满状态位 1 = 接收完成，I2CxRCV 已满 0 = 接收未完成，I2CxRCV 为空 用接收到的字节写 I2CxRCV 时由硬件置1。用软件读 I2CxRCV 时由硬件清零。 bit 0 TBF：发送缓冲区满状态位 1 = 发送正在进行中，I2CxTRN 为满 0 = 发送完成，I2CxTRN 为空 用软件写 I2CxTRN时由硬件置 1。数据发送完成时由硬件清零。 DS70000689C_CN 第282 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 19-3： I2CxMSK：I2Cx 从模式地址掩码寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 — — — — — — AMSK9 AMSK8 bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 AMSK7 AMSK6 AMSK5 AMSK4 AMSK3 AMSK2 AMSK1 AMSK0 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-10 未实现：读为 0 bit 9-0 AMSK<9:0>：地址掩码选择位 对于 10 位地址： 1 = 使能输入报文的地址中bit Ax的掩码；在此位置上不需要位匹配 0 = 禁止 bit Ax的掩码；在此位置上需要位匹配 对于7 位地址（仅 I2CxMSK<6:0>）： 1 = 使能输入报文的地址中 bit Ax + 1的掩码；在此位置上不需要位匹配 0 = 禁止 bit Ax + 1的掩码；在此位置上需要位匹配 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第283 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第284 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 通用异步收发器（UART） 20.0 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但是不应把本 手册 当作 无 所 不 包 的参 考 手 册 来 使 用。 如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》 中 的“UART”（DS70582），该 文 档 可 从 Microchip 网站（www.microchip.com） 下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX系列器件包含4个 UART 模块。 通用异步收发器（Universal Asynchronous Receiver Transmitter，UART）模块是 dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 器件系列提供的串行 I/O 模块之一。UART 是 可以与外设（如个人计算机、LIN/J2602、RS-232 和 RS-485 接口）通信的全双工异步系统。模块还通过 UxCTS 和 UxRTS 引脚支持硬件流控制选项，其中还包 括 IrDA® 编码器和解码器。 注： 使用 UxRTS 和 UxCTS 的硬件流控制并非在 所 有 引 脚 数 的 器 件 上 都 可 用。关 于 可 用 性，请参见“引脚图”部分。 UART模块的主要特性有： • 通过UxTX 和UxRX 引脚进行全双工8位或 9位数据 传输 • 偶校验、奇校验或无奇偶校验选项（对于8位数据） • 一个或两个停止位 • 通过UxCTS 和 UxRTS引脚支持硬件流控制选项 • 完全集成的波特率发生器，具有16 位预分频器 • 当器件工作在70 MIPS下16倍模式时，波特率范围 为从67 bps 至4.375 Mbps • 当器件工作在 70 MIPS 下 4 倍模式时，波特率范围 为从267 bps至17.5 Mbps • 4 级深度先进先出（First-In-First-Out，FIFO）发送 数据缓冲区 • 4级深度FIFO 接收数据缓冲区 • 奇偶校验、帧和缓冲区溢出错误检测 • 支持带地址检测的9位模式（第 9 位 = 1） • 发送和接收中断 • 所有UART错误条件下可分别产生中断 • 用于诊断支持的环回模式 • 支持同步字符和间隔字符 • 支持自动波特率检测 • IrDA® 编码器和解码器逻辑 • 用于IrDA® 支持的16 倍波特率时钟输出 图 20-1 给出了 UART 模块的简化框图。UART 模块由以 下至关重要的硬件组件组成： • 波特率发生器 • 异步发送器 • 异步接收器 图 20-1： UARTx 简化框图 波特率发生器 IrDA® 硬件流控制 UxRTS/BCLKx UxCTS 2013 Microchip Technology Inc. UARTx 接收器 UxRX UARTx 发送器 UxTX DS70000689C_CN 第285 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 20.1 1. UART 有用技巧 在多节点直接连接UART网络中，UART接收输 入会对URXINV位（UxMODE<4>）定义的互补 逻辑电平作出反应；该位用于定义空闲状态，它 的默认值为逻辑高电平（即，URXINV = 0）。 由于远程器件不会在同一时间初始化，所以很有 可能由于 RX 线悬空，有一个器件触发启动位检 测，导致在器件初始化之后接收到的第一个字 节变 为 无 效 。 要 避 免 这 种 情 况 ， 用 户 应 根 据 URXINV 位的值，在 RX 引脚上使用上拉或下拉 电阻。 a) 如果URXINV = 0，则在RX引脚上使用上拉 电阻。 b) 如果URXINV = 1，则在RX引脚上使用下拉 电阻。 DS70000689C_CN 第286 页 2. 由于 UART 模块 UxRX 引脚上的活动而从休眠模 式唤醒时接收的第一个字符将是无效的。在休眠 模式下，外设时钟被禁止。从休眠模式唤醒之 后，在振荡器系统重启并稳定之前，波特率位采 样时钟相对于输入 UxRX 位时序不再同步，导致 第一个字符无效。这是可以预料的。 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 20.2 UART 控制寄存器 寄存器 20-1： UxMODE：UARTx 模式寄存器 R/W-0 U-0 (1) UARTEN R/W-0 — USIDL R/W-0 (2) IREN R/W-0 U-0 RTSMD — R/W-0 R/W-0 UEN<1:0> bit 15 bit 8 R/W-0, HC R/W-0 R/W-0, HC R/W-0 R/W-0 WAKE LPBACK ABAUD URXINV BRGH R/W-0 R/W-0 PDSEL<1:0> R/W-0 STSEL bit 7 bit 0 图注： HC = 硬件清零位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 UARTEN：UARTx 使能位 (1) 1 = 使能 UARTx ； UARTx 根据 UEN<1:0> 的定义控制所有 UARTx 引脚 0 = 禁止 UARTx ；由端口锁存器控制所有UARTx 引脚；UARTx 的功耗最小 bit 14 未实现：读为 0 bit 13 USIDL：UARTx 空闲模式停止位 1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作 0 = 在空闲模式下模块继续工作 bit 12 IREN：IrDA® 编码器和解码器使能位 (2) 1 = 使能 IrDA 编码器和解码器 0 = 禁止 IrDA 编码器和解码器 bit 11 RTSMD：UxRTS引脚模式选择位 1 = UxRTS引脚处于单工模式 0 = UxRTS引脚处于流控制模式 bit 10 未实现：读为 0 bit 9-8 UEN<1:0>：UARTx 引脚使能位 11 = 使能并使用 UxTX、UxRX 和 BCLKx 引脚；UxCTS 引脚由端口锁存器控制 (3) 10 = 使能并使用 UxTX、UxRX、UxCTS 和 UxRTS引脚 (4) 01 = 使能并使用 UxTX、UxRX 和UxRTS引脚；UxCTS 引脚由端口锁存器控制 (4) 00 = 使能并使用 UxTX和 UxRX 引脚；UxCTS 和UxRTS/BCLKx引脚由端口锁存器控制 bit 7 WAKE：在休眠模式下检测到启动位唤醒使能位 1 = UARTx将继续采样 UxRX 引脚；在出现下降沿时产生中断；在之后的上升沿由硬件清零该位 0 = 禁止唤醒 bit 6 LPBACK：UARTx 环回模式选择位 1 = 使能环回模式 0 = 禁止环回模式 注 1： 关于使能UART模块进行接收或发送操作的信息，请参见《dsPIC33E/PIC24E系列参考手册》中的“UART” （DS70582）。 2： 该功能仅在 16 倍BRG模式（BRGH = 0）下可用。 3： 该功能仅在 44 引脚和64引脚器件上可用。 4： 该功能仅在 64 引脚器件上可用。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第287 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 20-1： UxMODE：UARTx 模式寄存器（续） bit 5 ABAUD：自动波特率使能位 1 = 使能对下一个字符的波特率测量 —— 需要在接收其他数据前接收同步字段（55h）；完成时由硬件 清零 0 = 禁止波特率测量或测量已完成 bit 4 URXINV：UARTx 接收极性翻转位 1 = UxRX的空闲状态为 0 0 = UxRX的空闲状态为 1 bit 3 BRGH：高波特率使能位 1 = BRG 在每个位周期内产生 4个时钟信号（4 倍波特率时钟，高速模式） 0 = BRG 在每个位周期内产生 16 个时钟信号（16倍波特率时钟，标准模式） bit 2-1 PDSEL<1:0>：奇偶校验和数据选择位 11 = 9位数据，无奇偶校验 10 = 8位数据，奇校验 01 = 8位数据，偶校验 00 = 8位数据，无奇偶校验 bit 0 STSEL：停止位选择位 1 = 2个停止位 0 = 1个停止位 注 1： 关于使能UART模块进行接收或发送操作的信息，请参见《dsPIC33E/PIC24E系列参考手册》中的“UART” （DS70582）。 2： 该功能仅在 16 倍BRG 模式（BRGH = 0）下可用。 3： 该功能仅在 44 引脚和64引脚器件上可用。 4： 该功能仅在 64 引脚器件上可用。 DS70000689C_CN 第288 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 20-2： UxSTA：UARTx 状态和控制寄存器 R/W-0 R/W-0 UTXISEL1 R/W-0 UTXINV UTXISEL0 U-0 — R/W-0, HC UTXBRK R/W-0 UTXEN (1) R-0 R-1 UTXBF TRMT bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 URXISEL<1:0> R/W-0 R-1 R-0 R-0 R/C-0 R-0 ADDEN RIDLE PERR FERR OERR URXDA bit 7 bit 0 图注： C = 可清零位 HC = 硬件清零位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15,13 UTXISEL<1:0>：UARTx 发送中断模式选择位 11 = 保留；不要使用 10 = 当一个字符被传输到发送移位寄存器导致发送缓冲区为空时，产生中断 01 = 当最后一个字符被移出发送移位寄存器，所有发送操作执行完毕时产生中断 00 = 当一个字符被传输到发送移位寄存器（这意味着发送缓冲区中至少有一个字符）时产生中断 bit 14 UTXINV：UARTx 发送极性翻转位 如果IREN = 0： 1 = UxTX的空闲状态为0 0 = UxTX的空闲状态为1 如果IREN = 1： 1 = IrDA编码的UxTX 空闲状态为1 0 = IrDA编码的 UxTX 空闲状态为0 bit 12 未实现：读为 0 bit 11 UTXBRK：UARTx 发送间隔位 1 = 在下次发送时发送同步间隔字符——启动位，后跟 12 个0 位，然后是停止位；完成时由硬件清零 0 = 禁止或已完成同步间隔字符的发送 bit 10 UTXEN：UARTx 发送使能位 (1) 1 = 使能发送，UARTx 控制UxTX引脚 0 = 禁止发送，中止所有等待的发送，缓冲区被复位；UxTX引脚由端口控制 bit 9 UTXBF：UARTx发送缓冲区满状态位（只读） 1 = 发送缓冲区已满 0 = 发送缓冲区未满，至少还可再写入一个字符 bit 8 TRMT：发送移位寄存器空位（只读） 1 = 发送移位寄存器为空，同时发送缓冲区为空（上一次发送已完成） 0 = 发送移位寄存器非空，发送在进行中或在发送缓冲区中排队 bit 7-6 URXISEL<1:0>：UARTx 接收中断模式选择位 11 = 当 UxRSR 传输使接收缓冲区为满（即有 4个数据字符）时，中断标志位置 1 10 = 当 UxRSR 传输使接收缓冲区 3/4 满（即有3个数据字符）时，中断标志位置1 0x = 当接收到任一字符且将字符从UxRSR传输到接收缓冲区时，中断标志位置1；接收缓冲区有一个 或多个字符 注 1： 关于使能UART模块进行发送操作的信息，请参见《dsPIC33E/PIC24E系列参考手册》中的“UART” （DS70582）。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第289 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 20-2： UxSTA：UARTx 状态和控制寄存器（续） bit 5 ADDEN：地址字符检测位（接收到数据的bit 8 = 1） 1 = 使能地址检测模式；如果没有选择9 位模式，这个控制位将无效 0 = 禁止地址检测模式 bit 4 RIDLE：接收器空闲位（只读） 1 = 接收器空闲 0 = 接收器工作 bit 3 PERR：奇偶校验错误状态位（只读） 1 = 检测到当前字符（接收FIFO 顶部的字符）的奇偶校验错误 0 = 未检测到奇偶校验错误 bit 2 FERR：帧错误状态位（只读） 1 = 检测到当前字符（接收 FIFO 顶部的字符）的帧错误 0 = 未检测到帧错误 bit 1 OERR：接收缓冲区溢出错误状态位（只可清零/ 只读） 1 = 接收缓冲区已溢出 0 = 接收缓冲区未溢出。清零原来置 1 的 OERR位（1 0 的跳变）将使接收缓冲区和 UxRSR 复位为 空状态。 bit 0 URXDA：UARTx 接收缓冲区中是否有数据标志位（只读） 1 = 接收缓冲区中有数据，至少还有一个字符可被读取 0 = 接收缓冲区为空 注 1： 关于使能UART模块进行发送操作的信息，请参见《dsPIC33E/PIC24E系列参考手册》中的“UART” （DS70582）。 DS70000689C_CN 第290 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 21.0 增强型 CAN（ECAN™）模块 （仅限 dsPIC33EPXXXGM6XX/ 7XX 器件） 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但是不应把本 手册当作无所不包的参考手册来使用。如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的 “增 强 型 控 制 器 局 域 网（ECAN™）” （DS70353），该文档可从Microchip网站 （www.microchip.com）下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 21.1 概述 增 强 型 控 制 器 局 域 网 （Enhanced Controller Area Network，ECAN™）模块是一个串行接口，用于同其 他 CAN 模块或单片机进行通信。此接口 / 协议是针对允 许在噪声环境下通信而设计的。dsPIC33EPXXXGM6XX/ 7XX器件包含两个 ECAN模块。 ECAN模块是一个通信控制器，实现了BOSCH CAN规 范中定义的 CAN 2.0 A/B 协议。该模块支持 CAN 1.2、 CAN 2.0A、CAN 2.0B Passive和CAN 2.0B Active版本 的协议。该模块实现了一种完整的 CAN 系统。但是本 数据手册不讨论 CAN 规范。更多详细信息，读者可参 见 BOSCH CAN规范。 2013 Microchip Technology Inc. ECAN模块具有以下特性： • • • • • • • • • • • • • • • • 实现了CAN协议CAN 1.2、CAN 2.0A和CAN 2.0B 支持标准数据帧和扩展数据帧 0-8 字节数据长度 最高1 Mb/s的可编程比特率 自动响应远程发送请求 最多8个发送缓冲区，可由应用程序指定优先级和 中止功能（每个缓冲区最多包含8个字节的数据） 最多32个接收缓冲区（每个缓冲区最多包含8个字节 的数据） 最多16 个完全（标准/扩展标识符）的接收过滤器 3个完全接收过滤屏蔽寄存器 DeviceNet™ 寻址支持 集成了低通滤波器的可编程唤醒功能 支持自检操作的可编程环回模式 通过中断功能在出现任何CAN接收器和发送器错误 状态时发出中断信号 可编程时钟源 与输入捕捉 2（IC2）模块的可编程连接，以进行时 间标记和网络同步 低功耗休眠和空闲模式 CAN总线模块由协议引擎与报文缓冲/控制模块组成。 CAN 协议引擎处理在 CAN 总线上接收和发送报文的所 有功能。通过首先装载相应的数据寄存器发送报文。可 通过读取相应的寄存器检测状态和错误。将对在 CAN 总线上检测到的任何报文进行错误检测，并随后将其与 过滤器进行比较以判断是否要将其接收并存储到接收寄 存器之一中。 DS70000689C_CN 第291 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 21-1： ECANx 模块框图 RxF15 过滤器 RxF14 过滤器 RxF13 过滤器 RxF12 过滤器 DMA 控制器 RxF11 过滤器 RxF10 过滤器 RxF9 过滤器 RxF8 过滤器 TRB7 发送 / 接收缓冲区控制寄存器 RxF7 过滤器 TRB6 发送 / 接收缓冲区控制寄存器 RxF6 过滤器 TRB5 发送 / 接收缓冲区控制寄存器 RxF5 过滤器 TRB4 发送 / 接收缓冲区控制寄存器 RxF4 过滤器 TRB3 发送 / 接收缓冲区控制寄存器 RxF3 过滤器 TRB2 发送 / 接收缓冲区控制寄存器 RxF2 过滤器 RxM2 屏蔽寄存器 TRB1 发送 / 接收缓冲区控制寄存器 RxF1 过滤器 RxM1 屏蔽寄存器 TRB0 发送 / 接收缓冲区控制寄存器 RxF0 过滤器 RxM0 屏蔽寄存器 发送字节排序器 报文组合缓冲区 CPU 总线 控制配置逻辑 CAN 协议引擎 中断 CxTX 21.2 CxRX 工作模式 用户可以选择 ECANx 模块在以下几种工作模式之一工 作。这些模式包括： • • • • • • 初始化模式 禁止模式 正常工作模式 监听模式 监听所有报文模式 环回模式 DS70000689C_CN 第292 页 可通过设置REQOP<2:0>位（CxCTRL1<10:8>）请求所 需模式。通过监视OPMODE<2:0>位（CxCTRL1<7:5>） 可以确认进入的模式。通常在总线上检测到至少 11 个连 续隐性位表明总线空闲时才允许改变模式，在此之前不 会改变模块的工作模式和OPMODEx位。 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX ECAN 控制寄存器 21.3 寄存器 21-1： CxCTRL1：ECANx 控制寄存器 1 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 — — CSIDL ABAT CANCKS R/W-1 R/W-0 R/W-0 REQOP<2:0> bit 15 bit 8 R-1 R-0 R-0 OPMODE<2:0> U-0 R/W-0 U-0 U-0 R/W-0 — CANCAP — — WIN bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13 CSIDL：ECANx 空闲模式停止位 1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作 0 = 在空闲模式下模块继续工作 bit 12 ABAT：中止所有等待发送的位 1 = 通知所有发送缓冲区中止发送 0 = 模块将在所有发送中止时清零该位 bit 11 CANCKS：ECANx 模块时钟（FCAN）源选择位 1 = FCAN 等于 FP 的两倍 0 = FCAN 等于 FP bit 10-8 REQOP<2:0>：请求工作模式位 111 = 设置监听所有报文模式 110 = 保留 101 = 保留 100 = 设置配置模式 011 = 设置监听模式 010 = 设置环回模式 001 = 设置禁止模式 000 = 设置正常工作模式 bit 7-5 OPMODE<2:0>：工作模式位 111 = 模块工作在监听所有报文模式下 110 = 保留 101 = 保留 100 = 模块工作在配置模式下 011 = 模块工作在监听模式下 010 = 模块工作在环回模式下 001 = 模块工作在禁止模式下 000 = 模块工作在正常工作模式下 bit 4 未实现：读为 0 bit 3 CANCAP：ECANx 报文接收定时器捕捉事件使能位 1 = 使能基于 CAN报文接收的输入捕捉 0 = 禁止 CAN捕捉 bit 2-1 未实现：读为 0 bit 0 WIN：SFR映射窗口选择位 1 = 使用过滤器窗口 0 = 使用缓冲区窗口 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第293 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-2： CxCTRL2：ECANx 控制寄存器 2 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 — — — R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 DNCNT<4:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-5 未实现：读为 0 bit 4-0 DNCNT<4:0>：DeviceNet™过滤器位编号位 10010-11111 = 无效选择 10001 = 最多可将数据字节 3 的bit 6与 EID<17>作比较 • • • x = 未知 00001 = 最多可将数据字节 1 的bit 7与 EID<0> 作比较 00000 = 不比较数据字节 DS70000689C_CN 第294 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-3： CxVEC：ECANx 中断编码寄存器 U-0 U-0 U-0 — — — R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 FILHIT<4:0> bit 15 bit 8 U-0 R-1 R-0 R-0 — R-0 R-0 R-0 R-0 ICODE<6:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-13 未实现：读为 0 bit 12-8 FILHIT<4:0>：选中过滤器的编号位 10000-11111 = 保留 01111 = 过滤器15 • • • x = 未知 00001 = 过滤器1 00000 = 过滤器0 bit 7 未实现：读为 0 bit 6-0 ICODE<6:0>：中断标志编码位 1000101-1111111 = 保留 1000100 = FIFO几乎满中断 1000011 = 接收器溢出中断 1000010 = 唤醒中断 1000001 = 错误中断 1000000 = 无中断 • • • 0010000-0111111 = 保留 0001111 = RB15 缓冲区中断 • • • 0001001 = RB9 缓冲区中断 0001000 = RB8 缓冲区中断 0000111 = TRB7缓冲区中断 0000110 = TRB6缓冲区中断 0000101 = TRB5缓冲区中断 0000100 = TRB4缓冲区中断 0000011 = TRB3缓冲区中断 0000010 = TRB2缓冲区中断 0000001 = TRB1缓冲区中断 0000000 = TRB0缓冲区中断 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第295 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-4： R/W-0 CxFCTRL：ECANx FIFO 控制寄存器 R/W-0 DMABS<2:0> R/W-0 U-0 — U-0 — U-0 — U-0 — bit 15 U-0 — bit 8 U-0 — U-0 — U-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 FSA<4:0> R/W-0 bit 7 R/W-0 bit 0 图注： R = 可读位 -n = POR时的值 bit 15-13 bit 12-5 bit 4-0 W = 可写位 1 = 置1 U = 未实现位，读为0 0 = 清零 x = 未知 DMABS<2:0>：DMA缓冲区大小位 111 = 保留 110 = RAM中有32个缓冲区 101 = RAM中有24个缓冲区 100 = RAM中有16个缓冲区 011 = RAM中有12个缓冲区 010 = RAM中有8 个缓冲区 001 = RAM中有6 个缓冲区 000 = RAM中有4 个缓冲区 未实现：读为 0 FSA<4:0>：FIFO 区域从哪个缓冲区开始位 11111 = 接收缓冲区 RB31 11110 = 接收缓冲区 RB30 • • • 00001 = 发送 / 接收缓冲区 TRB1 00000 = 发送 / 接收缓冲区 TRB0 DS70000689C_CN 第296 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-5： CxFIFO：ECANx FIFO 状态寄存器 U-0 U-0 — — R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 FBP<5:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 FNRB<5:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 未实现：读为 0 bit 13-8 FBP<5:0>：FIFO 缓冲区指针位 011111 = RB31缓冲区 011110 = RB30缓冲区 • • • x = 未知 000001 = TRB1缓冲区 000000 = TRB0缓冲区 bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-0 FNRB<5:0>：FIFO 下一个读缓冲区指针位 011111 = RB31缓冲区 011110 = RB30缓冲区 • • • 000001 = TRB1缓冲区 000000 = TRB0缓冲区 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第297 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-6： CxINTF：ECANx 中断标志寄存器 U-0 — bit 15 U-0 — R-0 TXBO R-0 TXBP R-0 RXBP R-0 TXWAR R-0 RXWAR R-0 EWARN bit 8 R/C-0 IVRIF bit 7 R/C-0 WAKIF R/C-0 ERRIF U-0 — R/C-0 FIFOIF R/C-0 RBOVIF R/C-0 RBIF R/C-0 TBIF bit 0 图注： R = 可读位 -n = POR时的值 bit 15-14 bit 13 bit 12 bit 11 bit 10 bit 9 bit 8 bit 7 bit 6 bit 5 bit 4 bit 3 bit 2 C = 可写位，但只能写入 0来清零该位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 未实现：读为 0 TXBO：发送器处于错误状态总线关闭位 1 = 发送器处于总线关闭状态 0 = 发送器不处于总线关闭状态 TXBP：发送器处于错误状态总线被动位 1 = 发送器处于总线被动状态 0 = 发送器不处于总线被动状态 RXBP：接收器处于错误状态总线被动位 1 = 接收器处于总线被动状态 0 = 接收器不处于总线被动状态 TXWAR：发送器处于错误状态警告位 1 = 发送器处于错误警告状态 0 = 发送器不处于错误警告状态 RXWAR：接收器处于错误状态警告位 1 = 接收器处于错误警告状态 0 = 接收器不处于错误警告状态 EWARN：发送器或接收器处于错误状态警告位 1 = 发送器或接收器处于错误警告状态 0 = 发送器或接收器不处于错误警告状态 IVRIF：收到无效报文中断标志位 1 = 产生了中断请求 0 = 未产生中断请求 WAKIF：总线唤醒活动中断标志位 1 = 产生了中断请求 0 = 未产生中断请求 ERRIF：错误中断标志位（CxINTF<13:8>寄存器中的多个中断源） 1 = 产生了中断请求 0 = 未产生中断请求 未实现：读为 0 FIFOIF：FIFO 几乎满中断标志位 1 = 产生了中断请求 0 = 未产生中断请求 RBOVIF：接收缓冲区溢出中断标志位 1 = 产生了中断请求 0 = 未产生中断请求 DS70000689C_CN 第298 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-6： bit 1 bit 0 CxINTF：ECANx 中断标志寄存器（续） RBIF：接收缓冲区中断标志位 1 = 产生了中断请求 0 = 未产生中断请求 TBIF：发送缓冲区中断标志位 1 = 产生了中断请求 0 = 未产生中断请求 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第299 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-7： CxINTE：ECANx 中断允许寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 IVRIE WAKIE ERRIE — FIFOIE RBOVIE RBIE TBIE bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-8 未实现：读为 0 bit 7 IVRIE：收到无效报文中断允许位 1 = 允许中断请求 0 = 禁止中断请求 bit 6 WAKIE：总线唤醒活动中断允许位 1 = 允许中断请求 0 = 禁止中断请求 bit 5 ERRIE：错误中断允许位 1 = 允许中断请求 0 = 禁止中断请求 bit 4 未实现：读为0 bit 3 FIFOIE：FIFO几乎满中断允许位 1 = 允许中断请求 0 = 禁止中断请求 bit 2 RBOVIE：接收缓冲区溢出中断允许位 1 = 允许中断请求 0 = 禁止中断请求 bit 1 RBIE：接收缓冲区中断允许位 1 = 允许中断请求 0 = 禁止中断请求 bit 0 TBIE：发送缓冲区中断允许位 1 = 允许中断请求 0 = 禁止中断请求 DS70000689C_CN 第300 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-8： CxEC：ECANx 发送 / 接收错误计数寄存器 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 TERRCNT<7:0> bit 15 bit 8 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 RERRCNT<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-8 TERRCNT<7:0>：发送错误计数位 bit 7-0 RERRCNT<7:0>：接收错误计数位 寄存器 21-9： x = 未知 CxCFG1：ECANx 波特率配置寄存器 1 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SJW<1:0> R/W-0 R/W-0 R/W-0 BRP<5:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-8 未实现：读为 0 bit 7-6 SJW<1:0>：同步跳转宽度位 11 = 长度为 4 x TQ 10 = 长度为 3 x TQ 01 = 长度为 2 x TQ 00 = 长度为 1 x TQ bit 5-0 BRP<5:0>：波特率预分频比位 11 1111 = TQ = 2 x 64 x 1/FCAN • • • 00 0010 = TQ = 2 x 3 x 1/FCAN 00 0001 = TQ = 2 x 2 x 1/FCAN 00 0000 = TQ = 2 x 1 x 1/FCAN 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第301 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-10： CxCFG2：ECANx 波特率配置寄存器 2 U-0 R/W-x U-0 U-0 U-0 — WAKFIL — — — R/W-x R/W-x R/W-x SEG2PH<2:0> bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x SEG2PHTS SAM R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x SEG1PH<2:0> R/W-x R/W-x PRSEG<2:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 未实现：读为 0 bit 14 WAKFIL：选择是否使用CAN 总线线路滤波器唤醒的位 1 = 使用 CAN总线线路滤波器来唤醒 0 = 不使用 CAN总线线路滤波器来唤醒 bit 13-11 未实现：读为0 bit 10-8 SEG2PH<2:0>：相位缓冲段 2 位 111 = 长度为 8 x TQ • • • bit 7 SEG2PHTS：相位缓冲段2 时间选择位 1 = 可自由编程 0 = SEG1PHx位的最大值与信息处理时间（Information Processing Time，IPT）中的较大值 bit 6 SAM：CAN总线线路采样位 1 = 在采样点对总线线路采样三次 0 = 在采样点对总线线路采样一次 bit 5-3 SEG1PH<2:0>：相位缓冲段 1 位 111 = 长度为8 x TQ • • • bit 2-0 PRSEG<2:0>：传播时间段位 111 = 长度为8 x TQ • • • 000 = 长度为 1 x TQ 000 = 长度为 1 x TQ 000 = 长度为 1 x TQ DS70000689C_CN 第302 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-11： CxFEN1：ECANx 接收过滤器使能寄存器 1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 FLTEN15 FLTEN14 FLTEN13 FLTEN12 FLTEN11 FLTEN10 FLTEN9 FLTEN8 bit 15 bit 8 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 R/W-1 FLTEN7 FLTEN6 FLTEN5 FLTEN4 FLTEN3 FLTEN2 FLTEN1 FLTEN0 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 FLTEN<15:0>：使能过滤器 n接收报文位 1 = 使能过滤器n 0 = 禁止过滤器n 寄存器 21-12： R/W-0 CxBUFPNT1：ECANx 过滤器 0-3 缓冲区指针寄存器 1 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 F3BP<3:0> R/W-0 R/W-0 F2BP<3:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 F1BP<3:0> R/W-0 R/W-0 F0BP<3:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-12 x = 未知 F3BP<3:0>：过滤器 3的接收缓冲区屏蔽位 1111 = 满足过滤条件的数据被接收到接收FIFO 缓冲区中 1110 = 满足过滤条件的数据被接收到接收缓冲区14中 • • • 0001 = 满足过滤条件的数据被接收到接收缓冲区 1中 0000 = 满足过滤条件的数据被接收到接收缓冲区0中 bit 11-8 F2BP<3:0>：过滤器2的接收缓冲区屏蔽位（与 bit 15-12 的值相同） bit 7-4 F1BP<3:0>：过滤器1的接收缓冲区屏蔽位（与bit 15-12 的值相同） bit 3-0 F0BP<3:0>：过滤器0的接收缓冲区屏蔽位（与bit 15-12 的值相同） 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第303 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-13： R/W-0 CxBUFPNT2：ECANx 过滤器 4-7 缓冲区指针寄存器 2 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 F7BP<3:0> R/W-0 R/W-0 F6BP<3:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 F5BP<3:0> R/W-0 R/W-0 F4BP<3:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-12 x = 未知 F7BP<3:0>：过滤器7的接收缓冲区屏蔽位 1111 = 满足过滤条件的数据被接收到接收 FIFO 缓冲区中 1110 = 满足过滤条件的数据被接收到接收缓冲区 14中 • • • 0001 = 满足过滤条件的数据被接收到接收缓冲区1中 0000 = 满足过滤条件的数据被接收到接收缓冲区 0中 bit 11-8 F6BP<3:0>：过滤器 6的接收缓冲区屏蔽位（与bit 15-12 的值相同） bit 7-4 F5BP<3:0>：过滤器 5的接收缓冲区屏蔽位（与bit 15-12 的值相同） bit 3-0 F4BP<3:0>：过滤器 4的接收缓冲区屏蔽位（与bit 15-12 的值相同） 寄存器 21-14： R/W-0 CxBUFPNT3：ECANx 过滤器 8-11 缓冲区指针寄存器 3 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 F11BP<3:0> R/W-0 R/W-0 F10BP<3:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 F9BP<3:0> R/W-0 R/W-0 F8BP<3:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-12 x = 未知 F11BP<3:0>：过滤器11的接收缓冲区屏蔽位 1111 = 满足过滤条件的数据被接收到接收 FIFO 缓冲区中 1110 = 满足过滤条件的数据被接收到接收缓冲区 14中 • • • 0001 = 满足过滤条件的数据被接收到接收缓冲区1中 0000 = 满足过滤条件的数据被接收到接收缓冲区 0中 bit 11-8 F10BP<3:0>：过滤器 10 的接收缓冲区屏蔽位（与bit 15-12的值相同） bit 7-4 F9BP<3:0>：过滤器 9的接收缓冲区屏蔽位（与bit 15-12 的值相同） bit 3-0 F8BP<3:0>：过滤器 8的接收缓冲区屏蔽位（与bit 15-12 的值相同） DS70000689C_CN 第304 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-15： R/W-0 CxBUFPNT4：ECANx 过滤器 12-15 缓冲区指针寄存器 4 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 F15BP<3:0> R/W-0 R/W-0 F14BP<3:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 F13BP<3:0> R/W-0 R/W-0 F12BP<3:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-12 x = 未知 F15BP<3:0>：过滤器15 的接收缓冲区屏蔽位 1111 = 满足过滤条件的数据被接收到接收FIFO 缓冲区中 1110 = 满足过滤条件的数据被接收到接收缓冲区14中 • • • 0001 = 满足过滤条件的数据被接收到接收缓冲区 1中 0000 = 满足过滤条件的数据被接收到接收缓冲区 0中 bit 11-8 F14BP<3:0>：过滤器 14 的接收缓冲区屏蔽位（与bit 15-12的值相同） bit 7-4 F13BP<3:0>：过滤器 13 的接收缓冲区屏蔽位（与bit 15-12的值相同） bit 3-0 F12BP<3:0>：过滤器 12 的接收缓冲区屏蔽位（与bit 15-12的值相同） 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第305 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-16： CxRXFnSID：ECANx 接收过滤器 n 标准标识符寄存器（n = 0-15） R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x SID10 SID9 SID8 SID7 SID6 SID5 SID4 SID3 bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x R/W-x U-0 R/W-x U-0 R/W-x R/W-x SID2 SID1 SID0 — EXIDE — EID17 EID16 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-5 SID<10:0>：标准标识符位 1 = 报文地址位SIDx必须为1 才能与过滤器匹配 0 = 报文地址位 SIDx必须为0 才能与过滤器匹配 bit 4 未实现：读为 0 bit 3 EXIDE：扩展标识符使能位 如果MIDE = 1： 1 = 只与具有扩展标识符地址的报文匹配 0 = 只与具有标准标识符地址的报文匹配 如果MIDE = 0： 忽略 EXIDE 位。 bit 2 未实现：读为 0 bit 1-0 EID<17:16>：扩展标识符位 1 = 报文地址位 EIDx必须为 1才能与过滤器匹配 0 = 报文地址位 EIDx必须为 0才能与过滤器匹配 DS70000689C_CN 第306 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-17： CxRXFnEID：ECANx 接收过滤器 n 扩展标识符寄存器（n = 0-15） R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x EID15 EID14 EID13 EID12 EID11 EID10 EID9 EID8 bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x EID7 EID6 EID5 EID4 EID3 EID2 EID1 EID0 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 EID<15:0>：扩展标识符位 1 = 报文地址位 EIDx必须为1 才能与过滤器匹配 0 = 报文地址位EIDx必须为0 才能与过滤器匹配 寄存器 21-18： R/W-0 CxFMSKSEL1：ECANx 过滤器 7-0 屏蔽选择寄存器 1 R/W-0 F7MSK<1:0> R/W-0 R/W-0 F6MSK<1:0> R/W-0 R/W-0 F5MSK<1:0> R/W-0 R/W-0 F4MSK<1:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 F3MSK<1:0> R/W-0 R/W-0 F2MSK<1:0> R/W-0 R/W-0 F1MSK<1:0> R/W-0 R/W-0 F0MSK<1:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 F7MSK<1:0>：过滤器7 的屏蔽源位 11 = 保留 10 = 接收屏蔽寄存器2包含屏蔽值 01 = 接收屏蔽寄存器1包含屏蔽值 00 = 接收屏蔽寄存器0包含屏蔽值 bit 13-12 F6MSK<1:0>：过滤器6 的屏蔽源位（与bit 15-14 的值相同） bit 11-10 F5MSK<1:0>：过滤器5 的屏蔽源位（与bit 15-14 的值相同） bit 9-8 F4MSK<1:0>：过滤器4 的屏蔽源位（与bit 15-14 的值相同） bit 7-6 F3MSK<1:0>：过滤器3 的屏蔽源位（与bit 15-14 的值相同） bit 5-4 F2MSK<1:0>：过滤器2 的屏蔽源位（与bit 15-14 的值相同） bit 3-2 F1MSK<1:0>：过滤器1 的屏蔽源位（与bit 15-14 的值相同） bit 1-0 F0MSK<1:0>：过滤器0 的屏蔽源位（与bit 15-14 的值相同） 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第307 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-19： R/W-0 CxFMSKSEL2：ECANx 过滤器 15-8 屏蔽选择寄存器 2 R/W-0 F15MSK<1:0> R/W-0 R/W-0 F14MSK<1:0> R/W-0 R/W-0 F13MSK<1:0> R/W-0 R/W-0 F12MSK<1:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 F11MSK<1:0> R/W-0 R/W-0 F10MSK<1:0> R/W-0 R/W-0 F9MSK<1:0> R/W-0 R/W-0 F8MSK<1:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-14 F15MSK<1:0>：过滤器 15的屏蔽源位 11 = 保留 10 = 接收屏蔽寄存器 2包含屏蔽值 01 = 接收屏蔽寄存器 1包含屏蔽值 00 = 接收屏蔽寄存器 0包含屏蔽值 bit 13-12 F14MSK<1:0>：过滤器 14的屏蔽源位（与bit 15-14的值相同） bit 11-10 F13MSK<1:0>：过滤器 13的屏蔽源位（与bit 15-14的值相同） bit 9-8 F12MSK<1:0>：过滤器 12的屏蔽源位（与bit 15-14的值相同） bit 7-6 F11MSK<1:0>：过滤器11的屏蔽源位（与 bit 15-14 的值相同） bit 5-4 F10MSK<1:0>：过滤器10的屏蔽源位（与bit 15-14的值相同） bit 3-2 F9MSK<1:0>：过滤器9 的屏蔽源位（与bit 15-14 的值相同） bit 1-0 F8MSK<1:0>：过滤器8 的屏蔽源位（与bit 15-14 的值相同） DS70000689C_CN 第308 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-20： CxRXMnSID：ECANx 接收过滤器屏蔽器 n 标准标识符寄存器（n = 0-2） R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x SID10 SID9 SID8 SID7 SID6 SID5 SID4 SID3 bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x R/W-x U-0 R/W-x U-0 R/W-x R/W-x SID2 SID1 SID0 — MIDE — EID17 EID16 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15-5 SID<10:0>：标准标识符位 1 = 过滤器比较操作包含SIDx位 0 = 过滤器比较操作与SIDx位无关 bit 4 未实现：读为 0 bit 3 MIDE：标识符接收模式位 1 = 只匹配与过滤器中EXIDE 位对应的报文类型（标准或扩展地址） 0 = 如果过滤器匹配则与标准或扩展地址报文匹配（即，如果（过滤器SID）=（报文SID），或如果 （过滤器SID/EID）=（报文SID/EID）） bit 2 未实现：读为 0 bit 1-0 EID<17:16>：扩展标识符位 1 = 过滤器比较操作包含EIDx 位 0 = 过滤器比较操作与 EIDx 位无关 寄存器 21-21： CxRXMnEID：ECANx 接收过滤器屏蔽器 n 扩展标识符寄存器（n = 0-2） R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x EID15 EID14 EID13 EID12 EID11 EID10 EID9 EID8 bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x EID7 EID6 EID5 EID4 EID3 EID2 EID1 EID0 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 EID<15:0>：扩展标识符位 1 = 过滤器比较操作包含 EIDx 位 0 = 过滤器比较操作与 EIDx 位无关 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第309 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-22： CxRXFUL1：ECANx 接收缓冲区满寄存器 1 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 RXFUL15 RXFUL14 RXFUL13 RXFUL12 RXFUL11 RXFUL10 RXFUL9 RXFUL8 bit 15 bit 8 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 RXFUL7 RXFUL6 RXFUL5 RXFUL4 RXFUL3 RXFUL2 RXFUL1 RXFUL0 bit 7 bit 0 图注： C = 可写位，但只能写入 0来清零该位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 RXFUL<15:0>：接收缓冲区 n 满位 1 = 缓冲区已满（由模块置 1） 0 = 缓冲区为空（由用户软件清零） 寄存器 21-23： CxRXFUL2：ECANx 接收缓冲区满寄存器 2 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 RXFUL31 RXFUL30 RXFUL29 RXFUL28 RXFUL27 RXFUL26 RXFUL25 RXFUL24 bit 15 bit 8 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 RXFUL23 RXFUL22 RXFUL21 RXFUL20 RXFUL19 RXFUL18 RXFUL17 RXFUL16 bit 7 bit 0 图注： C = 可写位，但只能写入0来清零该位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 RXFUL<31:16>：接收缓冲区 n满位 1 = 缓冲区已满（由模块置 1） 0 = 缓冲区为空（由用户软件清零） DS70000689C_CN 第310 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-24： CxRXOVF1：ECANx 接收缓冲区溢出寄存器 1 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 RXOVF15 RXOVF14 RXOVF13 RXOVF12 RXOVF11 RXOVF10 RXOVF9 RXOVF8 bit 15 bit 8 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 RXOVF7 RXOVF6 RXOVF5 RXOVF4 RXOVF3 RXOVF2 RXOVF1 RXOVF0 bit 7 bit 0 图注： C = 可写位，但只能写入0 来清零该位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 RXOVF<15:0>：接收缓冲区n溢出位 1 = 模块尝试对一个已满的缓冲区执行写操作（由模块置 1） 0 = 无溢出条件（由用户软件清零） 寄存器 21-25： CxRXOVF2：ECANx 接收缓冲区溢出寄存器 2 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 RXOVF31 RXOVF30 RXOVF29 RXOVF28 RXOVF27 RXOVF26 RXOVF25 RXOVF24 bit 15 bit 8 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 R/C-0 RXOVF23 RXOVF22 RXOVF21 RXOVF20 RXOVF19 RXOVF18 RXOVF17 RXOVF16 bit 7 bit 0 图注： C = 可写位，但只能写入0 来清零该位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 RXOVF<31:16>：接收缓冲区 n 溢出位 1 = 模块尝试对一个已满的缓冲区执行写操作（由模块置 1） 0 = 无溢出条件（由用户软件清零） 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第311 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 21-26： CxTRmnCON：ECANx 发送 / 接收缓冲区 mn 控制寄存器 （m = 0,2,4,6 ； n = 1,3,5,7） R/W-0 R-0 R-0 R-0 R/W-0 R/W-0 TXENn TXABTn TXLARBn TXERRn TXREQn RTRENn R/W-0 R/W-0 TXnPRI<1:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R-0 TXENm TXABTm(1) R-0 R-0 TXLARBm(1) TXERRm(1) R/W-0 R/W-0 TXREQm RTRENm R/W-0 R/W-0 TXmPRI<1:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-8 请参见控制缓冲区 n 中bit 7-0的定义 bit 7 TXENm：发送/ 接收缓冲区选择位 1 = 缓冲区TRBn 是发送缓冲区 0 = 缓冲区TRBn 是接收缓冲区 bit 6 TXABTm：报文中止位 (1) 1 = 中止报文 0 = 成功完成报文发送 bit 5 TXLARBm：报文仲裁失败位 (1) 1 = 报文在发送过程中仲裁失败 0 = 报文在发送过程中没有仲裁失败 bit 4 TXERRm：在发送过程中检测到错误位 (1) 1 = 报文发送时发生总线错误 0 = 报文发送时未发生总线错误 bit 3 TXREQm：报文发送请求位 1 = 请求发送报文；当报文发送成功时，该位会自动清零 0 = 清零该位将请求中止报文 bit 2 RTRENm：自动远程发送使能位 1 = 当接收到远程发送时，将 TXREQx置1 0 = 当接收到远程发送时，TXREQx 不受影响 bit 1-0 TXmPRI<1:0>：报文发送优先级位 11 = 最高报文优先级 10 = 中高报文优先级 01 = 中低报文优先级 00 = 最低报文优先级 x = 未知 注 1： 当TXREQx 置 1时清零该位。 注： 缓冲区、SID、EID、DLC、数据字段和接收状态寄存器位于DMA RAM中。 DS70000689C_CN 第312 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX ECAN 报文缓冲区 21.4 ECAN 报文缓冲区是 RAM 存储区的一部分。它们不是 ECAN 特殊功能寄存器。用户应用程序必须直接写入为 ECAN报文缓冲区配置的RAM区。缓冲区的位置和大小 由用户应用程序定义。 缓冲区 21-1： ECANx报文缓冲区字0 U-0 U-0 U-0 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x — — — SID10 SID9 SID8 SID7 SID6 bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x SID5 SID4 SID3 SID2 SID1 SID0 SRR IDE bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-13 未实现：读为 0 bit 12-2 SID<10:0>：标准标识符位 bit 1 SRR：替代远程请求位 当IDE = 0时： 1 = 报文将请求远程发送 0 = 正常报文 当IDE = 1时： SRR 位必须设置为1。 bit 0 IDE：扩展标识符位 1 = 报文将发送扩展标识符 0 = 报文将发送标准标识符 缓冲区 21-2： x = 未知 ECANx报文缓冲区字1 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x — — — — EID17 EID16 EID15 EID14 bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x EID13 EID12 EID11 EID10 EID9 EID8 EID7 EID6 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-12 未实现：读为0 bit 11-0 EID<17:6>：扩展标识符位 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第313 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX ( 缓冲区 21-3： ECANx报文缓冲区字 2 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x EID5 EID4 EID3 EID2 EID1 EID0 RTR RB1 bit 15 bit 8 U-x U-x U-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x — — — RB0 DLC3 DLC2 DLC1 DLC0 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-10 EID<5:0>：扩展标识符位 bit 9 RTR：远程发送请求位 当IDE = 1时： 1 = 报文将请求远程发送 0 = 正常报文 当IDE = 0时： RTR位被忽略。 bit 8 RB1：保留位1 用户必须按CAN 协议将该位设置为0。 bit 7-5 未实现：读为0 bit 4 RB0：保留位 0 用户必须按 CAN 协议将该位设置为 0。 bit 3-0 DLC<3:0>：数据长度编码位 缓冲区 21-4： x = 未知 ECANx报文缓冲区字 3 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x 字节 1<15:8> bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x 字节0<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-8 字节 1<15:8>：ECANx 报文字节1 bit 7-0 字节 0<7:0>：ECANx 报文字节0 DS70000689C_CN 第314 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 缓冲区 21-5： ECANx报文缓冲区字 4 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x 字节 3<15:8> bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x 字节2<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-8 字节 3<15:8>：ECANx 报文字节3 bit 7-0 字节 2<7:0>：ECANx 报文字节2 缓冲区 21-6： x = 未知 ECANx报文缓冲区字 5 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x 字节 5<15:8> bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x 字节4<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-8 字节 5<15:8>：ECANx 报文字节5 bit 7-0 字节 4<7:0>：ECANx 报文字节4 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第315 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 缓冲区 21-7： ECANx报文缓冲区字 6 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x 字节 7<15:8> bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x 字节6<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-8 字节 7<15:8>：ECANx 报文字节7 bit 7-0 字节 6<7:0>：ECANx 报文字节6 缓冲区 21-8： x = 未知 ECANx报文缓冲区字 7 U-0 U-0 — U-0 — R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x FILHIT<4:0>(1) — bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-13 未实现：读为 0 bit 12-8 FILHIT<4:0>：选中过滤器的编码位 (1) 对导致写入该缓冲区的过滤器的编号进行编码。 bit 7-0 未实现：读为 0 x = 未知 注 1： 模块只能针对接收缓冲区执行写操作，不用于发送缓冲区。 DS70000689C_CN 第316 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 22.0 充电时间测量单元（CTMU） 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX系列器件的特性。但是不应把本手 册 当 作 无 所 不 包 的 参 考 手 册 来 使 用。如 需 了 解本 数 据 手 册的 补 充 信 息，请参见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参 考手册》中 的 “ 充 电 时 间 测 量 单 元 （CTMU）” （DS70661），该文档可从 Microchip 网站 （www.microchip.com）下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 充电时间测量单元是一个灵活的模拟模块，它提供脉冲 源之间的精确时间差测量，以及异步脉冲生成。它的主 要特性包括： • • • • • • • 4个边沿输入触发源 每个边沿源的极性控制 边沿顺序控制 边沿响应控制 精确时间测量的分辨率为1 ns 适合电容测量的精确电流源 使用内置二极管进行片上温度测量 CTMU 可与其他片上模拟模块一起，用于精确测量时间、 电容以及电容的相对变化，或生成独立于系统时钟的输 出脉冲。 CTMU 模块是与电容式传感器接口的理想选择。 CTMU 通过三个寄存器CTMUCON1、CTMUCON2和CTMUICON 进行控制。CTMUCON1和CTMUCON2用于使能模块， 并 控 制 边 沿 源 选 择、边 沿 源 极 性 选 择 和 边 沿 顺 序。 CTMUICON寄存器用于控制电流源的选择和微调。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第317 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 22-1： CTMU 框图 CTMUCON1 或 CTMUCON2 CTMUICON ITRIM<5:0> IRNG<1:0> 电流源 CTED1 边沿控制逻辑 EDG1STAT EDG2STAT CTED2 TGEN CTMU 控制逻辑 模数转换 触发信号 电流控制 Timer1 OC1 IC1 CMP1 脉冲 发生器 CTMUI 至 ADCx CTPLS CTMUP CTMU TEMP C1IN1- CTMU 温度传感器 CDelay CMP1 用于产生脉冲的 外部电容 电流控制选择 DS70000689C_CN 第318 页 TGEN EDG1STAT 和 EDG2STAT CTMU TEMP 0 EDG1STAT = EDG2STAT CTMUI 至 ADCx CTMUP 0 EDG1STAT EDG2STAT 1 EDG1STAT EDG2STAT 无连接 1 EDG1STAT = EDG2STAT 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX CTMU 控制寄存器 22.1 寄存器 22-1： CTMUCON1：CTMU 控制寄存器 1 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CTMUEN — CTMUSIDL TGEN EDGEN EDGSEQEN IDISSEN(1) CTTRIG bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 CTMUEN：CTMU使能位 1 = 使能模块 0 = 禁止模块 bit 14 未实现：读为0 bit 13 CTMUSIDL：CTMU空闲模式停止位 1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作 0 = 在空闲模式下模块继续工作 bit 12 TGEN：延时产生使能位 1 = 使能边沿延迟产生 0 = 禁止边沿延迟产生 bit 11 EDGEN：边沿使能位 1 = 使用硬件模块触发边沿（TMRx和CTEDx 等） 0 = 使用软件触发边沿（手动将EDGxSTAT置1） bit 10 EDGSEQEN：边沿顺序使能位 1 = 边沿1 事件必须在边沿 2事件之前发生 0 = 无需边沿顺序 bit 9 IDISSEN：模拟电流源控制位 (1) 1 = 模拟电流源输出接地 0 = 模拟电流源输出未接地 bit 8 CTTRIG：ADCx 触发控制位 1 = CTMU触发 ADCx 转换启动 0 = CTMU不触发 ADCx 转换启动 bit 7-0 未实现：读为0 x = 未知 注 1： ADCx 模块的采样 / 保持（S&H）电容并不会在采样 / 转换周期之间自动放电。对于在进行电容测量时需要使用 ADCx 的任何软件，必须在进行测量之前先对 ADCx 电容进行放电。当 IDISSEN 位设置为 1 时，将会执行该功 能。在 ADCx 采样时必须先将 IDISSEN位置 1，对电容阵列放电。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第319 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 22-2： CTMUCON2：CTMU 控制寄存器 2 R/W-0 R/W-0 EDG1MOD EDG1POL R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 EDG1SEL<3:0> R/W-0 R/W-0 EDG2STAT EDG1STAT bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 EDG2MOD EDG2POL R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 EDG2SEL<3:0> U-0 U-0 — — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 EDG1MOD：边沿 1边沿采样模式选择位 1 = 边沿1 是边沿敏感的 0 = 边沿1 是电平敏感的 bit 14 EDG1POL：边沿 1 极性选择位 1 = 边沿1 设定为上升沿响应 0 = 边沿1 设定为下降沿响应 bit 13-10 EDG1SEL<3:0>：边沿 1 源选择位 1111 = FOSC 1110 = OSCI 引脚 1101 = FRC 振荡器 1100 = 保留 1011 = 内部LPRC振荡器 1010 = 保留 100x = 保留 01xx = 保留 0011 = CTED1 引脚 0010 = CTED2 引脚 0001 = OC1 模块 0000 = Timer1模块 bit 9 EDG2STAT：边沿2 状态位 指示边沿2 的状态，并且可以通过写入它来控制边沿源。 1 = 已发生边沿2 事件 0 = 未发生边沿2 事件 bit 8 EDG1STAT：边沿 1 状态位 指示边沿1 的状态，并且可以通过写入它来控制边沿源。 1 = 已发生边沿1 事件 0 = 未发生边沿1 事件 bit 7 EDG2MOD：边沿2边沿采样模式选择位 1 = 边沿2 是边沿敏感的 0 = 边沿2 是电平敏感的 bit 6 EDG2POL：边沿 2 极性选择位 1 = 边沿2 设定为上升沿响应 0 = 边沿2 设定为下降沿响应 x = 未知 注 1： 如果 TGEN位置 1，则应选择 CMP1模块作为 EDG2SELx 位域中的边沿2源；否则，模块将不工作。 DS70000689C_CN 第320 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 22-2： CTMUCON2：CTMU 控制寄存器 2（续） bit 5-2 EDG2SEL<3:0>：边沿 2 源选择位 1111 = FOSC 1110 = OSCI 引脚 1101 = FRC 振荡器 1100 = 保留 1011 = 内部LPRC振荡器 1010 = 保留 100x = 保留 0111 = 保留 0110 = 保留 0101 = 保留 0100 = CMP1模块 (1) 0011 = CTED2 引脚 0010 = CTED1 引脚 0001 = OC1 模块 0000 = IC1 模块 bit 1-0 未实现：读为0 注 1： 如果 TGEN位置 1，则应选择 CMP1模块作为 EDG2SELx 位域中的边沿2源；否则，模块将不工作。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第321 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX CTMUICON：CTMU 电流控制寄存器 (3) 寄存器 22-3： R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 ITRIM<5:0> R/W-0 IRNG<1:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-10 x = 未知 ITRIM<5:0>：电流源微调位 011111 = 对标称电流的最大正向调整 + 62% 011110 = 对标称电流的最大正向调整 + 60% • • • 000010 = 对标称电流的最小正向调整 + 4% 000001 = 对标称电流的最小正向调整 + 2% 000000 = IRNG<1:0> 指定的标称电流输出 111111 = 对标称电流的最小负向调整 – 2% 111110 = 对标称电流的最小负向调整 – 4% • • • 100010 = 对标称电流的最大负向调整 – 60% 100001 = 对标称电流的最大负向调整 – 62% bit 9-8 IRNG<1:0>：电流源范围选择位 11 = 100 基本电流 (2) 10 = 10 基本电流 (2) 01 = 基本电流 (2) 00 = 1000 基本电流 (1,2) bit 7-0 未实现：读为0 注 1： 该电流范围不能用于内部温度测量二极管。 