OSRAM SFH3711

2012-08-17
Silicon NPN Phototransistor with Vλ Characteristics
NPN-Silizium-Fototransistor mit Vλ Charakteristik
Version 1.0
SFH 3711
Features:
Besondere Merkmale:
• Spectral range of sensitivity: 470 ... 670 nm
• Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit:
470 ... 670 nm
• Sehr kleines SMT Gehäuse
• Gut angepasst an Augenempfindlichkeit (Vλ)
• Empfindlichkeit im IR Bereich (λ >750nm) <1%
• Very small SMT package
• Good match to human eye sensitivity (Vλ)
• Sensitivity to IR radiation (λ >750nm) <1%
Applications
•
•
•
•
Anwendungen
Ambient light detector
Exposure meter for daylight and artificial light
Sensor for backlight-dimming
For control and drive circuits
•
•
•
•
Umgebungslichtsensor
Beleuchtungssensor
Dimmungssensor für Hintergrundbeleuchtung
Messen / Steuern / Regeln
Ordering Information
Bestellinformation
Type:
Photocurrent
Ordering Code
Typ:
Fotostrom
Bestellnummer
Ev = 1000 lx, (white LED), VCE = 5 V
IPCE [µA]
SFH 3711
16 ... 80
Q65111A2362
SFH 3711 - 1/2
16 ... 50
Q65111A3534
SFH 3711 - 2/3
25 ... 80
Q65111A3533
2012-08-17
1
Version 1.0
SFH 3711
Maximum Ratings (TA = 25 °C)
Grenzwerte
Parameter
Symbol
Values
Unit
Bezeichnung
Symbol
Werte
Einheit
Operating and storage temperature range
Betriebs- und Lagertemperatur
Top; Tstg
-40 ... 85
°C
Collector-emitter voltage
Kollektor-Emitter-Spannung
VCE
5.5
V
Collector current
Kollektorstrom
IC
20
mA
Emitter-collector voltage
Emitter-Kollektor-Spannung
VEC
0.5
V
Characteristics (TA = 25 °C, λ = 950 nm)
Kennwerte
Parameter
Symbol
Values
Werte
Unit
Bezeichnung
Symbol
Wavelength of max. sensitivity
Wellenlänge der max. Fotoempfindlichkeit
λS max
570
nm
Spectral range of sensitivity
Spektraler Bereich der Fotoempfindlichkeit
λ10%
470 ... 670
nm
Light source dependency of the photocurrent
Abhängigkeit Photostrom von der Lichtquelle ( IPCE
(standard light A)/ IPCE (white LED), 1000lx)
typ.
0.98
rel.
Radiant sensitive area
Bestrahlungsempfindliche Fläche
A
0.29
mm2
Dimensions of chip area
Abmessung der Chipfläche
LxW
0.75 x 0.75
mm x
mm
Half angle
Halbwinkel
ϕ
Capacitance
Kapazität
(VCE = 0 V, f = 1 MHz, E = 0)
CCE
4
pF
Dark current
Dunkelstrom
(VCE = 5 V, E = 0)
ICE0
3 (≤ 50)
nA
2012-08-17
2
± 60
Einheit
°
Version 1.0
SFH 3711
Grouping
Gruppierung
Group
Min Photocurrent Max
Photocurrent
Typ Photocurrent Collector-emitter
saturation
voltage
Gruppe
Min Fotostrom
Max Fotostrom
Typ Fotostrom
Kollektor-Emitter
Sättigungsspann
ung
Ev = 1000 lx
(white LED),
VCE = 5 V
Ev = 1000 lx
(white LED),
VCE = 5 V
Ee = 10 μW/cm²,
λ = 560 nm,
VCE = 5 V
IC = I PCEmin x 0.3,
Ev = 1000 lx,
white LED
IPCE, min [µA]
IPCE, max [µA]
IPCE [µA]
VCEsat [mV]
SFH 3711 - 1
16
32
1.1
130
SFH 3711 - 2
25
50
1.7
130
SFH 3711 - 3
40
80
2.7
130
Note.: IPCEmin is the min. photocurrent of the specified group
Anm.:
IPCEmin ist der minimale Fotostrom der jeweiligen Gruppe
Photocurrent
Fotostrom
Relative Spectral Sensitivity
Relative spektrale Empfindlichkeit
Srel = f(λ)
100
Srel %
IPCE = f (EV), VCE = 5 V, white LED
OHF05530
I PCE
OHF05531
102
I PCE (1000 lx)
80
101
70
60
100
50
40
10-1
30
20
10-2
10
0
400 500 600 700 800 900
101
nm 1100
λ
2012-08-17
102
103
104 lx 105
EV
3
Version 1.0
SFH 3711
Collector-Emitter Capacitance
Kollektor-Emitter Kapazität
CCE = f (VCE)
CCE
OHF05532
4.0
pF
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0 -3
10
10 -2
10 -1
10 0
V 10 1
VCE
Directional Characteristics
Winkeldiagramm
Srel = f(ϕ)
40
30
20
10
ϕ
0
OHF01402
1.0
50
0.8
60
0.6
70
0.4
80
0.2
0
90
100
2012-08-17
1.0
0.8
0.6
0.4
0
4
20
40
60
80
100
120
Version 1.0
SFH 3711
Package Outline
Maßzeichnung
Dimensions in mm (inch). / Maße in mm (inch).
