2016-06-06
OSRAM OSTAR Projection Power
Datasheet
Version 1.0
LE B P3W 01
OSRAM OSTAR Projection Power is a high luminance
LED for projection applications.
Die OSRAM OSTAR Projection Power ist eine LED mit
hoher Leuchtdichte für Projektionsanwendungen.
Features:
•
Package: OSTAR High Power Projection
•
Technology: ThinGaN (UX:3)
•
Viewing angle at 50 % IV: 120°
•
Color: blue (459 nm)
•
Corrosion Robustness: Improved corrosion
robustness
Besondere Merkmale:
•
Gehäusetyp: OSTAR High Power Projection
•
Technologie: ThinGaN (UX:3)
•
Abstrahlwinkel bei 50 % IV: 120°
•
Farbe: blau (459 nm)
•
Korrosionsstabilität: Verbesserte
Korrosionsstabilität
Applications
•
Projection
Anwendungen
•
Projektion
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1
Version 1.0
LE B P3W 01
Ordering Information
Bestellinformation
Type:
Radiant Power 1) page 19
Ordering Code
Typ:
Strahlungsleistung 1) Seite 19
Bestellnummer
IF = 36000 mA
ΦE [mW]
LE B P3W 01-GYHY-24
Note:
21000 ... 39000
Q65111A8304
The above Type Numbers represent the order groups which include only a few brightness groups (see page 5). Only one group will
be shipped on each packing unit (there will be no mixing of two groups on each packing unit). E. g. LE B P3W 01-GYHY-24 means
that only one group GY, GZ, HX, HY will be shippable for any packing unit.
In a similar manner for colors where wavelength groups are measured and binned, single wavelength groups will be shipped on any
one packing unit. E. g. LE B P3W 01-GYHY-24 means that only one wavelength group 2,3,4 will be shippable. LE B P3W 01-GYHY-24
means that the device will be shipped within the specified limits as stated on page 5.
Anm.:
Die oben genannten Typbezeichnungen umfassen die bestellbaren Selektionen. Diese bestehen aus wenigen Helligkeitsgruppen
(siehe Seite 5). Es wird nur eine einzige Helligkeitsgruppe pro Verpackungseinheit geliefert. Z. B. LE B P3W 01-GYHY-24 bedeutet,
dass in einer Verpackungseinheit nur eine der Helligkeitsgruppen GY, GZ, HX, HY enhalten ist.
Gleiches gilt für die Farben, bei denen Wellenlängengruppen gemessen und gruppiert werden. Pro Verpackungseinheit wird nur eine
Wellenlängengruppe geliefert. Z. B. LE B P3W 01-GYHY-24 bedeutet, dass in einer Verpackungseinheit nur eine der
Wellenlängengruppen 2,3,4 enthalten ist (siehe Seite 5). LE B P3W 01-GYHY-24 bedeutet, dass das Bauteil innerhalb der
spezifizierten Grenzen geliefert wird.
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2
Version 1.0
LE B P3W 01
Maximum Ratings
Grenzwerte
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
Operating temperature range
Betriebstemperatur
Top
-40 ... 125
°C
Storage temperature range
Lagertemperatur
Tstg
-40 ... 125
°C
Junction temperature
Sperrschichttemperatur
Tj
150
°C
Forward current
Durchlassstrom
(Tj = 150 °C; all chips operated in parallel)
IF
600 ... 30000
mA
600 ... 48000
mA
60000
mA
Forward current pulsed
IF pulse
Durchlassstrom gepulst
(D = 0.7; f = 240 Hz; Tj = 150°C; all chips operated in
parallel)
Surge current
IFM
Stoßstrom
(tp ≤ 10 µs; D = 0.1; Tj = 150 °C; all chips operated in
parallel)
Reverse voltage
Sperrspannung
(TBoard = 25 °C)
VR
VESD
ESD withstand voltage
ESD Festigkeit
(acc. to ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 - HBM, Class 2)
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3
not designed for reverse
operation
V
2
kV
Version 1.0
LE B P3W 01
Characteristics (TBoard = 25 °C; IF = 36000 mA; all chips operated in parallel; f = 1000 Hz; tint = 100 ms; D
= 0.25)
Kennwerte
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
Wavelength at peak emission
Wellenlänge d. emittierten Lichtes
(typ.)