2： 关于电流范围选择值，请参见第 33.0节“电气特性”中的CTMU电流源规范（表33-55）。 3： 当选择12 位ADC 模式时，不会产生电流源。仅当选择 10位 ADC 模式时，电流源才有效。 DS70000689C_CN 第322 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 23.0 10位 /12位模数转换器（ADC） 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX系列器件的特性。但是不应把本 手册当作无所不包的参考手册来使 用。如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息 ， 请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参 考 手 册》中 的“模 数 转 换 器（ADC）” （DS70621），该文档可从 Microchip 网站 （www.microchip.com）下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件包含两个 ADC 模块：ADC1 和 ADC2。ADC1 最多支持 49 个模拟输入 通道，而ADC2最多支持 32个模拟输入通道。 在ADC1上，AD12B位（AD1CON1<10>）允许用户对 每个 ADC 模块进行配置，可以配置为 10 位 4 采样 / 保持 （S/H）ADC（默认配置）或是12位1 S/H ADC。ADC1 和 ADC2均可在 12位模式下工作。 注： 23.1 23.1.1 在修改 AD12B 位前必须禁止ADCx 模块。 主要特性 10 位 ADCx配置 10 位ADCx配置具有以下主要特性： • 逐次逼近（Successive Approximation Register，SAR） 转换 • 转换速度最高可达1.1 Msps • 最多 49 个模拟输入引脚 • 连接 3个内部运放 • 连接充电时间测量单元（CTMU）和温度测量二极管 2013 Microchip Technology Inc. • 通道选择和触发可由外设触发信号发生器（PTG） 控制 • 外部参考电压输入引脚 • 可同时采样： - 最多4个模拟输入引脚 - 3个运放输出 • 组合模拟输入和运放输出 • 自动通道扫描模式 • 可选择转换触发源 • 可选择缓冲区填充模式 • 4个结果对齐选项（有符号/ 无符号，小数/ 整数） • 可在CPU休眠和空闲模式下工作 23.1.2 12 位 ADCx 配置 12位ADCx配置支持所有上述特性，但以下特性除外： • 在12 位配置中，支持最高500 ksps 的转换速度 • 在 12 位配置中只有 1 个 S/H 放大器，因此不支持多 通道同时采样。 ADC1最多有49个模拟输入。模拟输入AN32至AN49是 复用的，因此除了模拟输入 AN0 至 AN31 外，也可以灵 活使用这些模拟输入中的任何一个。由于 AN32 至 AN49 是复用的，因此不要同时使用这些输入通道中的 两个通道，否则可能导致模块输出错误。这些模拟输入 与运放的输入和输出、比较器输入以及外部参考电压复 用。使能运放 / 比较器功能或使用外部参考电压时，共 用相应引脚的模拟输入将不再可用。实际的模拟输入引 脚数、运放数和外部参考电压输入配置取决于具体的器 件。 图 23-1 给出了 ADCx 模块的框图。图 23-2 给出了 ADCx 转换时钟周期的框图。 DS70000689C_CN 第323 页 此图说明了四个 S/H 放大器（称为 CH0、 CH1、CH2和CH3）的所有可用ADCx连接 选项。 ANx模拟引脚或运放输出通过多路开关与 CH0-CH3 放大器连接，这些多路开关分别 由SFR控制位CH0Sx、CH0Nx、CH123Sx 和 CH123Nx 控制。 00000 通道扫描 AN0-ANx OA1-OA3 和 OA5 CTMU TEMP OPEN 来自 CTMU 电流源（CTMUI） 11111 + CH0 – CH0Sx VREFL PGEC1/OA1IN+/AN4/C1IN3-/C1IN1+/C2IN3-/RPI34/RB2 PGED1/OA1IN-/AN5/C1IN1-/CTMUC/RP35/RTCC/RB3 ++ CMP1 /OA1 –– PGEC3/CVREF+/OA1OUT/AN3/C1IN4-/C4IN2-/ RPI33/CTED1/RB1 VREFL + CH1 – 010 011 1xx CH123Sx AN9/RPI27/RA11 000 001 OA2IN+/AN1/C2IN1+/RPI17/RA1 + – OA2 B CH0NA(3) A CH0NB(3) B CH123SA<2:0> A CH123SB<2:0> B CH123NA<1:0> A CH123NB<1:0> B CH0Nx CH123Sx CH123Nx CH123Nx S/H2 + CH2 – 交替输入 （MUXA/MUXB） 选择 ALTS CH123Sx VREF+(1) 0x AVDD VREF-(1) AVSS 10 11 AN10/RPI28/RA12 PGED3/OA2IN-/AN2/C2IN1-/SS1/RPI32/CTED2/RB0 OA3IN+/AN8/C3IN3-/C3IN1+/RPI50/U1RTS/BCLK1/FLT3/RC2 + OA3IN-/AN7/C3IN1-/C4IN1-/RP49/RC1 – CH123Nx 000 001 2013 Microchip Technology Inc. OA3 OA3OUT/AN6/C3IN4-/C4IN4-/C4IN1+/RP48/OCFB/RC0 VREFL 010 011 1xx VCFG<2:0> S/H3 + CH3 – VREFH VREFL ADC1BUF0(4) ADC1BUF1(4) ADC1BUF2(4) CH123Sx 0x SAR ADC 10 11 AN11/C1IN2-/U1CTS/FLT4/PMA12/RC11 OA5IN+/AN24/C5IN3-/C5IN1+/SDO1/RP20/T1CK/RA4 + TMS/OA5IN-/AN27/C5IN1-/RP41/RB9 – 注 1： 2： 3： 4： CH0Sx S/H1 0x 10 11 010 011 1xx VREFL OA5OUT/AN25/C5IN4-/RP39/INT0/RB7 A CH0SB<5:0>(3) 0 000 CH0Nx 001 OA1 0 CSCNA S/H0 1 OA2OUT/AN0/C2IN4-/C4IN3-/RPI16//RA0 1 CH0SA<5:0>(3) CH123Nx OA5 VREF+ 和 VREF- 输入可以与其他模拟输入复用。 通道 1、2 和 3 不适用于 12位工作模式。 这些位可以使用来自 PTG 模块的步阶命令进行更新。更多信息，请参见具体器件数据手册中的“外设触发信号发生器（PTG）”一章。 当 ADDMAEN（ADxCON4<8>）= 1（使能DMA）时，将仅使用 ADCxBUF0。 ADC1BUFE(4) ADC1BUFF(4) dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX DS70000689C_CN 第324 页 图 23-1： 带 ANx 引脚和运放连接选项的 ADCx 模块框图 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 23-2： ADCx 转换时钟周期框图 AD1CON3<15> ADCx 内部 RC 时钟 (2) 1 TAD AD1CON3<7:0> 0 6 TP(1) ADCx 转换 时钟倍频器 1, 2, 3, 4, 5,..., 256 注 1： TP = 1/FP。 2： 请参见第33.0节“电气特性”中的ADCx 电气规范了解精确的 RC 时钟值。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第325 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 23.2 1. 2. ADCx 有用技巧 ADxCON2寄存器中的SMPIx控制位： a) 决定何时将 ADCx 中断标志置 1，以及何时 产生中断（如果允许）。 b) 当ADxCON2寄存器中的CSCNA位设置为1 时，这将决定在 AD1CSSL/AD1CSSH 寄存 器中定义的 ADCx 模拟扫描通道列表何时再 从头开始。 c) 不使用DMA外设（ADDMAEN = 0）时，这 将决定指向ADC1BUF0-ADC1BUFF的ADCx 结果缓冲区指针何时复位为指向起始处 （ADC1BUF0）。 d) 使用 DMA 外设（ADDMAEN = 1）时，这将 决定 DMA 地址指针在采样 / 转换操作之后的 何时发生递增。ADC1BUF0 是在该模式下使 用的唯一 ADCx 缓冲区。指向 ADC1BUF0ADC1BUFF 的 ADCx 结果缓冲区指针复位为 指向起始处（ADC1BUF0）。每完成32次采 样 / 转换操作后 DMA 地址递增 1。转换结果 存储在 ADC1BUF0 寄存器中，通过 DMA 外 设传输到RAM 中。 禁止 DMA 模块（ADDMAEN = 0）时，ADCx具 有16个结果缓冲区。不论根据SMPIx位和上述的 1.c 条件使用哪些模拟输入，ADCx 转换结果都按 顺序存储在 ADC1BUF0-ADC1BUFF 中。所测量 的 ANx 输入和转换结果放入哪个 ADCx 缓冲区 （ADC1BUF0-ADC1BUFF）之间不存在任何 关系。 DS70000689C_CN 第326 页 3. 使能DMA模块（ADDMAEN = 1）时，对于每个 ADCx 外设，ADCx 模块只有1 个ADCx结果缓冲 区（即ADC1BUF0），并且必须在下一次ADCx 转换完成之前通过CPU或DMA控制器读取ADCx 转换结果，以避免覆盖先前的值。 4. DONE 位（ADxCON1<0>）仅在每次转换开始时 清零，并在转换完成时置 1 ；它会无限期地保持 置1，乃至持续到下一个采样阶段，直到下一次 转换开始为止。如果应用程序代码在任何一种软 件循环中监视DONE位，用户必须考虑到这种行 为，因为CPU代码执行速度高于ADCx。因此， 在 手 动 采 样 模 式 下，特 别 是 用 户 代 码 需 要 将 SAMP位（ADxCON1<1>）置1的时候，用户应 用程序也应先将DONE位清零，然后再将 SAMP 位置 1。 5. 使能运放、比较器输入和外部参考电压可能会限 制模拟输入 （ANx 引脚）的可用性。例如，使能 运放2时，该运放的输入和输出将使用AN0、AN1 和AN2的引脚。这会使交替输入模式无效，因为 多路开关 A 选择使用 AN0-AN2。仔细研究 ADCx 框图以确定最适合您应用的配置。《dsPIC33E/ PIC24E系列参考手册》的“模数转换器（ADC）” （DS70621）中提供了配置示例。 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 23.3 ADCx 控制寄存器 寄存器 23-1： ADxCON1：ADCx 控制寄存器 1 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 U-0 R/W-0 ADON — ADSIDL ADDMABM — AD12B R/W-0 R/W-0 FORM<1:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SSRC<2:0> R/W-0 R/W-0 R/W-0 SSRCG SIMSAM ASAM R/W-0, HC, HS R/C-0, HC, HS SAMP bit 7 DONE(2) bit 0 图注： C = 可清零位 U = 未实现位，读为0 R = 可读位 W = 可写位 HS = 硬件置1位 HC = 硬件清零位 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 ADON：ADCx 工作模式位 1 = ADCx模块正在工作 0 = ADCx关闭 bit 14 未实现：读为 0 bit 13 ADSIDL：ADCx 空闲模式停止位 1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作 0 = 在空闲模式下模块继续工作 bit 12 ADDMABM：ADCx DMA 缓冲区构建模式位 1 = DMA缓冲区以转换的顺序写入；模块为DMA通道提供一个与非DMA独立缓冲区使用的地址相同的 地址。 0 = DMA 缓冲区以分散 / 集中模式写入；根据模拟输入的编号和 DMA 缓冲区的大小，模块为 DMA 通道提 供分散 / 集中地址。 bit 11 未实现：读为 0 bit 10 AD12B：10位或 12 位ADCx工作模式位 1 = 12 位1 通道 ADCx 工作 0 = 10 位4 通道 ADCx 工作 bit 9-8 FORM<1:0>：数据输出格式位 对于 10位工作： 11 = 有符号小数（DOUT = sddd 10 = 小数（DOUT = dddd dddd 01 = 有符号整数（DOUT = ssss 00 = 整数（DOUT = 0000 00dd 对于 12位工作： 11 = 有符号小数（DOUT = sddd 10 = 小数（DOUT = dddd dddd 01 = 有符号整数（DOUT = ssss 00 = 整数（DOUT = dddd dddd dddd dd00 sssd dddd dd00 0000，其中 s = d<9> 取反） 0000） dddd dddd，其中 s = d<9> 取反） dddd） dddd dddd sddd dddd dddd 0000，其中 s = d<11> 取反） 0000） dddd dddd，其中 s = d<11> 取反） 0000） 注 1： 关于该选择的信息，请参见第25.0 节“外设触发信号发生器（PTG）模块”。 2： 如果使能了自动采样（ASAM = 1），则不要用软件清零DONE位。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第327 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 23-1： ADxCON1：ADCx 控制寄存器 1（续） bit 7-5 SSRC<2:0>：采样时钟源选择位 如果 SSRCG = 1： 111 = 保留 110 = 由 PTGO15 主触发比较结束采样并启动转换 (1) 101 = 由 PTGO14 主触发比较结束采样并启动转换 (1) 100 = 由 PTGO13 主触发比较结束采样并启动转换 (1) 011 = 由 PTGO12 主触发比较结束采样并启动转换 (1) 010 = 由 PWM 发生器 3主触发比较结束采样并启动转换 001 = 由 PWM 发生器 2主触发比较结束采样并启动转换 000 = 由 PWM 发生器 1主触发比较结束采样并启动转换 如果 SSRCG = 0： 111 = 由内部计数器结束采样并启动转换（自动转换） 110 = 由 CTMU结束采样并启动转换 101 = 由 PWM 辅助特殊事件触发结束采样并启动转换 100 = 由 Timer5比较结束采样并启动转换 011 = 由 PWM 主特殊事件触发结束采样并启动转换 010 = 由 Timer3比较结束采样并启动转换 001 = 由 INT0引脚上的有效电平跳变结束采样并启动转换 000 = 由清零采样位（SAMP）结束采样并启动转换（手动模式） bit 4 SSRCG：采样触发源组位 详情请参见 SSRC<2:0>。 bit 3 SIMSAM：同时采样选择位（仅当CHPS<1:0> = 01 或 1x 时适用） 在 12 位模式（AD12B = 1）下，SIMSAM未实现并读为0： 1 = 同 时 采 样 CH0、CH 1、 CH2 和 CH3（当 CHPS<1:0> = 1x 时）； 或 同 时 采 样 CH0 和 CH 1（当CHPS<1:0> = 01 时） 0 = 按顺序依次分别采样多个通道中的每一个通道 bit 2 ASAM：ADCx 采样自动启动位 1 = 上一次转换结束后立即开始采样；SAMP位自动置 1 0 = SAMP 位置1 时开始采样 bit 1 SAMP：ADCx 采样使能位 1 = ADCx采样/ 保持放大器正在采样 0 = ADCx采样/ 保持放大器在保持采样结果 如果ASAM = 0，由软件写入1开始采样。如果ASAM = 1，该位由硬件自动置1。 如果SSRC<2:0> = 000，软件可以写入0结束采样并启动转换。 如果SSRC<2:0> 000，由硬件自动清零来结束采样并启动转换。 bit 0 DONE：ADCx 转换状态位 (2) 1 = ADCx转换完成。 0 = ADCx转换尚未开始或在进行中 当A/D转换完成时，由硬件自动置1。可由软件写入0来清零DONE状态位（不允许由软件写入1）。清零 该位不会影响进行中的任何操作。在新的转换开始时由硬件自动清零。 注 1： 关于该选择的信息，请参见第25.0 节“外设触发信号发生器（PTG）模块”。 2： 如果使能了自动采样（ASAM = 1），则不要用软件清零DONE位。 DS70000689C_CN 第328 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 23-2： ADxCON2：ADCx 控制寄存器 2 R/W-0 R/W-0 R/W-0 VCFG<2:0>(1) R/W-0 U-0 R/W-0 OFFCAL — CSCNA R/W-0 R/W-0 CHPS<1:0> bit 15 bit 8 R-0 R/W-0 R/W-0 BUFS R/W-0 R/W-0 R/W-0 SMPI<4:0> R/W-0 R/W-0 BUFM ALTS bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-13 x = 未知 VCFG<2:0>：转换器参考电压配置位 (1) 值 VREFH VREFL 000 001 010 011 1xx AVDD 外部 VREF+ AVDD 外部 VREF+ AVDD AVSS AVSS 外部VREF外部VREFAVSS bit 12 OFFCAL：偏移量校准模式选择位 1 = 采样/ 保持通道的 +和 –输入连接到 AVSS 0 = 采样 / 保持通道的 +和 –输入正常 bit 11 未实现：读为 0 bit 10 CSCNA：输入扫描选择位 1 = 在采样多路开关 A期间扫描CH0+ 的输入 0 = 不扫描输入 bit 9-8 CHPS<1:0>：通道选择位 在12 位模式（AD21B = 1）下，CHPS<1:0>位未实现并读为00： 1x = 转换 CH0、CH1、CH2 和CH3 01 = 转换 CH0和 CH1 00 = 转换 CH0 bit 7 BUFS：缓冲区填充状态位（仅当 BUFM = 1时有效） 1 = ADCx当前正在填充缓冲区的后半部分；用户应用程序应访问缓冲区前半部分中的数据 0 = ADCx当前正在填充缓冲区的前半部分；用户应用程序应访问缓冲区后半部分中的数据 注 1： VCFG<2:0>的 010 和 011 位组合在ADC2 上不适用。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第329 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 23-2： ADxCON2：ADCx 控制寄存器 2（续） bit 6-2 SMPI<4:0>：递增速率位 当 ADDMAEN = 0时： x1111 = 每完成 16次采样 / 转换操作后产生中断 x1110 = 每完成 15次采样 / 转换操作后产生中断 • • • x0001 = 每完成 2 次采样/转换操作后产生中断 x0000 = 每完成 1 次采样/转换操作后产生中断 当 ADDMAEN = 1时： 11111 = 每完成 32次采样 / 转换操作后 DMA 地址递增 1 11110 = 每完成 31次采样 / 转换操作后DMA 地址递增1 • • • 00001 = 每完成 2 次采样 /转换操作后DMA 地址递增1 00000 = 每完成 1 次采样/转换操作后DMA 地址递增1 bit 1 BUFM：缓冲区填充模式选择位 1 = 在第一次中断发生时从缓冲区的前半部分开始填充，而在下一次中断发生时从缓冲区的后半部分 开始填充 0 = 总是从起始地址开始填充缓冲区 bit 0 ALTS：交替输入采样模式选择位 1 = 在第一次采样时使用采样多路开关A选择的输入通道，而在下一次采样时使用采样多路开关B选择的 输入通道 0 = 总是使用采样多路开关A选择的输入通道 注 1： VCFG<2:0>的 010 和 011 位组合在ADC2上不适用。 DS70000689C_CN 第330 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 23-3： ADxCON3：ADCx 控制寄存器 3 R/W-0 U-0 ADRC U-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 (1) — SAMC<4:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 ADCS<7:0>(2) bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 ADRC：ADCx 转换时钟源位 1 = ADCX 内部 RC时钟 0 = 时钟由系统时钟产生 bit 14-13 未实现：读为 0 bit 12-8 SAMC<4:0>：自动采样时间位 (1) 11111 = 31 TAD • • • 00001 = 1 TAD 00000 = 0 TAD bit 7-0 ADCS<7:0>：ADCx 转换时钟选择位 (2) 11111111 = TP · (ADCS<7:0> + 1) = TP ·256 = TAD • • • 00000010 = TP · (ADCS<7:0> + 1) = TP ·3 = TAD 00000001 = TP · (ADCS<7:0> + 1) = TP ·2 = TAD 00000000 = TP · (ADCS<7:0> + 1) = TP ·1 = TAD x = 未知 注 1： 仅当 SSRC<2:0>（AD1CON1<7:5>）= 111 且 SSRCG（AD1CON1<4>）= 0 时，才使用该位。 2： 如果 ADRC（AD1CON3<15>）= 1，则不使用该位。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第331 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 23-4： ADxCON4：ADCx 控制寄存器 4 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-0 — — — — — — — ADDMAEN bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 DMABL<2:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-9 未实现：读为0 bit 8 ADDMAEN：ADCx DMA 使能位 1 = 转换结果储存在 ADC1BUF0寄存器中，通过DMA 传输到RAM 中 0 = 转换结果存储在 ADC1BUF0至 ADC1BUFF 寄存器中；不使用 DMA bit 7-3 未实现：读为0 bit 2-0 DMABL<2:0>：选择每个模拟输入的DMA缓冲单元数量的位 111 = 为每个模拟输入分配128 字的缓冲区 110 = 为每个模拟输入分配64字的缓冲区 101 = 为每个模拟输入分配32字的缓冲区 100 = 为每个模拟输入分配16字的缓冲区 011 = 为每个模拟输入分配8字的缓冲区 010 = 为每个模拟输入分配4字的缓冲区 001 = 为每个模拟输入分配2字的缓冲区 000 = 为每个模拟输入分配1字的缓冲区 DS70000689C_CN 第332 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 23-5： ADxCHS123：ADCx 输入通道 1、2 和 3 选择寄存器 U-0 U-0 U-0 — — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 CH123SB<2:1> R/W-0 CH123NB<1:0> R/W-0 CH123SB<0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 — — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 CH123SA<2:1> R/W-0 CH123NA<1:0> bit 7 R/W-0 CH123SA<0> bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15-13 未实现：读为0 bit 12-11 CH123SB<2:1>：采样多路开关B的通道1、2 和3 的同相输入选择位 1xx = CH1的同相输入为AN0（运放2），CH2的同相输入为AN25（运放5），CH3的同相输入为AN6 （运放 3） 011 = CH1的同相输入为AN3（运放1），CH2的同相输入为AN0（运放2），CH3的同相输入为AN25 （运放 5） 010 = CH1的同相输入为AN3（运放1），CH2的同相输入为AN0（运放2），CH3的同相输入为AN6 （运放 3） 001 = CH1 的同相输入为AN3，CH2 的同相输入为AN4，CH3 的同相输入为 AN5 000 = CH1 的同相输入为 AN0，CH2 的同相输入为AN1，CH3 的同相输入为AN2 bit 10-9 CH123NB<1:0>：采样多路开关B的通道1、2 和3的反相输入选择位 11 = CH1的反相输入为 AN9，CH2的反相输入为AN10，CH3 的反相输入为AN11 10 = CH1的反相输入为 AN6，CH2的反相输入为AN7，CH3的反相输入为AN8 0x = CH1、CH2和 CH3 的反相输入为 VREFL(1) bit 8 CH123SB<0>：采样多路开关 B的通道1、2和3 的同相输入选择位 请参见 bit<12:11>了解位选择。 bit 7-5 未实现：读为 0 bit 4-3 CH123SA<2:1>：采样多路开关 A的通道 1、2 和3 的同相输入选择位 1xx = CH1的同相输入为AN0（运放2），CH2的同相输入为AN25（运放5），CH3的同相输入为AN6 （运放 3） 011 = CH1的同相输入为AN3（运放1），CH2的同相输入为AN0（运放2），CH3的同相输入为AN25 （运放 5） 010 = CH1的同相输入为AN3（运放1），CH2的同相输入为AN0（运放2），CH3的同相输入为AN6 （运放 3） 001 = CH1 的同相输入为AN3，CH2 的同相输入为 AN4，CH3 的同相输入为AN5 000 = CH1 的同相输入为AN0，CH2 的同相输入为AN1，CH3 的同相输入为 AN2 bit 2-1 CH123NA<1:0>：采样多路开关A的通道1、2 和3的反相输入选择位 11 = CH1的反相输入为AN9，CH2的反相输入为 AN10，CH3 的反相输入为 AN11 10 = CH1的反相输入为 AN6，CH2的反相输入为AN7，CH3的反相输入为 AN8 0x = CH1、CH2和 CH3 的反相输入为VREFL bit 0 CH123SA：采样多路开关A的通道1、2和3的同相输入选择位 请参见 bit<4:3> 了解位选择。 注 1： 仅当 ADxCON2寄存器中的 VCFG<2:0> = 2 或3时，才出现VREFL 的反相输入。当VCFG<2:0> = 0 或1时，该 反相输入在内部连接到 AVSS。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第333 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX ADxCHS0：ADCx 输入通道 0 选择寄存器 (3) 寄存器 23-6： R/W-0 CH0NB bit 15 U-0 — R/W-0 CH0NA bit 7 U-0 — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CH0SB<5:0>(1,4) R/W-0 R/W-0 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CH0SA<5:0>(1,4) R/W-0 R/W-0 bit 0 图注： R = 可读位 -n = POR时的值 bit 15 bit 14 bit 13-8 W = 可写位 1 = 置1 U = 未实现位，读为0 0 = 清零 x = 未知 CH0NB：采样多路开关 B的通道 0的反相输入选择位 1 = 通道 0的反相输入为 AN1(1) 0 = 通道 0的反相输入为 VREFL 未实现：读为 0 CH0SB<5:0>：采样多路开关 B的通道0 的同相输入选择位 (1,4,5) 111111 = 通道0 的同相输入（AN63）未连接 111110 = 通道 0 的同相输入为（AN62）CTMU温度电压 111101 = 通道0 的同相输入（AN61）保留 • • • 110010 = 通道 0 的同相输入（AN50）保留 110001 = 通道 0 的同相输入为AN49 110000 = 通道 0 的同相输入为AN48 101111 = 通道 0 的同相输入为AN47 101110 = 通道 0 的同相输入为AN46 • • • 011010 = 通道 0 的同相输入为AN26 011001 = 通道 0 的同相输入为AN25或运放 5 的输出电压 (2) 011000 = 通道0 的同相输入为 AN24 • • • 000111 = 通道0 的同相输入为 AN7 000110 = 通道0 的同相输入为 AN6或运放 3的输出电压 (2) 000101 = 通道0 的同相输入为 AN5 000100 = 通道0 的同相输入为 AN4 000011 = 通道0 的同相输入为 AN3或运放 1的输出电压 (2) 000010 = 通道0 的同相输入为 AN2 000001 = 通道0 的同相输入为 AN1 000000 = 通道0 的同相输入为 AN0或运放 2的输出电压 (2) 注 1： 当使能比较器和运放功能时，将更改AN0至AN7的用途。请参见图23-1以确定使能特定运放或比较器将如何影 响通道1、2和3的选择。 2： 如果选择运放（OPMODE位（CMxCON<10>）= 1），则使用OAx输入，否则使用ANx 输入。 3： 关于每款器件的可用模拟通道，请参见“引脚图”部分。 4： 此处显示了ADC1的模拟输入选择。AN32-AN63选择不适用于ADC2。CH0SB<5>和CH0SA<5>位对于ADC2 “保留”，并且应编程为 0。 5： 仅当ADCx 在10 位模式下工作时，模拟输入AN32-AN49 才可用。 DS70000689C_CN 第334 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 23-6： bit 7 bit 6 bit 5-0 ADxCHS0：ADCx 输入通道 0 选择寄存器 (3)（续） CH0NA：采样多路开关 A的通道 0 的反相输入选择位 1 = 通道0的反相输入为AN1(1) 0 = 通道 0的反相输入为 VREFL 未实现：读为 0 CH0SA<5:0>：采样多路开关 A的通道0 的同相输入选择位 (1,4,5) 111111 = 通道0 的同相输入（AN63）未连接 111110 = 通道 0 的同相输入为（AN62）CTMU温度电压 111101 = 通道0 的同相输入（AN61）保留 • • • 110010 = 通道 0 的同相输入（AN50）保留 110001 = 通道 0 的同相输入为AN49 110000 = 通道 0 的同相输入为AN48 101111 = 通道 0 的同相输入为AN47 101110 = 通道 0 的同相输入为AN46 • • • 011010 = 通道 0 的同相输入为AN26 011001 = 通道 0 的同相输入为AN25或运放 5 的输出电压 (2) 011000 = 通道0 的同相输入为 AN24 • • • 000111 = 通道0 的同相输入为 AN7 000110 = 通道0 的同相输入为 AN6或运放 3的输出电压 (2) 000101 = 通道0 的同相输入为 AN5 000100 = 通道0 的同相输入为 AN4 000011 = 通道0 的同相输入为 AN3或运放 1的输出电压 (2) 000010 = 通道0 的同相输入为 AN2 000001 = 通道0 的同相输入为 AN1 000000 = 通道0 的同相输入为 AN0或运放 2的输出电压 (2) 注 1： 当使能比较器和运放功能时，将更改AN0至AN7的用途。请参见图23-1以确定使能特定运放或比较器将如何影 响通道1、2和3的选择。 2： 如果选择运放（OPMODE位（CMxCON<10>）= 1），则使用OAx输入，否则使用ANx 输入。 3： 关于每款器件的可用模拟通道，请参见“引脚图”部分。 4： 此处显示了ADC1的模拟输入选择。AN32-AN63选择不适用于ADC2。CH0SB<5>和CH0SA<5>位对于ADC2 “保留”，并且应编程为 0。 5： 仅当 ADCx 在10 位模式下工作时，模拟输入AN32-AN49 才可用。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第335 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX ADxCSSH：ADCx 输入扫描选择寄存器的高位字 (2) 寄存器 23-7： R/W-0 R/W-0 CSS31 CSS30 R/W-0 CSS29 R/W-0 CSS28 R/W-0 R/W-0 CSS27 CSS26(1) R/W-0 CSS25 (1) bit 15 R/W-0 CSS24(1) bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CSS23 CSS22 CSS21 CSS20 CSS19 CSS18 CSS17 CSS16 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 CSS31：ADCx 输入扫描选择位 1 = 选择对 ANx 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过 ANx bit 14 CSS30：ADCx 输入扫描选择位 1 = 选择对 ANx 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过 ANx bit 13 CSS29：ADCx 输入扫描选择位 1 = 选择对 ANx 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过 ANx bit 12 CSS28：ADCx 输入扫描选择位 1 = 选择对 ANx 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过 ANx bit 11 CSS27：ADCx 输入扫描选择位 1 = 选择对 ANx 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过 ANx bit 10 CSS26：ADCx 输入扫描选择位 (1) 1 = 选择对 OA3/AN6 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过 OA3/AN6 bit 9 CSS25：ADCx 输入扫描选择位 (1) 1 = 选择对 OA2/AN0 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过 OA2/AN0 bit 8 CSS24：ADCx 输入扫描选择位 (1) 1 = 选择对 OA1/AN3 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过 OA1/AN3 bit 7 CSS23：ADCx 输入扫描选择位 1 = 选择对 ANx 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过 ANx bit 6 CSS22：ADCx 输入扫描选择位 1 = 选择对ANx 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过ANx bit 5 CSS21：ADCx 输入扫描选择位 1 = 选择对ANx 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过ANx x = 未知 注 1： 如果选择运放（OPMODE位（CMxCON<10>）= 1），则使用 OAx输入，否则使用ANx 输入。 2： 用户应用可以选择该寄存器中的所有位。但是，如果器件上没有选择为进行扫描的相应输入，则将转换VREFL。 DS70000689C_CN 第336 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 23-7： ADxCSSH：ADCx 输入扫描选择寄存器的高位字 (2)（续） bit 4 CSS20：ADCx 输入扫描选择位 1 = 选择对ANx 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过ANx bit 3 CSS19：ADCx 输入扫描选择位 1 = 选择对ANx 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过ANx bit 2 CSS18：ADCx 输入扫描选择位 1 = 选择对 ANx 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过 ANx bit 1 CSS17：ADCx 输入扫描选择位 1 = 选择对 ANx 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过 ANx bit 0 CSS16：ADCx 输入扫描选择位 1 = 选择对 ANx 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过 ANx 注 1： 如果选择运放（OPMODE位（CMxCON<10>）= 1），则使用 OAx输入，否则使用 ANx 输入。 2： 用户应用可以选择该寄存器中的所有位。但是，如果器件上没有选择为进行扫描的相应输入，则将转换VREFL。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第337 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX ADxCSSL：ADCx 输入扫描选择寄存器的低位字 (1,2) 寄存器 23-8： R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CSS15 CSS14 CSS13 CSS12 CSS11 CSS10 CSS9 CSS8 bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CSS7 CSS6 CSS5 CSS4 CSS3 CSS2 CSS1 CSS0 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 CSS<15:0>：ADCx 输入扫描选择位 1 = 选择对 ANx 进行输入扫描 0 = 输入扫描时跳过 ANx 注 1： 对于少于16个模拟输入的器件，用户应用可以选择该寄存器中的所有位。但是，如果器件上没有选择为进行扫 描的相应输入，则将转换 VREFL。 2： CSSx = ANx，其中x = 0-15。 DS70000689C_CN 第338 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 数据转换器接口（DCI）模块 24.0 24.1 模块简介 数据转换器接口（DCI）模块允许与如下器件的简单接 口：音频编码器 / 解码器（Codec）、ADC 和 D/A 转换 器。支持以下接口： 注 1： 不应把本数据手册当作无所不包的参考手 册来使用。如需了解本数据手册的补充信 息，请参见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考 手册》中 的“数 据 转 换 器 接 口（DCI）” （DS70356），该文档可从Microchip 网站 （www.microchip.com）下载。 • 帧同步串行传输（单通道或多通道） • Inter-IC Sound（I2S）接口 • AC-Link 兼容模式 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 一般特性包括： • 可编程的字长度，最大为16 位 • 支持最大16 个时隙，帧最长为256 位 • 为最多4次采样缓冲数据，无 CPU 开销 图 24-1： DCI 模块框图 BCG 控制位 SCKD FP CSCK 采样速率发生器 FSD 16 位数据总线 字长选择位 帧长选择位 DCI 模式选择位 COFS 帧同步发生器 接收缓冲寄存器 （有影子寄存器） DCI 缓冲区 控制单元 15 发送缓冲寄存器 （有影子寄存器） 0 DCI 移位寄存器 CSDI CSDO 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第339 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 24.2 DCI 控制寄存器 寄存器 24-1： DCICON1：DCI 控制寄存器 1 R/W-0 U-0 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 DCIEN r DCISIDL r DLOOP CSCKD CSCKE COFSD bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U-0 U-0 U-0 UNFM CSDOM DJST r r r R/W-0 R/W-0 COFSM<1:0> bit 7 bit 0 图注： r = 保留位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 DCIEN：DCI模块使能位 1 = 使能 DCI 模块 0 = 禁止 DCI 模块 bit 14 保留：读为 0 bit 13 DCISIDL：DCI空闲模式停止控制位 1 = 模块在 CPU空闲模式下将停止工作 0 = 模块在 CPU空闲模式下将继续工作 bit 12 保留：读为 0 bit 11 DLOOP：数字环回模式控制位 1 = 使能数字环回模式； CSDI 和CSDO 引脚在内部连接在一起 0 = 禁止数字环回模式 bit 10 CSCKD：采样时钟方向控制位 1 = 当 DCI 模块使能时，CSCK 是输入引脚 0 = 当 DCI 模块使能时，CSCK 是输出引脚 bit 9 CSCKE：采样时钟边沿控制位 1 = 在串行时钟下降沿改变数据，在串行时钟上升沿采样数据 0 = 在串行时钟上升沿改变数据，在串行时钟下降沿采样数据 bit 8 COFSD：帧同步方向控制位 1 = 当 DCI 模块使能时，COFS 是输入引脚 0 = 当 DCI 模块使能时，COFS 是输出引脚 bit 7 UNFM：下溢模式位 1 = 在发送下溢时，发送最后写入发送寄存器的值 0 = 在发送下溢时，发送 0 bit 6 CSDOM：串行数据输出模式位 1 = 当发送时隙被禁止时，CSDO 引脚为三态 0 = 当发送时隙被禁止时，CSDO 引脚驱动为0 bit 5 DJST：DCI 数据对齐控制位 1 = 在与帧同步脉冲相同的串行时钟周期内开始发送/接收数据 0 = 在帧同步脉冲的后一个串行时钟周期开始发送/ 接收数据 bit 4-2 保留：读为 0 bit 1-0 COFSM<1:0>：帧同步模式位 11 = 20位 AC-Link 模式 10 = 16位 AC-Link 模式 01 = I2S帧同步模式 00 = 多通道帧同步模式 DS70000689C_CN 第340 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 24-2： DCICON2：DCI 控制寄存器 2 U-0 U-0 U-0 U-0 r r r r R/W-0 R/W-0 BLEN<1:0> U-0 R/W-0 r COFSG3 bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 r COFSG<2:0> R/W-0 R/W-0 WS<3:0> bit 7 bit 0 图注： r = 保留位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-12 保留：读为 0 bit 11-10 BLEN<1:0>：缓冲区长度控制位 11 = 在中断之间将缓冲 4个数据字 10 = 在中断之间将缓冲 3个数据字 01 = 在中断之间将缓冲 2个数据字 00 = 在中断之间将缓冲 1个数据字 bit 9 保留：读为 0 bit 8-5 COFSG<3:0>：帧同步发生器控制位 1111 = 数据帧有 16个字 • • • x = 未知 0010 = 数据帧有 3个字 0001 = 数据帧有 2个字 0000 = 数据帧有1个字 bit 4 保留：读为 0 bit 3-0 WS<3:0>：DCI 数据字长度位 1111 = 数据字长度为 16位 • • • 0100 = 数据字长度为 5位 0011 = 数据字长度为4位 0010 = 无效选择。请勿使用。否则可能会产生无法预料的结果。 0001 = 无效选择。请勿使用。否则可能会产生无法预料的结果。 0000 = 无效选择。请勿使用。否则可能会产生无法预料的结果。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第341 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 24-3： DCICON3：DCI 控制寄存器 3 U-0 U-0 U-0 U-0 r r r r R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 BCG<11:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 BCG<7:0> bit 7 bit 0 图注： r = 保留位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-12 保留：读为 0 bit 11-0 BCG<11:0>：DCI 位时钟发生器控制位 DS70000689C_CN 第342 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 24-4： DCISTAT：DCI 状态寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 r r r r R-0 R-0 R-0 R-0 SLOT<3:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 R-0 R-0 R-0 R-0 r r r r ROV RFUL TUNF TMPTY bit 7 bit 0 图注： r = 保留位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-12 保留：读为 0 bit 11-8 SLOT<3:0>：DCI 时隙状态位 1111 = Slot 15目前有效 • • • x = 未知 0010 = Slot 2 目前有效 0001 = Slot 1 目前有效 0000 = Slot 0 目前有效 bit 7-4 保留：读为 0 bit 3 ROV：接收溢出状态位 1 = 至少一个接收寄存器发生了接收溢出 0 = 没有发生接收溢出 bit 2 RFUL：接收缓冲区满状态位 1 = 在接收寄存器中有新数据 0 = 接收寄存器中为旧数据 bit 1 TUNF：发送缓冲区下溢状态位 1 = 至少一个发送寄存器发生了发送下溢 0 = 没有发生发送下溢 bit 0 TMPTY：发送缓冲区空状态位 1 = 发送寄存器为空 0 = 发送寄存器非空 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第343 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 24-5： RSCON：DCI 接收时隙控制寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RSE15 RSE14 RSE13 RSE12 RSE11 RSE10 RSE9 RSE8 bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 RSE7 RSE6 RSE5 RSE4 RSE3 RSE2 RSE1 RSE0 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 RSE<15:0>：DCI 接收时隙使能位 1 = 在相应的时隙n内接收 CSDI 数据 0 = 在相应的时隙 n内忽略 CSDI 数据 寄存器 24-6： TSCON：DCI 发送时隙控制寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 TSE15 TSE14 TSE13 TSE12 TSE11 TSE10 TSE9 TSE8 bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 TSE7 TSE6 TSE5 TSE4 TSE3 TSE2 TSE1 TSE0 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 TSE<15:0>：DCI发送时隙使能控制位 1 = 在相应的时隙 n 内发送发送缓冲区中的内容 0 = 根据 CSDOM 位的状态，在相应时隙内CSDO 引脚呈现三态或驱动为逻辑0 DS70000689C_CN 第344 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 25.0 外设触发信号发生器（PTG）模块 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX系列器件的特性。但是不应把本手 册当作无所不包的参考手册来使用。如需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息 ，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中 的 “ 外 设 触 发 信 号 发 生 器 （P T G）” （DS70669），该文档可从Microchip网站 （www.microchip.com）下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 25.1 模块简介 外设触发信号发生器（PTG）可用于调度复杂的高速 外设操作，这是使用软件难以实现的。PTG 模块使用 称为“步阶”的 8位命令，它们由用户写入PTG队列寄 存 器（PTGQUE0-PTQUE7），执 行 诸 如 等待输入信 号、生成输出触发信号和等待定时器之类的操作。 PTG 模块具有以下主要特性： • • • • • 多个时钟源 两个16 位通用定时器 两个16 位通用限制计数器 可配置为上升沿或下降沿触发 可产生处理器中断，包括： - 4个可配置处理器中断 - 单步模式下发生步阶事件时产生中断 - PTG 看门狗定时器超时时产生中断 • 能够接收来自以下外设的触发信号： - ADC - PWM - 输出比较 输入捕捉 运放/ 比较器 INT2 • 能够触发或同步以下外设： - 看门狗定时器 - 输出比较 - 输入捕捉 - ADC - PWM - 运放/ 比较器 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第345 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 25-1： PTG 框图 PTGHOLD PTGL0<15:0> PTGTxLIM<15:0> PTGCxLIM<15:0> PTGSDLIM<15:0> PTGADJ 步阶命令 PTG 通用 Timerx PTG 步阶 延时定时器 PTG 循环 计数器 x PTGBTE<15:0> PTGCST<15:0> 步阶命令 PTGCON<15:0> 触发输出 PTGDIV<4:0> FP TAD T1CLK T2CLK T3CLK FOSC 时钟输入 16 位数据总线 PTGCLK<2:0> PTGO0 • • • PTGO31 PTG 控制逻辑 步阶命令 触发输入 PWM OC1 OC2 IC1 CMPx ADC INT2 PTG 中断 步阶命令 PTG0IF • • • PTG3IF AD1CHS0<15:0> PTGQPTR<4:0> PTG 看门狗 定时器 (1) PTGQUE0 PTGWDTIF PTGQUE1 命令 译码器 PTGQUE6 PTGQUE15 PTGSTEPIF 注 1：这是 PTG 模块的专用看门狗定时器，它独立于器件的看门狗定时器。 DS70000689C_CN 第346 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 25.2 PTG 控制寄存器 寄存器 25-1： PTGCST：PTG 控制 / 状态寄存器 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGEN — PTGSIDL PTGTOGL — PTGSWT(2) PTGSSEN PTGIVIS bit 15 bit 8 R/W-0 HS-0 U-0 U-0 U-0 U-0 PTGSTRT PTGWDTO — — — — R/W-0 R/W-0 PTGITM<1:0>(1) bit 7 bit 0 图注： HS = 硬件置 1位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 PTGEN：PTG模块使能位 1 = 使能 PTG 模块 0 = 禁止 PTG 模块 bit 14 未实现：读为 0 bit 13 PTGSIDL：PTG 空闲模式停止位 1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作 0 = 在空闲模式下模块继续工作 bit 12 PTGTOGL：PTG 触发输出翻转模式位 1 = 每次执行 PTGTRIG 命令后翻转PTGOx的状态 0 = 每次执行 PTGTRIG 命令后产生一个由PTGPWD位中的值决定的PTGOx脉冲 bit 11 未实现：读为 0 bit 10 PTGSWT：PTG 软件触发位 (2) 1 = 触发 PTG 模块 0 = 无操作（清零该位将不起任何作用） bit 9 PTGSSEN：PTG使能单步位 1 = 使能单步模式 0 = 禁止单步模式 bit 8 PTGIVIS：PTG计数器/ 定时器可视性控制位 1 = 读取 PTGSDLIM、PTGCxLIM 或 PTGTxLIM寄存器时返回它们 相应的计数器 / 定时器寄存器 （PTGSD、PTGCx和PTGTx）的当前值 0 = 读取 PTGSDLIM、PTGCxLIM或PTGTxLIM寄存器时返回先前写入这些限制寄存器的值 bit 7 PTGSTRT：启动 PTG序列器位 1 = 开始顺序执行命令（连续模式） 0 = 停止执行命令 bit 6 PTGWDTO：PTG看门狗定时器超时状态位 1 = PTG 看门狗定时器已超时 0 = PTG 看门狗定时器未超时 bit 5-2 未实现：读为 0 注 1： 这些位仅适用于 PTGWHI 和PTGWLO 命令。 2： 该位仅用于 PTGCTRL 步阶命令软件触发选项。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第347 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 25-1： bit 1-0 PTGCST：PTG 控制 / 状态寄存器（续） PTGITM<1:0>：PTG 输入触发命令工作模式位 (1) 11 = 在退出命令时不执行带步阶延时的单电平检测（无论PTGCTRL 命令如何） 10 = 在退出命令时执行带步阶延时的单电平检测 01 = 在退出命令时不执行带步阶延时的连续边沿检测（无论PTGCTRL 命令如何） 00 = 在退出命令时执行带步阶延时的连续边沿检测 注 1： 这些位仅适用于 PTGWHI 和PTGWLO 命令。 2： 该位仅用于 PTGCTRL 步阶命令软件触发选项。 DS70000689C_CN 第348 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 25-2： PTGCON：PTG 控制寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGCLK<2:0> R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGDIV<4:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGPWD<3:0> U-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 PTGWDT<2:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-13 PTGCLK<2:0>：PTG 模块时钟源选择位 111 = 保留 110 = 保留 101 = PTG 模块时钟源将为T3CLK 100 = PTG 模块时钟源将为T2CLK 011 = PTG 模块时钟源将为T1CLK 010 = PTG 模块时钟源将为TAD 001 = PTG 模块时钟源将为 FOSC 000 = PTG 模块时钟源将为 FP bit 12-8 PTGDIV<4:0>：PTG模块时钟预分频比位 11111 = 32分频 11110 = 31分频 • • • x = 未知 00001 = 2 分频 00000 = 1 分频 bit 7-4 PTGPWD<3:0>：PTG触发输出脉冲宽度位 1111 = 所有触发输出的宽度为16个PTG时钟周期 1110 = 所有触发输出的宽度为15个PTG时钟周期 • • • 0001 = 所有触发输出的宽度为2个 PTG 时钟周期 0000 = 所有触发输出的宽度为1个PTG 时钟周期 bit 3 未实现：读为 0 bit 2-0 PTGWDT<2:0>：PTG 看门狗定时器超时计数值选择位 111 = 看门狗定时器在512 个 PTG 时钟之后超时 110 = 看门狗定时器在256 个PTG 时钟之后超时 101 = 看门狗定时器在 128 个 PTG 时钟之后超时 100 = 看门狗定时器在64个 PTG时钟之后超时 011 = 看门狗定时器在32个 PTG时钟之后超时 010 = 看门狗定时器在 16个PTG时钟之后超时 001 = 看门狗定时器在 8个 PTG 时钟之后超时 000 = 禁止看门狗定时器 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第349 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX PTGBTE：PTG 广播触发使能寄存器 (1,2) 寄存器 25-3： R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 ADCTS4 ADCTS3 ADCTS2 ADCTS1 IC4TSS IC3TSS IC2TSS IC1TSS bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 OC4CS OC3CS OC2CS OC1CS OC4TSS OC3TSS OC2TSS OC1TSS bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 ADCTS4：ADCx的采样触发PTGO15 位 1 = 在执行广播命令时产生触发信号 0 = 在执行广播命令时不产生触发信号 bit 14 ADCTS3：ADCx的采样触发 PTGO14 位 1 = 在执行广播命令时产生触发信号 0 = 在执行广播命令时不产生触发信号 bit 13 ADCTS2：ADCx的采样触发 PTGO13 位 1 = 在执行广播命令时产生触发信号 0 = 在执行广播命令时不产生触发信号 bit 12 ADCTS1：ADCx的采样触发 PTGO12 位 1 = 在执行广播命令时产生触发信号 0 = 在执行广播命令时不产生触发信号 bit 11 IC4TSS：IC4 的触发 / 同步源位 1 = 在执行广播命令时产生触发信号/ 同步 0 = 在执行广播命令时不产生触发信号/ 同步 bit 10 IC3TSS：IC3 的触发 / 同步源位 1 = 在执行广播命令时产生触发信号/ 同步 0 = 在执行广播命令时不产生触发信号/ 同步 bit 9 IC2TSS：IC2 的触发 / 同步源位 1 = 在执行广播命令时产生触发信号/ 同步 0 = 在执行广播命令时不产生触发信号 / 同步 bit 8 IC1TSS：IC1 的触发/ 同步源位 1 = 在执行广播命令时产生触发信号 / 同步 0 = 在执行广播命令时不产生触发信号 / 同步 bit 7 OC4CS：OC4的时钟源位 1 = 在执行广播命令时产生时钟脉冲 0 = 在执行广播命令时不产生时钟脉冲 bit 6 OC3CS：OC3的时钟源位 1 = 在执行广播命令时产生时钟脉冲 0 = 在执行广播命令时不产生时钟脉冲 bit 5 OC2CS：OC2的时钟源位 1 = 在执行广播命令时产生时钟脉冲 0 = 在执行广播命令时不产生时钟脉冲 x = 未知 注 1： 在 PTG 模块执行步阶命令（PTGEN = 1 且PTGSTRT = 1）时，该寄存器是只读的。 2： 该寄存器仅用于 PTGCTRL OPTION = 1111 步阶命令。 DS70000689C_CN 第350 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 25-3： PTGBTE：PTG 广播触发使能寄存器 (1,2)（续） bit 4 OC1CS：OC1的时钟源位 1 = 在执行广播命令时产生时钟脉冲 0 = 在执行广播命令时不产生时钟脉冲 bit 3 OC4TSS：OC4 的触发 /同步源位 1 = 在执行广播命令时产生触发信号 / 同步 0 = 在执行广播命令时不产生触发信号 / 同步 bit 2 OC3TSS：OC3 的触发 /同步源位 1 = 在执行广播命令时产生触发信号 / 同步 0 = 在执行广播命令时不产生触发信号 / 同步 bit 1 OC2TSS：OC2 的触发 /同步源位 1 = 在执行广播命令时产生触发信号 / 同步 0 = 在执行广播命令时不产生触发信号 / 同步 bit 0 OC1TSS：OC1 的触发/同步源位 1 = 在执行广播命令时产生触发信号 / 同步 0 = 在执行广播命令时不产生触发信号 / 同步 注 1： 在 PTG 模块执行步阶命令（PTGEN = 1且 PTGSTRT = 1）时，该寄存器是只读的。 2： 该寄存器仅用于 PTGCTRL OPTION = 1111 步阶命令。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第351 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX PTGT0LIM：PTG TIMER0 限制寄存器 (1) 寄存器 25-4： R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGT0LIM<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGT0LIM<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 PTGT0LIM<15:0>：PTG Timer0 限制寄存器位 通用Timer0 限制寄存器（仅对于PTGT0 步阶命令有效）。 注 1： 在PTG 模块执行步阶命令（PTGEN = 1 且PTGSTRT = 1）时，该寄存器是只读的。 PTGT1LIM：PTG TIMER1 限制寄存器 (1) 寄存器 25-5： R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGT1LIM<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGT1LIM<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 PTGT1LIM<15:0>：PTG Timer1 限制寄存器位 通用Timer1 限制寄存器（仅对于PTGT1 步阶命令有效）。 注 1： 在PTG 模块执行步阶命令（PTGEN = 1 且PTGSTRT = 1）时，该寄存器是只读的。 DS70000689C_CN 第352 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX PTGSDLIM：PTG 步阶延时限制寄存器 (1,2) 寄存器 25-6： R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGSDLIM<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGSDLIM<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 PTGSDLIM<15:0>：PTG 步阶延时限制寄存器位 保存一个 PTG步阶延时值，该值代表在步阶命令启动和步阶命令完成之间的额外PTG 时钟数量。 注 1： 对于写入 PTGSDLIM寄存器的任何值，都会加上一个PTG 时钟的基本步阶延时 （步阶延时 = （PTGSDLIM） + 1）。 2： 在PTG 模块执行步阶命令（PTGEN = 1且 PTGSTRT = 1）时，该寄存器是只读的。 PTGC0LIM：PTG 计数器 0 限制寄存器 (1) 寄存器 25-7： R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGC0LIM<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGC0LIM<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 PTGC0LIM<15:0>：PTG计数器0 限制寄存器位 可用于指定 PTGJMPC0 步阶命令的循环计数，或作为通用计数器 0 的限制寄存器。 注 1： 在 PTG 模块执行步阶命令（PTGEN = 1且 PTGSTRT = 1）时，该寄存器是只读的。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第353 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX PTGC1LIM：PTG 计数器 1 限制寄存器 (1) 寄存器 25-8： R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGC1LIM<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGC1LIM<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 PTGC1LIM<15:0>：PTG计数器 1 限制寄存器位 可用于指定PTGJMPC1 步阶命令的循环计数，或作为通用计数器1 的限制寄存器。 注 1： 在 PTG 模块执行步阶命令（PTGEN = 1且PTGSTRT = 1）时，该寄存器是只读的。 PTGHOLD：PTG 保持寄存器 (1) 寄存器 25-9： R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGHOLD<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGHOLD<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 PTGHOLD<15:0>：PTG通用保持寄存器位 保存用户提供的、要使用PTGCOPY命令复制到PTGTxLIM、PTGCxLIM、PTGSDLIM或PTGL0寄存器 的数据。 注 1： 在 PTG 模块执行步阶命令（PTGEN = 1且 PTGSTRT = 1）时，该寄存器是只读的。 DS70000689C_CN 第354 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 25-10： R/W-0 PTGADJ：PTG 调节寄存器 (1) R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGADJ<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGADJ<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 PTGADJ<15:0>：PTG调节寄存器位 该寄存器保存用户提供的、要使用 PTGADD 命令加到PTGTxLIM、PTGCxLIM、PTGSDLIM 或 PTGL0 寄存器的数据。 注 1： 在PTG 模块执行步阶命令（PTGEN = 1 且 PTGSTRT = 1）时，该寄存器是只读的。 寄存器 25-11： R/W-0 PTGL0：PTG 立即数 0 寄存器 (1) R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGL0<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGL0<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 PTGL0<15:0>：PTG 立即数0寄存器位 该寄存器保存要使用 PTGCTRL 步阶命令写入AD1CHS0寄存器的16位值。 注 1： 在 PTG 模块执行步阶命令（PTGEN = 1且 PTGSTRT = 1）时，该寄存器是只读的。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第355 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 25-12： PTGQPTR：PTG 步阶队列指针寄存器 (1) U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 — — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTGQPTR<4:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-5 未实现：读为 0 bit 4-0 PTGQPTR<4:0>：PTG 步阶队列指针寄存器位 该寄存器指向步阶队列中当前处于活动状态的步阶命令。 x = 未知 注 1： 在PTG 模块执行步阶命令（PTGEN = 1且 PTGSTRT = 1）时，该寄存器是只读的。 寄存器 25-13： R/W-0 PTGQUEx：PTG 步阶队列寄存器 x（x = 0-15）(1,3) R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 STEP(2x + 1)<7:0>(2) bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 STEP(2x)<7:0>(2) bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-8 STEP(2x + 1)<7:0>：PTG步阶队列指针寄存器位 (2) 用于存储 STEP(2x +1) 命令字节的队列位置。 bit 7-0 STEP(2x)<7:0>：PTG步阶队列指针寄存器位 (2) 用于存储 STEP(2x) 命令字节的队列位置。 x = 未知 注 1： 在 PTG 模块执行步阶命令（PTGEN = 1且 PTGSTRT = 1）时，该寄存器是只读的。 2： 关于步阶命令编码，请参见表 25-1。 3： 在发生任何类型的复位时，步阶寄存器都会保持它们的值。 DS70000689C_CN 第356 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 25.3 步阶命令和格式 表 25-1： PTG 步阶命令格式 步阶命令字节： STEPx<7:0> CMD<3:0> OPTION<3:0> bit 7 bit 7-4 bit 4 bit 3 CMD<3:0> 步阶命令 bit 0 命令说明 0000 PTGCTRL 根据 OPTION<3:0>的描述执行控制命令 0001 PTGADD 根据 OPTION<3:0>的描述，将 PTGADJ 寄存器的内容加到目标寄存器 PTGCOPY 根据 OPTION<3:0>的描述，将 PTGHOLD寄存器的内容复制到目标寄存器 001x PTGSTRB 将CMD<0>:OPTION<3:0>中包含的值复制到CH0SA<4:0>位（AD1CHS0<4:0>） 0100 PTGWHI 根据OPTION<3:0>的描述，等待来自选定PTG触发输入的从低电平变为高电平的 边沿输入 0101 PTGWLO 根据OPTION<3:0>的描述，等待来自选定PTG触发输入的从高电平变为低电平的 边沿输入 0110 Reserved PTGIRQ 保留 0111 100x PTGTRIG 根据 <<CMD<0>:OPTION<3:0>> 的描述，产生独立的触发输出 101x PTGJMP 将 <<CMD<0>:OPTION<3:0>> 中指示的值复制到队列指针（PTGQPTR）处，然 后跳转到该步阶队列 110x PTGJMPC0 PTGC0 = PTGC0LIM：递增队列指针（PTGQPTR） 根据 OPTION3<:0>的描述，产生独立的中断请求 PTGC0 PTGC0LIM：递增计数器 0（PTGC0），并将 <<CMD<0>:OPTION<3:0>> 中指示的值复制到队列指针（PTGQPTR）处，然后跳转到该步阶队列 111x PTGJMPC1 PTGC1 = PTGC1LIM：递增队列指针（PTGQPTR） PTGC1 PTGC1LIM：递增计数器1 （PTGC1），并将<<CMD<0>:OPTION<3:0>> 中指示的值复制到队列指针 （PTGQPTR）处，然后跳转到该步阶队列 注 1： 所有保留的命令或选项将执行，但它们不起任何作用（即，作为一条 NOP 指令执行）。 