ETC BCD110SK-02 Bluetooth module Datasheet

블루투스 클래스 1 OEM 모듈
BCD110
Parani-BCD110
특징
·블루투스 클래스 1
·블루투스 v2.0+EDR 사양 완벽 호환 및 인증
·동작 거리: 200m~1km
·안테나 지원: 칩안테나, 스터브/다이폴 안테나
·최대 4개까지의 동시 다중접속을 지원하는 실사용환경에서 검증된
SPP (Serial Port Profile) 펌웨어
·Windows 기반의 소프트웨어 지원: 파라미터 설정 및 펌웨어
업데이트
·출력: +18dBm
·수신 감도: -90dBm (0.1% BER)
·동작 온도 범위: -40˚C ~ +85˚C
·내장형 8Mbit 플래쉬 메모리
·USB, Dual UART, I2C, PCM, PIO 인터페이스
·802.11 공존
·RoHS 인증
기술사양
Bluetooth
Specifications
Transmit Power
Receive Sensitivity
TX Output SpectrumFrequency range
Interfaces
Serial Interface
PIN Interface
USB Interface
Configuration
Firmware Update
Power
Environmental
Physical properties
Approvals
Warranty
Bluetooth v2.0 + EDR
Class1
Profile: SPP(Serial Port Profile)
Working distance:
By default antenna is 200m (0.12 mile), Supports up
to 1000m (0.62 mile)
+18dBm Typical
-90dBm (0.1% BER)
2402 MHz – 2480 MHz
UART, USB, I2C, PCM, PIO
- Serial UART speed up to 921.6kbps
- CTS/RTS flow control, DTR/DSR for loop-back &
full transfer
- BCD110Sx: 1.27mm SMD Pad 18 x 2 (36pin)
- BCD110Dx: 1.27mm Pin Header 18X2 (36pin)
V2.0
ParaniWIN, ParaniWizard, Modem AT command set
ParaniUpdater
Nominal : [email protected]
Maximum : [email protected]
([email protected] in Test Mode)
- Operating temperature: -40°C ~ 80°C
- Storage temperature: -40°C ~ 85°C
- Humidity: 90% (Non-condensing)
Parani-BCD110 Dimension
- DIP type
34.6 x 16.8 x 7.5 mm (0.661 in x 1.362 in x 0.295 in)
- SMD type
34.6 x 14.8 x 3.0 mm (1.362 in x 0.583 in x 0.118 in)
Weight
- Parani-BCD110SC: 2g
- Parani-BCD110SU: 2g
- Parani-BCD110DC: 3g
- Parani-BCD110DU: 3g
- Parani-BCD110DS: 4g
FCC, CE, IC, KC, TELEC, SIG
1-year limited warranty
은 블루투스 클래스 1 기능을 신속하고
효과적인 비용으로 제품에 구현하고자 하는 제조업체들을 위한
블루투스 클래스 1 모듈입니다. BCD110은 사용자의 응용에 따라
SMD(Surface Mount Device)와 DIP(Dual Inline Package), 두가지 형태
중 하나를 선택하여 적용할 수 있으며, 무선 통신을 위한 안테나를
선택할 수 있습니다.
BCD110은 클래스 1 블루투스 출력을 지원하여 200m ~ 1km의
도달거리를 지원하는 통신 환경을 지원합니다. 또한 BCD110은 OEM
제품과의 통신을 위하여 UART, USB, I2C, PCM, PIO 통신방식을
지원합니다.
BCD110은 블루투스 v.2.0 스펙을 만족하는 SPP(Serial Port Profile)
펌웨어를 기본적으로 내장합니다. 이 SPP 펌웨어는 최대 4개까지의
동시 다중 접속을 지원하며, OEM 제조업체가 별도의 변경 없이 실제
사용 환경에서 바로 사용이 가능하여 POS (Point-of-sales), 산업자동화,
원격검침 및 기타 다양한 용도로 바로 사용이 가능합니다. 또는 PC용
블루수트 USB 동글과 같이 전체 블루투스 스택이 외부에서 동작하는
사용 용도 또는 OEM 제조업체의 커스텀 펌웨어를 내장시키기위한
용도로 사용자가 요구할 경우 BCD110의 펌웨어는 HCI 블루투스
스택까지만 지원하는 펌웨어를 내장시키는 것 또한 가능합니다.