λpeak
455
nm
Dominant Wavelength 2) page 19
Dominantwellenlänge 2) Seite 19
(min.)
(typ.)
(max.)
λdom
λdom
λdom
452
459
465
nm
nm
nm
Spectral bandwidth at 50% Irel max
Spektrale Bandbreite b. 50% Irel max
(typ.)
∆λ
27
nm
Viewing angle at 50 % IV
Abstrahlwinkel bei 50 % IV
(typ.)
2ϕ
120
°
Forward voltage 3) page 19 , 4) page 19
Durchlassspannung 3) Seite 19 , 4) Seite 19
(per chip)
(min.)
(typ.)
(max.)
VF
VF
VF
3.20
3.55
4.30
V
V
V
Deviation of forward voltage of all chips
Abweichung der Durchlassspannung aller Chips
(max.)
VF
135
mV
IR
not designed for
reverse operation
Reverse current
Sperrstrom
Partial Flux acc. CIE 127:2007
Partieller Fluss
(ΦE 120° = x * ΦE 180°)
(typ.)
ΦE/V, 120°
Radiating surface
Abstrahlende Fläche
(typ.)
Acolor
Thermal resistance junction / board 5) page 19
Wärmewiderstand Sperrschicht / Board 5) Seite 19
(typ.)
Thermal resistance junction / board 5) page 19
Wärmewiderstand Sperrschicht / Board 5) Seite 19
(with efficiency ηe = 24 %)
(typ.)
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4
0.82
4.8 x 2.6
mm²
Rth JB real
0.5
K/W
Rth JB el
0.4
K/W
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LE B P3W 01
Brightness Groups
Helligkeitsgruppen
Group
Radiant Power 1) page 19
Radiant Power 1) page 19
Gruppe
Strahlungsleistung 1) Seite 19
Strahlungsleistung 1) Seite 19
(min.) ΦE [mW]
(max.) ΦE [mW]
GY
21000
24000
GZ
24000
28000
HX
28000
33000
HY
33000
39000
Dominant Wavelength Groups 2) page 19
Dominant Wellenlängengruppen 2) Seite 19
Group
blue
Gruppe
(min.) λdom
[nm]
(max.) λdom
[nm]
2
452
456
3
456
460
4
460
465
Note:
No packing unit / tape ever contains more than one color group for each selection.
Anm.:
In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Farbe enthalten.
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Version 1.0
LE B P3W 01
Group Name on Label
Gruppenbezeichnung auf Etikett
Example: GY-2
Beispiel: GY-2
Brightness
Helligkeit
Wavelength
Wellenlänge
GY
2
Note:
No packing unit / tape ever contains more than one group for each selection.
Anm.:
In einer Verpackungseinheit / Gurt ist immer nur eine Gruppe für jede Selektion enthalten.