2： 关于触发输出的说明，请参见表 25-2。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第357 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 25-1： PTG 步阶命令格式（续） bit 3-0 步阶命令 OPTION<3 :0> PTGCTRL(1) 0000 保留 0001 保留 0010 禁止步阶延时定时器（PTGSD） 0011 保留 0100 保留 0101 保留 0110 使能步阶延时定时器（PTGSD） 0111 保留 1000 启动并等待 PTG Timer0与 Timer0限制寄存器发生匹配 1001 启动并等待 PTG Timer1与 Timer1限制寄存器发生匹配 1010 保留 1011 等待软件触发位从低变为高，然后再继续（PTGSWT = 0 至1） 1100 将计数器 0寄存器的内容复制到AD1CHS0寄存器 1101 将计数器 1寄存器的内容复制到AD1CHS0寄存器 1110 将立即数 0寄存器的内容复制到AD1CHS0寄存器 1111 产生广播触发使能寄存器（PTGBTE）中指示的触发信号 0000 将 PTGADJ 寄存器的内容加到计数器 0限制寄存器（PTGC0LIM） 0001 将 PTGADJ 寄存器的内容加到计数器 1限制寄存器（PTGC1LIM） 0010 将 PTGADJ 寄存器的内容加到 Timer0限制寄存器（PTGT0LIM） 0011 将 PTGADJ 寄存器的内容加到 Timer1限制寄存器（PTGT1LIM） 0100 将 PTGADJ 寄存器的内容加到步阶延时限制寄存器（PTGSDLIM） 0101 将 PTGADJ 寄存器的内容加到立即数 0寄存器（PTGL0） 0110 保留 0111 保留 1000 将 PTGHOLD寄存器的内容复制到计数器0限制寄存器（PTGC0LIM） 1001 将 PTGHOLD寄存器的内容复制到计数器1限制寄存器（PTGC1LIM） 1010 将 PTGHOLD寄存器的内容复制到Timer0限制寄存器（PTGT0LIM） 1011 将 PTGHOLD寄存器的内容复制到Timer1限制寄存器（PTGT1LIM） 1100 将 PTGHOLD寄存器的内容复制到步阶延时限制寄存器（PTGSDLIM） 1101 将 PTGHOLD寄存器的内容复制到立即数0寄存器（PTGL0） 1110 保留 1111 保留 PTGADD(1) PTGCOPY(1) 选项说明 注 1： 所有保留的命令或选项将执行，但它们不起任何作用（即，作为一条 NOP 指令执行）。 2： 关于触发输出的说明，请参见表 25-2。 DS70000689C_CN 第358 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 25-1： PTG 步阶命令格式（续） bit 3-0 步阶命令 PTGWHI(1) 或 PTGWLO(1) PTGIRQ(1) OPTION<3 :0> 0000 PWM 特殊事件触发 0001 PWM 主时基同步输出 0010 PWM1中断 0011 PWM2中断 0100 PWM3中断 0101 PWM4中断 0110 PWM5中断 0111 OC1 触发事件 1000 OC2 触发事件 1001 IC1 触发事件 1010 CMP1触发事件 1011 CMP2触发事件 1100 CMP3触发事件 1101 CMP4触发事件 1110 ADC转换完成中断 1111 INT2外部中断 0000 产生 PTG 中断 0 0001 产生 PTG 中断 1 0010 产生 PTG 中断 2 0011 产生 PTG 中断 3 0100 保留 • • • • • • 00000 保留 PTGO0 00001 PTGO1 1111 PTGTRIG(2) 选项说明 • • • • • • 11110 PTGO30 11111 PTGO31 注 1： 所有保留的命令或选项将执行，但它们不起任何作用（即，作为一条 NOP 指令执行）。 2： 关于触发输出的说明，请参见表 25-2。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第359 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 25-2： PTG 输出说明 PTG 输出编号 PTG 输出说明 PTGO0 OC1 的触发 /同步源 PTGO1 OC2 的触发 /同步源 PTGO2 OC3 的触发 /同步源 PTGO3 OC4 的触发 /同步源 PTGO4 OC1 的时钟源 PTGO5 OC2 的时钟源 PTGO6 OC3 的时钟源 PTGO7 OC4 的时钟源 PTGO8 IC1 的触发 / 同步源 PTGO9 IC2 的触发 / 同步源 PTGO10 IC3 的触发 / 同步源 PTGO11 IC4 的触发 / 同步源 PTGO12 ADC的采样触发 PTGO13 ADC的采样触发 PTGO14 ADC的采样触发 PTGO15 ADC的采样触发 PTGO16 PWM 的 PWM 时基同步源 PTGO17 PWM 的 PWM 时基同步源 PTGO18 运放 /比较器的屏蔽输入选择 PTGO19 运放 /比较器的屏蔽输入选择 PTGO20 保留 PTGO21 保留 PTGO22 保留 PTGO23 保留 PTGO24 保留 PTGO25 保留 PTGO26 保留 PTGO27 保留 PTGO28 保留 PTGO29 保留 PTGO30 PTG 输出至 PPS 输入选择 PTGO31 PTG 输出至 PPS 输入选择 DS70000689C_CN 第360 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 26.0 运放/比较器模块 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX系列器件的特性。但是不应把本 手册当作无所不包的参考手册来使用。如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息，请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的 “运放/比较器”（DS70357），该文档可 从 Microchip 网站（www.microchip.com） 下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件最多包含 5 个比 较器，可以用不同方式对其进行配置。比较器 CMP1、 CMP2、CMP3 和 CMP5 还具有配置为运放的选项，输 出送到外部引脚来进行增益 / 滤波连接。如图 26-1 所 示，各比较器选项都通过比较器模块的特殊功能寄存器 （SFR）控制位指定。 通过这些选项，用户可以： • • • • 选择触发信号和中断产生边沿 配置比较器参考电压 配置输出消隐和屏蔽 配置为比较器或运放 （仅限CMP1、CMP2、CMP3 和CMP5） 注： 并非所有运放/比较器输入/输出连接都在 所有器件上可用。关于可用连接，请参见 “引脚图”部分。 图 26-1： 运放 / 比较器 x 模块框图 运放 / 比较器 1、2、3 和 5 （x = 1、2、3 和 5） CCH<1:0>（CMxCON<1:0>） CxIN1CxIN2- 00 01 CXIN3CXIN4- 10 11 CxIN1+ 0 CVREFIN 1 运放 / 比较器 VINVIN+ – CMPx + 消隐功能 （见图26-3） 数字滤波器 （见图 26-4） CxOUT(1) PTG 触发 输入 OPMODE（CMxCON<10>） – 运放 x OAxOUT + OAx （至 ADCx） CREF（CMxCON<4>） 比较器 4 CCH<1:0>（CM4CON<1:0>） OA1/AN3 01 OA2/AN0 10 OA3/AN6 11 C4IN1- 00 C4IN1+ 0 CVREFIN 1 VINVIN+ – CMP4 + 消隐功能 （见图 26-3） 数字滤波器 （见图26-4） C4OUT(1) 触发信号输出 CREF（CMxCON<4>） 注 1： CxOUT 引脚不是器件上的专用输出引脚。必须通过外设引脚选择（PPS）将该引脚映射到物理引脚。更多信息，请参 见第 11.0节“I/O端口”。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第361 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 26-2： 运放 / 比较器参考电压框图 VREFSEL （CVR1CON<10>） CVRSRC 1 CVR1CON<3:0> CVRSS = 0 8R （CVR1CON<4>） CVREN （CVR1CON<7>） CVR3 CVR2 CVR1 CVR0 AVDD CVRSS = 1 （CVR1CON<4>） R R R 16 阶 R R CVREF1O CVROE （CVR1CON<6>） VREFSEL （CVR2CON<10>） R CVRR0 （CVR1CON<5>） 8R 0 AVSS CVRSS = 1 （CVR2CON<4>） CVRSRC CVR2CON<3:0> CVRSS = 0 CVR3 CVR2 CVR1 CVR0 AVDD 1 8R （CVR2CON<4>） CVREN （CVR2CON<4>） R CVRR1 （CVR2CON<11>） R 16 选 1 多路开关（MUX） VREF+ CVREFIN 0 R CVRR1 （CVR1CON<11>） 16 选 1 多路开关（MUX） VREF+ R R 16 阶 R R CVREF2O CVROE （CVR2CON<6>） R CVRR0 （CVR2CON<5>） 8R AVSS DS70000689C_CN 第362 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 26-3： 用户可编程消隐功能框图 SELSRCA<3:0> （CMxMSKSRC<3:0>） 至数字 滤波器 消隐信号 MUX A 比较器输出 MAI “与-或”功能 MAI MBI 消隐逻辑 ANDI AND SELSRCB<3:0> （CMxMSKSRC<7:4） MCI HLMS （CMxMSKCON<15） 消隐信号 MUX B MAI MBI MBI OR MASK MCI SELSRCC<3:0> （CMxMSKSRC<11:8） 消隐信号 MUX C CMxMSKCON MCI 图 26-4： 数字滤波器互连框图 TxCLK(1,2) 1xx SYNCO1(3) 010 FP(4) 000 FOSC(4) 001 CFDIV CFSEL<2:0> （CMxFLTR<6:4>） 来自消隐逻辑 CFLTREN （CMxFLTR<3>） 数字滤波器 1 CXOUT 0 注 1： 2： 3： 4： 请参见C类定时器框图（图13-2）。 请参见B类定时器框图（图 13-1）。 请参见PWMx 模块各寄存器相互关系图（图16-2）。 请参见振荡器系统框图（图 9-1）。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第363 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 26.1 26.1.1 运放应用注意事项 运放配置 A 图 26-5 显示了利用运放输出到 ADCx 输入内部连接的典 型反相放大器电路。该配置的优点是用户不需要耗用器 件 上 的 另 一 个 模 拟 输 入（ANy），并 允 许 用 户 使 用 ADCx模块同时对全部3个运放进行采样（如需要）。但 是，由于存在内部电阻 RINT1，反馈路径中会增加一定 的误差。由于RINT1是与运放输出（VOAxOUT）和ADCx 内部连接（VADC）相关的内部电阻，所以必须将 RINT1 包含在传递函数的分子项内。关于 RINT1 的典型值，请 参见第33.0节“电气特性”中的表33-52。第33.0节“电 气特性”中的表 33-57 和表 33-58 说明了该配置下 ADCx 模块的最小采样时间（TSAMP）要求。图 26-5 还定义了 在计算 VADC 和 VOAXOUT 点处的预期电压时应使用的 公式。 使用 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件中提供的 运放模块进行设计时，可以考虑两种配置。配置 A（见 图 26-5）利用运放到 ADCx 模块的内部连接将运放的输 出直接送到 ADCx 进行测量。配置 B（见图 26-6）要求 设计人员在外部将运放的输出（OAxOUT）送到器件 上的独立模拟输入引脚（ANy）。第 33.0 节“电气特 性”中的表 33-53 说明了运放的性能特性，并在适用的 情况下区分了两种配置类型。 图 26-5： 运放配置 A RFEEDBACK(2) VIN R1 CxIN1- – RINT1(1) 运放 x 偏置电压 (4) CxIN1+ + OAxOUT （VOAXOUT） VADC ADCx(3) OAx （至 ADCx） R FEEDBACK + R INT1 V ADC --------------------------------------------------- 偏置电压 – V IN R1 R FEEDBACK V OAxOUT ------------------------------ 偏置电压 – V IN R1 注 1： 2： 3： 4： 典型值请参见表33-56。 反馈电阻的最小值请参见表33-52。 最小采样时间（TSAMP）请参见表 33-59和表 33-60。 CVREF1O 和CVREF2O 是可用于为运放提供偏置电压的两个选项。 DS70000689C_CN 第364 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 26.1.2 运放配置 B 26.2 运放 /比较器资源 图 26-6 显示了将运放输出（OAxOUT）在外部连接到器 件上独立模拟输入引脚（ANy）的典型反相放大器电 路。该运放配置从运放输出和ADCx输入连接的角度看 略有不同，因此RINT1未包含在传递函数中。但是，该 配置要求设计人员在外部将运放输出（OAxOUT）连 接到另一个模拟输入引脚（ANy）。关于 RINT 1 的典 型值，请参见第33.0节“电气特性”中的表33-52。 第33.0节“电气特性”中的表33-57和表33-58说明了该 配置下 ADCx 模块的最小采样时间（TSAMP）要求。 对于本数据手册中列出的器件，Microchip 网站的主要 产品页面中提供了许多有用的资源。该产品页面（可以 使用此链接访问）包含了最新的更新和其他信息。 图 26-6 还定义了用于计算 VOAXOUT 点处预期电压的公 式。它是典型的反相放大器公式。 26.2.1 注： 如果您无法使用上面的链接访问产品页面， 请在浏览器中输入以下 URL： http://www.microchip.com/wwwproducts/ Devices.aspx?dDocName=en555464 主要资源 • 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的“运放 / 比较器”（DS70357） • 代码示例 • 应用笔记 • 软件库 • 网上研讨会 • 所有相关的《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》 章节 • 开发工具 图 26-6： 运放配置 B RFEEDBACK(2) R1 VIN CxIN1- – RINT1(1) 运放 x 偏置电压 (4) CxIN1+ OAxOUT （VOAXOUT） + ANy ADCx (3) R FEEDBACK V OAxOUT = ------------------------------ 偏置电压 – V IN R1 注 1： 2： 3： 4： 典型值请参见表33-56。 反馈电阻的最小值请参见表33-52。 最小采样时间（TSAMP）请参见表33-59和表 33-60。 CVREF1O 和CVREF2O 是可用于为运放提供偏置电压的两个选项。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第365 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 运放 /比较器控制寄存器 26.3 寄存器 26-1： CMSTAT：运放 / 比较器状态寄存器 R/W-0 U-0 U-0 R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 PSIDL — — C5EVT(1) C4EVT(1) C3EVT(1) C2EVT(1) C1EVT(1) bit 15 bit 8 U-0 U-0 — U-0 — — R-0 C5OUT R-0 (2) R-0 (2) C4OUT C3OUT R-0 (2) C2OUT bit 7 R-0 (2) C1OUT(2) bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 PSIDL：运放/ 比较器空闲模式停止位 1 = 当器件进入空闲模式时，所有运放/ 比较器停止工作 0 = 在空闲模式下所有运放 / 比较器继续工作 bit 14-13 未实现：读为 0 bit 12 C5EVT:C1EVT：运放 / 比较器1-5事件状态位 (1) 1 = 发生了运放 / 比较器事件 0 = 未发生运放 / 比较器事件 bit 7-5 未实现：读为 0 bit 4-0 C5OUT:C1OUT：运放 / 比较器1-5输出状态位 (2) 当CPOL = 0时： 1 = VIN+ > VIN0 = VIN+ < VIN- x = 未知 当CPOL = 1时： 1 = VIN+ < VIN0 = VIN+ > VIN注 1： 反映相应运放 / 比较器 x控制寄存器中CEVT 位（CMxCON<9>）的值。 2： 反映相应运放 / 比较器x 控制寄存器中COUT 位（CMxCON<8>）的值。 DS70000689C_CN 第366 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 26-2： CMxCON：运放/比较器x 控制寄存器（x = 1、2、3或5） R/W-0 R/W-0 CON R/W-0 COE U-0 CPOL U-0 — — R/W-0 R/W-0 (2) OPMODE CEVT (3) R/W-0 COUT bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 EVPOL<1:0> U-0 (3) — R/W-0 CREF (1) U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 CCH<1:0>(1) bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 CON：运放 / 比较器使能位 1 = 使能比较器 0 = 禁止比较器 bit 14 COE：比较器输出使能位 1 = 比较器输出出现在CxOUT引脚上 0 = 比较器输出仅在内部有效 bit 13 CPOL：比较器输出极性选择位 1 = 比较器输出反相 0 = 比较器输出不反相 bit 12-11 未实现：读为0 bit 10 OPMODE：运放选择位 (2) 1 = 使能运放 0 = 禁止运放 bit 9 CEVT：比较器事件位 (3) 1 = 根据 EVPOL<1:0> 设置发生了比较器事件；禁止未来的触发和中断，直到该位清零为止 0 = 未发生比较器事件 bit 8 COUT：比较器输出位 当CPOL = 0时（极性不反相）： 1 = VIN+ > VIN0 = VIN+ < VIN当 CPOL = 1时（极性反相）： 1 = VIN+ < VIN0 = VIN+ > VIN- 注 1： 已选择和不可用的输入将连接到 VSS。关于每种封装的可用输入，请参见“引脚图”部分。 2： 在这些器件中可以同时使用运放和比较器。仅当比较器仍在工作时，OPMODE 位才能使能运放。 3： 配置完比较器后，无论 COUT从高电平跳变为低电平还是从低电平跳变为高电平 （EVPOL<1:0>（CMxCON<7:6>）= 10 或 01），在使能比较器中断允许位 CMPIE（IEC1<2>）前， 都必须将比较器事件位CEVT（CMxCON<9>）和比较器组合中断标志位CMPIF（IFS1<2>）清零。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第367 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 26-2： CMxCON：运放/比较器x 控制寄存器（x = 1、2、3或5）（续） bit 7-6 EVPOL<1:0>：触发/ 事件 / 中断极性选择位 (3) 11 = 在比较器输出发生任何变化时产生触发 / 事件/ 中断（当CEVT = 0时） 10 = 仅在极性选定的比较器输出从高电平跳变为低电平时产生触发/事件/中断（当CEVT = 0时） 如果CPOL = 1（极性反相）： 比较器输出从低电平跳变为高电平。 如果 CPOL = 0（极性不反相）： 比较器输出从高电平跳变为低电平。 01 = 仅在极性选定的比较器输出从低电平跳变为高电平时产生触发/事件/中断（当CEVT = 0时） 如果 CPOL = 1（极性反相）： 比较器输出从高电平跳变为低电平。 如果 CPOL = 0（极性不反相）： 比较器输出从低电平跳变为高电平。 00 = 禁止产生触发 / 事件 / 中断。 bit 5 未实现：读为 0 bit 4 CREF：比较器参考电压选择位（VIN+ 输入）(1) 1 = VIN+输入连接到内部CVREFIN 电压 0 = VIN+输入连接到CxIN1+ 引脚 bit 3-2 未实现：读为 0 bit 1-0 CCH<1:0>：运放 / 比较器通道选择位 (1) 11 = 运放 / 比较器的反相输入连接到CxIN4- 引脚 10 = 运放 / 比较器的反相输入连接到CxIN3- 引脚 01 = 运放 / 比较器的反相输入连接到CxIN2- 引脚 00 = 运放 / 比较器的反相输入连接到CxIN1- 引脚 注 1： 已选择和不可用的输入将连接到VSS。关于每种封装的可用输入，请参见“引脚图”部分。 2： 在这些器件中可以同时使用运放和比较器。仅当比较器仍在工作时，OPMODE 位才能使能运放。 3： 配置完比较器后，无论 COUT从高电平跳变为低电平还是从低电平跳变为高电平 （EVPOL<1:0>（CMxCON<7:6>）= 10 或01），在使能比较器中断允许位CMPIE（IEC1<2>）前， 都必须将比较器事件位 CEVT（CMxCON<9>）和比较器组合中断标志位CMPIF（IFS1<2>）清零。 DS70000689C_CN 第368 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 26-3： CM4CON：运放 / 比较器 4 控制寄存器 R/W-0 R/W-0 CON R/W-0 COE U-0 CPOL U-0 — — U-0 — R/W-0 CEVT (2) R/W-0 COUT bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 EVPOL<1:0> U-0 (2) — R/W-0 CREF (1) U-0 U-0 — — R/W-0 R/W-0 CCH<1:0>(1) bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 CON：运放 / 比较器使能位 1 = 使能比较器 0 = 禁止比较器 bit 14 COE：比较器输出使能位 1 = 比较器输出出现在CxOUT引脚上 0 = 比较器输出仅在内部有效 bit 13 CPOL：比较器输出极性选择位 1 = 比较器输出反相 0 = 比较器输出不反相 bit 12-10 未实现：读为0 bit 9 CEVT：比较器事件位 (2) 1 = 根据 EVPOL<1:0> 设置发生了比较器事件；禁止未来的触发和中断，直到该位清零为止 0 = 未发生比较器事件 bit 8 COUT：比较器输出位 当CPOL = 0时（极性不反相）： 1 = VIN+ > VIN0 = VIN+ < VIN当 CPOL = 1时（极性反相）： 1 = VIN+ < VIN0 = VIN+ > VIN- 注 1： 已选择和不可用的输入将连接到 VSS。关于每种封装的可用输入，请参见“引脚图”部分。 2： 配置完比较器后，无论 COUT从高电平跳变为低电平还是从低电平跳变为高电平 （EVPOL<1:0>（CMxCON<7:6>）= 10 或01），在使能比较器中断允许位CMPIE（IEC1<2>）前， 都必须将比较器事件位 CEVT（CMxCON<9>）和比较器组合中断标志位CMPIF（IFS1<2>）清零。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第369 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 26-3： CM4CON：运放 / 比较器 4 控制寄存器（续） bit 7-6 EVPOL<1:0>：触发/ 事件 / 中断极性选择位 (2) 11 = 在比较器输出发生任何变化时产生触发 / 事件/ 中断（当CEVT = 0时） 10 = 仅在极性选定的比较器输出从高电平跳变为低电平时产生触发/事件/中断（当CEVT = 0时） 如果CPOL = 1（极性反相）： 比较器输出从低电平跳变为高电平。 如果 CPOL = 0（极性不反相）： 比较器输出从高电平跳变为低电平。 01 = 仅在极性选定的比较器输出从低电平跳变为高电平时产生触发/事件/中断（当CEVT = 0时） 如果 CPOL = 1（极性反相）： 比较器输出从高电平跳变为低电平。 如果 CPOL = 0（极性不反相）： 比较器输出从低电平跳变为高电平。 00 = 禁止产生触发 / 事件 / 中断。 bit 5 未实现：读为 0 bit 4 CREF：比较器参考电压选择位（VIN+ 输入）(1) 1 = VIN+输入连接到内部CVREFIN 电压 0 = VIN+输入连接到C4IN1+引脚 bit 3-2 未实现：读为 0 bit 1-0 CCH<1:0>：比较器通道选择位 (1) 11 = 比较器的 VIN- 输入连接到 OA3/AN6 10 = 比较器的VIN- 输入连接到 OA2/AN0 01 = 比较器的VIN- 输入连接到 OA1/AN3 00 = 比较器的VIN- 输入连接到 C4IN1- 注 1： 已选择和不可用的输入将连接到VSS。关于每种封装的可用输入，请参见“引脚图”部分。 2： 配置完比较器后，无论 COUT从高电平跳变为低电平还是从低电平跳变为高电平 （EVPOL<1:0>（CMxCON<7:6>）= 10 或 01），在使能比较器中断允许位 CMPIE（IEC1<2>）前， 都必须将比较器事件位 CEVT（CMxCON<9>）和比较器组合中断标志位CMPIF（IFS1<2>）清零。 DS70000689C_CN 第370 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 26-4： CMxMSKSRC：比较器 x 屏蔽源选择控制寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 RW-0 SELSRCC<3:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 SELSRCB<3:0> R/W-0 R/W-0 R/W-0 SELSRCA<3:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-12 未实现：读为 0 bit 11-8 SELSRCC<3:0>：屏蔽器 C 输入选择位 1111 = FLT4 1110 = FLT2 1101 = PTGO19 1100 = PTGO18 1011 = PWM6H 1010 = PWM6L 1001 = PWM5H 1000 = PWM5L 0111 = PWM4H 0110 = PWM4L 0101 = PWM3H 0100 = PWM3L 0011 = PWM2H 0010 = PWM2L 0001 = PWM1H 0000 = PWM1L bit 7-4 SELSRCB<3:0>：屏蔽器 B输入选择位 1111 = FLT4 1110 = FLT2 1101 = PTGO19 1100 = PTGO18 1011 = PWM6H 1010 = PWM6L 1001 = PWM5H 1000 = PWM5L 0111 = PWM4H 0110 = PWM4L 0101 = PWM3H 0100 = PWM3L 0011 = PWM2H 0010 = PWM2L 0001 = PWM1H 0000 = PWM1L 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第371 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 26-4： bit 3-0 CMxMSKSRC：比较器 x 屏蔽源选择控制寄存器（续） SELSRCA<3:0>：屏蔽器 A输入选择位 1111 = FLT4 1110 = FLT2 1101 = PTGO19 1100 = PTGO18 1011 = PWM6H 1010 = PWM6L 1001 = PWM5H 1000 = PWM5L 0111 = PWM4H 0110 = PWM4L 0101 = PWM3H 0100 = PWM3L 0011 = PWM2H 0010 = PWM2L 0001 = PWM1H 0000 = PWM1L DS70000689C_CN 第372 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 26-5： CMxMSKCON：比较器 x 屏蔽器门控控制寄存器 R/W-0 U-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 HLMS — OCEN OCNEN OBEN OBNEN OAEN OANEN bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 NAGS PAGS ACEN ACNEN ABEN ABNEN AAEN AANEN bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 HLMS：高电平或低电平屏蔽选择位 1 = 屏蔽（消隐）功能将阻止任何置为有效的（0）比较器信号的传递 0 = 屏蔽（消隐）功能将阻止任何置为有效的（1）比较器信号的传递 bit 14 未实现：读为 0 bit 13 OCEN：或门 C输入使能位 1 = MCI 连接到或门 0 = MCI 不连接到或门 bit 12 OCNEN：反相或门C输入使能位 1 = 反相 MCI 连接到或门 0 = 反相 MCI 不连接到或门 bit 11 OBEN：或门B输入使能位 1 = MBI连接到或门 0 = MBI不连接到或门 bit 10 OBNEN：反相或门 B输入使能位 1 = 反相 MBI连接到或门 0 = 反相 MBI不连接到或门 bit 9 OAEN：或门 A输入使能位 1 = MAI连接到或门 0 = MAI不连接到或门 bit 8 OANEN：反相或门 A输入使能位 1 = 反相 MAI连接到或门 0 = 反相 MAI不连接到或门 bit 7 NAGS：反相与门输出使能位 1 = 反相 ANDI 连接到或门 0 = 反相 ANDI 不连接到或门 bit 6 PAGS：与门输出使能位 1 = ANDI 连接到或门 0 = ANDI 不连接到或门 bit 5 ACEN：与门 C输入使能位 1 = MCI 连接到与门 0 = MCI 不连接到与门 bit 4 ACNEN：反相与门 C输入使能位 1 = 反相 MCI 连接到与门 0 = 反相 MCI 不连接到与门 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第373 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 26-5： CMxMSKCON：比较器 x 屏蔽器门控控制寄存器（续） bit 3 ABEN：与门B输入使能位 1 = MBI 连接到与门 0 = MBI 不连接到与门 bit 2 ABNEN：反相与门 B输入使能位 1 = 反相MBI连接到与门 0 = 反相MBI不连接到与门 bit 1 AAEN：与门A输入使能位 1 = MAI 连接到与门 0 = MAI 不连接到与门 bit 0 AANEN：反相与门A输入使能位 1 = 反相MAI连接到与门 0 = 反相MAI不连接到与门 DS70000689C_CN 第374 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 26-6： CMxFLTR：比较器 x 滤波器控制寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 R/W-0 — R/W-0 R/W-0 CFSEL<2:0> R/W-0 R/W-0 CFLTREN R/W-0 R/W-0 CFDIV<2:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-7 未实现：读为 0 bit 6-4 CFSEL<2:0>：比较器滤波器输入时钟选择位 111 = T5CLK(1) 110 = T4CLK(2) 101 = T3CLK(1) 100 = T2CLK(2) 011 = SYNCO2 010 = SYNCO1(3) 001 = FOSC(4) 000 = FP(4) bit 3 CFLTREN：比较器滤波器使能位 1 = 使能数字滤波器 0 = 禁止数字滤波器 bit 2-0 CFDIV<2:0>：比较器滤波器时钟分频比选择位 111 = 1:128 时钟分频 110 = 1:64时钟分频 101 = 1:32时钟分频 100 = 1:16时钟分频 011 = 1:8 时钟分频 010 = 1:4 时钟分频 001 = 1:2 时钟分频 000 = 1:1 时钟分频 注 1： 2： 3： 4： x = 未知 请参见C类定时器框图（图13-2）。 请参见 B类定时器框图（图13-1）。 请参见 PWMx模块各寄存器相互关系图（图16-2）。 请参见振荡器系统框图（图9-1）。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第375 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 26-7： CVR1CON：比较器参考电压控制寄存器 1 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 U-0 U-0 — — — — CVRR1 VREFSEL — — bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CVREN CVROE CVRR0 CVRSS R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CVR<3:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-12 未实现：读为0 bit 11 CVRR1：比较器参考电压范围选择位 请参见bit 5。 bit 10 VREFSEL：参考电压选择位 1 = CVREFIN = VREF+ 0 = CVREFIN 通过电阻网络产生 bit 9-8 未实现：读为 0 bit 7 CVREN：比较器参考电压使能位 1 = 比较器参考电压电路上电 0 = 比较器参考电压电路掉电 bit 6 CVROE：比较器参考电压输出到 CVREF1O 引脚使能位 1 = 电压从CVREF1O 引脚输出 0 = 电压从CVREF1O 引脚断开 bit (11)-5 CVRR<1:0>：比较器参考电压范围选择位 11 = 0.00 CVRSRC 至 0.94，CVRSRC/16 步长 10 = 0.33 CVRSRC 至 0.96，CVRSRC/24 步长 01 = 0.00 CVRSRC 至 0.67，CVRSRC/24 步长 00 = 0.25 CVRSRC 至 0.75，CVRSRC/32 步长 bit 4 CVRSS：比较器参考电压源选择位 1 = 比较器参考电压源 CVRSRC = CVREF+ – AVSS 0 = 比较器参考电压源 CVRSRC = AVDD – AVSS bit 3-0 CVR<3:0> 比较器参考电压值选择位（0 CVR<3:0> 15） 当CVRR<1:0> = 11 时： CVREF = (CVR<3:0>/16) (CVRSRC) x = 未知 当 CVRR<1:0> = 10 时： CVREF = (1/3) (CVRSRC) + (CVR<3:0>/24) (CVRSRC) 当CVRR<1:0> = 01 时： CVREF = (CVR<3:0>/24) (CVRSRC) 当 CVRR<1:0> = 00 时： CVREF = (1/4) (CVRSRC) + (CVR<3:0>/32) (CVRSRC) DS70000689C_CN 第376 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 26-8： CVR2CON：比较器参考电压控制寄存器 2 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 U-0 U-0 — — — — CVRR1 VREFSEL — — bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CVREN CVROE CVRR0 CVRSS R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CVR<3:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-12 未实现：读为0 bit 11 CVRR1：比较器参考电压范围选择位 请参见bit 5。 bit 10 VREFSEL：参考电压选择位 1 = 反相输入的参考电压源来自CVR2 0 = 反相输入的参考电压源来自CVR1 bit 9-8 未实现：读为0 bit 7 CVREN：比较器参考电压使能位 1 = 比较器参考电压电路上电 0 = 比较器参考电压电路掉电 bit 6 CVROE：比较器参考电压输出到 CVREF2O 引脚使能位 1 = 电压从CVREF2O 引脚输出 0 = 电压从CVREF2O 引脚断开 bit (11)-5 CVRR<1:0>：比较器参考电压范围选择位 11 = 0.00 CVRSRC 至 0.94，CVRSRC/16 步长 10 = 0.33 CVRSRC 至 0.96，CVRSRC/24 步长 01 = 0.00 CVRSRC 至 0.67，CVRSRC/24 步长 00 = 0.25 CVRSRC 至 0.75，CVRSRC/32 步长 bit 4 CVRSS：比较器参考电压源选择位 1 = 比较器参考电压源 CVRSRC = CVREF+ – AVSS 0 = 比较器参考电压源 CVRSRC = AVDD – AVSS bit 3-0 CVR<3:0> 比较器参考电压值选择位（0 CVR<3:0> 15） 当CVRR<1:0> = 11 时： CVREF = (CVR<3:0>/16) (CVRSRC) x = 未知 当 CVRR<1:0> = 10 时： CVREF = (1/3) (CVRSRC) + (CVR<3:0>/24) (CVRSRC) 当CVRR<1:0> = 01 时： CVREF = (CVR<3:0>/24) (CVRSRC) 当 CVRR<1:0> = 00 时： CVREF = (1/4) (CVRSRC) + (CVR<3:0>/32) (CVRSRC) 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第377 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第378 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 27.0 实时时钟和日历（RTCC） 注 1： 本数据手册总结了dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列器件的特性。但 是不应把 本手册当作无所不包的参考手册来使 用。如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信息， 请参见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手 册》中的“实时时钟和日历（RTCC）” （DS70584），该文档可从 Microchip 网 站（www.microchip.com）下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 本章将讨论实时时钟和日历（Real-Time Clock and Calendar，RTCC）模块及其操作。 该模块的部分主要特性包括： • • • • • • • • • • • • 时间：时、分和秒 24 小时格式（军用时间） 日历：星期、日期、月和年 闹钟可配置 年份范围：2000至2099 闰年修正 用于缩短固件长度的BCD格式 为低功耗工作进行了优化 带自动调节的用户校准 校准范围：每月±2.64秒误差 要求：外部32.768 kHz 时钟晶振 RTCC引脚上的闹钟脉冲或秒时钟输出 RTCC模块是为需要长时间维持精确时间的应用设计 的，无需或很少需要CPU干预。RTCC模块为低功耗使 用做了优化，以便在跟踪时间的同时延长电池寿命。 RTCC 模块是百年时钟和日历，能自动检测闰年。时钟 范围从2000年1月1日00:00:00（午夜）至2099年12月 31 日23:59:59。 小时数以 24 小时（军用时间）格式提供。该时钟提供 一秒的时间粒度，用户可看到半秒的时间间隔。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第379 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 27-1： RTCC 框图 RTCPTR<1:0> dsPIC33EPXXXGM RTCC 定时器 CAL<7:0> SOSCO 32.768 kHz 振荡器 预分频器 1 Hz SOSCI RTCC 引脚 — 年 11 月 日 10 星期 小时 01 分钟 秒 00 RTCVAL RTCOE 1 0 翻转 RTSECSEL 置 1 RTCCIF 标志 ALRMPTR<1:0> RTCC 闹钟 DS70000689C_CN 第380 页 月 日 10 星期 小时 01 分钟 秒 00 ALRMVAL 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 27.1 注： 写 RTCC定时器 要使 RTCC 模块由辅助晶振提供时钟，振荡 器控制寄存器中的辅助振荡器使能位 LPOSCEN（OSCCON<1>）必须置 1。更多 详细信息，请参见《dsPIC33E/PIC24E 系列 参考手册》中的“振荡器”（DS70580）。 通过将所需的秒数、分钟数、小时数、星期、日期、月 份和年份写入 RTCC 寄存器，用户应用程序就可以配置 时间和日历。在正常工作时，不允许写入 RTCC 定时器 寄存器。尝试写入操作看似正常执行，但实际上寄存器 的内容保持不变。要写入RTCC寄存器，RTCWREN位 （RCFGCAL<13>）必须置 1。将 RTCWREN 位置 1 允 许写入RTCC寄存器。相反，将RTCWREN位清零将阻 止写入。 要将RTCWREN位置1，必须执行以下步骤。RTCWREN 位可以在任意时刻清零： 1. 2. 3. 将 0x55 写入 NVMKEY。 将 0xAA写入NVMKEY。 使用单周期指令将RTCWREN 位置 1。 通 过 将 RTCEN 位 （RCFGCAL<15 >） 置 1 来使能 RTCC模块。要置1或清零RTCEN位，RTCWREN位 （RCFGCAL<13>）必须置1。 27.2 RTCC 资源 对于本数据手册中列出的器件，Microchip 网站的主要 产品页面中提供了许多与 RTCC 相关的有用资源。该产 品页面（可以使用此链接访问）包含了最新的更新和其 他信息。 注： 27.2.1 如果您无法使用上面的链接访问产品页 面，请在浏览器中输入以下URL： http://www.microchip.com/wwwproducts/ Devices.aspx?dDocName=en554310 主要资源 • 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的“实时 时钟和日历”（DS70584） • 代码示例 • 应用笔记 • 软件库 • 网上研讨会 • 所有相关的《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》 章节 • 开发工具 如果需要修正整个时钟（小时、分钟和秒），建议禁止 RTCC 模块，以避免写操作与定时器递增同时发生。因 此，会在写入 RTCC定时器寄存器时停止时钟计数。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第381 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 27.3 RTCC 寄存器 RCFGCAL：RTCC 校准和配置寄存器 (1) 寄存器 27-1： R/W-0 U-0 R/W-0 R-0 R-0 R/W-0 RTCEN(2) — RTCWREN RTCSYNC HALFSEC(3) RTCOE R/W-0 R/W-0 RTCPTR<1:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 CAL<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 RTCEN：RTCC 使能位 (2) 1 = 使能 RTCC 模块 0 = 禁止 RTCC 模块 bit 14 未实现：读为 0 bit 13 RTCWREN：RTCC值寄存器写使能位 1 = RTCVAL 寄存器可由用户应用程序写入 0 = RTCVAL 寄存器已锁定，不可由用户应用程序写入 bit 12 RTCSYNC：RTCC 值寄存器读同步位 1 = 计满返回在 32个时钟边沿（约 1 ms）后发生 0 = 不会发生计满返回 bit 11 HALFSEC：半秒状态位 (3) 1 = 一秒的后半秒 0 = 一秒的前半秒 bit 10 RTCOE：RTCC输出使能位 1 = 使能 RTCC 输出 0 = 禁止 RTCC 输出 bit 9-8 RTCPTR<1:0>：RTCC值寄存器指针位 读取RTCVAL寄存器时，指向相应的RTCC值寄存器；每次访问RTCVAL寄存器时，RTCPTR<1:0>的 值就递减 1，直到达到00。 bit 7-0 CAL<7:0>：RTCC漂移校准位 01111111 = 最大正向调整；每分钟增加508个RTCC 时钟脉冲 • • • 00000001 = 最小正向调整；每分钟增加4 个 RTCC时钟脉冲 00000000 = 无调整 11111111 = 最小负向调整；每分钟减少4 个 RTCC时钟脉冲 • • • 10000000 = 最大负向调整；每分钟减少512个RTCC 时钟脉冲 注 1： RCFGCAL 寄存器只受POR的影响。 2： 仅当 RTCWREN = 1 时才允许写入RTCEN 位。 3： 该位是只读位。写入 MINSEC 寄存器的低半部分时，它被清零。 DS70000689C_CN 第382 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 27-2： PADCFG1：焊盘配置控制寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 — — — — — — RTSECSEL(1) PMPTTL bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-2 未实现：读为0 bit 1 RTSECSEL：RTCC 秒时钟输出选择位 (1) 1 = 选择 RTCC 引脚输出RTCC秒时钟 0 = 选择 RTCC 引脚输出RTCC闹钟脉冲 bit 0 RTCC 模块不使用该位。 x = 未知 注 1： 要使能实际 RTCC输出，RTCOE位（RCFGCAL<10>）必须置1。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第383 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 27-3： ALCFGRPT：闹钟配置寄存器 R/W-0 R/W-0 ALRMEN CHIME R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 AMASK<3:0> R/W-0 R/W-0 ALRMPTR<1:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 ARPT<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 ALRMEN：闹钟使能位 1 = 使能闹钟（每当 ARPT<7:0> = 0x00 且CHIME = 0时，发生闹钟事件后都将自动清零） 0 = 禁止闹钟 bit 14 CHIME：响铃（Chime）使能位 1 = 使能响铃； ARPT<7:0> 位允许从0x00 返回到 0xFF 0 = 禁止响铃； ARPT<7:0> 位到达 0x00 就停止 bit 13-10 AMASK<3:0>：闹钟掩码配置位 0000 = 每半秒 0001 = 每秒 0010 = 每10秒 0011 = 每分钟 0100 = 每10分钟 0101 = 每小时 0110 = 一天一次 0111 = 一周一次 1000 = 一月一次 1001 = 一年一次（2 月29日的配置除外，这种情况下每 4 年一次） 101x = 保留 —— 不要使用 11xx = 保留 —— 不要使用 bit 9-8 ALRMPTR<1:0>：闹钟值寄存器窗口指针位 读取 ALRMVAL 寄存器时，指向相应的闹钟值寄存器。每当读或写ALRMVAL时，ALRMPTR<1:0> 的 值就递减1，直至达到00。 bit 7-0 ARPT<7:0>：闹钟重复计数器值位 11111111 = 闹钟将再重复 255次 • • • 00000000 = 闹钟将不再重复 每当发生闹钟事件时计数器就递减1。除非CHIME = 1，否则计数器不能从0x00 返回到0xFF。 DS70000689C_CN 第384 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX RTCVAL（当 RTCPTR<1:0> = 11时）：年份值寄存器 (1) 寄存器 27-4： U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x YRTEN<3:0> R/W-x R/W-x YRONE<3:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15-8 未实现：读为 0 bit 7-4 YRTEN<3:0>：年份的十位数的二- 十进制码（Binary Coded Decimal，BCD）值 值为0 到 9。 bit 3-0 YRONE<3:0>：年份的个位数的 BCD 值 值为 0 到 9。 注 1： 仅当 RTCWREN = 1 时才允许写入 YEAR寄存器。 RTCVAL（当 RTCPTR<1:0> = 10时）：月和日值寄存器 (1) 寄存器 27-5： U-0 U-0 U-0 R-x — — — MTHTEN0 R-x R-x R-x R-x MTHONE<3:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-x R/W-x R/W-x DAYTEN<1:0> R/W-x R/W-x R/W-x DAYONE<3:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-13 未实现：读为 0 bit 12 MTHTEN0：月份的十位数的BCD值 值为 0 或1。 bit 11-8 MTHONE<3:0>：月份的个位数的BCD值 值为 0 到9。 bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-4 DAYTEN<1:0>：日的十位数的BCD值 值为 0 到3。 bit 3-0 DAYONE<3:0>：日的个位数的BCD值 值为 0 到9。 x = 未知 注 1： 仅当RTCWREN = 1时才允许写入该寄存器。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第385 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX RTCVAL（当RTCPTR<1:0> = 01时）：星期和小时值寄存器 (1) 寄存器 27-6： U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — R/W-x R/W-x R/W-x WDAY<2:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x HRTEN<1:0> R/W-x R/W-x HRONE<3:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-11 未实现：读为 0 bit 10-8 WDAY<2:0>：星期的BCD值 值为 0 到 6。 bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-4 HRTEN<1:0>：小时的十位数的BCD值 值为 0 到 2。 bit 3-0 HRONE<3:0>：小时的个位数的BCD值 值为0 到 9。 x = 未知 注 1： 仅当 RTCWREN = 1 时才允许写入该寄存器。 寄存器 27-7： RTCVAL（当RTCPTR<1:0> = 00时）：分钟和秒值寄存器 U-0 R/W-x — R/W-x R/W-x R/W-x MINTEN<2:0> R/W-x R/W-x R/W-x MINONE<3:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-x — R/W-x R/W-x R/W-x SECTEN<2:0> R/W-x R/W-x R/W-x SECONE<3:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-12 MINTEN<2:0>：分钟的十位数的BCD值 值为 0 到5。 bit 11-8 MINONE<3:0>：分钟的个位数的 BCD值 值为0 到 9。 bit 7 未实现：读为0 bit 6-4 SECTEN<2:0>：秒的十位数的 BCD 值 值为 0 到 5。 bit 3-0 SECONE<3:0>：秒的个位数的BCD 值 值为0 到 9。 DS70000689C_CN 第386 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX ALRMVAL（当 ALRMPTR<1:0> = 10 时）：闹钟月和日值寄存器 (1) 寄存器 27-8： U-0 U-0 U-0 R/W-x — — — MTHTEN0 R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x MTHONE<3:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-x R/W-x R/W-x DAYTEN<1:0> R/W-x R/W-x R/W-x DAYONE<3:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-13 未实现：读为 0 bit 12 MTHTEN0：月份的十位数的BCD值 值为 0 或1。 bit 11-8 MTHONE<3:0>：月份的个位数的BCD值 值为 0 到9。 bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-4 DAYTEN<1:0>：日的十位数的BCD值 值为 0 到3。 bit 3-0 DAYONE<3:0>：日的个位数的BCD值 值为 0 到9。 x = 未知 注 1： 仅当RTCWREN = 1时才允许写入该寄存器。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第387 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX ALRMVAL（当 ALRMPTR<1:0> = 01 时）：闹钟星期和小时值寄存器 (1) 寄存器 27-9： U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-x R/W-x R/W-x — — — — — WDAY2 WDAY1 WDAY0 bit 15 bit 8 U-0 U-0 — — R/W-x R/W-x R/W-x R/W-x HRTEN<1:0> R/W-x R/W-x HRONE<3:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-11 未实现：读为 0 bit 10-8 WDAY<2:0>：星期的BCD值 值为 0 到 6。 bit 7-6 未实现：读为 0 bit 5-4 HRTEN<1:0>：小时的十位数的BCD值 值为 0 到 2。 bit 3-0 HRONE<3:0>：小时的个位数的BCD值 值为0 到 9。 x = 未知 注 1： 仅当 RTCWREN = 1 时才允许写入该寄存器。 DS70000689C_CN 第388 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 27-10： U-0 ALRMVAL（当 ALRMPTR<1:0> = 00 时）：闹钟分钟和秒值寄存器 R/W-x — R/W-x R/W-x R/W-x MINTEN<2:0> R/W-x R/W-x R/W-x MINONE<3:0> bit 15 bit 8 U-0 R/W-x — R/W-x R/W-x R/W-x SECTEN<2:0> R/W-x R/W-x R/W-x SECONE<3:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 未实现：读为 0 bit 14-12 MINTEN<2:0>：分钟的十位数的BCD值 值为 0 到5。 bit 11-8 MINONE<3:0>：分钟的个位数的 BCD值 值为0 到 9。 bit 7 未实现：读为0 bit 6-4 SECTEN<2:0>：秒的十位数的BCD 值 值为 0 到 5。 bit 3-0 SECONE<3:0>：秒的个位数的 BCD 值 值为0 到 9。 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第389 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第390 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 并行主端口（PMP） 28.0 注 1： 本数据手册总结了 dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系 列 器 件 的 特 性 。 但 是 不应把 本手册当作无所不包的参考手册来使 用。 如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息 ， 请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系 列 参考手册》中的“并行主端口（PMP）” （DS70576），该文档可从 Microchip 网站 （www.microchip.com）下载。 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 并行主端口（PMP）模块是一个 8 位并行 I/O 模块，专 用于与通信外设、LCD、外部存储器件以及单片机等多 种并行器件进行通信。由于并行外设接口的多样化， PMP具有高度可配置性。 PMP模块的主要特性包括： • • • • • • • • • • 8根数据线 最多16 根可编程地址线 最多2根片选线 可编程选通选项： - 单独读和写选通，或 - 带使能选通的读/ 写选通 地址自动递增/ 自动递减 可编程地址/ 数据复用 控制信号的可编程极性 支持传统并行从端口（Parallel Slave Port，PSP） 增强型并行从支持： - 地址支持 - 4字节深的自动递增缓冲区 可编程等待状态 图 28-1： PMP模块引脚排列以及与外部器件的连接 dsPIC33EP PMA<0> PMALL 最多 16 位地址 EEPROM PMA<1> PMALH PMA<13:2> PMA<14> PMCS1 并行主端口 地址总线 数据总线 控制线 PMA<15> PMCS2 PMBE PMRD PMRD/PMWR PMWR PMENB PMD<7:0> PMA<7:0> PMA<15:8> 注： 单片机 LCD FIFO 缓冲器 8 位数据（带或不带复用寻址） 并非所有 PMP端口引脚均为 5V耐压引脚。关于可用性，请参见“引脚图”部分。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第391 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 28.1 PMP 控制寄存器 PMCON：并行主端口控制寄存器 (3) 寄存器 28-1： R/W-0 U-0 R/W-0 PMPEN — PSIDL R/W-0 R/W-0 ADRMUX<1:0> R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTBEEN PTWREN PTRDEN bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 CSF<1:0> R/W-0(1) R/W-0(1) R/W-0(1) R/W-0 R/W-0 R/W-0 ALP CS2P CS1P BEP WRSP RDSP bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = 复位时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 PMPEN：并行主端口使能位 1 = 使能PMP模块 0 = 禁止PMP模块，不执行片外访问 bit 14 未实现：读为0 bit 13 PSIDL：PMP空闲模式停止位 1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作 0 = 在空闲模式下模块继续工作 bit 12-11 ADRMUX<1:0>：地址 / 数据复用选择位 11 = 保留 10 = 地址的所有 16 位与PMD<7:0> 引脚复用 01 = 地址的低 8位与 PMD<7:0>引脚复用，高8 位与 PMA<15:8> 复用 00 = 地址和数据出现在独立的引脚上 bit 10 PTBEEN：字节使能端口使能位（16 位主模式） 1 = 使能PMBE端口 0 = 禁止PMBE端口 bit 9 PTWREN：写使能选通端口使能位 1 = 使能PMWR/PMENB 端口 0 = 禁止PMWR/PMENB 端口 bit 8 PTRDEN：读/ 写选通端口使能位 1 = 使能PMRD/PMWR端口 0 = 禁止PMRD/PMWR端口 bit 7-6 CSF<1:0>：片选功能位 11 = 保留 10 = PMCS1和 PMCS2用作片选 01 = PMCS2用作片选，PMCS1用作地址的bit 14 00 = PMCS1和 PMCS2用作地址的bit 15 和bit 14 bit 5 ALP：地址锁存器极性位 (1) 1 = 高电平有效（PMALL和 PMALH） 0 = 低电平有效（PMALL和 PMALH） bit 4 CS2P：片选 1极性位 (1) 1 = 高电平有效（PMCS2） 0 = 低电平有效（PMCS2） x = 未知 注 1： 这些位在相应引脚用作地址线时无效。 2： PMCS1适用于主模式，PMCS 适用于从模式。 3： 此寄存器在 44 引脚器件上不可用。 DS70000689C_CN 第392 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 28-1： PMCON：并行主端口控制寄存器 (3)（续） bit 3 CS1P：片选 0极性位 (1) 1 = 高电平有效（PMCS1/PMCS）(2) 0 = 低电平有效（PMCS1/PMCS） bit 2 BEP：字节使能极性位 1 = 字节使能高电平有效（PMBE） 0 = 字节使能高电平有效（PMBE） bit 1 WRSP：写选通极性位 对于从模式和主模式2（PMMODE<9:8> = 00、01和10）： 1 = 写选通高电平有效（PMWR） 0 = 写选通低电平有效（PMWR） 对于主模式1（PMMODE<9:8> = 11）： 1 = 使能选通高电平有效（PMENB） 0 = 使能选通低电平有效（PMENB） bit 0 RDSP：读选通极性位 对于从模式和主模式2（PMMODE<9:8> = 00、01和10）： 1 = 读选通高电平有效（PMRD） 0 = 读选通低电平有效（PMRD） 对于主模式1（PMMODE<9:8> = 11）： 1 = 使能选通高电平有效（PMRD/PMWR） 0 = 使能选通低电平有效（PMRD/PMWR） 注 1： 这些位在相应引脚用作地址线时无效。 2： PMCS1适用于主模式，PMCS 适用于从模式。 3： 此寄存器在 44 引脚器件上不可用。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第393 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX PMMODE：并行主端口模式寄存器 (4) 寄存器 28-2： R-0 R/W-0 BUSY R/W-0 IRQM<1:0> R/W-0 R/W-0 INCM<1:0> R/W-0 MODE16 R/W-0 R/W-0 MODE<1:0> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 WAITB<1:0>(1,2,3) R/W-0 R/W-0 R/W-0 WAITM<3:0> R/W-0 R/W-0 WAITE<1:0>(1,2,3) bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = 复位时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 BUSY：忙状态位（仅适用于主模式） 1 = 端口忙 0 = 端口不忙 bit 14-13 IRQM<1:0>：中断请求模式位 11 = 当对读缓冲区 3 执行读操作或对写缓冲区 3 执行写操作时产生中断（缓冲 PSP 模式），或者当 PMA<1:0> = 11 时执行读/写操作产生中断（仅适用于可寻址PSP模式） 10 = 保留 01 = 读/ 写周期末尾产生中断 00 = 不产生中断 bit 12-11 INCM<1:0>：递增模式位 11 = PSP读缓冲区和写缓冲区自动递增（仅适用于传统 PSP模式） 10 = 每个读 / 写周期ADDR递减 1 01 = 每个读 / 写周期ADDR递增 1 00 = 无地址递增或递减 bit 10 MODE16：8/16位模式位 1 = 16 位模式：数据寄存器为 16位，对数据寄存器执行读 / 写操作调用两次8位传输 0 = 8位模式：数据寄存器为 8 位，对数据寄存器执行读/写操作调用一次8 位传输 bit 9-8 MODE<1:0>：并行从端口模式选择位 11 = 主模式 1（PMCSx、PMRD/PMWR、PMENB、PMBE、PMA<x:0> 和PMD<7:0>） 10 = 主模式 2（PMCSx、PMRD、PMWR、PMBE、PMA<x:0>和PMD<7:0>） 01 = 增强型PSP，控制信号（PMRD、PMWR、PMCSx、PMD<7:0> 和 PMA<1:0>） 00 = 传统并行从端口，控制信号（PMRD、PMWR、PMCSx 和PMD<7:0>） bit 7-6 WAITB<1:0>：从数据建立到读/ 写/ 地址阶段的等待状态配置位 (1,2,3) 11 = 数据等待 4个 TP（解复用 /复用）；地址阶段等待4 个 TP（复用） 10 = 数据等待 3个 TP（解复用 /复用）；地址阶段等待3 个 TP（复用） 01 = 数据等待 2个 TP（解复用 /复用）；地址阶段等待2 个 TP（复用） 00 = 数据等待 1个 TP（解复用 /复用）；地址阶段等待1 个 TP（复用） 注 1： 适用的等待状态取决于数据和地址是复用还是解复用。更多信息，请参见《dsPIC33E/PIC24E系列参考手册》 的“并行主端口（PMP）”（DS70576）中的第4.1.8节“等待状态”。 2： 只要 WAITM<3:0> = 0000，WAITB<1:0>和WAITE<1:0>位就被忽略。 3： TP = 1/FP。 4： 此寄存器在44 引脚器件上不可用。 DS70000689C_CN 第394 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 28-2： PMMODE：并行主端口模式寄存器 (4)（续） bit 5-2 WAITM<3:0>：从执行读操作到字节使能选通的等待状态配置位 1111 = 额外等待 15个 TP • • • 0001 = 额外等待1个TP 0000 = 无额外等待周期（强制操作在1个 TP 内执行） bit 1-0 WAITE<1:0>：选通后数据保持的等待状态配置位 (1,2,3) 11 = 等待4个 TP 10 = 等待3个 TP 01 = 等待2个 TP 00 = 等待1个 TP 注 1： 适用的等待状态取决于数据和地址是复用还是解复用。更多信息，请参见《dsPIC33E/PIC24E系列参考手册》 的“并行主端口（PMP）”（DS70576）中的第4.1.8节“等待状态”。 2： 只要 WAITM<3:0> = 0000，WAITB<1:0>和WAITE<1:0>位就被忽略。 3： TP = 1/FP。 4： 此寄存器在44 引脚器件上不可用。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第395 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX PMADDR：并行主端口地址寄存器（仅适用于主模式）(1,2) 寄存器 28-3： R/W-0 R/W-0 CS2 CS1 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 ADDR<13:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 ADDR<7:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = 复位时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 CS2：片选 2位 如果 PMCON<7:6> = 10 或 01： 1 = 片选2有效 0 = 片选2无效 如果 PMCON<7:6> = 11 或 00： 该位用作 ADDR<15>。 bit 14 CS1：片选 1位 如果PMCON<7:6> = 10： 1 = 片选1有效 0 = 片选1无效 如果 PMCON<7:6> = 11 或 0x： 该位用作 ADDR<14>。 bit 13-0 ADDR<13:0>：目标地址位 x = 未知 注 1： 在增强型从模式下，PMADDR用作 PMDOUT1（两个数据缓冲寄存器之一）。 2： 此寄存器在 44 引脚器件上不可用。 DS70000689C_CN 第396 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX PMAEN：并行主端口地址使能寄存器 (1) 寄存器 28-4： R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTEN15 PTEN14 PTEN13 PTEN12 PTEN11 PTEN10 PTEN9 PTEN8 bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PTEN7 PTEN6 PTEN5 PTEN4 PTEN3 PTEN2 PTEN1 PTEN0 bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = 复位时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 PTEN15：PMCS2 选通使能位 1 = PMA15用作PMA<15>或 PMCS2 0 = PMA15用作端口I/O bit 14 PTEN14：PMCS1 选通使能位 1 = PMA14用作 PMA<14>或 PMCS1 0 = PMA14用作端口 I/O bit 13-2 PTEN<13:2>：PMP地址端口使能位 1 = PMA<13:2>用作 PMP地址线 0 = PMA<13:2>用作端口 I/O bit 1-0 PTEN<1:0>：PMALH/PMALL选通使能位 1 = PMA1和PMA0用作 PMA<1:0> 或 PMALH 和 PMALL 0 = PMA1和PMA0用作端口 I/O x = 未知 注 1： 此寄存器在44 引脚器件上不可用。