Minimodul™-Steckverbinder, Raster 2,5 mm Minimodul™ connectors, pitch 2.5 mm Connecteurs Minimodul™, pas 2,5 mm 2,5 MS Minimodul™-Stiftleiste 1. Temperaturbereich -40 °C/+110 °C 2. Werkstoffe Kontaktträger Kontaktstift PA GF, V0 nach UL 94 CuZn, unternickelt und verzinnt 3. Mechanische Daten Kontaktierung mit Steckverbindern 2,5 MBX, 3114/3111 Buchsenleisten 2,5 MB..., Kurzschlussbrücken 2,54 MKB 4. Elektrische Daten Bemessungsstrom Bemessungsspannung Prüfspannung Isolationswiderstand www.lumberg.com 5A 250 V AC 2 kV/60 s > 1 GΩ 11/2009 Minimodul™-Steckverbinder, Raster 2,5 mm Minimodul™ connectors, pitch 2.5 mm Connecteurs Minimodul™, pas 2,5 mm 2,5 MS 2,5 MS Minimodul™ pin header Réglette à broches Minimodul™ 1. Temperature range -40 °C/+110 °C 2. Materials PA GF, V0 according to UL 94 CuZn, pre-nickeled and tinned 3. Mechanical data connectors 2,5 MBX, 3114/3111, socket boards 2,5 MB..., shorting links 2,54 MKB Rated current Rated voltage Test voltage Insulation resistance 02 03 04 05 06 07 08 09 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 PA GF, V0 suivant UL 94 CuZn, sous-nickelé et étamé Raccordement avec connecteurs 2,5 MBX, 3114/3111, réglettes à prises femelles 2,5 MB..., pontets de court-circuit 2,54 MKB 4. Caractéristiques électriques 4. Electrical data MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS MS Corps isolant Contact à broche 3. Caractéristiques mécaniques Mating with 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 2,5 -40 °C/+110 °C 2. Matériaux Insulating body Contact pin Bestellbezeichnung Designation Désignation 1. Température d’utilisation 5A 250 V AC 2 kV/60 s > 1 GΩ Polzahl Poles Pôles Courant assigné Tension assignée Tension d’essai Résistance d’isolement 5A 250 V AC 2 kV/60 s > 1 GΩ Verpackungseinheit Package unit Unité d’emballage 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 250 200 Verpackung: lose im Karton Packaging: in bulk, in a cardboard box Emballage: en vrac, dans un carton www.lumberg.com 11/2009