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Version 1.0
LE B P3W 01
Relative Spectral Emission - V(λ) = Standard eye response curve 6) page 19
Relative spektrale Emission - V(λ) = spektrale Augenempfindlichkeit 6) Seite 19
Φrel = f (λ); TJ = 25 °C; IF = 36000 mA; all chips operated in parallel
Φrel
LE B P3W 01
1,0
: Vλ
: blue
0,8
0,6
0,4
0,2
0,0
350
400
450
500
550
600
650
700
750
800
λ [nm]
Radiation Characteristics 6) page 19
Abstrahlcharakteristik 6) Seite 19
Irel = f (ϕ); TJ = 25 °C
40˚
30˚
20˚
10˚
ϕ
0˚
OHL03736
1.0
50˚
0.8
60˚
0.6
70˚
0.4
80˚
0.2
0
90˚
100˚
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1.0
0.8
0.6
0.4
0˚
7
20˚
40˚
60˚
80˚
100˚
120˚
Version 1.0
LE B P3W 01
Relative partial flux 6) page 19
Relativer zonaler Lichtstromanteil 6) Seite 19
ΦE(2ϕ)/ΦE(180°) = f (ϕ); T J = 25 °C
ΦE(2ϕ) 1.0
ΦE(180°)
0.9
0.8
0.7
0.6
0.5
0.4
0.3
0.2
0.1
0.0
0
2016-06-06
10
20
30
40
50
60
70
80
8
90 100 110 120 130 140 150 160 170 180
2*ϕ [°]
Version 1.0
LE B P3W 01
Relative Radiant Power 6) page 19 , 4) page 19
Relative Strahlungsleistung 6) Seite 19 , 4) Seite 19
ΦE/ΦE(36000 mA) = f(IF); TJ = 25 °C; all chips
operated in parallel
Forward Current 6) page 19 , 4) page 19
Durchlassstrom 6) Seite 19 , 4) Seite 19
IF = f (VF); TJ = 25 °C; all chips operated in parallel
IF [A]
LE B P3W 01
48
ΦE
LE B P3W 01
ΦE(36A) 1,2
40
1,0
30
0,8
0,6
20
0,4
10
0,2
0,6
2,6
2,8
3,0
3,2
3,4
3,6
3,8
4,1
0,0
6
0,
VF [V]
5
10
15
20
25
30
35
40
48
IF [A]
Dominant Wavelength 6) page 19
Dominante Wellenlänge 6) Seite 19
Δλdom = f(IF); TJ = 25 °C
∆λ dom [nm]
LE B P3W 01
10
5
0
-5
-10
6
0,
5
10
15
20
25
30
35
40
48
IF [A]
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9
Version 1.0
LE B P3W 01
Relative Forward Voltage 6) page 19
Relative Vorwärtsspannung 6) Seite 19
ΔVF = VF - VF(25 °C) = f(Tj); IF = 36000 mA; all
chips operated in parallel
∆VF [V]
Relative Radiant Power 6) page 19
Relative Strahlungsleistung 6) Seite 19
ΦE/ΦE(25 °C) = f(Tj); IF = 36000 mA; all chips
operated in parallel
ΦE
LE B P3W 01
0,3
ΦE (25°C)
0,2
1,0
0,1
0,8
0,0
0,6
-0,1
0,4
-0,2
0,2
-0,3
-40 -20
0
20
40
60
0,0
-40 -20
80 100 120
Tj [°C]
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LE B P3W 01
1,2
0
20
40
60
80 100 120
Tj [°C]
10
Version 1.0
LE B P3W 01
Dominant Wavelength 6) page 19
Dominante Wellenlänge 6) Seite 19
Δλdom = λdom - λdom (25 °C) = f(Tj); IF = 36000 mA;
all chips operated in parallel
OHL04441
6
nm
∆λdom
4
2
0
-2
-4
-6
-40 -20 0
20 40 60 80
˚C 120
Tj
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LE B P3W 01
Package Outline 7) page 19
Maßzeichnung 7) Seite 19
Approximate Weight:
5.0 g
Gewicht:
5.0 g
Corrosion robustness:
Test conditions: 40 °C / 90 % rh / 15 ppm H2S /
336 h
= Stricter than IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 %
rh / 10 ppm H2S / 21 days]
= Regarding relevant gas (H2S) stricter than EN
60068-2-60 (method 4) [25 °C / 75 % rh / 200 ppb
SO2, 200 ppb NO2,10 ppb Cl2 / 21 days]
Korrosionsfestigkeit:
Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H2S / 336
h
= Besser als IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 %
rh / 10 ppm H2S / 21 Tage]
= Bezogen auf das Gas (H2S) besser als EN
60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb
SO2, 200ppb NO2,10ppb Cl2 / 21 Tage]
Note:
Package not suitable for any kind of wet cleaning
or ultrasonic cleaning.
Anm.:
Das Gehäuse ist für alle Arten einer
nasschemischen Reinigung oder
Ultraschallreinigung nicht geeignet.