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第397 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX PMSTAT：并行主端口状态寄存器（仅适用于从模式）(1) 寄存器 28-5： R-0 R/W-0, HS U-0 U-0 R-0 R-0 R-0 R-0 IBF IBOV — — IB3F IB2F IB1F IB0F bit 15 bit 8 R-1 R/W-0, HS U-0 U-0 R-1 R-1 R-1 R-1 OBE OBUF — — OB3E OB2E OB1E OB0E bit 7 bit 0 图注： HS = 硬件置 1位 R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = 复位时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15 IBF：输入缓冲区满状态位 1 = 所有可写输入缓冲寄存器均已满 0 = 部分或所有可写输入缓冲寄存器为空 bit 14 IBOV：输入缓冲区溢出状态位 1 = 尝试对已满的输入字节寄存器进行写操作（必须用软件清零） 0 = 未发生溢出 bit 13-12 未实现：读为0 bit 11-8 IB3F:IB0F：输入缓冲区x 状态满位 1 = 输入缓冲区包含尚未读取的数据（读缓冲区将清零该位） 0 = 输入缓冲区不包含任何未读数据 bit 7 OBE：输出缓冲区空状态位 1 = 所有可读输出缓冲寄存器均为空 0 = 部分或所有可读输出缓冲寄存器已满 bit 6 OBUF：输出缓冲区下溢状态位 1 = 对空输出字节寄存器执行了读操作（必须用软件清零） 0 = 未发生下溢 bit 5-4 未实现：读为0 bit 3-0 OB3E:OB0E：输出缓冲区 x 状态空位 1 = 输出缓冲区为空（向缓冲区写数据将清零该位） 0 = 输出缓冲区包含尚未发送的数据 x = 未知 注 1： 此寄存器在 44 引脚器件上不可用。 DS70000689C_CN 第398 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 28-6： PADCFG1：焊盘配置控制寄存器 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 — — — — — — — — bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 U-0 R/W-0 R/W-0 — — — — — — RTSECSEL PMPTTL bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为 0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-2 未实现：读为 0 bit 1 PMP模块不使用该位。 bit 0 PMPTTL：PMP模块 TTL输入缓冲器选择位 1 = PMP模块使用 TTL输入缓冲器 0 = PMP模块使用施密特触发器输入缓冲器 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第399 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第400 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 29.0 可编程循环冗余校验（CRC）发 生器 可编程CRC 发生器提供以下特性： • 用户可编程（最高32 阶）多项式CRC方程 • 中断输出 • 数据FIFO 注 1： 本数据手册总结了 dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX系列器件的特性。但是不应把本 手 册 当 作 无 所 不 包 的 参 考 手 册 来 使用。 如 需了 解 本 数 据手 册 的 补 充信 息，请 参 见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》 中 的“可 编 程 循 环 冗 余 校 验（CRC）” （DS70346），该文档可从 Microchip 网站 （www.microchip.com）下载。 可编程 CRC 发生器提供了一种由硬件实现的方法，为各 种联网和安防应用快速生成校验和。它具有以下特性： • • • • • 2： 本章中描述的一些寄存器及其相关的位并 非在所有器件上都可用。关于具体器件的 寄存器和位信息，请参见本数据手册中的 第 4.0节“存储器构成”。 用户可编程CRC 多项式方程，最多32位 可编程移位方向（小尾数或大尾数） 独立的数据和多项式长度 可配置的中断输出 数据FIFO 图 29-1 给出了 CRC 发生器的简化框图。图 29-2 给出了 CRC 移位引擎的简化版本。 图 29-1： CRC 框图 CRCDATH CRCDATL 可变的 FIFO （4x32、8x16 或 16x8） 2 * FP 移位时钟 FIFO 空事件 CRCISEL 移位缓冲区 1 将 CRCIF 置 1 0 0 1 LENDIAN CRC 移位引擎 CRCWDATH 2013 Microchip Technology Inc. 移位完成事件 CRCWDATL DS70000689C_CN 第401 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 29-2： CRC 移位引擎详细信息 CRCWDATH CRCWDATL 读/写总线 X(1)(1) Bit 0 移位缓冲区数据 X(n)(1) X(2)(1) Bit 1 Bit n(2) Bit 2 注 1： 移位引擎的每个逻辑异或（XOR）级都是可编程的。详情见正文。 2： 多项式长度n 由（[PLEN<4:0>] + 1）决定。 29.1 概述 CRC 模块可使用最多 32 位，编程最高 32 阶的 CRC 多 项 式。多 项 式 长 度 代 表 方 程 中 的 最 高 指 数，它 通 过 PLEN<4:0> 位（CRCCON2<4:0>）进行选择。 CRCXORL 和 CRCXORH 寄存器控制在方程中包含哪 些指数项。将特定位置 1 时，方程中将包含相应的指 数项；从功能角度来说，将特定位置 1 时，在 CRC 引 擎中将对相应位进行异或运算。清零该位将会禁止异 或运算。 例如，假设有两个 CRC 多项式，一个是 16 位方程，另 一个是 32 位方程： x16 + x12 + x5 + 1 可以注意到，相应的一些位设置为 1，指示要在方程中 使用它们（例如，X26 和 X23）。bit 0 对于方程是必需 的，总是进行异或运算；所以，X0是无关位。对于长度 为 N 的多项式，无论第 N 位的设置如何，总是假定使用 该位。因此，对于长度为 32 的多项式，在 CRCxOR 寄 存器中没有第32位。 表 29-1： 位值 CRC控制位 16位多项式 PLEN<4:0> 32位多项式 01111 11111 X<31:16> 0000 0000 0000 000x 0000 0100 1100 0001 X<15:0> 0001 0000 0010 000x 0001 1101 1011 011x 和 x32 + x26 + x23 + x22 + x16 + x12 + x11 + x10 + x8 + x7 + x5 + x4 + x2 + x + 1 16 位和 32 位多项式的 CRC设置示例 要将这两个多项式编程到 CRC 发生器中，应按照表 29-1 所示来设置寄存器位。 DS70000689C_CN 第402 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 可编程CRC控制寄存器 29.2 寄存器 29-1： CRCCON1：CRC 控制寄存器 1 R/W-0 U-0 R/W-0 CRCEN — CSIDL R-0 R-0 R-0 R-0 R-0 VWORD<4:0> bit 15 bit 8 R-0 R-1 R/W-0 R/W-0 R/W-0 U-0 U-0 U-0 CRCFUL CRCMPT CRCISEL CRCGO LENDIAN — — — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 x = 未知 bit 15 CRCEN：CRC使能位 1 = 使能 CRC模块 0 = 禁止 CRC模块；所有状态机、指针和CRCWDAT/CRCDAT 都会复位，其他SFR 不会复位 bit 14 未实现：读为 0 bit 13 CSIDL：CRC空闲模式停止位 1 = 当器件进入空闲模式时，模块停止工作 0 = 在空闲模式下模块继续工作 bit 12-8 VWORD<4:0>：有效字指针值位 指示 FIFO 中的有效字数；PLEN<4:0> >7 时最大值是8，PLEN<4:0> 7 时最大值是16 bit 7 CRCFUL：CRC FIFO满位 1 = FIFO 已满 0 = FIFO 未满 bit 6 CRCMPT：CRC FIFO空位 1 = FIFO 为空 0 = FIFO 非空 bit 5 CRCISEL：CRC中断选择位 1 = 在 FIFO 为空时产生中断；数据最后一个字仍然在CRC中移位 0 = 在移位完成且 CRCWDAT 结果就绪时产生中断 bit 4 CRCGO：CRC启动位 1 = 启动 CRC串行移位器 0 = CRC串行移位器关闭 bit 3 LENDIAN：数据字小尾数法配置位 1 = 数据字从 LSb 开始移入 CRC（小尾数法） 0 = 数据字从 MSb开始移入CRC（大尾数法） bit 2-0 未实现：读为 0 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第403 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 29-2： CRCCON2：CRC 控制寄存器 2 U-0 U-0 U-0 — — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 DWIDTH<4:0> bit 15 bit 8 U-0 U-0 U-0 — — — R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 PLEN<4:0> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-13 未实现：读为 0 bit 12-8 DWIDTH<4:0>：数据宽度选择位 这些位用于设置数据字的宽度（DWIDTH<4:0> + 1）。 bit 7-5 未实现：读为 0 bit 4-0 PLEN<4:0>：多项式长度选择位 这些位用于设置多项式的长度（多项式长度 = PLEN<4:0> + 1）。 DS70000689C_CN 第404 页 x = 未知 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 29-3： CRCXORH：CRC XOR 多项式高位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 X<31:24> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 X<23:16> bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-0 x = 未知 X<31:16>：多项式的项 Xn 的异或使能位 寄存器 29-4： CRCXORL：CRC XOR 多项式低位字寄存器 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 X<15:8> bit 15 bit 8 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 R/W-0 X<7:1> U-0 — bit 7 bit 0 图注： R = 可读位 W = 可写位 U = 未实现位，读为0 -n = POR时的值 1 = 置1 0 = 清零 bit 15-1 X<15:1>：多项式的项 Xn 的异或使能位 bit 0 未实现：读为 0 2013 Microchip Technology Inc. x = 未知 DS70000689C_CN 第405 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第406 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 30.0 注： 特殊功能 本数据手册总结了 dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系 列 器 件 的 特 性 。 但 是 不 应 把 本手册当作无所不包的参考手册来使 用 。 如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息， 请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手 册》的相关章节，该文档可从 Microchip 网 站（www.microchip.com）下载。 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件具有几项特殊功 能旨在最大限度地提高应用的灵活性和可靠性，并通过 减少外部元件将成本降至最低。提供的特殊功能包括： • • • • • • 灵活的配置 看门狗定时器（WDT） 代码保护和 CodeGuard™ 安全性 JTAG 边界扫描接口 在线串行编程（ICSP™） 在线仿真 30.1 配置位 在dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件中，配置字节 以易失性存储方式实现。这就意味着在器件每次上电时 都必须对配置数据进行编程。配置数据存储在片上程序 存储空间顶部，称为闪存配置字节。表30-1显示了它们 的具体位置。器件复位期间，配置数据会自动从闪存配 置字节装入到相应的配置影子寄存器中。 注： 发生所有类型的器件复位时，都会重新装 入配置数据。 在为这些器件创建应用程序时，用户应总是在代码中为 编译器特别分配配置数据的闪存配置字节地址，以确保 当编译代码时程序代码不会存储到该地址。 程序存储器中的所有闪存配置字的高 2 个字节应该总为 1111 1111 1111 1111。这使得当在极少情况下意外 执行这些存储单元时将其作为NOP 指令来执行。由于没 有在相应的存储单元中实现这些配置位，因此向这些存 储单元写入1 不会影响器件工作。 注： 在程序存储器的最后一页上执行页擦除操 作会清零闪存配置字节，从而使能代码保 护。因此，用户应避免在程序存储器的最 后一页上执行页擦除操作。 配置闪存字节的映射如表30-1 所示。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第407 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 30-1： 配置字节寄存器映射 寄存器 名称 保留 保留 FICD FPOR FWDT FOSC FOSCSEL FGS 保留 保留 图注： 注 1： 2： 地址 器件 存储器容量 （KB） 0157EC 128 02AFEC 256 0557EC 512 0157EE 128 02AFEE 256 0557EE 512 0157F0 128 02AFF0 256 0557F0 512 0157F2 128 02AFF2 256 0557F2 512 0157F4 128 02AFF4 256 0557F4 512 0157F6 128 02AFF6 256 0557F6 512 0157F8 128 02AFF8 256 0557F8 512 0157FA 128 02AFFA 256 0557FA 512 0157FC 128 02AFFC 256 0557FC 512 0157FE 128 02AFFE 256 0557FE 512 Bit 23-8 Bit 7 Bit 6 Bit 5 Bit 4 Bit 3 Bit 2 Bit 1 Bit 0 — — — — — — — — — — — — — — — — — — — 保留 (2) — JTAGEN 保留 (1) 保留 (2) — WDTWIN<1:0> ALTI2C2 ALTI2C1 BOREN — PLLKEN WDTPRE IOL1WAY — — — — — FWDTEN WINDIS FCKSM<1:0> ICS<1:0> — — WDTPOST<3:0> OSCIOFNC POSCMD<1:0> — IESO PWMLOCK — — — FNOSC<2:0> — — — — — — — GCP GWRP — — — — — — — — — — — — — — — — — — — = 未实现，读为1。 该位保留，必须编程为0。 该位保留，必须编程为1。 DS70000689C_CN 第408 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 30-2： 配置位说明 位域 说明 GCP 通用段代码保护位 1 = 用户程序存储区不被代码保护 0 = 对整个程序存储空间使能代码保护 GWRP 通用段写保护位 1 = 用户程序存储区不被写保护 0 = 用户程序存储区被写保护 IESO 双速振荡器启动使能位 (1) 1 = 使用 FRC 启动器件，然后自动切换到就绪的用户选择的振荡器源 0 = 使用用户选择的振荡器源启动器件 PWMLOCK PWM 锁定使能位 1 = 只有在密钥序列之后，才能对某些 PWM 寄存器进行写操作 0 = 无需密钥序列即可对PWM寄存器进行写操作 FNOSC<2:0> 振荡器选择位 111 = N分频的快速 RC 振荡器（FRCDIVN） 110 = 保留 101 = 低功耗 RC振荡器（LPRC） 100 = 辅助振荡器（SOSC） 011 = 带 PLL 模块的主振荡器（XT + PLL、HS + PLL 和EC + PLL） 010 = 主振荡器（XT、HS和EC） 001 = 带 PLL 模块、N 分频的快速 RC振荡器（FRCPLL） 000 = 快速 RC振荡器（FRC） FCKSM<1:0> 时钟切换模式位 1x = 禁止时钟切换，禁止故障保护时钟监视器 01 = 使能时钟切换，禁止故障保护时钟监视器 00 = 使能时钟切换，使能故障保护时钟监视器 IOL1WAY 外设引脚选择配置位 1 = 只允许一次重新配置 0 = 允许多次重新配置 OSCIOFNC OSC2 引脚功能位（XT和 HS模式除外） 1 = OSC2为时钟输出 0 = OSC2为通用数字 I/O 引脚 POSCMD<1:0> 主振荡器模式选择位 11 = 禁止主振荡器模式 10 = HS晶振模式 01 = XT 晶振模式 00 = EC（外部时钟）模式 FWDTEN 看门狗定时器使能位 1 = 总是使能看门狗定时器（不能禁止LPRC振荡器。清零RCON寄存器中的SWDTEN位将 不起作用。） 0 = 通过用户软件使能/禁止看门狗定时器（可通过清零RCON寄存器中的SWDTEN位来禁 止 LPRC） WINDIS 看门狗定时器窗口使能位 1 = 看门狗定时器处于非窗口模式 0 = 看门狗定时器处于窗口模式 PLLKEN PLL锁定使能位 1 = 使能PLL 锁定 0 = 禁止PLL 锁定 注 1： 使用EC模式时不使能双速启动，因为EC时钟会立即就绪。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第409 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 30-2： 配置位说明（续） 位域 说明 WDTPRE 看门狗定时器预分频比位 1 = 1:128 0 = 1:32 WDTPOST<3:0> 看门狗定时器后分频比位 1111 = 1:32,768 1110 = 1:16,384 • • • 0001 = 1:2 0000 = 1:1 WDTWIN<1:0> 看门狗定时器窗口选择位 11 = WDT窗口为 WDT周期的 25% 10 = WDT窗口为 WDT周期的 37.5% 01 = WDT窗口为 WDT周期的50% 00 = WDT窗口为 WDT周期的75% ALTI2C1 备用I2C1引脚位 1 = I2C1 被映射到 SDA1/SCL1引脚 0 = I2C1 被映射到ASDA1/ASCL1引脚 ALTI2C2 备用 I2C2引脚位 1 = I2C2 被映射到SDA2/SCL2引脚 0 = I2C2 被映射到ASDA2/ASCL2引脚 BOREN 欠压复位（Brown-out Reset，BOR）检测使能位 1 = 使能BOR 0 = 禁止BOR JTAGEN JTAG使能位 1 = 使能JTAG 0 = 禁止JTAG ICS<1:0> ICD 通信通道选择位 11 = 通过 PGEC1和 PGED1 进行通信 10 = 通过 PGEC2和 PGED2 进行通信 01 = 通过 PGEC3和 PGED3 进行通信 00 = 保留，不要使用 注 1： 使用EC模式时不使能双速启动，因为EC时钟会立即就绪。 DS70000689C_CN 第410 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 寄存器 30-1： DEVID：器件 ID 寄存器 R R R R R R R R DEVID<23:16>(1) bit 23 bit 16 R R R R R R R R DEVID<15:8>(1) bit 15 bit 8 R R R R R R R R DEVID<7:0>(1) bit 7 bit 0 图注： R = 只读位 bit 23-0 U = 未实现位 DEVID<23:0>：器件标识符位 (1) 注 1： 关于器件ID值的列表，请参见 《带易失性配置位的dsPIC33E/PIC24E器件的闪存编程规范》（70663A_CN）。 寄存器 30-2： DEVREV：器件版本寄存器 R R R R R R R R DEVREV<23:16>(1) bit 23 bit 16 R R R R R R R R DEVREV<15:8>(1) bit 15 bit 8 R R R R R R R R DEVREV<7:0>(1) bit 7 bit 0 图注： R = 只读位 bit 23-0 U = 未实现位 DEVREV<23:0>：器件版本位 (1) 注 1： 关于器件版本值的列表，请参见《带易失性配置位的dsPIC33E/PIC24E器件的闪存编程规范》（70663A_CN）。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第411 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 30.2 图 30-1： 片上稳压器的连接 (1,2,3) 用户 ID字 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件包含 4 个用户 ID 字，位于地址 0x800FF8 至 0x800FFE。用户 ID 字可用 于存储产品信息，如序列号、系统制造日期、制造批号 和其他特定于应用的信息。 3.3V dsPIC33EP VDD 表 30-3 给出了用户ID 字寄存器映射。 VCAP CEFC 表 30-3： 用户 ID 字寄存器映射 寄存器名称 地址 Bit<23:16> Bit<15:0> FUID0 0x800FF8 — UID0 FUID1 0x800FFA — UID1 FUID2 0x800FFC — UID2 FUID3 0x800FFE — UID3 图注： — = 未实现，读为1。 30.3 片上稳压器 所有的dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件都使用标称 值为 1.8V 的电压为其内核数字逻辑供电。对于需要工作 在更高的典型电压值（如 3.3V）的设计中，这可能会产 生冲突。为了简化系统设计，dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系列中的所有器件均包含一个片上稳压器，可 使器件内核逻辑通过VDD 工作。 稳压器通过其他 V DD 引脚为内核供电。必须将一个 低 ESR（小于 1Ω）电容（如钽电容或陶瓷电容）连 接到VCAP引脚（图30-1）。这有助于维持稳压器的稳 定性。滤波电容的推荐值在第 33.0 节“电气特性”的 表 33-5 中提供。 注： 低 ESR 电容要尽可能靠近 VCAP 引脚放置， 这一点很重要。 VSS 注 1： 这些为典型的工作电压值。关于 VDD 和 VCAP 的全部工作电压范围，请参见第 33.1 节“直 流特性”中的表33-5。 2： 低ESR电容要尽可能靠近VCAP 引脚放置，这 一点很重要。 3： 当VDD ≥ VDDMIN 时，典型 VCAP 引脚电压 = 1.8V。 30.4 欠压复位（BOR） 欠压复位（Brown-out Reset，BOR）模块基于内部参 考电压电路，该电路监视经过稳压的电源电压 VCAP。 BOR 模块的主要用途是在发生欠压条件时产生器件复 位。欠压条件通常由交流电源线上的毛刺（例如，由 于电力传输线路不良造成的交流周期波形部分丢失， 或者由于接入大感性负载时电流消耗过大造成电压骤 降）产生。 BOR 将产生复位器件的复位脉冲。BOR 会根据器件配 置位（FNOSC<2:0> 和 POSCMD<1:0>）的值选择时 钟源。 如果选择了振荡器模式，BOR 将激活振荡器起振定时 器（Oscillator Start-up Timer，OST）。系统时钟将保 持到 OST 超时。如果使用了 PLL，则时钟将被保持到 LOCK 位（OSCCON<5>）为 1。 同 时，将 在 内 部 复 位 释 放 前 应 用 上 电 延 时 定 时 器 （PWRT）延时（TPWRT）。如果TPWRT = 0且使用了晶 振，那么会应用 TFSCM 的标称延时。这种情况下总的延 时为 TFSCM。关于具体 TFSCM 值，请参见第 33.0 节“电 气特性”的表33-21中的参数SY35。 BOR 状态位（RCON<1>）置 1，指示发生了 BOR。 BOR 电路在休眠或空闲模式下将继续工作，当 VDD 下 降到BOR 门限电压以下时将复位器件。 DS70000689C_CN 第412 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 30.5 30.5.2 看门狗定时器（WDT） 对于 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件，WDT 由 LPRC振荡器驱动。当使能WDT时，时钟源也将使能。 30.5.1 预分频器 / 后分频器 由LPRC提供的WDT时钟源的频率标称值为32 kHz。该 信号输入给可配置为5位（32分频）或7位（128分频） 工作的预分频器。预分频比由 WDTPRE 配置位设置。 使用 32 kHz 输入，预分频器将产生 WDT 超时周期 （TWDT），如表33-21中的参数SY12所示。 分频比可变的后分频器对 WDT 预分频器的输出进行 分 频，以 获 得 范 围 较 宽 的 超 时 周 期。后 分 频 比 由 WDTPOST<3:0>配置位（FWDT<3:0>）控制，这些配 置位允许选择 16 种设置，从 1:1 至 1:32,768。使用预分 频器和后分频器，可以使超时周期的范围扩展到 1 ms 至 131 秒。 WDT、预分频器和后分频器在以下条件下复位： • 任何器件复位时 • 在完成时钟切换时，无论时钟切换是由软件（即， 在更改NOSCx位后将OSWEN位置1）引起还是由 硬件（即，故障保护时钟监视器）引起 • 当执行PWRSAV指令时（即，进入休眠或空闲模式） • 当器件退出休眠或空闲模式恢复正常工作时 • 当在正常执行过程中执行CLRWDT 指令时 注： 休眠和空闲模式 如果使能了 WDT，它将在休眠或空闲模式下继续运行。 当发生 WDT 超时时，将唤醒器件并且将从执行 PWRSAV 指令处继续执行代码。在器件唤醒后，需要用软件将相 应的SLEEP或IDLE位（RCON<3,2>）清零。 30.5.3 使能 WDT WDT的使能或禁止由FWDT配置寄存器中的FWDTEN配 置位控制。当FWDTEN配置位置1时，WDT总是使能。 当 FWDTEN 配置位已被编程为 0 时，可以选择用软件控 制WDT。通过用软件将SWDTEN控制位（RCON<5>） 置 1 来使能 WDT。任何器件复位都会导致 SWDTEN 控 制位清零。软件 WDT 选项允许用户应用程序在关键代 码段使能 WDT 并在非关键代码段禁止 WDT，从而最大 限度地降低功耗。 WDT标志位WDTO（RCON<4>）不会在WDT超时后自 动清零。要检测后续的 WDT 事件，必须用软件将该标志 位清零。 30.5.4 WDT 窗口 看 门 狗 定 时 器 有 一 种 可 选 的 窗 口 模 式，可 通 过编 程 WDT 配置寄存器中的 WINDIS 位（FWDT<6>）来使能 该模式。在窗口模式（WINDIS = 0）下，WDT 应根据 可编程看门狗定时器窗口选择位（WDTWIN<1:0>）的 设置进行清零。 执行 CLRWDT 和 PWRSAV 指令会将预分频器 和后分频器的计数值清零。 图 30-2： WDT 框图 所有器件复位 切换到新的时钟源 退出休眠或空闲模式 PWRSAV 指令 CLRWDT 指令 看门狗定时器 WDTPOST<3:0> WDTPRE SWDTEN FWDTEN RS 预分频器 （N1 分频） LPRC 时钟 休眠 / 空闲 WDT 唤醒 1 RS 后分频器 （N2 分频） 0 WINDIS WDT 复位 WDT 窗口选择 WDTWIN<1:0> CLRWDT 指令 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第413 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 30.6 JTAG 接口 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器 件 实 现 了 一 个 JTAG 接口，该接口支持边界扫描器件测试。关于该接 口的详细信息将会在文档以后的版本中提供。 注： 30.7 关于JTAG接口使用、配置和操作方面的更多 信息，请参见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考 手册》中的 “编程和诊断”（DS70608）。 在线串行编程 可以在最终的应用电路中对 dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 器件进行串行编程。只需要 5 根线即可实现这 一操作，其中时钟线、数据线各一根，其余 3 根分别是 电源线、接地线和编程电压线。串行编程允许用户在生 产电路板时使用未编程器件，而仅在产品交付之前才对 器件进行编程，从而可以使用最新版本的固件或者定制 固件进行编程。关于在线串行编程（ICSP）的详细信 息，请参见《带易失性配置位的 dsPIC33E/PIC24E 器 件的闪存编程规范》（70663A_CN）。 可使用 3对编程时钟 / 数据引脚中的任意一对： • PGEC1 和 PGED1 • PGEC2 和 PGED2 • PGEC3 和 PGED3 DS70000689C_CN 第414 页 30.8 在线调试器 当选择MPLAB® ICD 3或REAL ICE™作为调试器时，将 使能在线调试功能。该功能允许与MPLAB IDE配合使用 来进行简单的调试。通过 PGECx（仿真 / 调试时钟）和 PGEDx（仿真/调试数据）引脚功能控制调试功能。 可使用3对调试时钟 / 数据引脚中的任意一对： • PGEC1 和PGED1 • PGEC2 和PGED2 • PGEC3 和PGED3 要 使 用 器 件 的 在 线 调 试 功 能，就 必 须 在 设 计 中 对 MCLR、VDD、VSS 和 PGECx/PGEDx 引脚对进行正确 的 ICSP 连接。此外，当使能该功能时，某些资源就不 能用于一般用途了。这些资源包括数据 RAM 的前 80 字 节和两个 I/O 引脚（PGECx和PGEDx）。 30.9 代码保护和 CodeGuard™ 安全性 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件提供了仅支持通 用段（General Segment，GS）安全性的CodeGuard安 全性的基本实现。这一功能有助于保护各方的知识产权。 注： 关于 CodeGuard 安全性的使用、配置和操作 方面的更多信息，请参见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的“CodeGuard™ 安全 性”（DS70634）。 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 31.0 注： 指令集汇总 本数据手册总结了 dsPIC33EPXXXGM3XX/ 6XX/7XX 系 列 器 件 的 特 性 。 但 是 不 应 把 本手册当作无所不包的参考手册来使 用。 如 需 了 解 本 数 据 手 册 的 补 充 信 息， 请 参 见 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手 册》的相关章节，该文档可从Microchip网 站（www.microchip.com）下载。 dsPIC33EP 系列器件的指令集与 dsPIC30F 和 dsPIC33F 系列器件的指令集几乎完全相同。 大部分指令的长度为一个程序存储字（24 位）。只有 三条指令需要两个程序存储单元。 每一条单字指令长24位，分为一个指定指令类型的8位 操作码和进一步指定指令操作的一个或多个操作数。 指令集是高度正交的，分为5个基本类别： • • • • • 针对字或字节的操作 针对位的操作 立即数操作 DSP操作 控制操作 表 31-1 列出了在说明指令时使用的通用符号。 表 31-2 是 dsPIC33E 指令集的汇总，列出了所有指令以 及每条指令影响的状态标志。 大多数针对字或字节的W寄存器指令（包括桶形移位指 令）有三个操作数： • 第一个源操作数，通常是寄存器 Wb，不带任何地 址修改量 • 第二个源操作数，通常是寄存器 Ws，带或不带地 址修改量 • 保存结果的目标寄存器，通常是寄存器 Wd，带或 不带地址修改量 大多数位操作类指令（包括简单的循环 / 移位指令）有 两个操作数： • W 寄存器（带或不带地址修改量）或文件寄存器 （由 Ws 或 f 的值指定） • W寄存器或文件寄存器中的位（由一个立即数值指 定，或者由寄存器Wb 的内容间接指定） 涉及数据传送的立即数指令，可以使用下列操作数： • 要被装入到W寄存器或文件寄存器中的立即数（由 k指定） • 要装入立即数的 W 寄存器或文件寄存器（由 Wb 或 f 指定） 然而，涉及算术或逻辑运算的立即数指令，使用如下的 操作数： • 第一个源操作数是寄存器Wb，不带任何地址修改量 • 第二个源操作数是立即数 • 操作结果的目标寄存器（仅在与第一个源操作数不 同时）通常是寄存器Wd（带或不带地址修改量） MAC 类DSP指令可使用下列操作数： • • • • • 要使用的累加器（A或B）（必需的操作数） 要用作两个操作数的W 寄存器 X和Y地址空间预取操作 X和Y地址空间预取目标寄存器 累加器回写目标寄存器 与乘法无关的其他DSP指令使用的操作数可能包括： • 要使用的累加器（必需） • 源操作数或目标操作数（分别由 Wso 或 Wdo 指 定），带或不带地址修改量 • 移位位数，由W 寄存器Wn或立即数指定 控制指令可以使用下列操作数： • 程序存储器地址 • 表读和表写指令的模式 不过，针对字或字节的文件寄存器指令只有两个操作 数： • 文件寄存器，由f 值指定 • 目标寄存器，可以是文件寄存器f或W0寄存器（用 WREG 表示） 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第415 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 大多数指令都是单字指令。双字指令之所以是双字长的 （48位），是因为要用48位来提供所需信息。在第二个 字中，高8位全为0。如果指令自身将第二个字当作一条 指令来执行的话，它将作为一条NOP指令来执行。 双字指令执行需要两个指令周期。 要多个指令周期，在额外的指令周期中执行 NOP 指令。 某些可能涉及到跳过后续指令的指令，如果要执行跳 过的话，可能需要两个或三个周期，这取决于被跳过 的指令是单字还是双字指令。此外，双字传送需要两 个周期。 大多数单字长指令都在一个指令周期内执行，除非条件 测试结果为真、指令执行结果改变了程序计数器或者执 行了 PSV 或表读操作。对于上述特殊情况，指令执行需 注： 关 于 指 令 集 的 更 多 详 细 信 息，请 参 见 《16 位 MCU 和 DSC 程序员参考手册》 （DS70157E_CN）。 表 31-1： 操作码说明中使用的符号 字段 说明 #text 表示由 text 定义的立即数 (text) 表示text的内容 [text] 表示由 text 寻址的存储单元 {} 可选字段或操作 a {b, c, d} a 从值 b、c 和 d的集合中选择 <n:m> 寄存器位域 .b 字节模式选择 .d 双字模式选择 .S 影子寄存器选择 .w 字模式选择（默认） Acc 两个累加器{A, B} 之一 AWB 累加器回写目标地址寄存器 {W13, [W13]+ = 2} bit4 4 位位选择字段（用于字寻址指令）{0...15} C, DC, N, OV, Z MCU 状态位：进位、半进位、负、溢出和全零标志位 Expr 绝对地址、标号或表达式（由链接器解析） f 文件寄存器地址 {0x0000...0x1FFF} lit1 1 位无符号立即数 {0,1} lit4 4 位无符号立即数 {0...15} lit5 5 位无符号立即数 {0...31} lit8 8 位无符号立即数 {0...255} lit10 10 位无符号立即数，对于字节模式，{0...255} ；对于字模式，{0:1023} lit14 14 位无符号立即数 {0...16384} lit16 16 位无符号立即数 {0...65535} lit23 23 位无符号立即数 {0...8388608}；LSb 必须为0 无 OA, OB, SA, SB 字段无需内容，可为空 PC 程序计数器 DSP 状态位：ACCA 溢出、ACCB 溢出、ACCA 饱和和 ACCB 饱和 Slit10 10 位有符号立即数 {-512...511} Slit16 16 位有符号立即数 {-32768...32767} Slit6 6 位有符号立即数 {-16...16} Wb 基本W 寄存器 {W0...W15} Wd 目标W 寄存器 {Wd, [Wd], [Wd++], [Wd--], [++Wd], [--Wd]} Wdo 目标W 寄存器 {Wnd, [Wnd], [Wnd++], [Wnd--], [++Wnd], [--Wnd], [Wnd+Wb]} Wm,Wn 被除数和除数工作寄存器对（直接寻址） DS70000689C_CN 第416 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 31-1： 操作码说明中使用的符号（续） 字段 说明 Wm*Wm 用于平方指令的被乘数和乘数工作寄存器对 {W4 * W4,W5 * W5,W6 * W6,W7 * W7} Wm*Wn 用于DSP 指令的被乘数和乘数工作寄存器对 {W4 * W5,W4 * W6,W4 * W7,W5 * W6,W5 * W7,W6 * W7} Wn 16 个工作寄存器之一 {W0...W15} Wnd 16 个目标工作寄存器之一 {W0...W15} Wns 16 个源工作寄存器之一 {W0...W15} WREG W0（文件寄存器指令中使用的工作寄存器） Ws 源 W 寄存器 {Ws, [Ws], [Ws++], [Ws--], [++Ws], [--Ws]} Wso 源 W 寄存器 {Wns, [Wns], [Wns++], [Wns--], [++Wns], [--Wns], [Wns+Wb]} Wx 用于DSP 指令的 X数据空间预取地址寄存器 {[W8] + = 6, [W8] + = 4, [W8] + = 2, [W8], [W8] - = 6, [W8] - = 4, [W8] - = 2, [W9] + = 6, [W9] + = 4, [W9] + = 2, [W9], [W9] - = 6, [W9] - = 4, [W9] - = 2, [W9 + W12], 无} Wxd 用于DSP 指令的 X数据空间预取目标寄存器 {W4...W7} Wy 用于DSP 指令的 Y数据空间预取地址寄存器 {[W10] + = 6, [W10] + = 4, [W10] + = 2, [W10], [W10] - = 6, [W10] - = 4, [W10] - = 2, [W11] + = 6, [W11] + = 4, [W11] + = 2, [W11], [W11] - = 6, [W11] - = 4, [W11] - = 2, [W11 + W12], 无} Wyd 用于DSP 指令的 Y数据空间预取目标寄存器 {W4...W7} 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第417 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 31-2： 指令集概述 基本指令 编号 1 2 3 4 5 6 7 注： 汇编 助记符 ADD ADDC AND ASR BCLR BRA BSET 汇编语法 说明 字数 周期数 影响的 状态标志 ADD Acc 累加器相加 1 1 OA,OB,SA,SB ADD f f = f + WREG 1 1 C,DC,N,OV,Z ADD f,WREG WREG = f + WREG 1 1 C,DC,N,OV,Z ADD #lit10,Wn Wd = lit10 + Wd 1 1 C,DC,N,OV,Z ADD Wb,Ws,Wd Wd = Wb + Ws 1 1 C,DC,N,OV,Z ADD Wb,#lit5,Wd Wd = Wb + lit5 1 1 C,DC,N,OV,Z ADD Wso,#Slit4,Acc 将 16 位有符号立即数加到累加器 1 1 OA,OB,SA,SB ADDC f f = f + WREG + (C) 1 1 C,DC,N,OV,Z ADDC f,WREG WREG = f + WREG + (C) 1 1 C,DC,N,OV,Z ADDC #lit10,Wn Wd = lit10 + Wd + (C) 1 1 C,DC,N,OV,Z ADDC Wb,Ws,Wd Wd = Wb + Ws + (C) 1 1 C,DC,N,OV,Z ADDC Wb,#lit5,Wd Wd = Wb + lit5 + (C) 1 1 C,DC,N,OV,Z AND f f = f .AND. WREG 1 1 N,Z AND f,WREG WREG = f .AND. WREG 1 1 N,Z AND #lit10,Wn Wd = lit10 .AND. Wd 1 1 N,Z AND Wb,Ws,Wd Wd = Wb .AND. Ws 1 1 N,Z AND Wb,#lit5,Wd Wd = Wb .AND. lit5 1 1 N,Z ASR f f = 算术右移 f 1 1 C,N,OV,Z ASR f,WREG WREG = 算术右移 f 1 1 C,N,OV,Z ASR Ws,Wd Wd = 算术右移 Ws 1 1 C,N,OV,Z ASR Wb,Wns,Wnd Wnd = 将 Wb算术右移 Wns 位 1 1 N,Z ASR Wb,#lit5,Wnd Wnd = 将 Wb算术右移 lit5位 1 1 N,Z BCLR f,#bit4 将 f 中的指定位清零 1 1 无 BCLR Ws,#bit4 将 Ws 中的指定位清零 1 1 无 BRA C,Expr 如果有进位则跳转 1 1 (4) 无 BRA GE,Expr 如果大于或等于则跳转 1 1 (4) 无 BRA GEU,Expr 如果无符号大于或等于则跳转 1 1 (4) 无 BRA GT,Expr 如果大于则跳转 1 1 (4) 无 BRA GTU,Expr 如果无符号大于则跳转 1 1 (4) 无 BRA LE,Expr 如果小于或等于则跳转 1 1 (4) 无 BRA LEU,Expr 如果无符号小于或等于则跳转 1 1 (4) 无 BRA LT,Expr 如果小于则跳转 1 1 (4) 无 BRA LTU,Expr 如果无符号小于则跳转 1 1 (4) 无 BRA N,Expr 如果为负则跳转 1 1 (4) 无 BRA NC,Expr 如果没有进位则跳转 1 1 (4) 无 BRA NN,Expr 如果不为负则跳转 1 1 (4) 无 BRA NOV,Expr 如果未溢出则跳转 1 1 (4) 无 BRA NZ,Expr 如果不为零则跳转 1 1 (4) 无 BRA OA,Expr 如果累加器 A 溢出则跳转 1 1 (4) 无 BRA OB,Expr 如果累加器 B 溢出则跳转 1 1 (4) 无 BRA OV,Expr 如果溢出则跳转 1 1 (4) 无 BRA SA,Expr 如果累加器 A 饱和则跳转 1 1 (4) 无 BRA SB,Expr 如果累加器 B 饱和则跳转 1 1 (4) 无 BRA Expr 无条件跳转 1 4 无 BRA Z,Expr 如果为零则跳转 1 1 (4) 无 BRA Wn 计算跳转 1 4 无 BSET f,#bit4 将 f 中的指定位置 1 1 1 无 BSET Ws,#bit4 将 Ws 中的指定位置 1 1 1 无 对非 CPU SFR 执行读操作和读 - 修改 -写操作（例如，位操作和逻辑运算）时需要一个额外的指令周期。 DS70000689C_CN 第418 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 31-2： 指令集概述（续） 基本指令 编号 8 汇编 助记符 BSW 汇编语法 说明 字数 周期数 影响的 状态标志 无 BSW.C Ws,Wb 将 C 位内容写入 Ws<Wb> 1 1 BSW.Z Ws,Wb 将 Z 位内容取反写入 Ws<Wb> 1 1 无 f,#bit4 将 f 中的指定位取反 1 1 无 9 BTG BTG BTG Ws,#bit4 将 Ws 中的指定位取反 1 1 无 10 BTSC BTSC f,#bit4 对 f 中的指定位进行测试，如果为零则跳过 1 1 （2或 3） 无 BTSC Ws,#bit4 对 Ws 中的指定位进行测试，如果为零则跳过 1 1 （2或 3） 无 BTSS f,#bit4 对 f 中的指定位进行测试，如果为 1则跳过 1 1 （2或 3） 无 BTSS Ws,#bit4 对 Ws 中的指定位进行测试，如果为 1则跳过 1 1 （2或 3） 无 BTST f,#bit4 对 f 中的指定位进行测试 1 1 Z BTST.C Ws,#bit4 对 Ws 中的指定位进行测试，并将其值存储到 C 1 1 C BTST.Z Ws,#bit4 对Ws中的指定位进行测试，并将其反码存储到Z 1 1 Z BTST.C Ws,Wb 对 Ws<Wb> 位进行测试，并将其值存储到 C 1 1 C 11 12 13 14 15 BTSS BTST BTSTS CALL CLR BTST.Z Ws,Wb 对 Ws<Wb> 位进行测试，并将其反码存储到 Z 1 1 Z BTSTS f,#bit4 对 f 中的指定位进行测试，并将 f 中的该位置 1 1 1 Z BTSTS.C Ws,#bit4 对 Ws 中的指定位进行测试，并将其值存储到 C，然后将 Ws 中的该位置1 1 1 C BTSTS.Z Ws,#bit4 对 Ws 中的指定位进行测试，并将其反码存储到 Z，然后将 Ws 中的该位置 1 1 1 Z CALL lit23 调用子程序 2 4 SFA CALL Wn 间接调用子程序 1 4 SFA CALL.L Wn 间接调用子程序（长地址） 1 4 SFA CLR f f = 0x0000 1 1 无 CLR WREG WREG = 0x0000 1 1 无 CLR Ws Ws = 0x0000 1 1 无 CLR Acc,Wx,Wxd,Wy,Wyd,AWB 将累加器清零 1 1 OA,OB,SA,SB 16 CLRWDT CLRWDT 将看门狗定时器清零 1 1 WDTO,Sleep 17 COM COM f f=f 1 1 N,Z COM f,WREG WREG = f 1 1 N,Z COM Ws,Wd Wd = Ws 1 1 N,Z CP f 比较 f 和 WREG 1 1 C,DC,N,OV,Z CP Wb,#lit8 比较 Wb 和 lit8 1 1 C,DC,N,OV,Z CP Wb,Ws 比较 Wb 和 Ws（Wb – Ws） 1 1 C,DC,N,OV,Z CP0 f 比较 f 和 0x0000 1 1 C,DC,N,OV,Z CP0 Ws 比较 Ws 和 0x0000 1 1 C,DC,N,OV,Z CPB f 带借位比较 f 和 WREG 1 1 C,DC,N,OV,Z CPB Wb,#lit8 带借位比较 Wb 和 lit8 1 1 C,DC,N,OV,Z CPB Wb,Ws 带借位比较 Wb 和 Ws （Wb – Ws – C） 1 1 C,DC,N,OV,Z CPSEQ CPSEQ Wb,Wn 比较 Wb 和 Wn，如果相等则跳过 1 1 （2或 3） 无 18 19 20 21 CP CP0 CPB CPBEQ CPBEQ Wb,Wn,Expr 比较 Wb 和 Wn，如果相等则跳转 1 1 (5) 无 22 CPSGT CPSGT Wb,Wn 比较 Wb 和 Wn，如果大于则跳过 1 1 （2或 3） 无 CPBGT CPBGT Wb,Wn,Expr 比较 Wb 和 Wn，如果大于则跳转 1 1 (5) 无 23 CPSLT CPSLT Wb,Wn 比较 Wb 和 Wn，如果小于则跳过 1 1 （2或 3） 无 CPBLT CPBLT Wb,Wn,Expr 比较 Wb 和 Wn，如果小于则跳转 1 1 （5） 无 24 CPSNE CPSNE Wb,Wn 比较 Wb 和 Wn，如果不相等则跳过 1 1 （2或 3） 无 CPBNE CPBNE Wb,Wn,Expr 比较 Wb 和 Wn，如果不相等则跳转 1 1（5） 无 注： 对非 CPU SFR 执行读操作和读 - 修改 -写操作（例如，位操作和逻辑运算）时需要一个额外的指令周期。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第419 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 31-2： 指令集概述（续） 基本指令 编号 汇编 助记符 汇编语法 说明 字数 周期数 影响的 状态标志 25 DAW DAW Wn Wn = 十进制调整 Wn 1 1 C 26 DEC DEC f f=f–1 1 1 C,DC,N,OV,Z DEC f,WREG WREG = f – 1 1 1 C,DC,N,OV,Z DEC Ws,Wd Wd = Ws – 1 1 1 C,DC,N,OV,Z DEC2 f f=f–2 1 1 C,DC,N,OV,Z DEC2 f,WREG WREG = f – 2 1 1 C,DC,N,OV,Z C,DC,N,OV,Z 27 DEC2 DEC2 Ws,Wd Wd = Ws – 2 1 1 28 DISI DISI #lit14 在 k 个指令周期内禁止中断 1 1 无 29 DIV DIV.S Wm,Wn 有符号 16/16 位整数除法 1 18 N,Z,C,OV DIV.SD Wm,Wn 有符号 32/16 位整数除法 1 18 N,Z,C,OV DIV.U Wm,Wn 无符号 16/16 位整数除法 1 18 N,Z,C,OV DIV.UD Wm,Wn 无符号 32/16 位整数除法 1 18 N,Z,C,OV 30 DIVF DIVF Wm,Wn 有符号 16/16 位小数除法 1 18 N,Z,C,OV 31 DO DO #lit15,Expr 执行 DO 循环代码到 PC + Expr，执行次数为 lit15 + 1 次 2 2 无 DO Wn,Expr 执行 DO 循环代码到 PC + Expr，执行次数为 (Wn) + 1 次 2 2 无 32 ED ED Wm*Wm,Acc,Wx,Wy,Wxd 欧几里德距离（无累加） 1 1 OA,OB,OAB, SA,SB,SAB 33 EDAC EDAC Wm*Wm,Acc,Wx,Wy,Wxd 欧几里德距离 1 1 OA,OB,OAB, SA,SB,SAB 34 EXCH EXCH Wns,Wnd 交换 Wns 和 Wnd的内容 1 1 无 35 FBCL FBCL Ws,Wnd 从左边（MSb）开始查找第一个位变化 1 1 C 36 FF1L FF1L Ws,Wnd 从左边（MSb）开始查找第一个 1 1 1 C 37 FF1R FF1R Ws,Wnd 从右边（LSb）开始查找第一个 1 1 1 C 38 GOTO GOTO Expr 跳转到地址 2 4 无 GOTO Wn 间接跳转到地址 1 4 无 GOTO.L Wn 间接跳转到地址（长地址） 1 4 无 INC f f=f+1 1 1 C,DC,N,OV,Z INC f,WREG WREG = f + 1 1 1 C,DC,N,OV,Z INC Ws,Wd Wd = Ws + 1 1 1 C,DC,N,OV,Z INC2 f f=f+2 1 1 C,DC,N,OV,Z INC2 f,WREG WREG = f + 2 1 1 C,DC,N,OV,Z 39 40 41 42 INC INC2 IOR LAC INC2 Ws,Wd Wd = Ws + 2 1 1 C,DC,N,OV,Z IOR f f = f .IOR. WREG 1 1 N,Z IOR f,WREG WREG = f .IOR. WREG 1 1 N,Z IOR #lit10,Wn Wd = lit10 .IOR. Wd 1 1 N,Z IOR Wb,Ws,Wd Wd = Wb .IOR. Ws 1 1 N,Z IOR Wb,#lit5,Wd Wd = Wb .IOR. lit5 1 1 N,Z LAC Wso,#Slit4,Acc 装载累加器 1 1 OA,OB,OAB, SA,SB,SAB 43 LNK LNK #lit14 分配堆栈帧 1 1 SFA 44 LSR LSR f f = 逻辑右移 f 1 1 C,N,OV,Z LSR f,WREG WREG = 逻辑右移 f 1 1 C,N,OV,Z LSR Ws,Wd Wd = 逻辑右移 Ws 1 1 C,N,OV,Z LSR Wb,Wns,Wnd Wnd = 将 Wb逻辑右移 Wns 位 1 1 N,Z LSR Wb,#lit5,Wnd Wnd = 将 Wb逻辑右移 lit5位 1 1 N,Z MAC Wm*Wn,Acc,Wx,Wxd,Wy, Wyd,AWB 相乘并累加 1 1 OA,OB,OAB, SA,SB,SAB MAC Wm*Wm,Acc,Wx,Wxd,Wy, Wyd 平方并累加 1 1 OA,OB,OAB, SA,SB,SAB 45 注： MAC 对非 CPU SFR 执行读操作和读 - 修改 -写操作（例如，位操作和逻辑运算）时需要一个额外的指令周期。 DS70000689C_CN 第420 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 31-2： 指令集概述（续） 基本指令 编号 46 47 汇编 助记符 MOV MOVPAG 汇编语法 说明 字数 周期数 影响的 状态标志 MOV f,Wn 将 f 中的内容送入 Wn 1 1 无 MOV f 将 f 中的内容送入 f 1 1 无 MOV f,WREG 将 f 中的内容送入 WREG 1 1 无 MOV #lit16,Wn 将 16 位立即数送入 Wn 1 1 无 MOV.b #lit8,Wn 将 8 位立即数送入 Wn 1 1 无 MOV Wn,f 将 Wn 中的内容送入 f 1 1 无 MOV Wso,Wdo 将 Ws 中的内容送入 Wd 1 1 无 MOV WREG,f 将 WREG 中的内容送入 f 1 1 无 MOV.D Wns,Wd 将W(ns):W(ns + 1)中的双字内容送入Wd 1 2 无 MOV.D Ws,Wnd 将Ws中的双字内容送入W(nd + 1):W(nd) 1 2 无 MOVPAG #lit10,DSRPAG 将 10 位立即数送入 DSRPAG 1 1 无 MOVPAG #lit9,DSWPAG 将 9 位立即数送入 DSWPAG 1 1 无 MOVPAG #lit8,TBLPAG 将 8 位立即数送入 TBLPAG 1 1 无 MOVPAGW Ws, DSRPAG 将 Ws<9:0>中的内容送入 DSRPAG 1 1 无 MOVPAGW Ws, DSWPAG 将 Ws<8:0>中的内容送入 DSWPAG 1 1 无 MOVPAGW Ws, TBLPAG 将 Ws<7:0>中的内容送入 TBLPAG 1 1 无 48 MOVSAC MOVSAC Acc,Wx,Wxd,Wy,Wyd,AWB 预取操作数并保存累加器 1 1 无 49 MPY MPY Wm*Wn,Acc,Wx,Wxd,Wy, Wyd Wm 与 Wn 相乘，结果存入累加器 1 1 OA,OB,OAB, SA,SB,SAB MPY Wm*Wm,Acc,Wx,Wxd,Wy, Wyd Wm 平方，结果存入累加器 1 1 OA,OB,OAB, SA,SB,SAB 50 MPY.N MPY.N Wm 与 Wn 相乘并取反，结果存入累加器 1 1 无 51 MSC MSC Wm*Wm,Acc,Wx,Wxd,Wy, Wyd,AWB 相乘再从累加器中减去 1 1 OA,OB,OAB, SA,SB,SAB 52 MUL MUL.SS Wb,Ws,Wnd {Wnd + 1, Wnd} = 有符号 (Wb) * 有符号 (Ws) 1 1 无 MUL.SS Wb,Ws,Acc 累加器 = 有符号 (Wb) * 有符号 (Ws) 1 1 无 MUL.SU Wb,Ws,Wnd {Wnd + 1, Wnd} = 有符号(Wb) * 无符号(Ws) 1 1 无 MUL.SU Wb,Ws,Acc 累加器 = 有符号(Wb) * 无符号(Ws) 1 1 无 MUL.SU Wb,#lit5,Acc 累加器 = 有符号(Wb) * 无符号(lit5) 1 1 无 MUL.US Wb,Ws,Wnd {Wnd + 1, Wnd} = 无符号(Wb) * 有符号(Ws) 1 1 无 MUL.US Wb,Ws,Acc 累加器 = 无符号(Wb) * 有符号(Ws) 1 1 无 MUL.UU Wb,Ws,Wnd {Wnd + 1, Wnd} = 无符号 (Wb) * 无符号 (Ws) 1 1 无 MUL.UU Wb,#lit5,Acc 累加器 = 无符号 (Wb) * 无符号 (lit5) 1 1 无 MUL.UU Wb,Ws,Acc 累加器 = 无符号 (Wb) * 无符号 (Ws) 1 1 无 MULW.SS Wb,Ws,Wnd Wnd = 有符号 (Wb) * 有符号(Ws) 1 1 无 MULW.SU Wb,Ws,Wnd Wnd = 有符号 (Wb) * 无符号(Ws) 1 1 无 MULW.US Wb,Ws,Wnd Wnd = 无符号 (Wb) * 有符号(Ws) 1 1 无 MULW.UU Wb,Ws,Wnd Wnd = 无符号 (Wb) * 无符号(Ws) 1 1 无 MUL.SU Wb,#lit5,Wnd {Wnd + 1, Wnd} = 有符号(Wb) * 无符号(lit5) 1 1 无 MUL.SU Wb,#lit5,Wnd Wnd = 有符号(Wb) * 无符号(lit5) 1 1 无 MUL.UU Wb,#lit5,Wnd {Wnd + 1, Wnd} = 无符号 (Wb) * 无符号 (lit5) 1 1 无 MUL.UU Wb,#lit5,Wnd Wnd = 无符号 (Wb) * 无符号(lit5) 1 1 无 MUL f W3:W2 = f * WREG 1 1 无 注： Wm*Wn,Acc,Wx,Wxd,Wy,Wyd 对非 CPU SFR 执行读操作和读 - 修改 -写操作（例如，位操作和逻辑运算）时需要一个额外的指令周期。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第421 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 31-2： 指令集概述（续） 基本指令 编号 53 54 55 汇编 助记符 NEG NOP POP 汇编语法 NEG Acc PUSH 影响的 状态标志 字数 周期数 将累加器内容求补 1 1 OA,OB,OAB, SA,SB,SAB NEG f f=f+1 1 1 C,DC,N,OV,Z NEG f,WREG WREG = f + 1 1 1 C,DC,N,OV,Z NEG Ws,Wd Wd = Ws + 1 1 1 C,DC,N,OV,Z NOP 空操作 1 1 无 NOPR 空操作 1 1 无 POP f 将栈顶（Top-of-Stack，TOS）的内容弹出到 f 1 1 无 POP Wdo 将栈顶（TOS）的内容弹出到 Wdo 1 1 无 POP.D Wnd 将栈顶（TOS）的内容弹出到 W(nd):W(nd + 1) 1 2 无 将影子寄存器的内容弹出到主寄存器 1 1 全部 POP.S 56 说明 PUSH f 将 f 的内容压入栈顶（TOS） 1 1 无 PUSH Wso 将 Wso的内容压入栈顶（TOS） 1 1 无 PUSH.D Wns 将 W(ns):W(ns + 1)的内容压入栈顶（TOS） 1 2 无 将主寄存器中的内容压入影子寄存器 1 1 无 进入休眠或空闲模式 1 1 WDTO,Sleep 相对调用 1 4 SFA 4 SFA PUSH.S 57 PWRSAV PWRSAV 58 RCALL RCALL Expr RCALL Wn 计算调用 1 REPEAT #lit15 将下一条指令重复执行 lit15 + 1 次 1 1 无 REPEAT Wn 将下一条指令重复执行 (Wn) + 1 次 1 1 无 59 REPEAT #lit1 60 RESET RESET 软件器件复位 1 1 无 61 RETFIE RETFIE 从中断返回 1 6 (5) SFA 返回并将立即数存入 Wn 1 6 (5) SFA 6 (5) SFA 62 RETLW RETLW 63 RETURN RETURN 从子程序返回 1 64 RLC RLC f f = 对 f 执行带进位的循环左移 1 1 C,N,Z RLC f,WREG WREG = 对 f 执行带进位的循环左移 1 1 C,N,Z RLC Ws,Wd Wd = 对 Ws 执行带进位的循环左移 1 1 C,N,Z RLNC f f = 循环左移 f（不带进位） 1 1 N,Z RLNC f,WREG WREG = 循环左移 f（不带进位） 1 1 N,Z RLNC Ws,Wd Wd = 循环左移 Ws（不带进位） 1 1 N,Z RRC f f = 对 f 执行带进位的循环右移 1 1 C,N,Z RRC f,WREG WREG = 对 f 执行带进位的循环右移 1 1 C,N,Z RRC Ws,Wd Wd = 对 Ws 执行带进位的循环右移 1 1 C,N,Z RRNC f f = 循环右移 f（不带进位） 1 1 N,Z RRNC f,WREG WREG = 循环右移 f（不带进位） 1 1 N,Z RRNC Ws,Wd Wd = 循环右移 Ws（不带进位） 1 1 N,Z SAC Acc,#Slit4,Wdo 保存累加器内容 1 1 无 SAC.R Acc,#Slit4,Wdo 保存舍入后的累加器内容 1 1 无 SE Ws,Wnd Wnd = 符号扩展后的 Ws 1 1 C,N,Z 65 66 67 68 RLNC RRC RRNC SAC 69 SE 70 SETM 71 注： SFTAC #lit10,Wn SETM f f = 0xFFFF 1 1 无 SETM WREG WREG = 0xFFFF 1 1 无 SETM Ws Ws = 0xFFFF 1 1 无 SFTAC Acc,Wn 对累加器算术移位（Wn）次 1 1 OA,OB,OAB, SA,SB,SAB SFTAC Acc,#Slit6 对累加器算术移位 Slit6次 1 1 OA,OB,OAB, SA,SB,SAB 对非 CPU SFR 执行读操作和读 - 修改 -写操作（例如，位操作和逻辑运算）时需要一个额外的指令周期。 DS70000689C_CN 第422 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 31-2： 指令集概述（续） 基本指令 编号 72 73 74 75 76 77 汇编 助记符 SL SUB SUBB SUBR SUBBR SWAP 汇编语法 说明 字数 周期数 影响的 状态标志 SL f f = 左移 f 1 1 C,N,OV,Z SL f,WREG WREG = 左移 f 1 1 C,N,OV,Z SL Ws,Wd Wd = 左移 Ws 1 1 C,N,OV,Z SL Wb,Wns,Wnd Wnd = 将 Wb左移 Wns 位 1 1 N,Z SL Wb,#lit5,Wnd Wnd = 将 Wb左移 lit5 位 1 1 N,Z SUB Acc 从累加器减去 1 1 OA,OB,OAB, SA,SB,SAB SUB f f = f – WREG 1 1 C,DC,N,OV,Z SUB f,WREG WREG = f – WREG 1 1 C,DC,N,OV,Z SUB #lit10,Wn Wn = Wn – lit10 1 1 C,DC,N,OV,Z SUB Wb,Ws,Wd Wd = Wb – Ws 1 1 C,DC,N,OV,Z SUB Wb,#lit5,Wd Wd = Wb – lit5 1 1 C,DC,N,OV,Z SUBB f f = f – WREG – (C) 1 1 C,DC,N,OV,Z SUBB f,WREG WREG = f – WREG – (C) 1 1 C,DC,N,OV,Z SUBB #lit10,Wn Wn = Wn – lit10 – (C) 1 1 C,DC,N,OV,Z SUBB Wb,Ws,Wd Wd = Wb – Ws – (C) 1 1 C,DC,N,OV,Z SUBB Wb,#lit5,Wd Wd = Wb – lit5 – (C) 1 1 C,DC,N,OV,Z SUBR f f = WREG – f 1 1 C,DC,N,OV,Z SUBR f,WREG WREG = WREG – f 1 1 C,DC,N,OV,Z SUBR Wb,Ws,Wd Wd = Ws – Wb 1 1 C,DC,N,OV,Z SUBR Wb,#lit5,Wd Wd = lit5 – Wb 1 1 C,DC,N,OV,Z SUBBR f f = WREG – f – (C) 1 1 C,DC,N,OV,Z SUBBR f,WREG WREG = WREG – f – (C) 1 1 C,DC,N,OV,Z SUBBR Wb,Ws,Wd Wd = Ws – Wb – (C) 1 1 C,DC,N,OV,Z SUBBR Wb,#lit5,Wd Wd = lit5 – Wb – (C) 1 1 C,DC,N,OV,Z SWAP.b Wn Wn = 半字节交换 Wn内容 1 1 无 SWAP Wn Wn = 将 Wn的两个字节相交换 1 1 无 1 5 无 78 TBLRDH TBLRDH Ws,Wd 将程序存储器中某个单元的 bit<23:16> 读入 Wd<7:0> 79 TBLRDL TBLRDL Ws,Wd 将程序存储器中某个单元的 bit<15:0>读入 Wd 1 5 无 80 TBLWTH TBLWTH Ws,Wd 将 Ws<7:0>写入程序存储器中某个单元的 bit<23:16> 1 2 无 Ws,Wd 81 TBLWTL TBLWTL 82 ULNK ULNK 83 XOR XOR f f = f .XOR. WREG 1 1 N,Z XOR f,WREG WREG = f .XOR. WREG 1 1 N,Z XOR #lit10,Wn Wd = lit10 .XOR. Wd 1 1 N,Z XOR Wb,Ws,Wd Wd = Wb .XOR. Ws 1 1 N,Z XOR Wb,#lit5,Wd Wd = Wb .XOR. lit5 1 1 N,Z ZE Ws,Wnd Wnd = 零扩展后的 Ws 1 1 C,Z,N 84 注： ZE 将 Ws 写入程序存储器中某个单元的 bit<15:0> 1 2 无 释放堆栈帧 1 1 SFA 对非 CPU SFR 执行读操作和读 - 修改 -写操作（例如，位操作和逻辑运算）时需要一个额外的指令周期。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第423 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第424 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 32.0 开发支持 一系列软件及硬件开发工具对 PIC® 单片机 （MCU）和 dsPIC® 数字信号控制器 （DSC）提供支持： • 集成开发环境 - MPLAB® X IDE 软件 • 编译器 / 汇编器 / 链接器 - MPLAB XC 编译器 - MPASM™ 汇编器 - MPLINK™ 目标链接器 / MPLIB™ 目标库管理器 - 适用于各种器件系列的 MPLAB 汇编器 / 链接 器 / 库管理器 • 模拟器 - MPLAB X SIM 软件模拟器 • 仿真器 - MPLAB REAL ICE™ 在线仿真器 • 在线调试器 / 编程器 - MPLAB ICD 3 - PICkit™ 3 • 器件编程器 - MPLAB PM3 器件编程器 • 低成本演示 / 开发板、评估工具包及入门工具包 • 第三方开发工具 32.1 MPLAB X 集成开发环境软件 MPLAB X IDE 是适用于 Microchip 和第三方软硬件开发 工具统一的通用图形用户界面，可以在 Windows®、 Linux 和 Mac OS® X 上运行。MPLAB X IDE 是一款全新 的 IDE，它基于 NetBeans IDE，包含许多免费的软件组 件和插件，适用于高性能的应用程序开发和调试。通过 这一无缝交互的用户界面，在不同工具之间的迁移以及 从软件模拟器到硬件调试和编程工具的升级都变得极为 简便。 MPLAB X IDE 具有完善的项目管理、可视化的调用图、 可配置的观察窗口以及包含代码补全功能和上下文菜单 的功能丰富编辑器，因此对于新用户来说非常灵活和友 好。 MPLAB X IDE 支持对多个项目使用多个工具和同 时调试，因此也完全可以满足经验丰富用户的需求。 功能丰富的编辑器： • 彩色高亮显示语法 • 智能代码补全功能，在输入代码时提供建议和提示 • 基于用户定义规则，代码自动格式化 • 即时解析 用户友好的可定制界面： • 完全可定制界面：工具栏、工具栏图标、窗口和窗 口放置等 • 调用图窗口 基于项目的工作空间： • • • • 多个项目 多个工具 多种配置 同时调试会话 文件历史和错误跟踪： • 本地文件历史功能 • 内建对 Bugzilla 缺陷跟踪系统的支持 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第 425 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 32.2 MPLAB XC 编译器 MPLAB XC编译器是适用于Microchip所有8位、16位和 32位MCU以及DSC器件的完全ANSI C编译器。这些编 译器提供强大的集成功能以及出色的代码优化功能，且 易于使用。 MPLAB XC 编译器可在 Windows、 Linux 或 Mac OS X 上运行。 为 方 便 进 行 源 代 码 级 调 试，编 译 器 提 供 了 已 针 对 MPLAB X IDE 优化的调试信息。 MPLAB XC 编译器的免费版支持所有器件和命令，没有 时间或存储容量限制，且为大多数应用程序提供了充分 的代码优化。 MPLAB XC 编译器包含汇编器、链接器和实用程序。汇 编器生成可重定位目标文件，然后通过链接器将生成的 可重定位目标文件与其他可重定位目标文件或归档文件 归档或链接在一起，进而生成可执行文件。MPLAB XC 编译器使用汇编器来生成目标文件。汇编器具有如下突 出特性： • • • • 支持全部器件指令集 支持定点和浮点数据 命令行接口 丰富的伪指令集 • 灵活的宏语言 • 与 MPLAB X IDE 兼容 32.3 MPASM 汇编器 MPASM 汇编器是全功能通用宏汇编器，适用于 PIC10/ 12/16/18 MCU。 MPASM 汇编器可生成用于 MPLINK 目标链接器的可重 定位目标文件、Intel® 标准 HEX 文件、详细描述存储器 使用状况和符号参考的 MAP 文件、包含源代码行及生 成机器码的绝对 LST 文件以及用于调试的 COFF 文件。 32.4 MPLINK 目标链接器 / MPLIB 目标库管理器 MPLINK 目标链接器组合由 MPASM 汇编器生成的可重 定位目标文件。通过使用链接器脚本中的伪指令，它还 可链接预编译库中的可重定位目标文件。 MPLIB目标库管理器管理预编译代码库文件的创建和修 改。当从源文件调用库中的一段子程序时，只有包含此 子程序的模块被链接到应用程序。这样可使大型库在许 多不同应用中被高效地利用。 目标链接器 / 库管理器具有如下特性： • 高效地连接单个的库而不是许多小文件 • 通过将相关的模块组合在一起来增强代码的可维护性 • 只要列出、替换、删除和抽取模块，便可灵活地创 建库 32.5 适用于各种器件系列的 MPLAB 汇编 器、链接器和库管理器 MPLAB汇编器为PIC24和PIC32 MCU以及dsPIC DSC 器件从符号汇编语言生成可重定位机器码。MPLAB XC 编译器使用该汇编器生成目标文件。汇编器产生可重定 位目标文件之后，可将这些目标文件存档，或与其他可 重定位目标文件和存档链接以生成可执行文件。该汇编 器有如下显著特性： • • • • • 支持整个器件指令集 支持定点和浮点数据 命令行接口 丰富的指令集 与 MPLAB X IDE 兼容 MPASM 汇编器具有如下特性： • • • • 集成在 MPLAB X IDE 项目中 用户定义的宏可简化汇编代码 对多用途源文件进行条件汇编 允许完全控制汇编过程的指令 DS70000689C_CN 第 426 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 32.6 MPLAB X SIM 软件模拟器 MPLAB X SIM 软件模拟器通过在指令级对 PIC MCU 和 dsPIC DSC 进行模拟，可在 PC 主机环境下进行代码开 发。