High Density Connectors High Density Steckverbinder Product Description Produktbeschreibung Turned Crimp Contacts Gedrehte Crimpkontakte Pin Socket Stift Buchse High Density D-Sub Crimp Connectors High Density D-Sub Crimp Steckverbinder Order Details Bestellhinweise The turned crimp contacts are available in standard and MIL versions. For the standard contacts, the plating is to 1.3 µm (50 mi- Die gedrehten Crimpkontakte sind in einer Standard- sowie einer MIL-Ausführung lieferbar. Bei den Standardkontakten be- croinches) gold over nickel, and for the MIL contacts it is 1.3 µm (50 microinches) gold over nickel. trägt die Oberflächenschichtstärke bis 1,3 µm Au, bei den MILKontakten 1,3 µm Au, jeweils über Nickel. For crimping tools please see top of page 489. Verarbeitungwerkzeuge siehe Seite 489. Order Number MIL-No. Au (over Ni) Type Bestellnummer MIL-Nummer Au über Ni Typ FK22PL-02V... FK22SL-02V... FK22PL-08V... FK22SL-08V... FK22PL-13V... M39029/58-360 Pin / Stift 0,2 µm (8 microinches) Socket / Buchse 0,8 µm (31 microinches) Pin / Stift 0,8 µm (31 microinches) Socket / Buchse 1,3 µm (51 microinches) Pin / Stift 1,3 µm (51 microinches) Socket / Buchse 24308/13-1, M39029/58-360 1,3 µm (51 microinches) Pin / Stift 24308/12-1, M39029/57-354 1,3 µm (51 microinches) Socket / Buchse FK22SL-13V... M39029/57-354 0,2 µm (8 microinches) Order Example FK22SL-08V_0100 FK22SL-08V Crimp socket contact for wire size 24-28, Bestellbeispiel FK22SL-08V_0100 FK22SL-08V Crimpbuchsenkontakt für Drahtgröße plating 0.8 µm (31 microinches) Au over Ni. AWG 24-28, Oberfläche 0,8 µm Au über Ni. _0100 _0100 100 pieces are packed in one bag. 100 Stück in einem Beutel verpackt. Technical Data Packing Unit Technische Daten Verpackungseinheit Specifications Technische Beschreibung Material Copper alloy Material Kupferlegierung Contact Size 22, pin Ø 0,76 mm (Ø 0.030") Kontaktgröße 22, Stift Ø 0,76 mm Matching wire size AWG 24 - 28 Passende Drahtgröße 110 I connecting is our business Packing Unit (Pieces) Addition to Order Number Verpackungseinheit (Stück) Bestellnummernergänzung 100 _0100 1000 _1000 5000 _5000 High Density Connectors High Density Steckverbinder Product Description Produktbeschreibung Stamped Crimp Contacts Gestanzte Crimpkontakte Pin Socket Stift Buchse High Density D-Sub Crimp Connectors High Density D-Sub Crimp Steckverbinder Order Details Bestellhinweise The stamped crimp contacts for high density D-Sub connectors are available in reels of 300, 2,000 pcs or 10,000 pcs. The con- Die gestanzten Kontakte für High Density D-Sub Steckverbinder sind auf einer Rolle zu 300, 2.000 Stück oder zu 10.000 Stück tacts are selectively gold plated in the mating area. lieferbar. Die Kontakte sind im Steckbereich selektiv vergoldet. For crimping tools please see page 489. Verarbeitungswerkzeuge siehe Seite 489. Wire Size (AWG) Order Number Au (over Ni) Type Drahtgröße (AWG) 24-28 Bestellnummer P110-01V…* Au über Ni Typ ≤ 0,1 µm (4 microinches) Pin / Stift 24-28 P110-06V... ≥ 0,6 µm (25 microinches) Pin / Stift 24-28 S110-01V…* ≤ 0,1 µm (4 microinches) Socket / Buchse 24-28 S110-06V... ≥ 0,6 µm (25 microinches) Socket / Buchse * on request / auf Anfrage Order Example P110-06V_2000 Bestellbeispiel P110-06V_2000 P110-06V Stamped crimp pin contact for wire size 24-28, Gestanzter Crimpstiftkontakt für Drahtgröße AWG 24-28, plating: 0.6 µm (25 microinches) Au over Ni. Oberfläche 0,6 µm Au über Ni. _2000 _2000 2,000 pieces on one reel. 2.000 Stück auf einer Rolle. Technical Data Technische Daten Packing Unit Verpackungseinheit Specifications Packing Unit (Pieces) Addition to Order Number Verpackungseinheit (Stück) Bestellnummernergänzung Material Copper alloy 300 _0300 Material Kupferlegierung 2000 _2000 Contact size AWG22, pin Ø 0,76 mm (Ø 0.030") 10000 _10000 Kontaktgröße AWG22, Stift Ø 0,76 mm Matching wire sizes AWG 24 - 28 Technische Beschreibung Passende Drahtgrößen fctgroup.com I 111