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LE B P3W 01
Data Matrix Code Description
Data Matrix Code Beschreibung
The Data Matrix Code bin information is Laser marked during testing
Content: aaaa@bbbb@ccc@ddddd@eeeee
Data Matrix Code Type: ECC200
a = Luminous Flux (Phiv) [lm] or Radiant Flux (Phie) [W]
b = Forward Voltage (Vf ) [V]
c = Wavelength (Ldom) [nm]
d = Color Coordinate Cx
e = Color Coordinate Cy
@: Seperator = Blank
(example: 3306)
(example: 3.46)
(example: 618)
(example: 0.321)
(example: 0.641)
Die Bin -Information auf dem Datamatrix Code wird während des Testens geschrieben
Inhalt: aaaa@bbbb@ccc@ddddd@eeeee
Data Matrix Code Typ: ECC200
a = Lichtstrom (Phiv) [lm] oder Strahlleistung (Phie) [W]
b = Vorwärtsspannung (Vf ) [V]
c = Wellenlänge (Ldom) [nm]
d = Farbkoordinate Cx
d = Farbkoordinate Cy
@: Platzhalter = Leerzeichen
Electrical Internal Circuit
Internes Elektrisches Schaltbild
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(Beispiel: 3306)
(Beispiel: 3.46)
(Beispiel: 618)
(Beispiel: 0.321)
(Beispiel: 0.641)
Version 1.0
LE B P3W 01
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Product complies to MSL Level 2 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHA04525
300
˚C
T 250
Tp 245 ˚C
240 ˚C
tP
217 ˚C
200
tL
150
tS
100
50
25 ˚C
0
0
50
100
150
200
s 300
250
t
OHA04612
Symbol
Symbol
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum
)
Ramp-up rate to preheat*
25 °C to 150 °C
Time tS
TSmin to TSmax
tS
60
Ramp-up rate to peak*)
TSmax to TP
Recommendation
Maximum
2
3
100
120
2
3
Unit
Einheit
K/s
s
K/s
Liquidus temperature
TL
217
Time above liquidus temperature
tL
80
100
s
Peak temperature
TP
245
260
°C
Time within 5 °C of the specified peak
temperature TP - 5 K
tP
20
30
s
3
6
K/s
10
Ramp-down rate*
TP to 100 °C
480
Time
25 °C to TP
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
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°C
14
s
Version 1.0
LE B P3W 01
Barcode-Product-Label (BPL)
Barcode-Produkt-Etikett (BPL)
OSRAM Opto
EX
A
RoHS Compliant
(6P) BATCH NO: 1234567890
(1T) LOT NO: 1234567890
BIN1: XX-XX-X-XXX-X
LX XXXX
Semiconductors
MP
ML Temp ST
X XXX °C X
(9D) D/C: 1234
Pack: RXX
LE
DEMY
XXX
X_X123_1234.1234 X
(X) PROD NO: 123456789(Q)QTY:
9999
(G) GROUP:
XX-XX-X-X
OHA04563
Transportation Packing and Materials
Kartonverpackung und Materialien
Box
MY
DE
18
R
+Q
-1
-1
P
P:
OU
GR
)
44
(G
M
ul LS
ti Y
TO T6
P 76
LE
Muster
01
D/
C:
(9
D)
00
20
TY
)Q
:
:
(Q
:
R
34
S
NO
m
O
12
H
Se
TC
BA
: 12
(6
P)
NO
T
OD
5
14 2
110 0
(X
)
PR
NO
(1
T)
LO
3G
ic
A
2199
2100
H
on M
du O
p
ct to
or
s
8
D Bi Bin1
Bi n2 : Pn3 : Q- 1ML : 1- 20
20
2
Te
2a
22 mp
3
24 0 ST
Ad 26 0 C R
0 C
R0 dit
ion C R
PA 77 al RT
CK
TE
VA
XT
R:
Barcode label
Original packing label
OHA02886
2016-06-06
15
Version 1.0
LE B P3W 01
Tray
Bauteilträger
38 pcs. per tray
Barcode-Tray-Label (BTL)
Barcode-Tray-Etikett (BTL)
Data
Matrix
Code
BIN
BIn Nr.