BCD110은 블루투스 v.2.0+EDR 스펙을 완전히 만족시키도록 설계되어
블루투스 인증을 받았으므로 제조업체들이 BCD110을 이용하여 제품을
설계하면 추가 인증 비용 및 시간을 절약할수 있습니다.
Device Diagram
Parani-BCD110
2402~2480MHz
USB
2.4GHz
Antenna
5dBi dipole
3dBi dipole
1dBi stub
0dBi chip
RF_IN/OUT
RF Amplifier
Circuit
RAM
2.4GHz
Radio
UART
Baseband
DSP
LNA
IO
SPI
PA
Voltage
Regulator
1.8V core
Interface Pad
or connector
MCU
PIO
BlueCore4 External
PCM
Crystal
26Mhz
Flash Memory
8Mb
VCC 3.3V
블루투스 클래스 1 OEM 모듈
BCD110
핀 정보
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
Name
GND
GND
PVCC
AIO_0
AIO_1
UART_RTS
UART_RXD
UART_TXD
UART_CTS
USB_DN
USB_DP
PCM_IN
PCM_SYNC
PCM_CLK
PCM_OUT
+3V3
GND
RESETB
Description
Description
UART_RTS
UART_RXD
UART_TXD
UART_CTS
USB_DN
USB_DP
PCM_IN
PCM_SYNC
PCM_CLK
PCM_OUT
+3V3
GND
RESETB
UART_DCD
UART_DTR
F/C_CTRL
BT_MODE
FACTORY RESET
UART_DSR
SPI_MOSI
SPI_CSB
SPI_CLK
SPI_MISO
GND
GND
GND
PVCC (+3.3V)
적용분야
- High-speed data transceiver systems for long distance
communication
- PCs/Personal Digital Assistants (PDA)
- Bluetooth USB dongle
- Bluetooth serial dongle
- Bluetooth access points
- Industrial automation devices
- Remote metering devices
- POS (Point-of-sales) devices
GND
GND
GND
STATUS_LED1
STATUS_LED0
Name
GND
GND
GND
PIO_11
PIO_10
PIO_9
PIO_8
PIO_2
PIO_3
PIO_7
PIO_6
PIO_5
PIO_4
SPI_MOSI
SPI_CSB
SPI_CLK
SPI_MISO
GND
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
22
21
20
19
주문정보
제품코드
설명
BCD110SC-00
BCD110 내장형 블루투스 모듈 SMD 타입, 클래스 1,
칩안테나
BCD110SU-00
BCD110 내장형 블루투스 모듈 SMD 타입, 클래스 1,
U.FL 커넥터
BCD110DC-00
BCD110 내장형 블루투스 모듈 DIP 타입, 클래스 1,
칩안테나
BCD110DS-00
BCD110 내장형 블루투스 모듈 DIP 타입, 클래스 1,
SMA 커넥터
BCD110DU-00
BCD110 내장형 블루투스 모듈 DIP 타입, 클래스 1,
U.FL 커넥터
BCD110SK-02
BCD110 스타터키트
소프트웨어 스택
BCD110 is provided with Bluetooth v2.0+EDR compatible
firmware runs internally for SPP (Serial Port Profile) applications
by default. The firmware is designed to work out-of-box for real
world SPP applications such as POS (Point-of-sales), industrial
automation, remote metering and other various applications.
Optionally, the BCD110 can be supplied with only software
stack up to HCI level so users can develop and embed their
own firmware version into the BCD110 or entire Bluetooth stack
runs on the host side for the application such as USB dongle for
computers. Regarding these custom firmware options, please
contact a Sena representative for more detail.
자세한 정보는 칩센 홈페이지에서
www.chipsen.com
(주)칩센
경기도 광명시 소하동 광명테크노파크 E동 510호
전화: 1599-6005, 팩스 02)2083-2288
제품문의: [email protected]
기술지원: [email protected]
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