对于任何给定的指令，都可以对数据区进行检查或 修改，并通过一个全面的激励控制器来施加激励。可以 将各寄存器记录在文件中，以便进行进一步的运行时分 析。跟踪缓冲区和逻辑分析器的显示使软件模拟器还能 记录和跟踪程序的执行、 I/O 的动作、大部分的外设及 内部寄存器。 MPLAB X SIM 软件模拟器完全支持使用 MPLAB XC 编 译器以及 MPASM 和 MPLAB 汇编器的符号调试。该软 件模拟器可用于在硬件实验室环境外灵活地开发和调试 代码，是一款完美且经济的软件开发工具。 32.7 MPLAB REAL ICE 在线仿真器系统 MPLAB REAL ICE 在线仿真器系统是 Microchip 针对其 闪存 DSC 和 MCU 器件推出的新一代高速仿真器。结合 MPLAB X IDE 易于使用且功能强大的图形用户界面，该 仿真器可对所有 8 位、16 位和 32 位 MCU 及 DSC 器件 进行调试和编程。 32.8 MPLAB ICD 3 在线调试器系统 MPLAB ICD 3 在线调试器系统是 Microchip 成本效益最 高的高速硬件调试器 / 编程器，适用于 Microchip 的闪 存 DSC 和 MCU 器件。结合 MPLAB X IDE 功能强大但 易于使用的图形用户界面，该调试器可对 PIC 闪存单片 机和 dsPIC DSC 进行调试和编程。 MPLAB ICD 3 在线调试器通过高速 USB 2.0 接口与设 计工程师的PC相连，并利用与MPLAB ICD 2或MPLAB REAL ICE 系统兼容的连接器（RJ-11）与目标板相连。 MPLAB ICD 3 支持所有 MPLAB ICD 2 连接器。 32.9 PICkit 3 在线调试器 / 编程器 结合 MPLAB X IDE 功能强大的图形用户界面，MPLAB PICkit 3 可对 PIC 闪存单片机和 dsPIC 数字信号控制器 进行调试和编程，且价位较低。MPLAB PICkit 3 通过全 速 USB 接口与设计工程师的 PC 相连，并利用 Microchip 调试连接器 （RJ-11）（与 MPLAB ICD 3 和 MPLAB REAL ICE 兼容）与目标板相连。连接器使用两个器件 I/O 引脚和复位线来实现在线调试和在线串行编程 （ICSP™）。 该仿真器通过高速 USB 2.0 接口与设计工程师的 PC 相 连，并利用与在线调试器系统兼容的连接器（RJ-11）或 新型抗噪声、高 速低压差分信号 （LVDS）互连电缆 （CAT5）与目标板相连。 PICkit 3 Debug Express 包括 PICkit 3、演示板和单片 机、连接电缆和光盘 （内含用户指南、课程、教程、编 译器和 MPLAB IDE 软件）。 可通过 MPLAB X IDE 下载将来版本的固件，对该仿真器 进行现场升级。在同类仿真器中，MPLAB REAL ICE 的 优势十分明显：全速仿真、运行时变量观察、跟踪分析、 复杂断点、逻辑探针、耐用的探针接口及较长 （长达 3 米）的互连电缆。 32.10 MPLAB PM3 器件编程器 2013 Microchip Technology Inc. MPLAB PM3 器件编程器是一款符合 CE 规范的通用器 件编程器，在 VDDMIN 和 VDDMAX 点对其可编程电压进 行校验以确保可靠性最高。它有一个用来显示菜单和错 误消息的大 LCD 显示器（128 x 64），以及一个支持各 种封装类型的可拆卸模块化插槽装置。编程器标准配置 中带有一根 ICSP 电缆。在单机模式下， MPLAB PM3 器件编程器不必与 PC 相连即可对 PIC MCU 和 dsPIC DSC 器件进行读取、校验和编程。在该模式下它还可设 置代码保护。MPLAB PM3 通过 RS-232 或 USB 电缆连 接到 PC 主机上。 MPLAB PM3 具备高速通信能力以及 优化算法，可对具有大存储器的器件进行快速编程。它 还包含了 MMC 卡，用于文件存储及数据应用。 DS70000689C_CN 第 427 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 32.11 演示 / 开发板、评估工具包及入门工 具包 有许多演示、开发和评估板可用于各种 PIC MCU 和 dsPIC DSC，实现对全功能系统的快速应用开发。大多 数的演示、开发和评估板都有实验布线区，供用户添加 定制电路；还有应用固件和源代码，用于检查和修改。 这些板支持多种功能部件，包括 LED、温度传感器、开 关、扬声器、 RS-232 接口、 LCD 显示器、电位计和附 加 EEPROM 存储器。 演示和开发板可用于教学环境，在实验布线区设计定制 电路，从而掌握各种单片机应用。 32.12 第三方开发工具 Microchip 还提供一些来自第三方供应商的优秀开发工 具。这些工具均经过精心挑选，功能独特，物有所值。 • SoftLog 和 CCS 等公司提供的器件编程器和量产编 程器 • Gimpel 和 Trace Systems 等公司提供的软件工具 • Saleae 和 Total Phase 等公司提供的协议分析器 • MikroElektronika、Digilent® 和 Olimex 等公司提供 的演示板 • EZ Web Lynx、WIZnet 和 IPLogika® 等公司提供的 嵌入式以太网解决方案 除了 PICDEM™ 和 dsPICDEM™ 演示 / 开发板系列电路 外，Microchip 还有一系列评估工具包和演示软件，适用 于模拟滤波器设计、KEELOQ® 数据安全产品 IC、CAN、 IrDA®、 PowerSmart 电池管理、 SEEVAL® 评估系统、 ADC、流速传感器，等等。 同时还提供入门工具包，其中包含体验指定器件功能所 需的所有软硬件。通常提供单个应用以及调试功能，都 包含在一块电路板上。 有 关 演 示、开 发 和 评 估 工 具 包 的 完 整 列 表，请 访 问 Microchip 网站 （www.microchip.com）。 DS70000689C_CN 第 428 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 33.0 电气特性 本章将对 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX的电气特性进行概括介绍。其余信息在本文档的将来版本中提供。 下面列出了 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件的绝对最大值。器件长时间工作在最大值条件下可能会影响其可靠 性。我们不建议使器件在或超过本规范指定的最大值条件下运行。 绝对最大值 （见注 1） 偏置时的环境温度 ....................................................................................................................................-40°C至+125°C 储存温度...................................................................................................................................................-65°C至 +160°C VDD 引脚相对于 VSS 的电压 .........................................................................................................................-0.3V至 +4.0V 任一非 5V耐压引脚相对于 VSS 的电压 (3) .................................................................................... -0.3V至（VDD + 0.3V） 任一 5V耐压引脚相对于 VSS 的电压（当 VDD 3.0V 时）(3) ........................................................................-0.3V至+5.5V 任一 5V耐压引脚相对于 Vss 的电压（当VDD < 3.0V时）(3) ........................................................................-0.3V至+3.6V VCAP 引脚相对于 VSS 的电压....................................................................................................................... 1.62V至 1.98V 流出 VSS 引脚的最大电流.......................................................................................................................................350 mA 流入 VDD 引脚的最大电流 (2)...................................................................................................................................350 mA 任一 I/O 引脚的最大灌电流.......................................................................................................................................20 mA 任一 I/O 引脚的最大拉电流.......................................................................................................................................18 mA 所有端口的最大拉电流/ 灌电流 (2,4) .......................................................................................................................200 mA 注 1： 如果器件工作条件超过上述“绝对最大值”，可能引起器件永久性损坏。这仅是极限参数，我们不建议器 件工作在极限值甚至超过上述极限值。器件长时间工作在极限条件下可能会影响其可靠性。 2： 允许的最大电流由器件最大功耗决定（见表33-2）。 3： 关于 5V耐压的引脚，请参见“引脚图”。 4： 例外有：RA3、RA4、RA7、RA9、RA10、RB7-RB15、RC3、RC15 和 RD1-RD4，它们的最大灌电流为 30 mA，最大拉电流为 20 mA。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第429 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 直流特性 33.1 表 33-1： 工作 MIPS 与电压 特性 I-Temp E-Temp 最大MIPS VDD 范围 （单位：V） 温度范围 （单位：°C） dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 3.0V至 3.6V(1) -40°C 至 +85°C 70 -40°C至 +125°C 60 (1) 3.0V至 3.6V 注 1： 器件可在VBORMIN < VDD < VDDMIN 条件下工作，但模拟模块（ADC、运放/比较器和比较器参考电压）的性能 可能会降低。此条件下的器件功能经过测试，但未确定特性值。关于最小和最大 BOR 值，请参见表 33-12 中 的参数BO10。 表 33-2： 热工作条件 参数 符号 最小值 典型值 最大值 单位 工作结温范围 TJ -40 — +125 °C 工作环境温度范围 TA -40 — +85 °C 工作结温范围 TJ -40 — +140 °C 工作环境温度范围 TA -40 — +125 °C 功耗： 芯片内部功耗： PINT = VDD x (IDD – IOH) PD PINT + PI/O W PDMAX (TJ – TA)/JA W 工业级温度器件： 扩展级温度器件： I/O 引脚功耗： I/O = ({VDD – VOH} x IOH) + (VOL x IOL) 最大允许功耗 表 33-3： 热封装特性 特性 符号 典型值 最大值 单位 注 封装热阻，124 引脚TLA JA — °C/W 1 封装热阻，121 引脚BGA JA 40 — °C/W 1 封装热阻，100 引脚TQFP（12x12 mm） JA 43 — °C/W 1 封装热阻，100 引脚TQFP（14x14 mm） JA — °C/W 1 封装热阻，64 引脚QFN JA 28.0 — °C/W 1 封装热阻，64 引脚TQFP（10x10 mm） JA 48.3 — °C/W 1 封装热阻，44 引脚QFN JA 29.0 — °C/W 1 封装热阻，44 引脚TQFP（10x10 mm） JA 49.8 — °C/W 1 封装热阻，44 引脚VTLA（6x6 mm） JA 25.2 — °C/W 1 封装热阻，36 引脚VTLA（5x5 mm） JA 28.5 — °C/W 1 封装热阻，28 引脚QFN-S JA 30.0 — °C/W 1 封装热阻，28 引脚SSOP JA 71.0 — °C/W 1 封装热阻，28 引脚SOIC JA 69.7 — °C/W 1 封装热阻，28 引脚SPDIP JA 60.0 — °C/W 1 注 1： 通过封装模拟获得结点与环境的热阻值 JA。 DS70000689C_CN 第430 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-4： 直流特性的温度和电压规范 标准工作条件（见注3）：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 直流特性 参数编号 符号 工作电压 DC10 VDD 特性 最小值 供电电压 (3) 典型值 (1) 最大值 3.0 — 3.6 V 1.95 — — V — VSS V DC12 VDR DC16 VPOR 确保内部上电复位信号的 VDD 启动电压 — DC17 SVDD 确保内部上电复位信号的 VDD 上升速率 0.03 — — DC18 VCORE VDD 内核 (3) 内部稳压器 1.62 1.8 1.98 RAM 数据保持电压 (2) 单位 条件 V/ms 0V-3.0V/3 ms V 电压取决于负载、温度和 VDD 注 1： 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V和25°C条件下的值。 2： 这是在不丢失RAM 数据的前提下，VDD 的下限值。 3： 器件可在VBORMIN < VDD < VDDMIN 条件下工作，但模拟模块（ADC、运放 / 比较器和比较器参考电压）的性能 可能会降低。此条件下的器件功能经过测试，但未确定特性值。关于最小和最大BOR值，请参见表33-12中的 参数 BO10。 表 33-5： 滤波电容（CEFC）规范 标准工作条件（除非另外声明）： 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 参数编号 符号 CEFC 特性 最小值 典型值 最大值 外部滤波电容值 (1) 4.7 10 — 单位 备注 F 电容必须具有较低的等效串 联电阻（< 1Ω﹞ 注 1： 当 VDD VDDMIN 时，典型 VCAP 电压 = 1.8V。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第431 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-6： 直流特性：工作电流（IDD） 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 直流特性 典型值 (2) 参数 最大值 单位 条件 (1) 工作电流（IDD） DC20d 6.0 18.0 mA -40°C DC20a 6.0 18.0 mA +25°C DC20b 6.0 18.0 mA +85°C DC20c 6.0 18.0 mA +125°C DC21d 11.0 20.0 mA -40°C DC21a 11.0 20.0 mA +25°C DC21b 11.0 20.0 mA +85°C DC21c 11.0 20.0 mA +125°C DC22d 17.0 30.0 mA -40°C DC22a 17.0 30.0 mA +25°C DC22b 17.0 30.0 mA +85°C DC22c 17.0 30.0 mA +125°C DC23d 25.0 50.0 mA -40°C DC23a 25.0 50.0 mA +25°C DC23b 25.0 50.0 mA +85°C DC23c 25.0 50.0 mA +125°C DC24d 30.0 60.0 mA -40°C DC24a 30.0 60.0 mA +25°C DC24b 30.0 60.0 mA +85°C 3.3V 10 MIPS 3.3V 20 MIPS 3.3V 40 MIPS 3.3V 60 MIPS 3.3V 70 MIPS 注 1： IDD 主要受工作电压和频率的影响。其他因素，如 I/O 引脚负载和开关速率、振荡器类型、内部代码执行模式 和温度也会对电流消耗产生影响。所有 IDD 测量值的测试条件如下： • 振荡器配置为 EC模式，外部时钟有效，OSC1使用轨到轨的外部方波驱动（要求 EC时钟过冲 / 下冲 < 250 mV） • 在配置字中将 CLKO 配置为 I/O 输入引脚 • 将所有 I/O 引脚配置为输出且驱动为低电平 • MCLR = VDD，WDT 和 FSCM被禁止 • CPU、SRAM、程序存储器和数据存储器处于工作状态 • 外设模块都不工作，也不为外设模块提供时钟（已定义的 PMDx 位均为1） • CPU执行 while(1) { NOP(); } • JTAG 被禁止 2： 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为3.3V 和 +25°C条件下的值。 DS70000689C_CN 第432 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-7： 直流特性：空闲电流（IIDLE） 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 直流特性 参数编号 典型值 (2) 最大值 单位 条件 空闲电流（IIDLE）(1) DC40d 1.5 8.0 mA -40°C DC40a 1.5 8.0 mA +25°C DC40b 1.5 8.0 mA +85°C DC40c 1.5 8.0 mA +125°C DC41d 2.0 12.0 mA -40°C DC41a 2.0 12.0 mA +25°C DC41b 2.0 12.0 mA +85°C DC41c 2.0 12.0 mA +125°C DC42d 5.5 15.0 mA -40°C DC42a 5.5 15.0 mA +25°C DC42b 5.5 15.0 mA +85°C DC42c 5.5 15.0 mA +125°C DC43d 9.0 20.0 mA -40°C DC43a 9.0 20.0 mA +25°C DC43b 9.0 20.0 mA +85°C DC43c 9.0 20.0 mA +125°C DC44d 10.0 25.0 mA -40°C DC44a 10.0 25.0 mA +25°C DC44b 10.0 25.0 mA +85°C 3.3V 10 MIPS 3.3V 20 MIPS 3.3V 40 MIPS 3.3V 60 MIPS 3.3V 70 MIPS 注 1： 基本空闲电流（IIDLE）的测量条件如下： • CPU 内核不工作，振荡器配置为 EC 模式，外部时钟有效，OSC1 使用轨到轨的外部方波驱动（要求 EC 时钟过冲 / 下冲 < 250 mV） • 在配置字中将 CLKO 配置为I/O 输入引脚 • 将所有 I/O 引脚配置为输出且驱动为低电平 • MCLR = VDD，WDT 和 FSCM被禁止 • 外设模块都不工作，也不为外设模块提供时钟（已定义的 PMDx 位均为1） • NVMSIDL 位（NVMCON<12>）= 1（即，在器件处于空闲模式时，闪存稳压器设置为待机模式） • VREGSF 位（RCON<11>）= 0（即，在器件处于休眠模式时，闪存稳压器设置为待机模式） • JTAG 被禁止 2： 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为3.3V 和 +25°C条件下的值。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第433 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-8： 直流特性：掉电电流（IPD） 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 直流特性 典型值 (2) 参数编号 最大值 单位 100 A 条件 (1) 掉电电流（IPD） DC60d 35 -40°C DC60c 40 200 A +25°C DC60b 250 500 A +85°C DC60c 1000 2500 A +125°C DC61d 8 10 A -40°C DC61c 10 15 A +25°C DC61b 12 20 A +85°C DC61c 13 25 A +125°C 3.3V 基本掉电电流 3.3V 看门狗定时器电流：IWDT(3) 注 1： IPD（休眠）电流的测量条件如下： • CPU 内核不工作，振荡器配置为 EC 模式，外部时钟有效，OSC1 使用轨到轨的外部方波驱动（要求 EC 时钟过冲 / 下冲 < 250 mV） • 在配置字中将 CLKO 配置为I/O 输入引脚 • 将所有 I/O引脚配置为输出且驱动为低电平 • MCLR = VDD，WDT 和 FSCM被禁止 • 所有外设模块都被禁止（PMDx 的所有位均置1） • VREGS位（RCON<8>）= 0（即，在器件处于休眠模式时，内核稳压器设置为待机模式） • VREGSF位（RCON<11>）= 0（即，在器件处于休眠模式时，闪存稳压器设置为待机模式） • JTAG 被禁止 2： 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和+25°C条件下的值。 3： 电流为当模块使能时额外消耗的电流。此电流应被加到基本 IPD 电流。 DS70000689C_CN 第434 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-9： 直流特性：打盹电流（IDOZE） 标准工作条件：3.0V至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 直流特性 参数编号 打盹电流（IDOZE）(1) DC73a 典型值 (2) 最大值 打盹模式 时钟分频比 单位 20 53 1:2 mA DC73g 8 30 1:128 mA DC70a 19 53 1:2 mA DC70g 8 30 1:128 mA DC71a 20 53 1:2 mA DC71g 10 30 1:128 mA DC72a 25 42 1:2 mA DC72g 12 30 1:128 mA 条件 -40°C 3.3V 70 MIPS +25°C 3.3V 60 MIPS +85°C 3.3V 60 MIPS +125°C 3.3V 50 MIPS 注 1： IDOZE主要受工作电压和频率的影响。其他因素，如I/O引脚负载和开关速率、振荡器类型、内部代码执行模式 和温度也会对电流消耗产生影响。所有IDOZE 测量值的测试条件如下： • 振荡器配置为 EC 模式，外部时钟有效，OSC1 使用轨到轨的外部方波驱动（要求 EC 时钟过冲 / 下冲 < 250 mV） • 在配置字中将 CLKO 配置为I/O 输入引脚 • 将所有 I/O引脚配置为输出且驱动为低电平 • MCLR = VDD，WDT 和 FSCM被禁止 • CPU、SRAM、程序存储器和数据存储器处于工作状态 • 外设模块都不工作，也不为外设模块提供时钟（已定义的 PMDx 位均为1） • CPU执行 while(1) { NOP(); } • JTAG 被禁止 2： 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为3.3V 和 +25°C条件下的值。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第435 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-10： 直流特性：I/O 引脚输入规范 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 直流特性 参数编号 符号 VIL DI10 特性 最小值 典型值 最大值 单位 条件 输入低电压 任一 I/O 引脚和 MCLR VSS — 0.2 VDD V DI18 与SDAx和SCLx复用的I/O引脚 VSS — 0.3 VDD V 禁止SMbus DI19 与SDAx和SCLx复用的I/O引脚 VSS — 0.8 V 使能SMbus 0.8 VDD — VDD V （注3） 0.8 VDD — 5.5 V （注3） — 5.5 V 禁止SMbus — 5.5 V 使能 SMBus 150 250 550 A VDD = 3.3V，VPIN = VSS 20 50 100 A VDD = 3.3V，VPIN = VDD VIH DI20 输入高电压 非 5V耐压的 I/O 引脚 5V耐压的 I/O 引脚和 MCLR 与SDAx和SCLx复用的I/O引脚 0.8 VDD 2.1 与SDAx和SCLx复用的I/O引脚 DI30 DI31 ICNPU 电平变化通知上拉电流 ICNPD 电平变化通知下拉电流 (4) 注 1： MCLR 引脚上的泄漏电流主要取决于所施加的电压。规定电压为正常工作条件下的电压。在不同的输入电压 下可能测得更高的泄漏电流。 2： 负电流定义为引脚的拉电流。 3： 关于 5V耐压的 I/O 引脚，请参见“引脚图”。 4： VIL 源 < (VSS – 0.3)。特性值，但未经测试。 5： 非5V耐压引脚的 VIH 源 > (VDD + 0.3)，5V耐压引脚的VIH 源 > 5.5V。特性值，但未经测试。 6： 数字 5V耐压引脚不能承受任何来自 > 5.5V 输入源的“正”输入注入电流。 7： 注入电流不为零会影响ADC结果（约4-6 个计数）。 8： 只要来自所有引脚的输入注入电流的“绝对瞬时”和不超出规定的限制值，就允许 IICL 或 IICH 条件下未排除的 I/O 引脚的任意数量和 /或组合。特性值，但未经测试。 DS70000689C_CN 第436 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-10： 直流特性：I/O 引脚输入规范（续） 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 直流特性 参数编号 符号 IIL 特性 输入泄漏电流 最小值 典型值 最大值 单位 条件 (1,2) DI50 5V耐压的 I/O引脚 (3) -1 — +1 A VSS VPIN 5V， 引脚处于高阻态 DI51 非5V耐压的 I/O引脚 (3) -1 — +1 A VSS VPIN VDD， 引脚处于高阻态， -40°C TA +85°C DI51a 非 5V耐压的 I/O引脚 (3) -1 — +1 A 模拟引脚与外部参考 引脚共用， -40°C TA +85°C DI51b 非 5V耐压的 I/O引脚 (3) -1 — +1 A VSS VPIN VDD， 引脚处于高阻态， -40°C TA +125°C DI51c 非 5V耐压的 I/O引脚 (3) -1 — +1 A 模拟引脚与外部参考 引脚共用， -40°C TA +125°C DI55 MCLR -5 — +5 A VSS VPIN VDD DI56 OSC1 -5 — +5 A VSS VPIN VDD， XT 和HS模式 注 1： MCLR 引脚上的泄漏电流主要取决于所施加的电压。规定电压为正常工作条件下的电压。在不同的输入电压 下可能测得更高的泄漏电流。 2： 负电流定义为引脚的拉电流。 3： 关于 5V耐压的 I/O 引脚，请参见“引脚图”。 4： VIL 源 < (VSS – 0.3)。特性值，但未经测试。 5： 非5V耐压引脚的VIH 源 > (VDD + 0.3)，5V耐压引脚的VIH 源 > 5.5V。特性值，但未经测试。 6： 数字 5V耐压引脚不能承受任何来自 > 5.5V 输入源的“正”输入注入电流。 7： 注入电流不为零会影响ADC结果（约4-6 个计数）。 8： 只要来自所有引脚的输入注入电流的“绝对瞬时”和不超出规定的限制值，就允许 IICL 或 IICH 条件下未排除的 I/O 引脚的任意数量和 /或组合。特性值，但未经测试。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第437 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-10： 直流特性：I/O 引脚输入规范（续） 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 直流特性 参数编号 符号 IICL 特性 IICT 最大值 单位 条件 0 — -5(4,7) mA 除VDD、VSS、AVDD、 AVSS、MCLR、VCAP 和 RB7外的所有引脚 0 — +5(5,6,7) mA 除VDD、VSS、AVDD、 AVSS、MCLR、VCAP、 RB7和所有5V耐压引脚 (6) 外的所有引脚 -20(8) — +20(8) mA 来自所有I/O引脚的所有±输 入注入电流的绝对瞬时和。 ( | IICL | + | IICH | ) IICT 输入高注入电流 DI60b DI60c 典型值 输入低注入电流 DI60a IICH 最小值 总输入注入电流 （所有I/O和控制引脚的和） 注 1： MCLR 引脚上的泄漏电流主要取决于所施加的电压。规定电压为正常工作条件下的电压。在不同的输入电压 下可能测得更高的泄漏电流。 2： 负电流定义为引脚的拉电流。 3： 关于 5V耐压的 I/O 引脚，请参见“引脚图”。 4： VIL 源 < (VSS – 0.3)。特性值，但未经测试。 5： 非5V耐压引脚的 VIH 源 > (VDD + 0.3)，5V耐压引脚的VIH 源 > 5.5V。特性值，但未经测试。 6： 数字 5V耐压引脚不能承受任何来自 > 5.5V 输入源的“正”输入注入电流。 7： 注入电流不为零会影响ADC结果（约4-6 个计数）。 8： 只要来自所有引脚的输入注入电流的“绝对瞬时”和不超出规定的限制值，就允许 IICL 或 IICH 条件下未排除的 I/O 引脚的任意数量和 /或组合。特性值，但未经测试。 DS70000689C_CN 第438 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-11： 直流特性：I/O 引脚输出规范 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 直流特性 参数 DO10 DO20 符号 VOL VOH DO20A VOH1 特性 最小值 典型值 最大值 单位 条件 输出低电压 4x 灌电流驱动引脚 (1) — — 0.4 V VDD = 3.3V， IOL 6 mA，-40°C TA +85°C IOL 5 mA，+85°C TA +125°C 输出低电压 8x 灌电流驱动引脚 (2) — — 0.4 V VDD = 3.3V， IOL 12 mA，-40°C TA +85°C IOL 8 mA，+85°C TA +125°C 输出高电压 4x 拉电流驱动引脚 (1) 2.4 — — V IOH -10 mA，VDD = 3.3V 输出高电压 8x 拉电流驱动引脚 (2) 2.4 — — V IOH -15 mA，VDD = 3.3V 输出高电压 4x 拉电流驱动引脚 (1) 1.5 — — V IOH -14 mA，VDD = 3.3V 2.0 — — IOH -12 mA，VDD = 3.3V 3.0 — — IOH -7 mA，VDD = 3.3V 1.5 — — 2.0 — — IOH -18 mA，VDD = 3.3V 3.0 — — IOH -10 mA，VDD = 3.3V 输出高电压 8x 拉电流驱动引脚 (2) V IOH -22 mA，VDD = 3.3V 注 1： 包括所有非8x 漏电流驱动引脚的I/O引脚（见下文）。 2： 包括以下引脚 ： 对于 44 引脚器件 ：RA3、 RA4、 RA7、 RA9、 RA10、 RB7、 RB<15:9>、 RC1 和RC<9:3> 对于64 引脚器件 ：RA4、 RA7、 RA<10:9>、 RB7、 RB<15:9>、 RC1、 RC<9:3>、 RC15和 RG<8:7> 对于100引脚器件：RA4、RA7、RA9、RA10、RB7、RB<15:9>、RC1、RC<9:3>、RC15、RD<3:1>和RG<8:6> 表 33-12： 电气特性：BOR 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 直流特性 参数编号 符号 特性 最小值 (1) 典型值 最大值 单位 条件 BO10 VBOR 当VDD 从高电压变为低电压时 的BOR事件 2.7 — 2.95 V VDD （注2，注 3） PO10 VPOR 当VDD 从高电压变为低电压时 的POR事件 1.75 — 1.95 V （注2） 注 1： 这些参数仅供设计参考，生产时未经测试。 2： VBOR 的规范与 VDD 相关。 3： 器件可在VBORMIN < VDD < VDDMIN 条件下工作，但模拟模块（ADC、运放/比较器和比较器参考电压）的性能 会降低。此条件下的器件功能经过测试，但未确定特性值。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第439 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-13： 直流特性：程序存储器 标准工作条件：VBOR （最小值）V至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 直流特性 参数编号 符号 特性 最小值 典型值 (1) 最大值 单位 条件 闪存程序存储器 D130 EP 单元耐擦写能力 10,000 — — D131 VPR 读操作时的 VDD VBOR （最小值） 3.0 — 3.6 E/W -40C 至+125C V D132b VPEW 自定时写的 VDD — 3.6 V D134 TRETD 特性保持时间 20 — — 年 D135 IDDP 编程时的供电电流 — 10 — mA D138a TWW 字写周期 46.5 46.9 47.4 µs TWW = 346个FRC周期， TA = +85°C（注2） D138b TWW 字写周期 46.0 — 47.9 µs TWW = 346个FRC周期， TA = +125°C（注 2） D136a TPE 行写入时间 0.667 0.673 0.680 ms TRW = 4965个 FRC周期， TA = +85°C（注2） D136b TPE 行写入时间 0.660 — 0.687 ms TRW = 4965个 FRC周期， TA = +125°C（注 2） D137a TPE 页擦除时间 19.6 20 20.1 ms TPE = 146893个 FRC周期， TA = +85°C（注2） D137b TPE 页擦除时间 19.5 — 20.3 ms TPE = 146893个 FRC周期， TA = +125°C（注 2） 假设没有违反其他规范， -40C 至+125C 注 1： 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为3.3V 和+25°C 条件下的值。 2： 其他条件：FRC = 7.3728 MHz，TUN<5:0> = b'011111（对于最小值），TUN<5:0> = b'100000（对于最 大值）。该参数取决于FRC精度（见表 33-19）和 FRC振荡器调节寄存器的值。 DS70000689C_CN 第440 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 33.2 交流特性和时序参数 本节定义了dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件的交 流特性和时序参数。 表 33-14： 温度和电压规范 —— 交流 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 工作电压 VDD 范围如第33.1节“直流特性”中所述。 交流特性 图 33-1： 器件时序规范的负载条件 负载条件 1—— 对于除 OSC2 外的所有引脚 负载条件 2—— 对于 OSC2 VDD/2 RL CL 引脚 VSS CL 引脚 RL = 464 CL = 50 pF（对于除OSC2外的所有引脚） 15 pF（对于OSC2输出） VSS 表 33-15： 输出引脚上的容性负载要求 参数编号 符号 特性 最小值 典型值 最大值 单位 条件 DO50 COSCO OSC2引脚 — — 15 pF 当外部时钟用于驱动 OSC1 时、处于XT和HS模式下 DO56 CIO 所有 I/O 引脚和 OSC2 — — 50 pF EC模式 DO58 CB SCLx 和SDAx — — 400 pF 在I2C™ 模式下 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第441 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-2： 外部时钟时序 Q1 Q2 Q3 Q4 Q1 Q2 OS30 OS30 Q3 Q4 OSC1 OS20 OS25 OS31 OS31 CLKO OS41 OS40 表 33-16： 外部时钟时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 OS10 OS20 OS25 特性 最小值 典型值 (1) 最大值 单位 外部 CLKI 频率 （外部时钟仅允许运行于 EC和 ECPLL模式） DC — 60 MHz EC 晶振频率 3.5 10 32.4 — — 32.768 10 40 33.1 MHz MHz kHz XT HS SOSC TOSC = 1/FOSC 8.33 — DC ns TA = +125°C TOSC = 1/FOSC 7.14 — DC ns TA = +85°C 指令周期 (2) 16.67 — DC ns TA = +125°C 14.28 — DC ns TA = +85°C 符号 FIN TOSC TCY 条件 OS30 TosL， 外部时钟输入（OSC1）的 TosH 高电平或低电平时间 0.375 x TOSC — 0.625 x TOSC ns EC OS31 — — 20 ns EC OS40 TosR， 外部时钟输入（OSC1）的 TosF 上升或下降时间 TckR CLKO 上升时间 (3) — 5.2 — ns OS41 TckF CLKO 下降时间 (3) — 5.2 — ns OS42 GM 外部振荡器跨导 (4) — 12 — mA/V HS， VDD = 3.3V， TA = +25°C — 6 — mA/V XT， VDD = 3.3V， TA = +25°C 注 1： 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 2： 指令周期（TCY）等于输入振荡器时基周期的两倍。所有规定值均为基于针对特定振荡器类型，器件在标准工 作条件下执行代码时的特性数据。超出这些规定的限定值，可能导致振荡器运行不稳定和 / 或导致电流消耗超 出预期值。所有器件在测试“最小”值时，都在OSC1引脚连接了外部时钟。当使用了外部时钟输入时，所有 器件的“最大”周期限制为“DC”（无时钟）。 3： 测量在 EC模式下进行。在 OSC2引脚上测量 CLKO 信号。 4： 该参数为特性值，但生产时未经测试。 DS70000689C_CN 第442 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-17： PLL时钟时序规范 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 符号 最小值 典型值 (1) 最大值 特性 单位 OS50 FPLLI PLL 压控振荡器（Voltage Controlled Oscillator，VCO）的 输入频率范围 0.8 — 8.0 MHz OS51 FSYS 片上 VCO 系统频率 120 — 340 MHz OS52 TLOCK PLL 起振时间（锁定时间） 0.9 1.5 3.1 ms OS53 DCLK CLKO 稳定性（抗抖动性）(2) -3 0.5 3 % 条件 ECPLL和 XTPLL模式 注 1： 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为3.3V和+25°C条件下的值。这些参数仅供设计参考，未经测试。 2： 该抖动规范值通过逐个时钟周期测量的方式获得。要获得用户应用所用的各个时基或通信时钟的实际抖动， 请使用以下公式： D CLK 实际抖动 = --------------------------------------------F OSC ----------------------------------------- 时基或通信时钟 例如，如果FOSC = 120 MHz且SPI 比特率 = 10 MHz，则实际抖动如下： D CLK = D CLK = ------------D CLK实际抖动 = -------------------------120 --------10 3.464 12 表 33-18： 内部 FRC 精度 标准工作条件：3.0V至3.6V（除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 特性 最小值 典型值 最大值 FRC 频率 = 7.3728 MHz 时的内部FRC精度 (1) F20a FRC -1.5 0.5 +1.5 F20b 1.5 +2 FRC -2 单位 % % 条件 -40°C TA +85°C VDD = 3.0-3.6V -40°C TA +125°C VDD = 3.0-3.6V 注 1： 频率在 +25°C 和 3.3V 条件下校准。TUNx 位可用来补偿温度漂移。 表 33-19： 内部 LPRC 精度 标准工作条件：3.0V至 3.6V（除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 特性 最小值 典型值 最大值 单位 条件 32.768 kHz 时的 LPRC F21a LPRC -15 5 +15 % -40°C TA +85°C F21b -30 10 +30 % -40°C TA +125°C VDD = 3.0-3.6V LPRC 2013 Microchip Technology Inc. VDD = 3.0-3.6V DS70000689C_CN 第443 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-3： I/O 时序特性 I/O 引脚 （输入） DI35 DI40 I/O 引脚 （输出） 新值 旧值 DO31 DO32 注：负载条件请参见图33-1。 表 33-20： I/O 时序要求 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 编号 符号 最小值 典型值 (1) 最大值 特性 DO31 TIOR 端口输出上升时间 — DO32 TIOF 端口输出下降时间 DI35 TINP INTx引脚高电平或低电平时间（输入） DI40 TRBP CNx 高电平或低电平时间（输入） 2 单位 5 10 ns — 5 10 ns 20 — — ns — — TCY 条件 注 1： 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 图 33-4： BOR 和主复位时序特性 MCLR TMCLR （SY20） BOR TBOR （SY30） 各种延时（取决于配置） 复位过程 CPU 开始取代码 DS70000689C_CN 第444 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-5： 上电复位时序特性 禁止上电延时定时器 —— 时钟源 = （FRC、FRCDIVN、FRCDIV16、FRCPLL、EC、ECPLL 和 LPRC） VDD VPOR 上电序列 CPU 开始取代码 SY00 （TPU） （注 1,2） 禁止上电延时定时器 —— 时钟源 = （HS、HSPLL、XT 和 XTPLL） VDD VPOR 上电序列 CPU 开始取代码 SY00 （TPU） （注 1,2） SY10 （TOST） 使能上电延时定时器 —— 时钟源 = （FRC、FRCDIVN、FRCDIV16、FRCPLL、EC、ECPLL 和 LPRC） VDD VPOR 上电序列 CPU 开始取代码 SY00 SY11 （TPU） （TPWRT） （注 1,2） 使能上电延时定时器 —— 时钟源 = （HS、HSPLL、XT 和 XTPLL） VDD VPOR 上电序列 CPU 开始取代码 SY00 SY10（TOST） （TPU） 或 （注 1,2）SY11（TPWRT） 中的较大值 注 1： 如果在器件退出BOR（VDD < VBOR）之前上电序列完成，则将延长上电周期。 2： 上电周期包括内部稳压器的稳定延时。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第445 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-21： 复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器和上电延时定时器时序要求 标准工作条件：3.0V至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 SY00 特性 (1) 符号 TPU 上电周期 SY10 TOST 振荡器起振时间 SY12 TWDT 看门狗定时器超时周期 最小值 典型值 (2) — 400 最大值 单位 600 µs — 1024 TOSC — — TOSC = OSC1周期 0.85 — 1.15 ms WDTPRE = 0， WDTPOST<3:0> = 0000， +85°C时使用F21 中指示的 LPRC容差（见表 33-19） 3.4 — 4.6 ms WDTPRE = 1， WDTPOST<3:0> = 0000， +85°C时使用F21 中指示的 LPRC容差（见表 33-19） SY13 TIOZ 自 MCLR 低电平或看门狗定 时器复位起 I/O 处于高阻态 的时间 0.68 0.72 1.2 µs SY20 TMCLR MCLR脉冲宽度（低电平） 2 — — µs SY30 TBOR BOR 脉冲宽度（低电平） 1 — — µs SY35 TFSCM 故障保护时钟监视器延时 — 500 900 µs SY36 TVREG 稳压器从待机状态变为工作 模式的过渡时间 — — 30 µs SY37 TOSCDFRC FRC振荡器起振延时 TOSCDLPRC LPRC振荡器起振延时 — — 29 µs — — 70 µs SY38 条件 -40°C至 +85°C 注 1： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 2： 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 DS70000689C_CN 第446 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-6： TIMER1-TIMER5 外部时钟时序特性 TxCK Tx11 Tx10 Tx15 OS60 Tx20 TMRx 注：负载条件请参见图33-1。 表 33-22： TIMER1 外部时钟时序要求 (1) 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 特性 (2) 符号 TA10 TTXH TA11 TTXL T1CK高电 同步模式 平时间 异步 T1CK低电 同步模式 平时间 异步 TA15 TTXP T1CK输入 同步模式 周期 OS60 Ft1 T1CK振荡器输入频率 范围（通过置1 TCS位 （T1CON<1>）使能振 荡器） TA20 TCKEXTMRL 从外部T1CK时钟边沿到 定时器递增之间的延时 最小值 典型值 最大值 单位 条件 20或 (TCY + 20)/N 中的较大值 35 — — ns 还必须满足参数 TA15，N = 预分频值 （1, 8, 64, 256） — — ns 20或 (TCY + 20)/N 中的较大值 10 — — ns — — ns 40或 (2 TCY + 40)/N 中的较大值 DC — — ns — 50 kHz 0.75 TCY + 40 — 1.75 TCY + 40 ns 还必须满足参数 TA15，N = 预分频值 （1, 8, 64, 256） N = 预分频值 （1, 8, 64, 256） 注 1： Timer1属于A类定时器。 2： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第447 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-23： TIMER2 和 TIMER4（B 类定时器）外部时钟时序要求 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 符号 特性 (1) 最小值 典型值 最大值 单位 条件 TB10 TTXH TxCK 高电 同步模式 平时间 20 或 (TCY + 20)/N 中的较大值 — — ns 还必须满足参数 TB15，N = 预分频值 （1, 8, 64, 256） TB11 TTXL TxCK 低电 同步模式 平时间 20 或 (TCY + 20)/N 中的较大值 — — ns 还必须满足参数 TB15，N = 预分频值 （1, 8, 64, 256） TB15 TTXP TxCK 输入 同步模式 周期 — — ns N = 预分频值 （1, 8, 64, 256） — 1.75 TCY + 40 ns TB20 40 或 (2 TCY + 40)/N 中的较大值 TCKEXTMRL 从外部 TxCK 时钟边沿 0.75 TCY + 40 到 定时 器递 增之 间的 延时 注 1： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 表 33-24： TIMER3 和 TIMER5（C 类定时器）外部时钟时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 特性 (1) 符号 最小值 典型值 最大值 单位 条件 TC10 TTXH TxCK高电 同步 平时间 TCY + 20 — — ns 还必须满足参数 TC15 TC11 TTXL TxCK低电 同步 平时间 TCY + 20 — — ns 还必须满足参数 TC15 TC15 TTXP TxCK输入 同步， 周期 带预分频器 2 TCY + 40 — — ns N = 预分频值 （1, 8, 64, 256） TC20 TCKEXTMRL 从外部 TxCK时钟边沿到 定时器递增之间的延时 0.75 TCY + 40 — 1.75 TCY + 40 ns 注 1： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 DS70000689C_CN 第448 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-7： 输入捕捉 x（ICx）时序特性 ICx IC10 IC11 IC15 注：负载条件请参见图 33-1。 表 33-25： 输入捕捉 x（ICx）时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 符号 IC10 TCCL IC11 IC15 特性 (1) 最小值 最大值 单位 条件 ICx 输入低电平时间 12.5 + 25或 (0.5 TCY/N) + 25 中的较大值 — ns 还必须满足参数 IC15 TCCH ICx 输入高电平时间 12.5 + 25或 (0.5 TCY/N) + 25 中的较大值 — ns 还必须满足参数 IC15 TCCP ICx 输入周期 25 + 50 或 (1 TCY/N) + 50 中的较大值 — ns N = 预分频值 （1, 4, 16） 注 1： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 图 33-8： 输出比较 x（OCx）时序特性 OCx （输出比较或 PWM 模式） OC11 OC10 注：负载条件请参见图33-1。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第449 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-26： 输出比较 x（OCx）时序要求 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 特性 (1) 符号 最小值 典型值 最大值 单位 条件 OC10 TCCF OCx 输出下降时间 — — — ns 见参数 DO32 OC11 TCCR OCx 输出上升时间 — — — ns 见参数 DO31 注 1： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 图 33-9： OCx/PWMx 模块时序特性 OC20 OCFA OC15 OCx 表 33-27： OCx/PWMx 模式时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 符号 特性 (1) 最小值 典型值 最大值 单位 — — TCY + 20 ns TCY + 20 — — ns OC15 TFD 故障输入到 PWMx I/O发生变 化的时间 OC20 TFLT 故障输入脉冲宽度 条件 注 1： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 DS70000689C_CN 第450 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-10： 高速 PWMx模块故障时序特性 MP30 故障输入 （低电平有效） MP20 PWMx 图 33-11： 高速 PWMx模块时序特性 MP11 MP10 PWMx 注：负载条件请参见图 33-1。 表 33-28： 高速 PWMx模块时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 特性 (1) 符号 最小值 典型值 最大值 单位 条件 MP10 TFPWM PWMx输出下降时间 — — — ns 见参数DO32 MP11 TRPWM PWMx输出上升时间 — — — ns 见参数DO31 MP20 TFD 故障输入 到 PWMx I/O发生 变化的时间 — — 15 ns MP30 TFH 故障输入脉冲宽度 15 — — ns 注 1： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第451 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-12： TIMERQ（QEIx 模块）外部时钟时序特性 QEBx TQ11 TQ10 TQ15 TQ20 POSCNT 表 33-29： QEIx 模块外部时钟时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 特性 (1) 符号 TQ10 TtQH TQCK高电 平时间 同步， 带预分频器 TQ11 TtQL TQCK低电 平时间 TQ15 TtQP TQCP输入 周期 TQ20 TCKEXTMRL 从外部TxCK 时钟边沿到定 时器递增之间的延时 最小值 典型值 最大值 单位 条件 12.5 + 25或 (0.5 TCY/N) + 25 中的较大值 — — ns 还必须满足 参数TQ15 同步， 带预分频器 12.5 + 25或 (0.5 TCY/N) + 25 中的较大值 — — ns 还必须满足 参数TQ15 同步， 带预分频器 25 + 50或 (1 TCY/N) + 50 中的较大值 — — — ns 1 TCY — 注 1： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 DS70000689C_CN 第452 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-13： QEAx/QEBx 输入特性 TQ36 QEAx（输入） TQ31 TQ30 TQ35 QEBx（输入） TQ41 TQ40 TQ31 TQ30 TQ35 QEBx 内部 表 33-30： 正交解码器时序要求 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 特性 (1) 符号 典型值 (2) 最大值 单位 6 TCY — ns TQ30 TQUL 正交输入低电平时间 TQ31 TQUH 正交输入高电平时间 6 TCY — ns TQ35 TQUIN 正交输入周期 12 TCY — ns TQ36 TQUP 正交相位周期 TQ40 TQUFL TQ41 TQUFH 条件 3 TCY — ns 数字滤波器识别低电平的时间 3 * N * TCY — ns N = 1、2、4、16、32、 64、128和256（注3） 数字滤波器识别高电平的时间 3 * N * TCY — ns N = 1、2、4、16、32、 64、128和256（注3） 注 1： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 2： 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为3.3V和+25°C条件下的值。这些参数仅供设计参考，未经测试。 3： N = 索引通道数字滤波器时钟分频选择位。请参见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的“正交编码器接 口（QEI）”（DS70601）。请访问Microchip网站了解最新的《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》章节。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第453 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-14： QEIx 模块索引脉冲时序特性 QEAx（输入） QEBx（输入） 无门控索引 TQ50 TQ51 内部索引 TQ55 位置计数器复位 表 33-31： QEIx 索引脉冲时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 特性 (1) 符号 最小值 最大值 单位 条件 TQ50 TqIL 数字滤波器识别低电平的时间 3 * N * TCY — ns N = 1、2、4、16、32、 64、128和256（注 2） TQ51 TqiH 数字滤波器识别高电平的时间 3 * N * TCY — ns N = 1、2、4、16、32、 64、128和256（注 2） TQ55 Tqidxr 识别到索引脉冲至位置计数器复位的 时间（无门控索引） 3 TCY — ns 注 1： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 2： 显示索引脉冲与QEAx和QEBx的对齐只是为了说明位置计数器的复位时序。只显示了正向（QEAx超前QEBx） 时序。反向（QEAx滞后QEBx）的时序与此相同，但索引脉冲识别发生在下降沿。 DS70000689C_CN 第454 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-32： SPI2 和 SPI3 最大数据 / 时钟速率汇总 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 主模式 仅发送 （半双工） 主模式 发送/ 接收 （全双工） 从模式 发送 / 接收 （全双工） CKE CKP SMP 表 33-33 — — — 0,1 0,1 0,1 9 MHz 表 33-34 — 1 0,1 1 9 MHz — 0 0,1 1 — 表 33-35 — — 15 MHz 表33-36 1 0 0 11 MHz — — 表33-37 1 1 0 15 MHz — — 表33-38 0 1 0 11 MHz — — 表33-39 0 0 0 最大数据 速率 15 MHz 图 33-15： SPI2 和 SPI3 主模式（半双工，仅发送，CKE = 0）时序特性 SCKx （CKP = 0） SP10 SP21 SP20 SP20 SP21 SCKx （CKP = 1） SP35 MSb SDOx SP30，SP31 Bit 14 - - - - - -1 LSb SP30，SP31 注：负载条件请参见图 33-1。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第455 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-16： SPI2 和 SPI3 主模式（半双工，仅发送，CKE = 1）时序特性 SP36 SCKx （CKP = 0） SP10 SP21 SP20 SP20 SP21 SCKx （CKP = 1） SP35 SDOx Bit 14 - - - - - -1 MSb LSb SP30，SP31 注：负载条件请参见图 33-1。 表 33-33： SPI2 和 SPI3 主模式（半双工，仅发送）时序要求 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 特性 (1) 符号 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 条件 SP10 FscP 最大 SCKx频率 — — 15 MHz SP20 TscF SCKx输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注 4） SP21 TscR SCKx输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注 4） SP30 TdoF SDOx 数据输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注 4） SP31 TdoR SDOx 数据输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注 4） SP35 TscH2doV， SCKx 边沿之后 SDOx 数据输 TscL2doV 出有效的时间 — 6 20 ns SP36 TdiV2scH， SDOx 数据输出建立到出现第 TdiV2scL 一个 SCKx边沿的时间 30 — — ns 注 1： 2： 3： 4： （注 3） 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 SCKx的最小时钟周期为 66.7 ns。因此，主模式下产生的时钟不应违反此规范。 假定所有 SPIx引脚上的负载均为50 pF。 DS70000689C_CN 第456 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-17： SPI2 和 SPI3 主模式（全双工，CKE = 1，CKP = x，SMP = 1）时序特性 SP36 SCKx （CKP = 0） SP10 SP21 SP20 SP20 SP21 SCKx （CKP = 1） SP35 Bit 14 - - - - - -1 MSb SDOx SP30，SP31 SP40 SDIx LSb MSb 输入 LSb 输入 Bit 14 - - - -1 SP41 注：负载条件请参见图 33-1。 表 33-34： SPI2 和 SPI3 主模式（全双工，CKE = 1，CKP = x，SMP = 1）时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 特性 (1) 符号 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 条件 SP10 FscP 最大 SCKx频率 — — 9 MHz SP20 TscF SCKx输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注4） SP21 TscR SCKx输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP30 TdoF SDOx数据输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注4） SP31 TdoR SDOx数据输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP35 TscH2doV， SCKx边沿之后SDOx数据输 TscL2doV 出有效的时间 — 6 20 ns SP36 TdoV2sc， TdoV2scL SDOx 数据输出建立到出现第 一个 SCKx边沿的时间 30 — — ns SP40 TdiV2scH， SDIx数据输入到SCKx边沿的 TdiV2scL 建立时间 30 — — ns SP41 TscH2diL， SDIx数据输入到SCKx边沿的 TscL2diL 保持时间 30 — — ns 注 1： 2： 3： 4： （注3） 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 SCKx的最小时钟周期为 111 ns。主模式下产生的时钟不应违反此规范。 假定所有 SPIx引脚上的负载均为50 pF。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第457 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-18： SPI2 和 SPI3 主模式（全双工，CKE = 0，CKP = x，SMP = 1）时序特性 SCKx （CKP = 0） SP10 SP21 SP20 SP20 SP21 SCKx （CKP = 1） SP35 SP36 MSb SDOx Bit 14 - - - - - -1 SP30，SP31 SDIx MSb 输入 LSb SP30，SP31 LSb 输入 Bit 14 - - - -1 SP40 SP41 注：负载条件请参见图 33-1。 表 33-35： SPI2 和 SPI3 主模式（全双工，CKE = 0，CKP = x，SMP = 1）时序要求 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 特性 (1) 符号 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 条件 -40°C至+125°C（注3） SP10 FscP 最大 SCKx频率 — — 9 MHz SP20 TscF SCKx输出下降时间 — — — ns 见参数 DO32（注4） SP21 TscR SCKx输出上升时间 — — — ns 见参数 DO31（注4） SP30 TdoF SDOx 数据输出下降时间 — — — ns 见参数 DO32（注4） SP31 TdoR SDOx 数据输出上升时间 — — — ns 见参数 DO31（注4） 6 20 ns SP35 TscH2doV， SCKx 边沿之后 SDOx 数据 TscL2doV 输出有效的时间 — SP36 TdoV2scH， SDOx 数据输出建立到出现 TdoV2scL 第一个 SCKx边沿的时间 30 — — ns SP40 TdiV2scH， SDIx数据输入到SCKx边沿 TdiV2scL 的建立时间 30 — — ns SP41 TscH2diL， TscL2diL 30 — — ns 注 1： 2： 3： 4： SDIx数据输入到SCKx边沿 的保持时间 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 SCKx的最小时钟周期为 111 ns。主模式下产生的时钟不应违反此规范。 假定所有 SPIx引脚上的负载均为50 pF。 DS70000689C_CN 第458 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-19： SPI2 和 SPI3 从模式（全双工，CKE = 1，CKP = 0，SMP = 0）时序特性 SP60 SSx SP52 SP50 SCKx （CKP = 0） SP70 SP73 SCKx （CKP = 1） SP36 SP35 MSb SDOx Bit 14 - - - - - -1 SP72 MSb 输入 Bit 14 - - - -1 SP73 LSb SP30，SP31 SDIx SP72 SP51 LSb 输入 SP41 SP40 注：负载条件请参见图 33-1。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第459 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-36： SPI2 和 SPI3 从模式（全双工，CKE = 1，CKP = 0，SMP = 0）时序要求 标准工作条件：3.0V至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 特性 (1) 符号 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 条件 SP70 FscP 最大SCKx输入频率 — — 15 SP72 TscF SCKx输入下降时间 — — — SP73 TscR SCKx输入上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP30 TdoF SDOx 数据输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注4） SP31 TdoR SDOx 数据输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP35 TscH2doV， SCKx边沿之后SDOx数据输出 TscL2doV 有效的时间 — 6 20 ns SP36 TdoV2scH， SDOx 数据输出建立到出现第 TdoV2scL 一个 SCKx边沿的时间 30 — — ns SP40 TdiV2scH， SDIx 数据输入到 SCKx 边沿的 TdiV2scL 建立时间 30 — — ns SP41 TscH2diL， SDIx 数据输入到 SCKx 边沿的 TscL2diL 保持时间 30 — — ns SP50 TssL2scH， SSx 到 SCKx 或 SCKx 输入 TssL2scL 的时间 120 — — ns SP51 TssH2doZ 10 — 50 ns （注4） SP52 TscH2ssH TscL2ssH SCKx边沿之后 SSx 有效的 时间 1.5 TCY + 40 — — ns （注4） SP60 TssL2doV SSx 边沿之后 SDOx 数据输出 有效的时间 — — 50 ns 注 1： 2： 3： 4： SSx到SDOx输出高阻态的时间 MHz （注3） ns 见参数DO32（注4） 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 SCKx的最小时钟周期为 66.7 ns。因此，主模式下产生的SCKx时钟不得违反此规范。 假定所有 SPIx引脚上的负载均为50 pF。 DS70000689C_CN 第460 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-20： SPI2 和 SPI3 从模式（全双工，CKE = 1，CKP = 1，SMP = 0）时序特性 SP60 SSx SP52 SP50 SCKx （CKP = 0） SP70 SP73 SCKx （CKP = 1） SP72 SP36 SP35 SP72 SDOx MSb Bit 14 - - - - - -1 LSb SP30，SP31 SDIx MSb 输入 Bit 14 - - - -1 SP73 SP51 LSb 输入 SP41 SP40 注：负载条件请参见图33-1。