2012-08-17
5
Version 1.0
SFH 3711
Recommended Solder Pad
Empfohlenes Lötpaddesign
1.25
3.2
1
Bauteil positioniert
Component location on pad
OHFP2578
Dimensions in mm. / Maße in mm.
Reflow Soldering Profile
Reflow-Lötprofil
Preconditioning: JEDEC Level 3 acc. to JEDEC J-STD-020D.01
OHA04525
300
˚C
T 250
Tp 245 ˚C
240 ˚C
tP
217 ˚C
200
tL
150
tS
100
50
25 ˚C
0
0
50
100
150
200
250
s 300
t
2012-08-17
6
Version 1.0
SFH 3711
OHA04612
Profile Feature
Profil-Charakteristik
Symbol
Symbol
Pb-Free (SnAgCu) Assembly
Minimum
Ramp-up rate to preheat*)
25 °C to 150 °C
Time tS
TSmin to TSmax
tS
60
Ramp-up rate to peak*)
TSmax to TP
Recommendation
Maximum
2
3
100
120
2
3
Unit
Einheit
K/s
s
K/s
Liquidus temperature
TL
217
Time above liquidus temperature
tL
80
100
s
Peak temperature
TP
245
260
°C
Time within 5 °C of the specified peak
temperature TP - 5 K
tP
20
30
s
3
6
K/s
10
Ramp-down rate*
TP to 100 °C
480
Time
25 °C to TP
All temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component
* slope calculation DT/Dt: Dt max. 5 s; fulfillment for the whole T-range
2012-08-17
°C
7
s
Version 1.0
SFH 3711
Disclaimer
Disclaimer
Attention please!
The information describes the type of component and
shall not be considered as assured characteristics.
Terms of delivery and rights to change design reserved.
Due to technical requirements components may contain
dangerous substances.
For information on the types in question please contact
our Sales Organization.
If printed or downloaded, please find the latest version in
the Internet.
Packing
Please use the recycling operators known to you. We
can also help you – get in touch with your nearest sales
office.
By agreement we will take packing material back, if it is
sorted. You must bear the costs of transport. For
packing material that is returned to us unsorted or which
we are not obliged to accept, we shall have to invoice
you for any costs incurred.
Components used in life-support devices or
systems must be expressly authorized for such
purpose!
Critical components* may only be used in life-support
devices** or systems with the express written approval
of OSRAM OS.
Bitte beachten!
Lieferbedingungen und Änderungen im Design
vorbehalten. Aufgrund technischer Anforderungen
können die Bauteile Gefahrstoffe enthalten. Für weitere
Informationen zu gewünschten Bauteilen, wenden Sie
sich bitte an unseren Vertrieb. Falls Sie dieses
Datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben,
finden Sie die aktuellste Version im Internet.
Verpackung
Benutzen Sie bitte die Ihnen bekannten Recyclingwege.
Wenn diese nicht bekannt sein sollten, wenden Sie sich
bitte an das nächstgelegene Vertriebsbüro. Wir nehmen
das Verpackungsmaterial zurück, falls dies vereinbart
wurde und das Material sortiert ist. Sie tragen die
Transportkosten. Für Verpackungsmaterial, das
unsortiert an uns zurückgeschickt wird oder das wir nicht
annehmen müssen, stellen wir Ihnen die anfallenden
Kosten in Rechnung.
Bauteile, die in lebenserhaltenden Apparaten und
Systemen eingesetzt werden, müssen für diese
Zwecke ausdrücklich zugelassen sein!
Kritische Bauteile* dürfen in lebenserhaltenden
Apparaten und Systemen** nur dann eingesetzt
werden, wenn ein schriftliches Einverständnis von
OSRAM OS vorliegt.
*) A critical component is a component used in a
life-support device or system whose failure can
reasonably be expected to cause the failure of that
life-support device or system, or to affect its safety or the
effectiveness of that device or system.
**) Life support devices or systems are intended (a) to be
implanted in the human body, or (b) to support and/or
maintain and sustain human life. If they fail, it is
reasonable to assume that the health and the life of the
user may be endangered.
*) Ein kritisches Bauteil ist ein Bauteil, das in
lebenserhaltenden
Apparaten
oder
Systemen
eingesetzt wird und dessen Defekt voraussichtlich zu
einer Fehlfunktion dieses lebenserhaltenden Apparates
oder Systems führen wird oder die Sicherheit oder
Effektivität
dieses
Apparates
oder
Systems
beeinträchtigt.
**) Lebenserhaltende Apparate oder Systeme sind für
(a) die Implantierung in den menschlichen Körper oder
(b) für die Lebenserhaltung bestimmt. Falls Sie
versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die
Gesundheit und das Leben des Patienten in Gefahr ist.
2012-08-17
8
Version 1.0
SFH 3711
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Leibnizstraße 4, D-93055 Regensburg
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2012-08-17
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