2016-06-06
EXA
M
LE xxx xxx
MATERIAL:
Group: xxxx-xxxx-xxxx
P LE
Batch
Material Number
16
DC: Date Code
Batch Number
OHA02684
Version 1.0
LE B P3W 01
Dimensions of transportation box in mm
Width
Length
Height
Breite
Länge
Höhe
333 ± 5
337 ± 5
218 ± 5
218 ± 5
28 ± 5
63 ± 5
Notes
Hinweise
The evaluation of eye safety occurs according to the
standard IEC 62471:2008 ("photobiological safety of
lamps and lamp systems"). Within the risk grouping
system of this CIE standard, the LED specified in this
data sheet fall into the class Moderate risk (exposure
time 0.25 s). Under real circumstances (for exposure
time, eye pupils, observation distance), it is assumed
that no endangerment to the eye exists from these
devices. As a matter of principle, however, it should
be mentioned that intense light sources have a high
secondary exposure potential due to their blinding
effect. As is also true when viewing other bright light
sources (e.g. headlights), temporary reduction in
visual acuity and afterimages can occur, leading to
irritation, annoyance, visual impairment, and even
accidents, depending on the situation.
Die Bewertung der Augensicherheit erfolgt nach
dem Standard IEC 62471:2008 ("photobiological
safety of lamps and lamp systems"). Im
Risikogruppensystem dieser CIE- Norm erfüllen die
in diesem Datenblatt angegebenen LEDs folgende
Gruppenanforderung - Moderate risk
(Expositionsdauer 0,25 s). Unter realen Umständen
(für Expositionsdauer, Augenpupille,
Betrachtungsabstand) geht damit von diesen
Bauelementen keinerlei Augengefährdung aus.
Grundsätzlich sollte jedoch erwähnt werden, dass
intensive Lichtquellen durch ihre Blendwirkung ein
hohes sekundäres Gefahrenpotenzial besitzen.
Nach einem Blick in eine helle Lichtquelle (z.B.
Autoscheinwerfer), kann ein temporär
eingeschränktes Sehvermögen oder auch
Nachbilder zu Irritationen, Belästigungen,
Beeinträchtigungen oder sogar Unfällen führen.
Subcomponents of this LED contain, among other
substances, goldplated and Ag-filled materials. In
spite of the improved corrosion stability of this LED, it
can be affected by environments that contain very
high concentrations of aggressive substances.
Therefore, we recommend avoiding aggressive
atmospheres during storage, production and use.
Einzelkomponenten dieser LED enthalten u.a.
goldbeschichtete und Ag-gefüllte Materialien. Trotz
der verbesserten Korrosionsstabilität dieser LED
können Einzelkomponenten durch sehr hohe
Konzentration aggressiver Substanzen angegriffen
werden. Aus diesem Grund wird empfohlen,
aggressive Umgebungen während der Lagerung,
Produktion und im Betrieb zu vermeiden.
2016-06-06
17
Version 1.0
LE B P3W 01
Disclaimer
Disclaimer
Language english will prevail in case of any
discrepancies or deviations between the two language
wordings.
Bei abweichenden Angaben im zweisprachigen
Wortlaut haben die Angaben in englischer Sprache
Vorrang.
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may
contain dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version
in the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen
Sie
bitte
die
Ihnen
bekannten
Recyclingwege. Wenn diese nicht bekannt sein sollten,
wenden Sie sich bitte an das nächstgelegene
Vertriebsbüro. Wir nehmen das Verpackungsmaterial
zurück, falls dies vereinbart wurde und das Material
sortiert ist. Sie tragen die Transportkosten. Für
Verpackungsmaterial,
das unsortiert
an uns
zurückgeschickt wird oder das wir nicht annehmen
müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden Kosten in
Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or
the effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to
be implanted in the human body, or (b) to support
and/or maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
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*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer
Fehlfunktion
dieses
lebenserhaltenden
Apparates oder Systems führen wird oder die
Sicherheit oder Effektivität dieses Apparates oder
Systems beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
18
Version 1.0
LE B P3W 01
Glossary
Glossar
1)
Brightness: Brightness values are measured during
a pulse train of 100 ms with a pulse width of 250 µs
and a frequencey of 1 kHz, with an internal
reproducibility of +/- 8 % and an expanded
uncertainty of +/- 11 % (acc. to GUM with a coverage
factor of k = 3). The peak brightness is calculated
according to the pulse duration and frequency.