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第461 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-37： SPI2 和 SPI3 从模式（全双工，CKE = 1，CKP = 1，SMP = 0）时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 特性 (1) 符号 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 条件 SP70 FscP 最大SCKx输入频率 — — 11 SP72 TscF SCKx输入下降时间 — — — SP73 TscR SCKx输入上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP30 TdoF SDOx数据输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注4） SP31 TdoR SDOx数据输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP35 TscH2doV， SCKx边沿之后SDOx数据输出 TscL2doV 有效的时间 — 6 20 ns SP36 TdoV2scH， SDOx 数据输出建立到出现第 TdoV2scL 一个 SCKx边沿的时间 30 — — ns SP40 TdiV2scH， TdiV2scL SDIx 数据输入到 SCKx 边沿的 建立时间 30 — — ns SP41 TscH2diL， TscL2diL SDIx 数据输入到 SCKx 边沿的 保持时间 30 — — ns SP50 TssL2scH， TssL2scL SSx 到 SCKx 或 SCKx 输入 的时间 120 — — ns SP51 TssH2doZ SSx 到 SDOx 输出高阻态的 时间 10 — 50 ns （注4） SP52 TscH2ssH TscL2ssH SCKx 边沿之后 SSx 有效的 时间 1.5 TCY + 40 — — ns （注4） SP60 TssL2doV SSx边沿之后SDOx数据输出有 效的时间 — — 50 ns 注 1： 2： 3： 4： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 SCKx的最小时钟周期为 91 ns。因此，主模式下产生的 SCKx时钟不得违反此规范。 假定所有 SPIx引脚上的负载均为50 pF。 DS70000689C_CN 第462 页 MHz （注3） ns 见参数DO32（注4） 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-21： SPI2 和 SPI3 从模式（全双工，CKE = 0，CKP = 1，SMP = 0）时序特性 SSX SP52 SP50 SCKX （CKP = 0） SP70 SP73 SP72 SP72 SP73 SCKX （CKP = 1） SP35 SP36 SDOX MSb Bit 14 - - - - - -1 LSb SP51 SP30，SP31 SDIX MSb 输入 Bit 14 - - - -1 LSb 输入 SP41 SP40 注：负载条件请参见图33-1。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第463 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-38： SPI2 和 SPI3 从模式（全双工，CKE = 0，CKP = 1，SMP = 0）时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 特性 (1) 符号 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 条件 SP70 FscP 最大SCKx输入频率 — — 15 MHz SP72 TscF SCKx输入下降时间 — — — ns 见参数DO32（注4） SP73 TscR SCKx输入上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP30 TdoF SDOx数据输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注4） SP31 TdoR SDOx数据输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP35 TscH2doV， SCKx 边沿之后 SDOx 数据输 TscL2doV 出有效的时间 — 6 20 ns SP36 TdoV2scH， SDOx 数据输出建立到出现第 TdoV2scL 一个 SCKx边沿的时间 30 — — ns SP40 TdiV2scH， SDIx 数据输入到 SCKx 边沿的 TdiV2scL 建立时间 30 — — ns SP41 TscH2diL， SDIx 数据输入到 SCKx 边沿的 TscL2diL 保持时间 30 — — ns SP50 TssL2scH， SSx到SCKx或SCKx输入 TssL2scL 的时间 120 — — ns SP51 TssH2doZ SSx到 SDOx输出高阻态的 时间 10 — 50 ns （注4） SP52 TscH2ssH TscL2ssH SCKx边沿之后 SSx有效的 时间 1.5 TCY + 40 — — ns （注4） 注 1： 2： 3： 4： （注3） 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 SCKx的最小时钟周期为 66.7 ns。因此，主模式下产生的SCKx时钟不得违反此规范。 假定所有 SPIx引脚上的负载均为50 pF。 DS70000689C_CN 第464 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-22： SPI2 和 SPI3 从模式（全双工，CKE = 0，CKP = 0，SMP = 0）时序特性 SSX SP52 SP50 SCKX （CKP = 0） SP70 SP73 SP72 SP72 SP73 SCKX （CKP = 1） SP35 SP36 MSb SDOX Bit 14 - - - - - -1 LSb SP51 SP30，SP31 SDIX MSb 输入 Bit 14 - - - -1 LSb 输入 SP41 SP40 注：负载条件请参见图33-1。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第465 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-39： SPI2 和 SPI3 从模式（全双工，CKE = 0，CKP = 0，SMP = 0）时序要求 标准工作条件：3.0V至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 特性 (1) 符号 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 条件 SP70 FscP 最大SCKx输入频率 — — 11 MHz SP72 TscF SCKx输入下降时间 — — — ns 见参数DO32（注4） SP73 TscR SCKx输入上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP30 TdoF SDOx数据输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注4） SP31 TdoR SDOx数据输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP35 TscH2doV， SCKx边沿之后SDOx数据输出 TscL2doV 有效的时间 — 6 20 ns SP36 TdoV2scH， SDOx 数据输出建立到出现第 TdoV2scL 一个 SCKx边沿的时间 30 — — ns SP40 TdiV2scH， SDIx 数据输入到 SCKx 边沿的 TdiV2scL 建立时间 30 — — ns SP41 TscH2diL， SDIx 数据输入到 SCKx 边沿的 TscL2diL 保持时间 30 — — ns SP50 TssL2scH， SSx 到 SCKx 或 SCKx 输入 TssL2scL 的时间 120 — — ns SP51 TssH2doZ SSx到 SDOx输出高阻态的 时间 10 — 50 ns （注4） SP52 TscH2ssH TscL2ssH SCKx边沿之后 SSx有效的 时间 1.5 TCY + 40 — — ns （注4） 注 1： 2： 3： 4： （注3） 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 SCKx的最小时钟周期为 91 ns。因此，主模式下产生的 SCKx时钟不得违反此规范。 假定所有 SPIx引脚上的负载均为50 pF。 DS70000689C_CN 第466 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-40： SPI1 最大数据 / 时钟速率汇总 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 主模式 仅发送 （半双工） 主模式 发送 / 接收 （全双工） 从模式 发送 /接收 （全双工） CKE CKP SMP 表 33-41 — — — 0,1 0,1 0,1 25 MHz 表 33-42 — 1 0,1 1 25 MHz — 0 0,1 1 — 表 33-43 — — 25 MHz 表33-44 1 0 0 25 MHz — — 表33-45 1 1 0 25 MHz — — 表33-46 0 1 0 25 MHz — — 表33-47 0 0 0 最大 数据速率 25 MHz 图 33-23： SPI1 主模式（半双工，仅发送，CKE = 0）时序特性 SCK1 （CKP = 0） SP10 SP21 SP20 SP20 SP21 SCK1 （CKP = 1） SP35 MSb SDO1 SP30，SP31 Bit 14 - - - - - -1 LSb SP30，SP31 注：负载条件请参见图 33-1。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第467 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-24： SPI1 主模式（半双工，仅发送，CKE = 1）时序特性 SP36 SCK1 （CKP = 0） SP10 SP21 SP20 SP20 SP21 SCK1 （CKP = 1） SP35 Bit 14 - - - - - -1 MSb SDO1 LSb SP30，SP31 注：负载条件请参见图33-1。 表 33-41： SPI1 主模式（半双工，仅发送）时序要求 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 特性 (1) 符号 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 条件 SP10 FscP 最大 SCK1 频率 — — 25 MHz SP20 TscF SCK1 输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注 4） SP21 TscR SCK1 输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注 4） SP30 TdoF SDO1数据输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注 4） SP31 TdoR SDO1数据输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注 4） 6 20 ns — — ns SP35 TscH2doV， SCK1 边沿之后 SDO1 数据输 TscL2doV 出有效的时间 — SP36 TdiV2scH， SDO1 数据输出建立到出现第 TdiV2scL 一个 SCK1 边沿的时间 20 注 1： 2： 3： 4： （注3） 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 SCK1的最小时钟周期为 66.7 ns。因此，主模式下产生的时钟不应违反此规范。 假定所有 SPI1 引脚上的负载均为50 pF。 DS70000689C_CN 第468 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-25： SPI1 主模式（全双工，CKE = 1，CKP = x，SMP = 1）时序特性 SP36 SCK1 （CKP = 0） SP10 SP21 SP20 SP35 SP20 SP21 SCK1 （CKP = 1） Bit 14 - - - - - -1 MSb SDO1 SP30，SP31 SP40 SDI1 LSb MSb 输入 LSb 输入 Bit 14 - - - -1 SP41 注：负载条件请参见图 33-1。 表 33-42： SPI1 主模式（全双工，CKE = 1，CKP = x，SMP = 1）时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 特性 (1) 符号 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 条件 SP10 FscP 最大 SCK1频率 — — 25 MHz SP20 TscF SCK1输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注 4） SP21 TscR SCK1输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注 4） SP30 TdoF SDO1 数据输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注 4） SP31 TdoR SDO1 数据输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注 4） SP35 TscH2doV， SCK1边沿之后 SDO1数据输 TscL2doV 出有效的时间 — 6 20 ns SP36 TdoV2sc， TdoV2scL 20 — — ns SP40 TdiV2scH， SDI1数据输入到SCK1边沿的 TdiV2scL 建立时间 20 — — ns SP41 TscH2diL， SDI1数据输入到SCK1边沿的 TscL2diL 保持时间 15 — — ns 注 1： 2： 3： 4： SDO1 数据输出建立到出现 第一个 SCK1边沿的时间 （注3） 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 SCK1的最小时钟周期为 100 ns。主模式下产生的时钟不应违反此规范。 假定所有 SPI1 引脚上的负载均为50 pF。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第469 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-26： SPI1 主模式（全双工，CKE = 0，CKP = x，SMP = 1）时序特性 SCK1 （CKP = 0） SP10 SP21 SP20 SP20 SP21 SCK1 （CKP = 1） SP35 SP36 MSb SDO1 Bit 14 - - - - - -1 SP30，SP31 SD1 MSb 输入 LSb SP30，SP31 LSb 输入 Bit 14 - - - -1 SP40 SP41 注：负载条件请参见图 33-1。 表 33-43： SPI1 主模式（全双工，CKE = 0，CKP = x，SMP = 1）时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 特性 (1) 符号 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 条件 SP10 FscP 最大 SCK1频率 — — 25 MHz SP20 TscF SCK1输出下降时间 — — — ns 见参数 DO32（注4） SP21 TscR SCK1输出上升时间 — — — ns 见参数 DO31（注4） SP30 TdoF SDO1数据输出下降时间 — — — ns 见参数 DO32（注4） SP31 TdoR SDO1数据输出上升时间 — — — ns 见参数 DO31（注4） 6 20 ns SP35 TscH2doV， SCK1边沿之后 SDO1数据 TscL2doV 输出有效的时间 — SP36 TdoV2scH， SDO1 数据输出建立到出现 TdoV2scL 第一个 SCK1边沿的时间 20 — — ns SP40 TdiV2scH， SDI1数据输入到SCK1边沿 TdiV2scL 的建立时间 20 — — ns SP41 TscH2diL， TscL2diL 20 — — ns 注 1： 2： 3： 4： SDI1数据输入到SCK1边沿 的保持时间 -40°C至 +125°C （注 3） 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 SCK1的最小时钟周期为 100 ns。主模式下产生的时钟不应违反此规范。 假定所有 SPI1 引脚上的负载均为50 pF。 DS70000689C_CN 第470 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-27： SPI1 从模式（全双工，CKE = 1，CKP = 0，SMP = 0）时序特性 SP60 SS1 SP52 SP50 SCK1 （CKP = 0） SP70 SP73 SCK1 （CKP = 1） SP72 SP36 SP35 SP72 SDO1 MSb Bit 14 - - - - - -1 LSb SP30，SP31 SDI1 MSb 输入 Bit 14 - - - -1 SP73 SP51 LSb 输入 SP41 SP40 注：负载条件请参见图33-1。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第471 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-44： SPI1 从模式（全双工，CKE = 1，CKP = 0，SMP = 0）时序要求 标准工作条件：3.0V至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 特性 (1) 符号 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 条件 SP70 FscP 最大SCK1输入频率 — — 25 MHz SP72 TscF SCK1输入下降时间 — — — ns 见参数DO32（注4） SP73 TscR SCK1输入上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP30 TdoF SDO1 数据输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注4） SP31 TdoR SDO1 数据输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP35 TscH2doV， SCK1 边沿之后 SDO1 数据输 TscL2doV 出有效的时间 — 6 20 ns SP36 TdoV2scH， SDO1 数据输出建立到出现第 TdoV2scL 一个 SCK1边沿的时间 20 — — ns SP40 TdiV2scH， TdiV2scL SDIx数据输入到SCK1边沿的 建立时间 20 — — ns SP41 TscH2diL， TscL2diL SDI1数据输入到SCK1边沿的 保持时间 15 — — ns SP50 TssL2scH， TssL2scL SS1到SCK1或SCK1输入 的时间 120 — — ns SP51 TssH2doZ SS1 到 SDO1 输出高阻态的 时间 10 — 50 ns （注4） SP52 TscH2ssH TscL2ssH SCK1边沿之后SS1 的时间 1.5 TCY + 40 — — ns （注4） SP60 TssL2doV SS1 边沿之后 SDO1 数据输出 有效的时间 — — 50 ns 注 1： 2： 3： 4： （注3） 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 SCK1的最小时钟周期为 66.7 ns。因此，主模式下产生的SCK1时钟不得违反此规范。 假定所有 SPI1 引脚上的负载均为50 pF。 DS70000689C_CN 第472 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-28： SPI1 从模式（全双工，CKE = 1，CKP = 1，SMP = 0）时序特性 SP60 SS1 SP52 SP50 SCK1 （CKP = 0） SP70 SP73 SCK1 （CKP = 1） SP72 SP36 SP35 SP72 SDO1 MSb Bit 14 - - - - - -1 LSb SP30，SP31 SDI1 MSb 输入 Bit 14 - - - -1 SP73 SP51 LSb 输入 SP41 SP40 注：负载条件请参见图 33-1。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第473 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-45： SPI1 从模式（全双工，CKE = 1，CKP = 1，SMP = 0）时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 特性 (1) 符号 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 条件 SP70 FscP 最大SCK1输入频率 — — 25 MHz SP72 TscF SCK1输入下降时间 — — — ns 见参数DO32（注4） SP73 TscR SCK1输入上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP30 TdoF SDO1 数据输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注4） SP31 TdoR SDO1 数据输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP35 TscH2doV， SCK1边沿之后SDO1数据输出 TscL2doV 有效的时间 — 6 20 ns SP36 TdoV2scH， SDO1 数据输出建立到出现第 TdoV2scL 一个 SCK1边沿的时间 20 — — ns SP40 TdiV2scH， SDI1 数据输入到 SCK1 边沿的 TdiV2scL 建立时间 20 — — ns SP41 TscH2diL， TscL2diL SDI1 数据输入到 SCK1 边沿的 保持时间 15 — — ns SP50 TssL2scH， SS1 到 SCK1 或 SCK1 输入 TssL2scL 的时间 120 — — ns SP51 TssH2doZ 10 — 50 ns （注4） SP52 TscH2ssH， SCK1边沿之后SS1 的时间 TscL2ssH 1.5 TCY + 40 — — ns （注4） SP60 TssL2doV — — 50 ns 注 1： 2： 3： 4： SS1 到 SDO1 输 出 高 阻态的 时间 SS1 边沿之后 SDO1 数据输出 有效的时间 （注3） 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 SCK1的最小时钟周期为 91 ns。因此，主模式下产生的SCK1时钟不得违反此规范。 假定所有 SPI1 引脚上的负载均为50 pF。 DS70000689C_CN 第474 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-29： SPI1 从模式（全双工，CKE = 0，CKP = 1，SMP = 0）时序特性 SS1 SP52 SP50 SCK1 （CKP = 0） SP70 SP73 SP72 SP72 SP73 SCK1 （CKP = 1） SP35 SP36 MSb SDO1 Bit 14 - - - - - -1 LSb SP51 SP30，SP31 SDI1 MSb 输入 Bit 14 - - - -1 LSb 输入 SP41 SP40 注：负载条件请参见图33-1。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第475 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-46： SPI1 从模式（全双工，CKE = 0，CKP = 1，SMP = 0）时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 特性 (1) 符号 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 条件 SP70 FscP 最大SCK1输入频率 — — 25 MHz SP72 TscF SCK1输入下降时间 — — — ns 见参数DO32（注4） SP73 TscR SCK1输入上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP30 TdoF SDO1 数据输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注4） SP31 TdoR SDO1 数据输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP35 TscH2doV， SCK1 边沿之后 SDO1 数据输 TscL2doV 出有效的时间 — 6 20 ns SP36 TdoV2scH， SDO1 数据输出建立到出现第 TdoV2scL 一个 SCK1边沿的时间 20 — — ns SP40 TdiV2scH， SDI1数据输入到SCK1边沿的 TdiV2scL 建立时间 20 — — ns SP41 TscH2diL， SDI1数据输入到SCK1边沿的 TscL2diL 保持时间 15 — — ns SP50 TssL2scH， SS1到SCK1或SCK1输入 TssL2scL 的时间 120 — — ns SP51 TssH2doZ 10 — 50 ns （注4） SP52 TscH2ssH， SCK1边沿之后SS1 的时间 TscL2ssH 1.5 TCY + 40 — — ns （注4） 注 1： 2： 3： 4： SS1 到 SDO1 输出高阻态的 时间 （注3） 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 SCK1的最小时钟周期为 66.7 ns。因此，主模式下产生的SCK1时钟不得违反此规范。 假定所有 SPI1 引脚上的负载均为50 pF。 DS70000689C_CN 第476 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-30： SPI1 从模式（全双工，CKE = 0，CKP = 0，SMP = 0）时序特性 SS1 SP52 SP50 SCK1 （CKP = 0） SP70 SP73 SP72 SP72 SP73 SCK1 （CKP = 1） SP35 SP36 SDO1 MSb Bit 14 - - - - - -1 LSb SP51 SP30，SP31 SDI1 MSb 输入 Bit 14 - - - -1 LSb 输入 SP41 SP40 注：负载条件请参见图 33-1。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第477 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-47： SPI1 从模式（全双工，CKE = 0，CKP = 0，SMP = 0）时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 特性 (1) 符号 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 条件 SP70 FscP 最大SCK1输入频率 — — 25 SP72 TscF SCK1输入下降时间 — — — SP73 TscR SCK1输入上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP30 TdoF SDO1 数据输出下降时间 — — — ns 见参数DO32（注4） SP31 TdoR SDO1 数据输出上升时间 — — — ns 见参数DO31（注4） SP35 TscH2doV， SCK1边沿之后SDO1数据输出有 TscL2doV 效的时间 — 6 20 ns SP36 TdoV2scH， SDO1 数据输出建立到出现第一 TdoV2scL 个 SCK1边沿的时间 20 — — ns SP40 TdiV2scH， SDI1 数据输入到 SCK1 边沿的建 TdiV2scL 立时间 20 — — ns SP41 TscH2diL， SDI1 数据输入到 SCK1 边沿的保 TscL2diL 持时间 15 — — ns SP50 TssL2scH， SS1到SCK1或SCK1输入的 TssL2scL 时间 120 — — ns SP51 TssH2doZ 10 — 50 ns （注4） 1.5 TCY + 40 — — ns （注4） SP52 注 1： 2： 3： 4： SS1到SDO1输出高阻态的时间 TscH2ssH， SCK1边沿之后SS1 的时间 TscL2ssH MHz （注3） ns 见参数DO32（注4） 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和 +25°C条件下的值。 SCK1的最小时钟周期为 91 ns。因此，主模式下产生的SCK1时钟不得违反此规范。 假定所有 SPI1 引脚上的负载均为50 pF。 DS70000689C_CN 第478 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-31： I2Cx 总线启动位 / 停止位时序特性（主模式） SCLx IM31 IM34 IM30 IM33 SDAx 停止条件 启动条件 注：负载条件请参见图33-1。 图 33-32： I2Cx 总线数据时序特性（主模式） IM20 IM21 IM11 IM10 SCLx IM26 IM11 IM10 IM25 IM33 SDAx 输入 IM40 IM40 IM45 SDAx 输出 注：负载条件请参见图33-1。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第479 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-48： I2Cx 总线数据时序要求（主模式） 标准工作条件：3.0V至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 编号 IM10 IM11 IM20 IM21 IM25 IM26 IM30 IM31 IM33 IM34 IM40 IM45 IM50 IM51 注 1： 2： 3： 4： 符号 特性 (4) 最小值 (1) 最大值 单位 条件 TLO:SCL 时钟低电平时间 100 kHz 模式 — s TCY/2 (BRG + 2) CY /2 (BRG + 2) — s T 400 kHz 模式 (2) TCY/2 (BRG + 2) — s 1 MHz 模式 — s THI:SCL 时钟高电平时间 100 kHz 模式 TCY/2 (BRG + 2) — s TCY/2 (BRG + 2) 400 kHz 模式 (2) T CY /2 (BRG + 2) — s 1 MHz 模式 TF:SCL — 300 ns SDAx和 SCLx 100 kHz 模式 CB 值规定在10至400 pF 下降时间 之间 300 ns 20 + 0.1 CB 400 kHz 模式 — 100 ns 1 MHz 模式 (2) — 1000 ns TR:SCL SDAx和 SCLx 100 kHz 模式 CB 值规定在10至400 pF 上升时间 之间 300 ns 20 + 0.1 CB 400 kHz 模式 (2) — 300 ns 1 MHz 模式 250 — ns TSU:DAT 数据输入建立 100 kHz 模式 时间 100 — ns 400 kHz 模式 (2) 40 — ns 1 MHz 模式 0 — s THD:DAT 数据输入保持 100 kHz 模式 时间 0 0.9 s 400 kHz 模式 (2) 0.2 — s 1 MHz 模式 — s TCY/2 (BRG + 2) TSU:STA 启动条件 仅与重复启动条件相关 100 kHz 模式 建立时间 — s TCY/2 (BRG + 2) 400 kHz 模式 TCY/2 (BRG + 2) — s 1 MHz 模式 (2) CY /2 (BRG + 2) — s T THD:STA 启动条件保持 这个周期后产生第一个 100 kHz 模式 时钟脉冲 时间 — s TCY/2 (BRG +2) 400 kHz 模式 (2) TCY/2 (BRG + 2) — s 1 MHz 模式 — s TCY/2 (BRG + 2) TSU:STO 停止条件建立 100 kHz 模式 时间 CY /2 (BRG + 2) — s T 400 kHz 模式 (2) TCY/2 (BRG + 2) — s 1 MHz 模式 — s THD:STO 停止条件 TCY/2 (BRG + 2) 100 kHz 模式 保持时间 — s TCY/2 (BRG + 2) 400 kHz 模式 (2) T CY /2 (BRG + 2) — s 1 MHz 模式 TAA:SCL 自时钟边沿到输 100 kHz 模式 — 3500 ns 出有效的时间 — 1000 ns 400 kHz 模式 — 400 ns 1 MHz 模式 (2) TBF:SDA 总线空闲时间 4.7 — s 100 kHz 模式 在启动一个新的传输前总 线必须保持空闲的时间 1.3 — s 400 kHz 模式 (2) 0.5 — s 1 MHz 模式 CB — 400 pF 总线容性负载 65 390 ns TPGD 脉冲干扰抑制电路延时 （注3） 2C波特率发生器的值。请参见《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》中的“I2C™”（DS70330）。请 BRG 为I 访问Microchip 网站了解最新的《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》章节。 所有 I2Cx 引脚的最大引脚电容为 10 pF（仅对于 1 MHz 模式）。 该参数的典型值为 130 ns。 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 DS70000689C_CN 第480 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-33： I2Cx 总线启动位 / 停止位时序特性（从模式） SCLx IS34 IS31 IS30 IS33 SDAx 停止条件 启动条件 图 33-34： I2Cx 总线数据时序特性（从模式） IS20 IS21 IS11 IS10 SCLx IS30 IS25 IS31 IS26 IS33 SDAx 输入 IS40 IS40 IS45 SDAx 输出 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第481 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-49： I2Cx 总线数据时序要求（从模式） 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 符号 特性 (3) 最小值 最大值 TLO:SCL 时钟低电平时 100 kHz 模式 4.7 — 间 1.3 — 400 kHz 模式 (1) 0.5 — 1 MHz 模式 4.0 — IS11 THI:SCL 时钟高电平时 100 kHz 模式 间 0.6 — 400 kHz 模式 0.5 — 1 MHz 模式 (1) — 300 IS20 TF:SCL SDAx和 SCLx 100 kHz 模式 下降时间 300 20 + 0.1 CB 400 kHz 模式 — 100 1 MHz 模式 (1) IS21 TR:SCL SDAx和 SCLx 100 kHz 模式 — 1000 上升时间 B 300 20 + 0.1 C 400 kHz 模式 (1) — 300 1 MHz 模式 IS25 TSU:DAT 数据输入建立 100 kHz 模式 250 — 时间 100 — 400 kHz 模式 (1) 100 — 1 MHz 模式 IS26 THD:DAT 数据输入保持 100 kHz 模式 0 — 时间 0 0.9 400 kHz 模式 0 0.3 1 MHz 模式 (1) IS30 TSU:STA 启动条件建立 100 kHz 模式 4.7 — 时间 0.6 — 400 kHz 模式 0.25 — 1 MHz 模式 (1) IS31 THD:STA 启动条件保持 100 kHz 模式 4.0 — 时间 0.6 — 400 kHz 模式 0.25 — 1 MHz 模式 (1) IS33 TSU:STO 停止条件建立 100 kHz 模式 4.7 — 时间 0.6 — 400 kHz 模式 (1) 0.6 — 1 MHz 模式 IS34 THD:STO 停止条件保持 100 kHz 模式 4 — 时间 0.6 — 400 kHz 模式 0.25 1 MHz 模式 (1) IS40 TAA:SCL 自时钟边沿到 100 kHz 模式 0 3500 输出有效的时 400 kHz 模式 0 1000 间 0 350 1 MHz 模式 (1) IS45 TBF:SDA 总线空闲 4.7 — 100 kHz 模式 时间 1.3 — 400 kHz 模式 0.5 — 1 MHz 模式 (1) IS50 CB — 400 总线容性负载 65 390 IS51 TPGD 脉冲干扰抑制电路延时 注 1： 所有 I2Cx 引脚的最大引脚电容为10 pF（仅对于1 MHz 模式）。 2： 该参数的典型值为130 ns。 3： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 IS10 DS70000689C_CN 第482 页 单位 s s s s s s ns ns ns ns ns ns ns ns ns s s s s s s s s s s s s s s s ns ns ns s s s pF ns 条件 器件工作频率不得低于1.5 MHz 器件工作频率不得低于 10 MHz CB 值规定在10至 400 pF之间 CB 值规定在10至 400 pF之间 仅与重复启动条件相关 这个周期后产生第一个时钟脉冲 在启动一个新的传输前总线必 须保持空闲的时间 （注2） 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-35： ECANx 模块 I/O 时序特性 CxTX 引脚 （输出） 新值 旧值 CA10 CA11 CxRX 引脚 （输入） CA20 表 33-50： ECANx 模块 I/O 时序要求 标准工作条件：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 特性 (1) 符号 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 条件 CA10 TIOF 端口输出下降时间 — — — ns 见参数 DO32 CA11 TIOR 端口输出上升时间 — — — ns 见参数 DO31 CA20 TCWF 触发 CAN唤醒滤波器的脉 冲宽度 120 — — ns 注 1： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 2： 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为3.3V和+25°C条件下的值。这些参数仅供设计参考，未经测试。 图 33-36： UARTx 模块 I/O 时序特性 UA20 UxRX UXTX MSb 输入 Bit 6-1 LSb 输入 UA10 表 33-51： UARTx 模块 I/O 时序要求 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +125°C 交流特性 参数编号 特性 (1) 符号 UA10 TUABAUD UARTx 波特率时间 UA11 FBAUD UARTx 波特率频率 UA20 TCWF 触发 UARTx 唤醒的启动位脉冲 宽度 最小值 典型值 (2) 最大值 单位 66.67 — — ns — — 15 Mbps 500 — — ns 条件 注 1： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 2： 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为3.3V和+25°C条件下的值。这些参数仅供设计参考，未经测试。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第483 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-52： 运放 / 比较器规范 标准工作条件（见注3）：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 直流特性 参数编号 比较器交流特性 CM10 TRESP CM11 最小值 典型值 (1) 最大值 单位 条件 响应时间 — 19 — ns V+输入步阶为100 mV， V- 输入保持为 VDD/2 比较器模式改变到输 出有效的时间 — — 10 µs 符号 TMC2OV 特性 比较器直流特性 CM30 VOFFSET 比较器失调电压 — ±20 ±75 mV CM31 VHYST 输入滞后电压 — 30 — mV CM32 TRISE/ TFALL 比较器输出上升 / 下降 时间 — 20 — ns CM33 VGAIN 开环电压增益 — 90 — db CM34 VICM 输入共模电压 AVSS — AVDD V 输入端上的负载电容为 1 pF 运放交流特性 CM20 SR 压摆率 — 9 — V/µs CM21a PM 相位裕度 — 68 — 度 G = 100V/V； 10 pF 负载 CM22 GM 增益裕度 — 20 — db G = 100V/V； 10 pF 负载 CM23a GBW 增益带宽 — 10 — MHz AVSS — AVDD V 10 pF 负载 10 pF 负载 运放直流特性 CM40 VCMR 共模输入电压范围 CM41 CMRR 共模抑制比 — 40 — db CM42 VOFFSET 运放失调电压 — ±20 ±70 mV CM43 VGAIN 开环电压增益 — 90 — db CM44 IOS 输入失调电流 — — — — 请参见表33-10 中的引 脚泄漏电流 CM45 IB 输入偏置电流 — — — — 请参见表33-10 中的引 脚泄漏电流 CM46 IOUT 输出电流 — — 420 µA 采用RFEEDBACK （CM48）的最小值 CM48 RFEEDBACK 反馈电阻值 8 — — k （注2） CM49a VOUT AVSS + 0.075 — AVDD – 0.075 V 输出电压 VCM = AVDD/2 IOUT = 420 µA 注 1： 除非另外声明，否则“典型值”栏中的数据均为 3.3V 和+25°C 条件下的值。 2： 运放之间的电阻差异范围为 ±10%。 3： 器件可在 VBORMIN < VDD < VDDMIN 条件下工作，但性能将会降低。此条件下的器件功能经过测试，但未确定 特性值。此时模拟模块（ADC、运放 / 比较器和比较器参考电压）的性能会降低。关于最小和最大 BOR 值，请 参见表 33-12中的参数 BO10。 DS70000689C_CN 第484 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-53： 运放 / 比较器参考电压稳定时间规范 标准工作条件（见注2）：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数 VR310 符号 TSET 特性 最小值 典型值 最大值 单位 — 1 10 s 稳定时间 条件 （注 1） 注 1： 稳定时间是在 CVRR = 1并且 CVR<3:0>位从 0000 跳变到1111 时测得的。 2： 器件可在 VBORMIN < VDD < VDDMIN 条件下工作，但性能将会降低。此条件下的器件功能经过测试，但未确定 特性值。此时模拟模块（ADC、运放/比较器和比较器参考电压）的性能会降低。关于最小和最大BOR值，请 参见表 33-12中的参数BO10。 表 33-54： 运放 / 比较器参考电压规范 标准工作条件（见注1）：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 直流特性 参数编号 符号 特性 最小值 典型值 最大值 单位 条件 CVRSRC/24 — CVRSRC/32 LSb — ±25 mV AVDD = CVRSRC = 3.3V AVDD = CVRSRC = 3.3V VRD310 CVRES VRD311 CVRAA 比较器的内部 DAC输入 的绝对精度 — VRD312 CVRAA1 CVREFxO 引脚的绝对精度 — — +75/-25 mV VRD313 CVRSRC 输入参考电压 0 — AVDD + 0.3 V VRD314 — 1.5k — — — 25 pF — — 1 mA VRD317 CVROUT 缓冲器输出电阻 CVCL 允许的容性负载 （CVREFxO 引脚） IOCVR 允许的电流输出 （CVREFxO 引脚） ION 使能模块时消耗的电流 — — 500 µA AVDD = 3.6V VRD318 IOFF — — 1 nA AVDD = 3.6V VRD315 VRD316 分辨率 禁止模块时消耗的电流 注 1： 器件可在 VBORMIN < VDD < VDDMIN 条件下工作，但性能将会降低。此条件下的器件功能经过测试，但未确定 特性值。此时模拟模块（ADC、运放 / 比较器和比较器参考电压）的性能会降低。关于最小和最大 BOR 值，请 参见表 33-12中的参数 BO10。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第485 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-55： CTMU 电流源规范 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 直流特性 参数编号 特性 (1) 符号 最小值 典型值 最大值 单位 条件 CTMU电流源 CTMUI1 IOUT1 基本范围 280 550 830 nA CTMUICON<9:8> = 01 CTMUI2 IOUT2 10x 范围 2.8 5.5 8.3 µA CTMUICON<9:8> = 10 CTMUI3 IOUT3 100x 范围 28 55 83 µA CTMUICON<9:8> = 11 CTMUI4 IOUT4 1000x 范围 280 550 830 µA CTMUICON<9:8> = 00 CTMUFV1 VF — 0.77 — V CTMUFV2 VFVR — -1.38 — mV/°C 注 1： 电流微调范围的中点（CTMUICON<15:10> = 000000）为标称值。 图 33-37： 器件时序规范的负载条件 负载条件 1—— 对于除 OSC2 外的所有引脚 负载条件 2—— 对于 OSC2 VDD/2 RL CL 引脚 VSS CL 引脚 VSS DS70000689C_CN 第486 页 RL = 464 CL = 50 pF（对于除OSC2外的所有引脚） 15 pF（对于OSC2输出） 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-56： ADC 模块规范 标准工作条件（见注1）：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 符号 特性 最小值 典型值 AD01 AVDD 模块电源 VDD AD02 AVSS 模块电源 VSS 器件电源 — 二者中的 较大值： VDD – 0.3 和 3.0 VSS – 0.3 — AD05 VREFH 参考电压高电压 参考输入 — AVSS + 2.7 AD05a AD06 VREFL 参考电压低电压 AD06a 最大值 单位 条件 二者中的 较小值： VDD + 0.3 和3.6 VSS + 0.3 V AVDD V （注 1） VREFH = VREF+ VREFL = VREF- V 3.0 — 3.6 V VREFH = AVDD VREFL = AVSS = 0 AVSS — AVDD – 2.7 V （注 1） 0 — 0 V VREFH = AVDD， VREFL = AVSS = 0 AD07 VREF 绝对参考电压 2.7 — 3.6 V VREF = VREFH – VREFL AD08 IREF 漏极电流 — — — — 10 600 A A ADC关闭 ADC开启 AD09 IAD 工作电流 — 5 — mA — 2 — mA ADC在 10 位模式下工作 （注1） ADC在12 位模式下工作 （注1） VREFH V 该电压反映采样/ 保持通道 0、1、2和3（CH0-CH3） 的同相输入 AD12 VINH 输入电压范围 VINH AD13 VINL 输入电压范围 VINL AD17 RIN 模拟电压源的建议阻抗 模拟输入 VINL — VREFL — AVSS + 1V V 该电压反映采样 / 保持通道 0、1、2和 3（CH0-CH3） 的反相输入 — — 200 ADC达到最高性能的阻抗 注 1： 器件可在 VBORMIN < VDD < VDDMIN 条件下工作，但性能将会降低。此条件下的器件功能经过测试，但未确定 特性值。此时模拟模块（ADC、运放/ 比较器和比较器参考电压）的性能会降低。关于最小和最大 BOR值，请 参见表33-12中的参数 BO10。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第487 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-57： ADC 模块规范（12 位模式） 标准工作条件（见注 1）：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 符号 特性 最小值 典型值 最大值 单位 条件 ADC精度（12 位模式）——VREFAD20a Nr 分辨率 AD21a INL 积分非线性误差 -3 AD22a DNL 微分非线性误差 1 — <1 LSb VINL = AVSS = VREFL = 0V， AVDD = VREFH = 3.6V （注2） AD23a GERR 增益误差 -10 — 10 LSb VINL = AVSS = VREFL = 0V， AVDD = VREFH = 3.6V （注2） AD24a EOFF 失调误差 -5 — 5 LSb VINL = AVSS = VREFL = 0V， AVDD = VREFH = 3.6V （注2） AD25a — 单调性 — — — — AD30a THD 总谐波失真 AD31a SINAD 信噪比和失真 AD32a SFDR AD33a FNYQ AD34a ENOB 有效位数 12个数据位 — +3 动态性能（12位模式） — — -75 — 位 LSb VINL = AVSS = VREFL = 0V， AVDD = VREFH = 3.6V （注2） 保证 dB 68.5 69.5 dB 无杂散动态范围 80 — — dB 输入信号带宽 — — 250 kHz 11.09 11.3 — 位 注 1： 器件可在 VBORMIN < VDD < VDDMIN 条件下工作，但性能将会降低。此条件下的器件功能经过测试，但未确定 特性值。此时模拟模块（ADC、运放/比较器和比较器参考电压）的性能会降低。关于最小和最大BOR值，请 参见表 33-12中的参数 BO10。 2： 对于所有精度规范，VINL = AVSS = VREFL = 0V，AVDD = VREFH = 3.6V。 DS70000689C_CN 第488 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-58： ADC 模块规范（10 位模式） 标准工作条件：3.0V 至3.6V （除非另外声明）(1) 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 符号 特性 最小值 典型值 最大值 单位 条件 ADC精度（10位模式） AD20b Nr 分辨率 AD21b INL 积分非线性误差 AD22b AD23b AD24b AD25b DNL GERR EOFF — 微分非线性误差 增益误差 失调误差 单调性 -0.625 10 个数据位 — 0.625 位 LSb -40°C TA +85°C（注2） -1.5 — 1.5 LSb +85°C TA +125°C（注2） -0.25 — 0.25 LSb -40°C TA +85°C（注2） -0.25 — 0.25 LSb +85°C TA +125°C（注2） -2.5 — 2.5 LSb -40°C TA +85°C（注2） -2.5 — 2.5 LSb +85°C TA +125°C（注2） -1.25 — 1.25 LSb -40°C TA +85°C（注2） -1.25 — 1.25 LSb +85°C TA +125°C（注2） — — — — 动态性能（10 位模式） — 64 — dB AD30b THD 总谐波失真 (3) AD31b SINAD 信噪比和失真 (3) — AD32b SFDR 无杂散动态范围 (3) AD33b FNYQ 输入信号带宽 (3) AD34b ENOB 有效位数 (3) 57 — — 72 — dB — 550 — kHz — 9.4 — 位 保证 dB 注 1： 器件可在 VBORMIN < VDD < VDDMIN 条件下工作，但性能将会降低。此条件下的器件功能经过测试，但未确定 特性值。此时模拟模块（ADC、运放/比较器和比较器参考电压）的性能可能会降低。关于最小和最大BOR值， 请参见表 33-12中的参数 BO10。 2： 对于所有精度规范，VINL = AVSS = VREFL = 0V，AVDD = VREFH = 3.6V。 3： 参数为特性值，但生产时未经测试。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第489 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-38： ADC 转换（12 位模式）时序特性（ASAM = 0，SSRC<2:0> = 000，SSRCG = 0） AD50 ADCLK 指令执行 置 1 SAMP 清零 SAMP SAMP AD61 AD60 TSAMP AD55 DONE AD1IF 1 2 3 4 5 6 7 8 9 1 – 软件置 1 AD1CON1. SAMP 以启动采样。 5 – 转换 bit 11。 2 – 采样在放电周期之后启动。TSAMP 在 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》的 “模数转换器（ADC）”（DS70621）中介绍。 3 – 软件清零 AD1CON1. SAMP 以启动转换。 6 – 转换 bit 10。 4 – 采样结束，转换过程启动。 9 – 转换结束的一个 TAD。 DS70000689C_CN 第490 页 7 – 转换 bit 1。 8 – 转换 bit 0。 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-59： ADC 转换（12 位模式）时序要求 标准工作条件（见注2）：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 符号 特性 AD50 TAD AD51 tRC AD55 tCONV 转换时间 AD56 FCNV 吞吐率 AD57a TSAMP AD57b ADC时钟周期 ADC内部 RC 振荡器周期 最小值 典型值 (4) 最大值 时钟参数 117.6 — 转换速率 — 单位 — — ns 250 — ns 14 TAD ns — — 500 ksps 对任意 ANx 输入进行采样时的采样 时间 3 TAD — — — TSAMP 对运放输出进行采样时的采样时间 3 TAD — — — AD60 tPCS 从采样触发到转换启动的时间 (1) — 3 TAD — AD61 tPSS 从采样（SAMP）位置 1到采样启 动的时间 (1) 2 TAD — 3 TAD — AD62 tCSS 转换结束到采样启动（ASAM = 1） 的时间 (1) — 0.5 TAD — — AD63 tDPU 从 ADC关闭到 ADC 开启，用于稳 定模拟级的时间 (1) — — 20 s 时序参数 2 TAD 条件 未选择自动转换触发 （注 3） 注 1： 因为采样电容最终将释放电荷，因此低于 10 kHz 的时钟频率可能影响线性性能，尤其是在温度较高时。 2： 器件可在 VBORMIN < VDD < VDDMIN 条件下工作，但性能将会降低。此条件下的器件功能经过测试，但未确定 特性值。此时模拟模块（ADC、运放 / 比较器和比较器参考电压）的性能会降低。关于最小和最大 BOR 值，请 参见表 33-12中的参数 BO10。 3： 参数 tDPU 是开启 ADC 模块（ADON（AD1CON1<15>）= 1）时其稳定在适当电平所需的时间。在此期间， ADC 结果是不确定的。 4： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第491 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 图 33-39： ADC 转换（10 位模式）时序特性（CHPS<1:0> = 01，SIMSAM = 0，ASAM = 0， SSRC<2:0> = 000，SSRCG = 0） AD50 ADCLK 指令执行 置 1 SAMP 清零 SAMP SAMP AD61 AD60 AD55 TSAMP AD55 DONE AD1IF 1 2 3 4 5 6 7 8 5 6 7 1 – 软件置 1 AD1CON1. SAMP 以启动采样。 5 – 转换 bit 9。 2 – 采样在放电周期之后启动。TSAMP 在 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》的 “模数转换器（ADC）”（DS70621）中介绍。 3 – 软件清零 AD1CON1. SAMP 以启动转换。 6 – 转换 bit 8。 8 7 – 转换 bit 0。 8 – 转换结束的一个 TAD。 4 – 采样结束，转换过程启动。 图 33-40： ADC转换（10位模式）时序特性（CHPS<1:0> = 01，SIMSAM = 0，ASAM = 1， SSRC<2:0> = 111，SSRCG = 0，SAMC<4:0> = 00010） AD50 ADCLK 指令执行 置 1 ADON AD62 SAMP TSAMP AD55 TSAMP AD55 AD55 AD1IF DONE 1 2 3 4 5 6 7 3 4 5 6 1 – 软件置 1 AD1CON1. ADON，使 ADC 开始工作。 5 – 转换 bit 0。 2 – 采样在放电周期之后启动。TSAMP 在 《dsPIC33E/PIC24E 系列参考手册》的 “模数转换器（ADC）”（DS70621）中介绍。 3 – 转换 bit 9。 6 – 转换结束的一个 TAD。 8 7 – 开始下一个通道的转换。 8 – 采样时间由 SAMC<4:0> 指定。 4 – 转换 bit 8。 DS70000689C_CN 第492 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 33-60： ADC 转换（10 位模式）时序要求 标准工作条件（见注1）：3.0V至3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 符号 最小值 典型值 (4) 最大值 特性 AD50 TAD AD51 tRC AD55 tCONV 转换时间 AD56 FCNV 吞吐率 AD57a TSAMP AD57b ADC时钟周期 时钟参数 75 — — ns 250 — ns 12 TAD — — — ADC内部 RC振荡器周期 转换速率 — 单位 — — 1.1 Msps 对任意 ANx 输入进行采样时的采样 时间 2 TAD — — — TSAMP 对运放输出进行采样时的采样时间 4 TAD — — — AD60 tPCS 从采样触发到转换启动的时间 (2) 时序参数 2 TAD — 3 TAD — AD61 tPSS 从采样（SAMP）位置 1 到采样启动 的时间 (2) 2 TAD — 3 TAD — AD62 tCSS 转换结束到采样启动（ASAM = 1） 的时间 (2) — 0.5 TAD — — AD63 tDPU 从 ADC关闭到 ADC开启，用于稳定 模拟级的时间 (2) — — 20 s 条件 使用同时采样 未选择自动转换触发 （注 3） 注 1： 器件可在 VBORMIN < VDD < VDDMIN 条件下工作，但性能将会降低。此条件下的器件功能经过测试，但未确定 特性值。此时模拟模块（ADC、运放 / 比较器和比较器参考电压）的性能会降低。关于最小和最大 BOR 值，请 参见表 33-12中的参数 BO10。 2： 因为采样电容最终将释放电荷，因此低于 10 kHz 的时钟频率可能影响线性性能，尤其是在温度较高时。 3： 参数tDPU 是开启ADC模块（AD1CON1<ADON> = 1）时其稳定在适当电平所需的时间。在此期间，ADC结果 是不确定的。 4： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 表 33-61： DMA 模块时序要求 标准工作条件：3.0V至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +85°C（工业级） -40°C TA +125°C（扩展级） 交流特性 参数编号 DM1 特性 DMA字节 / 字传输延时 最小值 典型值 (1) 最大值 单位 1 TCY(2) — — ns 条件 注 1： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 2： 由于 DMA传输使用 CPU数据总线，所以该时间依赖于总线上的其他功能。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第493 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第494 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 34.0 高温电气特性 本章将对 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 器件在 -40°C 至 +150°C 环境温度范围内工作的电气特性进行概括介绍。 除本章中列出的参数外，-40°C 至 +150°C 范围内的规范与第 33.0 节“电气特性”中所给出在 -40°C 至 +125°C 范围内 工作的规范相同。 本章中的参数都以 H 开头，表示高温。例如，第 33.0 节 “电气特性”中的参数 DC10 是 HDC10 在工业级和扩展级温 度时的等效参数。 下面列出了 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 高温器件的绝对最大值。器件长时间工作在最大值条件下可能会影响其可 靠性。我们不建议使器件在或超过本规范指定的最大值条件下运行。 绝对最大值 (1) 偏置时的环境温度 (2) .............................................................................................................................. -40°C 至 +150°C 储存温度................................................................................................................................................. -65°C 至 +160°C VDD 引脚相对于 VSS 的电压.......................................................................................................................-0.3V 至 +4.0V 任一非 5V 耐压引脚相对于 VSS 的电压 (3) ...................................................................................-0.3V 至 （VDD + 0.3V） 任一 5V 耐压引脚相对于 VSS 的电压 （当 VDD < 3.0V 时） (3) .................................................................. -0.3V 至 3.6V 任一 5V 耐压引脚相对于 VSS 的电压 （当 VDD 3.0V 时） (3) .................................................................. -0.3V 至 5.5V 流出 VSS 引脚的最大电流........................................................................................................................................60 mA 流入 VDD 引脚的最大电流 (4) ...................................................................................................................................60 mA 最高结温................................................................................................................................................................ +155°C 任一 4x I/O 引脚的最大拉电流 / 灌电流 ...................................................................................................................10 mA 任一 8x I/O 引脚的最大拉电流 / 灌电流 ...................................................................................................................15 mA 所有端口的最大总灌电流 ........................................................................................................................................70 mA 所有端口的最大总拉电流 (4) ....................................................................................................................................70 mA 注 1： 如果器件工作条件超过上述 “绝对最大值”，可能引起器件永久性损坏。这仅是极限参数，我们不建议使 器件在或超过本规范指定的最大值条件下运行。器件长时间工作在最大值条件下可能会影响其可靠性。 2： 对于预期在 +150°C 下工作的器件，AEC-Q100 可靠性测试时间为 1,000 小时。未经 Microchip Technology Inc. 预先书面核准，任何在 +125°C 至 +150°C 温度范围总工作时间大于 1,000 小时的设计均不受保证。 3： 关于 5V 耐压的引脚，请参见 “引脚图”部分。 4： 允许的最大电流由器件最大功耗决定 （见表 34-2）。 ã 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第495 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 34.1 高温直流特性 表 34-1： 工作 MIPS 与电压 特性 HDC5 注 最大 MIPS VDD 范围 （单位：V） 温度范围 （单位：°C） dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 3.0V 至 3.6V(1) -40°C 至 +150°C 40 1： 器件可在 VBORMIN < VDD < VDDMIN 条件下工作，但模拟模块 （例如 ADC）的性能可能会下降。此条件下 的器件功能经过测试，但未确定特性值。 表 34-2： 热工作条件 参数 符号 最小值 典型值 最大值 单位 工作结温范围 TJ -40 — +155 °C 工作环境温度范围 TA -40 — +150 °C 高温器件 功耗： 芯片内部功耗： PINT = VDD x (IDD – IOH) PD PINT + PI/O W PDMAX (TJ – TA)/JA W I/O 引脚功耗： I/O = ({VDD – VOH} x IOH) + (VOL x IOL) 最大允许功耗 表 34-3： 直流温度和电压规范 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +150°C 直流特性 参数编号 工作电压 HDC10 符号 特性 最小值 典型值 最大值 单位 供电电压 VDD — 3.0 3.3 3.6 V DS70000689C_CN 第496 页 条件 -40°C 至 +150°C 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 34-4： 直流特性：掉电电流 （IPD） 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +150°C 直流特性 参数编号 典型值 最大值 单位 掉电电流 （IPD） HDC60e 4.1 6 mA +150°C 3.3V 基本掉电电流 （注 1 和 3） HDC61c 15 30 A +150°C 3.3V 看门狗定时器电流 IWDT （注 2 和 4） 注 条件 1： 基本 IPD 是在所有外设和时钟都关闭的条件下进行测量的。所有 I/O 引脚配置为输入且被拉到 VSS。 WDT 等外设也都被关闭，并且 VREGS （RCON<8>） = 1。 2： 电流为当模块使能时额外消耗的电流。此电流应被加到基本 IPD 电流。 3： 这些电流是针对该系列中存储容量最大的器件测得的。 4： 这些参数为特性值，但生产时未经测试。 表 34-5： 直流特性：空闲电流 （IIDLE） 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +150°C 直流特性 参数编号 典型值 最大值 单位 条件 HDC40e 3.6 8 mA +150°C 3.3V 10 MIPS HDC42e 5 15 mA +150°C 3.3V 20 MIPS HDC44e 10 20 mA +150°C 3.3V 40 MIPS 表 34-6： 直流特性：工作电流 （IDD） 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +150°C 直流特性 参数编号 典型值 最大值 单位 HDC20 11 25 mA +150°C 3.3V 10 MIPS HDC22 15 30 mA +150°C 3.3V 20 MIPS HDC23 21 50 mA +150°C 3.3V 40 MIPS 表 34-7： 直流特性：打盹电流 （IDOZE） 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +150°C 直流特性 参数编号 打盹模式 时钟分频比 单位 45 1:2 mA 33 1:128 mA 典型值 最大值 HDC72a 25 HDC72g(1) 14 注 条件 条件 +150°C 3.3V 40 MIPS 1： 打盹模式时钟分频比为 1:64 和 1:128 时的参数为特性值，但生产时未经测试。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第497 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 34-8： 直流特性：I/O 引脚输出规范 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +150°C 直流特性 参数 HDO10 HDO20 符号 VOL VOH HDO20A VOH1 特性 最小值 典型值 最大值 单位 输出低电压 4x 灌电流驱动引脚 (2) — — 0.4 V IOL 5 mA， VDD = 3.3V （注 1） 输出低电压 8x 灌电流驱动引脚 (3) — — 0.4 V IOL 8 mA， VDD = 3.3V （注 1） 输出高电压 4x 拉电流驱动引脚 (2) 2.4 — — V IOH -10 mA， VDD = 3.3V （注 1） 输出高电压 8x 拉电流驱动引脚 (3) 2.4 — — V IOH 15 mA， VDD = 3.3V （注 1） 输出高电压 4x 拉电流驱动引脚 (2) 1.5 — — V IOH -3.9 mA， VDD = 3.3V （注 1） 2.0 — — IOH -3.7 mA， VDD = 3.3V （注 1） 3.0 — — IOH -2 mA， VDD = 3.3V （注 1） 1.5 — — 2.0 — — IOH -6.8 mA， VDD = 3.3V （注 1） 3.0 — — IOH -3 mA， VDD = 3.3V （注 1） 输出高电压 8x 拉电流驱动引脚 (3) 注 V 条件 IOH -7.5 mA， VDD = 3.3V （注 1） 1： 参数为特性值，但未经测试。 2： 包括不属于 8x 灌电流驱动引脚的所有 I/O 引脚 （参见下面的说明）。 3： 包括以下引脚： 对于 44 引脚器件：RA3、 RA4、 RA7、 RA9、 RA10、 RB7、 RB<15:9>、 RC1 和 RC<9:3> 对于 64 引脚器件：RA4、 RA7、 RA<10:9>、 RB7、 RB<15:9>、 RC1、 RC<9:3>、 RC15 和 RG<8:7> 对于 100 引脚器件：RA4、 RA7、 RA9、 RA10、 RB7、 RB<15:9>、 RC1、 RC<9:3>、 RC15、 RD<3:1> 和 RG<8:6> DS70000689C_CN 第498 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 交流特性和时序参数 34.2 本节中的参数都以 H 开头，表示高温。例如，第 33.2 节 “交流特性和时序参数”中的参数 OS53 是 HOS53 在工 业级和扩展级温度时的等效参数。 本节包含的信息定义了 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/ 7XX 高温器件的交流特性和时序参数。但是，除本节 中列出的参数外，所有其他交流时序规范都与第 33.2 节 “交流特性和时序参数”中给出的相同。 表 34-9： 温度和电压规范 —— 交流 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +150°C 工作电压 VDD 范围如表 34-1 中所述。 交流特性 图 34-1： 器件时序规范的负载条件 负载条件 1—— 对于除 OSC2 外的所有引脚 负载条件 2—— 对于 OSC2 VDD/2 RL CL 引脚 VSS CL 引脚 RL = 464 CL = 50 pF（对于除 OSC2 外的所有引脚） 15 pF （对于 OSC2 输出） VSS 表 34-10： PLL 时钟时序规范 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +150°C 交流特性 参数 编号 HOS53 注 符号 DCLK 特性 最小值 典型值 最大值 单位 条件 CLKO 稳定性 （抗抖动性） (1) -5 0.5 5 % 在 100 ms 时间段内测量 1： 这些参数为近似特性值，但生产时未经测试。该规范值通过逐个时钟周期测量的方式获得。要计算各个时 基或通信时钟的实际抖动，请使用以下公式： D CLK 外设时钟抖动 Peripheral Clock Jitter = ---------------------------------------------------------------------F OSC ----------------------------------------------------------- Peripheral Bit Rate CloP 外设比特率时钟 例如：FOSC = 32 MHz，DCLK = 5%，SPIx 比特率时钟（即 SCKx）为 2 MHz。 D CLK 5% 5% SPI SCK Jitter 抖动 = ------------------------------ = ---------- = ------ = 1.25% SPI 4 16 32 MHz -------------------- 2 MHz 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第499 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 34-11： 内部 FRC 精度 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +150°C 交流特性 参数 编号 特性 最小值 典型值 最大值 单位 条件 +3 % -40°C TA +150°C VDD = 3.0-3.6V FRC 频率 = 7.3728 MHz 时的内部 FRC 精度 HF20 FRC 表 34-12： -3 内部 RC 精度 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +150°C 交流特性 参数 编号 HF21 注 — 特性 最小值 频率为 32.768 kHz 时的 LPRC(1,2) LPRC -30 典型值 最大值 单位 条件 — +30 % -40°C TA +150°C VDD = 3.0-3.6V 1： LPRC 频率将随 VDD 的变化而变化。 2： LPRC 精度会影响看门狗定时器超时周期（TWDT1）。更多信息，请参见第 30.5 节“看门狗定时器（WDT）”。 DS70000689C_CN 第500 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 表 34-13： ADC 模块规范 （12 位模式） 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +150°C 交流特性 参数编号 符号 特性 最小值 典型值 最大值 ADC 精度 （12 位模式） HAD20a Nr 分辨率 (3) HAD21a INL HAD22a 单位 条件 (1) 积分非线性误差 12 个数据位 -6 — 6 位 LSb DNL 微分非线性误差 -1 — 1 LSb VINL = AVSS = VREFL = 0V， AVDD = VREFH = 3.6V HAD23a GERR 增益误差 -10 — 10 LSb VINL = AVSS = VREFL = 0V， AVDD = VREFH = 3.6V HAD24a EOFF 失调误差 -5 — 5 LSb VINL = AVSS = VREFL = 0V， AVDD = VREFH = 3.6V HAD33a 注 FNYQ 输入信号带宽 动态性能 （12 位模式） (2) — — 200 VINL = AVSS = VREFL = 0V， AVDD = VREFH = 3.6V kHz 1： 这些参数为特性值，但仅在 20 ksps 时进行了测试。 2： 这些参数为近似特性值，但生产时未经测试。 3： 注入电流不为零会影响 ADC 结果 （约 4-6 个计数）。 表 34-14： ADC 模块规范 （10 位模式） 标准工作条件：3.0V 至 3.6V （除非另外声明） 工作温度 -40°C TA +150°C 交流特性 参数编号 符号 特性 最小值 典型值 最大值 单位 条件 ADC 精度 （10 位模式） (1) HAD20b Nr 分辨率 (3) HAD21b INL 积分非线性误差 -1.5 HAD22b DNL 微分非线性误差 -0.25 — 0.25 LSb VINL = AVSS = VREFL = 0V， AVDD = VREFH = 3.6V HAD23b GERR 增益误差 -2.5 — 2.5 LSb VINL = AVSS = VREFL = 0V， AVDD = VREFH = 3.6V HAD24b EOFF 失调误差 -1.25 — 1.25 LSb VINL = AVSS = VREFL = 0V， AVDD = VREFH = 3.6V 动态性能 （10 位模式） (2) — — 400 kHz HAD33b FNYQ 注 输入信号带宽 10 个数据位 — 1.5 位 LSb VINL = AVSS = VREFL = 0V， AVDD = VREFH = 3.6V 1： 这些参数为特性值，但仅在 20 ksps 时进行了测试。 2： 这些参数为近似特性值，但生产时未经测试。 3： 注入电流不为零会影响 ADC 结果 （约 4-6 个计数）。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第501 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第502 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 35.0 封装信息 35.1 封装标识信息 44 引脚 TQFP（10x10x1 mm） 示例 XXXXXXXXXX XXXXXXXXXX XXXXXXXXXX YYWWNNN 44 引脚 QFN（8x8x0.9 mm） XXXXXXXXXX XXXXXXXXXX XXXXXXXXXX YYWWNNN 图注： 注： XX...X Y YY WW NNN e3 * dsPIC 33EP512GM 604-I/PT e3 1310017 示例 dsPIC 33EP512GM 604-I/ML e3 1310017 客户指定信息 年份代码（日历年的最后一位数字） 年份代码（日历年的最后两位数字） 星期代码（一月一日的星期代码为“01”） 以字母数字排序的追踪代码 雾锡（Matte Tin，Sn）的JEDEC 无铅标志 表示无铅封装。JEDEC 无铅标志（ e3 ）标示于此种封装的外包装 上。 Microchip 部件编号如果无法在同一行内完整标注，将换行标出，因此会限制表 示客户指定信息的字符数。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第503 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 35.1 封装标识信息（续） 64 引脚 QFN（9x9x0.9 mm） XXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXX YYWWNNN 64 引脚 TQFP（10x10x1 mm） XXXXXXXXXX XXXXXXXXXX XXXXXXXXXX YYWWNNN 100 引脚 TQFP（14x14x1 mm） XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX YYWWNNN DS70000689C_CN 第504 页 示例 dsPIC33EP 512GM706 -I/MR e3 1310017 示例 dsPIC33EP 512GM706 -I/PT e3 1310017 示例 33EP512GM 710-I/PF e3 1310017 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 35.1 封装标识信息（续） 100 引脚 TQFP（12x12x1 mm） XXXXXXXXXXXX XXXXXXXXXXXX YYWWNNN 121 引脚 TFBGA（10x10x1.1 mm） XXXXXXXXXX XXXXXXXXXX YYWWNNN 2013 Microchip Technology Inc. 示例 33EP512GM 710-I/PT e3 1310017 示例 33EP512GM 710-I/BG e3 1310017 DS70000689C_CN 第505 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 35.2 封装详细信息 !"#$% 44引脚塑封薄型正方扁平封装（PT）—— 主体 10x10x1 mm，2.00 mm [TQFP] &' ⊼˖ 3&'!&"& 4#*!( !!& 4 %&&#& ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging ᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ && 255***' '5 4 D D1 E e E1 N b NOTE 1 1 2 3 NOTE 2 α A φ c β A2 A1 L L1 6&! '!7'&! 8"')%7#! 77.. 8 8 89 : 7#& 9 <& = ;1+ = ##44!! / / &#%% / = / 3&7& 7 / > / 3& & 7 .3 3& 9 @#& . ? 1+ /? 9 7& 1+ ##4@#& . 1+ ##47& 1+ ? 7#4!! = 7#@#& ) / #%& ? ? ? #%&1&&' ? ? ? &' !"#$%&"' ()"&'"!&)&#*&&&# +'%!&! &,!-' '!!#.#&"#'#%! &"!!#%! &"!!!&$#/'' !# '!#& .0/ 1+2 1!'!&$& "!**&"&&! .32 %'!("!"*&"&&(%%'& " !! * +>1 DS70000689C_CN 第506 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 44引脚塑封薄型正方扁平封装（PT）——主体10x10x1 mm，2.00 mm引脚投影长度[TQFP] Note: ⊼˖ For the most current package drawings, please see theᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ Microchip Packaging Specification located at ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging http://www.microchip.com/packaging 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第507 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 44引脚塑封正方扁平无引线封装（ML）——主体8x8 mm [QFN] ⊼˖ ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging ᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ DS70000689C_CN 第508 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 44引脚塑封正方扁平无引线封装（ML）——主体8x8 mm [QFN] ⊼˖ ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging ᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第509 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 44引脚塑封正方扁平无引线封装（ML）——主体8x8 mm [QFN] ⊼˖ ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging ᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ DS70000689C_CN 第510 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 64引脚塑封正方扁平无引线封装（MR）——主体9x9x0.9 mm [QFN]，带7.15 x 7.15外露焊盘 ⊼˖ Note: ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging ᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第511 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 64引脚塑封正方扁平无引线封装（MR）——主体9x9x0.9 mm [QFN]，带7.15 x 7.15外露焊盘 ⊼˖ Note: ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging ᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging DS70000689C_CN 第512 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 64引脚塑封正方扁平无引线封装（MR）——主体9x9x0.9 mm [QFN]，触点长度为 0.40 mm ⊼˖ Note: ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging ᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ For the most current package drawings, please see the Microchip Packaging Specification located at http://www.microchip.com/packaging 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第513 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 64引脚塑封薄型正方扁平封装（PT）——主体10x10x1 mm，2.00 mm mm 引脚投影长度[TQFP] 64-Lead Plastic Thin Quad Flatpack (PT) – 10x10x1 mm Body, 2.00 Footprint [TQFP] Note: ⊼˖ For the most current package drawings, please see theᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ Microchip Packaging Specification located at ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging http://www.microchip.com/packaging D D1 E e E1 N b NOTE 1 123 NOTE 2 α A φ c A2 β A1 L L1 Units Dimension Limits Number of Leads MILLIMETERS MIN N NOM MAX 64 Lead Pitch e Overall Height A – 0.50 BSC – Molded Package Thickness A2 0.95 1.00 1.05 Standoff A1 0.05 – 0.15 Foot Length L 0.45 0.60 0.75 Footprint L1 1.20 1.00 REF Foot Angle φ Overall Width E 12.00 BSC Overall Length D 12.00 BSC Molded Package Width E1 10.00 BSC Molded Package Length D1 10.00 BSC 0° 3.5° 7° Lead Thickness c 0.09 – 0.20 Lead Width b 0.17 0.22 0.27 Mold Draft Angle Top α 11° 12° 13° Mold Draft Angle Bottom β 11° 12° 13° Notes: 1. Pin 1 visual index feature may vary, but must be located within the hatched area. 2. Chamfers at corners are optional; size may vary. 3. Dimensions D1 and E1 do not include mold flash or protrusions. Mold flash or protrusions shall not exceed 0.25 mm per side. 4. Dimensioning and tolerancing per ASME Y14.5M. BSC: Basic Dimension. Theoretically exact value shown without tolerances. REF: Reference Dimension, usually without tolerance, for information purposes only. Microchip Technology Drawing C04-085B DS70000689C_CN 第514 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 64引脚塑封薄型正方扁平封装（PT）——主体10x10x1 mm，2.00 mm引脚投影长度[TQFP] Note: ⊼˖ For the most current package drawings, please see theᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ Microchip Packaging Specification located at ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging http://www.microchip.com/packaging 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第515 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 100引脚塑封薄型正方扁平封装（PF）——主体14x14x1 mm，2.00!"#$% mm [TQFP] &' ⊼˖ 3&'!&"& 4#*!( !!& 4 %&&#& ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging ᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ && 255***' '5 4 D D1 e E1 E b N α NOTE 1 1 23 A NOTE 2 φ c β A2 A1 L L1 6&! '!7'&! 8"')%7#! 77.. 8 8 89 : 7#& 9 <& = /1+ = ##44!! / / &#%% / = / 3&7& 7 / > / 3& & 7 .3 3& I 9 @#& . ? >1+ /? 9 7& >1+ ##4@#& . 1+ ##47& 1+ ? 7#4!! = 7#@#& ) #%& D ? ? ? #%&1&&' E ? ? ? &' !"#$%&"' ()"&'"!&)&#*&&&# +'%!&! &,!-' '!!#.#&"#'#%! &"!!#%! &"!!!&$#/'' !# '!#& .0/ 1+2 1!'!&$& "!**&"&&! .32 %'!("!"*&"&&(%%'& " !! * +1 DS70000689C_CN 第516 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 100引脚塑封薄型正方扁平封装（PF）——主体14x14x1 mm，2.00 mm 引脚投影长度[TQFP] Note: ⊼˖ For the most current package drawings, please see theᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ Microchip Packaging Specification located at ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging http://www.microchip.com/packaging 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第517 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX "" 100引脚塑封薄型正方扁平封装（PT）——主体12x12x1 mm，2.00 !"#$% mm [TQFP] &' ⊼˖ 3&'!&"& 4#*!( !!& 4 %&&#& ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging ᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ && 255***' '5 4 D D1 e E E1 N b NOTE 1 1 23 NOTE 2 α c A φ L β A1 6&! '!7'&! 8"')%7#! A2 L1 77.. 8 8 89 : 7#& 9 <& = 1+ = ##44!! / / &#%% / = / 3&7& 7 / > / 3& & 7 .3 3& I 9 @#& . ? 1+ /? 9 7& 1+ ##4@#& . 1+ ##47& 1+ ? 7#4!! = 7#@#& ) ; #%& D ? ? ? #%&1&&' E ? ? ? &' !"#$%&"' ()"&'"!&)&#*&&&# +'%!&! &,!-' '!!#.#&"#'#%! &"!!#%! &"!!!&$#/'' !# '!#& .0/ 1+2 1!'!&$& "!**&"&&! .32 %'!("!"*&"&&(%%'& " !! * +1 DS70000689C_CN 第518 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 100引脚塑封薄型正方扁平封装（PT）——主体12x12x1 mm，2.00 mm引脚投影长度[TQFP] Note: ⊼˖ For the most current package drawings, please see theᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ Microchip Packaging Specification located at ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging http://www.microchip.com/packaging 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第519 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 121引脚塑封薄型球栅阵列封装（BG）——主体10x10x1.10 mm [TFBGA] ⊼˖ ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging ᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ DS70000689C_CN 第520 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 121引脚塑封薄型球栅阵列封装（BG）——主体10x10x1.10 mm [TFBGA] ⊼˖ ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging ᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第521 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 121引脚塑封薄型球栅阵列封装（BG）——主体10x10x1.10 mm [TFBGA——以前的XBGA] ⊼˖ ᳔ᮄᇕ㺙䇋㟇 http://www.microchip.com/packaging ᶹⳟᇕ㺙㾘㣗DŽ DS70000689C_CN 第522 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 附录 A： 版本历史 版本 A （2013 年 2 月） 这是本文档的初始版本。 版本 B （2013 年 6 月） 更改了第 5.0 节“闪存程序存储器”中的寄存器 5-1。更 改了第 6.0 节 “复位”中的图 6-1。更改了第 26.0 节 “运放 / 比较器模块”中的寄存器 26-2。更新了第 33.0 节 “电气特性”中的大多数表。对整篇文档的文本进行 了少量编辑。 版本 C （2013 年 9 月） 更改了图 23-1、图 26-2、表 30-2 和 第 33.0 节 “电气 特性”。数据手册中增加了第34.0节“高温电气特性”。 对整篇文档进行了少量编辑。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第 523 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第 524 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 索引 数字 10位 /12 位模数转换器 （ADC）...................................... 323 16位 DSC 入门................................................................... 21 CPU 逻辑滤波电容连接 （VCAP）.............................. 22 ICSP引脚 .................................................................. 23 连接要求.................................................................... 21 器件启动时的振荡器值条件....................................... 24 去耦电容.................................................................... 21 外部振荡器引脚......................................................... 23 未用 I/O...................................................................... 24 主复位 （MCLR）引脚.............................................. 22 A ADC 10位配置................................................................. 12位配置................................................................. 控制寄存器 .............................................................. 有用技巧.................................................................. 主要特性.................................................................. 323 323 327 326 323 B 版本历史.......................................................................... 523 变更通知客户服务 ........................................................... 533 并行主端口 （PMP）....................................................... 391 C C编译器 MPLAB C18 ............................................................ 426 CodeGuard安全性 ................................................. 407, 414 CPU .................................................................................. 27 编程模型.................................................................... 29 寄存器说明 ........................................................ 29 DSP 引擎 ................................................................... 35 控制寄存器 ................................................................ 31 数据空间寻址 ............................................................ 27 算术逻辑单元 （ALU）.............................................. 35 寻址模式.................................................................... 27 指令集 ....................................................................... 27 CPU 的特殊功能 .............................................................. 407 CTMU 控制寄存器 .............................................................. 319 参考资料来源 .................................................................... 13 操作码说明中使用的符号 ................................................ 416 程序存储空间与数据存储空间的接口 .............................. 101 程序存储器 复位向量.................................................................... 40 构成........................................................................... 40 程序地址空间 .................................................................... 37 表读指令 TBLRDH ......................................................... 102 TBLRDL .......................................................... 102 dsPIC33EP128GM3XX/6XX/7XX 器件的存储器 映射................................................................... 37 dsPIC33EP256GM3XX/6XX/7XX 器件的存储器 映射................................................................... 38 dsPIC33EP512GM3XX/6XX/7XX 器件的存储器 映射................................................................... 39 构成......................................................................... 101 使用表指令访问程序存储器中的数据 ...................... 102 充电时间测量单元 （Charge Time Measurement Unit， CTMU）................................................................... 317 串行外设接口 （SPI）..................................................... 269 存储器构成 ........................................................................ 37 2013 Microchip Technology Inc. 存储器映射 EDS .......................................................................... 94 D DCI 简介 ........................................................................ 控制寄存器.............................................................. 打盹模式 ......................................................................... DMA 控制器 通道与外设的关联................................................... 支持的外设.............................................................. DMA 控制器寄存器 DMAxCNT .............................................................. DMAxCON.............................................................. DMAxPAD .............................................................. DMAxREQ .............................................................. DMAxSTA............................................................... DMAxSTB............................................................... 代码保护 ................................................................ 407, 代码示例 端口写/ 读 ............................................................... 将 IC1连接到引脚43 上的 HOME1 QEI1 数字滤波器 输入 ................................................................ PWMx 写保护寄存器的解锁序列 ............................. PWRSAV指令语法 ................................................. 电气特性 ......................................................................... 交流 ............................................................... 441, 339 340 153 128 127 130 130 130 130 130 130 414 162 164 228 151 429 499 E ECAN 模块 报文缓冲区.............................................................. 字 0.................................................................. 字 1.................................................................. 字 2.................................................................. 字 3.................................................................. 字 4.................................................................. 字 5.................................................................. 字 6.................................................................. 字 7.................................................................. 概述 ........................................................................ 工作模式 ................................................................. 控制寄存器.............................................................. 313 313 313 314 314 315 315 316 316 291 292 293 F 封装 ................................................................................ 标识 ............................................................... 503, 详细信息 ................................................................. 复位 ................................................................................ 非法条件复位 （IOPUWR）.................................... 安全性............................................................. 非法操作码 ..................................................... 非法地址模式 .................................................. 未初始化的 W 寄存器....................................... 看门狗定时器超时复位 （WDTO）......................... 配置不匹配复位 （CM）.......................................... 欠压复位 （BOR）.................................................. RESET 指令 （SWR）............................................ 上电复位 （POR）.................................................. 陷阱冲突复位 （TRAPR）....................................... 主复位信号 （SYSRST）........................................ 主复位引脚复位 （MCLR）..................................... 503 504 514 109 109 109 109 109 109 109 109 109 109 109 109 109 109 DS70000689C_CN 第525 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX G 高速 PWM........................................................................ 故障 ......................................................................... 控制寄存器 .............................................................. 高温电气特性................................................................... 绝对最大值 .............................................................. 高压检测 （HVD）........................................................... 公式 器件工作频率 .......................................................... 227 227 231 495 495 171 142 H 互联网地址 ...................................................................... 533 汇编器 MPASM 汇编器........................................................ 426 I I/O 端口............................................................................ 并行 I/O （PIO）...................................................... 漏极开路配置 .......................................................... 配置模拟 /数字端口引脚 .......................................... 写 /读时序 ................................................................ 有用技巧.................................................................. I2C ................................................................................... 控制寄存器 .............................................................. 161 161 162 162 162 171 277 279 J 寄存器 ADxCHS0 （ADCx 输入通道 0选择）...................... ADxCHS123 （ADCx 输入通道 1、 2和 3选择）...... ADxCON1 （ADCx 控制 1）..................................... ADxCON2 （ADCx 控制 2）..................................... ADxCON3 （ADCx 控制 3）..................................... ADxCON4 （ADCx 控制 4）..................................... ADxCSSH （ADCx 输入扫描选择的高位字）.......... ADxCSSL （ADCx输入扫描选择的低位字）........... ALCFGRPT （闹钟配置）....................................... ALRMVAL （闹钟分钟和秒值， ALRMPTR = 00）............................................ ALRMVAL （闹钟星期和小时值， ALRMPTR = 01）............................................ ALRMVAL （闹钟月和日值， ALRMPTR = 10）..... ALTDTRx （PWMx 备用死区）................................ AUXCONx （PWMx 附属控制）.............................. CHOP （PWMx斩波时钟发生器）.......................... CLKDIV （时钟分频比）.......................................... CM4CON （运放 /比较器 4控制）............................ CMSTAT （运放/ 比较器状态）............................... CMxCON （运放 /比较器x 控制， x = 1、 2、 3或 5）.......................................... CMxFLTR （比较器 x 滤波器控制）......................... CMxMSKCON （比较器 x 屏蔽器门控控制）........... CMxMSKSRC （比较器 x 屏蔽源选择控制）............ CORCON （内核控制）................................... 33, CRCCON1 （CRC控制1）..................................... CRCCON2 （CRC控制2）..................................... CRCXORH （CRC XOR 多项式高位字）................ CRCXORL （CRC XOR 多项式低位字）................. CTMUCON1 （CTMU 控制寄存器 1）..................... CTMUCON2 （CTMU 控制寄存器 2）..................... CTMUICON （CTMU 电流控制）............................ CVR1CON （比较器参考电压控制1）..................... CVR2CON （比较器电压参考控制2）..................... CxBUFPNT1 （ECANx过滤器 0-3 缓冲区指针 1）... CxBUFPNT2 （ECANx过滤器 4-7 缓冲区指针 2）... CxBUFPNT3 （ECANx过滤器 8-11缓冲区指针 3）. DS70000689C_CN 第526 页 334 333 327 329 331 332 336 338 384 389 388 387 244 252 239 146 369 366 367 375 373 371 120 403 404 405 405 319 320 322 376 377 303 304 304 CxBUFPNT4 （ECANx 过滤器12-15缓冲区指针4） 305 CxCFG1 （ECANx 波特率配置 1）.......................... 301 CxCFG2 （ECANx 波特率配置 2）.......................... 302 CxCTRL1 （ECANx 控制 1）................................... 293 CxCTRL2 （ECANx 控制 2）................................... 294 CxEC （ECANx 发送 /接收错误计数）.................... 301 CxFCTRL （ECANx FIFO控制）............................ 296 CxFEN1 （ECANx 接收过滤器使能 1）................... 303 CxFIFO （ECANx FIFO状态）............................... 297 CxFMSKSEL1 （ECANx 过滤器7-0屏蔽选择 1）.... 307 CxFMSKSEL2 （ECANx 过滤器15-8屏蔽选择 2）.. 308 CxINTE （ECANx 中断允许）................................. 300 CxINTF （ECANx 中断标志）.................................. 298 CxRXFnEID （ECANx 接收过滤器n扩展标识符）.. 307 CxRXFnSID （ECANx 接收过滤器n标准标识符）.. 306 CxRXFUL1 （ECANx 接收缓冲区满 1）.................. 310 CxRXFUL2 （ECANx 接收缓冲区满 2）.................. 310 CxRXMnEID （ECANx 接收过滤器屏蔽器 n 扩展 标识符）.......................................................... 309 CxRXMnSID （ECANx 接收过滤器屏蔽器 n 标准 标识符）.......................................................... 309 CxRXOVF1 （ECANx 接收缓冲区溢出 1）.............. 311 CxRXOVF2 （ECANx 接收缓冲区溢出 2）.............. 311 CxTRmnCON （ECANx 发送 /接收缓冲区 mn控制） 312 CxVEC （ECANx中断编码）.................................. 295 DCICON1 （DCI控制1）........................................ 340 DCICON2 （DCI控制2）........................................ 341 DCICON3 （DCI控制3）........................................ 342 DCISTAT （DCI 状态）........................................... 343 DEVID （器件 ID）.................................................. 411 DEVREV （器件版本）........................................... 411 DMALCA （上一次工作的DMA 通道状态寄存器）.. 138 DMAPPS （DMA 乒乓状态寄存器）........................ 139 DMAPWC （DMA 外设写冲突状态寄存器）............ 136 DMARQC （DMA 请求冲突状态寄存器）................ 137 DMAx REQ （DMA 通道 x IRQ 选择寄存器）.......... 131 DMAxCNT （DMA 通道 x 传输计数）....................... 134 DMAxCON （DMA 通道 x 控制）............................. 130 DMAxPAD （DMA 通道 x 外设地址）....................... 134 DMAxSTAH （DMA 通道x 起始地址 A，高位字）... 132 DMAxSTAL （DMA 通道x 起始地址 A，低位字）.... 132 DMAxSTB （DMA 通道 x 起始地址 B，高位字）...... 133 DMAxSTBL （DMA 通道x 起始地址 B，低位字）.... 133 DSADRH （DMA 最近访问的 RAM高位地址）........ 135 DSADRL （DMA 最近访问的 RAM低位地址）........ 135 DTRx （PWMx 死区）............................................. 244 FCLCONx （PWMx 故障限流控制）....................... 248 I2CxCON （I2Cx 控制）.......................................... 279 I2CxMSK （I2Cx 从模式地址掩码）........................ 283 I2CxSTAT （I2Cx 状态）......................................... 281 ICxCON1 （输入捕捉x 控制1）............................... 218 ICxCON2 （输入捕捉x 控制2）............................... 219 INDXxCNTH （索引计数器x 高位字）..................... 264 INDXxCNTL （索引计数器 x 低位字）..................... 264 INDXxHLD （索引计数器x 保持）........................... 265 INTCON1 （中断控制1）........................................ 121 INTCON2 （中断控制2）........................................ 123 INTCON3 （中断控制3）........................................ 124 INTCON4 （中断控制4）........................................ 124 INTTREG （中断控制和状态）................................ 125 INTxHLDH （间隔 Timerx 保持高位字）.................. 268 INTxHLDL （间隔 Timerx 保持低位字）................... 268 INTxTMRH （间隔 Timerx 高位字）......................... 267 INTxTMRL （间隔 Timerx 低位字）......................... 268 IOCONx （PWMx I/O 控制）................................... 246 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX LEBCONx （前沿消隐控制 x）................................ LEBDLYx （前沿消隐延时 x）................................. MDC （PWMx 主控占空比）.................................... NVMADR （非易失性存储器低位地址）.................. NVMADRU （非易失性存储器高位地址）............... NVMCON （非易失性 （NVM）控制）................... NVMKEY （非易失性存储器密钥）......................... NVMSRCADRH （非易失性数据存储器最高字节 地址）.............................................................. NVMSRCADRL （非易失性数据存储器低位字 地址）.............................................................. OCxCON1 （输出比较 x 控制 1）............................. OCxCON2 （输出比较 x 控制 2）............................. OSCCON （振荡器控制）....................................... OSCTUN （FRC振荡器调节）................................ PADCFG1 （焊盘配置控制）......................... 383, PDCx （PWMx 发生器占空比）............................... PHASEx （PWMx 主相移）..................................... PLLFBD （PLL 反馈分频比）.................................. PMADDR （并行主端口地址）................................ PMAEN （并行主端口地址使能）............................ PMCON （并行主端口控制）.................................. PMD1 （外设模块禁止控制 1）................................ PMD2 （外设模块禁止控制 2）................................ PMD3 （外设模块禁止控制 3）................................ PMD4 （外设模块禁止控制 4）................................ PMD6 （外设模块禁止控制 6）................................ PMD7 （外设模块禁止控制 7）................................ PMMODE （并行主端口模式）............................... PMSTAT （并行主端口状态）................................. POSxCNTH （位置计数器 x 高位字）...................... POSxCNTL （位置计数器 x 低位字）....................... POSxHLD （位置计数器x 保持）............................ PTCON （PWMx 时基控制）................................... PTCON2 （PWMx 辅助主控时钟分频比选择 2）..... PTCON2 （PWMx 主主控时钟分频比选择2）......... PTGADJ （PTG 调节）............................................ PTGBTE （PTG 广播触发使能）............................. PTGC0LIM （PTG 计数器 0限制）.......................... PTGC1LIM （PTG 计数器 1限制）.......................... PTGCON （PTG 控制）.......................................... PTGCST （PTG 控制/ 状态）.................................. PTGHOLD （PTG 保持）........................................ PTGL0 （PTG 立即数0）........................................ PTGQPTR （PTG 步阶队列指针）.......................... PTGQUEx （PTG 步阶队列 x）............................... PTGSDLIM （PTG 步阶延时限制）......................... PTGT0LIM （PTG Timer0限制）............................ PTGT1LIM （PTG Timer1限制）............................ PTPER （PWMx 主主控时基周期）......................... PWMCAPx （PWMx 主时基捕捉）.......................... PWMCONx （PWMx 控制）.................................... QEIxCON （QEIx 控制）......................................... QEIxGECH （QEIx 大于或等于比较高位字）.......... QEIxGECL （QEIx 大于或等于比较低位字）........... QEIxICH （QEIx 初始化/ 捕捉高位字）.................... QEIxICL （QEIx 初始化 /捕捉低位字）.................... QEIxIOC （QEIx I/O 控制）..................................... QEIxLECH （QEIx 小于或等于比较高位字）........... QEIxLECL （QEIx 小于或等于比较低位字）........... QEIxSTAT （QEIx 状态）........................................ RCFGCAL （RTCC 校准和配置）........................... RCON （复位控制）................................................ REFOCON （参考振荡器控制）.............................. RPINR0 （外设引脚选择输入0）............................ 2013 Microchip Technology Inc. 250 251 239 106 106 105 107 107 107 222 224 144 149 399 242 243 148 396 397 392 154 156 157 159 159 160 394 398 263 263 263 231 237 233 355 350 353 354 349 347 354 355 356 356 353 352 352 234 253 240 257 267 267 265 265 259 266 266 261 382 110 150 173 RPINR1 （外设引脚选择输入1）............................ RPINR10 （外设引脚选择输入 10）........................ RPINR11 （外设引脚选择输入 11）........................ RPINR12 （外设引脚选择输入 12）........................ RPINR14 （外设引脚选择输入 14）........................ RPINR15 （外设引脚选择输入 15）........................ RPINR16 （外设引脚选择输入 16）........................ RPINR17 （外设引脚选择输入 17）........................ RPINR18 （外设引脚选择输入 18）........................ RPINR19 （外设引脚选择输入 19）........................ RPINR2 （外设引脚选择输入2）............................ RPINR22 （外设引脚选择输入 22）........................ RPINR23 （外设引脚选择输入 23）........................ RPINR24 （外设引脚选择输入 24）........................ RPINR25 （外设引脚选择输入 25）........................ RPINR26 （外设引脚选择输入 26）........................ RPINR27 （外设引脚选择输入 27）........................ RPINR28 （外设引脚选择输入 28）........................ RPINR29 （外设引脚选择输入 29）........................ RPINR3 （外设引脚选择输入3）............................ RPINR30 （外设引脚选择输入 30）........................ RPINR37 （外设引脚选择输入 37）........................ RPINR38 （外设引脚选择输入 38）........................ RPINR39 （外设引脚选择输入 39）........................ RPINR40 （外设引脚选择输入 40）........................ RPINR41 （外设引脚选择输入 41）........................ RPINR7 （外设引脚选择输入7）............................ RPINR8 （外设引脚选择输入8）............................ RPINR9 （外设引脚选择输入9）............................ RPOR0 （外设引脚选择输出0）............................. RPOR1 （外设引脚选择输出1）............................. RPOR10 （外设引脚选择输出 10）......................... RPOR11 （外设引脚选择输出 11）......................... RPOR12 （外设引脚选择输出 12）......................... RPOR2 （外设引脚选择输出2）............................. RPOR3 （外设引脚选择输出3）............................. RPOR4 （外设引脚选择输出4）............................. RPOR5 （外设引脚选择输出5）............................. RPOR6 （外设引脚选择输出6）............................. RPOR7 （外设引脚选择输出7）............................. RPOR8 （外设引脚选择输出8）............................. RPOR9 （外设引脚选择输出9）............................. RSCON （DCI 接收时隙控制）............................... RTCVAL （分钟和秒值， RTCPTR = 00）............. RTCVAL （年份值寄存器， RTCPTR = 11）......... RTCVAL （星期和小时值， RTCPTR = 01）......... RTCVAL （月和日值， RTCPTR = 10）................. SDCx （PWMx 辅助占空比）.................................. SEVTCMP （PWMx 主特殊事件比较）................... SPHASEx （PWMx 辅助相移）............................... SPIxCON1 （SPIx 控制 1）..................................... SPIxCON2 （SPIx 控制 2）..................................... SPIxSTAT （SPIx 状态和控制）.............................. SR （CPU 状态）............................................. 