1)
Helligkeit: Helligkeitswerte werden während einer
Pulsfolge der Dauer 100 ms mit einer Pulsbreite von
250 µs bei einer Frequenz von 1 kHz gemessen, mit
einer internen Reproduzierbarkeit von +/- 8 % und
einer erweiterten Messunsicherheit von +/- 11 %
(gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k = 3). Die
Helligkeitswerte werden gemäß der Pulsdauer und
Frequenz berechnet.
2)
Wavelength: The wavelength is measured during a
pulse train of 100 ms with a pulse width of 250 µs and
a frequencey of 1 kHz , with an internal reproducibility
of ± 0,5 nm and an expanded uncertainty of ± 1 nm
(acc. to GUM with a coverage factor of k=3).
2)
Wellenlänge: Die Wellenläge wird während einer
Pulsfolge der Dauer 100 ms mit einer Pulsbreite von
250 µs bei einer Frequenz von 1 kHz, mit einer
internen Reproduzierbarkeit von ± 0,5 nm und einer
erweiterten Messunsicherheit von ± 1 nm gemessen
(gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor k=3).
3)
Forward Voltage: The forward voltage is measured
during a pulse of typical 250 µs, with an internal
reproducibility of +/- 0,05 V and an expanded
uncertainty of +/- 0,1 V (acc. to GUM with a coverage
factor of k=3).
3)
Durchlassspannung: Vorwärtsspannungen
werden während eines Strompulses einer typischen
Dauer von 250 µs, mit einer internen
Reproduzierbarkeit von +/- 0,05 V und einer
erweiterten Messunsicherheit von +/- 0,1 V
gemessen (gemäß GUM mit Erweiterungsfaktor
k=3).
4)
Characteristic curve: In the range where the line of
the graph is broken, you must expect higher
differences between single LEDs within one packing
unit.
4)
Kennlinien: Im gestrichelten Bereich der Kennlinien
muss mit erhöhten Abweichungen zwischen
Leuchtdioden innerhalb einer Verpackungseinheit
gerechnet werden.
5)
Thermal Resistance: Rth max is based on statistic
values (6σ).
5)
Wärmewiderstand: Rth
statistischen Werten (6σ).
6)
Typical Values: Due to the special conditions of the
manufacturing processes of LED, the typical data or
calculated correlations of technical parameters can
only reflect statistical figures. These do not
necessarily correspond to the actual parameters of
each single product, which could differ from the
typical data and calculated correlations or the typical
characteristic line. If requested, e.g. because of
technical improvements, these typ. data will be
changed without any further notice.
6)
Typische Werte: Wegen
der
besonderen
Prozessbedingungen bei der Herstellung von LED
können typische oder abgeleitete technische
Parameter nur aufgrund statistischer Werte
wiedergegeben werden. Diese stimmen nicht
notwendigerweise mit den Werten jedes einzelnen
Produktes überein, dessen Werte sich von typischen
und abgeleiteten Werten oder typischen Kennlinien
unterscheiden können. Falls erforderlich, z.B.
aufgrund technischer Verbesserungen, werden
diese typischen Werte ohne weitere Ankündigung
geändert.
7)
Tolerance of Measure: Unless otherwise noted in
drawing, tolerances are specified with ±0.1 and
dimensions are specified in mm.
7)
Maßtoleranz: Wenn in der Zeichnung nicht anders
angegeben, gilt eine Toleranz von ±0,1. Maße
werden in mm angegeben.
2016-06-06
19
max
basiert
auf
Version 1.0
LE B P3W 01
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