31, SSEVTCMP （PWMx 辅助特殊事件比较）............. STCON （PWMx 辅助时基控制）........................... STPER （PWMx 辅助主控时基周期）..................... T1CON （Timer1控制）......................................... TRGCONx （PWMx 触发控制）.............................. TRIGx （PWMx 主触发比较值）............................. TSCON （DCI发送时隙控制）................................ TxCON （T2CON、 T4CON、 T6CON 和T8CON 控制）.............................................................. TyCON （T3CON、 T5CON、 T7CON 和T9CON 控制）.............................................................. 174 179 180 181 182 183 184 185 186 186 174 187 188 189 190 191 192 193 194 175 195 196 197 198 199 200 176 177 178 201 201 206 206 207 202 202 203 203 204 204 205 205 344 386 385 386 385 242 234 243 274 276 272 119 238 235 238 210 245 247 344 214 215 DS70000689C_CN 第527 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX VELxCNT （速度计数器 x）..................................... 264 UxMODE （UARTx 模式）....................................... 287 UxSTA （UARTx 状态和控制）................................ 289 寄存器映射 ADC1 和ADC2........................................................... 66 并行主/ 从端口........................................................... 79 CPU 内核 ................................................................... 46 CTMU........................................................................ 82 参考时钟.................................................................... 78 DCI ............................................................................ 65 DMA 控制器 ............................................................... 83 定时器 ....................................................................... 52 ECAN1 （当WIN （C1CTRL） = 0 或1 时）.............. 68 ECAN1 （当WIN （C1CTRL） = 0 时）.................... 68 ECAN1 （当WIN （C1CTRL） = 1 时）.................... 69 ECAN2 （当WIN （C1CTRL） = 0 或1 时）.............. 71 ECAN2 （当WIN （C1CTRL） = 0 时）.................... 71 ECAN2 （当WIN （C1CTRL） = 1 时）.................... 72 焊盘配置.................................................................... 89 I2C1 和I2C2............................................................... 63 JTAG 接口 ................................................................. 82 可编程CRC ............................................................... 73 NVM .......................................................................... 78 PMD （dsPIC33EPXXXGM3XX 器件）..................... 80 PMD （dsPIC33EPXXXGM6XX/7XX 器件）............. 80 PORTA （dsPIC33EPXXXGM304/604 器件）.......... 84 PORTA （dsPIC33EPXXXGM306/706 器件）.......... 84 PORTA （dsPIC33EPXXXGM310/710 器件）.......... 84 PORTB （dsPIC33EPXXXGM304/604 器件）.......... 85 PORTB （dsPIC33EPXXXGM306/706 器件）.......... 85 PORTB （dsPIC33EPXXXGM310/710 器件）.......... 85 PORTC （dsPIC33EPXXXGM304/604器件）.......... 86 PORTC （dsPIC33EPXXXGM306/706器件）.......... 86 PORTC （dsPIC33EPXXXGM310/710器件）.......... 86 PORTD （dsPIC33EPXXXGM306/706器件）.......... 87 PORTD （dsPIC33EPXXXGM310/710器件）.......... 87 PORTE （dsPIC33EPXXXGM306/706 器件）.......... 88 PORTE （dsPIC33EPXXXGM310/710 器件）.......... 87 PORTF （dsPIC33EPXXXGM306/706器件）........... 88 PORTF （dsPIC33EPXXXGM310/710器件）........... 88 PORTG （dsPIC33EPXXXGM306/706 器件）.......... 89 PORTG （dsPIC33EPXXXGM310/710 器件）.......... 89 PTG........................................................................... 56 PWM ......................................................................... 57 PWM 发生器1............................................................ 57 PWM 发生器2............................................................ 58 PWM 发生器3............................................................ 58 PWM 发生器4............................................................ 59 PWM 发生器5............................................................ 59 PWM 发生器6............................................................ 60 QEI1 .......................................................................... 61 QEI2 .......................................................................... 62 SPI1、 SPI2 和SPI3.................................................. 65 实时时钟和日历 ......................................................... 82 输出比较.................................................................... 54 输入捕捉 1至输入捕捉 8............................................. 53 UART1和 UART2 ...................................................... 64 UART3和 UART4 ...................................................... 64 外设引脚选择输出 （dsPIC33EPXXXGM304/604 器件）................ 74 外设引脚选择输出 （dsPIC33EPXXXGM306/706 器件）................ 74 外设引脚选择输出 （dsPIC33EPXXXGM310/710 器件）................ 75 外设引脚选择输入 DS70000689C_CN 第528 页 （dsPIC33EPGM60X/7XX器件）...................... 76 外设引脚选择输入 （dsPIC33EPXXXGM3XX 器件） 77 系统控制 ................................................................... 78 运放 /比较器 .............................................................. 81 中断控制器 （dsPIC33EPXXXGM3XX 器件）........... 50 中断控制器 （dsPIC33EPXXXGM6XX/7XX 器件）... 48 JTAG 边界扫描接口......................................................... 407 JTAG 接口 ....................................................................... 414 交流特性 ................................................................ 441, 499 10 位ADC 转换要求 ................................................. 493 12 位ADC 转换要求 ................................................. 491 ADC 模块................................................................. 487 ADC 模块 （10 位模式）................................. 489, 501 ADC 模块 （12 位模式）................................. 488, 501 DMA 模块要求 ......................................................... 493 ECANx I/O要求....................................................... 483 复位、看门狗定时器、振荡器起振定时器和 上电延时定时器要求 ....................................... 446 负载条件 ........................................................ 441, 499 高速 PWMx 要求 ...................................................... 451 I/O 要求 ................................................................... 444 I2Cx 总线数据 （从模式）要求 ............................... 482 I2Cx 总线数据 （主模式）要求 ............................... 480 内部 FRC精度 ................................................ 443, 500 内部 LPRC 精度 ....................................................... 443 内部 RC 精度 ........................................................... 500 OCx/PWMx 模式要求 .............................................. 450 PLL时钟......................................................... 443, 499 QEI外部时钟要求.................................................... 452 QEIx 索引脉冲要求.................................................. 454 SPI1从模式 （全双工， CKE = 0， CKP = 0， SMP = 0）要求 ............................. 478 SPI1从模式 （全双工， CKE = 0， CKP = 1， SMP = 0）要求 ............................. 476 SPI1从模式 （全双工， CKE = 1， CKP = 0， SMP = 0）要求 ............................. 472 SPI1从模式 （全双工， CKE = 1， CKP = 1， SMP = 0）要求 ............................. 474 SPI1主模式 （半双工，仅发送）要求 .................... 468 SPI1主模式 （全双工， CKE = 0， CKP = x， SMP = 1）要求 ............................. 470 SPI1主模式 （全双工， CKE = 1， CKP = x， SMP = 1）要求 ............................. 469 SPI2和 SPI3从模式 （全双工， CKE = 0， CKP = 0， SMP = 0）要求 ............................. 466 SPI2和 SPI3从模式 （全双工， CKE = 1， CKP = 0， SMP = 0）要求 ............................. 460 SPI2和 SPI3从模式 （全双工， CKE = 1， CKP = 1， SMP = 0）要求 ............................. 462 SPI2和 SPI3主模式 （半双工，仅发送）要求 ........ 456 SPI2和 SPI3主模式 （全双工， CKE = 0， CKP = x， SMP = 1）要求 ............................. 458 SPI2和 SPI3主模式 （全双工， CKE = 1， CKP = x， SMP = 1）要求 ............................. 457 输出比较 x （OCx）要求......................................... 450 输出引脚上的容性负载要求 .................................... 441 输入捕捉 x （ICx）要求 .......................................... 449 Timer2 和 Timer4 （B类）外部时钟要求 ................. 448 Timer3 和 Timer5 （C类）外部时钟要求................. 448 Timer1 外部时钟要求............................................... 447 外部时钟要求 .......................................................... 442 温度和电压规范 ...................................................... 441 运放 /比较器参考电压稳定时间 ............................... 485 正交解码器要求 ...................................................... 453 节能特性 ......................................................................... 151 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 基于指令的模式....................................................... 空闲................................................................. 休眠................................................................. 时钟频率和切换....................................................... 在节能指令执行期间的中断..................................... 绝对最大值 ...................................................................... 外设至DMA 控制器 ................................................. 127 用户可编程消隐功能 ............................................... 363 运放 /比较器参考电压 ............................................. 362 运放 /比较器 x 模块 .................................................. 361 运放配置 A .............................................................. 364 运放配置 B .............................................................. 365 振荡器电路的建议布线方式 ...................................... 23 振荡器系统.............................................................. 141 正交编码器接口 ...................................................... 256 仲裁器架构................................................................ 95 151 152 152 151 152 429 K 开发支持.......................................................................... 425 看门狗定时器 （WDT）.......................................... 407, 413 编程注意事项 .......................................................... 413 勘误表 ............................................................................... 12 可编程CRC 概述......................................................................... 402 控制寄存器 .............................................................. 403 设置示例.................................................................. 402 可编程循环冗余校验 （CRC）发生器 ............................. 401 客户通知服务 .................................................................. 533 客户支持.......................................................................... 533 框图 16位 Timer1模块 ..................................................... 209 ADCx 转换时钟周期................................................. 325 B类 /C类定时器对 （32位定时器）......................... 213 B类定时器 （Timer2/4）......................................... 212 编程模型.................................................................... 30 CALL 堆栈帧.............................................................. 96 C类定时器 （Timer3/5）......................................... 212 CPU 内核................................................................... 28 CRC 模块................................................................. 401 CRC 移位引擎 ......................................................... 402 CTMU 模块 .............................................................. 318 DCI 模块 .................................................................. 339 DMA 控制器............................................................. 129 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX器件 .................... 15 带 ANx引脚和运放连接选项的ADCx ....................... 324 单相同步降压转换器.................................................. 25 读地址生成方式......................................................... 90 多相同步降压转换器.................................................. 25 ECANx 模块............................................................. 292 EDS 写地址生成方式 ................................................. 91 访问程序空间内数据的地址生成方式 ...................... 101 分页数据存储空间 ..................................................... 92 复位系统.................................................................. 109 高速 PWMx 寄存器互连图 ........................................ 230 高速 PWMx 架构概览 ............................................... 229 共用端口结构 .......................................................... 161 I2C 模块 ................................................................... 278 建议的最基本连接 ..................................................... 22 交错式PFC................................................................ 26 看门狗定时器 （WDT）........................................... 413 MCLR 引脚连接 ......................................................... 22 PLL.......................................................................... 142 PMP引脚排列以及与外部器件的连接 ..................... 391 PTG 模块 ................................................................. 346 片上稳压器的连接 ................................................... 412 RPn的可重映射输出的复用..................................... 169 RTCC模块 .............................................................. 380 SPIx 模块................................................................. 270 升压转换器实现......................................................... 24 使用 ADC 模块进行BEMF 电压测量 ........................... 26 使用表指令访问程序存储器..................................... 102 输出比较 x 模块........................................................ 221 输入捕捉模块 .......................................................... 217 数字滤波器互连....................................................... 363 U1RX 的可重映射输入............................................. 164 UARTx 模块............................................................. 285 2013 Microchip Technology Inc. L 灵活的配置...................................................................... 407 M Microchip 互联网网站 ...................................................... 533 MPLAB ASM30汇编器、链接器和库管理器 ................... 426 MPLAB PM3器件编程器................................................. 427 MPLAB REAL ICE在线仿真器系统................................. 427 MPLAB集成开发环境软件 .............................................. 425 MPLINK 目标链接器/MPLIB目标库管理器...................... 426 模寻址 ............................................................................... 98 操作示例 ................................................................... 98 起始地址和结束地址 ................................................. 98 W 地址寄存器选择..................................................... 98 应用 .......................................................................... 99 N 内部 LPRC 振荡器 与 WDT 配合使用..................................................... 413 P PMP 控制寄存器.............................................................. 392 PTG 步阶命令和格式 ...................................................... 简介 ........................................................................ 控制寄存器.............................................................. 输出说明 ................................................................. 配置位 ............................................................................. 说明 ........................................................................ 配置字节寄存器映射 ....................................................... 357 345 347 360 407 409 408 Q 欠压复位 （BOR）.......................................................... 412 R RTCC 控制寄存器.............................................................. 写定时器 ................................................................. 资源 ........................................................................ 软件模拟器 （MPLAB SIM）........................................... 382 381 381 427 S SPI 控制寄存器.............................................................. 有用技巧 ................................................................. 闪存程序存储器 .............................................................. 表指令..................................................................... 操作 ........................................................................ 控制寄存器.............................................................. RTSP工作原理 ....................................................... 实时时钟和日历 （RTCC）............................................. 时序规范 I2Cx 总线数据要求 （从模式）................................ I2Cx 总线数据要求 （主模式）................................ 272 271 103 103 104 104 104 379 482 480 DS70000689C_CN 第529 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX PLL时钟 .................................................................. 499 UARTx I/O 要求 ....................................................... 483 时序图 10位 ADC 转换 （CHPS<1:0> = 01， SIMSAM = 0， ASAM = 0， SSRC<2:0> = 000， SSRCG = 0）.................................................. 492 10位 ADC 转换 （CHPS<1:0> = 01， SIMSAM = 0， ASAM = 1， SSRC<2:0> = 111， SSRCG = 0， SAMC<4:0> = 00010）............ 492 12位 ADC 转换 （ASAM = 0， SSRC<2:0> = 000， SSRCG = 0）.................................................. 490 BOR 和主复位.......................................................... 444 ECANx I/O .............................................................. 483 负载条件.................................................................. 486 高速 PWMx .............................................................. 451 高速 PWMx 故障 ...................................................... 451 I/O 特性.................................................................... 444 I2Cx 总线启动位/ 停止位 （从模式）........................ 481 I2Cx 总线启动位/ 停止位 （主模式）........................ 479 I2Cx 总线数据 （从模式）........................................ 481 I2Cx 总线数据 （主模式）........................................ 479 OCx/PWMx ............................................................. 450 QEAx/QEBx 输入..................................................... 453 QEIx 模块索引脉冲 .................................................. 454 SPI1从模式 （全双工， CKE = 0， CKP = 0， SMP = 0）..................................... 477 SPI1从模式 （全双工， CKE = 0， CKP = 1， SMP = 0）..................................... 475 SPI1从模式 （全双工， CKE = 1， CKP = 0， SMP = 0）..................................... 471 SPI1从模式 （全双工， CKE = 1， } CKP = 1， SMP = 0）..................................... 473 SPI1主模式 （半双工，仅发送， CKE = 0）........... 467 SPI1主模式 （半双工，仅发送， CKE = 1）........... 468 SPI1主模式 （全双工， CKE = 0， CKP = x， SMP = 1）...................................... 470 SPI1主模式 （全双工， CKE = 1， CKP = x， SMP = 1）...................................... 469 SPI2和 SPI3从模式 （全双工， CKE = 0， CKP = 0， SMP = 0）..................................... 465 SPI2和 SPI3从模式 （全双工， CKE = 0， CKP = 1， SMP = 0）..................................... 463 SPI2和 SPI3从模式 （全双工， CKE = 1， CKP = 0， SMP = 0）..................................... 459 SPI2和 SPI3从模式 （全双工， CKE = 1， CKP = 1， SMP = 0）..................................... 461 SPI2和 SPI3主模式 （半双工，仅发送， CKE = 0） 455 SPI2和 SPI3主模式 （半双工，仅发送， CKE = 1） 456 SPI2和 SPI3主模式（全双工，CKE = 0，CKP = x，SMP = 1）................................................................ 458 SPI2和 SPI3主模式 （全双工， CKE = 1， CKP = x， SMP = 1）...................................... 457 上电复位特性 .......................................................... 445 输入捕捉 x （ICx）................................................... 449 TimerQ （QEIx 模块）外部时钟 .............................. 452 Timer1-Timer5 外部时钟.......................................... 447 UARTx I/O............................................................... 483 外部时钟.................................................................. 442 输出比较.......................................................................... 221 控制寄存器 .............................................................. 222 数据存储器 仲裁和总线主器件优先级 .......................................... 95 数据地址空间..................................................................... 41 128 KB器件的存储器映射 ......................................... 42 256 KB器件的存储器映射 ......................................... 43 DS70000689C_CN 第530 页 512 KB器件的存储器映射......................................... 44 构成和对齐方式 ........................................................ 41 宽度 .......................................................................... 41 Near 数据空间 ........................................................... 41 SFR 空间 ................................................................... 41 数据转换器接口 （DCI）模块 ......................................... 339 输入捕捉 ......................................................................... 217 控制寄存器.............................................................. 218 输入电平变化通知 （ICN）.............................................. 162 T Timer2/3、 Timer4/5、 Timer6/7 和 Timer8/9.................. 211 Timer1............................................................................. 209 通用异步收发器 （UART）.............................................. 285 U UART 控制寄存器.............................................................. 287 有用技巧 ................................................................. 286 W WWW 地址 ...................................................................... 533 WWW 在线技术支持.......................................................... 12 外设触发信号发生器 （PTG）模块................................. 345 外设模块禁止 （PMD）................................................... 153 外设引脚选择 （PPS）.................................................... 163 可重映射引脚的输出选择 ........................................ 170 输入源，将输入映射到功能 .................................... 165 位反转寻址 示例 ........................................................................ 100 实现 .......................................................................... 99 序列表 （16项）...................................................... 100 温度和电压规范 交流 ........................................................................ 499 稳压器 （片上）............................................................... 412 Y 引脚 I/O 说明 （表）........................................................... 16 用户 ID 字......................................................................... 412 运放 应用注意事项 .......................................................... 364 配置 A.............................................................. 364 配置 B.............................................................. 365 运放 /比较器 .................................................................... 361 控制寄存器.............................................................. 366 资源 ........................................................................ 365 Z 在线串行编程 （ICSP）.......................................... 407, 414 在线调试器...................................................................... 414 在线仿真 ......................................................................... 407 增强型CAN 模块 （ECAN）............................................ 291 振荡器配置...................................................................... 141 CPU 时钟系统 ......................................................... 142 正交编码器接口 （QEI）................................................. 255 控制寄存器.............................................................. 257 指令集 概述 ........................................................................ 418 汇总 ........................................................................ 415 指令寻址模式 .................................................................... 96 MAC 指令 .................................................................. 97 MCU 指令 .................................................................. 96 其他指令 ................................................................... 97 文件寄存器指令 ........................................................ 96 支持的基本模式 ........................................................ 97 传送指令和累加器指令.............................................. 97 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 直流特性.......................................................................... CTMU 电流源 .......................................................... 程序存储器 .............................................................. 打盹电流 （IDOZE）........................................ 435, 掉电电流 （IPD）............................................ 434, 高温......................................................................... 工作电流 （IDD）............................................ 432, 工作 MIPS与电压 ........................................... 430, I/O 引脚输出规范 ............................................ 439, I/O 引脚输入规范 ..................................................... 空闲电流 （IIDLE）.......................................... 433, 滤波电容 （CEFC）规范 .......................................... 欠压复位 （BOR）................................................... 热封装特性 .............................................................. 热工作条件 ..................................................... 430, 温度和电压 .............................................................. 温度和电压规范....................................................... 运放 /比较器参考电压规范....................................... 运放 /比较器规范 ..................................................... 中断控制器 复位过程.................................................................. 控制和状态寄存器 ................................................... IECx ................................................................ IFSx ................................................................ INTCON1 ........................................................ INTCON2 ........................................................ INTCON3 ........................................................ INTCON4 ........................................................ INTTREG ........................................................ IPCx ................................................................ 中断向量 详细信息 （表）....................................................... 中断向量表 （表）........................................................... 中断向量表 （IVT）......................................................... 2013 Microchip Technology Inc. 430 486 440 497 497 496 497 496 498 436 497 431 439 430 496 496 431 485 484 113 118 118 118 118 118 118 118 118 118 115 114 113 DS70000689C_CN 第531 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第532 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX MICROCHIP 网站 客户支持 Microchip 网站 （www.microchip.com）为客户提供在 线支持。客户可通过该网站方便地获取文件和信息。只 要使用常用的互联网浏览器即可访问。网站提供以下信 息： Microchip 产品的用户可通过以下渠道获得帮助： • 产品支持 —— 数据手册和勘误表、应用笔记和示例 程序、设计资源、用户指南以及硬件支持文档、最 新的软件版本以及归档软件 • 一般技术支持 —— 常见问题解答（FAQ）、技术支 持请求、在线讨论组以及 Microchip 顾问计划成员 名单 • Microchip 业务 —— 产品选型和订购指南、最新 Microchip 新闻稿、研讨会和活动安排表、 Microchip 销售办事处、代理商以及工厂代表列表 • • • • 代理商或代表 当地销售办事处 应用工程师 （FAE） 技术支持 客户应联系其代理商、代表或应用工程师 （FAE）寻求 支持。当地销售办事处也可为客户提供帮助。本文档后 附有销售办事处的联系方式。 也可通过 http://microchip.com/support 获得网上技 术支持。 变更通知客户服务 Microchip 的 变 更 通 知 客 户 服 务 有 助 于客户了解 Microchip 产品的最新信息。注册客户可在他们感兴趣 的某个产品系列或开发工具发生变更、更新、发布新版 本或勘误表时，收到电子邮件通知。 欲注册，请登录 Microchip 网站 www.microchip.com。 在 “支 持”（Support）下，点 击 “变 更 通 知 客 户 （Customer Change Notification）”服务后按照注册说 明完成注册。 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第 533 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第 534 页 2013 Microchip Technology Inc. dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 产品标识体系 欲订货或获取价格、交货等信息，请与我公司生产厂或各销售办事处联系。 dsPIC 33 EP 512 GM7 10 T - I / PT XXX 示例： dsPIC33EP512GM710-I/PT： dsPIC33 系列器件，增强性能， 512 KB程序存储器，100 引脚， 工业级温度，TQFP 封装。 Microchip 的商标 架构 内核系列 程序存储器容量（KB） 产品组 引脚数 卷带标志（如果适用） 温度范围 封装 定制信息 架构： 33 = 16 位数字信号控制器 系列： EP = 增强性能 产品组： GM7 = 通用和电机控制系列 引脚数： 04 06 10 = = = 44 引脚 64 引脚 100/124 引脚 温度范围： I E = = -40C 至 +85C（工业级） -40C 至 +125C（扩展级） 封装： BG ML MR PF PT PT PT = = = = = = = 塑封薄型球栅阵列封装 ——（121引脚）主体 10x10 mm（TFBGA） 塑封正方无引线封装 ——（44 引脚）主体 8x8 mm（QFN） 塑封正方无引线封装 ——（64 引脚）主体 9x9 mm（QFN） 薄型正方扁平封装 ——（100引脚）主体 14x14x1 mm（TQFP） 塑封薄型正方扁平封装 ——（44 引脚）主体 10x10 mm（TQFP） 塑封薄型正方扁平封装 ——（64 引脚）主体 10x10 mm（TQFP） 薄型正方扁平封装 ——（100引脚）主体 12x12x1 mm（TQFP） 2013 Microchip Technology Inc. DS70000689C_CN 第535 页 dsPIC33EPXXXGM3XX/6XX/7XX 注： DS70000689C_CN 第536 页 2013 Microchip Technology Inc. 请注意以下有关 Microchip 器件代码保护功能的要点： • Microchip 的产品均达到 Microchip 数据手册中所述的技术指标。 • Microchip 确信：在正常使用的情况下， Microchip 系列产品是当今市场上同类产品中最安全的产品之一。 • 目前，仍存在着恶意、甚至是非法破坏代码保护功能的行为。就我们所知，所有这些行为都不是以 Microchip 数据手册中规定的 操作规范来使用 Microchip 产品的。这样做的人极可能侵犯了知识产权。 • Microchip 愿与那些注重代码完整性的客户合作。 • Microchip 或任何其他半导体厂商均无法保证其代码的安全性。代码保护并不意味着我们保证产品是 “牢不可破”的。 代码保护功能处于持续发展中。 Microchip 承诺将不断改进产品的代码保护功能。任何试图破坏 Microchip 代码保护功能的行为均可视 为违反了 《数字器件千年版权法案 （Digital Millennium Copyright Act）》。如果这种行为导致他人在未经授权的情况下，能访问您的 软件或其他受版权保护的成果，您有权依据该法案提起诉讼，从而制止这种行为。 提供本文档的中文版本仅为了便于理解。请勿忽视文档中包含 的英文部分，因为其中提供了有关 Microchip 产品性能和使用 情况的有用信息。Microchip Technology Inc. 及其分公司和相 关公司、各级主管与员工及事务代理机构对译文中可能存在的 任何差错不承担任何责任。建议参考 Microchip Technology Inc. 的英文原版文档。 本出版物中所述的器件应用信息及其他类似内容仅为您提供便 利，它们可能由更新之信息所替代。确保应用符合技术规范， 是您自身应负的责任。Microchip 对这些信息不作任何明示或 暗示、书面或口头、法定或其他形式的声明或担保，包括但不 限于针对其使用情况、质量、性能、适销性或特定用途的适用 性的声明或担保。 Microchip 对因这些信息及使用这些信息而 引起的后果不承担任何责任。如果将 Microchip 器件用于生命 维持和 / 或生命安全应用，一切风险由买方自负。买方同意在 由此引发任何一切伤害、索赔、诉讼或费用时，会维护和保障 Microchip 免于承担法律责任，并加以赔偿。在 Microchip 知识 产权保护下，不得暗中或以其他方式转让任何许可证。 商标 Microchip 的名称和徽标组合、 Microchip 徽标、 dsPIC、 FlashFlex、 KEELOQ、 KEELOQ 徽标、 MPLAB、 PIC、 PICmicro、 PICSTART、 PIC32 徽标、 rfPIC、 SST、 SST 徽 标、 SuperFlash 和 UNI/O 均为 Microchip Technology Inc. 在 美国和其他国家或地区的注册商标。 FilterLab、 Hampshire、 HI-TECH C、 Linear Active Thermistor、 MTP、 SEEVAL 和 The Embedded Control Solutions Company 均为 Microchip Technology Inc. 在美国的 注册商标。 Silicon Storage Technology 为 Microchip Technology Inc. 在 除美国外的国家或地区的注册商标。 Analog-for-the-Digital Age、 Application Maestro、 BodyCom、 chipKIT、 chipKIT 徽标、 CodeGuard、 dsPICDEM、 dsPICDEM.net、 dsPICworks、 dsSPEAK、 ECAN、 ECONOMONITOR、 FanSense、 HI-TIDE、 In-Circuit Serial Programming、 ICSP、 Mindi、 MiWi、 MPASM、MPF、MPLAB Certified 徽标、MPLIB、MPLINK、 mTouch、 Omniscient Code Generation、 PICC、 PICC-18、 PICDEM、 PICDEM.net、 PICkit、 PICtail、 REAL ICE、 rfLAB、 Select Mode、 SQI、 Serial Quad I/O、 Total Endurance、 TSHARC、 UniWinDriver、 WiperLock、 ZENA 和 Z-Scale 均为 Microchip Technology Inc. 在美国和其他国 家或地区的商标。 SQTP 是 Microchip Technology Inc. 在美国的服务标记。 GestIC 和 ULPP 为 Microchip Technology Inc. 的子公司 Microchip Technology Germany II GmbH & Co. & KG 在除美 国外的国家或地区的注册商标。 在此提及的所有其他商标均为各持有公司所有。 © 2013, Microchip Technology Inc. 版权所有。 ISBN：978-1-62077-671-1 QUALITYMANAGEMENTSYSTEM CERTIFIEDBYDNV == ISO/TS16949== 2013 Microchip Technology Inc. Microchip 位于美国亚利桑那州 Chandler 和 Tempe 与位于俄勒冈州 Gresham 的全球总部、设计和晶圆生产厂及位于美国加利福尼亚州和 印度的设计中心均通过了 ISO/TS-16949:2009 认证。 Microchip 的 PIC® MCU 与 dsPIC® DSC、KEELOQ® 跳码器件、串行 EEPROM、单片 机外设、非易失性存储器和模拟产品严格遵守公司的质量体系流程。 此外， Microchip 在开发系统的设计和生产方面的质量体系也已通过了 ISO 9001:2000 认证。 DS70000689C_CN 第537 页 全球销售及服务网点 美洲 亚太地区 亚太地区 欧洲 公司总部 Corporate Office 2355 West Chandler Blvd. Chandler, AZ 85224-6199 Tel: 1-480-792-7200 Fax: 1-480-792-7277 技术支持： http://www.microchip.com/ support 网址：www.microchip.com 亚太总部 Asia Pacific Office Suites 3707-14, 37th Floor Tower 6, The Gateway Harbour City, Kowloon Hong Kong Tel: 852-2401-1200 Fax: 852-2401-3431 台湾地区 - 高雄 Tel: 886-7-213-7830 奥地利 Austria - Wels Tel: 43-7242-2244-39 Fax: 43-7242-2244-393 亚特兰大 Atlanta Duluth, GA Tel: 1-678-957-9614 Fax: 1-678-957-1455 奥斯汀 Austin, TX Tel: 1-512-257-3370 波士顿 Boston Westborough, MA Tel: 1-774-760-0087 Fax: 1-774-760-0088 芝加哥 Chicago Itasca, IL Tel: 1-630-285-0071 Fax: 1-630-285-0075 中国 - 北京 Tel: 86-10-8569-7000 Fax: 86-10-8528-2104 中国 - 成都 Tel: 86-28-8665-5511 Fax: 86-28-8665-7889 中国 - 重庆 Tel: 86-23-8980-9588 Fax: 86-23-8980-9500 中国 - 杭州 Tel: 86-571-2819-3187 Fax: 86-571-2819-3189 中国 - 香港特别行政区 Tel: 852-2943-5100 Fax: 852-2401-3431 台湾地区 - 台北 Tel: 886-2-2508-8600 Fax: 886-2-2508-0102 台湾地区 - 新竹 Tel: 886-3-5778-366 Fax: 886-3-5770-955 澳大利亚 Australia - Sydney Tel: 61-2-9868-6733 Fax: 61-2-9868-6755 印度 India - New Delhi Tel: 91-11-4160-8631 Fax: 91-11-4160-8632 德国 Germany - Pforzheim Tel: 49-7231-424750 印度 India - Pune Tel: 91-20-3019-1500 日本 Japan - Osaka Tel: 81-6-6152-7160 Fax: 81-6-6152-9310 日本 Japan - Tokyo Tel: 81-3-6880-3770 Fax: 81-3-6880-3771 Fax: 1-216-447-0643 中国 - 青岛 Tel: 86-532-8502-7355 Fax: 86-532-8502-7205 韩国 Korea - Daegu Tel: 82-53-744-4301 Fax: 82-53-744-4302 中国 - 上海 Tel: 86-21-5407-5533 Fax: 86-21-5407-5066 韩国 Korea - Seoul Tel: 82-2-554-7200 Fax: 82-2-558-5932 或 82-2-558-5934 休斯敦 Houston, TX Tel: 1-281-894-5983 印第安纳波利斯 Indianapolis Noblesville, IN Tel: 1-317-773-8323 Fax: 1-317-773-5453 洛杉矶 Los Angeles Mission Viejo, CA Tel: 1-949-462-9523 Fax: 1-949-462-9608 纽约 New York, NY Tel: 1-631-435-6000 圣何塞 San Jose, CA Tel: 1-408-735-9110 加拿大多伦多 Toronto Tel: 1-905-673-0699 Fax: 1-905-673-6509 中国 - 沈阳 Tel: 86-24-2334-2829 Fax: 86-24-2334-2393 中国 - 深圳 Tel: 86-755-8864-2200 Fax: 86-755-8203-1760 中国 - 武汉 Tel: 86-27-5980-5300 Fax: 86-27-5980-5118 中国 - 西安 Tel: 86-29-8833-7252 Fax: 86-29-8833-7256 中国 - 厦门 Tel: 86-592-238-8138 Fax: 86-592-238-8130 中国 - 珠海 Tel: 86-756-321-0040 Fax: 86-756-321-0049 德国 Germany - Dusseldorf Tel: 49-2129-3766400 德国 Germany - Munich Tel: 49-89-627-144-0 Fax: 49-89-627-144-44 克里夫兰 Cleveland Independence, OH Tel: 1-216-447-0464 底特律 Detroit Novi, MI Tel: 1-248-848-4000 法国 France - Paris Tel: 33-1-69-53-63-20 Fax: 33-1-69-30-90-79 印度 India - Bangalore Tel: 91-80-3090-4444 Fax: 91-80-3090-4123 中国 - 南京 Tel: 86-25-8473-2460 Fax: 86-25-8473-2470 达拉斯 Dallas Addison, TX Tel: 1-972-818-7423 Fax: 1-972-818-2924 丹麦 Denmark-Copenhagen Tel: 45-4450-2828 Fax: 45-4485-2829 马 来西 亚 Malaysia - Kuala Lumpur Tel: 60-3-6201-9857 Fax: 60-3-6201-9859 意大利 Italy - Milan Tel: 39-0331-742611 Fax: 39-0331-466781 意大利 Italy - Venice Tel: 39-049-7625286 荷兰 Netherlands - Drunen Tel: 31-416-690399 Fax: 31-416-690340 波兰 Poland - Warsaw Tel: 48-22-3325737 西班牙 Spain - Madrid Tel: 34-91-708-08-90 Fax: 34-91-708-08-91 瑞典 Sweden - Stockholm Tel: 46-8-5090-4654 英国 UK - Wokingham Tel: 44-118-921-5800 Fax: 44-118-921-5820 马来西亚 Malaysia - Penang Tel: 60-4-227-8870 Fax: 60-4-227-4068 菲律宾 Philippines - Manila Tel: 63-2-634-9065 Fax: 63-2-634-9069 新加坡 Singapore Tel: 65-6334-8870 Fax: 65-6334-8850 泰国 Thailand - Bangkok Tel: 66-2-694-1351 Fax: 66-2-694-1350 10/28/13 DS70000689C_CN 第538 页 2013 Microchip Technology Inc.